JP2530668Y2 - 部品供給装置 - Google Patents

部品供給装置

Info

Publication number
JP2530668Y2
JP2530668Y2 JP1991098298U JP9829891U JP2530668Y2 JP 2530668 Y2 JP2530668 Y2 JP 2530668Y2 JP 1991098298 U JP1991098298 U JP 1991098298U JP 9829891 U JP9829891 U JP 9829891U JP 2530668 Y2 JP2530668 Y2 JP 2530668Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
tape
cutter
component supply
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1991098298U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0544419U (ja
Inventor
真浩 杉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP1991098298U priority Critical patent/JP2530668Y2/ja
Publication of JPH0544419U publication Critical patent/JPH0544419U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2530668Y2 publication Critical patent/JP2530668Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、部品をテ−プによって
供給する装置に関し、電子回路基板組立工程に主に利用
される。
【0002】
【従来の技術】チップ型の電子部品を回路基板に装着す
る際、部品をテ−プによって供給することが多い。装置
例を特開昭60−245300号公報に見ることができ
る。部品を取り出した後のテ−プは、通常寸断処分され
る。装置例としては、実開昭57−37282号公報、
同64−33798号公報、実開平1−129099号
公報などのものがある。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】部品供給テ−プを送り
出すテ−プ送りユニットは、複数個を1列に並べて電子
部品装着装置に取り付け、使用する。従って寸断テ−プ
の落下位置もばらつく。これまでは、テ−プ送りユニッ
トの配置領域をカバ−する幅広いダストボックスを用意
して寸断テ−プを受けていたが、電子部品装着装置のハ
ウジング内には、各種制御機器や、テ−プ送りユニット
に動力を与えるためのカム装置などが配置されるため、
ボックスの背を低くしてそれらを避けており、寸断テ−
プの収容量が不足気味であった。本考案は、この点を解
決しようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本考案では、カッタ−ユ
ニットが寸断したテ−プを受けるベルトコンベアを、テ
−プ送りユニット列に沿って設けると共に、このベルト
コンベアの送り端にダストボックスを配置した。
【0005】
【作用】カッタ−ユニットは、それぞれのテ−プ送りユ
ニットの場所でテ−プを切断する。落下した寸断テ−プ
はベルトコンベアに受けられ、ベルトコンベアの端へ運
ばれ、ダストボックスに落とし込まれる。
【0006】
【実施例】図に基づき一実施例を説明する。部品装着装
置10は電子回路基板1に電子部品を装着するものであ
って、箱形のベ−ス11を有し、その上面のテ−ブル部
12に様々な構成要素を配置している。すなわち13は
テ−ブル部12の中央を通るコンベア部、14はコンベ
ア部13の片側に配置された第1部品供給部、15はコ
ンベア13の反対側に配置された第2部品供給部であ
る。コンベア部13は電子回路基板1の送り込み及び送
り出しの役割を担う。
【0007】第1部品供給部14は複数のテ−プ送りユ
ニット16を横1列に並べたものである。個々のテ−プ
送りユニット16は、部品を一定ピッチで収納した部品
供給テ−プ4(図6)をもって部品供給を行うタイプの
ものであるが、この種部品供給手段は文献例も多く
(例:米国特許第4,735,341号)、周知のもの
であるから、詳細な説明は省略する。
【0008】第2部品供給部15は、ベ−ス11の傍ら
に据えるキャビネット17を主部とするが、ベ−ス11
上に設置される位置決め部18も構成要素の一部となる
ものである。キャビネット17には直角座標型ロボット
19が装備されており、これがキャビネット17内の図
示しないトレイからフラットパックICのような多リ−
ド部品2をピックアップし、位置決め部18に置く。位
置決め部18では複数個のジョ−がリ−ドを曲げないよ
うに多リ−ド部品2を押し、大体の位置決めを行う。そ
れから、後述する装着ヘッドが位置決め部18に接近
し、多リ−ド部品2をピックアップする。
【0009】テ−ブル部12の上方にはXYステージ2
0が設置される。XYステ−ジ20は、テ−ブル部12
の四隅から立ち上がる支柱21により、テ−ブル部12
の上方高く支持されている。22はXYステ−ジ20の
一環をなすブリッジ部で、2本の支柱21の上端同士
を、テ−ブル部12の短辺の方向に連結している。23
は同じくXYステ−ジ20の一環をなす直線スライドガ
イドで、2本の支柱21の上端同士を、テ−ブル部12
の長辺方向に連結している。2本の直線スライドガイド
23はX動ブロック24を支持する。X動ブロック24
は、2本のブリッジ部22の間に掛け渡されたボ−ルス
クリュ−25と、これを回転させるモ−タ26により、
直線スライドガイド23に沿って移動する。X動ブロッ
ク24は、装着ヘッド30を支持した上でこれを直線ス
ライドガイド23と直角の方向に移動させる、Y動ユニ
ットを内蔵している。Y動ユニットの移動の仕組みも、
X動ブロックと同じく、ボ−ルスクリュ−とモ−タによ
るものである。
【0010】装着ヘッド30は、XYステ−ジ20に吊
り下げ状態で支持されており、カバ−部の中に、図3に
示すスピンドル31を備えている。スピンドル31は昇
降自在に支持されており、内部は真空通路32となって
いる。スピンドル31の下端にはノズル33を装着す
る。ノズル33は着脱可能であって、スピンドル31に
取り付けられた1対のピンチレバ−34がばね35の力
でこれを挟み付けることにより、スピンドル31との連
結状態を維持する。36はノズル33に吸着されたリ−
ドレス部品3の位置決めを行うジョ−であるが、動作機
構の説明は省略する。
【0011】40は、第2部品供給部15の位置決め部
18の隣に配置されたノズル交換部である。ノズル交換
部40は、常時複数種の交換用ノズル33を保持し、部
品の種類に応じてスピンドル31の下端のノズル33を
つけ替えるものであるが、その機構は本考案の本旨では
ないので説明を略し、特開昭59−69992号公報、
特開昭63−16700号公報、特開平1−12113
8号公報等に記載された如き機構を採用する、と述べる
にとどめる。
【0012】コンベア部13は固定レ−ル部51と可動
レ−ル部52を有する。可動レ−ル部52の「可動」と
は、固定レ−ル部52との間の距離を調整できる、とい
う意味である。固定レ−ル部51、可動レ−ル部52と
も、内面にベルト53を有し、これにより回路基板1を
搬送する。コンベア部13の中ほどには回路基板1を一
定位置で停止させるための位置決め手段が設けられる
が、これは図示しない。
【0013】固定レ−ル部51と可動レ−ル部52の間
には基板支持部60を置く。基板支持部60は、コンベ
ア13部に位置決めされた回路基板1を下から支え、ス
ピンドル31が圧力を加えても回路基板1がたわまない
ようにするものである。特開昭59−29492号公報
記載の装置と同様、基板支持部60はバックアップピン
ベ−ス61の穴62に植えた複数本のバックアップピン
63(図4)により回路基板1を支える。
【0014】基板支持部60の隣にはバックアップピン
ストッカ70を置く。これはバックアップピンベ−ス6
1より一段と低くなっており、予備のバックアップピン
63を穴71に立てて保持する。
【0015】バックアップピン63のため、図4に示す
ようなバックアップピン吸着ノズル80を用意する。バ
ックアップピン吸着ノズル80は通常のノズル33と同
じくノズル交換部40に保持される。
【0016】装着ヘッド30には第1撮像部91と第2
撮像部92が取り付けられ、コンベア部13の傍らには
第3撮像部93が配置されている。第1撮像部91、第
2撮像部92、第3撮像部93はいずれも工業用テレビ
カメラを主体に構成される。第1撮像部91は回路基板
1に印刷された基準マ−ク(fiducial mark)を認識す
るのに用い、第2撮像部92は同じく回路基板1に印刷
されたフットパタ−ン(多リ−ド部品3のリ−ドをハン
ダ付するランドパタ−ン)を認識するのに用いる。第3
撮像部93は位置決め部18の傍らに上の方を見る形で
設置されており、多リ−ド部品2の認識に用いられる。
【0017】電子部品装着装置10の自動制御システム
は図2に示すようになっている。100は本体制御部
で、その中枢をなすのは中央処理部101であり、これ
にメモリ102、CRT103、キ−ボ−ド104が付
属している。中央処理部101は、バスライン105を
介し、照明コントロ−ラ106、XYステ−ジコントロ
−ラ107、装着ヘッドコントロ−ラ108、ノズル交
換部コントロ−ラ109、コンベアコントロ−ラ11
0、基板支持部コントロ−ラ111、部品供給部コント
ロ−ラ112を制御する。照明コントロ−ラ106は照
明部113を制御するが、この照明部113は、第1撮
像部91、第2撮像部92、第3撮像部93にそれぞれ
組み合わせられる、図示しない照明部の集合呼称であ
る。
【0018】本体制御部100とは別に認識部120が
ある。これは、中央処理部121と付属のメモリ12
2、CRT123、また中央処理部121にバスライン
124を介して接続されたA/D変換部125、画像処
理部126により構成される。A/D変換部125は第
1撮像部91、第2撮像部92、第3撮像部93に接続
される。また中央処理部121は本体制御部100の中
央処理部101と通信ライン130で結ばれている。中
央処理部101には外部機器との通信ライン131も接
続されている。
【0019】コンベア部13と第1部品供給部14の間
にはカッタ−ユニット140(図5、6、7、8)が配
置される。カッタ−ユニット140は直線ガイド141
に支持され、テ−プ送りユニット16の列に沿ってスラ
イドする。カッタ−ユニット140は無端ベルト142
の中間部に固定され、ベルト142を駆動することによ
り動きが与えられる。143はカッタ−ユニット140
のメインフレ−ムで、その上端には固定カッタ−144
が取り付けられる。メインフレ−ム143に水平方向に
スライド可能に支持された可動フレ−ム146に、固定
カッタ−144と対をなす可動カッタ−145が取り付
けられる。可動フレ−ム146は、メインフレ−ム14
3に固定されたエアシリンダ147により駆動される。
カッタ−ユニット140は、部品供給テ−プ4を繰り出
したテ−プ送りユニット16のところへ自動的に移動
し、部品供給テ−プ4を切断するものである。148は
メインフレ−ム143に支持されるもう1個のエアシリ
ンダである。
【0020】150は部品供給テ−プ4を寸断作業部に
誘導すべくカッタ−ユニット140の上方に配置された
ガイドユニットで、テ−プ送りユニット16の何台分か
をカバーする幅を有する。151は固定カッタ−144
に向け部品供給テ−プ4を誘導する樋状ガイド、152
は樋状ガイド151の解放部を塞ぐ形で配置される蓋状
ガイドである。樋状ガイド151は、テ−プ送りユニッ
ト16のテ−プ吐出部に向かい合う斜面部を上端に有
し、そこから固定カッタ−144のところまで、真っ直
に垂下している。蓋状ガイド152もこれと平行するよ
うに垂下している。153はカッタ−ユニット140と
ガイドユニット150の間の隙間を塞ぐ弾性片で、蓋状
ガイド152の内面に重ねて配置される。弾性片153
の上端は蓋状ガイド152にねじどめされ、下端は蓋状
ガイド152からはみ出して、可動カッタ−145にす
れすれの位置まで下がっている。弾性片153はウレタ
ンゴム製である。154はエアシリンダ148に取り付
けられたL字形の金具で、その水平部は可動カッタ−1
45の上面との間に僅かの隙間をおいて配置されてい
る。金具154の先端と弾性片153の下端とは触れ合
わんばかりに接近する。
【0021】160は固定カッタ−144の下に配置さ
れるばね片である。ばね片160は下端をメインフレ−
ム143に固定され、メインフレ−ム63と間隔を保ち
つつ上方に伸びる。ばね片160の上部自由端は固定カ
ッタ−144のすぐ下にまで達し、可動カッタ−145
の前端に向かい合う。
【0022】170は可動フレ−ム146から垂下した
誘導片である。誘導片170はウレタンゴムからなり、
寸断テ−プをメインフレ−ム143の排出口171に誘
導する。
【0023】180は、テ−プ送りユニット16の列に
沿い、前記排出口171の下に位置するよう、ベ−ス1
1の上面に配置されたベルトコンベアである。ベルトコ
ンベア180はテ−プ送りユニット16の配置領域全域
をカバ−する。ベルトコンベア180の送り端は、ベ−
ス11の内部に設置したダストボックス181(図8)
に達する。ダストボックス181は、各種制御機器や機
構部を避け、ベ−ス11の端に置かれている。
【0024】電子部品装着装置10は次のように動作す
る。コンベア部13が回路基板1を基板支持部60の上
に位置決めすると、バックアップピンベ−ス61が上昇
し、回路基板1をバックアップピン63で支える。回路
基板1には、部品を装着すべき個所に、既に接着剤が塗
布されている。この後、装着ヘッド30が動作を開始
し、第1部品供給部14または第2部品供給部15から
部品をピックアップし、回路基板1に装着する。回路基
板1の回路パタ−ンの位置ずれは、第1撮像部91が基
準マ−クを認識することによりチェックされ、XYステ
−ジ20の動きの中で補正される。リ−ドレス部品3は
ジョ−36で挟まれてノズル33に対しセンタリングさ
れるが、多リ−ド部品2の場合にはジョ−36で挟むこ
とをせず、第3撮像部93でノズル33に対する位置ず
れをチェックし、更に第2撮像部92でフットパタ−ン
の位置も確認し、その結果に基づきXYステ−ジ20の
位置とスピンドル31の角度を補正する。
【0025】回路基板1の種類が変わり、バックアップ
ピン63の位置を変更する必要が生じたときは、装着ヘ
ッド30はノズル交換部40のところまで行き、部品装
着用のノズル33を、バックアップピン吸着ノズル80
に付け替える。そしてバックアップピンベ−ス61の上
へとって返し、移動を要するバックアップピン63を吸
着して抜き上げ、所望の穴62に差し込む。余分なバッ
クアップピン63はバックアップピンストッカ70に戻
し、逆にバックアップピン63の数が足りなければバッ
クアップピンストッカ70から取り出してくる。こうし
てバックアップピン63の配置替えが終わったら、装着
ヘッド30はバックアップピン吸着ノズル80をノズル
交換部40に戻し、ノズル33に付け替えて、装着作業
に備える。
【0026】さて、テ−プ送りユニット16から部品供
給テ−プ4が1ピッチ分繰り出されると、それに見合う
長さがガイドユニット150から押し出され、この位置
に移動してきていたカッタ−ユニット140の中に入り
込む(図6)。ここでエアシリンダ147が動作し、可
動フレ−ム146をスライドさせる(図7)。可動カッ
タ−145は固定カッタ−144に向かって進出する
が、この時弾性片153は柔軟にたわみ、可動カッタ−
145の動きを妨げない。進出した可動カッタ−145
は、まずばね片160との間で部品供給テ−プ4を挟み
付け、次いで部品供給テ−プ4を切断する(図7)。寸
断テ−プ5はこの時、可動カッタ−145の前端とばね
片160との間に挟まれて保持されている。
【0027】続いてエアシリンダ147が逆方向に動作
し、可動カッタ−145は後退する。ばね片160は寸
断テ−プ5を押し出し、可動カッタ−145に追随させ
る。ばね片160は途中で可動カッタ−145から離
れ、寸断テ−プ5の方は、可動カッタ−145の停止
後、落下する。可動カッタ−145の上面に接触する部
品供給テ−プ4は、可動カッタ−145が後退するにつ
れガイドユニット150の外へ引き出されようとする
が、これは弾性片153により阻止される。金具154
は、弾性片153の自由端を支え、弾性片153と可動
カッタ−145の隙間から脱出しようとする部品供給テ
−プ4を阻止する。
【0028】カッタ−ユニット140から落下した寸断
テ−プ5はベルトコンベア180に受け止められ、コン
ベアの端まで運ばれてダストボックス181に落とし込
まれる。
【0029】
【考案の効果】本考案によれば、部品装着機の空き隅を
利用して、十分な容積のダストボックスを配置すること
が可能であり、個々のテ−プ送りユニットの下にはダス
トボックスを配置しないので、各種機器の存在によりダ
ストボックスの容量が犠牲になることもなく、逆にダス
トボックスを避けたため各種機器の配置に無理が生じる
ようなこともない。また、これまでは、テ−プ送りユニ
ットの配置領域全域をカバ−するという条件から、ダス
トボックスの形状や取り出し口が限定されていたが、そ
のような制約が取り除かれ、設計の自由度が増す。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子部品装着装置の部分切除斜視図である。
【図2】制御系統を示すブロック線図である。
【図3】ノズルを装着するスピンドル部の断面図であ
る。
【図4】バックアップピン配置替え作業の説明図であ
る。
【図5】部品供給装置の概略側面図である。
【図6】カッターユニットの断面図である。
【図7】異なる動作時におけるカッタ−ユニットの断面
図である。
【図8】部品供給装置の概略平面図である。
【符号の説明】
4 部品供給テ−プ 16 テ−プ送りユニット 140 カッタ−ユニット 5 寸断テ−プ 180 ベルトコンベア 181 ダストボックス

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品供給テ−プをテ−プ送りユニットに
    より順次送って部品を供給し、部品取出後のテ−プをカ
    ッタ−ユニットで寸断するものにおいて、 前記テ−プ送りユニットを複数個、1列に並べ、このテ
    −プ送りユニット列に沿い、寸断テ−プを受けるベルト
    コンベアを配置すると共に、このベルトコンベアの送り
    端にダストボックスを配置したことを特徴とする部品供
    給装置。
  2. 【請求項2】 カッタ−ユニットが、テ−プ送りユニッ
    ト列に沿い移動可能であって、テ−プ寸断を必要とする
    テ−プ送りユニットのところへ自動的に送られることを
    特徴とする請求項1記載の部品供給装置。
JP1991098298U 1991-11-28 1991-11-28 部品供給装置 Expired - Lifetime JP2530668Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991098298U JP2530668Y2 (ja) 1991-11-28 1991-11-28 部品供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991098298U JP2530668Y2 (ja) 1991-11-28 1991-11-28 部品供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0544419U JPH0544419U (ja) 1993-06-15
JP2530668Y2 true JP2530668Y2 (ja) 1997-03-26

Family

ID=14216018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991098298U Expired - Lifetime JP2530668Y2 (ja) 1991-11-28 1991-11-28 部品供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2530668Y2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6340411B1 (en) 1992-08-17 2002-01-22 Weyerhaeuser Company Fibrous product containing densifying agent
US6395395B1 (en) 1992-08-17 2002-05-28 Weyerhaeuser Company Method and compositions for enhancing blood absorbence by superabsorbent materials
US6521339B1 (en) 1992-08-17 2003-02-18 Weyerhaeuser Company Diol treated particles combined with fibers

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5750368B2 (ja) * 2011-12-28 2015-07-22 ヤマハ発動機株式会社 電子部品実装装置用テープ切断装置、テープ切断装置脱着作業用治具および電子部品実装装置
CN108406304B (zh) * 2018-04-12 2023-07-14 东莞市富基自动化设备有限公司 一种应用于雨刮器的自动组装设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0682950B2 (ja) * 1986-03-14 1994-10-19 松下電器産業株式会社 部品供給装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6340411B1 (en) 1992-08-17 2002-01-22 Weyerhaeuser Company Fibrous product containing densifying agent
US6395395B1 (en) 1992-08-17 2002-05-28 Weyerhaeuser Company Method and compositions for enhancing blood absorbence by superabsorbent materials
US6425979B1 (en) 1992-08-17 2002-07-30 Weyerhaeuser Company Method for making superabsorbent containing diapers
US6521339B1 (en) 1992-08-17 2003-02-18 Weyerhaeuser Company Diol treated particles combined with fibers
US6521087B2 (en) 1992-08-17 2003-02-18 Weyerhaeuser Company Method for forming a diaper
US6596103B1 (en) 1992-08-17 2003-07-22 Weyerhaeuser Company Method of binding binder treated particles to fibers
US6627249B2 (en) 1992-08-17 2003-09-30 Weyerhaeuser Company Method of enhancing blood absorbence by superabsorbent material

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0544419U (ja) 1993-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101075678B1 (ko) 전자 부품 장착 방법
JPH10209679A (ja) 電子部品装着装置
JP2530668Y2 (ja) 部品供給装置
JP2957783B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4107379B2 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装ライン
JP2000049492A (ja) 電子部品の実装方法
JP5914001B2 (ja) 電子部品装着機
JP4681158B2 (ja) 電気部品装着システム
JPH11214894A (ja) 電子部品供給装置
JP2816190B2 (ja) 電子部品の搭載装置及び搭載方法
JPH10242697A (ja) 電子部品装着装置
JP4524161B2 (ja) 電子部品装着装置及び部品供給装置
JPH0983197A (ja) 電子部品搭載装置
JP3079062B2 (ja) 表面実装機
JP4047608B2 (ja) 実装機
JP4530580B2 (ja) 電子部品装着装置
WO2003081975A1 (fr) Appareil et procede de montage
KR100322964B1 (ko) 표면실장기의 부품공급장치
JP3660498B2 (ja) 部品供給装置
JP3483343B2 (ja) 実装機の部品供給装置
JP7266101B2 (ja) 部品実装機のバックアップピン自動配置システム
JP3676607B2 (ja) 電子部品吸着ノズル及び電子部品装着装置
JP3948348B2 (ja) 電子部品実装装置
JP7336734B2 (ja) 部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法
JP2563495B2 (ja) 電子部品装着装置