JPH04135057A - 連続ハンダコーテイング方法及び装置 - Google Patents

連続ハンダコーテイング方法及び装置

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JPH04135057A
JPH04135057A JP2251989A JP25198990A JPH04135057A JP H04135057 A JPH04135057 A JP H04135057A JP 2251989 A JP2251989 A JP 2251989A JP 25198990 A JP25198990 A JP 25198990A JP H04135057 A JPH04135057 A JP H04135057A
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lead frame
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molten solder
flux
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直勝 小島
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    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K2101/40Semiconductor devices

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は連続ハンダコーティング方法及び装置に関する
ものである。
(従来の技術) 合成樹脂でリードフレーム上にパッケージされた半導体
素子のり−トをハンダの如き軟質金属で被覆する方法に
は、主としてハンダメツキ法と浸漬法との二種類がある
浸漬法の場合にはメツキとは異なり、電気的付帯装置は
必要がなく、被覆しようとする金属部分を直接に溶融ハ
ンダ液中に浸漬することによって、被覆を付することが
できる。その煮出浸漬法は工程が単純であり、簡単であ
るという長所がある。
しかし、リードフレームのハンダコーティングの場合に
は、一番の問題点は、半導体素子のリードフレームを溶
融ハンダに浸漬するとき、合成樹脂は、内にパッケージ
されている半導体素子に、いかに熱衝撃による影響を少
なくするかという点にある。
そのため、DIP形のパッケージに封止された半導体素
子を浸漬法てハンダコートする場合には、リードフレー
ムよりパッケージを切離し、単独の素子とした後に、リ
ード部を一側面ずつ、溶融ハンダ液中に浸漬する方法が
とられている。リードフレームより切離された単独の素
子をコンベアに塔載し、パッケージ部分は溶融ハンダに
直接触れることのないように突出したリード部分のみか
溶融ハンダ中に浸漬され、引上げるようにしていた。
又、同じ半導体素子でもコンデンサー又はディスクワー
ド素子のように、リードフレームの一側に素子を含んだ
パッケージがあり、パッケージよりリード部分が一側に
突出しているような場合ては、パッケージが上方に、リ
ード部分が下方になるように、垂直にリードフレームを
位置させ、溶融ハンタ槽中をソートフレームか通過する
ようにして、リード部分にハンダコーティングすること
がてきる。
以上のやうな方法では、ディスクリート素子を除いたD
IP形又はPLCC形のような形にパッケージされた半
導体素子ては、DIP形の場合は、前記したように、ハ
ンダ付の工程は2回に、PLCCの形の場合は、4回の
溶融ハンダ液中への浸漬工程が、例え連続的に行うにせ
よ必要てあった。
本特許出願人は、溶融ハンダによる浸漬法の前記欠点を
克服する一手段として、先に、特開昭63−80963
号として、リードフレームよりパッケージされた半導体
素子を切離す前に、リード部分のみに溶融ハンダの皮膜
を付けることができる、両側に設けた一対のコーティン
グロールを利用したロールによるハンダ付装置を開発し
た。
(発明か解決しようとする課題) しかしながら、前記の手段でも、自動的、連続的にハン
ダコーティングの可能なのは、ロールの回転軸と平行で
あるリードフレームのリード部分又は、リードフレーム
の送り方向に対して直角に平行に並んだリード部分のみ
てあった。もし、パッケージに対して、その四周にリー
ド部分か出ているPLCC形ては、リードフレームの姿
勢を90度変えてコーティングロールの間を通過させな
ければならない。この場合、リードフレームの長手方向
と直角に送るとすれば、コーティングロールの数もパッ
ケージの数だけロール組が必要となる。
そこで、本発明においては、リードフレームの挿入時の
姿勢の変更は不要であって単にリードフレームの送り方
向のみを変化させることにより四周のコーティングを可
能にした自動ハンダコーティング方法及び装置を提供す
るのが目的である。
(課題を解決するための手段) 本発明は前記目的を達成するために、リードフレームを
フラックスで金属部分の表面の酸化物を除去して活性化
した直後にブロック体に送り、ブロック体の通路内を通
過させる際に、ブロック体の通路から溶融ハンダ内に浸
漬している下面に向って設けた微小巾の毛細管用スリッ
トにより上昇して前記通路を満たしている溶融ハンダを
リード部の上下両面に塗布し、塗布された溶融ハンダの
量をリードフレームの移動によって生じる随伴作用で通
路内に迅速に補給させることを特徴とする連続ハンダコ
ーティング方法を構成している。
又、リードフレームを浸漬させるフラックス塗布装置と
、溶融ハンダを収納したハンダ槽内に不活性ガス放出管
を設け、溶融ハンダに下端を浸漬させたブロック体にリ
ードフレームを通過させる通路を設け、この通路の下面
から溶融ハンダに浸漬したいる下端に亘って微小巾の毛
細管用スリットを設けたハンダコーティング装置とから
成る連続ハンダコーティング装置を構成したものである
又、リードフレームを浸漬させるフラックス塗布装置と
、溶融ハンダを収納したハンダ槽内に不活性ガス放出管
を設け、溶融ハンダに下端を浸漬させたリードフレーム
の各パッケージの両側に位置する数だけの毛細管用スリ
ットを有するコーティングブロックと、コーティングブ
ロックとリードフレームを長手方向と直角方向に通過て
きる通路をおいて設けたコーティングガイドを設けた横
ハンダコーティング装置と、フラックス槽内のフラック
スに下部ローラブラッシを浸漬させた上下一対のローラ
ブラッシを左右に設けてリードフレームの長手方向両側
に7ラツクスを塗布するフラックス塗布装置と、溶融ハ
ンダを収納したハンダ槽内に不活性ガス放出管を設け、
溶融ハンダに下端を浸漬させたリードフレームのパッケ
ージの長手方向両側に位置する毛細管用スリットを有す
るコーティングブロックとコーティングブロックとリー
ドフレームを長手方向に通過できる通路をおいて設けた
コーティングガイドを設けた縦ハンダコーティング装置
とから成る連続ハンダコーティング装置を構成したもの
である。
又、ブロック体はリードフレームの通路を形成するコー
ティングブロックとコーティングガイドとから成り、コ
ーチインクブロックとコーティングガイドにはリードフ
レームのパッケージが通過できるパッケージ通過溝と、
パッケージ通過溝間に予分の溶融ハンダを落下させるハ
ンダ流下溝を設はコーチインクブロックのハンダ流下溝
とパッケージ通過溝間の中央部分にのみ溶融ハンダを上
昇させる微小巾の毛細管用スリットを設けたことを特徴
とする連続ハンダコーティング装置を構成したものであ
る。
又、コーティングブロックに設けた毛細管用スリットの
リードフレームの移動方向と直通をなす方向の上面に毛
細管用スリットと連通ずるハンダ溜りを複数個設けたこ
とを特徴とする連続ハンダコーティング装置を構成した
ものである。
又、コーティングブロックの通路の支持面の排出側に余
分の溶融ハンダを落下させる切欠面を設けたことを特徴
とする連続ハンダコーティング装置を構成したものであ
る。
又、ハンダブロックに設けた毛細管用スリットの巾を0
.1〜0.5mmに形成したことを特徴とする連続ハン
ダコーティング装置を構成したちのである。
又、フロック体のリードフレームを通過させる通路は金
属面の上下に夫々O,1〜0.5mmの間隔を有するこ
とを特徴とする連続ハンダコーティング装置を構成した
ものである。
又、ハンダコーティングブロックに形成するパッケージ
通過溝の深さをパッケージ表面から0゜5mm以上を有
することを特徴とするハンダコーティング装置を構成し
たものである。
又、ブロック体の下端を浸漬させる溶融ハンダを収納す
るハンダ槽内に不活性ガス放出管を設けたことを特徴と
する連続ハンダコーティング装置を構成したものである
又、溶融ハンダ内に不活性ガスを供給した溶融ハンダの
酸化防止を行うと共に不活性ガスの上昇に伴って溶融ハ
ンダを毛細管スリット内を上昇させて供給することを特
徴とする連続ハンダコーティング装置を構成したもので
ある。
(作 用) 本発明方法は前記のように構成したものて、フラッつて
酸化物を除去した後に、直ちに毛細管用スリットから上
昇してくる溶融ハンダでリート部の上下面にコーティン
グを行う。
又、本発明装置にあってはワードフレームにフラックス
塗布装置てフラックスを塗布して酸化物を除去した後に
、リードフレームハンダコーティング装置に送り、ブロ
ック体の通路を通過する際に、毛細管用スリットにより
不活性ガスの気泡と共に上昇して滞溜にしている溶融ハ
ンダをワードフレームのり−ト部の上下面にコーティン
グする。
又、前記作用を2度行ってリードフレームのパッケージ
の同周に設けたリード部の上下面にハンダコーティング
を行う。
(実施例) 本発明方法及び装置の実施例を図面に基き詳細に説明す
る。
本発明は、リードフレームlを集積したカセットAから
1対のガイドウェイ2,2に移動させる移動装置Bと、
リードフレーム1の長手方向に位置したフラックス塗布
装置Cと、リードフレーム1をガイドウェイ2,2から
フラックス塗布装置C及び次工程の位置決め搬送装置り
へ移送するリードフレーム移送装置iEと、前記位置決
め搬送装置りからリードフレームlの長手方向に対し、
直角方向に位置した横ハンダコーティング装置Fと、横
ハンダコーティング装置Fと平行に設置した位置決め装
置Gと、位置決め装置Gに対し、リードフレームlの長
手方向側に位置したフラックス塗布装置Hと、位置決め
装置Gからフラックス塗布装置H及び次工程の位置決め
装置Iヘリードフレーム1を移送するリードフレーム移
送装置Jと、位置決め装置Iから次工程の縦ハンダコー
ティング装置にヘリードフレームlを移送するリードフ
レーム移送装置りとから構成しているものである。
リードフレームlは第2図に示すように、ストリップ状
の金属薄片であって、その金属片の長手方向と直角な断
面の中央に半導体素子とその半導体素子を合成樹脂で封
入したパッケージ3及びパッケージ3を中心としてその
両側又は四周に同しパターンで打抜かれた素子のリード
部とで形成されている。
前記リードフレームlを第1図に示すようにカセットA
からマシンハンドて形成した移動装置Bで吸着保持し、
且つ回転させて一対のガイドウェイ2,2に移動させる
ガイドウェイ2,2は第3図に示すように対向位置にリ
ードフレーム1を支持する支持面4,4を突設し、下端
を支持部材5で支持している。このガイドウェイ2,2
はフラックス塗布装置Cのフラックス槽6の端部まで延
長している。
フラックス塗布装置Cは下記のように構成している。即
ち、第4図に示すように、フラックス7を収納したフラ
ックス槽6の上部に位置した別体のガイドウェイ2”、
2’の下端を、門形をしたガイドウェイサポート8て支
持し、ガイドウェイサポート8の上端をフラックス槽6
の外側に延びるブリッジ9に固定し、フラックス槽6の
外側に直角に設置した昇降用エアシリンダ10のロッド
11をブリッジ9の下面に取付け、昇降用エアシリンダ
10によりガイドウェイ2”、2′を昇降させてガイド
ウェイ2′ 2′上のリードフレーム1をフラックスに
浸漬させて、塗布するようになっている。
ソートフレーム移送装置Eは第1,4図に示すように構
成している。即ち、リードフレームlを保持するように
形成しているフォーク状保持具12は、リードフレーム
1の長手方向の両端を保持する保持部13.13を垂直
に位置させ、その上端を水平部材14.14て連結し、
雨水平部材14.14を連結部材15で連結し、連結部
材15の中央を保持部13.13と平行するL字形をし
た作動部材16で結合して構成している。
そして、位置決め搬送装置り側の保持部13の下端外側
にリードフレームlを押し出すブツシュロッド17を水
平に突出している。
又、作動部材16の端部は移動台18に取付けた旅回部
材19て揺動てきるようになっており、移動台18はガ
イドロッド20に対してロッドレスシリンダー(図示省
略)で水平に移動し、ガイドウェイ2,2上のリードフ
レームlを挾持してフラックス塗布装置C上に移動させ
、フラックス塗布装置Cのガイドウェイ2’、2=上の
リードフレーム1を位置決め搬送装置Dヘプッシュロツ
ド17て押し出すようにしている。
位置決め搬送装置りは下記のように構成している。即ち
、第5,6図に示すように前記一対のガイドウェイ2′
、2′と分断された別体のガイドウェイ21.21をフ
ラックス槽6の上方からリードフレーム1の長手方向に
延長した状態にセットされている。そして、一方のガイ
ドウェイ21は両端部を床面に固定した支持部材22.
22で支持されており、他方のガイドウェイ21は数個
所を支柱23.23で支持されており、一方のガイドウ
ェイ21の端部にはリードフレームlの位置決めを行う
ストッパー24(第5図参照)を位置調整できるように
取付けている。
他方(横ハンダコーティング装置F側)のガイドウェイ
21は横ハンダコーティング装置Fのハンタ槽25の上
方まで延長した形状に形成している。
又、両ガイドウェイ21.21の中間下方にはリードフ
レーム位置決め用シリンダ26を垂直方向に固定し、そ
のロッド27の先端に抑圧部材28を固定してガイドウ
ェイ1を上方のガイド29に押圧するようになっている
ガイド29は一端を前記両ガイドウェイ21゜21間に
位置させ、他端をハンダ槽25側のガイドウェイ21の
ハンダ槽25側端に位置させ、ガイドウェイ21と間隔
を持ちせてリードフレーム1が通過できるようになって
おり、その下面はリードフレームlの上半分の断面形状
を有する形状に形成し、対向位置のガイドウェイ21の
上面はリードフレーム1の下半分の断面形状を有する形
状に形成している。
そして、両ガイドウェイ21.21の上面及びガイド2
9の下面とに夫々複数本のリードフレームクロスブツシ
ュロッド30,30.−・・か通過できる通過溝31,
31.・・・を4箇所に設けている。4本のリードフレ
ームクロスブツシュロット30.30.−・・はロット
用フレーム32に固定され、ロッド用フレーム32を連
結部材33を介してブツシュロッド駆動用ヘッド34に
固定し、該ヘッド34に沿って移動できるように形成し
、ブツシュロット駆動用ヘット34の駆動によりリード
フレームクロスブツシュロッド30を移動させてリード
フレーム1をガイド29の下面から次工程の横ハンダコ
ーティング装置Fと次の位置決め装置Gに送るようにな
っている。
横ハンダコーティング装置Fは第5,6図に示すように
構成している。即ち、前記他方のガイドウェイ21のリ
ードフレーム進行方向側の下方にハンダ槽25を位置さ
せ、ハンダ槽25内に溶融ハンダ37を収納し、更に、
加熱管38.温度センサー39及び不活性ガス放出管4
0を設けている。更に、溶融ハンダ37の内部にはブロ
ック体41の下部を侵入させている。ブロック41は下
端を溶融ハンダ37に侵入させたコーティングブロック
42と、コーティングロック42の上にリードフレーム
が通過できる通路を形成ようにコーティングガイド43
とで構成している。
ブロック体41のコーティングブロック42は第7図に
示すように、リードフレーム1の下半分か通過できるよ
うに、上面にパッケージの数だけのパッケージ通過溝4
4をパッケージの断面積とほぼ等しいか若干大きく形成
し、溶融ハンダが侵入できない寸法形状に設け、各パッ
ケージ通過溝44.44間に予分の溶融ハンダ37を落
下させてハンダ槽25に戻すへンダ流下溝45,45゜
・・・を設け、このへンダ流下溝45とパッケージ通過
溝44間の中央部分に約0.1〜0.5mmの巾を有す
る毛細管用スリット46を上面から下面に達するまで設
けて、溶接ハンダ37を毛細管現象及び不活性ガスの気
泡上昇に伴い上昇させるようになっている。
尚パッケージ通過溝44の深さはパッケージ3の表面よ
り0.5mm以上の間隔を有するように形成して、溶融
ハンダ37が万一パッケージ通過溝44に流下してもパ
ッケージ3に付着しないように形成している。
又、コーティングガイド43は第7図に示すようにリー
ドフレーム1の上半分か通過できるように下面に、パッ
ケージの数だけのパッケージ通過溝47とパッケージ通
過溝47.47間に7Xンダ流下溝48を設けている。
そして、前記位置決め搬送装置りから、リードフレーム
クロスブツシュロッド30,30.−・て押されたリー
ドフレーム1かコーティングブロック42とコーティン
グガイド43間を通過する時に、毛細管現象で上昇して
滞溜している溶融ハンダ37をパッケージ3の上下の両
側にあるリード部に塗布してハンダコーティングを行う
ようになっている。
尚、コーティングブロック42とコーティングガイド4
3との間のリードフレームの通路はリードフレーム1の
金属部分の厚さより上面及び下面が0.1〜0.5mm
好ましくは0−3mm前後の間隔に形成すれば、リード
フレームの通路に溶融ハンダ37が十分に滞溜し、リー
ド部の上下面に確実にハンダコーティングを行うことか
できる。
位置決め装置Gは下記のように構成している。
即ち、第5,6図に示すように、ハンダ槽25を挟んで
前記ガイドウェイ21.21と同様に両端部を支柱49
,49.−・・で支持したガイドウェイ50と両端部を
支持部材51で支持したガイドウェイ50を対向させて
位置せしめ、ハンダ槽25側のガイドウェイ50には前
記4木のリードフレームクロスブツシュロッド30が通
過できる通過溝52,52.−・・を設け、更にリード
フレーム1の下半分が通過できる形状に形成している。
両ガイドウェイso、so間には昇降用エアシリンダ5
3を垂直に設置し、そのロット54の上端にリードフレ
ーム支持材55を固定し、反ハンダ槽25側のガイドウ
ェイ50に当接して位置が定められたリードフレーム1
をリードフレーム支持材55で支持して下降させ、両ガ
イドウェイ50.50の支持面4,4上に、リードフレ
ーム1を載置するようになっている。
位置決め装置iGとガイドウェイ50′、50”で連結
しているフラックス塗布装置Hは第8図に示すように構
成している。即ち、フラックス56を収納したフラック
ス槽57内に上下1対のローラブラッシ58,59.5
8’、59 ’を両側に位置させ、両方の下側のローラ
プツシ59,59′を一本の軸60に固定して、軸60
の両端を両側の支持柱61.61”L、で回動自在に支
持し、上側のローラブラッシ58.58’を夫々の軸6
2.62′に軸着して両軸62,62′を夫々支持柱6
1.61’に回動自在に支持している。そして、前支持
柱61.61 ’の下端を支持盤63に固定し、支持盤
63に螺合した調整端子棒64で下側の軸60の高さ位
置を調整するようになっている。又、軸60の端部には
歯車65を軸着し、この歯車65と噛合う歯車66をモ
ータ67のモータ軸68に軸着している。
又、前記ガイドウェイ50′ 50′はフラックス槽5
7(第1図参照)上まで延長して設け、ラックス槽57
のローラブラッシ58.58”が位置した個所のガイド
ウェイ69.69は第8図に示すように支持面を存在さ
せないように形成し、両側の上下一対のローラブラシ5
8.58’、59.59′でリードフレームlを挾持し
ながら移動させ、パッケージ3の両側の縦方向(リード
フレームlの長手方向)にフラックス56を塗布するよ
うになっている。
位置決め装置Gと7ラツクス塗布装MH間に、リードフ
レームlを移送させるリードフレーム移送装置Jは第1
図に示すように、前記リードフレーム移送装置Eと同様
に、リードフレームlの長手方向の両端を保持するフォ
ーク状保持具12′を設け、このフォーク状保持具12
’を揺動させ、且つガイドロッド20′上を水平に移動
させ、リードフレームlを移送すると同時に前工程のリ
ードフレームlをブツシュロッド17”でガイドウェイ
so′、so=からフラックス塗布装置Hに送るように
なっている。
フラックス塗布装置Hの次工程である位置決め装置Iは
第1.9図と示すように構成している。即ち、前記ガイ
ドウェイ69.69の延長線上のハンダ槽25側のみに
ガイドウェイ70を設け、ガイドウェイ70と平行にパ
ッケージ部支持具71を設け、ガイドウェイ70とパッ
ケージ部支持具71の両端部を夫々支柱72て支持して
いる。
位置決め装置Iと直列に位置した縦ハンダコーティング
装置には第10.11図に示すように構成している。即
ち、ハンダ槽73内に溶融ハンダ74を収納し、更に、
加熱管75.温度センサー76、不活性ガス放出管77
を設けている。そして、溶融ハンダ74内にブロック体
78の下部を侵入させている。ブロック体78は溶融ハ
ンダ74に下部を侵入させるコーティングブロック79
とコーティングブロック79の上にリードフレームlか
通過できる通路を形成する間隔においてコーティングガ
イド80を位置させて形成している。そしてコーティン
グブロック79とコーティングガイド80は共に延長部
材79=、80′をハンダ槽73の上側を覆うように構
成した支持部材81の上面に固定している。
コーティングブロック79は第12図に示すようにリー
ドフレーム1の長手方向のパッケージ部の下半分が通過
できるパッケージ通過溝82をパッケージ断面積とほぼ
等しいか、若干大きく形成して、溶融ハンダ74か侵入
できないし寸法形状に形成し、パッケージ通過溝82の
両側中央部分に約0.1〜0.5mmの巾を有する毛細
管用スリット83.83を上面から下面に達するまて設
けて溶融ハンダを毛細管現象及び不活性ガスの気泡上昇
に伴い上昇させるようになって・いる。そして、進行側
の両端には切欠面84,84を設けてリードフレームl
の移動に伴い搬出されてくる余分に付着した溶融ハンダ
を落下せしめて、必要以上のへンダの残存により生じる
ブリッジやワイスカーの生じるのを防止している。
又、コーティングガイド79はパッケージ部の上半分が
通過できるパッケージ通過溝85を設けている。
尚、パッケージ通過溝82の深さは、パッケージ3の表
面により0.5mm以上の間隔を有するように形成し、
溶融ハンダ74か万一パッケージ通過溝82内に流下し
てもパッケージ3に付着しないように形成している。又
、パッケージブロック80とパッケージガイド79との
間に形成するリードフレーム1の通路は、リードフレー
ム1の金属部分の厚さより上面及び下面が0.1〜0゜
5mm好ましくは0.3mm前後の間隔に形成すれば、
リードフレーム通路に溶融ハンダ74が十分に滞溜し、
リート部の上下面に確実にハンダコーティングを行うこ
とかできる。
又、前記両毛細管用スリット83のリードフレームlの
長子方向と直角をなす両側に夫々複数個のハンダ溜86
,86.・・・を設けて溶融ハンダ74を滞溜させて、
リード部へのコーティングを確実に行えるようにしてい
る。
位置決め装置IIから縦ハンダコーティング装置にヘリ
ードフレームlを移送するリードフレーム移動装置りは
第9図に示すように構成している。
即ち、移動台87上をソートフレーム1の長子方向と直
角になす方向にシリンダ88で移動するように形成した
保持部材89に対し、上下に開閉する挾持板90,91
を装着し、両挾持板90゜91でリードフレームlをガ
イド70に押付けて位置決めを行い、一方の挾持板91
に取付けたビン92をリードフレームlに設けた孔(図
示省略)に通してリードフレーム1の長子方向の一端を
保持し、移動台87を前記リードフレーム移送装置Eと
同様に直接移動装置(図示省略)により、水平移動させ
て、縦ハンダコーティング装置Kを通過させてハンダコ
ーティングを行い次工程の一方のガイドウェイ93とパ
ッケージ部保持具94(第1図参照)で形成した停止装
置Mヘリードフレームlを移送する。
尚、停止装置Mからリードフレーム1は前記移動装置B
等により集積場所へ移動させる。
本実施例は前記のように構成しているもので、カセット
Aからリードフレームlを移動装置Bでガイドウェイ2
,2に移乗させる。
次に、フォーク状保持具12てリードフレーム1の長手
方向の両端を保持し、このフォーク状保持具12を水平
移動させてフラックス塗布装置Cのガイドウェイ2′ 
2′上へリードフレームlを移送する。この際、先行の
フラックス塗布を行ってガイドウェイ2′ 2′上に位
置しているリードフレームlをブツシュロッド17で押
して、位置決め搬送装置りのガイドウェイ21,21へ
移動させる。その後フオーク状保持具12は元位置へ戻
る。
フラックス塗布装置Cては昇降用エアシリンダ10を下
降方向へ駆動してガイドウェイ2′2′を7ラツクス7
内へ沈降させ、リードフレーム1にフラックス7を塗布
して金属部分の酸化物を除去して活性化させ、その後元
位置へ上昇させる0次の位置決め搬送装置りにおいてガ
イドウェイ21.21の支持面4,4上に5Lillソ
たソートフレーム1をリードフレーム位置決め用シリン
ダ26の上昇駆動により押圧部材28を上昇させ、ガイ
ド29に押圧してリードフレームlの断面形状に合致さ
せるようにリードフレームlを微小に移動させて位置決
めを行う。その後ロット駆動用ヘッド34を前進させ、
リードフレームクロスフッシュロッド30で押圧部材2
8上からガイドウェイ21を介して横ハンダコーティン
グ装置にのブロック体41を通過させる。この通過の際
にコーティングブロック42の毛細管用スリット46.
46.−−・により上昇して滞溜している溶融ハンダ3
7をリード部の上下面にコーティングする。そして、コ
ーティングされた溶融ハンダは。
リードフレーム1の移動によって生じる随伴作用て通路
内に補強される。
その後、更にリードフレームクロスブツシュロッド30
の前進によりリードフレームlは位置決め装alGの尺
八ンダ槽25側のガイドウェイ50に押付けられる。こ
の際に、リードフレーム支持材55は昇降用エアシリン
ダ53の上昇駆動により上昇位置にあり、リードフレー
ムlのパッケージ3部分を支持している。その後、昇降
用エアシリンダの下降駆動によりワードフレーム支持材
55は下降し、両ガイドウェイ50.50の支持面4,
4上にリードフレーム1を移動させる。
一方、リードフレームクロスブツシュロット30は元位
置に戻る。
次に、リードフレーム移送装置Jのフォーク状保持具1
2′でリードフレームlの長手方向の両端を保持してフ
ラックス塗布装置H側へ移動させる。この際ブラックス
塗布装置H側のガイドウェイ50’、50’上に位置し
たリードフレーム1はフォーク状保持具12′のブツシ
ュロッド17′で上下一対のローラブラッシ58.58
’59.59=へ押し出される。後行のリードフレーム
lはガイドウェイso”、so’上に載置されフォーク
状保持具12’は元位置に戻る。
上下一対のローラブラッシ58.58′、59.59’
に送られたリードフレーム1はモータ67の駆動による
ローラブラッシ58.58′59.59’の回転により
、移動しながらフラックス56が塗布され、次工程の位
置決め装置Iのガイドウェイ70の支持面4とパッケー
ジ部支持具71上へ移動し支持される。
次に、リードフレーム移送装置りの秩狩畝90.91て
位置決め装置Iに位置したリードフレームlの長手方向
側の一端を挾持し、挾持板90.91を水平移動させて
縦ハンダコーティング装置にのコーティングロック79
とコーティングガイド80間の通路にリードフレーム1
を通過させ、毛細管用スリット83.83で上昇滞溜し
ている溶融ハンダ74てリード部の上下面の縦方向への
ハンダコーティングを行い、次の停止装置Mへ送る。
(発明の効果) 本発明方法は前記のように構成したもので、ラックスで
酸化物を除去した直後に、毛細管用スリットを上昇して
くる溶融ハンダをコーティングするので、確実なコーテ
ィングを行うことができる。
又、本発明装置にあっては従来の浸漬式又はローラハン
ダ方式と異なり、リードフレームをハンダコーティング
装置のブロック体に形成する通路を通過させるため機械
的輸送手段以外に運動部分を持たないので、機械的故障
の生じる恐れがない。
又、リードフレームがブロック体を通過するとき、排出
側の通路に切欠面を設けて通路を拡大しているので、リ
ート部分に付着している溶融ハンダの余分は滴下し、リ
ード部間に不要のブリッジやワイスカーが生じるような
ことがない。
又、リードフレームの通過する通路の隙間を溶融ハンダ
に粘性に従フて調整することにより、ハンダの使用量を
最小限の必要量に止めることかできる。
又、不活性ガスを毛細管用スリットから排出させること
により溶融ハンダの酸化を最小限に抑えることかできる
又、リード部のハンダコーチインクは2胃弓でも西側面
でも容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る連続ハンダコーティング方法及び
装置の一実施例の全体の配置を示す平面図、第2図はリ
ードフレームの側面図、第3図は一対のガイドウェイを
示す側面図、第4図はフラックス塗布装置とリードフレ
ーム移送装置を示す一部を切欠いた側面図、第5図は位
置決め搬送装置と、横ハンダコーティング装置と、位置
決め装置とを示す平面図、第6図は第5図の一部を切欠
いた側面図、第7図は第5図の横ハンダコーティング装
置のブロック体の一部を示す断面図、第8図はフラック
ス塗布装置の断面図、第9図は位置決め装置と挾持形の
リードフレーム移送装置の側面図、第1O図は縦ハンダ
コーティング装置の平面図、第11図は第10図の縦断
面図、第12図は第11図のブロック体の一部を切欠い
た斜視図である。 A・・・カセット、B−・・移動装置、C・−・フラッ
クス塗布装置、D−・・位置決め搬送装置、E・・・リ
ードフレーム移送装置、F・・・横ハンダコーティング
装置、G・・−位置決め装置、H・・・フラックス塗布
装置、■・・・位置決め装置、J・・・リートフレーム
移送装置、K・・・縦ハンダコーティング装置、L・・
・リードフレーム移送装置、M・−・停止装置。 l・・・リードフレーム、2,2′ガイドウエイ、3・
・・パッケージ、4・・・支持面、5・・・支持部材、
6・・・フラックス槽、7・・・フラックス、8・・・
ガイドウェイサポート、9・・・ブリッジ、i o −
・・昇降用エアシリンダ、11・・・ロッド、12.1
2′・・・フォーク状保持具、13・・・保持部、14
・・・水平部材、15−・・連結部材、16・・・作動
部材、17.17”・・・ブツシュロット、工8・・・
移動台、19−・・旋回部材、20.20”−・・ガイ
ドロット、21・・・ガイドウェイ、22・・・支持部
材、23・・・支柱、24−・ストッパー、25・・−
ハンダ槽、26−・・リードフレーム位置決め用シリン
ダ、27・・・ロッド、28・・・押圧部材、29−・
・ガイド、30・・・リードフレームクロスブツシュロ
ッド、31−・・通過溝、32・・・ロッド用フレーム
、33−・・連結部材、34−・・ブツシュロッド駆動
用ヘッド、35−・・スライド、36−・・スライドベ
ース、37・・・溶融ハンタ、38・・・加熱管、39
・・・温度センサー、40・・・不活性ガス放出管、4
1・・・ブロック体、42・・・コーチインクブロック
、43・・・コーティングガイド、44・・・パッケー
ジ通過溝、45−・・ハンダ流下溝、46・・・毛細管
用スリット、47・・・パッケージ通過溝、48・・・
ハンダ流下溝、49・・・支柱、50゜50′・・・ガ
イドウェイ、51・・・支持部材、52・・・通過溝、
53・・・昇降用エアシリンダ、54・・・ロッド、5
5・・・リードフレーム支持材、56・・・フラックス
、57−・・フラックス槽、58゜58’59.59’
−・・ローラブラシ、60・・・軸、61.61′−・
・支持柱、62.62’−・・軸、63−・支持盤、6
4・・・調整螺子棒、65゜66・・・歯車、67−・
・モータ、68・・・モータ軸、69−・・ガイドウェ
イ、70・・・パッケージ部支持具、72・・・支柱、
73・・・ハンダ槽、74−・・溶融ハンダ、75・・
・加熱管、76・・・温度センサー77−・・不活性ガ
ス放出管、78−・ブロック体、79−−・コーティン
グブロック、79’−・・延長部材、80・・・コーテ
ィングガイド、80′・・・延長部材、81・・・支持
部材、82・・・パッケージ通過溝、83・・・毛細管
用スリット、84・・・切欠面、85・・・パッケージ
通過溝、86・・・ノ1ンダ溜、87・・・移動台、8
8・・・シリンダ、89−・・保持部材、90.91・
・・挾持板、92・・・ビン、93・・・ガイドウェイ
、94−・・パッケージ部保持具。 第3図 第4図 第8図 H 第9図 箆10図 に 柩11 図 第12図

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)リードフレームをフラックスで金属部分の表面の
    酸化物を除去して活性化した直後にブロック体に送り、
    ブロック体の通路内を通過させる際に、ブロック体の通
    路から溶融ハンダ内に浸漬している下面に向って設けた
    微小巾の毛細管用スリットにより上昇して前記通路を満
    たしている溶融ハンダをリード部の上下両面に塗布し、
    塗布された溶融ハンダの量をリードフレームの移動によ
    って生じる随伴作用で通路内に迅速に補給させることを
    特徴とする連続ハンダコーティング方法。
  2. (2)リードフレームを浸漬させるフラックス塗布装置
    と、溶融ハンダを収納したハンダ槽内に不活性ガス放出
    管を設け、溶融ハンダに下端を浸漬させたブロック体に
    リードフレームを通過させる通路を設け、この通路の下
    面から溶融ハンダに浸漬したいる下端に亘って微小巾の
    毛細管用スリットを設けたハンダコーティング装置とか
    ら成る連続ハンダコーティング装置。
  3. (3)リードフレームを浸漬させるフラックス塗布装置
    と、溶融ハンダを収納したハンダ槽内に不活性ガス放出
    管を設け、溶融ハンダに下端を浸漬させたリードフレー
    ムの各パッケージの両側に位置する数だけの毛細管用ス
    リットを有するコーティングブロックと、コーティング
    ブロックとリードフレームを長手方向と直角方向に通過
    できる通路をおいて設けたコーティングガイドを設けた
    横ハンダコーティング装置と、フラックス槽内のフラッ
    クスに下部ローラブラッシを浸漬させた上下一対のロー
    ラブラッシを左右に設けてリードフレームの長手方向両
    側にフラックスを塗布するフラックス塗布装置と、溶融
    ハンダを収納したハンダ槽内に不活性ガス放出管を設け
    、溶融ハンダに下端を浸漬させたリードフレームのパッ
    ケージの長手方向両側に位置する毛細管用スリットを有
    するコーティングブロックとコーティングブロックとリ
    ードフレームを長手方向に通過できる通路をおいて設け
    たコーティングガイドを設けた縦ハンダコーティング装
    置とから成る連続ハンダコーティング装置。
  4. (4)ブロック体はリードフレームの通路を形成するコ
    ーティングブロックとコーティングガイドとから成り、
    コーティングブロックとコーティングガイドにはリード
    フレームのパッケージが通過できるパッケージ通過溝と
    、パッケージ通過溝間に予分の溶融ハンダを落下させる
    ハンダ流下溝を設け、コーティングブロックのハンダ流
    下溝とパッケージ通過溝間の中央部分にのみ溶融ハンダ
    を上昇させる微小巾の毛細管用スリットを設けたことを
    特徴とする請求項2、3記載の連続ハンダコーティング
    装置。
  5. (5)コーティングブロックに設けた毛細管用スリット
    のリードフレームの移動方向と直角をなす方向の上面に
    毛細管用スリットと連通するハンダ溜りを複数個設けた
    ことを特徴とする請求項2、3、4記載の連続ハンダコ
    ーティング装置。
  6. (6)コーティングブロックの通路の支持面の排出側に
    余分の溶融ハンダを落下させる切欠面を設けたことを特
    徴とする請求項2、3、4、5記載の連続ハンダコーテ
    ィング装置。
  7. (7)ハンダブロックに設けた毛細管用スリットの巾を
    0.1〜0.5mmに形成したことを特徴とする請求項
    1、2、3、4、5記載の連続ハンダコーティング装置
  8. (8)ブロック体のリードフレームを通過させる通路は
    金属面の上下に夫々0.1〜0.5mmの間隔を有する
    ことを特徴とする請求項2、3、4、5記載の連続ハン
    ダコーティング装置。
  9. (9)ハンダコーティングブロックに形成するパッケー
    ジ通過溝の深さをパッケージ表面から0.5mm以上を
    有することを特徴とする請求項4記載ハンダコーティン
    グ装置。
  10. (10)ブロック体の下端を浸漬させる溶融ハンダを収
    納するハンダ槽内に不活性ガス放出管を設けたことを特
    徴とする請求項2、3記載の連続ハンダコーティング装
    置。
  11. (11)溶融ハンダ内に不活性ガスを供給した溶融ハン
    ダの酸化防止を行うと共に不活性ガスの上昇に伴って溶
    融ハンダを毛細管スリット内を上昇させて供給すること
    を特徴とする請求項1記載の連続ハンダコーティング方
    法。
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