WO2004084604A1 - 表面実装機 - Google Patents

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WO2004084604A1
WO2004084604A1 PCT/JP2004/003657 JP2004003657W WO2004084604A1 WO 2004084604 A1 WO2004084604 A1 WO 2004084604A1 JP 2004003657 W JP2004003657 W JP 2004003657W WO 2004084604 A1 WO2004084604 A1 WO 2004084604A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
axis direction
mounting work
head unit
mounting
work area
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/003657
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Katsuhiko Suzuki
Original Assignee
Yamaha Motor Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co., Ltd. filed Critical Yamaha Motor Co., Ltd.
Publication of WO2004084604A1 publication Critical patent/WO2004084604A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting

Definitions

  • the present invention relates to a surface mounter configured to pick up an electronic component by a component mounting head unit and mount the electronic component at a predetermined position on a printed circuit board.
  • a chip unit such as an IC
  • a head unit equipped with a nozzle member for picking up the component and is then moved to a predetermined position on the printed board.
  • a surface mounter hereinafter, abbreviated as a mounter
  • a driving mechanism is configured so that the head unit moves in the X and Y directions on a plane, and is driven by a motor.
  • This mounting machine consists of a component supply unit arranged on both sides in the Y-axis direction with respect to a mounting work area for mounting components on a printed circuit board, and a head unit that can move along a guide member extending in the Y-axis direction.
  • a support member two head units mounted on both sides of the support member in the Y-axis direction and movable in the X-axis direction, a drive mechanism for driving the support member and the head units, respectively, It has a board holding member arranged in the mounting work area and movable in the Y-axis direction, and a moving mechanism for moving the board holding member.
  • the mounting mechanism is efficiently controlled by controlling the moving mechanism for moving the substrate holding member by the control means.
  • the component mounting is performed by the other head unit while the component is sucked by the one head unit.
  • the head unit supporting member stopped at a position where the components can be sucked by the unit, the movement of the other head unit in the X-axis direction and the movement of the substrate holding member in the Y-axis direction.
  • the component can be mounted at a desired position on the printed board by the movement in the direction.
  • the other head unit can mount components on a printed circuit board.
  • the mounting efficiency is greatly improved compared to the case.
  • the number of mounted components on one printed circuit board is significantly increased, etc.
  • multiple mounting machines are arranged along the production line, a part of the required number of components to be mounted on one printed circuit board is mounted on the upstream mounting machine, and then sent to the downstream mounting machine. It is also conceivable that the mounting of the components on the printed circuit board is shared by each mounting device, such as mounting the remaining components.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to further increase the efficiency of mounting components on a printed circuit board even in comparison with a mounting machine as disclosed in the above publication. It is intended to provide a surface mounter that can be configured to be compact in size. Disclosure of the invention
  • the present invention relates to a head unit for component mounting and a substrate on which the component is mounted.
  • a surface mounting machine that is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, and that mounts components picked up from the component supply unit by the head unit on the substrate, the X-axis direction.
  • a plurality of mounting work areas provided side by side; component supply units provided on both sides in the Y-axis direction of the mounting work areas;
  • a predetermined number of guide frames extending in the Y-axis direction and arranged at predetermined intervals in the X-axis direction so as to be located between the areas and on both sides in the X-axis direction of the mounting work area arrangement portion, and each of the mounting operations described above.
  • a head unit supported by the head unit a driving mechanism for individually driving each of the head unit support members and each of the head units, and a drive unit disposed in each of the mounting work areas so that the board can be moved in the Y-axis direction. It comprises a plurality of substrate holding means for holding, and a substrate moving drive mechanism for individually moving the substrates held by the respective substrate holding means.
  • the component is sucked from the component supply unit to the board in one mounting work area by one of the two head units supported by the head unit support member in the mounting work area.
  • the other head unit is positioned with respect to the board by the movement of the other head unit in the X-axis direction and the movement of the board held by the board holding means in the Y-axis direction, the other head unit is In this way, component mounting and suction by two head units are performed in parallel, such that the component mounting is performed by the two head units.
  • each of the plurality of mounting work areas mounting and suction of components are performed in parallel by two head units as described above. Furthermore, in each mounting work area, a part of all components to be mounted on the board is shared and mounted, and the mounting work in each mounting work area is also performed in parallel. This greatly improves mounting efficiency.
  • the guide frames arranged between the mounting work areas and on both sides in the X-axis direction of the mounting work area arrangement portion support both ends of the plurality of head unit support members.
  • the support structure can be made simple and compact while supporting the support member stably.
  • first and second mounting work areas are provided as the plurality of mounting work areas.
  • first and second guide frames are arranged outside the first and second mounting work areas in the X-axis direction.
  • a third guide frame is disposed between the first mounting work area and the second mounting work area, and both ends of the first head unit supporting member located on the first mounting work area are connected to the first guide frame and the first guide frame. Both ends of the second head unit support member located on the second mounting work area are movable by the third guide frame in the Y-axis direction while being supported by the third guide frame in the Y-axis direction. What is necessary is just to be supported.
  • the drive mechanism for moving the headunit support member in the Y-axis direction includes a servomotor and a ball screw connected to the servomotor, and the servomotor and the ball screw are guided on both sides in the X-axis direction. It is preferable to be arranged along the guide frame inside the frame.
  • the head unit support member is moved in the Y-axis direction by the above-mentioned servo motor and pole screw. Since the servo motor and the pole screw do not exist between the mounting work areas, the mounting work areas can be made as close as possible, which is advantageous for improving the mounting efficiency.
  • a camera that captures an image of the sucked component for recognition of the component sucked by the head unit is disposed outside each component supply unit in the X-axis direction.
  • the head unit moves onto the camera after the component is sucked, and the component recognition is performed based on the captured image. Since the camera does not exist between the mounting work areas, the mounting work areas can be made as close as possible, which is advantageous for improving mounting efficiency.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an embodiment of the surface mounter of the present invention.
  • FIG. 2 shows a specific structure of the mounting machine, and is a plan view in a state where a head unit and a head unit support member are removed.
  • FIG. 3 is a front view in a state where the head unit and the head unit supporting member are assembled.
  • FIG. 4 is a side view schematically showing a substrate holding unit and a driving mechanism for the substrate holding unit.
  • Fig. 5 shows the guide frame and the head for supporting the head unit supporting member.
  • FIG. 6 is a plan view showing a mechanism for driving a unit support member.
  • FIG. 6 is a front view showing the guide frame and the like.
  • FIG. 7 is a side view showing the guide frame and the like.
  • FIG. 8 is a side view of the guide frame at the center. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • a conveyor 2 for transporting a printed circuit board is arranged, and the printed circuit board 3 is moved along the conveyor 2. It is designed to be transported.
  • the direction in which the substrate is conveyed by the conveyor 2 (the horizontal direction in FIG. 1) is the X-axis direction
  • the direction orthogonal to the X axis on the seven planes (the vertical direction in FIG. 1) is the Y-axis direction. That.
  • the substrate 3 is loaded into the mounting machine from the right side by the conveyor 2 on the loading side.
  • a mounting work area for performing component mounting work on the printed circuit board is provided between the conveyor 2 on the loading side and the conveyor 2 on the unloading side.
  • the first and second mounting work areas are provided. 4 and 5 are provided side by side in the X-axis direction.
  • the conveyor 2 is composed of a pair of belt conveyors 2a and 2b parallel to each other, and the size of the printed circuit board can be changed by configuring the space between the belt conveyors 2a and 2b to be scalable. It is possible to correspond to.
  • Component supply units are provided on both sides in the Y-axis direction of the mounting machine.
  • component supply units 6A and 6B for the first mounting work area are provided on both sides in the Y-axis direction of the first mounting work area 4.
  • component supply units 7A and 7B for the second mounting work area are provided on both sides of the second mounting work area 5 in the Y-axis direction.
  • Each of the component supply units 6A, 6B, 7A, and 7B includes, for example, a large number of rows of tape feeders 8, and is capable of sequentially supplying a large number of components contained in a tape.
  • first and second guide frames 11 and 12 located outside the first and second mounting work areas 4 and 5 in the X-axis direction, and both mounting work areas 4 and 5.
  • the third row of guide frames consisting of the third guide frame 13 located between In addition, first and second head unit support members 14, 15 supported by these guide frames 11, 12, 13 are provided.
  • the three rows of guide frames are arranged at predetermined intervals in the X-axis direction, and each extend in the Y-axis direction.
  • the first head unit support member 14 is located on the first mounting work area 4, extends in the X-axis direction so as to cross this area 4, and both ends thereof are located outside the first mounting work area 4.
  • the first guide frame 11 is supported by the third guide frame 13 located between the mounting work areas 4 and 5 and is movable in the Y-axis direction.
  • the second head unit support member 15 is located on the second mounting work area 5, extends in the X-axis direction so as to cross this area 5, and has both ends outside the second mounting work area 5. Is supported by a second guide frame 12 located at a position 3 and a third guide frame 13 located between both mounting work areas 4 and 5, and is movable in the Y-axis direction.
  • the head unit supporting members 14 and 15 are independently driven by first and second Y-axis support motors 16 and 17 via poll screws 18 and 19, respectively. I have.
  • the Y-axis support members 16 and 17 and the pole screws 18 and 19 are disposed on the inner sides of the guide frames on both sides, and are provided at one end of the headunit support members 14 and 15. (Not shown) are screwed into the above-mentioned pole screws 18 and 19.
  • the first head unit support member 14 has two head units 21A and 2 IB for the first mounting work area
  • the second head unit support member 15 has two head units 22A for the second mount work area. , 22 B equipped. These two head units 21 A, 21 B, 22 A, and 22 B are supported on both sides of the head unit supporting members 14 and 15 in the Y-axis direction so as to be movable in the X-axis direction.
  • the X axis servo motors are driven by pole screws 25 A, 25 B, 26 A, 26 B by 23 A, 23 B, 24 A, 24 B.
  • X-axis direction guides 27 are provided on both sides of the head unit support members 14, 15 in the Y-axis direction, respectively, and the X-axis servo motors 23A, 23B, 24A, 24B are connected thereto. Ball screws 25A, 25B, 26A, 26B are installed. And each head unit 21A, 21B, 22A, 22B The guide unit 27 is supported so as to be movable in the X-axis direction, and nuts (not shown) provided on each of the head units 21 A, 21 B, 22 A, and 22 B are connected to the above-mentioned pole screws 25 A, 25 B, and 26. A, 26 B is screwed.
  • a drive mechanism for individually driving each of the head units 14 and 15 and each of the head units 21A, 21B, 22A and 22B is configured.
  • Each of the head units 21A, 21B, 22A, and 22B has one or more heads 28 having a nozzle for picking up a component, a Z-axis drive mechanism for moving the head 28 up and down, and rotating the head. Equipped with an R-axis drive mechanism (not shown).
  • first board holding means 31 is provided in the first mounting work area 4, and a second board holding means 32 is provided in the second mounting work area 5.
  • these substrate holding means 31, 32 include a pair of guide rails 33 in the Y-axis direction, and a movable frame 34 movably supported on the guide rails 33.
  • the movable frame 34 holds the printed circuit board 3.
  • the movable frames 34 can be moved by the substrate moving servo motors 35 and 36 via poll screws 37 and 38.
  • a drive mechanism for moving the substrate is constituted by the above-mentioned supporters 35 and 36 and the pole screws 37 and 38.
  • the drive mechanism for moving the substrate is provided for each of the substrate holding means 31 and 32, respectively.
  • Each printed circuit board 3 can be moved individually.
  • reference numeral 39 denotes a component recognition camera, which is arranged outside the component supply units 6A, 6B, 7A, and 7B in the X-axis direction.
  • each of the guide frames 11 to 13 includes a frame body 11 a, 12 a, 13 a having a generally horizontally long rectangular shape in a side view. It has rails to support the ends of 14 and 15 movably in the Y-axis direction.
  • the first and second guide frames 12, 13 located on both sides are formed to be relatively narrow, and only one rail 41 is provided on the upper surface thereof.
  • Compare the third guide frame 13 located between The first and second head unit supporting members 14 and 15 are simultaneously supported by the provision of two rails 42 on the upper surface thereof.
  • the frame main bodies 11 a, 12 a, and 13 a are formed in a frame shape having a space 43 inside so that the printed circuit board 3 can pass therethrough.
  • Y-axis Supomo overnight 16 and 17 X-axis Supamo overnight 23 A, 23 B, 24 A, 24 B, Head unit 21 A, 21 B, 22 A, 2 2
  • the Z-axis and R-axis drive mechanisms provided on 2B and the servomotors 35, 36 for moving the substrate are electrically connected to a control unit (not shown).
  • Reference numeral 4 denotes a frame disposed over the side portion and the upper portion of the base.
  • Reference numeral 46 denotes a flexible duct having electric wiring for supplying power to each head unit and piping for supplying a negative pressure therein, and one end of the duct 46 is provided on a bracket provided on the frame 44. The other end is connected to each head unit 21A, 21B, 22A, 22B.
  • the printed circuit board 3 carried in by the conveyor 2 on the loading side is transferred to the first board holding means 31 in the first mounting work area 4, and the board holding means 31 is moved. Held in frames 34.
  • the first head unit support member 14 and the two head units 21 A and 21 B supported by the first head unit support member 14 are actuated by controlling the thermomotor and the like by the control unit.
  • the movable frame 34 of the board holding means 31 is actuated, and the components are mounted on the printed board 3.
  • the head unit support member 14 first moves to the component supply unit 6 A side, and the components 28 are sucked by the respective heads 28 of the one head unit 21 A. After the suction, the head unit 21A is moved onto the component recognition camera 39 to perform component recognition based on the image taken by the camera 39, and then the other head unit 21B is used to pick up the component.
  • the head unit support member 14, which performs component recognition, moves to the other component supply unit 6B side. At this time, the movable frame 34 holding the printed circuit board 3 is positioned closer to the component supply section 6B in the first mounting work area 4. (The two-dot chain line in Fig. 4).
  • the head unit support member 14 stops at a predetermined position near the component supply unit 6B, and in this state, the head unit 21B moves in the X-axis direction and the head unit 28 of the head unit 21B moves up and down.
  • the head unit 21B absorbs the component from the component supply unit 6B by the head 28 of the head unit 21B while the head unit 21B is placed on the force mirror 39 on the side of the component supply unit 6B. The part moves and recognition of the part is performed.
  • the head unit 21A moves in the X-axis direction while holding and recognizing components by such a head unit 21B, and holds the print board 3 in place.
  • the head unit supporting member 14 moves to the component supply unit 6 A side, and the movable frame 34 holding the printed circuit board 3 also becomes the first mounting work area. Move to a position (solid line in Fig. 4) close to the parts supply section 6A in (4). Then, while the head unit support member 14 is stopped at a predetermined position in the vicinity of the component supply unit 6A, the head unit 21 A performs the component suction operation and the component recognition, while the head unit 21 B is The component positioning operation in which the movable frame 34 holding the printed circuit board 3 moves in the Y-axis direction in the X-axis direction, and the rotation and lifting and lowering of each head 28 of the head unit 21B are repeated. While this is being done, mounting of the components sucked on each head 28 of the head unit 21B is sequentially performed.
  • the component suction operation by the unit and the component mounting operation by the other head unit are performed in parallel.
  • the remaining components are mounted on the printed circuit board 3 on which some components are mounted in the first mounting work area 4 in the second mounting work area 5.
  • the subsequent printed board 3 is carried into the first mounting work area, and components are mounted on the printed board 3.
  • the component picking operation and the component mounting operation are performed in parallel by two head units, and the first mounting work area 4 And the mounting work in the second mounting work area 5 are also performed in parallel, and the mounting work by the four head units 21A, 21B, 22A, and 22B is performed in parallel as a whole. Therefore, mounting can be performed extremely efficiently even on a printed circuit board on which a large number of components need to be mounted, and the mounting processing time can be significantly reduced.
  • both head unit support members 14, 15 are supported by three rows of guide frames 11, 12, 13 in common with the support, both head unit support members 14, 15 are held in a state of being held by both ends.
  • the support structure can be made simple and compact while enabling stable support.
  • the third guide frame 11 is commonly used to support both the head unit support members 14 and 15, and the Y-axis support member for moving the head unit support members 14 and 15 in the Y-axis direction.
  • , 17 and the pole screws 18, 19 are arranged on the inner sides of the first and second guide frames 12, 13 on both sides, and are not arranged between the two mounting work areas 4, 5.
  • Work areas 4 and 5 can be brought close to each other to minimize the distance between them. As a result, the time required for transferring the printed circuit board from the first mounting work area 4 to the second mounting work area 5 can be reduced, and the working efficiency can be further improved.
  • the camera 39 for component recognition is also the X axis of the component supply units 6A, 6B, 6C, and 6D. It is not located between the mounting work areas 4 and 5 in the outer side of the direction, so it is one layer to reduce the time required to transfer electronic components between the mounting work areas 4 and 5. This is advantageous.
  • the specific configuration of the surface mounter according to the present invention is not limited to the above embodiment, and can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention.
  • the first and second mounting work areas 4 and 5 are provided, but three or more mounting work areas may be provided side by side in the X-axis direction.
  • component supply units are provided on both sides of each mounting work area in the Y-axis direction
  • guide frames are arranged between the mounting work areas and on both sides in the X-axis direction of the mounting work area arrangement part. Both ends of a plurality of headunit support members arranged on the work area are supported on the guide frame so as to be movable in the Y-axis direction, and two headunits are respectively movable on each of the headunit support members in the X-axis direction. It is sufficient to make them support.
  • the tape feeders are provided in the respective component supply units 6A, 6B, 7A, and 7B, but the component supply units 7A, 7B on both sides of the second mounting work area 5 are provided.
  • another feeder for example, a tray feeder
  • a feeder other than a tape feeder may be provided in some parts supply units.
  • a force camera 39 is arranged outside each of the component supply units 6A, 6B, 7A, and 7B, and component recognition is performed based on the image captured by the camera 39.
  • the head units 21 A, 21 B, 22 A, and 22 B may be provided with a device for performing component recognition by projecting the components using laser light or the like. In this way, the suction parts 21A, 21B, 22A, and 22B are moved from the component supply sections 6A, 6B, 7A, and 7B to the component mounting positions. Can be recognized, so that the mounting efficiency can be further improved.
  • the mounting machine of the present invention includes a plurality of mounting work areas provided side by side in the X-axis direction, and a component supply unit is provided on each side of the mounting work area in the Y-axis direction. It is placed on each mounting work area and can be moved in the Y axis direction A plurality of head unit support members, two head units supported by each head unit support member so that they can move in the X-axis direction, and a board placed in each mounting work area and moving the board in the Y-axis direction Since a plurality of substrate holding means are provided so as to be able to hold the components, a component suction operation by one head unit and a component mounting operation by the other head unit are performed in parallel in each mounting work area. Mounting work is performed in parallel in the work area. Therefore, even when the number of components mounted on the printed circuit board is very large, the mounting efficiency can be greatly increased.
  • guide frames are provided at predetermined intervals in the X-axis direction so as to be located between the respective work areas and on both sides in the X-axis direction, and are provided with guide frames extending in the Y-axis direction. Since both ends of the dudunit support member are supported, the support structure can be made simple and compact while stably supporting a plurality of the dudunit support members.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

プリント基板に対する部品実装効率をさらに高め、しかも、比較的コンパクトに構成することができるようにする。そのために、第1,第2の実装作業領域4,5を備え、各実装作業領域のY軸方向両側に部品供給部6A,6B,7A,7Bが配設されるとともに、各実装作業領域に対し、Y軸方向移動可能な第1,第1ヘッドユニット支持部材14,15と、各ヘッドユニット支持部材に2つずつ装備されたX軸方向移動可能なヘッドユニット21A,21B,22A,22Bと、基板3をY軸方向に移動可能に保持する第1,第2の基板保持手段31,32とを備えている。また、上記両実装作業領域の外側部と両実装作業領域間とに第1~第3のガイドフレーム11,12,13を備え、これらにより両ヘッドユニット支持部材の各両端を支持するようになっている。

Description

表面実装機 技術分野
本発明は、 部品実装用のへッドュニットにより電子部品をピックアップしてプ リント基板の所定位置に装着するように構成された表面実装機に関するものであ る。
明 背景技術 田
従来から、 部品吸着用のノズル部材を備え書たヘッドユニットにより、 I C等の 小片状のチップ部品を部品供給部から吸着して位置決めされているプリント基板 上に移送し、 プリント基板の所定位置に装着するようにした表面実装機 (以下、 実装機と略す) が知られている。 この種の実装機では、 例えばヘッドユニットが 平面上で X— Y方向に移動するように駆動機構が構成され、 モー夕によって駆動 されるようになつている。
この種の実装機において、 例えば特開平 9— 1 0 2 6 9 6号公報に示されるよ うに、 2つのヘッドユニットを用いるとともに、 プリント基板を実装作業領域に おいて Y軸方向に移動可能とし、 上記各へッドュニットの移動および上記プリン ト基板の移動を効果的に制御することにより実装の効率を高めるようにしたもの が提案されている。
この実装機は、 プリント基板への部品の装着を行なう実装作業領域に対して Y 軸方向両側に配設された部品供給部と、 Y軸方向に延びるガイド部材に沿って移 動可能なへッドュニット支持部材と、 この支持部材の Y軸方向両側部に装着され て、 それぞれ X軸方向に移動可能な 2つのヘッドユニットと、 上記支持部材およ び各へッドュニットをそれぞれ駆動する駆動機構と、 上記実装作業領域に配置さ れて Y軸方向に移動可能となつた基板保持部材と、 この基板保持部材を移動させ る移動機構とを備えている。
そして、 上記支持部材および各へッドュニットをそれぞれ駆動する駆動機構な らびに上記基板保持部材を移動させる移動機構が制御手段により制御されること により実装作業が効率良く行なわれ、 例えば、 一方のヘッドユニットによる部品 吸着中に他方のヘッドユニットによる部品装着が行なわれ、 この際、 上記一方の へ、 J、 ドュニットによる部品吸着が可能な位置にへッドュニット支持部材が停止し た状態で、 上記他方のへッドュニッ卜の X軸方向の移動と基板保持部材の Y軸方 向の移動とによりプリント基板の所望位置への部品の装着が可能となる。
上記公報に示された実装機によると、 一方のへッドュニットが部品の吸着を行 つている間に他方のへッドュニッ卜によりプリント基板への部品の装着を行い得 るので、 へッドュニッ卜が 1つの場合と比べ、 大幅に実装効率が高められる。 しかし、 1枚のプリント基板に対する実装部品数が著しく多くなつた場合等に
、 上記実装機によっても実装効率の向上には限界があり、 さらなる実装効率の向 上が望まれている。
なお、 複数の実装機を生産ラインに沿って並べ、 1枚のプリント基板に実装す べき所要数の部品の一部を上流側の実装機で実装した後、 下流側の実装機へ送つ て残りの部品を実装するというように、 プリント基板に対する部品の実装を各実 装機で分担して行うようにしたものも考えられている。
しかし、 実装機の設置台数が多くなると実装システム全体が大型化して設置ス ペースが増大する等の不都合が生じる。
本発明は、 上記課題を解決するためになされたものであり、 上記公報に示され るような実装機と比べてもプリント基板に対する部品実装効率をさらに高めるこ とが可能であり、 しかも、 比較的コンパクトに構成することができる表面実装機 を提供することを目的としている。 発明の開示
本発明は、 部品実装用のへッドユニットと部品が実装される基板とを相対的に
X軸方向及びこれと直交する Y軸方向に移動可能とし、 上記へッドュニットによ り部品供給部からピックアツプした部品を上記基板に装着するようにした表面実 装機であって、 X軸方向に並んで設けられた複数の実装作業領域と、 上記各実装 作業領域の Y軸方向両側にそれぞれ設けられた部品供給部と、 上記各実装作業領 域の間と実装作業領域配列部分の X軸方向両側とに位置するように X軸方向に所 定間隔おきに配置されて、 それぞれ Y軸方向に延びる所定数列のガイドフレーム と、 上記各実装作業領域上に配置されてそれぞれの両端が上記ガイドフレームに
Y軸方向移動可能に支持された複数のへッドュニット支持部材と 上記各へッド ュニッ卜支持部材にそれぞれ 2つずつ装備され、 へッドュニット支持部材の Y軸 方向両側部にそれぞれ X軸方向移動可能に支持されたへッドユニットと、 上記各 へッドュニット支持部材及び各へッドュニットをそれぞれ個別に駆動する駆動機 構と、 上記各実装作業領域内に配置されて、 それぞれ基板を Y軸方向に移動可能 に保持する複数の基板保持手段と、 上記各基板保持手段に保持された基板を個別 にそれぞれ移動させる基板移動用駆動機構とを備えたものである。
この実装機によると、 1つの実装作業領域にある基板に対し、 当該実装作業領 域上のへッドュニット支持部材に支持された 2つのへッドュニットのうちの一方 によって部品供給部から部品が吸着されているときに、 他方のへッドュニットの X軸方向の移動と上記基板保持手段に保持された基板の Y軸方向の移動とによつ て基板に対する部品の位置決めが行なわれながら、 当該他方のへッドュニットに より部品の装着が行なわれるというように、 2つのへッドュニットによる部品の 装着と吸着が並行して行われる。
そして、 複数の実装作業領域のそれぞれにおいて、 2つずつのヘッドユニット により上記のように部品の装着と吸着が並行して行われる。さらに、各実装作業領 域においては基板に対して実装すべき全部品のうちの一部分ずつの実装が分担し て行なわれ、そめ各実装作業領域での実装作業も同時並行的に行なわれる。これに より、 実装効率が大幅に高められる。
しかも、 各実装作業領域の間と実装作業領域配列部分の X軸方向両側とに配置 されたガイドフレームにより複数のへッドュニット支持部材の各両端部を支持す るようにしているので、 各へッドュニット支持部材を安定良く支持し得るように しつつ、 支持構造を簡単かつコンパクトにすることができる。
本発明の実装機において、 複数の実装作業領域としては例えば第 1および第 2 の実装作業領域が設けられる。 このようにする場合、 上記第 1および第 2の実装 作業領域の X軸方向外側方に第 1および第 2のガイドフレームが配置されるとと もに、 第 1実装作業領域と第 2実装作業領域との間に第 3ガイドフレームが配置 され、 上記第 1実装作業領域上に位置する第 1へッドュニット支持部材の両端が 第 1ガイドフレームおよび第 3ガイドフレームに Y軸方向移動可能に支持される 一方、 上記第 2実装作業領域上に位置する第 2へッドュニット支持部材の両端が 第 2ガイドフレームおよび第 3ガイドフレームに Y軸方向移動可能に支持される ようにすればよい。
この実装機において、 上記へッドュニッ卜支持部材を Y軸方向に移動させるた めの駆動機構は、 サ一ボモータおよびこれに連結されたボールネジを備え、 この サーポモータおよびボールネジが上記 X軸方向両側のガイドフレームの内側部に このガイドフレームに沿つて配置されていることが好ましい。
このようにすると、 上記サーポモー夕およびポールネジによりヘッドユニット 支持部材の Y軸方向の移動が行なわれる。そして、これらサーポモータおよびポー ルネジが両実装作業領域の間には存在しないため、 両実装作業領域を極力近づけ ることができ、 実装効率の向上に有利となる。
また、 上記へッドュニットに吸着された部品の認識のために吸着部品を撮像す るカメラが、 各部品供給部の X軸方向外側方に配設されていることが好ましい。 このようにすると、 へッドュニットが部品吸着後に上記カメラ上に移動して撮 像に基づき部品認識が行なわれる。そして、上記カメラが両実装作業領域の間には 存在しないため、 両実装作業領域を極力近づけることができ、 実装効率の向上に 有利となる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の表面実装機の一実施形態を概略的に示す平面図である。 図 2は、 実装機の具体的構造を示すものであって、 ヘッドユニット及びヘッド ュニット支持部材を外した状態での平面図である。
図 3は、 へッドュニット及びへッドュニット支持部材を組付けた状態での正面 図である。
図 4は、 基板保持手段とこれに対する駆動機構を概略的に示す側面図である。 図 5は、 へッドュニッ卜支持部材を支持するためのガイドフレーム及びへッド ュニット支持部材駆動用の機構を示す平面図である。
図 6は、 上記ガイドフレーム等を示す正面図である。
図 7は、 上記ガイドフレーム等を示す側面図である。
図 8は、 中央部のガイドフレームの側面図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
図 1〜図 3に示すように、 表面実装機 (以下、 実装機と略す) の基台 1上には 、 プリント基板搬送用のコンベア 2が配置され、 プリント基板 3がこのコンベア 2に沿って搬送されるようになっている。 なお、 当明細書においては、 上記コン ベア 2による基板搬送方向 (図 1で左右方向) を X軸方向、 7平面上で X軸と直 交する方向 (図 1で上下方向) を Y軸方向という。
図 1において、 基板 3は右側から搬入側のコンベア 2により実装機に搬入され
(矢印 a;)、 実装機の左側から搬出側のコンベア 2により搬出される (矢印 )。 搬入側のコンベア 2と搬出側のコンベア 2との間には、 プリント基板に対する部 品実装作業を行なうための実装作業領域が設けられ、 特に本発明では第 1及び第 2の 2つの実装作業領域 4, 5が X軸方向に並んで設けられている。
コンベア 2は、 互い平行な一対のベルトコンベア 2 a, 2 bから構成されてお り、 これらの各ベルトコンベア 2 a , 2 bの間隔が拡縮可能に構成されることに よりプリント基板のサイズ変更に対応し得るようになつている。
実装機の Y軸方向両側には部品供給部が配設され、 当実施形態では、 第 1実装 作業領域 4の Y軸方向両側に第 1実装作業領域用の部品供給部 6 A, 6 Bが配設 されるとともに、 第 2実装作業領域 5の Y軸方向両側に第 2実装作業領域用の部 品供給部 7 A, 7 Bが配設されている。
上記各部品供給部 6 A, 6 B, 7 A, 7 Bは、 例えば多数列のテープフィーダ 8を備え、 テープに収容された多数の部品を順次供給し得るようになつている。 また、 上記基台 1上には 上記第 1, 第 2実装作業領域 4 , 5の X軸方向外側 方に位置する第 1 , 第 2ガイドフレーム 1 1, 1 2と、 両実装作業領域 4, 5の 間に位置する第 3ガイドフレーム 1 3とからなる 3列のガイドフレームが配設さ れるとともに、 これらのガイドフレーム 11, 12, 13に支持された第 1およ び第 2のへッドュニット支持部材 14, 15が装備されている。 上記 3列のガイ ドフレームは、 X軸方向に所定間隔おきに配置されて、 それぞれ Y軸方向に延び ている。
上記第 1へッドュニット支持部材 14は、 第 1実装作業領域 4上に位置し、 こ の領域 4を横切るように X軸方向に延び、 その両端が第 1実装作業領域 4の外側 方に位置する第 1ガイドフレーム 11と両実装作業領域 4 , 5間に位置する第 3 ガイドフレーム 13とに支持されて、 Y軸方向に移動可能となっている。一方、上 記第 2ヘッドユニット支持部材 15は、 第 2実装作業領域 5上に位置し、 この領 域 5を横切るように X軸方向に延び、 その両端が第 2実装作業領域 5の外側方に 位置する第 2ガイドフレ一ム 12と両実装作業領域 4, 5間に位置する第 3ガイ ドフレーム 13とに支持されて、 Y軸方向に移動可能となっている。
そして、 上記各ヘッドユニット支持部材 14, 15は、 それぞれ独立して、 第 1, 第 2の Y軸サ一ポモータ 16, 17によりポ一ルネジ 18, 19を介して駆 動されるようになっている。 上記 Y軸サ一ポモー夕 16, 17およびポールネジ 18, 19は、 両側のガイドフレームの各内側部に配設されており、 へッドュニ ット支持部材 14, 15の一端部に設けられたナツト部 (図示せず) が上記ポー ルネジ 18, 19に螺合している。
第 1へッドュニット支持部材 14には第 1実装作業領域用の 2つのへッドュニ ット 21A, 2 IBが、 また第 2ヘッドユニット支持部材 15には第 2実装作業 領域用の 2つのへッドユニット 22A, 22 Bが装備されている。これら 2つずつ のへッドュニット 21 A, 21 B, 22 A, 22 Bは、 へッドュニット支持部材 14, 15の Y軸方向両側部に、 X軸方向に移動可能に支持され、 それぞれ独立 して、 X軸サーポモー夕 23 A, 23B, 24A, 24 Bによりポールネジ 25 A, 25B, 26 A, 26 Bを介して駆動されるようになっている。すなわち、上 記へッドュニット支持部材 14, 15の Y軸方向両側部にそれぞれ、 X軸方向の ガイド部 27が設けられるとともに、 X軸サーポモータ 23 A, 23B, 24A, 24Bと、 これに連結されたボールネジ 25 A, 25B, 26 A, 26Bとが取 り付けられている。そして、 各ヘッドユニット 21A, 21 B, 22 A, 22Bが 上記ガイド部 27に X軸方向移動可能に支持されるとともに、 各へッドュニット 21 A, 21B, 22A, 22 Bに設けられたナット部 (図示せず) が上記ポー ルネジ 25 A, 25 B, 26 A, 26 Bに螺合している。
上記 Y軸サ一ボモ一夕 16, 17およびポールネジ 18, 19と 上記 X軸サ 一ポモ一夕 23 A, 23 B, 24 A, 24 Bおよびボ一ルネジ 25 A, 25 B, 26A, 26 Bにより、 各へッドュニット支持部材 14, 15および各へッドュ ニット 21 A, 21B, 22A, 22 Bをそれぞれ個別に駆動する駆動機構が構 成されている。
上記各へッドュニット 21 A, 21 B, 22 A, 22 Bには、 部品吸着用のノ ズルを有する 1乃至複数のへッド 28と、 ヘッド 28を昇降させる Z軸駆動機構 及びヘッドを回転させる R軸駆動機構等 (図示せず) が装備されている。
また、 第 1実装作業領域 4内には第 1の基板保持手段 31が設けられ、 第 2実 装作業領域 5内には第 2の基板保持手段 32が設けられている。これらの基板保 持手段 31, 32は、 図 4にも概略的に示すように、 一対の Y軸方向のガイドレ —ル 33と、 このガイドレール 33上に移動可能に支持された可動フレーム 34 とを有し、 この可動フレーム 34にプリント基板 3が保持されるようになってい る。そして、基板移動用のサーポモータ 35, 36によりポ一ルネジ 37, 38を 介して上記可動フレーム 34カ够動させられるようになつている。上記サ一ポモ 一夕 35 , 36およびポールネジ 37, 38により基板移動用駆動機構が構成さ れ、 この基板移動用駆動機構は、 各基板保持手段 31, 32に対してそれぞれ設 けられることにより、各プリント基板 3を個別に移動させ得るようになつている。 また、 図 1において、 39は部品認識用カメラであり、 各部品供給部 6 A, 6 B, 7A, 7 Bの X軸方向外側方に配置されている。
図 5〜図 8に示すように、 各ガイドフレーム 11〜 13は、 側面視で概略横長 矩形状のフレーム本体 11 a, 12 a, 13 aを備え、 このフレーム本体の上面 に、 ヘッドユニット支持部材 14, 15の端部を Y軸方向に移動自在に支持する ためのレールを有している。とくに、両側に位置する第 1,第 2ガイドフレーム 1 2, 13は比較的細幅に形成されて、 その上面にレール 41が 1条だけ設けられ ているが、 両実装作業領域 4, 5の間に位置する第 3ガイドフレーム 13は比較 的広幅に形成されて、 その上面に 2条のレール 4 2が設けられることにより、 第 1, 第 2ヘッドユニット支持部材 1 4, 1 5の各一端部を同時に支持するように なっている。
上記フレーム本体 1 1 a , 1 2 a , 1 3 aは プリント基板 3を通過させ得る ように内部に空間 4 3を有する枠状に形成されている。
上記 Y軸サ一ポモ一夕 1 6 , 1 7、 X軸サーポモ一夕 2 3 A, 2 3 B, 2 4 A, 2 4 B、 ヘッドユニット 2 1 A, 2 1 B, 2 2 A, 2 2 Bに設けられた Z軸、 R 軸の各駆動機構、 および基板移動用のサーボモ一夕 3 5 , 3 6は、 図外のコント ロールュニットに電気的に接続されている。
なお、 4 は基台の側方部と上方部とにわたつて配設されたフレームである。 また、 4 6は各へッドュニットに対する給電のための電気配線や負圧供給のため の配管等を内部に有する可撓性ダクトであり、 このダクト 4 6の一端はフレーム 4 4に設けられたブラケット 4 5に取り付けられ、 他端は各ヘッドユニット 2 1 A, 2 1 B, 2 2 A, 2 2 Bに連結されている。
次に、 以上のように構成された実装機の実装動作について説明する。
実装作業に際しては、 搬入側のコンベア 2によって搬入されたプリント基板 3 が、 第 1実装作業領域 4にある第 1の基板保持手段 3 1に受け渡されて、 この基 板保持手段 3 1の可動フレーム 3 4に保持される。この状態で、上記コントロール ュニットによってサーポモ一タ等が制御されることにより、 第 1へッドュニット 支持部材 1 4とこれに支持された 2つのへッドュニット 2 1 A, 2 1 Bが作動さ れるとともに、 基板保持手段 3 1の可動フレーム 3 4が作動されて、 プリント基 板 3に対する部品の実装が行われる。
具体的には、 例えば先ずへッドュニット支持部材 1 4がー方の部品供給部 6 A 側に移動し、 一方のへッドュニット 2 1 Aの各へッド 2 8によって部品の吸着が 行われ、 部品吸着後は、 部品認識用のカメラ 3 9上にへッドュニット 2 1 Aが移 動してカメラ 3 9による撮像に基づき部品認識が行なわれてから、 他方のへッド ュニット 2 1 Bによる部品吸着及び部品認識を行うベぐ へッドュニット支持部 材 1 4が他方の部品供給部 6 B側に移動する。 このとさ、 プリント基板 3を保持 している可動フレーム 3 4は、 第 1実装作業領域 4内で部品供給部 6 Bに近い位 置 (図 4の二点鎖線) へ移動する。
そして、 へッドュニット支持部材 1 4が部品供給部 6 B付近の所定位置で停止 し、 この状態で、 へッドュニット 2 1 Bの X軸方向の移動およびへッドュニット 2 1 Bのヘッド 2 8の昇降等が行なわれながらこのへッドュニット 2 1 Bのへッ ド 2 8により部品供給部 6 Bから部品が吸着され、 さらにヘッドユニット 2 1 B が部品供給部 6 Bの側方の力メラ 3 9上に移動して部品の認識が行なわれる。そ の一方で、 このようなへッドュニット 2 1 Bによる部品の吸着および認識が行な われている間に、 ヘッドユニット 2 1 Aが X軸方向に移動し、 かつ、 プリント基 板 3を保持している可動フレーム 3 4が Y軸方向に移動することにより、 プリン ト基板 3に対する部品の位置決めが行なわれ、 この部品位置決め動作と、 各へッ ド 2 8の回転及び昇降とが繰り返し行われながら、 へッドュニット 2 1 Aの各へ ッド 2 8に吸着されている部品が順次プリント基板 3へ装着される。
へッドュニット 2 1 Aによる部品の装着が完了すると、 へッドュニット支持部 材 1 4が部品供給部 6 A側に移動し、 プリント基板 3を保持している可動フレー ム 3 4も第 1実装作業領域 4内で部品供給部 6 Aに近い位置 (図 4の実線) へ移 動する。そして、今度はへッドュニット支持部材 1 4が部品供給部 6 A付近の所定 位置で停止した状態で、 へッドュニット 2 1 Aによる部品吸着動作および部品認 識が行なわれる一方、 へッドュニット 2 1 Bが X軸方向に、 プリント基板 3を保 持している可動フレーム 3 4が Y軸方向にそれぞれ移動する部品位置決め動作と 、 へッドュニット 2 1 Bの各へッド 2 8の回転及び昇降とが繰り返し行われなが ら、 へッドュニット 2 1 Bの各へッド 2 8に吸着されている部品の装着が順次行 われる。
以後、 各へッドュニット 2 1 A, 2 1 Bによる部品の装着及び吸着が交互に、 かつ片方のへッドュニットによる部品吸着動作と他方のへッドユニットによる部 品装着動作とが並行して行われながらプリント基板 3への部品の装着が効率良く 行われる。 そして、 このような第 1実装作業領域 4での実装作業により、 プリン ト基板 3に対して実装すべき全部品のうちの一部 (例えば略半数)が実装される。 次にプリント基板 3は第 1実装作業領域 4力 ^ら第 2実装作業領域 5へ移され、 第 2の基板保持手段 3 2の可動フレーム 3 4に保持される。そして、第 2実装作業 領域 5でも、 第 1実装作業領域 4での実装作業と同様に、 ヘッドユニット支持部 材 15に支持された 2つのへッドュニット 22 A, 22Bによる部品の装着及び 吸着が交互に、 かつ片方のへッドュニットによる部品吸着動作と他方のへッドュ ニットによる部品装着動作とが並行して行われる。これにより、第 1実装作業領域 4で一部の部品が実装されたプリント基板 3に対して残りの部品の実装が第 2実 装作業領域 5で行なわれる。また、 この間に、第 1実装作業領域には後続のプリン ト基板 3が搬入されて、 このプリント基板 3に対する部品の実装が行なわれる。 以上のように、 第 1, 第 2の実装作業領域 4, 5でそれぞれ、 2つずつのへッ ドュニットにより部品吸着動作と部品実装動作とが並行して行なわれ、 さらに第 1実装作業領域 4での実装作業と第 2実装作業領域 5での実装作業も並行して行 なわれて、 全体としては 4つのヘッドユニット 21A, 21 B, 22 A, 22 B による実装作業が同時並行的に行なわれるため、 多数の部品を実装する必要があ るプリント基板に対しても極めて効率良く実装を行うことができ、 実装処理時間 を大幅に短縮することができる。
しかも、 第 1、 第 2ヘッドユニット支持部材 14, 15を支持するための構造 としては、 両実装作業領域 4, 5間に位置する第 3ガイドフレーム 13を両へッ ドュニット支持部材 14, 15の支持に共用して、 3列のガイドフレーム 11 , 12, 13で両へッドュニット支持部材 14, 15の各両端を支持するようにし ているため、 両へッドュニット支持部材 14, 15を両持ち状態で安定良く支持 し得るようにしつつ、 支持構造を簡単かつコンパクトにすることができる。
また、上記のように第 3ガイドフレーム 11を両へッドュニット支持部材 14, 15の支持に共用するとともに、 へッドュニット支持部材 14, 15を Y軸方向 に移動させるための Y軸サ一ポモー夕 16, 17およびポールネジ 18, 19は 、 両側の第 1, 第 2ガイドフレーム 12, 13の各内側部に配置して、 両実装作 業領域 4, 5間には配置していないため、 上記両実装作業領域 4, 5を互いに接 近させて、両者間の距離を極力少なくすることできる。これにより、第 1実装作業 領域 4から第 2実装作業領域 5へのプリント基板受け渡しに要する時間を短縮し 、 作業効率をより一層高めることができる。
さらに、 部品認識用のカメラ 39も部品供給部 6A, 6B, 6C, 6Dの X軸 方向の外側方部に配置して、 両実装作業領域 4 , 5間には配置していないため、 両実装作業領域 4 , 5間での電子部品受け渡しに要する時間の短縮のために、 一 層有利となる。
なお、 本発明にかかる表面実装機の具体的な構成は上記実施形態に限定されず 、 本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、 上記実施形態では第 1 , 第 2の 2つの実装作業領域 4, 5を設けてい るが、 3つ以上の実装作業領域を X軸方向に並べて設けるようにしてもよい。この 場合、 各実装作業領域の Y軸方向両側にそれぞれ部品供給部を設け、 上記各実装 作業領域の間と実装作業領域配列部分の X軸方向両側とにガイドフレームを配置 するとともに、 上記各実装作業領域上に配置した複数のへッドュニット支持部材 の各両端を上記ガイドフレームに Y軸方向移動可能に支持させ、 上記各へッドュ ニット支持部材にそれぞれへッドュニットを 2つずつ、 X軸方向移動可能に支持 させるようにすればよい。
また、 上記実施形態では各部品供給部 6 A, 6 B, 7 A, 7 Bにテープフィー ダーを配設しているが、 第 2実装作業領域 5の両側の部品供給部 7 A, 7 Bに別 のフィーダ一 (例えばトレイフィーダ一) を配設する等、 一部の部品供給部にテ —プフィ一ダー以外のフィーダ一を配設するようにしてもよい。
また、 上記実施形態では各部品供給部 6 A, 6 B, 7 A, 7 Bの外側方部に力 メラ 3 9を配設して、 このカメラ 3 9による撮像に基づいて部品認識を行うよう になっているが、 各へッドュニット 2 1 A, 2 1 B , 2 2 A, 2 2 Bに、 レーザ 光等による部品の投影により部品認識を行う装置を搭載するようにしてもよい。 このようにすれば、 各部品供給部 6 A, 6 B, 7 A, 7 Bから部品装着位置への へッドュニット 2 1 A, 2 1 B, 2 2 A, 2 2 Bの移動途中で吸着部品の認識を 行うことができるため、 実装効率をより高めることが可能となる。 産業上の利用可能性
以上説明したように、 本発明の実装機は、 X軸方向に並んで設けられた複数の 実装作業領域を備え、 各実装作業領域の Y軸方向両側にそれぞれ部品供給部が設 けられるとともに、 各実装作業領域上に配置されて Y軸方向に移動可能とされた 複数のへッドュニット支持部材と、 各へッドュニット支持部材に 2つずつそれぞ れ X軸方向移動可能に支持されたへッドユニットと、 各実装作業領域内に配置さ れて基板を Y軸方向に移動可能に保持する複数の基板保持手段とを備えているた め、 各実装作業域においてそれぞれ片方のへッドュニットによる部品吸着動作と 他方のへッドュニットによる部品装着動作とが並行して行われるとともに、 複数 の作業領域で実装作業が並行して行なわれる。従つて、プリント基板に対する実装 部品数が非常に多い場合にも、 実装効率を大幅に高めることができる。
また、 上記各作業領域の間と X軸方向両側とに位置するように X軸方向に所定 間隔おきに配置されて、 それぞれ Y軸方向に延びるガイドフレームを備え、 これ らのガイドフレームにより各へッドュニット支持部材の各両端を支持するように なっているので、 複数のへッドュニット支持部材を安定良く支持し得るようにし つつ、 支持構造を簡単かつコンパクトにすることができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 部品実装用のへッドユニットと部品が実装される基板とを相対的に X軸方向 及びこれと直交する Y軸方向に移動可能とし、 上記へッドュニットにより部品供 給部からピックァップした部品を上記基板に装着するようにした表面実装機であ つて、
X軸方向に並んで設けられた複数の実装作業領域と、
上記各実装作業領域の Y軸方向両側にそれぞれ設けられた部品供給部と、 上記各実装作業領域の間と実装作業領域配列部分の X軸方向両側とに位置する ように X軸方向に所定間隔おきに配置されて、 それぞれ Y軸方向に延びる所定数 列のガイドフレームと、
上記各実装作業領域上に配置されてそれぞれの両端が上記ガイドフレームに Y 軸方向移動可能に支持された複数のへッドュニット支持部材と、
上記各へッドュニット支持部材にそれぞれ 2つずつ装備され、 へッドュニット 支持部材の Y軸方向両側部にそれぞれ X軸方向移動可能に支持されたヘッドュニ ッ卜と、
上記各へッドュニット支持部材及び各へッドュニットをそれぞれ個別に駆動す る駆動機構と、
上記各実装作業領域内に配置されて、 それぞれ基板を Y軸方向に移動可能に保 持する複数の基板保持手段と、
上記各基板保持手段に保持された基板を個別にそれぞれ移動させる基板移動用 駆動機構とを備えたことを特徴とする表面実装機。
2. 複数の実装作業領域として第 1および第 2の実装作業領域が設けられ、 上記第 1および第 2の実装作業領域の X軸方向外側方に第 1および第 2のガイ ドフレームが配置されるとともに、 第 1実装作業領域と第 2実装作業領域との間 に第 3ガイドフレームが配置され、
上記第 1実装作業領域上に位置する第 1へッドュニット支持部材の両端が第 1 ガイドフレームおよび第 3ガイドフレームに Y軸方向移動可能に支持される一方 、 上記第 2実装作業領域上に位置する第 2へッドュニット支持部材の両端が第 2 ガイドフレームおよび第 3ガイドフレームに Y軸方向移動可能に支持されている ことを特徴とする請求項 1記載の表面実装機。
3 . 上記へッドュニット支持部材を Y軸方向に移動させるための駆動機構は、 サーポモータおよびこれに連結されたポールネジを備え、 このサ一ボモータおよ びポールネジが上記 X軸方向両側のガイドフレームの内側部にこのガイドフレー ムに沿つて配置されていることを特徴とする請求項 2記載の表面実装機。
4. 上記へッドュニットに吸着された部品の認識のために吸着部品を撮像する カメラが、 各部品供給部の X軸方向外側方に配設されていることを特徵とする請 求項 2又は 3記載の表面実装機。
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