JP3513234B2 - 電子部品自動装着装置 - Google Patents
電子部品自動装着装置Info
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Description
連通する吸引孔より電子部品を真空吸引して搬送し真空
源よりの真空を遮断すると共に圧縮空気吹き出し手段に
より該吸引孔に圧縮空気を供給して該部品をプリント基
板に装着する電子部品自動装着装置に関する。
3−174398号公報に開示されており、電子部品が
真空吸引により吸着ノズルに保持されプリント基板に装
着されるときには部品を吸着するための真空吸引の真空
回路は待機と連通されると共に圧縮空気である高圧エア
ーが吹き込まれ強制的に部品を離して装着されている。
では、部品の種類等によって装着の速度を変えると、高
速で装着するときには十分に真空が切れずに吸着力が残
っている状態で装着することになり装着されずに吸着ノ
ズルが部品を持ち帰ることが発生したり、逆に遅い速度
で装着する場合にはまだ吸着ノズルが下降しきってない
間に真空吸引力がなくなり部品が正確な位置に装着でき
なくなるという問題点があった。
れる場合であっても安定した真空吸引の切り動作を行い
安定した部品の装着を行えるようにすることを目的とす
る。
ノズルの真空源に連通する吸引孔より電子部品を真空吸
引して搬送し真空源よりの真空を遮断すると共に圧縮空
気吹き出し手段により該吸引孔に圧縮空気を供給して吸
着ノズルの下降により該部品をプリント基板に装着する
電子部品自動装着装置において、電子部品の装着時に吸
着ノズルの下降速度に応じて前記圧縮空気吹き出し手段
の圧縮空気の圧力を制御する制御手段を設けたものであ
る。
する吸引孔より電子部品を真空吸引して搬送し真空源よ
りの真空を遮断すると共に圧縮空気吹き出し手段により
該吸引孔に圧縮空気を供給して該部品をプリント基板に
装着する電子部品自動装着装置において、電子部品の装
着時に直前の電子部品の装着動作の1サイクルの装着タ
クト時間に応じて前記圧縮空気吹き出し手段の圧縮空気
の圧力を制御する制御手段を設けたものである。
ルの下降速度に応じて圧縮空気吹き出し手段を制御して
最適の圧力の圧縮空気を吸着ノズルの吸引孔に供給し
て、最適のタイミングで真空を切る。請求項2の構成に
よれば、制御手段は電子部品の装着タクト時間に応じて
圧縮空気吹き出し手段を制御して最適の圧力の圧縮空気
を吸着ノズルの吸引孔に供給して、最適のタイミングで
真空を切る。
る。図2及び図3に於て、1はY軸モータ2の回動によ
りY方向に移動するYテーブルであり、3はX軸モータ
4の回動によりYテーブル1上でX方向に移動すること
により結果的にXY方向に移動するXYテーブルであ
り、チップ状電子部品5(以下、チップ部品あるいは部
品という。)が装着されるプリント基板6が図示しない
固定手段に固定されて載置される。
る部品供給装置8が多数台配設されている。9は供給台
駆動モータであり、ボールネジ10を回動させることに
より、該ボールネジ10が嵌合し供給台7に固定された
ナット11を介して、供給台7がリニアガイド12に案
内されてX方向に移動する。13は間欠回動するロータ
リテーブルであり、該テーブル13の外縁部には取り出
しノズルとしての吸着ノズル14を複数本有する装着ヘ
ッド15が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されてい
る。
り吸着ノズル14が供給装置8より部品5を吸着し取出
す装着ヘッド15の停止位置である吸着ステーションで
あり、該吸着ステーションIにて吸着ノズル14が部品
5を吸着する。16は吸着ノズル14が吸着する部品5
の位置ずれを部品5の下面をカメラにて所定の視野範囲
で撮像しその撮像画面を認識処理して認識する部品認識
装置であり、認識ステ−ションIIに設けられている。
5の停止する位置が角度補正ステーションIIIであ
り、認識装置16の認識結果によるチップ部品5の角度
位置ずれを補正する角度量を予め決められた図示しない
装着データに示される角度量に加味した角度量だけヘッ
ド回動装置17が装着ヘッド15をθ方向に回動させ
る。θ方向とはノズル14の軸の回りに回転する方向で
ある。
止位置が、装着ステーションIVであり、前記基板6に
該ステーションIVの吸着ノズル14の吸着する部品5
が装着ヘッド15の下降により装着される。20は上下
動する昇降棒であり、部品供給装置8の揺動レバー21
に係合して揺動させチップ部品5を所定間隔に封入した
図示しない部品収納テープを該間隔に合わせて間欠送り
させ吸着ノズル14の部品吸着位置にチップ部品5を供
給する。22は該図示しない部品収納テープを巻回する
テープリールである。
の上部には各ヘッド15に圧縮空気を供給するためのバ
ルブ29が設けられているが、該バルブ29について図
4乃至図6に基づき説明する。各バルブ29はロータリ
テーブル13内の真空通路30を介して図示しない真空
源に連通しており、ロータリテーブル13内にはさらに
該バルブ29より各装着ヘッド15に負圧を供給する連
通路31が設けられている。該連通路31から各バルブ
29には屈曲自在なチューブ32が接続されている。該
チューブ32からは各ヘッド15よりチップ部品5を吸
着するために突出する吸着ノズル14に真空吸引のため
の図示しない経路が形成されている。
31が連通する真空室33が設けられており、該真空室
33内には円筒形状の切替ロッド34が挿入されて設け
られている。該切替ロッド34内には図5の左端部に開
口する空気通路35が形成され該通路35の他方は切替
ロッド34の胴部中間に図5に示すように下方に伸びる
孔部36となって開口している。該切替ロッド34には
凹部37及び凹部38が円筒部41の左側に該円筒部の
周りに並設して刻設されている。該凹部に圧縮バネ39
に付勢されたボール40が嵌合して該切替ロッド34は
位置決めされ抜け止めされているが、ボール40が凹部
38に嵌合する図5の位置では孔部36は壁面に密着し
て真空室33は連通路31に連通して吸着ノズル14よ
り真空吸引がなされる状態となり、ボール40が凹部3
7に嵌合する図6の位置では、孔部36が連通路31に
連通するとともに、円筒部41が真空室33の連通路3
1が形成されている部分を閉塞して連通路31が大気に
開放されるようにしている。42は円筒部41が真空室
33を密閉するためのパッキンである。
ド15のバルブ29の切替ロッド34には図4に示すよ
うに圧縮空気吹き出し手段としての圧縮空気供給ノズル
44が係合可能な位置に設けられている。該ノズル44
が図4の左側に移動して係合し図5の状態の切替ロッド
34を図6の状態に押し込むものであり、該ノズル44
内には長手方向に空気通路35に連通可能な図示しない
圧縮空気通路が形成されている。該通路は屈曲自在な圧
縮空気連通チューブ45に接続しており、図1に示す圧
縮空気吹き出し手段としてのソレノイドバルブ43を介
して図示しない圧縮空気源に連通している。該ノズル4
4は揺動レバー46により図4の左右に移動可能になさ
れ、該レバー46はロータリテーブル13の間欠回転に
同期して回転するカムにより上下動する駆動ロッド47
により駆動される。
た固定台49にノズル44は摺動可能に取り付けられて
おり、該取り付け台49とノズル44の先端の大径部と
の間には圧縮バネ50が巻装されており、該バネ50の
付勢力により圧縮空気供給ノズル44はロッド34に当
接する方向に移動させられ、レバー46の固定台49に
設けられた支軸51を支点とした反時計方向への揺動に
より該バネ50に抗してノズル44はロッド34から離
れる方向に移動する。
ブ45に連通するニードルバルブであり、該チューブ4
5への圧縮空気の流速が調整される。SB1、SB2、
SB3は夫々該ニードルバルブ56に連通するソレノイ
ドバルブであり、圧縮空気の供給の開閉を行うものであ
り、該バルブSB1、SB2、SB3の圧縮空気源側に
は圧縮空気の空気圧を調整可能に設定するレギュレータ
RG1、RG2、RG3が設けられ、該レギュレータR
G1、RG2、RG3は高圧エアーの発生源である圧縮
空気源に連通しているものである。各レギュレータは夫
々バルブ側に供給する空気圧が異なって設定されてお
り、例えばレギュレータRG1は0.5Kg/cm2
に、レギュレータRG2は1.0Kg/cm2に、レギ
ュレータRG3は1.5Kg/cm2に設定されてい
る。
自動装着装置の制御ブロックについて説明する。59は
制御手段としてのCPUであり、RAM60に記憶され
た種々のデータに基づき、ROM61に格納されたプロ
グラムに従ってチップ部品5の装着に係わる種々の動作
を制御する。前記ソレノイドバルブSB1、SB2、S
B3並びにロータリテーブル13の間欠回転及び圧縮空
気供給ノズル44を駆動する図示しない前記カムの回動
を駆動するインデックスモータ62が駆動回路63及び
インターフェース64を介してCPU59に接続されて
おり、CPU59はソレノイドバルブSB1、SB2、
SB3の開閉を制御すると共にインデックスモータ62
の回転速度を制御している。インデックスモータ62の
回転速度を制御して低速にすると間欠回転も低速にな
り、吸着ノズル14が下降してチップ部品5がプリント
基板6へ装着され上昇する1回の装着動作のサイクルの
時間である装着タクトが長くなり、モータ62の速度を
高速とすると、該装着タクトが短くなる。装着ヘッド1
5の上下動も図示しないカムにより駆動されているもの
で、該カムの回転軸はノズル44を駆動する前記カムの
回転と同期してインデックスモータ62により駆動さ
れ、両カムは同時に1回転する。従って、装着タクトが
短い程ノズル14の上下動の速度が早くなるものであ
る。装着タクトはいつの時点を始まりの時期とするかは
任意であるが、本実施例では装着ヘッド15が上昇し終
わった時点とする。他に装着ヘッド15が下降しきった
即ち部品5が装着される時点を装着タクトの始点とする
こともできる。
トの1サイクルの間に1回転するが、該カムの軸の回転
角度位置の前記タクトの開始時点を0度とすると1回転
の360度の間に各角度位置で行われる動作はモータ6
2の回転速度が変化しても常に同じである。従って、ノ
ズル14の下降した時に圧縮空気供給ノズル44が切替
ロッド34に当接して該ロッド34を押し込む際の動作
はノズル14の下降動作と常に同じカム軸の所定の角度
位置で行われる。即ち、ノズル14の下降速度によらず
ノズル14がある一定距離プリント基板より離れた位置
まで下降したときに常にノズル44は切替ロッド34に
当接して該ロッドを押し込む動作をすることになる。図
7に示すように、該カム軸の前記0度からの回転角度量
を検出する角度検出装置65がインターフェース64を
介してCPU59に接続されている。
は、バルブ29が切り替えられ真空室33が大気に連通
し、供給ノズル44からの圧縮空気により吸着ノズル1
4内の真空度が急速に低下して部品5の吸着力が無くな
るようにしているが、前述のように装着タクトが短くな
ると、同じタイミングでソレノイドバルブ43を開けて
いたのでは真空吸着力が吸着ノズル14が下降しても残
存して部品5が離れなくなるので、装着タクトに応じて
装着タクトが短くなるほど、大きな圧力の圧縮空気を供
給して残存する真空圧を打ち消すようにする必要があ
る。このためソレノイドバルブSB1、SB2、SB3
のいずれを開くようにするかをバルブ開データとして装
着タクト毎に図8に示すようにRAM60内に記憶して
いる。どのソレノイドバルブを開くかは真空度が適正に
無くなるように決められる。適正に真空度が無くなるの
はある範囲があり、真空度が完全に0とならなくてもよ
いし、ある程度空気がノズル14より吹き出される状態
となっても部品装着に影響がなければよい。
して、圧縮空気が真空室33に供給可能となるタイミン
グはソレノイドバルブ43を開けるタイミングよりも前
になるように、供給ノズル44を駆動するカム等が形成
された構造となっている。以上のような構成により以下
動作について説明する。図示しない操作部の操作により
電子部品自動装着装置の自動運転が開始されると、供給
台7がボールネジ10の回動により移動され、吸着すべ
きチップ部品5を供給する部品供給装置8が吸着ステ−
ションIに停止する装着ヘッド15の吸着ノズル14の
部品取出に移動し、チップ部品5の取出が行われる。
に吸着ステ−ションに設けられた図示しないレバーが当
該ヘッド15に形成されているフランジ部に係合して図
6の状態より図5の状態になるように引き出し、これに
より連通路31が真空室33に連通して吸着ノズル14
によりチップ部品5が真空吸引され取り出される。次
に、該チップ部品5を保持したヘッド15は認識ステ−
ションIIに達して部品5の姿勢が認識装置16に認識
される。
正ステ−ションに達して、認識結果による補正を加味し
てチップ部品5が装着すべき角度となるようにヘッド1
5がヘッド回動装置17により回動される。次に、次の
装着ステ−ションIVにヘッド15が移動するとXYテ
ーブル3が前述の認識結果による補正を加味して装着す
べき位置にプリント基板6を移動させ、装着ヘッド15
の下降によりチップ部品5がプリント基板6の所定の位
置に装着される。
り決定された遅い速度の「T1」であるとすると、イン
デックスモータ62は該タクトを実現する速度で回転し
て、吸着ノズル14は該タクトに応じた速度で下降し、
また供給ノズル44を駆動するカムもこの回転に応じて
回転して、該カムによる規制が解かれロッド47が下降
可能になると圧縮バネ50の付勢力により揺動レバー4
6が揺動ししてロッド47が該カムに規制されながら下
降し、供給ノズル44が図4の左に向かって移動をす
る。
を押し連通路31は真空通路30より遮断されノズル4
4に連通する。次に、角度検出装置65が所定のタイミ
ングを検出するとCPU59は図8に示すソレノイドバ
ルブSB1のみを開けるように制御し、0.5Kg/c
m2の空気圧の圧縮空気が圧縮空気連通チューブ45及
び供給ノズル44を介して連通路31内に流入され、真
空度が低下していくのを早めるように作用する。こうし
て、吸着ノズル14の吸着力が適正な高さ位置で無くな
り部品5はプリント基板6の所定位置に確実に装着さ
れ、吸着ノズル14のみがヘッド15の上昇に伴い上昇
する。
転によりロッド47が上昇され、バネ50に抗して供給
ノズル44が図4の右側に移動して切替ロッド34より
離れる。ノズル44が離れる前に吸着ノズル14が上昇
するに伴い、圧縮空気の吹き出しが停止するようバルブ
43は閉じられる。圧縮空気の吹き出しの停止は吸着ノ
ズル44が切替ロッド34より離れることによって実現
するようにしておいてもよい。
通路31は大気圧の状態となる。次に、次のヘッド15
が装着ステ−ションIVに移動してくると、部品種に応
じて決定された装着タクトが「T2」であるとすると
(T2はT1よりも短い時間であるとする。)、ソレノ
イドバルブSB2のみが前述と同じ角度位置のタイミン
グで開けられ、1.0Kg/cm2の圧力の圧縮空気が
ノズル44より吸着ノズル14内に供給される。装着タ
クトT1の場合よりも大きな圧力の空気が供給されるた
め早いタイミングで真空吸着力が低下するようになさ
れ、吸着ノズル14が装着タクトT1よりも早い速度で
下降して調度適正な高さ位置で真空吸着力が無くなるよ
うにされる。
8のデータに従ってソレノイドバルブSB3が開かれ他
のバルブSB2、SB3は閉じられたままとされる。こ
のようにして、順次装着ヘッド15に保持されるチップ
部品5がプリント基板6に確実に装着されていく。尚、
本実施例は装着タクト毎に角度検出装置65の検出する
角度位置によりバルブ43を開くタイミングを制御した
が、このように吸着ノズルの上下動及び強制的に高圧エ
アを供給するノズル44を同期したカムにより駆動する
場合について説明したので、ノズル14の下降速度は装
着タクトが決まれば決まるものであったが、部品5を吸
着するノズルを直接モータで速度制御して下降させる場
合には、装着タクトと下降速度が対応していれば、装着
タクトでバルブの開タイミングを記憶してもよいが、対
応しない場合には、図9に示すようにバルブ開データを
吸着ノズルの下降速度の「V1」…毎に開くべきソレノ
イドバルブを指定してRAM60に記憶しておいてもよ
い。
び供給ノズル44の駆動をする場合にもこのように下降
速度に対する開くべきソレノイドバルブにてデータを持
つようにしてもよい。
縮空気を吸着ノズルの吸引孔に供給して最適のタイミン
グで真空吸引力をなくすることができるので、電子部品
を安定してプリント基板に装着することができる。
図である。
ブロック図である。
を示すデータの図である。
イドバルブを示すデータの図である。
段) SB2 ソレノイドバルブ(圧縮空気吹き出し手
段) SB3 ソレノイドバルブ(圧縮空気吹き出し手
段) 44 圧縮空気供給ノズル(圧縮空気吹き出し手
段) 59 CPU(制御手段)
Claims (2)
- 【請求項1】 吸着ノズルの真空源に連通する吸引孔よ
り電子部品を真空吸引して搬送し真空源よりの真空を遮
断すると共に圧縮空気吹き出し手段により該吸引孔に圧
縮空気を供給して吸着ノズルの下降により該部品をプリ
ント基板に装着する電子部品自動装着装置において、電
子部品の装着時に吸着ノズルの下降速度に応じて前記圧
縮空気吹き出し手段の圧縮空気の圧力を制御する制御手
段を設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。 - 【請求項2】 吸着ノズルの真空源に連通する吸引孔よ
り電子部品を真空吸引して搬送し真空源よりの真空を遮
断すると共に圧縮空気吹き出し手段により該吸引孔に圧
縮空気を供給して該部品をプリント基板に装着する電子
部品自動装着装置において、電子部品の装着時に直前の
電子部品の装着動作の1サイクルの装着タクト時間に応
じて前記圧縮空気吹き出し手段の圧縮空気の圧力を制御
する制御手段を設けたことを特徴とする電子部品自動装
着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29345094A JP3513234B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 電子部品自動装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29345094A JP3513234B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 電子部品自動装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08153991A JPH08153991A (ja) | 1996-06-11 |
JP3513234B2 true JP3513234B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=17794925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29345094A Expired - Fee Related JP3513234B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 電子部品自動装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3513234B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4097333B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2008-06-11 | 松下電器産業株式会社 | Icチップ実装機 |
JP2008004793A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP4794483B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2011-10-19 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP29345094A patent/JP3513234B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH08153991A (ja) | 1996-06-11 |
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