JPH1022693A - 電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器に使用される表面実装対応の電
子部品をプリント基板上などに装着する小型、高稼動
率、高速そして安価な電子部品装着装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 第１吸着ヘッド部２は電子部品供給部１
より電子部品１５を吸着し、それを電子部品１５の位置
決めを行う電子部品位置決め部４に受け渡し、第２吸着
ヘッド部６は電子部品位置決め部４より検査部８を経由
して電子部品１５を吸着して基板位置決め部９により位
置決めされた基板１９に電子部品１５を装着する。そし
て電子部品１５の装着の工程を各構成部が分担すると共
に、吸着時に複数のノズル１７，１８で電子部品１５の
吸着、受け渡し、搬送を同時に行い、かつ各構成部を制
御部２１により同期させて制御することにより、高速な
電子部品装着装置が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器や電
子回路に使用される表面実装対応の電子部品をプリント
基板上などに装着する電子部品装着装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の電子部品装着装置として
は、ロボット方式の汎用装着装置やロータリー方式の超
高速装着装置などがあり、ロボット方式の汎用装着装置
としては、特開平６−８５４９２号公報に開示されたも
のが知られている。

【０００３】図２２は上記従来のロボット方式の汎用装
着装置の構成を示した斜視図であり、テーピングされた
各種の電子部品を１個ずつ供給するカセット５７が搭載
される部品供給部５１と、基板５６を保持する保持部５
８と、電子部品を吸着する吸着ノズル５２が回転かつ摺
動可能に取り付けられ、基板５６に電子部品を装着する
装着ヘッド部５３と、そして前記装着ヘッド部５３が取
り付けられた第１の駆動軸５４と、この第１の駆動軸５
４と直交する方向に駆動する第２の駆動軸５５から構成
されているものである。

【０００４】また、上記ロータリー方式の超高速装着装
置としては特開平７−２０２４９１号公報に開示された
ものが知られており、図２３はこのロータリー方式の超
高速装着装置の要部構成を示した斜視図である。

【０００５】図２３において、円周上に吸着ノズル６２
が配置されて間欠運動をするロータリーヘッド６１と、
吸着ノズル６２が停止する位置に移動可能なテーブル６
３上の部品供給部６０と、部品の認識部６５と、基板６
４を保持して直交する２つの方向に移動可能なＸＹテー
ブル６３からなり、順次ロータリーヘッド６１が回転す
ることにより電子部品を吸着、認識して装着するもので
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら電子部品
装着装置としては小型で高速で稼動率が高い安価な装置
が要求されており、これに対して上記図２２に示した汎
用装着装置においては、構成は簡単で小型であるが１点
ずつ電子部品を吸着し、その後プリント基板上などに装
着するため高速化が図れず、また超高速装着装置では、
ロータリーヘッドの高速化により装着タクトは早いが、
設備が大型でかつ設備価格も高価なものとなっていた。

【０００７】また、設備稼動中は両者とも電子部品を供
給するカセットを交換することができず、複数のカセッ
トを交換する時には相当な交換時間を必要とし、電子部
品装着装置の稼動率を低下させるなどの課題を有してい
た。

【０００８】本発明はこのような従来の課題を解決しよ
うとするものであり、小型で高速で稼動率が高く、かつ
安価な電子部品装着装置を提供することを目的とするも
のである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、電子部品を順次供給可能で着脱自在なカセ
ットあるいは電子部品を複数個配列可能なトレイと、こ
のカセットを１個または複数個隣接配置可能あるいはト
レイを任意の位置へ移動可能な電子部品供給部と、１本
または複数本のノズルから成る電子部品供給部より供給
された電子部品を複数個吸着可能な第１吸着ヘッド部
と、この第１吸着ヘッド部を電子部品供給部より電子部
品位置決め部まで搬送する第１吸着ヘッド搬送部と、こ
の第１吸着ヘッド搬送部により搬送された電子部品を位
置決め可能な１個または複数個の前記電子部品位置決め
部およびその搬送部と、この電子部品位置決め部により
位置決めされた電子部品が吸着可能な１本または複数本
のノズルで成る第２吸着ヘッド部と、この第２吸着ヘッ
ド部を任意の位置まで移動可能な第２吸着ヘッド搬送部
と、電子部品供給部と第２吸着ヘッド部の電子部品の有
無を検出する検出部と、電子部品を装着する基板を位置
決めする基板位置決め部と基板搬送部、そして各構成部
を制御や同期動作をさせる制御部より構成した電子部品
装着装置とする。

【００１０】本発明によれば、小型で高速で稼動率が高
く、かつ安価な電子部品装着装置が可能となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品を順次供給可能なカセットを複数個隣接配
置した電子部品供給部と、複数本のノズルを備えて上記
電子部品供給部より供給される電子部品を吸着する第１
吸着ヘッド部と、この第１吸着ヘッド部を電子部品供給
部より電子部品位置決め部まで搬送する第１吸着ヘッド
搬送部と、この第１吸着ヘッド搬送部により搬送された
電子部品を位置決めして保持する電子部品位置決め部
と、複数本のノズルを備えて上記電子部品位置決め部に
位置決め保持された電子部品を吸着する第２吸着ヘッド
部と、この第２吸着ヘッド部を任意の位置まで移動可能
な第２吸着ヘッド搬送部と、電子部品を装着する基板を
位置決めする基板位置決め部からなる構成としたもので
あり、同時に多数個の電子部品を吸着、受け渡し、搬送
し、かつ各工程を分担して電子部品の装着が行えるとい
う作用を有する。

【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、電子部品を装着する基板を基板位置決め
部へ搬入し、電子部品を装着した基板を基板位置決め部
より搬出する基板搬送部を設けた構成としたものであ
り、基板の自動搬送が行えるという作用を有する。

【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１もしく
は２記載の発明において、第２吸着ヘッド搬送部の移動
経路の途中に、第２吸着ヘッドのノズルにより搬送され
る電子部品の吸着の有無を検出、あるいは検出結果に基
づいて吸着動作を制御する検査部を設けた構成としたも
のであり、基板への実装ミスの防止が図れるという作用
を有する。

【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３い
ずれか一つ記載の発明において、第１吸着ヘッド搬送部
あるいは第１吸着ヘッドが稼動中であっても電子部品を
順次供給可能なカセットを着脱自在としたものであり、
材料の供給時間および品種の交換時間を大幅に短縮でき
るという作用を有する。

【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４い
ずれか一つ記載の発明において、電子部品位置決め部が
任意の位置へ移動可能な電子部品位置決め搬送部を設け
た構成としたものであり、装置の空間を有効に利用でき
るという作用を有する。

【００１６】請求項６に記載の発明は、請求項１〜５い
ずれか一つ記載の発明において、第１吸着ヘッド部が電
子部品供給部より供給される電子部品を複数個同時に吸
着できるものである構成としたものであり、１個の電子
部品を吸着する時間で、多数個の電子部品を吸着できる
という作用を有する。

【００１７】請求項７に記載の発明は、請求項１〜６い
ずれか一つ記載の発明において、電子部品を順次供給可
能なカセットを複数個隣接配置した電子部品供給部に代
えて、電子部品を複数個配列可能なトレイと、このトレ
イを任意の位置へ移動可能な電子部品供給部とした構成
のものであり、多様な形状の電子部品を高速に装着でき
るという作用を有する。

【００１８】請求項８に記載の発明は、請求項１〜６い
ずれか一つ記載の発明において、電子部品を複数個配列
可能なトレイと、このトレイを任意の位置へ移動可能な
電子部品供給部を設けた構成としたものであり、多様な
形状の電子部品を同一の電子部品装着装置で装着できる
という作用を有する。

【００１９】請求項９に記載の発明は、請求項１〜８い
ずれか一つ記載の発明において、電子部品供給部に供給
される電子部品の有無を検出、あるいは検出結果に基づ
いて吸着動作を制御する検査部を設けた構成としたもの
であり、電子部品の材料切れやロット間の区別などが検
出、設定できるという作用を有する。

【００２０】請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９
いずれか一つ記載の発明において、電子部品装着装置を
構成する各構成部の動作の同期を取るための制御部を設
けた構成としたものであり、適切動作、連結動作が可能
になるという作用を有する。

【００２１】以下、本発明の一実施の形態について図面
を用いて説明する。図１は同実施の形態における電子部
品装着装置の全体斜視図であり、図１において、１５は
表面実装対応タイプの各種の電子部品、１６はテーピン
グやバルクカートリッジの電子部品１５を保持し移送し
て供給するカセット、１はカセット１６や取り付けプレ
ートなどでなる電子部品供給部、１７，１８は真空吸着
などで電子部品１５を先端に吸着するノズル、２はノズ
ル１７を複数装着した第１吸着ヘッド部、３はブラケッ
トやサーボモータおよび直線移動ガイドなどでなり左右
のＸ方向に移動可能な第１吸着ヘッド搬送部、４は電子
部品１５を所定位置に位置決めする真空吸着あるいはチ
ャックでなる電子部品位置決め機構２０を複数持つ電子
部品位置決め部、５はシリンダやロッド棒などでなる電
子部品位置決め搬送部である。

【００２２】６はノズル１８を複数装着した第２吸着ヘ
ッド部、７はサーボモータやボールネジおよび直線移動
ガイドなどでなる第２吸着ヘッド搬送部、８は光学式や
磁気式センサなどでなる検査部、１９は電子部品１５を
装着する樹脂材などの基板、９はテーブルや位置決めピ
ンおよびシリンダーなどでなる基板位置決め部、１０は
ガイドレールや搬送板などでなる基板搬送部、１１は金
属材でなり装置の土台となる基体、１２は基体１１の上
に装着した本体フレーム、１３は本体フレーム１２の上
に設置した天井ベース、１４は基体１１と本体フレーム
１２の間に設けた金属材で成る基体ベース、そして２１
は前記各構成部を制御して最適に動作させるマイクロコ
ンピュータなどでなる制御部である。

【００２３】電子部品供給部１は基体ベース１４にブロ
ックなどを介して取り付けられている。第１吸着ヘッド
部２に装着された複数のノズル１７は、その任意の本数
を選択して上下のＺ方向に移動可能である。第１吸着ヘ
ッド搬送部３には第１吸着ヘッド部２が取り付けられて
おり、電子部品供給部１と電子部品位置決め部４の上方
にノズル１７を移動することが可能であり、ノズル１７
によって吸着された電子部品１５を電子部品供給部１よ
り電子部品位置決め部４へ搬送する。

【００２４】電子部品位置決め部４に取り付けられた複
数の電子部品位置決め機構２０は、複数同時に電子部品
１５を所定の位置決めおよび保持することが可能であ
る。ブラケットなどを介して基体ベース１４に取り付け
られている電子部品位置決め搬送部５には電子部品位置
決め部４が取り付けられており、ノズル１７によって搬
送された電子部品１５をノズル１８により吸着可能な位
置まで搬送する。

【００２５】第２吸着ヘッド部６には複数のノズル１８
が装着されており、任意の本数のノズル１８を選択して
上下のＺ方向に移動可能である。第２吸着ヘッド搬送部
７には第２吸着ヘッド部６が取り付けられており、電子
部品位置決め部４および基板位置決め部９の上方にノズ
ル１８を移動することが可能であり、ノズル１８により
吸着された電子部品１５を電子部品位置決め搬送部５に
より基板１９の所定の位置へ搬送し、そのノズル１８に
よって基板１９の所定箇所に電子部品１５を装着する。

【００２６】検査部８はノズル１８が電子部品位置決め
部４より基板１９の上方へ移動する途中に設置され、ノ
ズル１８に吸着される電子部品１５の有無などを検出し
制御する。

【００２７】基板位置決め部９は天井ベース１３にブロ
ックなどを介して取り付けられており、基板搬送部１０
によって搬送された基板１９を所定箇所に位置決めす
る。基板搬送部１０は基体ベース１４にブロックなどを
介して取り付けられており、電子部品装着装置の入口よ
り出口まで基板１９を搬送するのであり、途中に１個ま
たは複数の基板位置決め部９が設置されている。なお、
本実施の形態ではノズル１７、ノズル１８および電子部
品位置決め機構２０は１５ｍｍピッチで取り付けてあ
る。

【００２８】以上のように構成された電子部品装着装置
について以下にその動作を説明する。

【００２９】まず第１吸着ヘッド搬送部３に取り付けら
れた第１吸着ヘッド部２に装着されている任意の選択さ
れたノズル１７が、電子部品供給部１に取り付けられて
いるカセット１６の所定の先端位置に移送供給された電
子部品１５を吸着可能な位置まで移動して停止する。そ
して、そのノズル１７は電子部品１５を真空力によって
吸着できる位置まで降下して電子部品１５を吸着後再び
上昇する。

【００３０】上昇が終了したら第１吸着ヘッド搬送部３
は左右のＸ方向に移動を開始して、次に吸着する他の電
子部品１５を前記とは別の任意のノズル１７が吸着可能
な位置まで移動し、前記の動作を繰り返す。

【００３１】なおこの時、ノズル１７が上下のＺ方向に
上昇、降下している途中に第１吸着ヘッド搬送部３が移
動しても、ノズル１７に吸着された電子部品１５および
ノズル１７がカセット１６に干渉しないような制御を、
高さ検出などを用いて行えば高速化動作という点で望ま
しい。

【００３２】また、第１吸着ヘッド部２に装着された複
数のノズル１７がカセット１６から電子部品１５を吸着
できるように、例えばノズル１７は１５ｍｍピッチでカ
セット１６は３０ｍｍピッチに、そしてノズル１７が１
０ｍｍピッチの時カセット１６は２０あるいは３０ｍｍ
ピッチ、というように考慮しておけばさらに高速化して
動作をさせることができる。

【００３３】また、本実施の形態ではノズル１７は上下
のＺ方向のみの移動であるが、他の任意角度のθ方向に
も移動可能とすれば電子部品１５を基板１９へさらに多
様に装着することが可能となり、また第１吸着ヘッド搬
送部３は左右のＸ方向のみの移動が可能であるが、前後
のＹ方向、上下のＺ方向への移動も可能とすれば、空間
を有効に利用できてより小型化が実現できる。

【００３４】所定の電子部品１５の吸着が完了したら第
１吸着ヘッド搬送部３は第１吸着ヘッド部２に装着され
た全てのノズル１７が一括して電子部品位置決め部４の
複数の電子部品位置決め機構２０に電子部品１５を受け
渡しできる所定の位置まで移動し、ノズル１７が上下の
Ｚ方向に降下し、電子部品位置決め機構２０に電子部品
１５を受け渡す。

【００３５】電子部品１５の受け渡しを終了した第１吸
着ヘッド部２は、ただちに次の電子部品供給部１より電
子部品１５を吸着するために第１吸着ヘッド搬送部３に
よって元の位置に移動するのであり、以後前記の動作を
繰り返す。

【００３６】ノズル１７より電子部品１５を受け取った
複数の電子部品位置決め機構２０は同時に電子部品１５
を位置決めするため、真空吸着またはチャックのツメあ
るいは真空吸着とチャックのツメの両方により保持す
る。その保持終了後、第１吸着ヘッド部２と電子部品位
置決め部４の干渉が発生しない位置まで第１吸着ヘッド
部２が第１吸着ヘッド搬送部３によって移動すると同時
に、電子部品位置決め搬送部５は第２吸着ヘッド部６に
装着されたノズル１８が前記電子部品１５を吸着可能な
位置まで電子部品位置決め部４を上下のＺ方向に上昇移
動させる。

【００３７】なお、本実施の形態では電子部品位置決め
部４を電子部品位置決め搬送部５によって上下のＺ方向
に移動させているが、左右のＸ方向または前後のＹ方
向、またはＸ方向、Ｙ方向へ同時に移動させれば、より
有効な空間利用が可能となる。また電子部品位置決め搬
送部５が必ずしも必要とするものではなく、本発明を実
施する上で特に支障はきたさない。

【００３８】電子部品位置決め搬送部５の移動終了後、
ただちに第２吸着ヘッド部６に装着された複数のノズル
１８は、電子部品位置決め部４の複数の電子部品位置決
め機構２０によって保持されている電子部品１５が吸着
可能な位置まで上下のＺ方向に降下する。それと同時に
電子部品位置決め機構２０によって位置決めされた全て
の電子部品１５は保持を解除され、一括してノズル１８
に吸着される。

【００３９】電子部品位置決め搬送部５は、電子部品位
置決め部４よりノズル１８への電子部品１５の受け渡し
完了後ただちに上下のＺ方向に降下を開始し、次のノズ
ル１７より電子部品１５を供給されるまで待機し、以後
前記の動作を繰り返す。

【００４０】電子部品１５を吸着したノズル１８を装着
した第２吸着ヘッド部６は上下のＺ方向に上昇を開始し
上死点まで到達する。それと同時に第２吸着ヘッド搬送
部７はノズル１８を検査部８への左右のＸ方向と前後の
Ｙ方向へ移動し、停止すること無く電子部品位置決め機
構２０の上部に移動する。

【００４１】検査部８はノズル１８に吸着された電子部
品１５の状態をノズル１８毎に検出して制御し、吸着ミ
スがあれば、各ノズル１８は基板１９までに移動する途
中に設置されている廃棄ボックス（図示せず）へ電子部
品１５を廃棄するか、あるいは制御部２１の指令により
これと同時に吸着ミスのあった電子部品１５を電子部品
供給部１より再供給してそれを吸着する。

【００４２】なお、本実施の形態では検査部８は上下の
Ｚ方向の高さ方向を分解して検査しているため、ノズル
１８に吸着された電子部品１５の有無のみでなく傾きや
方向などの電子部品１５のノズル１８への吸着状態も判
断でき、基板１９への正規の状態でない電子部品１５の
装着も防止している。

【００４３】また検査部８には、あらかじめノズル１８
毎に検査部８を通過する際の正常なデータが入力されて
記憶されており、ノズル１８に吸着されている電子部品
１５が異なる品種や形状のものであっても検査は可能で
ある。そしてまた、品質上の問題が発生しない場合には
検査部８は省略あるいは電子部品１５の吸着の有無検出
のみにすれば装置を安価にすることができる。

【００４４】電子部品位置決め部４の電子部品位置決め
機構２０の上部より基板１９の上方へノズル１８の移動
が終了するまでに、基板１９へ電子部品１５を装着する
各々のノズル１８は第２吸着ヘッド部６によってあらか
じめ指定された所定の角度方向への回転が終了してい
る。

【００４５】基板１９の上方の電子部品１５の装着位置
に到着した前記任意のノズル１８は上下のＺ方向に降下
を開始し、基板１９の指定箇所に指定の電子部品１５を
装着する。電子部品１５を基板１９に装着後ノズル１８
は上下のＺ方向に上昇を開始し、上昇が終了したら第２
吸着ヘッド搬送部７は次の他のノズル１８が電子部品１
５を基板１９へ装着する所定の位置まで第２吸着ヘッド
部６を左右のＸ方向、前後のＹ方向へ移動し、以後同じ
動作を繰り返す。

【００４６】なおこのとき、第２吸着ヘッド搬送部７は
ノズル１８が上昇の途中であっても、第２吸着ヘッド部
６に装着された全てのノズル１８に吸着されている電子
部品１５の干渉が生じない上下のＺ方向の高さに上昇し
た時点で移動を開始するような制御を高さ検出センサな
どを用いて行えば、より高速化が実現できる。また、電
子部品１５を基板１９へ装着する時に複数のノズル１８
が同時に降下し一括して電子部品１５を装着できる構成
にすれば、さらに高速化が可能となる。

【００４７】基板１９への所定の電子部品１５の装着が
全て終了したら第２吸着ヘッド搬送部７は第２吸着ヘッ
ド部６に装着されたノズル１８が一括して電子部品位置
決め機構２０より電子部品１５を受け取れる所定の位置
まで移動して戻り、電子部品位置決め部４より次の電子
部品１５が供給されるまで待機する。

【００４８】基板１９は前工程より基板搬送部１０によ
って搬送され、基板位置決め部９によってノズル１８が
基板１９の所定箇所に電子部品１５を装着可能な位置へ
位置決めされる。そして全ての電子部品１５の装着終了
後、再び基板搬送部１０によって後工程へ搬出される。
以下、前記の動作を繰り返して連続して電子部品１５を
基板１９に装着するのである。

【００４９】制御部２１は、第１吸着ヘッド搬送部３、
第２吸着ヘッド搬送部７、電子部品位置決め搬送部５の
各電子部品搬送部および、基板を搬送位置決めする基板
位置決め部９、基板搬送部１０および、電子部品１５を
検査する検査部８および、電子部品１５を供給、吸着、
受け渡し、そして位置決めなどを行う電子部品供給部
１、第１吸着ヘッド部２に装着されたノズル１７、第２
吸着ヘッド部６に装着されたノズル１８、電子部品位置
決め部４に取り付けられた電子部品位置決め機構２０の
各構成部が時間ロスなく各部が個別、連続、間欠、順次
あるいは同時に動作して、電子部品１５の受け渡し箇所
においては同期するようにマイクロコンピュータなどに
より制御をおこなっている。

【００５０】また、電子部品供給部１より供給された電
子部品１５を基板１９へ最短の時間で装着できるよう
に、あらかじめ設定されている基板１９へ装着する電子
部品１５の種類および装着位置に基づいて、電子部品供
給部１のカセット１６の配置、第１吸着ヘッド部２に装
着されているノズル１７が電子部品１５を吸着する順
番、第２吸着ヘッド部６に装着されているノズル１８が
基板１９へ電子部品１５を装着する順番の最適化を行う
制御および検査部８の判定も制御部２１で行っているの
である。

【００５１】次に各構成部の各々について説明する。以
下に、まず電子部品供給部およびカセットについて図２
〜図１０を用いて説明する。

【００５２】図２は同カセットの全体構成を示す斜視
図、図３は同正面図、図４は同カセットの要部斜視図、
図５は同電子部品供給部の全体構成を示す斜視図、図６
は同カセットを電子部品供給部に取り付けた状態を示す
要部正面図、図７は同側面図、図８は同要部側面図、図
９は同代表的な表面実装対応の電子部品の斜視図、そし
て図１０は同テーピング電子部品を収納した状態を示す
斜視図である。

【００５３】図９は代表的な形状の表面実装対応のチッ
プ形の電子部品１５ａ〜１５ｄを示すものであり、この
ような電子部品１５は、図１０（ａ）に示す紙タイプテ
ーピングと同図（ｂ）に示すエンボスタイプテーピング
のキャリアテープ１０１ａ，１０１ｂに形成された装着
穴１０４ａ，１０４ｂに等間隔に挿入され、トップカバ
ーテープ１０３、あるいはトップカバーテープ１０３と
ボトムテープ１０６（図１０（ａ））で封入され、収納
リール１０５に巻回された状態で供給されている。そし
て、電子部品供給部１は、この収納リール１０５が収納
されたカセット１６より電子部品１５を順次取り出しノ
ズル１７へ供給する。

【００５４】カセット１６は収納リール１０５に巻回さ
れたキャリアテープ１０１を搬送部へ供給するキャリア
テープ供給部および、キャリアテープ１０１をテープガ
イド１０７などで案内するガイド部、テープカバー１１
５においてトップカバーテープ１０３をキャリアテープ
１０１より剥離する剥離部、ラチェット機構を用いてキ
ャリアテープ１０１をキャリアテープ送りギア１０９な
どで移送するキャリアテープ搬送部、ラチェット機構を
用いてトップカバーテープ１０３を巻き取る巻き取り
部、および電子部品供給部１へカセット１６を位置決め
する位置決め手段によって構成されている。

【００５５】図２、図３において、キャリアテープ供給
部である収納リール１０５より引き出され供給されたキ
ャリアテープ１０１は、カセット１６の本体フレーム１
３６に取り付けられたガイド部のテープガイド１０７の
下面に当接しながら、カセット１６の本体フレーム１３
６の先端部に配置された支点軸１３５に回転自在に組み
込まれたラチェットギア１０８に案内され、このラチェ
ットギア１０８に結合されたキャリアテープ送りギア１
０９がキャリアテープ１０１の送り孔１０２と噛み合
い、前記のラチェットギア１０８の回転に従い順次引っ
かけられて、キャリアテープ１０１がテープカバー１１
５に案内されて移送される。すなわちキャリアテープ搬
送部はラチェット機構により構成されている。

【００５６】また、電子部品取り出し開口部Ｇより少し
手前（収納リール１０５側）のスリットＨの位置で、前
記トップカバーテープ１０３はキャリアテープ１０１の
送り方向とほぼ１８０度逆方向に引き出されてキャリア
テープ１０１より剥ぎ取られる剥離部の構成となってお
り、この剥ぎ取られたトップカバーテープ１０３はトッ
プカバーテープ巻き取り部である、巻き取りリール１１
０に巻き取られている。

【００５７】カセット１６は、電子部品装着装置の駆動
動作と連動して同装置の電子部品供給部１に設けられた
動力伝達レバー１５１により支点軸１２０を有する送り
レバー１１１が引っ張りバネ１１２の付勢力に抗して矢
印Ａ方向に押され、送りレバー１１１とシャッタ１１３
との間に設けられたリンク１１４、送り用ラチェットレ
バー１１７、ピン１１６を介してシャッタ１１３が前記
の矢印Ａ方向と反対方向の矢印Ｂ方向に移動し、前記電
子部品取り出し開口部Ｇが開口する。すなわち前記シャ
ッタ１１３は、引っ張りバネ１１２により通常は送りレ
バー１１１が矢印Ｂ方向に引っ張られている時に電子部
品取り出し開口部Ｇを覆うようにテープカバー１１５に
移動自在に取り付けられている。

【００５８】また、前記送りレバー１１１にリンク１１
４を介して連結され、その動作に連動する送り用ラチェ
ットレバー１１７が矢印Ｃ方向に移動し、送り用ラチェ
ットレバー１１７に支点軸１１８を介して取り付けられ
ているラチェット爪１１９をラチェットギア１０８の回
転方向に対して逆の矢印Ｃ方向に１ピッチ分戻す。

【００５９】前記の送りレバー１１１を矢印Ａ方向に移
動させると、連結ピン１２２、支点軸１２０を有する揺
動レバー１２１、連結棒１２４、巻き取り用ラチェット
レバー１２３を介し、そして巻き取り用ラチェットレバ
ー１２３の先端部に支点軸１２６を介して巻き取り用ラ
チェット爪１２７が、回転軸１２５を中心とした巻き取
り用ラチェット１２８の回転方向に対して逆の矢印Ｅ方
向に１ピッチ分または数ピッチ分戻される。

【００６０】このようにして、前記電子部品取り出し開
口部Ｇが開口した状態でノズル１７が上部より電子部品
取り出し開口部Ｇへ下降し電子部品１５を吸着する。

【００６１】送りレバー１１１が前記キッカー（駆動動
作）による押し力を解除されると、引っ張りバネ１１２
の付勢力により矢印Ｂ方向に送りレバー１１１は戻り、
送り用ラチェットレバー１１７が矢印Ｄ方向に移動し、
それと共に送り用のラチェット爪１１９が送り用のラチ
ェットギア１０８を押し上げて矢印Ｄ方向に定ピッチ分
回転させ、この送り用のラチェットギア１０８に固着し
たキャリアテープ送りギア１０９によりキャリアテープ
１０１を矢印Ａ方向に定ピッチ分移送する。

【００６２】この時、シャッタ１１３はリンク１１４、
ピン送り用ラチェットレバー１１７、ピン１１６を介し
てキャリアテープ１０１と同様に矢印Ａ方向へ移動し、
電子部品取り出し開口部Ｇをシャッタ１１３により覆わ
れた状態でキャリアテープ１０１が移動するため、電子
部品１５がキャリアテープ１０１、装着穴１０４より飛
び出すのを防止している。

【００６３】また、前記送りレバー１１１の戻りにより
巻き取り用ラチェット爪１２７で巻き取り用ラチェット
１２８を矢印Ｆ方向に回転させ、スリットＨの位置で剥
ぎ取られたトップカバーテープ１０３を巻き取り用ラチ
ェット１２８を固着した巻き取りリール１１０に一定長
さ（キャリアテープ１０１が定ピッチ分移送された長
さ）分だけ巻き取る。

【００６４】この時、揺動レバー１２１が送りレバー１
１１の矢印Ｂ方向への復帰動作に従い矢印Ｉ方向に移動
するが、その移動過程で揺動レバー１２１は連結ピン１
２２との間に隙間を持つように引っ張りバネ１２９の付
勢力が設定されている。このように引っ張りバネ１２９
で連結棒１２４、巻き取り用ラチェットレバー１２３、
巻き取り用ラチェット１２８を介して巻き取りリール１
１０に常に一定の回転力を与えてトップカバーテープ１
０３を剥ぎ取る構成となっている。すなわちトップカバ
ーテープ巻き取り部はラチェット機構により構成されて
いる。

【００６５】また、図２〜図８において収納リール１０
５を、本体フレーム１３６の側面に取り付けられている
本体カバー１３０に設けられた支点軸１３１に挿入し、
側面より板バネ１３２で押さえていることにより、収納
リール１０５の横振れを防止し、収納リール１０５が安
定した状態で保持されることによりキャリアテープ１０
１の送り時のたるみの発生を防止する構成としている。
また１３３はラチェットギア１０８の逆転防止爪、１３
４は巻き取り用ラチェット１２８の逆転防止爪である。

【００６６】同図２〜図８において、電子部品供給部１
にカセット１６を位置決めする手段である位置決めピン
１３８は、カセット１６の本体フレーム１３６の前方に
取り付けてあり、突起および溝を有するカセット１６の
位置決め手段である位置決めブロック１４９のＷ面と当
接するようにはめ込まれることにより、カセット１６の
前方側を電子部品供給部１へ位置決めする。なお、位置
決めピン１３８は本実施の形態のように矢印ＡＢ方向に
垂直に取り付けられていても、あるいは水平に取り付け
られていても同様の効果が得られる。

【００６７】板バネ１３９はカセット１６の本体フレー
ム１３６に取り付けられており、位置決めブロック１４
９のＶ面とカセット１６の本体フレーム１３６のＵ面に
挟持されることにより、カセット１６の本体フレーム１
３６が上方向へ持ち上がるのを防止している。なお、位
置決めブロック１４９は矢印ＡＢ方向に水平に位置決め
用の孔を持つものであってもよい。

【００６８】動力伝達手段である動力伝達レバー１４０
は送りレバー１１１の側面に取り付けられており、駆動
源であるシリンダ１５４の移動により伝達された動力を
ロットエンド１５３、動力伝達レバー１５１、回転軸１
５２、およびベアリング１５０を介して送りレバー１１
１に伝達する動力伝達機構の一部である。

【００６９】なお、送りレバー１１１はキャリアテープ
搬送部の駆動機構であるラチェット機構（ラチェットギ
ア１０８、送り用ラチェットレバー１１７、ラチェット
爪１１９などにより構成）およびトップカバーテープ巻
き取り部の駆動機構であるラチェット機構（巻き取り用
ラチェットレバー１２３、巻き取り用ラチェット爪１２
７、巻き取り用ラチェット１２８）駆動力を伝達してい
る。なお、駆動源はシリンダ１５４による例を説明した
が、モータなどを駆動源としたカムなどの機構を用いて
もよい。

【００７０】カセット１６の位置決め解除手段である位
置決め解除用レバー１４２はカセット１６の本体フレー
ム１３６の側面に支点軸１４１を介して取り付けられて
おり、引っ張りバネ１４３によって常時上方向に付勢さ
れている。またカセット１６の本体フレーム１３６の側
面に取り付けられているガイド１４４は、位置決め解除
用レバー１４２が横方向にがたつくのを防止している。

【００７１】ブッシュ１４５はカセット１６の本体フレ
ーム１３６の後方に圧入されており、電子部品供給部１
よりカセット１６を位置決めするための位置決め手段で
ある位置決めピン１５６が下方より上昇してはまり合う
ための位置決め孔であり、またカセット１６が位置決め
された際には、位置決め解除用レバー１４２を矢印ＡＡ
方向に力を加えて降下させ、位置決めピン１５６をブッ
シュ１４５より下方へ降下させることによりカセット１
６の位置決めを解除する。

【００７２】１４６はカセット１６の本体フレーム１３
６に上部から下部に貫通された孔であり、光電管投光部
Ａ１５９より発光された光軸がキャリアテープ１０１の
装着穴１０４内の電子部品１５の有無を検査した後、光
電管受光部Ａ１６０に通過可能なように貫通して設けら
れている。なお、孔１４６は途中に空間を設けた同軸上
の複数の孔による構造としてもかまわないが、貫通孔で
ある方が検査の精度はよくなるものである。

【００７３】カセット１６の案内手段である前側ガイド
用ブロック１４７および後側ガイド用ブロック１４８
は、カセット１６の本体フレーム１３６を矢印ＡＨおよ
び矢印ＡＢ方向へ挿入、取り出しする際に、カセット１
６の本体フレーム１３６が上方向および横方向すなわち
矢印ＡＣおよび矢印ＡＤ方向へずれることなく挿入さ
れ、前方で位置決めピン１３８と位置決めブロック１４
９で、後方で位置決め孔であるブッシュ１４５と位置決
め部品である位置決めピン１５６とにより、カセット１
６が電子部品供給部１に位置決めされるよう案内するた
めのものであり、前側ガイド用ブロック１４７、後側ガ
イド用ブロック１４８のＡＥ面、ＡＦ面、およびＡＧ面
より成る溝がカセット１６の本体フレーム１３６側のＲ
面、Ｓ面、およびＴ面より成る突起を案内してカセット
１６が電子部品供給部１の所定の位置に挿入されること
により位置決めが行われる。

【００７４】なお、前側ガイド用ブロック１４７、後側
ガイド用ブロック１４８はカセット１６を複数列に整列
できるようにカセット１６の両サイドを案内するように
複数列配置されている。

【００７５】シリンダ１５４はブロック１５５に取り付
けられており、カセット１６のキャリアテープ搬送部、
トップカバーテープ巻き取り部などの各機構の駆動源で
あり、本発明の実施の形態ではカセット１６を２５ｍｍ
ピッチに複数列セットできるように、シリンダ１５４は
ブロック１５５へ千鳥状に交互に取り付けられている。

【００７６】光電管投光部Ａ１５９は位置決めプレート
１３７、ポール１６８、ブロック１６９を介して取り付
けてあり、その下部の光軸上に光電管受光部Ａ１６０が
位置決めプレート１３７にアングル１６７を介して取り
付けてある。カセット１６が電子部品供給部１に位置決
めされた場合、カセット１６の本体フレーム１３６に設
けられた孔１４６が光電管投光部Ａ１５９と光電管受光
部Ａ１６０との間に設定されるように配置されている。
なお、光電管投光部Ａ１５９と光電管受光部Ａ１６０は
逆に配置しても問題は無い。

【００７７】位置決めピン１５６はプレート１６５上で
ピン１６４に位置決めされた圧縮バネ１６３の上部に取
り付けられており、位置決めブロック１５８に圧入され
たブッシュ１５７の中を上下方向に摺動するように組立
てられている。またプレート１６５はスペーサ１６６を
介して位置決めブロック１５８に取り付けられている。

【００７８】光電管投光部Ｂ１６１および光電管受光部
Ｂ１６２は前記の部品を介して位置決めブロック１５８
に取り付けられており、位置決めブロック１５８の両者
の光軸上では光軸が通過するように、位置決めピン１５
６に対して垂直に溝が設けられている。また位置決めピ
ン１５６の下部にも溝が設けられており、カセット１６
が電子部品供給部１に位置決めされている時は、位置決
めピン１５６の下部に設けられた溝は位置決めブロック
１５８に設けられた溝の位置と同じ高さに停止し、光電
管投光部Ｂ１６１より発光された光軸は位置決めブロッ
ク１５８および位置決めピン１５６の溝を通過して光電
管受光部Ｂ１６２に達するように組立てられている。

【００７９】なお、本発明の実施の形態ではキャリアテ
ープ１０１ａ，１０１ｂのテープ幅Ｊが変更されても電
子部品供給部１へカセット１６を位置決めする案内手段
などの寸法などを共通としているので、キャリアテープ
１０１ａ，１０１ｂのテープ幅Ｊに影響されることな
く、カセット１６を電子部品供給部１へ位置決めするこ
とが可能である。

【００８０】以上のように構成された電子部品供給部お
よびカセットについて、以下にその動作を説明する。

【００８１】カセット１６を電子部品供給部１に取り付
ける時、カセット１６の一部を構成するカセット１６の
本体フレーム１３６は、ＡＨ方向に水平に挿入すること
のみにより前側で位置決めピン１３８を位置決めブロッ
ク１４９に、後側で位置決めピン１５６を位置決め孔で
あるブッシュ１４５に挿入することにより位置決めされ
る。なお、カセット１６の本体フレーム１３６は前側お
よび後側ガイド用ブロック１４７，１４８の突起または
溝によって案内される。この時電子部品装着装置が稼動
中であっても取り付け、取り外しなどによって交換中の
カセット１６の位置でノズル１７を降下させない限りカ
セット１６の交換は可能である。

【００８２】カセット１６が電子部品供給部１に位置決
めされると、光電管投光部Ｂ１６１より発光された光軸
は位置決めブロック１５８の溝および位置決めピン１５
６の溝を通過して光電管受光部Ｂ１６２まで達する。も
し、カセット１６の位置決めが不具合だった場合、位置
決めピン１５６の溝の位置がずれることによって光電管
投光部Ｂ１６１より発光された光軸は光電管受光部Ｂ１
６２に到達せず、位置決めの不具合があったことが確認
できる。

【００８３】カセット１６が電子部品供給部１に位置決
めされると、光電管投光部Ａ１５９より発光された光軸
はトップカバーテープ１０３、キャリアテープ１０１の
装着穴１０４、およびカセット１６の本体フレーム１３
６に設けられた孔１４６を通過して光電管受光部Ａ１６
０に到達することが可能となる。キャリアテープ１０１
の装着穴１０４に電子部品１５が収納されている場合に
は光軸は到着せずに電子部品１５が収納されていること
が確認でき、逆に光軸が到達した場合には電子部品１５
がキャリアテープ１０１の装着穴１０４に収納されてい
ないことが確認できて、材料切れ、ロット変更などの判
断ができる。なおこの時、キャリアテープ１０１および
トップカバーテープ１０３は光を通過する材質で製作さ
れているか、孔などが設けられており、光電管投光部Ａ
１５９より発光された光軸が通過できるものでなければ
ならない。

【００８４】カセット１６が稼動すると電子部品供給部
１の駆動源であるシリンダ１５４が移動し、回転軸１５
２を回転中心として取り付けられている動力伝達レバー
１５１、送りレバー１１１を介してキャリアテープ搬送
部、トップカバーテープ巻き取り部に動力を伝達する。

【００８５】材料切れなどでカセット１６を交換する
時、電子部品装着装置を停止させることなく位置決め解
除用レバー１４２を矢印ＡＡ方向に押し、位置決めピン
１５６をカセット１６の本体フレーム１３６内の位置決
め用のブッシュ１４５より下に降下させた時点で、カセ
ット１６の本体フレーム１３６を矢印ＡＢ方向に水平に
引き抜くだけで、カセット１６、すなわち電子部品１５
の交換ができる。なお、この時位置決め解除用レバー１
４２は、矢印ＡＡ方向の力を解放して無負荷にすれば元
の状態に戻る。

【００８６】なお、本発明の実施の形態ではキャリアテ
ープ１０１に収納された電子部品１５を装着する例をあ
げて説明したが、必ずしもそれに限定されるものではな
く電子部品供給部１の構成およびカセット１６の構成は
本発明の実施の形態と異なったものを使用してもよく、
また、カセット１６の電子部品１５がキャリアテープ１
０１に収納されておらず、個々のバラ状態部品（バルク
形態部品）であっても、カセット１６から電子部品１５
を第１吸着ヘッド部２に供給できればよい。

【００８７】以上の構成と動作でなる電子部品供給部１
を使用することで、電子部品装着装置が稼動中であって
もカセット１６が交換でき、また交換時間も大幅に短縮
でき、さらにカセット１６に取り付けられた収納リール
１０５内の電子部品１５の材料切れおよびロット間の区
別ができ、電子部品装着装置の稼動率を向上させ生産性
を大きく向上させることができる。

【００８８】次に、第１吸着ヘッド部および第２吸着ヘ
ッド部について図１１を用いて説明する。

【００８９】図１１は同第１吸着ヘッド部の要部斜視図
であり、電子部品供給部１あるいは電子部品位置決め部
４に複数同時、または単体にて位置規制された電子部品
１５を上部から複数同時、または単体にてノズル１７ま
たはノズル１８で吸着取り出し可能である。

【００９０】ノズル１７およびノズル１８は段付シャフ
ト３０３の下先端に設置され、電子部品１５を吸着した
状態で上下のＺ方向、任意角度のθ方向の回転が可能に
なっている。段付シャフト３０３は上下モータ３０５と
クランク３０１によりスライドテーブル３１０を上下に
摺動して移動させ、その上下運動を電磁ソレノイド３０
２の先端に設置されたフック３０９を介して段付シャフ
ト３０３のヘッド３１１の部分に引っかけることで上下
の摺動による移動動作が可能となっている。

【００９１】また段付シャフト３０３には従動プーリ３
０４が設置されており、回転モータ３０６、駆動プーリ
３０７、ベルト３０８により段付シャフト３０３を回転
させるようになっている。さらに段付シャフト３０３を
上下に摺動する際に任意の位置の電磁ソレノイド３０２
を選択作動させることで、その任意の位置の段付シャフ
ト３０３のみを上下に移動させることができ、吸着した
電子部品１５における任意の電子部品１５を自由に選択
して基板１９に装着することができる。

【００９２】また、ノズル１７およびノズル１８は段付
シャフト３０３よりワンタッチ式で取り付けおよび取り
外しすることが可能であり、電子部品１５に合致した最
適なノズル１７およびノズル１８に短時間で交換するこ
とができる。

【００９３】本発明の実施の形態では第１吸着ヘッド部
２が電子部品装着装置の低価格化および小型化のために
前記の構成より任意角度のθ方向の回転機構を設けない
構成となっているが、第１吸着ヘッド部２を上下のＺ方
向および任意角度のθ方向へ移動および回転可能として
もよい。

【００９４】また段付シャフト３０３の上下駆動源を上
下モータ３０５、駆動機構をクランク３０１で構成した
例で説明したが、他の駆動源および駆動機構、例えば駆
動源としてシリンダなど、駆動機構としてカム機構、ボ
ールネジなどを使用してもよく、そしてまた、段付シャ
フト３０３の任意角度のθ方向の駆動機構を回転モータ
３０６、駆動プーリ３０７、およびベルト３０８で構成
した例を示し説明したが、他の駆動機構、例えば駆動用
ギヤとラックなどを用いてもよい。

【００９５】次に第１吸着ヘッド搬送部について図１２
を用いて説明する。図１２は同第１吸着ヘッド搬送部の
要部斜視図であり、第１吸着ヘッド搬送部３は基体ベー
ス１４の上部に取り付けられており、第１吸着ヘッド部
２をブラケット４０４などを介して上部に搭載可能であ
り、移動は左右のＸ方向のみ可能である。第１吸着ヘッ
ド搬送部３の駆動機構の構成はサーボモータ４０１、サ
ーボモータ４０１で回転駆動されるボールネジ４０２、
およびボールネジ４０２の回転で直線動作するブラケッ
ト４０４を搭載し摺動させる直線移動ガイド４０３によ
り構成され、Ｘ方向駆動本体４０５に取り付け組立てら
れており、高速で精密な位置決めが可能である。

【００９６】なお駆動源および駆動機構はサーボモータ
４０１、ボールネジ４０２、直線移動ガイド４０３で構
成した例を説明したが、他の駆動源および駆動機構、例
えば駆動源としてはシリンダ、パルスモータなどの他の
種類の駆動モータなど、駆動機構としてはラック＆ピニ
オン、ワイヤー、ボールネジと直線移動ガイドとタイミ
ングプーリとタイミングベルトなどを使用してもよい。

【００９７】また、前記で説明した第２吸着ヘッド搬送
部７と同様の構成および方法により左右のＸ方向、前後
のＹ方向へも移動可能とすれば空間を有効的に利用で
き、装置の小型化が可能となる。

【００９８】次に電子部品位置決め部と電子部品位置決
め機構について図１３〜図１６を用いて説明する。

【００９９】図１３は同電子部品位置決め機構の要部分
解斜視図、図１４（ａ）（ｂ）は同電子部品位置決め機
構の要部正面断面図と同側面断面図、図１５および図１
６は同電子部品位置決め機構を複数個配列した電子部品
位置決め部の構成要部斜視図である。

【０１００】図１３〜図１６において５０１は電子部品
１５を保持して位置決めする爪、５０２と５０３は対向
して配置された第１の一対のレバーであり、それぞれ先
端部に前記の爪５０１を結合すると共にレバー支点部５
０２ａ，５０３ａを支点にして揺動することにより爪５
０１が開閉するようになっている。

【０１０１】５０４と５０５は前記の第１の一対のレバ
ー５０２，５０３と直交して配設された第２の一対のレ
バーであり、対向して配置されると共に先端部に爪５０
１をそれぞれ結合した第１の一対のレバー５０２，５０
３と同様の構成となっている。

【０１０２】５０６は前記の第１の一対のレバー５０
２，５０３ならびに第２の一対のレバー５０４，５０５
にそれぞれ組み込まれて各々対向する爪５０１が閉じる
方向に一対のレバー５０２，５０３と一対のレバー５０
４，５０５を付勢するバネである。５０７は前記のレバ
ー５０３，５０５に当接して外部からの動力を伝達する
ベアリング、５０８はこのベアリング５０７を装着して
上下の動作を行うピストン、５０９はこのピストン５０
８の上下の移動動作を案内するガイド、５１０はこれら
の部品を配置結合し背圧エアーを供給する配管である孔
５１５を設けた電子部品位置決め機構２０の本体、５１
１は外部動力を前記のピストン５０８に伝達するための
プレートである。

【０１０３】また、図１５において５１２は複数の電子
部品位置決め機構２０を取り付けるための取り付けプレ
ート、５１３は前記のプレート５１１を上下の移動動作
をさせるためのシリンダ、５１４は電子部品位置決め機
構２０を取り付けプレート５１２に固定するためのネジ
である。

【０１０４】このように構成された電子部品位置決め部
４および電子部品位置決め機構２０は図１４（ａ）
（ｂ）の状態から外部動力であるシリンダ５１３が降下
することにより、プレート５１１を介して電子部品位置
決め機構２０の本体５１０の下部に組み込まれたピスト
ン５０８、およびこのピストン５０８の上端に組み込ま
れたベアリング５０７が降下する。このベアリング５０
７が降下することによりベアリング５０７が当接してい
たレバー５０３，５０５から離れ、このために直交して
配設された２組の一対のレバー５０２，５０３と同レバ
ー５０４，５０５は、バネ５０６の付勢力によってレバ
ー支点部５０２ａ，５０３ａを支点にして下端部が外方
向へ押し拡げられるように移動する。

【０１０５】従って、各レバー５０２，５０３，５０
４，５０５の先端部に結合された爪５０１は対向した爪
５０１同士が互いに接近する方向（中心方向）へ移動す
る。

【０１０６】このように爪５０１の移動を利用して各爪
５０１の間に電子部品１５を供給し、前記の動作を行う
ことにより４つの爪５０１により電子部品１５を保持す
ると共に位置決めを行うのである。

【０１０７】なお、取り付けプレート５１２は取り付け
プレート５１２への電子部品位置決め機構２０の取り付
けピッチを共有化することにより、図１５および図１６
に示すように、異なる種類や複数の電子部品位置決め機
構２０を短時間で取り付けおよび取り外しすることがで
きる。例えば図１５はキャリアテープ１０１の幅寸法Ｊ
が８ｍｍ用の電子部品位置決め機構２０を８個取り付け
ているが、図１６はキャリアテープ１０１の幅寸法Ｊが
８ｍｍ用の電子部品位置決め機構２０を６個、幅寸法Ｊ
が１６ｍｍ用の電子部品位置決め機構２０を１個取り付
けているのである。

【０１０８】このように本発明の実施の形態では、電子
部品位置決め機構２０を交換することで電子部品１５の
形状、大きさに関係なく基板１９への電子部品１５の装
着が可能となるのである。

【０１０９】また電子部品位置決め機構２０の本体５１
０の上方の電子部品１５を位置決め保持する部分に孔５
１５があけられているが、この孔５１５は電子部品１５
などのワーク吸着用の真空およびワーク取り出し用の背
圧エアーを外部のＫ方向より供給している配管であり、
ワークの吸着、受け取り、受け渡しおよび不具合品の排
出に補助的な役目をしている。

【０１１０】また、電子部品位置決め部４の電子部品位
置決め機構２０の開閉の駆動源としてシリンダ５１３で
構成した例で説明したが、他の駆動源および駆動機構、
例えば駆動源としてはモータ、駆動機構としてはカム、
ラック＆ピニオンなどを使用してもよい。

【０１１１】次に電子部品位置決め搬送部について図１
７を用いて説明する。図１７は同電子部品位置決め搬送
部の要部斜視図であり、電子部品位置決め部４すなわち
複数の電子部品位置決め機構２０を取り付け、ロッド棒
６０５に結合されたプレート６０１をシリンダ６０２の
駆動力によるロッド棒６０５の動作により、基体ベース
１４に設置したブラケット６０３に固定している直線移
動ガイド６０４を介して上下に摺動して移動する機構と
なっている。

【０１１２】なお電子部品位置決め部４を上下に移動す
る駆動源としてシリンダ６０２を例として説明したが、
他の駆動源および駆動機構、例えば駆動源としてはモー
タなど、駆動機構としてはボールネジまたはラック＆ピ
ニオンなどを使用してもよい。

【０１１３】また図１７には示されていないが、電子部
品位置決め部４より電子部品１５を排出する手段とし
て、電子部品位置決め部４の上方に電子部品１５を排出
する時のみブロアまたは真空源などが配管された排出機
構が移動してくるようになっており、不要あるいは不具
合の電子部品１５を排出できるようになっている。

【０１１４】次に第２吸着ヘッド搬送部について図１８
を用いて説明する。図１８は同第２吸着ヘッド搬送部の
要部斜視図であり、７０１はＹ方向駆動部本体、７０２
はＸ方向駆動部本体、７０３，７０８はサーボモータ、
７０４，７０９はサーボモータ７０３，７０８で回転駆
動されるボールネジ、７０５は直線移動ガイド、７０
６，７１０はサーボモータ７０３，７０８の回転軸に結
合したタイミングプーリ、７０７はタイミングプーリ７
０６とタイミングプーリ７１０に懸架されたタイミング
ベルトである。

【０１１５】第２吸着ヘッド搬送部７は天井ベース１３
の下方に取り付けられており、第２吸着ヘッド部６をブ
ラケットなどを介して下部に搭載可能であり、Ｘ方向お
よびＹ方向に移動可能となっている。

【０１１６】第２吸着ヘッド搬送部７はＹ方向駆動部本
体７０１とＸ方向駆動部本体７０２に分解でき、上部よ
り天井ベース１３、Ｙ方向駆動部本体７０１、それと直
交したＸ方向駆動部本体７０２、第２吸着ヘッド部６と
いう順で構成されている。

【０１１７】Ｙ方向駆動部本体７０１の構成は、ブラケ
ット４０４に代えて天井ベース１３の下部にＹ方向駆動
部本体７０１が取り付けられていることを除けば第１吸
着ヘッド搬送部３と同様である。またＸ方向駆動部本体
７０２の構成はＹ方向駆動部本体７０１と、その構成の
サーボモータ７０３の回転動力を直接ボールネジ７０４
に伝達するのでなく、サーボモータ７０８の回転動力を
タイミングプーリ７０６，７１０とタイミングベルト７
０７を介してボールネジ７０９に回転動力を伝達する構
成以外は同じである。

【０１１８】なお、駆動源および駆動機構は第１吸着ヘ
ッド搬送部３で説明したのと同様に他の駆動源および駆
動機構、例えば駆動源としてはシリンダ、パルスモータ
などの他の種類の駆動モータ、駆動機構としてはラック
＆ピニオン、ワイヤーなどとしてもよい。

【０１１９】次に検査部について図１９、図２０を用い
て説明する。図１９は同検査部の要部斜視図であり、図
２０は同検査部の受光部の正常範囲と異常範囲の判定方
法を示す概念図である。

【０１２０】凹部切り欠き部を持つ検査部本体８０３は
ブラケットなどを介して天井ベース１３に取り付けられ
ており、第２吸着ヘッド搬送部７により検査部本体８０
３の凹部切り欠き部に対向して設けられ可視光線や赤外
線などを発光する発光部８０１と、受光部８０２の間の
光軸を通過したノズル１８に吸着された電子部品１５
は、ノズル毎にその有無などを検査され検査結果は制御
部２１へ送信される。

【０１２１】受光部８０２は受光範囲を高さ方向（上下
のＺ方向）に細分化して発光部８０１よりの光線を受光
できる機能を有しており、電子部品１５の有無および吸
着ミスによる立ち、傾きなどを検出できる。従って図２
０に示すように、受光部８０２の断光と受光の境界があ
らかじめ制御部２１に入力されたデータの正常の範囲に
入っておれば正常であり、それ以外の異常の範囲であれ
ば異常である（境界が正常より上方の場合は電子部品１
５の吸着ミスまたは９０度反転して吸着、境界が正常よ
り下方の場合は電子部品１５の立ちなどである）。

【０１２２】断光と受光の境界による判定の結果、異常
があれば異常のある電子部品１５を廃棄ボックスに廃棄
し、電子部品１５の供給を再び行う指示を制御部２１か
ら電子部品供給部１へ出すのである。

【０１２３】なお電子部品１５の装着の品質に問題が発
生しない場合は、分解能を低くするか、電子部品１５の
有無を検出するセンサのみにすれば安価となる。

【０１２４】次に基板位置決め部について図２１を用い
て説明する。図２１は基板位置決め部の要部斜視図であ
り、基板１９を搭載するテーブル９０１と、テーブル９
０１の上面に設けた基板１９を位置決めする複数の位置
決めピン９０２と、テーブル９０１を直線移動ガイド９
０４を介して上下移動の駆動を行うロッド棒９０５を持
つシリンダ９０３で構成され、基板１９に設けた位置決
め孔９０６に位置決めピン９０２を下方より挿入するこ
とによりテーブル９０１の所定箇所に位置決めし保持す
るのである。

【０１２５】なおテーブル９０１の上下移動の駆動をロ
ッド棒９０５を持つシリンダ９０３で構成した例で説明
したが、他の駆動源および駆動機構、例えば駆動源とし
てモータなど、駆動機構としてカム、ラック＆ピニオン
などを用いてもよく、また前記の構成とは別の手段を用
いても基板１９が所定箇所に位置決めされ保持できれば
よい。

【０１２６】なお本発明の実施の形態では振動による電
子部品１５の基板１９への装着精度の低下を防止するた
めに、第２吸着ヘッド部６、検査部８および基板位置決
め部９は天井ベース１３にブロックなどを介して取り付
けてある。

【０１２７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
の装着にともなう工程を各構成部が分担すると共に、吸
着時に複数のノズルで電子部品の吸着、受け渡し、およ
び搬送を同時に行い、かつ制御部で各構成部を同期させ
て制御することにより、電子部品の１点あたりに要する
実装時間は大幅に短縮され、また、電子部品を吸着した
各吸着ヘッドが基板の上部の任意位置へ移動可能であ
り、基板を移動させる必要がないため装置の小型化が実
現できる。

【０１２８】また、吸着ヘッド搬送部が稼動中であって
も電子部品を供給するカセットの着脱が可能であり、材
料の供給時間および複数個の電子部品を供給するカセッ
トを交換する時間も大幅に短縮でき、稼動率の向上が図
れるなど、低コストで小型で稼動率が高く、高速で多様
な形状の電子部品の装着が可能な電子部品装着装置が実
現できるという有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における電子部品装着装
置の全体構成を示す斜視図

【図２】同カセットの全体構成を示す斜視図

【図３】同正面図

【図４】同要部斜視図

【図５】同電子部品供給部の全体構成を示す斜視図

【図６】同カセットを電子部品供給部に取り付けた状態
を示す要部正面図

【図７】同要部側面図

【図８】同要部側面図

【図９】同代表的な表面実装対応の電子部品の斜視図

【図１０】同テーピング電子部品を収納した状態を示す
斜視図

【図１１】同第１吸着ヘッド部の要部斜視図

【図１２】同第１吸着ヘッド搬送部の要部斜視図

【図１３】同電子部品位置決め機構の要部分解斜視図

【図１４】（ａ）同電子部品位置決め機構の要部正面断
面図 （ｂ）同要部側面断面図

【図１５】同電子部品位置決め機構を複数配列した電子
部品位置決め部の要部斜視図

【図１６】同電子部品位置決め機構を複数配列した他の
電子部品位置決め部の要部斜視図

【図１７】同電子部品位置決め搬送部の要部斜視図

【図１８】同第２吸着ヘッド搬送部の要部斜視図

【図１９】同検査部の要部斜視図

【図２０】同検査部の受光部の正常範囲と異常範囲の判
定方法を示す概念図

【図２１】同基板位置決め部の要部斜視図

【図２２】従来のロボット方式の汎用装着装置の全体構
成を示す斜視図

【図２３】従来のロータリ方式の超高速装着機の要部斜
視図

【符号の説明】

１ 電子部品供給部 ２ 第１吸着ヘッド部 ３ 第１吸着ヘッド搬送部 ４ 電子部品位置決め部 ５ 電子部品位置決め搬送部 ６ 第２吸着ヘッド部 ７ 第２吸着ヘッド搬送部 ８ 検査部 ９ 基板位置決め部 １０ 基板搬送部 １１ 基体 １２ 本体フレーム １３ 天井ベース １４ 基体ベース １５ 電子部品 １６ カセット １７ ノズル １８ ノズル １９ 基板 ２０ 電子部品位置決め機構 ２１ 制御部 １０１，１０１ａ，１０１ｂ キャリアテープ １０２ 送り孔 １０３ トップカバーテープ １０４，１０４ａ，１０４ｂ 装着穴 １０５ 収納リール １０６ ボトムテープ １０７ テープガイド １０８ ラチェットギア １０９ キャリアテープ送りギア １１０ 巻き取りリール １１１ 送りレバー １１２ 引っ張りバネ １１３ シャッタ １１４ リンク １１５ テープカバー １１６ ピン １１７ 送り用ラチェットレバー １１８ 支点軸 １１９ ラチェット爪 １２０ 支点軸 １２１ 揺動レバー １２２ 連結ピン １２３ 巻き取り用ラチェットレバー １２４ 連結棒 １２５ 回転軸 １２６ 支点軸 １２７ 巻き取り用ラチェット爪 １２８ 巻き取り用ラチェット １２９ 引っ張りバネ １３０ 本体カバー １３１ 支点軸 １３２ 板バネ １３３ 逆転防止爪 １３４ 逆転防止爪 １３５ 支点軸 １３６ 本体フレーム １３７ 位置決めプレート １３８ 位置決めピン １３９ 板バネ １４０ 動力伝達レバー １４１ 支点軸 １４２ 位置決め解除用レバー １４３ 引っ張りバネ １４４ ガイド １４５ ブッシュ １４６ 孔 １４７ 前側ガイド用ブロック １４８ 後側ガイド用ブロック １４９ 位置決めブロック １５０ ベアリング １５１ 動力伝達レバー １５２ 回転軸 １５３ ロットエンド １５４ シリンダ １５５ ブロック １５６ 位置決めピン １５７ ブッシュ １５８ 位置決めブロック １５９ 光電管投光部Ａ １６０ 光電管受光部Ａ １６１ 光電管投光部Ｂ １６２ 光電管受光部Ｂ １６３ 圧縮バネ １６４ ピン １６５ プレート １６６ スペーサ １６７ アングル １６８ ポール １６９ ブロック ３０１ クランク ３０２ 電磁ソレノイド ３０３ 段付シャフト ３０４ 従動プーリ ３０５ 上下モータ ３０６ 回転モータ ３０７ 駆動プーリ ３０８ ベルト ３０９ フック ３１０ スライドテーブル ３１１ ヘッド ４０１ サーボモータ ４０２ ボールネジ ４０３ 直線移動ガイド ４０４ ブラケット ４０５ Ｘ方向駆動本体 ５０１ 爪 ５０２，５０３，５０４，５０５ レバー ５０２ａ，５０３ａ，５０４ａ，５０５ａ レバー支点
部 ５０６ バネ ５０７ ベアリング ５０８ ピストン ５０９ ガイド ５１０ 本体 ５１１ プレート ５１２ 取り付けプレート ５１３ シリンダ ５１４ ネジ ５１５ 孔 ６０１ プレート ６０２ シリンダ ６０３ ブラケット ６０４ 直線移動ガイド ６０５ ロッド棒 ７０１ Ｙ方向駆動部本体 ７０２ Ｘ方向駆動部本体 ７０３，７０８ サーボモータ ７０４，７０９ ボールネジ ７０５ 直線移動ガイド ７０６，７１０ タイミングプーリ ７０７ タイミングベルト ８０１ 発光部 ８０２ 受光部 ８０３ 検査部本体 ９０１ テーブル ９０２ 位置決めピン ９０３ シリンダ ９０４ 直線移動ガイド ９０５ ロッド棒 ９０６ 位置決め孔

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を順次供給可能なカセットを複
   数個隣接配置した電子部品供給部と、複数本のノズルを
   備えて上記電子部品供給部より供給される電子部品を吸
   着する第１吸着ヘッド部と、この第１吸着ヘッド部を電
   子部品供給部より電子部品位置決め部まで搬送する第１
   吸着ヘッド搬送部と、この第１吸着ヘッド搬送部により
   搬送された電子部品を位置決めして保持する電子部品位
   置決め部と、複数本のノズルを備えて上記電子部品位置
   決め部に位置決め保持された電子部品を吸着する第２吸
   着ヘッド部と、この第２吸着ヘッド部を任意の位置まで
   移動可能な第２吸着ヘッド搬送部と、電子部品を装着す
   る基板を位置決めする基板位置決め部からなる電子部品
   装着装置。
2. 【請求項２】 電子部品を装着する基板を基板位置決め
   部へ搬入し、電子部品を装着した基板を基板位置決め部
   より搬出する基板搬送部を設けた請求項１記載の電子部
   品装着装置。
3. 【請求項３】 第２吸着ヘッド搬送部の移動経路の途中
   に、第２吸着ヘッドのノズルにより搬送される電子部品
   の吸着の有無を検出、あるいは検出結果に基づいて吸着
   動作を制御する検査部を設けた請求項１もしくは２記載
   の電子部品装着装置。
4. 【請求項４】 第１吸着ヘッド搬送部あるいは第１吸着
   ヘッドが稼動中であっても電子部品を順次供給可能なカ
   セットを着脱自在とした請求項１〜３いずれか一つ記載
   の電子部品装着装置。
5. 【請求項５】 電子部品位置決め部が任意の位置へ移動
   可能な電子部品位置決め搬送部を設けた請求項１〜４い
   ずれか一つ記載の電子部品装着装置。
6. 【請求項６】 第１吸着ヘッド部が電子部品供給部より
   供給される電子部品を複数個同時に吸着できるものであ
   る請求項１〜５いずれか一つ記載の電子部品装着装置。
7. 【請求項７】 電子部品を順次供給可能なカセットを複
   数個隣接配置した電子部品供給部に代えて、電子部品を
   複数個配列可能なトレイと、このトレイを任意の位置へ
   移動可能な電子部品供給部とした請求項１〜６いずれか
   一つ記載の電子部品装着装置。
8. 【請求項８】 電子部品を複数個配列可能なトレイと、
   このトレイを任意の位置へ移動可能な電子部品供給部を
   設けた請求項１〜６いずれか一つ記載の電子部品装着装
   置。
9. 【請求項９】 電子部品供給部に供給される電子部品の
   有無を検出、あるいは検出結果に基づいて吸着動作を制
   御する検査部を設けた請求項１〜８いずれか一つ記載の
   電子部品装着装置。
10. 【請求項１０】 電子部品装着装置を構成する各構成部
    の動作の同期を取るための制御部を設けた請求項１〜９
    いずれか一つ記載の電子部品装着装置。