JP3079062B2 - 表面実装機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、抵抗器、コンデ
ンサー等の微小な電子部品（以下、チップ部品と称す）
を基板上に実装するための表面実装機に関する。

【０００３】

【従来の技術】従来、かかる表面実装機として、互いに
直交するＸ，Ｙ軸を有し、レール等からなるＹ軸の上に
Ｘ軸構成部材をＹ軸に沿って移動自在に載せ、このＸ軸
構成部材に、チップ部品を吸着してこれを実装するヘッ
ドを、Ｘ軸に沿って移動自在に設けることにより、ヘッ
ドをＸＹ平面内で移動させるようにしたものが主流であ
った。

【０００４】その他、図１５に示すような高速化を目的
としたロータリーヘッド型のものも提案されている。す
なわち、この実装機においては、フィーダー２２から供
給されるチップ部品が、図示矢印方向に回転するロータ
リーヘッド３０によって基板Ｐ上に実装される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のＹ軸方向に移動
可能なＸ軸構成部材にヘッドをＸ軸方向に移動可能に設
けた構造にものは、ヘッドがＸ軸構成部材とともにＹ軸
方向に移動しつつＸ軸方向にも移動する。

【０００６】ところが、各Ｘ，Ｙ軸方向の作動の高速化
を考えた場合に、実装作業においてＸ軸方向の作動とＹ
軸方向の作動とを独立させた構造とすることが自然であ
り、単純かつ効率的であると思われる。

【０００７】また、一般にこの種の実装機では、ヘッド
により部品供給部（フィーダー）から部品を吸着した
後、吸着部品を撮像するカメラ等を用いた部品認識手段
により、吸着不良や吸着位置のずれ等を調べる部品認識
を行ない、それから、部品認識に基づく補正等を加味し
て基板への部品の装着を行なうようになっているが、上
記ヘッドが部品供給部で部品を吸着してから部品認識を
経て部品装着位置へ移動する過程の能率向上の面でも、
改善の余地があった。

【０００８】なお、図１５に示す実装機においては、多
品種に対応するためには装置が大型化し、機構も複雑で
高価なものとなってしまう。

【０００９】本発明は上記の事情に鑑み、表面実装機全
体をコンパクトに構成し得るとともに、ヘッドにより部
品供給部から部品を吸着した後に部品認識を経て基板へ
の部品装着を行なうという一連の実装作業の能率を向上
することができる表面実装機を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、搬送ラインを搬送される基板上に、部品
供給部から供給されるチップ部品を実装する装置であっ
て、基板の搬送ラインの少なくとも片側にＸ軸を配し、
チップ部品を吸着してこれを基板上に実装するヘッドを
Ｘ軸に沿って移動自在に設け、このＸ軸に対して直角に
Ｙ軸を配し、搬送ラインから基板を受けとってこれを移
動させる作業ステーションをＹ軸に沿って移動自在に設
けるとともに、作業ステーションの両側方に部品供給部
を設け、上記Ｘ軸に対応した位置であって上記作業ステ
ーションと部品供給部とに挾まれた位置に部品認識手段
を設けたものである。

【００１１】この構成によると、作業ステーションが搬
送ライン上での基板搬送方向（Ｘ軸方向）に対して直角
方向（Ｙ軸方向）に移動自在に配置されていることによ
り、表面実装機全体がコンパクトに構成される。そし
て、部品供給部から吸着した部品を基板上に運ぶ動作は
上記ヘッドのＸ軸方向の移動で達成され、基板上の所定
位置に部品を装着するための位置調節は上記ヘッドのＸ
軸方向の移動と基板のＹ軸方向の移動とで達成されるこ
ととなり、これらの動作が効率良く行われる。

【００１２】また、作業ステーションの両側方に部品供
給部が設けられることにより部品供給部から作業ステー
ション上の基板までのヘッド移動距離が短くなる。さら
に、作業ステーションと部品供給部とに挾まれた位置に
部品認識手段が位置することにより、ヘッドが部品供給
部から作業ステーション上へ移動する途中で部品認識を
行なうことが可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面に基づいて
説明する。

【００１４】図１は本発明に係る表面実装機の平面図、
図２は同正面図、図３は同側面図である。

【００１５】図示の表面実装機１において、２は基台で
あって、該基台２の幅方向中央には基板Ｐを図示矢印方
向（Ｘ軸方向）に搬送するための搬送ラインＬが設けら
れている。なお、この搬送ラインＬは、具体的には搬送
装置３（図３参照）で構成されている。

【００１６】また、上記基台２上であって、前記搬送ラ
インＬを挾む左右両側にはＸ軸方向に長い２本のレール
で構成されるＸ１軸４Ａ、Ｘ２軸４Ｂが互いに平行に敷
設されており、これらＸ１軸４Ａ、Ｘ２軸４Ｂには、不
図示のチップ部品を吸着してこれを基板Ｐ上に実装する
ためのヘッド５Ａ，５ＢがＸ軸方向に移動自在に支持さ
れている。

【００１７】ここで、上記一方のヘッド５Ａの支持及び
駆動系の構成を図４及び図５に基づいて説明する。な
お、図４はＸ１軸４Ａ及びヘッド５Ａを取外した状態の
正面図、図５は図４のＡ−Ａ線断面図である。

【００１８】図５に示すように、Ｘ１軸４ＡはＸ方向に
長いフレーム６の上下に取り付けられており、該Ｘ１軸
４Ａにヘッド５Ａが移動自在に支持されている。このヘ
ッド５Ａの下部には、チップ部品を真空吸着すべき複数
（本実施例では図２に示すように１６本）の吸着ノズル
７が配列支持されており、ヘッド５Ａには電気配線やエ
アーパイプ等を収納する撓曲自在なＵ字状のダクト８が
接続されている。

【００１９】また、図４に示すように、上記フレーム６
の一端にはサーボモータ９が固設されており、該サーボ
モータ９の出力軸はＸ軸方向に水平に延びるボールネジ
１０の一端が連結されている。このボールネジ１０の他
端は軸受部材１１によって回転自在に支承されている。

【００２０】上記ボールネジ１０にはフローティングス
ライダー１２が該ボールネジ１０に沿ってＸ軸方向に移
動自在に螺合しており、このフローティングスライダー
１２に前記ヘッド５Ａが取り付けられている。

【００２１】従って、サーボモータ９を駆動してボール
ネジ１０を正・逆転させれば、該ボールネジ１０に螺合
するフローティングスライダー１２が移動し、このフロ
ーティングスライダー１２とともにヘッド５ＡがＸ１軸
４Ａに沿ってＸ軸方向に往復動する。

【００２２】なお、以上は一方のヘッド５Ａの支持及び
駆動系の構成について説明したが、他方のヘッド５Ｂの
それも同様であるため、これについての説明は省略す
る。

【００２３】一方、図１に示すように、前記Ｘ１軸４
Ａ、Ｘ２軸４Ｂの外側方であって、前記搬送ラインＬに
対して点対称的な位置には、それぞれ作業時に移動する
作業ステーションＳ１，Ｓ２が設けられている。各作業
ステーションＳ１，Ｓ２は、上記Ｘ１軸４Ａ、Ｘ２軸４
Ｂに対して直角なＹ１軸１３Ａ、Ｙ２軸１３Ｂ上をスラ
イドするようになっている。各作業ステーションＳ１，
Ｓ２には、搬送ラインＬ上の基板Ｐを受け取ってこれを
保持する基板保持装置１４Ａ，１４Ｂがそれぞれ設けら
れている。

【００２４】ここで、一方の作業ステーションＳ１の構
成を図６及び図７に基づいて説明する。なお、図６は作
業ステーションＳ１の平面図、図７は同側面図である。

【００２５】前記Ｙ１軸１３Ａはベース１５の左右に互
いに平行に配されており、このＹ１軸１３Ａ上に当該作
業ステーションＳ１がＹ軸に沿って移動自在に支持され
ている。

【００２６】上記ベース１５の一端にはサーボモータ１
６が固設されており、このサーボモータ１６の出力軸に
はＹ軸方向に水平に延びるボールネジ１７の一端が連結
されている。上記ボールネジ１７の他端は軸受部材１８
によって回転自在に支承されている。

【００２７】上記ボールネジ１７にはスライダー１９が
ボールネジ１７に沿ってＹ軸方向に移動自在に螺合して
おり、このスライダー１９に作業ステーションＳ１が取
り付けられている。従って、サーボモータ１６を駆動し
てボールネジ１７を正・逆転させれば、ボールネジ１７
に螺合するスライダー１９が移動し、このスライダー１
９に取り付けられた作業ステーションＳ１がＹ１軸１３
Ａに沿ってＹ軸方向に往復動する。図中、２０はこれの
内部に電気配線等を収納する撓曲自在なＵ字状のダクト
である。

【００２８】なお、以上は一方の作業ステーションＳ１
の構成について説明したが、他方の作業ステーションＳ
２のそれも同様であるため、これについての説明は省略
する。

【００２９】前記搬送ラインＬの上方には、搬送ライン
Ｌと作業ステーションＳ１，Ｓ２との間で基板Ｐを受け
渡すための移載装置２１が設けられている。また、図１
に示すように、各作業ステーションＳ１，Ｓ２の両側方
には、不図示のチップ部品を連続的に供給する部品供給
部としてのフィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２，２２Ｂ
−１，２２Ｂ−２がそれぞれ設置されている。また、Ｘ
１軸４Ａに対応した位置であって作業ステーションＳ１
とフィーダー２２Ａ−１とに挾まれた位置、及びＸ２軸
４Ｂに対応した位置であって作業ステーションＳ２とフ
ィーダー２２Ｂ−２とに挾まれた位置に、それぞれ、部
品認識手段を構成する部品認識用カメラ８６が設けられ
ている。

【００３０】上記各フィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−
２，２２Ｂ−１，２２Ｂ−２は、それぞれ、多数列のテ
ープフィーダー２２を備え、このテープフィーダー２２
とこれを取り付ける部分の構造は、フィーダー組付け部
分の側面図である図８と拡大側面図である図９とに示す
ようになっている。

【００３１】すなわち、テープフィーダー２２の本体部
分は前方側のフィーダープレート２３と後方側のリール
プレート２４とからなり、リールプレート２４にリール
２５が回転自在に取り付けられ、このリール２５に、多
数のチップ部品を収納しているテープ２６が巻き付けら
れている。そして、リール２５の取換え等に便利なよう
に、上記リールプレート２４がフィーダープレート２３
に対して着脱可能に結合されるとともに、上記フィーダ
ープレート２３が、基台２のフィーダー設置部に、ノッ
クピン２７，２８および取付け金具２９によって取り付
けられるようになっている。

【００３２】上記テープ２６は、上方に開口した部品収
納部（図示せず）を所定間隔おきに多数有するテープ本
体２６ａと、このテープ本体２６ａの上面に接着されて
各部品収納部を覆うカバーテープ２６ｂとで構成され、
上記各部品収納部にチップ部品が収納されている。

【００３３】また、上記フィーダープレート２３の前端
部には部品取出し部３０が設けられており、上記リール
２５から導出されたテープ２６が部品取出し部３０に導
かれ、ここで上記カバーテープ２６ｂがテープ本体２６
ａから剥がされてチップ部品の取出しが可能な状態とさ
れ、部品取り出し時には、ヘッド５Ａ（５Ｂ）が上記部
品取出し部３０に対応するＸ軸方向位置において所定高
さ位置まで下降させられた状態で、吸着ノズル７により
テープ２６からチップ部品が吸着されて取り出される。
そして、テープ繰り出し機構により、部品取出し動作に
伴ってテープ２６が一定量ずつ繰り出されるようになっ
ている。なお、部品取出し後に、テープ本体２６ａはフ
ィーダープレート２３の前端に設けられたガイド壁３１
及びテープ本体導出用通路３２を経て下方に排出され、
カバーテープ２６ｂは、フィーダープレート２３に配設
されたガイドローラ３３，３４及び引取り用ローラ３５
を経て下方に排出される。

【００３４】テープ繰り出し機構は、部品取出し部３０
の下方に位置するスプロケット３６と、このスプロケッ
ト３６に連結されたラチェット３７とを備え、上記スプ
ロケット３６はテープ２６に設けられている係合孔（図
示せず）に係合するようになっている。上記ラチェット
３７に対して送り爪３８及びストッパー３９が設けられ
ている。また、ラチェット３７の入力側はラチェット駆
動機構に連結され、部品取出し時のヘッド５Ａ（５Ｂ）
の作動に伴ってラチェット３７が駆動されるようになっ
ている。

【００３５】上記ラチェット駆動機構は、ヘッドが所定
高さ位置まで下降したときにこれに機械的に連動して作
動する機構でもよいが、本実施例ではサイクルタイムの
短縮を図るため、フィーダープレート２３にエアシリン
ダ４０が設けられ、これとラチェット３７の入力側とが
レバー４１及びリンク４２を介して連結されている。

【００３６】上記エアシリンダ４０は、基台２に設けら
れたソレノイドバルブ４３に、エア流通経路を介して接
続されている。図示の例では、基台２に対するフィーダ
ープレート取付用の一方のノックピン２７がエアジョイ
ントに兼用され、このノックピン２７に形成されたエア
流通孔４４がエア通路４５及びホース４６を介してエア
シリンダ４０に接続されるとともに、基台２のノックピ
ン係合孔４７がエアジョイント４８及びホース４９等を
介してソレノイドバルブ４３に接続され、ノックピン２
７の嵌め込みと同時にエアシリンダ４０に対するエア流
通経路の接続も達成されるようになっている。

【００３７】そして、図外の制御手段によりヘッドの作
動と同期してソレノイドバルブ４３が駆動され、ヘッド
５Ａ，５Ｂの下降動作中にラチェット３７の駆動が達成
されてサイクルタイムが短縮されるようになっている。

【００３８】また、移載装置２１は、その概略の正面図
である図１０、拡大正面図である図１１，拡大側面図で
ある図１２及び拡大底面図である図１３の各図に示すよ
うな構造となっている。

【００３９】すなわち、移載装置２１は、搬送ラインＬ
の上方に配置した固定フレーム５１と、基板を移載する
ための移載爪５３，５４，５５を配設した移載爪ユニッ
ト５２と、この移載爪ユニット５２を固定フレーム５１
に対して搬送方向及び上下方向に移動可能に支持する支
持手段及び各方向の駆動手段を備えている。

【００４０】上記移載爪ユニット５２は、搬送方向に所
定の長さをもった一対の爪取付用ブラケット５６，５７
を有し、一方のブラケット５６は保持枠５８に固定的に
取り付けられている。他方のブラケット５７は、基板の
大きさ等に応じて一方のブラケット５６との間隔を調整
することができるように、保持枠５８に回転自在に装備
されたネジ軸５９に上端部が螺合されており、該ネジ軸
５９の端部には間隔調整操作のためのハンドル６０が設
けられている。

【００４１】上記両ブラケット５６，５７にはそれぞ
れ、搬送方向に所定間隔をおいた３箇所に、移載爪５
３，５４，５５が取り付けられている。一方、搬送ライ
ンＬには、作業ステーションＳ１の直前の位置と、作業
ステーションＳ１に対応する範囲の搬送方向下流端側の
位置と、作業ステーションＳ２に対応する範囲の搬送方
向下流端側の位置とに、第１，第２，第３のストッパー
６１，６２，６３と、これを搬送ラインＬに対して出没
させるシリンダ６４，６５，６６とが設けられるととも
に、搬送ラインＬの上流端位置、各ストッパー６１，６
２，６３の前後及び搬送ラインの下流端位置にそれぞ
れ、基板検出用のセンサ６７……が配設されている（図
１４参照）。なお、後述の作用を達成するため、上記各
移載爪５３〜５５間の距離は上記各ストッパー６１〜６
３間の距離と略等しくされるが、これらの距離には多少
の製作誤差があるので、この誤差の吸収とショック低減
のため、移載爪５３〜５５はブラケット５６，５７に対
しスプリング６８を介して弾性的に多少の移動が許容さ
れるように取り付けられている。

【００４２】移載装置２１における上記支持手段及び駆
動手段としては、固定フレーム５１にガイド７０を介し
て搬送方向に移動可能に取り付けられた第１の可動部材
７１と、この部材７１を駆動するサーボモータ７２、プ
ーリ７３、ベルト７４等からなる搬送方向駆動機構と、
上記第１の可動部材７１に対してガイド７５を介して昇
降可能に取り付けられた第２の可動部材７６と、この部
材７６を駆動する昇降用シリンダ７７と、上記第２の可
動部材７６に対してガイド７８を介して所定範囲だけ搬
送方向に移動可能に取り付けられた第３の可動部材７９
とを備え、この部材７９に上記移載爪ユニット５２が取
り付けられている。８０，８１は第３の可動部材７９の
移動範囲を規制するストッパーである。

【００４３】上記第２，第３の可動部材７６，７９間に
は、第２の可動部材７６に対して第３の可動部材７９を
可動範囲の搬送方向下流側へ付勢するスプリング８２が
設けられ、さらに両部材７６，７９のうちのいずれか一
方にドグ８３が、他方にセンサ８４が設けられている。
そして、通常はスプリング８２によって弾性的に両部材
７６，７９が一定位置関係に保たれていて、この状態で
は上記ドグ８３とセンサ８４とがずれているが、移載中
に何らかの障害により第３の可動部材７９の移動が阻止
される異常時には、両部材７６，７９の相対位置が変化
し、ドグ８３とセンサ８４とが対応して、このような異
常事態が検出されるようになっている。これは安全性及
び信頼性の確保のためであり、上記異常事態が検出され
たときには、移載装置２１の作動が停止されることによ
り、モータ７２等に過負荷が加わったり移載爪５３〜５
５等が損傷したりすることが防止されるものである。

【００４４】また、上記第１，第２の部材７１，７６間
には、昇降用シリンダ７７の作動不良時等に不測に移載
爪ユニット５２が下降して基板に衝突するというような
ことのないように、第２の部材７６を上昇位置に付勢す
るスプリング８５が設けられている。

【００４５】このような本実施例の表面実装機１の作用
を、次に説明する。

【００４６】搬送装置３が駆動されて基板Ｐが搬送ライ
ンＬ上を図１の矢印方向（左方向）に向かって搬送さ
れ、該基板Ｐが最初の作業ステーションＳ１の手前のス
トッパーに達すると、搬送装置３の駆動が停止され、基
板移載装置２１により基板Ｐは作業ステーションＳ１に
移動させられて基板保持装置１４Ａに保持される。

【００４７】次に、作業ステーションＳ１が所定の作業
位置まで移動すると、図４に示すサーボモータ９が駆動
されてヘッド５ＡがＸ１軸４Ａに沿って移動し、これに
支持された複数の吸着ノズル７は、前記フィーダー２２
Ａ−１（または２２Ａ−２）から供給されるチップ部品
を吸着する。そして、基台２上の所定位置に設けられた
部品認識用カメラ８６による撮像に基づいた画像認識に
よる補正が行なわれた後に、吸着ノズル７がチップ部品
を作業ステーションＳ１まで搬送する。

【００４８】一方、作業ステーションＳ１は、図６及び
図７に示すサーボモータ１６により駆動されてＹ１軸１
３Ａに沿って移動させられ、基板保持装置１４Ａに保持
された基板Ｐも同時にＹ軸方向に移動させられる。

【００４９】上記のように、ヘッド５ＡがＸ軸方向、基
板ＰがＹ軸方向にそれぞれ独立に移動する結果、ヘッド
５Ａに支持された吸着ノズル７は基板Ｐ上の任意の位置
に移動することができ、基板Ｐ上の所定の箇所に複数
（本実施例では、１６個）のチップ部品が実装される。

【００５０】作業ステーションＳ１上で上記作業が繰り
返され、基板Ｐの例えば半分の領域面積についてチップ
部品の実装が完了すると、作業ステーションＳ１はＹ軸
上を搬送ラインＬ方向に移動し、基板保持装置１４Ａに
よる基板Ｐの保持が解除された後、移載装置２１によっ
て基板Ｐが作業ステーションＳ１から作業ステーション
Ｓ２へ移載される。

【００５１】上記のように基板Ｐが作業ステーションＳ
２へ移載されると同時に、既に搬送装置３により搬送さ
れ作業ステーションＳ１の手前のストッパー位置に待機
している次の基板Ｐが移載装置２１によって作業ステー
ションＳ１に移載される。

【００５２】すると、基板Ｐに対しては、作業ステーシ
ョンＳ１での作業と同様の手順で残りの領域面積につい
てチップ部品の実装が行われ、これと同時に作業ステー
ションＳ１では、次の基板Ｐに対してその半分の領域面
積についてチップ部品の実装が行われる。なお、作業ス
テーションＳ２では、フィーダー２２Ｂ−１（または２
２Ｂ−２）によってチップ部品が連続的に供給される。

【００５３】以上の作業を繰り返せば、基板Ｐに対する
チップ部品の実装作業を連続的に行なうことができる
が、本実施例では２つの作業ステーションＳ１，Ｓ２で
実装作業を同時に行なうことができるため、作業時間を
短縮して一層の高効率化を図ることができる。

【００５４】前記の移載装置２１を用いた移載動作を、
図１４によってさらに詳細に説明する。

【００５５】図１４（ａ）に示す段階では、作業ステー
ションＳ２と作業ステーションＳ１とにそれぞれ基板Ｐ
ａ，Ｐｂが位置するとともに、作業ステーションＳ１の
上流には新たな基板Ｐｃが位置し、これらの下流側には
ストッパー６１〜６３が位置しており、移載爪ユニット
５２は搬送ラインＬの上流寄りの上方に位置した状態に
ある。この状態から、各作業ステーションＳ１，Ｓ２で
の作業を終えたときに、図１４（ａ）中の矢印のように
移載爪ユニット５２が下降して、各移載爪５３〜５５が
各基板Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃの上流側に位置する状態とな
る。それから図１４（ｂ）のように、各ストッパー６１
〜６３が下方に没入するとともに、移載爪ユニット５２
が下流側へ前進し、その各移載爪５３〜５５により各基
板Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃが同時に、作業ステーションＳ２の
下流側、作業ステーションＳ２及び作業ステーションＳ
１へとそれぞれ移載される。

【００５６】図１４（ｃ）のように上記各基板Ｐａ，Ｐ
ｂ，Ｐｃが各ストッパー６１〜６３を通過すると、各ス
トッパー６１〜６３がシリンダ６４〜６６により駆動さ
れて突出し、さらに図１４（ｄ）のように基板Ｐｂ，Ｐ
ｃがストッパー６３及び６２に当接する所定前進位置に
達すると、移載爪ユニット５２は上昇する。そして、図
１４（ｅ）のように、各作業ステーションＳ２及びＳ１
に基板Ｐｂ，Ｐｃが位置して、それぞれ実装作業が行わ
れるとともに、この実装作業中に移載爪ユニット５２が
初期の位置まで後退し、かつ、作業ステーションＳ２の
下流側の基板Ｐａが搬送装置３により搬出される一方、
作業ステーションＳ１の上流側に新たな基板Ｐｄが搬入
される。

【００５７】上記図１４（ａ）〜（ｅ）の動作が繰り返
されることにより、基板の移載、搬送等が効率良く行わ
れることとなる。

【００５８】また、各作業ステーションＳ１，Ｓ２での
実装作業の効率も大幅に高められる。すなわち、互いに
独立なＸ１軸４とＹ１軸１３Ａ及びＸ２軸４ＢとＹ２軸
１３Ｂが用いられるため、これらに沿って移動するヘッ
ド５Ａ，５Ｂ及び基板Ｐの高速化が可能となる。

【００５９】さらに、本実施例によれば、チップ部品を
供給するフィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２、２２Ｂ−
１，２２Ｂ−２をそれぞれＸ１軸４Ａ、Ｘ２軸４Ｂに沿
って合理的に配置することができるため、フィーダー２
２Ａ−１，２２Ａ−２、２２Ｂ−１，２２Ｂ−２の容量
増大を図りつつも、当該表面実装機１を小型、コンパク
トに構成することができる。

【００６０】また、作業時に各フィーダー２２Ａ−１，
２２Ａ−２，２２Ｂ−１，２２Ｂ−２の側方に作業ステ
ーションＳ１，Ｓ２が位置するため、フィーダー２２Ａ
−１，２２Ａ−２，２２Ｂ−１，２２Ｂ−２と基板Ｐと
の間のヘッド距離が短くなる。さらにまた、Ｘ軸４Ａ
（４Ｂ）に対応した位置であって作業ステーションＳ１
（Ｓ２）とフィーダー２２Ａ−１（２２Ｂ−２）とに挾
まれた位置に部品認識用カメラ８６が設けられているの
で、フィーダー２２Ａ−１（２２Ｂ−２）から部品を吸
着したヘッド５Ａ（５Ｂ）が作業ステーションＳ１（Ｓ
２）上へ移動するときにその移動の途中で部品認識を行
なうことができる。これらの作用によっても実装時間の
短縮を図ることができる。

【００６１】

【発明の効果】本発明の表面実装機によると、基板の搬
送ラインの少なくとも片側にＸ軸を配し、チップ部品を
吸着してこれを基板上に実装するヘッドをＸ軸に沿って
移動自在に設けると共に、Ｘ軸に対して直角にＹ軸を配
し、搬送ラインから基板を受け取ってこれを移動させる
作業ステーションをＹ軸に沿って移動自在に設けたた
め、表面実装機のコンパクト化及び高効率化を図ること
ができる。とくに、ヘッドのＸ軸方向の移動と作業ステ
ーションのＹ軸方向の移動とを独立に行なうことでそれ
ぞれの高速化を可能にして実装作業の効率を高めること
ができる。

【００６２】その上、作業ステーションの両側方に部品
供給部を設け、上記Ｘ軸に対応した位置であって上記作
業ステーションと部品供給部とに挾まれた位置に部品認
識手段を設けているため、部品供給部から作業ステーシ
ョン上の基板までのヘッド移動距離が短くなるととも
に、ヘッドが部品供給部から作業ステーション上へ移動
する途中で部品認識を行なうことが可能となる。従っ
て、部品を吸着してから部品認識を経て部品装着に移る
までの過程を含めた実装作業の能率を大幅に向上するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による表面実装機の平面図で
ある。

【図２】同表面実装機の正面図である。

【図３】同表面実装機の側面図である。

【図４】ヘッドの支持及び駆動系の構成を示す正面図で
ある。

【図５】図４のＡ−Ａ線に沿った部分の半断面図であ
る。

【図６】作業ステーションの平面図である。

【図７】作業ステーションの側面図である。

【図８】フィーダー部分の側面図である。

【図９】フィーダーの先端側部分の拡大側面図である。

【図１０】基板移載装置の概略を示す正面図である。

【図１１】基板移載装置の拡大正面図である。

【図１２】基板移載装置の拡大側面図である。

【図１３】基板移載装置の拡大底面図である。

【図１４】（ａ）〜（ｅ）は基板移載装置の動作を順に
示す説明図である。

【図１５】従来の実装機の一例のついての構成図であ
る。

【符号の説明】

１ 表面実装機 ４Ａ Ｘ１軸 ４Ｂ Ｘ２軸 ５Ａ，５Ｂ ヘッド １３Ａ Ｙ１軸 １３Ｂ Ｙ２軸 １４Ａ，１４Ｂ 基板保持装置 Ｌ 搬送ライン Ｓ１，Ｓ２ 作業ステーション

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−94600（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−291999（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−191494（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−71693（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−203298（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−178596（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−108699（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/04 H05K 13/00

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送ラインを搬送される基板上に、部品
   供給部から供給されるチップ部品を実装する装置であっ
   て、基板の搬送ラインの少なくとも片側にＸ軸を配し、
   チップ部品を吸着してこれを基板上に実装するヘッドを
   Ｘ軸に沿って移動自在に設け、このＸ軸に対して直角に
   Ｙ軸を配し、搬送ラインから基板を受けとってこれを移
   動させる作業ステーションをＹ軸に沿って移動自在に設
   けるとともに、作業ステーションの両側方に部品供給部
   を設け、上記Ｘ軸に対応した位置であって上記作業ステ
   ーションと部品供給部とに挾まれた位置に部品認識手段
   を設けたことを特徴とする表面実装機。