JPH08130397A - 電子部品自動装着装置及び電子部品の装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 誤った検出によって部品が落下することを少
なくすると共に真空のリークの発生を少なくする。 【構成】 吸着ノズル１４が部品５を吸着して部品有無
検出センサ２４によりチップ有無の検出がなされ吸着ミ
スが有る場合には、吸着ノズルタイプの判定が行われ、
小チップ対応のノズル１４であることが、真空切替ノズ
ルデータにて判断されると、真空切替ステ−ションＩＩ
で真空オフがされずに基板６への装着がなされず、排出
箱２８に排出される処理がなされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、吸着ノズルの真空吸引
により電子部品を吸着して該吸着ノズルが該部品を保持
搬送してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置
及び電子部品の装着方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種電子部品自動装着装置が特開昭６
３−１７４３９９号公報に開示されており、電子部品が
吸着ノズルに保持された状態で部品有無検出装置にて検
出され、部品の無しが検出された場合に該ノズルの真空
のリークを無くすために真空吸引を遮断している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では実際には吸着ノズルが部品を吸着しているのである
が、吸着ノズルの上下位置がノズルの摺動不良等により
正規なものになっていない場合に特に小さな部品につい
て実際には部品を吸着しているのにもかかわらず、部品
の無しが検出され真空が遮断される結果、部品が落下し
て散乱してしまう状況が生じていた。このために例えば
部品認識カメラの上等落下する場所によっては、部品装
着の自動運転に支承を生ずる恐れがあった。

【０００４】これを防止するために部品の無しの検出後
真空吸引を切らないようにするのでは実際に部品が吸着
されていない場合には真空のリークが発生して装置全体
の真空圧が下がってしまうという問題点があった。そこ
で本発明は、誤った検出によって部品が落下することを
少なくすると共に真空のリークの発生を少なくすること
を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、吸着
ノズルの真空吸引により電子部品を吸着して該吸着ノズ
ルが該部品を保持搬送してプリント基板に装着する電子
部品自動装着装置において、前記吸着ノズルの真空吸引
と遮断との切替を行う切替バルブと、吸着ノズルの部品
の搬送途中にて該吸着ノズルの部品の吸着の有無を検出
する部品有無検出手段と、吸着ノズルの種類により該部
品有無検出手段が部品の無しを検出した場合に吸着ノズ
ルの真空吸引を遮断するかどうかを判断する判断手段
と、該判断手段が真空吸引を遮断することを判断した場
合に真空吸引を遮断させるよう前記バルブの切替を制御
する制御手段とを有するものである。

【０００６】また本発明は、ロータリテーブルの周縁に
設けられた複数の吸着ノズルの真空吸引により電子部品
を吸着して該テーブルの間欠回転により該吸着ノズルが
該部品を保持搬送してプリント基板に装着する電子部品
自動装着装置において、前記吸着ノズルの真空吸引と遮
断との切替を行う各吸着ノズルに対応して設けられた切
替バルブと、吸着ノズルの部品の搬送途中にて該吸着ノ
ズルの部品の吸着の有無を検出する部品有無検出手段
と、吸着ノズルの種類により該部品有無検出手段が部品
の無しを検出した場合に吸着ノズルの真空吸引を遮断す
るかどうかを判断する判断手段と、該判断手段が真空吸
引を遮断することを判断した場合に真空吸引を遮断させ
るよう前記バルブの切替を制御する制御手段とを有する
ものである。

【０００７】また本発明、吸着ノズルの真空吸引により
電子部品を吸着して該吸着ノズルが該部品を保持搬送し
てプリント基板に装着する電子部品の装着方法におい
て、吸着ノズルの部品の搬送途中にて該吸着ノズルの部
品の吸着の有無を検出する部品有無検出工程と、吸着ノ
ズルの種類により該部品有無検出工程で部品の無しを検
出した場合に吸着ノズルの真空吸引を遮断するかどうか
を判断する判断工程と、該判断工程で真空吸引を遮断す
ることを判断した場合に前記ノズルの真空吸引を遮断さ
せる遮断工程を設けたものである。

【０００８】

【作用】請求項１の構成によれば、判断手段が部品有無
検出手段が部品の無しを検出した場合に吸着ノズルの種
類に応じて真空吸引を遮断するかどうかを判断して、制
御手段は切替バルブの切替を制御する。請求項２の構成
によれば、判断手段が部品有無検出手段が部品の無しを
検出した場合に吸着ノズルの種類に応じて真空吸引を遮
断するかどうかを判断して、制御手段はロータリテーブ
ルの周縁に設けられた複数の吸着ノズルの内の当該吸着
ノズルに対応した切替バルブの切替を制御する。

【０００９】請求項３の構成によれば、判断工程で部品
有無検出工程で部品の無しを検出した場合に吸着ノズル
の真空吸引を遮断するかどうかを吸着ノズルの種類によ
り判断して、遮断工程で該判断に応じて吸着ノズルの真
空吸引を遮断させる。

【００１０】

【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。図２及び図３に於て、１はＹ軸モータ２の回動によ
りＹ方向に移動するＹテーブルであり、３はＸ軸モータ
４の回動によりＹテーブル１上でＸ方向に移動すること
により結果的にＸＹ方向に移動するＸＹテーブルであ
り、チップ状電子部品５（以下、チップ部品あるいは部
品という。）が装着されるプリント基板６が図示しない
固定手段に固定されて載置される。

【００１１】７は供給台であり、チップ部品５を供給す
る部品供給装置８が多数台配設されている。９は供給台
駆動モータであり、ボールネジ１０を回動させることに
より、該ボールネジ１０が螺合し供給台７に固定された
ナット１１を介して、供給台７がリニアガイド１２に案
内されてＸ方向に移動する。１３は間欠回動するロータ
リテーブルであり、該テーブル１３の外縁部には吸着ノ
ズル１４を複数本有する装着ヘッド１５が間欠ピッチに
合わせて等間隔に配設されている。

【００１２】Ｉはロータリテーブル１３の間欠回転によ
り吸着ノズル１４が供給装置８より部品５を吸着し取出
す装着ヘッド１５の停止位置である吸着ステーションで
あり、該吸着ステーションＩにて吸着ノズル１４が部品
５を吸着する。ＩＩは吸着ノズル１４の部品５の吸着の
有無を検出する部品有無検出ステ−ションであり、部品
５の有無は部品有無検出センサ２４により検出され、該
センサ２４の構成は図４に示すように水平方向に向かっ
て光ビームを発する投光器２５及び該光ビームを受光す
る受光器２６よりなる。投光器２５の光ビームが部品５
により遮光される位置に投光器２５は設けられ、遮光さ
れて光ビームが受光器２６に受光されない場合に部品５
の有りが検出される。

【００１３】ＩＩＩは真空切替ステ−ションであり、詳
しくは後述するように吸着ノズル１４の真空吸引と大気
開放との切替が行われる。１６は吸着ノズル１４が吸着
する部品５の位置ずれを部品５の下面をカメラにて所定
の視野範囲で撮像しその撮像画面を認識処理して認識す
る部品認識装置であり、認識ステ−ションＩＶに設けら
れている。

【００１４】認識ステーションＩＶの次の装着ヘッド１
５の停止する位置が角度補正ステーションＶであり、認
識装置１６の認識結果によるチップ部品５の角度位置ず
れを補正する角度量を予め決められた角度量に加味した
角度量だけヘッド回動装置１７が装着ヘッド１５をθ方
向に回動させる。θ方向とは上下方向に伸びるノズル１
４の軸の周りに回転する方向である。

【００１５】角度補正ステーションＶの次の次の停止位
置が、装着ステーションＶＩであり、前記基板６に該ス
テーションＶＩの吸着ノズル１４の吸着する部品５が装
着ヘッド１５の下降により装着される。装着ステ−ショ
ンＶＩの次の停止位置が部品排出ステ−ションＶＩＩで
あり、装着ステ−ションＶＩで装着されなかった部品５
が吸着ノズル１４の真空吸引の遮断により部品排出箱２
８に捨てられる。

【００１６】２０は上下動する昇降棒であり、部品供給
装置８の揺動レバー２１に係合して揺動させチップ部品
５を所定間隔に封入した図示しない部品収納テープを該
間隔に合わせて間欠送りさせ吸着ノズル１４の部品吸着
位置にチップ部品５を供給する。２２は該図示しない部
品収納テープを巻回するテープリールである。次に、図
５に基づき吸着ノズル１４の真空吸引回路について説明
する。

【００１７】ロータリテーブル１３の各装着ヘッド１５
の上部には各ヘッド１５に圧縮空気を供給するための切
替バルブ２９が設けられている。各バルブ２９はロータ
リテーブル１３内の真空通路３０を介して図示しない真
空源に連通しており、ロータリテーブル１３内にはさら
に該バルブ２９より各装着ヘッド１５に負圧を供給する
連通路３１が設けられている。該連通路３１から各バル
ブ２９には屈曲自在なチューブ３２が接続されている。
該チューブ３２からは各ヘッド１５よりチップ部品５を
吸着するために突出する吸着ノズル１４に真空吸引のた
めの図示しない経路が形成されている。

【００１８】前記バルブ２９は真空通路３０及び連通路
３１が連通する真空室３３が設けられており、該真空室
３３内には円筒形状の切替ロッド３４が挿入されて設け
られている。該切替ロッド３４が左方に即ちロータリテ
ーブル１３内に押し込められた状態では、連通路３１は
大気開放状態で真空通路３０はロッド３４により遮断さ
れ真空が漏れないようになされている。即ち、切替バル
ブ２９は大気開放側に切り変わる状態となる。一方切替
ロッド３４が右側に引き出された状態では、真空通路３
０に真空室３３を介して連通路３１が連通して吸着ノズ
ル１４から真空吸引が行われる状態となる。この時には
大気からは連通路３１は遮断された状態に切り変わって
いるものである。また、収納位置にては吸着ノズル１４
からは真空は漏れない（リークしない）ようになされて
いる。

【００１９】前記真空切替ステ−ションＩＩＩ、装着ス
テ−ションＶＩ、部品排出ステ−ションＶＩＩには、前
記切替ロッド３４を真空吸引状態であるロータリテーブ
ル１３より引き出した状態から、押し込んで真空吸引を
遮断して大気開放状態とする機構が設けられている。即
ち、図５に示すようにロッド４４が電子部品自動装着装
置に対して固定された固定台４９に摺動可能に設けら
れ、該ロッド４４は揺動レバー４６により図５の左右に
移動可能になされ、該レバー４６はロータリテーブル１
３の間欠回転に同期して回転する図示しないカムにより
上下動する駆動ロッド４７により駆動される。

【００２０】即ち、電子部品装着装置に対して固定され
た固定台４９にロッド４４は摺動可能に取り付けられて
おり、該取り付け台４９とロッド４４の先端の大径部と
の間には圧縮バネ５０が巻装されており、該バネ５０の
付勢力によりロッド４４はロッド３４に当接する方向に
移動させられ、レバー４６の固定台４９に設けられた支
軸５１を支点とした反時計方向への揺動により該バネ５
０に抗してノズル４４はロッド３４から離れる方向に移
動する。

【００２１】前記駆動ロッド４７の駆動は後述するよう
にクラッチ機構により切替が可能になされており、真空
吸引を遮断したい場合のみロッド４４を移動させること
が可能になされている。また、図５に示すように吸着ノ
ズル１４は装着ヘッド１５より部品５の吸着に使用され
る１本のみが突出され、同一の装着ヘッド１５中の他の
ノズル１４は上方の収納位置に引き込まれて収納されて
いる。従って各吸着ノズル１４は装着ヘッド１５内を収
納位置と使用位置との間を摺動移動可能になされ該移動
の際には図示しないガイド部によりガイドされながら摺
動する。また夫々の位置でヘッド１５に対して固定可能
になされている。前記検出センサ２４による部品５の有
無の検出はこの使用位置に固定されているときに行われ
る。

【００２２】次に、図６に基づいて本実施例の電子部品
自動装着装置の制御ブロックについて説明する。５２は
判断手段及び制御手段としてのＣＰＵであり、ＲＡＭ５
３に記憶された種々のデータに基づき、ＲＯＭ５４に格
納された図１のフローチャートの動作のプログラムを含
むプログラムに従ってチップ部品５の装着に係わる種々
の動作を制御する。前記各ステ−ションに配設されてい
る駆動ロッド４７を駆動させないためにカムより切り離
す図示しないクラッチ機構を駆動するソレノイド５６、
５７、５８が駆動回路５９及びインターフェース６０を
介してＣＰＵ５２に接続されている。ソレノイド５６が
真空切替ステ−ションＩＩの駆動ロッド４７をカムより
切り離しするもので、ソレノイド５７が装着ステ−ショ
ンＶＩに対応し、ソレノイド５８が部品排出ステ−ショ
ンＶＩＩに対応する。

【００２３】前記ＲＡＭ５３には図７に示す装着データ
が格納されている。装着データはプリント基板６の種類
毎に作成されており、部品５を装着する順番であるステ
ップ番号毎に装着すべき即ち吸着すべき部品種の部品５
を供給する部品供給装置８が搭載されている供給台７上
の位置を示すリール番号、基板６上の装着位置を示す
Ｘ、Ｙのデータ及び装着時のθ方向の位置決めされるべ
き角度位置を示すθのデータが格納されている。Ｃの欄
のＥはステップ番号の終了を示す。

【００２４】また、ＲＡＭ５３には図８に示す部品配列
データが格納されており、前記装着データと１組にな
り、リール番号毎に部品供給装置８が供給する部品５の
品種を示す。さらに、ＲＡＭ５３には図９に示す部品デ
ータが格納されており、該部品データには当該部品種の
サイズまたは使用すべき吸着ノズル１４の種類（ノズル
種）のデータが格納されている。

【００２５】さらにまた、ＲＡＭ５３には図１０に示す
真空切替ノズルデータが格納されており、ノズル種毎に
前記部品有無検出センサ２４で部品５の無しの吸着ミス
が発生した場合には真空オフ動作を行うかどうかが記憶
されており、図１０で１が格納されているノズル種は真
空オフ動作を行い、０が格納されているノズル種は真空
切替ステ−ションＩＩＩで真空オフ動作を行わないよう
にＣＰＵ５２に制御される小チップ対応のノズル種であ
る。真空オフを行わない小チップ対応のノズル１４は小
さな部品５を吸着するノズル１４であり、ノズル１４自
体の直径も小さく摺動不良によるノズル１４の使用位置
での高さ位置が変化する影響を受けやすく、また部品５
の厚さ（吸着された状態で上下方向の寸法）も薄いた
め、センサ２４が誤検出しやすいものである。また、こ
の小さなノズル１４の真空吸引力は小さく実際に部品５
を吸着していなくても真空のリーク量が少なく、他のヘ
ッド１５のノズル１４の真空吸引力を落とす影響が少な
いものである。

【００２６】以上のような構成により以下動作について
説明する。図示しない操作部の操作により電子部品自動
装着装置の自動運転が開始されると、図１のフローチャ
ートに従って動作が行われる。ＲＡＭ５３に記憶された
例えば図７に示す装着データのステップ番号毎に当該リ
ール番号の部品供給装置８が吸着ノズル１４の部品取出
位置に停止するよう供給台７がボールネジ１０の回動に
より移動され、チップ部品５の取出が行われる。また、
部品５の吸着に先立ちその前のステ−ションで図示しな
いノズル選択機構により該装着データのステップ番号の
リール番号に対応する部品種を図８の部品配列データか
ら割り出し、該部品種の部品データに示すノズル１４の
種類が割り出され、該ノズル種のノズル１４が選択さ
れ、使用位置に突出されている。

【００２７】部品５の取出は装着ヘッド１５が下降する
とともに吸着ステ−ションに設けられた図示しないレバ
ーが当該ヘッド１５に対応する切替ロッドに形成されて
いるフランジ部に係合してロータリテーブル１３より引
き出し、これにより連通路３１が真空室３３に連通して
吸着ノズル１４によりチップ部品５が真空吸引され取り
出される。

【００２８】次に、該チップ部品５を保持したヘッド１
５は部品有無検出ステ−ションＩＩに達して、部品５の
吸着の有無（チップ有無検出）が部品有無検出センサ２
４によりなされる。即ち、投光器２５より光ビームが部
品５に向かって照射され、部品５が正常に吸着されてい
る場合に該部品５に光ビームは遮光され受光器２６に受
光されずに部品５が正常に吸着されていることが検出さ
れる。吸着ミスが無く正常であるのでＣＰＵ５２はその
まま真空吸引を続けるように制御し、ソレノイド５６は
真空を遮断（オフ）しないように図示しないカムの回動
により駆動ロッド４７が下降しないようにして作動しな
い。

【００２９】次に、該チップ部品５を保持したヘッド１
５は認識ステ−ションＩＶに達して部品５の位置ずれが
認識装置１６に認識される。次の間欠回転にて該チップ
部品５は角度補正ステ−ションＶに達して、認識結果に
よる補正を加味してチップ部品５が装着すべき図７の装
着角度位置となるようにヘッド１５がヘッド回動装置１
７により回動される。

【００３０】次に、次の装着ステ−ションＩＶにヘッド
１５が移動するとＸＹテーブル３が前述の認識結果によ
る補正を加味して装着すべき位置にプリント基板６を移
動させ、装着ヘッド１５の下降によりチップ部品５がプ
リント基板６の所定の位置に装着される。この時、該ス
テ−ションＶＩのソレノイド５７が作動してロッド４４
を駆動するカムもこの回転に応じて回転して、該カムに
よりロッド４７が下降して圧縮バネ５０の付勢力により
揺動レバー４６が揺動して、ロッド４４が図５の左に向
かって移動をする。こうして真空はオフされて部品５が
基板６上に装着される。

【００３１】次に、前述するように吸着ノズル１４の選
択をしてノズル種１のノズル１４が使用位置に突出され
たが、正規の使用位置まで摺動の不良によりわずかに下
がりきらなかったとする。該ノズル種１のノズル１４は
薄い小さな部品５を吸着する吸着ノズル１４である。次
に、前述と同様にして当該吸着ノズル１４を有する装着
ヘッド１５が吸着ステ−ションＩに移動して部品５の吸
着が行われるが、わずかに吸着ノズル１４は上昇してい
るのみであるので、部品５の吸着は正常にできているも
のとする。

【００３２】次に、部品有無検出ステ−ションＩＩにて
センサ２４が部品５の吸着の有無を検出するが、投光器
２５の光ビームは部品５が正規の位置よりも上昇してい
るために部品５により遮光されずに受光器２６により受
光される。このため、ＣＰＵ５２は吸着ミス有りと判断
して図１のフローチャートに従って小チップ対応のノズ
ル種であるかどうかを図１０の真空切替ノズルデータを
基に判断する。

【００３３】即ち、該ノズル種は１であり真空オフのデ
ータに０が格納されているので、ＣＰＵ５２は小チップ
対応のノズル種であることを判断する。次に、装着ヘッ
ド１５が真空切替ステ−ションＩＩＩに達した時に真空
オフの動作を行わない。このために部品５は吸着された
状態で次のステーションに達する。

【００３４】次に、ＣＰＵ５２は吸着異常処理を行う。
即ち、当該吸着ミスを起こした吸着ノズル１４の装着ヘ
ッド１５が装着ステ−ションＶＩに達しても装着動作即
ち、ヘッド１５の下降は行わずまた、該ステ−ションＶ
Ｉでの真空オフも行わずに（装着キャンセル処理）次の
部品排出ステ−ションＶＩＩに移動させる。

【００３５】次に、該ステ−ションＶＩＩではソレノイ
ド５８が作動して図示しないカムの駆動及びバネ５０の
付勢力によりロッド３４を押し込み真空を遮断して吸着
ノズル１４の部品５を排出箱２８中に落下させる。ま
た、吸着異常処理の一部として吸着ミスが検出された装
着ヘッド１５より後続のヘッドにて吸着ミスを起こした
ステップ番号の部品５の吸着動作が行われる。

【００３６】また、ノズル種１のノズル１４により部品
５の吸着が行われ、実際に部品５が吸着できなかった場
合にも、部品有無検出ステ−ションＩＩにて検出センサ
２４は吸着ミスを検出し、この場合にも真空切替ステ−
ションＩＩＩでは真空オフの動作が行われず、そのため
真空のリークが発生するが、このノズル１４は小さな真
空吸引力であるので、他のヘッド１５の真空吸引には影
響を及ぼさない。この後も前述と同様に装着動作をせず
に排出ステ−ションＶＩＩにての部品５の排出動作を行
う。

【００３７】また、ノズル種１のノズル１４が正常に部
品５を吸着してセンサ２４により吸着ミス無しの検出が
なされた場合には、前述するのと同様にして、真空吸引
が続けられ、装着ステ−ションＶＩでの部品５の装着の
動作が行われる。尚、ノズル種１のノズル１４でセンサ
２４により吸着ミス有りの判定がなされた場合でも、次
の認識ステ−ションＩＶにて部品５が正常に吸着されて
いることが判断された場合には、吸着異常処理を行わず
に装着ステ−ションＶＩで部品５を装着する動作を行う
ようにしてもよい。

【００３８】また、本実施例では真空切替ノズルデータ
（図１０）により真空オフするノズル種がどうかの判断
を行ったが、図９に示す部品データにて部品種毎に吸着
ミスの場合に真空オフにするかしないかのデータを格納
してもよい。

【００３９】

【発明の効果】以上のように本発明は、部品の無しが検
出された場合に吸着ノズルの種類に応じて真空吸引の遮
断を行うので、真空のリークを押さえながら誤検出によ
り部品を落下させることを少なくすることができる。特
に、ロータリテーブルに複数の吸着ノズルが設けられて
いる場合には、他のノズルの真空吸引圧力を下げずに済
むと共に部品の落下を少なくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】部品吸着ミス時のフローチャートを示す図であ
る。

【図２】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の平面
図である。

【図３】同電子部品自動装着装置の側面図である。

【図４】部品有無検出センサを示す側面図である。

【図５】同電子部品自動装着装置の真空経路を示す側面
図である。

【図６】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の制御
ブロック図である。

【図７】装着データを示す図である。

【図８】部品配列データを示す図である。

【図９】部品データを示す図である。

【図１０】真空切替ノズルデータを示す図である。

【符号の説明】

５ チップ状電子部品（電子部品） ６ プリント基板 １３ ロータリテーブル １４ 吸着ノズル ２４ 部品有無検出センサ（部品有無検出手段） ２９ 切替バルブ ５２ ＣＰＵ（判断手段）（制御手段）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 吸着ノズルの真空吸引により電子部品を
   吸着して該吸着ノズルが該部品を保持搬送してプリント
   基板に装着する電子部品自動装着装置において、前記吸
   着ノズルの真空吸引と遮断との切替を行う切替バルブ
   と、吸着ノズルの部品の搬送途中にて該吸着ノズルの部
   品の吸着の有無を検出する部品有無検出手段と、吸着ノ
   ズルの種類により該部品有無検出手段が部品の無しを検
   出した場合に吸着ノズルの真空吸引を遮断するかどうか
   を判断する判断手段と、該判断手段が真空吸引を遮断す
   ることを判断した場合に真空吸引を遮断させるよう前記
   バルブの切替を制御する制御手段とを有することを特徴
   とする電子部品自動装着装置。
2. 【請求項２】 ロータリテーブルの周縁に設けられた複
   数の吸着ノズルの真空吸引により電子部品を吸着して該
   テーブルの間欠回転により該吸着ノズルが該部品を保持
   搬送してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置
   において、前記吸着ノズルの真空吸引と遮断との切替を
   行う各吸着ノズルに対応して設けられた切替バルブと、
   吸着ノズルの部品の搬送途中にて該吸着ノズルの部品の
   吸着の有無を検出する部品有無検出手段と、吸着ノズル
   の種類により該部品有無検出手段が部品の無しを検出し
   た場合に吸着ノズルの真空吸引を遮断するかどうかを判
   断する判断手段と、該判断手段が真空吸引を遮断するこ
   とを判断した場合に真空吸引を遮断させるよう前記バル
   ブの切替を制御する制御手段とを有することを特徴とす
   る電子部品自動装着装置。
3. 【請求項３】 吸着ノズルの真空吸引により電子部品を
   吸着して該吸着ノズルが該部品を保持搬送してプリント
   基板に装着する電子部品の装着方法において、吸着ノズ
   ルの部品の搬送途中にて該吸着ノズルの部品の吸着の有
   無を検出する部品有無検出工程と、吸着ノズルの種類に
   より該部品有無検出工程で部品の無しを検出した場合に
   吸着ノズルの真空吸引を遮断するかどうかを判断する判
   断工程と、該判断工程で真空吸引を遮断することを判断
   した場合に前記ノズルの真空吸引を遮断させる遮断工程
   を設けたことを特徴とする電子部品の装着方法。