JP3015800B6 - 表面実装機 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ＩＣ、抵抗器、コンデンサー等の微小な電子部品（以下、チップ部品と称す）を基板上に実装するための表面実装機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、かかる表面実装機として、互いに直交するＸ，Ｙ軸を有し、レール等からなるＹ軸の上にＸ軸構成部材をＹ軸に沿って移動自在に載せ、このＸ軸構成部材に、チップ部品を吸着してこれを実装するヘッドを、Ｘ軸に沿って移動自在に設けることにより、ヘッドをＸＹ平面内で移動させるようにしたものが主流であった。
【０００３】
その他、図１５に示すような高速化を目的としたロータリーヘッド型のものも提案されている。すなわち、この実装機においては、フィーダー２２から供給されるチップ部品が、図示矢印方向に回転するロータリーヘッド３０によって基板Ｐ上に実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この種の実装機では、多数の基板を処理する必要があり、搬送ラインによる基板の搬入、搬出および基板に対する部品の実装を能率良く行うことが望まれる。
【０００５】
そこで、基板を部品の装着が可能な状態に保持する作業ステーション（基板保持部分）を２つ設け、その各作業ステーションにそれぞれ基板を設置して実装作業を行ない得るようにすれば、能率の向上が期待できる。この場合、上記各作業ステーションに対する基板の搬入、搬出及び各作業ステーション上の基板に対する部品の実装を効率良く行なうため、各作業ステーションと部品供給部及び部品搬入部分、部品搬出部分等を如何にして合理的に配置するかということが重要な課題となる。
【０００６】
本発明は上記の事情に鑑み、２つの作業ステーションを備えるとともにこれらと部品供給部及び部品搬入部分、部品搬出部分等を合理的に配置して実装作業の能率を向上させることができる表面実装機を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、部品装着位置への基板の搬入及び搬出を行なう搬送ラインと、電子部品を供給する部品供給部と、部品供給部から電子部品を吸着して部品装着位置の基板上に装着するヘッドとを備えた表面実装機であって、上記搬送ラインは１つの基板搬入部分と１つの基板搬出部分とを備えて、これら基板搬入部分と基板搬出部分とが搬送ライン方向に所定間隔をおいて位置し、その間に、搬送ラインから基板を受けとって第１及び第２の部品装着位置に保持する第１及び第２の作業ステーションが設けられ、これら第１及び第２の作業ステーションは第１の部品装着位置を含む範囲及び第２の部品装着位置を含む範囲でそれぞれ独立して基板を移動させる第１及び第２の駆動機構を有し、一方、上記搬送ラインの両側にそれぞれ部品供給部が配設され、かつ、上記第１の部品装着位置は一方の部品供給部寄りに配置され、第２の部品装着位置は他方の部品供給部寄りに配置されているものである。
【０００８】
この装置によると、第１，第２の作業ステーションと搬送ラインの両側に配置された部品供給部とを効果的に使用して、基板に対する部品の実装を能率良く行なうことが可能となる。また、搬送ラインの基板搬入部分及び基板搬出部分はそれぞれ１つであり、その基板搬入部分と基板搬出部分との間に上記第１，第２の作業ステーションが配設されていることにより、当該表面実装機の前段側に位置する装置と当該表面実装機と後段側に位置する装置とにわたって基板が搬送される実装システムにおいて、上記基板搬入部分と前段側の装置との接続及び上記基板搬出部分と後段側の装置との接続が容易で、簡単な構造としつつ、２つの作業ステーションでそれぞれ基板に対する実装を行なうことが可能となる。
【０００９】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の表面実装機において、部品装着用のヘッドとして、一方の部品供給部から部品を吸着する第１のヘッドと、他方の部品供給部から部品を吸着する第２のヘッドとを備えるとともに、第１のヘッドに吸着された部品の認識を行うための第１の撮像手段が一方の部品供給部寄りに配置され、第２のヘッドに吸着された部品の認識を行うための第２の撮像手段が他方の部品供給部寄りに配置されているものである。
【００１０】
この装置によると、搬送ラインの両側に配置された部品供給部とそれぞれから部品を吸着する第１，第２のヘッドとにより、各作業ステーション上の基板に対する部品の実装を能率良く行なうことが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１は本発明に係る表面実装機の平面図、図２は同正面図、図３は同側面図である。
【００１３】
図示の表面実装機１において、２は基台であって、該基台２の幅方向中央には基板Ｐを図示矢印方向（Ｘ軸方向）に搬送するための搬送ラインＬが設けられている。なお、この搬送ラインＬは、具体的には搬送装置３（図３参照）で構成されている。
【００１４】
また、上記基台２上であって、基板の搬送ラインＬの少なくとも片側に、搬送ラインに沿った方向に延びるＸ軸が固定的に設けられ、当実施形態では前記搬送ラインＬを挾む左右両側に、Ｘ軸方向に長い２本のレールで構成されるＸ１軸４Ａ（第１のＸ軸）、Ｘ２軸４Ｂ（第２のＸ軸）が互いに平行に敷設されており、これらＸ１軸４Ａ、Ｘ２軸４Ｂには、不図示のチップ部品を吸着してこれを基板Ｐ上に実装するためのヘッド５Ａ、５Ｂ（第１，第２のヘッド）がＸ軸方向に移動自在に支持されている。
【００１５】
ここで、上記一方のヘッド５Ａの支持及び駆動系の構成を図４及び図５に基づいて説明する。なお、図４はＸ１軸４Ａ及びヘッド５Ａを取外した状態の正面図、図５は図４のＡ−Ａ線断面図である。
【００１６】
図５に示すように、Ｘ１軸４ＡはＸ方向に長いフレーム６の上下に取り付けられており、該Ｘ１軸４Ａにヘッド５Ａが移動自在に支持されている。このヘッド５Ａの下部には、チップ部品を真空吸着すべき複数（本実施の形態では図２に示すように１６本）の吸着ノズル７がＸ軸方向に並ぶように配列支持されており、ヘッド５Ａには電気配線やエアーパイプ等を収納する撓曲自在なＵ字状のダクト８が接続されている。
【００１７】
また、図４に示すように、上記フレーム６の一端にはサーボモータ９が固設されており、該サーボモータ９の出力軸はＸ軸方向に水平に延びるボールネジ１０の一端が連結されている。このボールネジ１０の他端は軸受部材１１によって回転自在に支承されている。
【００１８】
上記ボールネジ１０にはフローティングスライダー１２が該ボールネジ１０に沿ってＸ軸方向に移動自在に螺合しており、このフローティングスライダー１２に前記ヘッド５Ａが取り付けられている。
【００１９】
従って、サーボモータ９を駆動してボールネジ１０を正・逆転させれば、該ボールネジ１０に螺合するフローティングスライダー１２が移動し、このフローティングスライダー１２とともにヘッド５ＡがＸ１軸４Ａに沿ってＸ軸方向に往復動する。
【００２０】
なお、以上は一方のヘッド５Ａの支持及び駆動系の構成について説明したが、他方のヘッド５Ｂのそれも同様であるため、これについての説明は省略する。
【００２１】
また、図１に示すように、上記搬送ラインＬは１つの基板搬入部分Ｌ１と１つの基板搬出部分Ｌ２とを備えて、これら基板搬入部分Ｌ１と基板搬出部分Ｌ２とがＸ方向（搬送ライン方向）に所定間隔をおいて位置し、その間に、搬送ラインＬから基板を受けとって第１及び第２の部品装着位置に保持する２つの作業ステーションＳ１，Ｓ２（第１、第２の作業ステーション）が設けられている。当実施形態では、前記Ｘ１軸４Ａ、Ｘ２軸４Ｂの外側方であって、前記搬送ラインＬに対して点対称的な位置に、それぞれ作業時に移動する作業ステーションＳ１，Ｓ２が設けられている。そして、Ｘ１軸４Ａの下方を第１の部品装着位置、Ｘ２軸４Ｂの下方を第２の部品装着位置としている。各作業ステーションＳ１，Ｓ２は、後述のサーボモータ１６及びボールネジ１７等からなる駆動機構（第１及び第２の駆動機構）をそれぞれ有し、第１の部品装着位置を含む範囲及び第２の部品装着位置を含む範囲でそれぞれ独立してＹ軸方向に基板を移動させることができるように、後述の上記Ｘ１軸４Ａ、Ｘ２軸４Ｂに対して直角なＹ１軸１３Ａ、Ｙ２軸１３Ｂ上をスライドするようになっている。各作業ステーションＳ１，Ｓ２には、搬送ラインＬ上の基板Ｐを受け取ってこれを保持する基板保持装置１４Ａ，１４Ｂがそれぞれ設けられている。
【００２２】
ここで、一方の作業ステーションＳ１の構成を図６及び図７に基づいて説明する。なお、図６は作業ステーションＳ１の平面図、図７は同側面図である。
【００２３】
前記Ｙ１軸１３Ａはベース１５の左右に互いに平行に配されており、このＹ１軸１３Ａ上に当該作業ステーションＳ１がＹ軸に沿って移動自在に支持されている。
【００２４】
上記ベース１５の一端にはサーボモータ１６が固設されており、このサーボモータ１６の出力軸にはＹ軸方向に水平に延びるボールネジ１７の一端が連結されている。上記ボールネジ１７の他端は軸受部材１８によって回転自在に支承されている。
【００２５】
上記ボールネジ１７にはスライダー１９がボールネジ１７に沿ってＹ軸方向に移動自在に螺合しており、このスライダー１９に作業ステーションＳ１が取り付けられている。従って、サーボモータ１６を駆動してボールネジ１７を正・逆転させれば、ボールネジ１７に螺合するスライダー１９が移動し、このスライダー１９に取り付けられた作業ステーションＳ１がＹ１軸１３Ａに沿ってＹ軸方向に往復動する。図中、２０はこれの内部に電気配線等を収納する撓曲自在なＵ字状のダクトである。
【００２６】
なお、以上は一方の作業ステーションＳ１の構成について説明したが、他方の作業ステーションＳ２のそれも同様であるため、これについての説明は省略する。
【００２７】
前記搬送ラインＬの上方には、搬送ラインＬと作業ステーションＳ１，Ｓ２との間で基板Ｐを受け渡すための移載装置２１が設けられている。
【００２８】
また、図１に示すように、搬送ラインＬのＹ方向両側には、部品供給部としてのフィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２及びフィーダー２２Ｂ−１，２２Ｂ−２がそれぞれ設置され、各作業ステーションＳ１，Ｓ２の両側方には、不図示のチップ部品を連続的に供給する部品供給部としてのフィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２及び同２２Ｂ−１，２２Ｂ−２がそれぞれ設置されており、その一方の部品供給部（フィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２）寄りに第１の部品装着位置が配置され、他方の部品供給部（フィーダー２２Ｂ−１，２２Ｂ−２）寄りに第２の部品装着位置が配置されている。
【００２９】
当実施形態では、搬送ラインＬのＹ方向一方側（図１で下側）において、作業ステーションＳ１のＸ方向の両側方（図１で左右両側）にフィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２が配設されるとともに、搬送ラインＬのＹ方向他方側（図１で上側）において、作業ステーションＳ２のＸ方向の両側方にフィーダー２２Ｂ−１，２２Ｂ−２が配設されている。また、フィーダー２２Ａ−１と作業ステーションＳ１との間及びフィーダー２２Ｂ−２と作業ステーションＳ２との間においてそれぞれＸ軸の下方に部品認識用カメラ８６Ａ，８６Ｂ（第１、第２の撮像手段）が配置され、つまりカメラ８６Ａ（第１の撮像手段）が一方の部品供給部寄り、カメラ８６Ｂ（第２の撮像手段）が他方の部品供給部寄りに配置されている。そして、ヘッド５Ａ，５Ｂが部品吸着後、プリント基板上に移動する途中で、上記カメラ８６Ａ，８６Ｂによる撮像に基づき、複数のノズルに吸着された部品が連続的に認識されるようになっている。
【００３０】
すなわち、当装置のレイアウト構成は、基板Ｐの搬送ラインＬの両側にＸ１軸４Ａ，Ｘ２軸４Ｂが配設され、一方のＸ１軸４Ａに沿って片方側（同図では左側）からフィーダー２２Ａ−１、部品認識用カメラ８６Ａ、作業ステーションＳ１およびフィーダー２２Ａ−２が配置される一方、他方のＸ２軸４Ｂに沿って反対側（同図では右側）からフィーダー２２Ｂ−１、部品認識用カメラ８６Ｂ、作業ステーションＳ２およびフィーダー２２Ｂ−２が配置された構成となっている。特に、当実施の形態では、図１に示すように、フィーダー２２Ａ−１と作業ステーションＳ２とがＸ軸方向にラップした配置とされる一方、フィーダー２２Ｂ−１と作業ステーションＳ１とがＸ軸方向にラップした配置とされ、これにより装置全体がＸ軸方向にコンパクト化されている。
【００３１】
上記各フィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２，２２Ｂ−１，２２Ｂ−２は、それぞれ、多数列のテープフィーダー２２を備え、これらテープフィーダー２２の各部品取出し部がＸ軸方向に並んでいる。このテープフィーダー２２とこれを取り付ける部分の構造は、フィーダー組付け部分の側面図である図８と拡大側面図である図９とに示すようになっている。
【００３２】
すなわち、テープフィーダー２２の本体部分は前方側のフィーダープレート２３と後方側のリールプレート２４とからなり、リールプレート２４にリール２５が回転自在に取り付けられ、このリール２５に、多数のチップ部品を収納しているテープ２６が巻き付けられている。そして、リール２５の取換え等に便利なように、上記リールプレート２４がフィーダープレート２３に対して着脱可能に結合されるとともに、上記フィーダープレート２３が、基台２のフィーダー設置部に、ノックピン２７，２８および取付け金具２９によって取り付けられるようになっている。
【００３３】
上記テープ２６は、上方に開口した部品収納部（図示せず）を所定間隔おきに多数有するテープ本体２６ａと、このテープ本体２６ａの上面に接着されて各部品収納部を覆うカバーテープ２６ｂとで構成され、上記各部品収納部にチップ部品が収納されている。
【００３４】
また、上記フィーダープレート２３の前端部には部品取出し部３０が設けられており、上記リール２５から導出されたテープ２６が部品取出し部３０に導かれ、ここで上記カバーテープ２６ｂがテープ本体２６ａから剥がされてチップ部品の取出しが可能な状態とされ、部品取り出し時には、ヘッド５Ａ（５Ｂ）が上記部品取出し部３０に対応するＸ軸方向位置において所定高さ位置まで下降させられた状態で、吸着ノズル７によりテープ２６からチップ部品が吸着されて取り出される。そして、テープ繰り出し機構により、部品取出し動作に伴ってテープ２６が一定量ずつ繰り出されるようになっている。なお、部品取出し後に、テープ本体２６ａはフィーダープレート２３の前端に設けられたガイド壁３１及びテープ本体導出用通路３２を経て下方に排出され、カバーテープ２６ｂは、フィーダープレート２３に配設されたガイドローラ３３，３４及び引取り用ローラ３５を経て下方に排出される。
【００３５】
テープ繰り出し機構は、部品取出し部３０の下方に位置するスプロケット３６と、このスプロケット３６に連結されたラチェット３７とを備え、上記スプロケット３６はテープ２６に設けられている係合孔（図示せず）に係合するようになっている。上記ラチェット３７に対して送り爪３８及びストッパー３９が設けられている。また、ラチェット３７の入力側はラチェット駆動機構に連結され、部品取出し時のヘッド５Ａ（５Ｂ）の作動に伴ってラチェット３７が駆動されるようになっている。
【００３６】
上記ラチェット駆動機構は、ヘッドが所定高さ位置まで下降したときにこれに機械的に連動して作動する機構でもよいが、本実施の形態ではサイクルタイムの短縮を図るため、フィーダープレート２３にエアシリンダ４０が設けられ、これとラチェット３７の入力側とがレバー４１及びリンク４２を介して連結されている。
【００３７】
上記エアシリンダ４０は、基台２に設けられたソレノイドバルブ４３に、エア流通経路を介して接続されている。図示の例では、基台２に対するフィーダープレート取付用の一方のノックピン２７がエアジョイントに兼用され、このノックピン２７に形成されたエア流通孔４４がエア通路４５及びホース４６を介してエアシリンダ４０に接続されるとともに、基台２のノックピン係合孔４７がエアジョイント４８及びホース４９等を介してソレノイドバルブ４３に接続され、ノックピン２７の嵌め込みと同時にエアシリンダ４０に対するエア流通経路の接続も達成されるようになっている。
【００３８】
そして、図外の制御手段によりヘッドの作動と同期してソレノイドバルブ４３が駆動され、ヘッド５Ａ，５Ｂの下降動作中にラチェット３７の駆動が達成されてサイクルタイムが短縮されるようになっている。
【００３９】
また、移載装置２１は、その概略の正面図である図１０、拡大正面図である図１１，拡大側面図である図１２及び拡大底面図である図１３の各図に示すような構造となっている。
【００４０】
すなわち、移載装置２１は、搬送ラインＬの上方に配置した固定フレーム５１と、基板を移載するための移載爪５３，５４，５５を配設した移載爪ユニット５２と、この移載爪ユニット５２を固定フレーム５１に対して搬送方向及び上下方向に移動可能に支持する支持手段及び各方向の駆動手段を備えている。
【００４１】
上記移載爪ユニット５２は、搬送方向に所定の長さをもった一対の爪取付用ブラケット５６，５７を有し、一方のブラケット５６は保持枠５８に固定的に取り付けられている。他方のブラケット５７は、基板の大きさ等に応じて一方のブラケット５６との間隔を調整することができるように、保持枠５８に回転自在に装備されたネジ軸５９に上端部が螺合されており、該ネジ軸５９の端部には間隔調整操作のためのハンドル６０が設けられている。
【００４２】
上記両ブラケット５６，５７にはそれぞれ、搬送方向に所定間隔をおいた３箇所に、移載爪５３，５４，５５が取り付けられている。一方、搬送ラインＬには、作業ステーションＳ１の直前の位置と、作業ステーションＳ１に対応する範囲の搬送方向下流端側の位置と、作業ステーションＳ２に対応する範囲の搬送方向下流端側の位置とに、第１，第２，第３のストッパー６１，６２，６３と、これを搬送ラインＬに対して出没させるシリンダ６４，６５，６６とが設けられるとともに、搬送ラインＬの上流端位置、各ストッパー６１，６２，６３の前後及び搬送ラインの下流端位置にそれぞれ、基板検出用のセンサ６７……が配設されている（図１４参照）。なお、後述の作用を達成するため、上記各移載爪５３〜５５間の距離は上記各ストッパー６１〜６３間の距離と略等しくされるが、これらの距離には多少の製作誤差があるので、この誤差の吸収とショック低減のため、移載爪５３〜５５はブラケット５６，５７に対しスプリング６８を介して弾性的に多少の移動が許容されるように取り付けられている。
【００４３】
移載装置２１における上記支持手段及び駆動手段としては、固定フレーム５１にガイド７０を介して搬送方向に移動可能に取り付けられた第１の可動部材７１と、この部材７１を駆動するサーボモータ７２、プーリ７３、ベルト７４等からなる搬送方向駆動機構と、上記第１の可動部材７１に対してガイド７５を介して昇降可能に取り付けられた第２の可動部材７６と、この部材７６を駆動する昇降用シリンダ７７と、上記第２の可動部材７６に対してガイド７８を介して所定範囲だけ搬送方向に移動可能に取り付けられた第３の可動部材７９とを備え、この部材７９に上記移載爪ユニット５２が取り付けられている。８０，８１は第３の可動部材７９の移動範囲を規制するストッパーである。
【００４４】
上記第２，第３の可動部材７６，７９間には、第２の可動部材７６に対して第３の可動部材７９を可動範囲の搬送方向下流側へ付勢するスプリング８２が設けられ、さらに両部材７６，７９のうちのいずれか一方にドグ８３が、他方にセンサ８４が設けられている。そして、通常はスプリング８２によって弾性的に両部材７６，７９が一定位置関係に保たれていて、この状態では上記ドグ８３とセンサ８４とがずれているが、移載中に何らかの障害により第３の可動部材７９の移動が阻止される異常時には、両部材７６，７９の相対位置が変化し、ドグ８３とセンサ８４とが対応して、このような異常事態が検出されるようになっている。これは安全性及び信頼性の確保のためであり、上記異常事態が検出されたときには、移載装置２１の作動が停止されることにより、モータ７２等に過負荷が加わったり移載爪５３〜５５等が損傷したりすることが防止されるものである。
【００４５】
また、上記第１，第２の部材７１，７６間には、昇降用シリンダ７７の作動不良時等に不測に移載爪ユニット５２が下降して基板に衝突するというようなことのないように、第２の部材７６を上昇位置に付勢するスプリング８５が設けられている。
【００４６】
このような本実施の形態の表面実装機１の作用を、次に説明する。
【００４７】
搬送装置３が駆動されて基板Ｐが搬送ラインＬ上を図１の矢印方向（左方向）に向かって搬送され、該基板Ｐが最初の作業ステーションＳ１の手前のストッパーに達すると、搬送装置３の駆動が停止され、基板移載装置２１により基板Ｐは作業ステーションＳ１に移動させられて基板保持装置１４Ａに保持される。
【００４８】
次に、作業ステーションＳ１が所定の作業位置まで移動すると、図４に示すサーボモータ９が駆動されてヘッド５ＡがＸ１軸４Ａに沿って移動し、これに支持された複数の吸着ノズル７は、前記フィーダー２２Ａ−１（または２２Ａ−２）から供給されるチップ部品を吸着する。そして、基台２上の所定位置に設けられた部品認識用カメラ８６Ａによる撮像に基づいた画像認識による補正が行なわれた後に、吸着ノズル７がチップ部品を作業ステーションＳ１まで搬送する。
【００４９】
一方、作業ステーションＳ１は、図６及び図７に示すサーボモータ１６により駆動されてＹ１軸１３Ａに沿って移動させられ、基板保持装置１４Ａに保持された基板Ｐも同時にＹ軸方向に移動させられる。
【００５０】
上記のように、ヘッド５ＡがＸ軸方向、基板ＰがＹ軸方向にそれぞれ独立に移動する結果、ヘッド５Ａに支持された吸着ノズル７は基板Ｐ上の任意の位置に移動することができ、基板Ｐ上の所定の箇所に複数（本実施の形態では、１６個）のチップ部品が実装される。
【００５１】
作業ステーションＳ１上で上記作業が繰り返され、基板Ｐの例えば半分の領域面積についてチップ部品の実装が完了すると、作業ステーションＳ１はＹ軸上を搬送ラインＬ方向に移動し、基板保持装置１４Ａによる基板Ｐの保持が解除された後、移載装置２１によって基板Ｐが作業ステーションＳ１から作業ステーションＳ２へ移載される。
【００５２】
上記のように基板Ｐが作業ステーションＳ２へ移載されると同時に、既に搬送装置３により搬送され作業ステーションＳ１の手前のストッパー位置に待機している次の基板Ｐが移載装置２１によって作業ステーションＳ１に移載される。
【００５３】
すると、基板Ｐに対しては、作業ステーションＳ１での作業と同様の手順で残りの領域面積についてチップ部品の実装が行われ、これと同時に作業ステーションＳ１では、次の基板Ｐに対してその半分の領域面積についてチップ部品の実装が行われる。なお、作業ステーションＳ２では、フィーダー２２Ｂ−１（または２２Ｂ−２）によってチップ部品が連続的に供給される。
【００５４】
以上の作業を繰り返せば、基板Ｐに対するチップ部品の実装作業を連続的に行なうことができるが、本実施の形態では２つの作業ステーションＳ１，Ｓ２で実装作業を同時に行なうことができるため、作業時間を短縮して一層の高効率化を図ることができる。
【００５５】
前記の移載装置２１を用いた移載動作を、図１４によってさらに詳細に説明する。
【００５６】
図１４（ａ）に示す段階では、作業ステーションＳ２と作業ステーションＳ１とにそれぞれ基板Ｐａ，Ｐｂが位置するとともに、作業ステーションＳ１の上流には新たな基板Ｐｃが位置し、これらの下流側にはストッパー６１〜６３が位置しており、移載爪ユニット５２は搬送ラインＬの上流寄りの上方に位置した状態にある。この状態から、各作業ステーションＳ１，Ｓ２での作業を終えたときに、図１４（ａ）中の矢印のように移載爪ユニット５２が下降して、各移載爪５３〜５５が各基板Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃの上流側に位置する状態となる。それから図１４（ｂ）のように、各ストッパー６１〜６３が下方に没入するとともに、移載爪ユニット５２が下流側へ前進し、その各移載爪５３〜５５により各基板Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃが同時に、作業ステーションＳ２の下流側、作業ステーションＳ２及び作業ステーションＳ１へとそれぞれ移載される。
【００５７】
図１４（ｃ）のように上記各基板Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃが各ストッパー６１〜６３を通過すると、各ストッパー６１〜６３がシリンダ６４〜６６により駆動されて突出し、さらに図１４（ｄ）のように基板Ｐｂ，Ｐｃがストッパー６３及び６２に当接する所定前進位置に達すると、移載爪ユニット５２は上昇する。そして、図１４（ｅ）のように、各作業ステーションＳ２及びＳ１に基板Ｐｂ，Ｐｃが位置して、それぞれ実装作業が行われるとともに、この実装作業中に移載爪ユニット５２が初期の位置まで後退し、かつ、作業ステーションＳ２の下流側の基板Ｐａが搬送装置３により搬出される一方、作業ステーションＳ１の上流側に新たな基板Ｐｄが搬入される。
【００５８】
上記図１４（ａ）〜（ｅ）の動作が繰り返されることにより、基板の移載、搬送等が効率良く行われる。
【００５９】
以上のように、第１，第２の作業ステーションＳ１，Ｓ２と搬送ラインの両側に配置されたフィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２，２２Ｂ−１，２２Ｂ−２とが効果的に使用されて、基板に対する部品の実装が能率良く行なわれる。しかも、搬送ラインＬの基板搬入部分Ｌ１及び基板搬出部分Ｌ２はそれぞれ１つであり、その基板搬入部分Ｌ１と基板搬出部分Ｌ２との間に作業ステーションＳ１，Ｓ２が配設されているので、当該表面実装機１の前段側に位置する装置（図示せず）と当該表面実装機１と後段側に位置する装置（図示せず）とにわたって基板が搬送される実装システムにおいて、上記基板搬入部分Ｌ１と前段側の装置との接続及び上記基板搬出部分Ｌ２と後段側の装置との接続が容易とされ、かつ、基板搬入，搬出部分が簡単な構造に保たれる。
【００６０】
また、各作業ステーションＳ１，Ｓ２での実装作業の効率も大幅に高められる。すなわち、互いに独立なＸ１軸４とＹ１軸１３Ａ及びＸ２軸４ＢとＹ２軸１３Ｂが用いられるため、これらに沿って移動するヘッド５Ａ，５Ｂ及び基板Ｐの高速化が可能となる。
【００６１】
さらに、本実施の形態によれば、チップ部品を供給するフィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２、２２Ｂ−１，２２Ｂ−２をそれぞれＸ１軸４Ａ、Ｘ２軸４Ｂに沿って合理的に配置することができるため、フィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２、２２Ｂ−１，２２Ｂ−２の容量増大を図りつつも、当該表面実装機１を小型、コンパクトに構成することができる。また、作業時に各フィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２，２２Ｂ−１，２２Ｂ−２の側方に作業ステーションＳ１，Ｓ２が位置するため、フィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２，２２Ｂ−１，２２Ｂ−２と基板Ｐとの距離が短くなり、実装時間の短縮を図ることができる。
【００６２】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明は、搬送ラインが１つの基板搬入部分と１つの基板搬出部分とを備え、その間に、基板を第１及び第２の部品装着位置に保持するの第１及び第２の作業ステーションが設けられるとともに、搬送ラインの両側にそれぞれ部品供給部が配設され、かつ、第１の部品装着位置は一方の部品供給部寄り位置に配置され、第２の部品装着位置は他方の部品供給部寄りの位置に配置されている構成となっているため、２つの作業ステーションと搬送ラインの両側の部品供給部とを効果的に使用して、基板に対する部品の実装を能率良く行なうことができる。しかも、基板搬入，搬出部分を前段側や後段側の装置との接続が容易で、かつ、簡単な構造に保つことができる。
【００６３】
さらに、請求項２に記載のように、一方の部品供給部から部品を吸着する第１のヘッドと、他方の部品供給部から部品を吸着する第２のヘッドとを備えるようにすると、各作業ステーション上の基板に対する部品の実装をより能率良く行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による表面実装機の平面図である。
【図２】同表面実装機の正面図である。
【図３】同表面実装機の側面図である。
【図４】ヘッドの支持及び駆動系の構成を示す正面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線に沿った部分の半断面図である。
【図６】作業ステーションの平面図である。
【図７】作業ステーションの側面図である。
【図８】フィーダー部分の側面図である。
【図９】フィーダーの先端側部分の拡大側面図である。
【図１０】基板移載装置の概略を示す正面図である。
【図１１】基板移載装置の拡大正面図である。
【図１２】基板移載装置の拡大側面図である。
【図１３】基板移載装置の拡大底面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｅ）は基板移載装置の動作を順に示す説明図である。
【図１５】従来の実装機の一例のついての構成図である。
【符号の説明】
１ 表面実装機
４Ａ Ｘ１軸
４Ｂ Ｘ２軸
５Ａ，５Ｂ ヘッド
１３Ａ Ｙ１軸
１３Ｂ Ｙ２軸
１４Ａ，１４Ｂ 基板保持装置
Ｌ 搬送ライン
Ｓ１，Ｓ２ 作業ステーション

Claims (2)

1. 部品装着位置への基板の搬入及び搬出を行なう搬送ラインと、電子部品を供給する部品供給部と、部品供給部から電子部品を吸着して部品装着位置の基板上に装着するヘッドとを備えた表面実装機であって、上記搬送ラインは１つの基板搬入部分と１つの基板搬出部分とを備えて、これら基板搬入部分と基板搬出部分とが搬送ライン方向に所定間隔をおいて位置し、その間に、搬送ラインから基板を受けとって第１及び第２の部品装着位置に保持する第１及び第２の作業ステーションが設けられ、これら第１及び第２の作業ステーション は第１の部品装着位置を含む範囲及び第２の部品装着位 置を含む範囲でそれぞれ独立して基板を移動させる第１ 及び第２の駆動機構を有し、一方、上記搬送ラインの両側にそれぞれ部品供給部が配設され、かつ、上記第１の部品装着位置は一方の部品供給部寄りに配置され、第２の部品装着位置は他方の部品供給部寄りに配置されていることを特徴とする表面実装機。
2. 部品装着用のヘッドとして、一方の部品供給部から部品を吸着する第１のヘッドと、他方の部品供給部から部品を吸着する第２のヘッドとを備えるとともに、第１のヘッドに吸着された部品の認識を行うため の第１の撮像手段が一方の部品供給部寄りに配置され、 第２のヘッドに吸着された部品の認識を行うための第２ の撮像手段が他方の部品供給部寄りに配置されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装機。

Images