JP4354845B2 - 電子部品搭載装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板に対して所定位置に電子部品を位置決めして搭載する電子部品搭載装置に関する。

従来の電子部品搭載装置にあっては、所定方向に沿って基板搬送を行う基板搬送手段と、基板搬送路の途中に設けられた基板保持部と、基板搬送路を跨いでその直交方向に沿って設けられた二つのガイド枠と、各ガイド枠に沿って搬送される電子部品吸着用のヘッドと、ガイド枠を基板搬送方向に沿って移動させるガイド移動機構と、基板搬送路を挟んでそれぞれ両側に配置された各種の電子部品の供給を行う電子部品供給手段とを備えている（例えば、特許文献１参照）。
上記各電子部品供給手段は基板搬送方向に沿って並んで配設された複数の電子部品フィーダーからなり、両側の電子部品供給手段はいずれも、一方のガイド枠のヘッドに電子部品の受け渡しを行う領域と他方のガイド枠のヘッドに電子部品の受け渡しを行う領域とに区分けされている。

そして、電子部品の搭載作業においては、まず、基板搬送手段により基板搬送が行われると共に、基板保持部において保持が行われる。そして、各ガイド枠の移動とガイド枠に沿ったヘッドの移動とにより、各ヘッドが所定の各電子部品フィーダーと基板との間を往復することで電子部品の搭載が行われる。
特開２００３−２４３８９４号公報

上記従来の電子部品搭載装置は、各ガイド枠の相互の対向面側にヘッドを配置することで、搬送方向におけるヘッドの移動ストロークの縮小化を図り、搭載作業の迅速化により作業の高効率化を図っている。
さらに、一方のヘッドが基板に対して搭載を行っている間は、他方のヘッドは電子部品供給手段で電子部品の受け取りを行い、交互に搭載動作を行う制御により作業効率のさらなる向上が図られている。
しかしながら、上記動作制御にあっては、一方のヘッドの搭載時間が他方のヘッドの電子部品受け取り時間よりも長い場合に、他方のヘッドに待ち時間が生じ、その搭載作業の高効率化が十分ではないという不都合があった。
本発明は、搭載作業の効率の向上を図ることをその目的とする。

請求項１記載の発明は、電子部品の搭載が行われる基板を所定方向に沿って搬送する搬送手段と、搬送手段による搬送経路の途中に設けられた、電子部品の搭載作業を行うための基板保持手段と、電子部品の保持と解放とが可能なヘッドと、搬送経路を跨いで基板搬送方向に対する交差方向に沿って設けられたヘッド用のガイド枠を有し、当該ガイド枠に沿ったヘッドの移動位置決めを行う第一の位置決め機構と、ガイド枠を移動させて搬送方向に沿ったヘッドの移動位置決めを行う第二の位置決め機構と、ヘッドに対して各種の電子部品を供給する電子部品供給手段と、基板に対する電子部品の搭載動作制御を行う動作制御手段とを備え、基板保持手段と第一の位置決め機構とがいずれも搬送経路に沿って二つずつ設けられる共に、各位置決め機構のガイド枠の互いの対向面側に各々のヘッドが配置され、動作制御手段は、一方のガイド枠に支持されたヘッドと他方のガイド枠に支持されたヘッドとが、互いに異なる基板保持手段に保持された基板に対してのみ搭載動作を行うように制御する、という構成を採っている。

上記構成では、搬送手段により二枚の基板がそれぞれ基板保持部に搬送され保持が行われる。そして、第一と第二の位置決め機構の協働により各ヘッドは、電子部品供給手段から電子部品の受け取りを行うと共に、予め決められたいずれか一方の基板保持部に保持された基板にのみ電子部品の搭載作業を行う。
このように各ヘッドがガイド枠ごとに、いずれの基板保持部の基板に対して搭載作業を行うかが決まっているので、単一の基板に二つのヘッドで搭載を行う場合のように干渉避けるための待ち時間の発生を生じない。一方、一枚毎の基板に対する単位時間当たりの電子部品搭載数では、二つのヘッドが交互に搭載を行う場合の方が多くなることもあり得るが、本発明の構成では、二枚の基板に対して同時に搭載作業が行われることから、二枚毎の基板に対する単位時間当たりの電子部品搭載数では、二つのヘッドが交互に搭載を行う場合を上回ることとなる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、動作制御手段は、一方の基板保持手段で搭載作業が行われた基板を他方の基板保持手段に再保持させることなく搬出する動作制御を行う、という構成を採っている。
上記構成では、二枚の基板が搬入され、それぞれが各基板保持部で搭載作業が行われると、二枚とも搬出される。

請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、動作制御手段は、一つの基板について二つの基板保持部で搭載動作を行った後に搬出する動作制御を行う、という構成を採っている。
上記構成では、一つの基板について、一方の基板保持部で搭載作業が行われると、他方の基板保持部に搬送されてまた搭載作業が行われる。また、先行する基板が次の基板保持部に移行した段階で次の基板について手前の基板保持部で搭載作業を行わせることで、二工程からなる搭載作業を順次連続的に実行することができる。

請求項４記載の発明は、請求項１，２又は３記載の発明と同様の構成を備えると共に、各ガイド枠に複数のヘッドを設ける、という構成を採っている。
上記構成では、各基板ごとに複数のヘッドが部品搭載を行う。

請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明と同様の構成を備えると共に、基板保持手段ごとに、当該基板保持手段を搬送方向に沿って移動させる基板移動手段を設ける、という構成を採っている。
例えば、基板移動手段が存在しない場合を仮定すると、各ガイド枠の複数のヘッドが一つの基板に対して部品搭載を行う場合に、一つのヘッドが基板への搭載のために、ガイド枠を搬送方向について位置決めすると、他のヘッドも搬送方向については同じ位置に位置決めされてしまい、その間、電子部品の受け取りに行くことができず、待ち時間が発生する。
従って、上記構成では、いずれかのヘッドを電子部品の受け取りのためにガイド枠を搬送方向について位置決めすると、他のヘッドが基板に対する搭載作業を行うことができるように基板保持部を基板移動手段により搬送方向について所定位置に移動させる。これにより、待ち時間を設けることなく、電子部品の受け取りと搭載とを並行して行うことができる。

請求項１記載の発明では、二つのヘッドがいずれの基板保持部に保持された基板に対して搭載作業を行うかが決まっているので、単一の基板に二つのヘッドで搭載を行う場合のように干渉避けるための待ち時間を設ける必要がなく、且つ二枚の基板に対する搭載作業が同時に行われることから、二枚の基板に対する搭載作業効率が高められることで結果的に連続する基板の搭載作業効率を高めることが可能となる。
さらに、一つの搬送経路を共通化して二つの基板保持部を設けていることから、従来の電子部品搭載装置を二基設ける場合に比べて飛躍的に省スペース化を図ることが可能となる。
また、二つのヘッドを二つのガイド枠の対向面に対向配置することから、二つのガイド枠の同じ側面にヘッドを設ける場合と比較すると、各ヘッド間にガイド枠が介在することがない分だけ相互のヘッド間距離を近接させることができ、これに伴い、二つの基板保持部を近接配置することが可能となる。従って、装置全体の小型化を図ることが可能となる。

請求項２記載の発明は、一方の基板保持手段で搭載作業が行われた基板を他方の基板保持手段に再保持させることなく搬出するため、かかる制御により、独立した二種の基板の搭載作業を並行して行うことができる。なお、独立した二種の基板の搭載作業とは、例えば、基板に搭載すべき電子部品の一部と他の一部とをそれぞれ行う場合のような相互に関連のある搭載作業ではないことを意味し、異なる二種の基板における搭載作業を示す。

請求項３記載の発明は、一つの基板が二つの基板保持部に渡ってそれぞれで搭載作業が行われるので、二工程からなる搭載作業を順次連続的に実行することができ、複数基板に対する搭載作業を効率的に行うことができる。
請求項４記載の発明は、基板ごとに複数のヘッドが部品搭載を行うため、作業のさらなる高効率化を図ることが可能となる。
請求項５記載の発明は、基板移動手段により、ガイド枠を位置決めした状態でいずれかのヘッドによる電子部品受け取りと他のヘッドによる電子部品搭載とを並行して行うことができ、搭載作業のさらなる高効率化を図ることが可能となる。

（実施形態の全体構成）
以下、本発明の実施形態たる電子部品搭載装置１０について図１乃至図５に基づいて説明する。図１は電子部品搭載装置１０の斜視図、図２は平面図を示す。
なお、電子部品搭載装置１０とは、基板Ｋを搬送方向に搬送し基板搬送路の所定位置に固定して該基板Ｋに電子部品を実装するものである。
以下の説明において、基板Ｋの搬送方向をＸ軸方向、基板Ｋの搬送方向と略直交する方向をＹ軸方向と定めるものとする（図１〜図５参照）。

電子部品搭載装置１０は、図１及び図２に示すように、矩形枠状の基台２と、基板ＫをＸ軸方向に沿って搬送する搬送手段２１，２２（図２における右から左に向かう方向に搬送が行われる）と、搬送手段２１，２２による搬送経路の途中に設けられた、電子部品の搭載作業を行うための二つの基板保持手段としての基板ステージ３１，３２と、各基板ステージ３１，３２をＸ軸方向に沿って移動位置決めする基板移動手段３３，３４と、電子部品の保持と解放とが可能な複数のヘッド４０と、各ヘッド４０のＹ軸方向における移動位置決めを行う二基の第一の位置決め機構としてのＹ軸位置決め機構と、Ｘ軸方向における各ヘッド４０の移動位置決めを行う第二の位置決め機構としてのＸ軸位置決め機構と、各ヘッド４０に対して各種の電子部品を供給する電子部品供給手段７０と、基板Ｋに対する電子部品の搭載動作制御を行う動作制御手段８０（図４参照）とを備えている。

（基台及び搬送手段）
基台２は、その上面がＸ−Ｙ平面に沿った平坦に形成され、その中央部に凹部が形成されている。かかる凹部の内側には、各基板ステージ３１，３２及び基板移動手段３３，３４が格納配置されている。

搬送手段は、基板２の上面において、Ｙ軸方向における中間位置であってＸ軸方向における両端部にそれぞれ設けられた二基のベルト搬送機構２１，２２から構成される。各ベルト搬送機構２１，２２は、いずれもＸ軸方向に沿った同一線上に沿って配置されており、かかるベルト搬送機構２１，２２が配置された線上が搬送経路となる。

（基板ステージ及び基板移動手段）
二つの基板ステージ３１，３２は、基台２の中央部において、搬送経路に沿って上流側と下流側とに並んで配置されている（基板ステージ３１は上流側、基板ステージ３２は下流側）。
そして、各基板移動手段３３，３４は、それぞれ基板ステージ３１，３２をＸ軸方向に沿って移動可能に案内するレールと当該レールに沿って往復移動力を付与する図示しないアクチュエータ（例えばリニアモータ）とを備えている。
かかる基板移動手段３３により、基板ステージ３１は、前述したベルト搬送機構２１に対する最接近位置と基台２の中央寄りの搭載作業位置（図２に示す位置）との間で往復移動を行う。
また、基板移動手段３４により、基板ステージ３２は、基台２の中央寄りの搭載作業位置（図２に示す位置）と前述したベルト搬送機構２２に対する最接近位置との間で往復移動を行う。

各基板ステージ３１，３２の上面には、Ｘ軸方向に沿って基板を搬送する図示しないベルト機構と、規定の位置で基板Ｋをクランプ保持する図示しないクランプ機構とが設けられている。
そして、各基板ステージ３１，３２のベルト機構と前述したベルト搬送機構２１，２２とは、いずれもその高さが一致するように設定されている。これにより、基板ステージ３１は、最接近したベルト搬送機構２１から基板Ｋの受け渡しが行われる。
また、基板ステージ３１−３２間にあっては、相互の基板ステージ３１，３２が搭載作業位置に移動して、互いに最接近した状態において、互いのベルト機構の駆動により基板の受け渡しが行われる。
さらに、基板ステージ３２−ベルト搬送機構２２間では、基板ステージ３２がベルト搬送機構２２に最接近した状態で基板Ｋの受け渡しが行われる。

また、各基板ステージ３１，３２上において、基板Ｋを保持する場合には、各基板ステージ３１，３２上に設けられた図示しない基板センサにより、基板ステージ３１，３２上の所定位置に基板Ｋの先端部が到達したことが検知され、これによりクランプ機構が作動する。これにより、各基板ステージ３１，３２上において、常に定位置に先端部が位置決めされた状態で基板Ｋの保持が行われる。

（電子部品供給手段）
電子部品供給手段７０は、基板搬送路を挟んでＹ軸方向両側、即ち、基台２のＹ軸方向両端部にそれぞれ設けられている。
かかる各電子部品供給手段７０は、Ｘ軸方向に並んで配置された複数のテープフィーダ７１（フィーダ）と、各テープフィーダ７１を載置するフィーダバンク７２とから構成されている。各テープフィーダ７１は、リールに巻かれたテープに例えば直方体形状のコンデンサ等の電子部品を略等間隔に収納しており、このテープを送り出すことにより電子部品を所望の位置に露出させて、各ヘッド４０に受け渡すものである。また、図１及び図２に示すように、各電子部品供給手段７０の複数のテープフィーダ７１は複数（図１，２では三つ）のフィーダ群に分かれて配置されている。

（Ｙ軸位置決め機構）
二つのＹ軸位置決め機構は、基台２の上面において、基板搬送方向（Ｘ軸方向）の上流側と下流側とにそれぞれ配置されている。そして、基板搬送方向上流側のＹ軸位置決め機構は、二つのヘッド４０をＹ軸方向に沿って移動可能に支持するガイド枠５１と、各ヘッド４０の移動量を付与するリニアモータ５３（図４参照）とを有しており、基板搬送方向下流側のＹ軸位置決め機構は、二つのヘッド４０をＹ軸方向に沿って移動可能に支持するガイド枠５２と、各ヘッド４０の移動量を付与するリニアモータ５４（図４参照）とを有している。

上記各ガイド枠５１，５２は、いずれも搬送経路をまたいだ状態で且つその長手方向がＹ軸方向に沿った状態で配置された略門形状を有する部材である。そして、各ガイド枠５１，５２は、いずれも、互いの対向面側においてヘッド４０を支持している。
また、各Ｙ軸位置決め機構のリニアモータは、各ガイド枠５１，５２内でその長手方向に沿って固定子が配置され、各ヘッド４０ごとに可動子が配置されている。そして、各ヘッド４０をその分解能に応じてＹ軸方向に沿って位置決めすることができる。

（Ｘ軸位置決め機構）
前述した二つのガイド枠５１，５２は、それぞれその両端部近傍の下部に脚部が設けられている。一方、Ｘ軸位置決め機構は、基台２の上面におけるＹ軸方向両端部において、各ガイド枠５１，５２をその脚部を介してＸ軸方向に移動可能に支持するレール６１，６２と、各ガイド枠５１，５２のＸ軸方向に沿った移動量を付与するリニアモータ６３，６４（図４参照）とを備えている。
一方のリニアモータ６３は、ガイド枠５１の駆動を行い、他方のリニアモータ６４は、ガイド枠５２の駆動を行う。これにより、各ガイド枠５１，５２を介して、各ヘッド４０をその分解能に応じてＸ軸方向に沿って位置決めすることができる。

このＸ軸位置決め機構と、前述した上流側のＹ軸位置決め機構とにより、ガイド枠５１に支持された二つのヘッド４０は、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に移動自在となり、搭載作業位置における基板ステージ３１の基板Ｋの略全域と二つの電子部品供給手段７０の搬送方向上流側の一部の領域の各テープフィーダの受け取り口とにわたり移動可能となる。
また、Ｘ軸位置決め機構と、前述した下流側のＹ軸位置決め機構とにより、ガイド枠５２に支持された二つのヘッド４０は、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に移動自在となり、搭載作業位置における基板ステージ３２の基板Ｋの略全域と二つの電子部品供給手段７０の搬送方向下流側の残る一部の領域の各テープフィーダの受け取り口とにわたり移動可能となる。
ここで、ガイド枠５１の二つのヘッド４０を合わせた移動可能領域とガイド枠５２の二つのヘッド４０を合わせた移動可能領域とは、二つの電子部品供給手段７０の全てのテープフィーダ７１について、漏れも重複も生じない状態で分け合うことがより望ましいが、搭載頻度の高い一部の電子部品について一部重複を生じるように設定しても良い。なお、この場合であっても、搭載作業位置における基板ステージ３１の基板Ｋの略全域は、ガイド枠５１の二つのヘッド４０を合わせた移動可能領域のみに含まれる設定とし、搭載作業位置における基板ステージ３２の基板Ｋの略全域は、ガイド枠５２の二つのヘッド４０を合わせた移動可能領域のみに含まれる設定とする。
またここで、Ｘ軸位置決め機構と各Ｙ軸位置決め機構は、リニアモータ５３，５４，６３，６４を用いる移動機構に代えて、モータとベルトとを組み合わせる移動機構としてもよいし、また、モータとボールねじとを組み合わせる移動機構としてもよい。

（ヘッド）
図３はヘッド４０の斜視図を示している。各ヘッド４０は、それぞれのガイド枠５１，５２に支持される本体部４１と、本体部４１のＹ軸方向両端部においてＸ軸方向に沿って三本ずつが並んで合計六本搭載されたノズル４２とを備えている。かかるノズル４２は、図示しない吸気装置によりその下端部において吸引を行うことで電子部品を保持し、また、吸引の停止により電子部品を解放することができる。また、各ノズル４２は上下動方向に移動可能に支持されており、電子部品の受け取り及び搭載時において、上下方向について移動位置決めされる。

（電子部品搭載装置の制御系）
図４は電子部品搭載装置１０の制御系を示すブロック図である。図４に示すように、電子部品搭載装置１０の制御系は、主にＹ軸位置決め機構のリニアモータ５３，５４、Ｘ軸移動機構のリニアモータ６３，６４、基板移動手段３３，３４のリニアモータを制御するためのものであり、図４に示すように、少なくとも所定の制御プログラムに従って各種の処理及び制御を実行するＣＰＵ８１と、各種の処理及び制御を実行するためのプログラムや各種の処理及び制御に要するデータが格納されたシステムＲＯＭ８２と、各種のデータを格納して各種の処理の作業領域となるＲＡＭ８３と、ＣＰＵ８１と各種の機器との接続を図るＩ／Ｆ（インターフェース）８４と、各種の設定入力や操作指示入力を行うための操作パネル８５と、外部記憶媒体８６に対する読み取り／書き込みを行う補助記憶装置８７とを含む構成となっている。また、前述した各リニアモータは、図示しないモータドライバを介してＩ／Ｆ８４と接続されている。

上記ＣＰＵ８１とＲＯＭ８２とＲＡＭ８３と外部記憶媒体８６を備える補助記憶装置８７が電子部品の搭載動作制御を行う動作制御手段８０として機能する。
そして、上記外部記憶媒体８６には、基板Ｋに対する電子部品搭載位置を示すＸ−Ｙ座標系の位置座標データと、搭載すべき電子部品の受け取り位置を示すＸ−Ｙ座標系の位置座標データ及びその搭載の順番等が記録されている。

上記ＣＰＵ８１は、ＲＯＭ８２に格納されたプログラムと外部記憶媒体８６に記録された電子部品搭載位置と受け取り位置とを示す位置座標データとにより、搬送方向上流側（図２右側）のガイド枠５１に支持された二つのヘッド４０の移動範囲を、搭載作業位置の基板ステージ３１上の基板Ｋ全面と、各電子部品供給手段７０の搬送方向上流側の一部のテープフィーダ７１群についての受け取り位置全てを網羅する範囲（図２におけるＲ１）内に規制する動作制御を行う。
また、ＣＰＵ８１は、ＲＯＭ８２に格納されたプログラムと外部記憶媒体８６に記録された電子部品搭載位置と受け取り位置とを示す位置座標データとにより、搬送方向下流側（図２左側）のガイド枠５２に支持された二つのヘッド４０の移動範囲を、搭載作業位置の基板ステージ３２上の基板Ｋ全面と、各電子部品供給手段７０の搬送方向下流側の残る一部のテープフィーダ７１群についての受け取り位置全てを網羅する範囲（図２におけるＲ２）内に規制する動作制御を行う。
そして、ガイド枠５１に支持された二つのヘッド４０の移動領域Ｒ１とガイド枠５２に支持された二つのヘッド４０の移動領域Ｒ２とは、いずれも重複を生じないが、合計すると全てのテープフィーダ７１を網羅するように設定されている。

また、ＣＰＵ８１は、ＲＯＭ８２に格納されたプログラムにより、基板ステージ３１上において電子部品の搭載が行われた基板Ｋについて、基板ステージ３１上に設けられたベルト機構と、基板ステージ３２上に設けられたベルト機構と、基板移動手段３４と、ベルト搬送機構２２との協働により装置外部に搬出する動作制御を行う。
また、ＣＰＵ８１は、ＲＯＭ８２に格納されたプログラムにより、基板ステージ３２上において電子部品の搭載が行われた基板Ｋについて、基板ステージ３２上に設けられたベルト機構と、基板移動手段３４と、ベルト搬送機構２２との協働により装置外部に搬出する動作制御を行う。
即ち、上記二つの動作制御により、いずれの基板ステージ３１，３２で搭載が行われた基板Ｋについても、他方の基板ステージで次の搭載を行うことなく装置外部に搬出が行われる。

また、図５に示すように、ＣＰＵ８１は、ＲＯＭ８２に格納されたプログラムにより、同一のガイド枠５１（５２）の支持された二つのヘッド４０について、一方のヘッド４０がいずれかのテープフィーダ７１に電子部品の受け取りのために受け取り位置に位置決めされると、他方のヘッド４０を、Ｙ軸方向についてはリニアモータ５３（５４）により所定の搭載位置に位置決めすると共に、Ｘ軸方向については基板移動手段３３（３４）により所定の搭載位置となるようにヘッド４０と基板Ｋとを相対的に位置決めする動作制御が行われる。
即ち、一方のヘッド４０（図５における上側のヘッド）を電子部品供給手段７０のいずれかのテープフィーダ７１の受け取り位置に位置決めすると、同一のガイド枠５１（５２）に支持された他方のヘッド４０もＸ軸方向について同じ位置に固定されてしまい、当該他方のヘッド４０の基板Ｋの搭載位置への位置決めがＹ軸方向についてしか行うことができない。従って、かかる場合、搭載作業位置から基板移動手段３３（３４）により基板ステージ３１（３２）をＸ軸方向について移動すると共にＸ軸方向について基板Ｋの搭載位置に相対的にヘッド４０（図５における下側のヘッド）を位置決めする動作制御が行われる。
これにより、同一のガイド枠５１（５２）に支持された二つのヘッド４０の内の一方が電子部品の受け取りを行っている間に他方が基板への搭載を行うことができる。

（電子部品搭載装置の動作説明）
上記構成からなる電子部品搭載装置１０では、まず、一枚目の基板Ｋがベルト搬送機構２１により搬入され、基板ステージ３１に渡される。さらに、一枚目の基板Ｋは基板移動手段３３による基板ステージ３１の搬送方向下流側への移動により、さらに、基板ステージ３２に渡され、クランプされる。また、二枚目の基板Ｋは、ベルト搬送機構２１により搬入され、基板ステージ３１に渡されて、クランプされ、さらに、基板移動手段３３により基板ステージ３１と共に搭載作業位置への搬送される。

そして、基板搭載位置に各基板ステージ３１，３２が搬送されると、電子部品供給手段の搭載作業が開始されるが、ここで、一枚目の基板Ｋについては、基板ステージ３２と共に搭載作業位置に搬送された時点で二枚目の基板Ｋが基板ステージ３１と共に搭載作業位置に搬送されるのを待たずに搭載作業を開始しても良い。
各ガイド枠５１，５２に搭載された各ヘッド４０は、それぞれ前述した領域Ｒ１，Ｒ２の範囲内で移動位置決めされて、所定の電子部品の受け取り及び搭載動作が繰り返される。
このとき、同一のガイド枠５１（５２）に搭載された二つのヘッド４０は、一方がＸ軸位置決め機構とＹ軸位置決め機構の協働により電子部品の受け取り位置に移動している状態で、他方はＹ軸位置決め機構と基板移動手段３３（３４）の協働により基板Ｋの搭載位置に位置決めされる。つまり、同一のガイド枠５１（５２）に支持された二つのヘッド４０は、一方の受け取り作業と他方の搭載作業とを並行してお行うことができる。

さらに、基板ステージ３２上の基板Ｋについて搭載が完了すると、基板移動手段３４の駆動により基板ステージ３２を下流側に移動し、基板クランプ状態を解除し、ベルト機構の駆動により基板Ｋをベルト搬送機構２２に受け渡す。かかるベルト搬送機構２２により基板Ｋは装置外に搬出される。
一方、基板ステージ３１上の基板Ｋについて搭載が完了した時点で、基板ステージ３２の基板の搬出が完了していない場合には完了待ちとなる。また、基板ステージ３２の基板の搬出が完了している場合には、基板クランプ状態を解除し、ベルト機構の駆動により基板ステージ３１から基板ステージ３２への基板お受け渡しが行われ、さらに、基板移動手段３４の駆動により基板ステージ３２を下流側に移動し、ベルト機構の駆動により基板Ｋをベルト搬送機構２２に受け渡す。かかるベルト搬送機構２２により基板Ｋは装置外に搬出される。

（実施形態の効果）
上記構成からなる電子部品搭載装置１０は、各ガイド枠５１，５２ごとに、ヘッド４０がいずれの基板ステージ３１，３２に保持された基板Ｋに対して搭載作業を行うかが決まっている。そして、各ガイド枠５１，５２ごとに、ヘッド４０が、各電子部品供給手段７０のテープフィーダ７１の基板搬送方向上流側の一群と下流側の一群とについて、いずれから部品受け取りを行うかが決まっている。
このため、各ガイド枠５１，５２のヘッドが搭載及び受け取りに際して干渉することがないことから、干渉回避の待ち時間を設ける必要がなく、且つ二枚の基板に対する搭載作業が同時に行われることから、二枚の基板に対する搭載作業効率が高められることで結果的に連続する基板の搭載作業効率を高めることが可能となる。

また、一つの搬送経路上に二つの基板ステージ３１，３２を設けていることから、単一ステージの電子部品搭載装置を二基設ける場合に比べて飛躍的に省スペース化を図ることが可能となる。
さらに、二つのガイド枠５１，５２が、互いの対向面側に各ヘッド４０を対向配置することから、一方のガイド枠５１のヘッド４０と他方のガイド枠５２のヘッド４０とをＸ軸方向について干渉しない範囲で最接近させることができ、これに伴い、各基板ステージ３１，３２も搭載作業時において、接近配置することができるため、Ｘ軸方向について電子部品搭載装置１０の小型化を図ることが可能となる。

さらに、各ガイド枠５１，５２ごとに二つのヘッド４０が搭載され、ガイド枠５１，５２を一方のヘッド４０の電子部品の受け取り位置に位置決めした状態で、基板移動手段３３，３４により、他方のヘッド４０を基板Ｋの搭載位置に位置決めすることができるため、電子部品の受け取りと搭載とを並行して行うことができ、搭載作業のさらなる高効率化を図ることが可能となる。

（その他）
上記構成にあっては、動作制御手段８０により、各基板ステージ３１，３２で電子部品の搭載が行われると、いずれの基板ステージ３１，３２上の基板もそのまま搬出される動作制御が実行されていたが、他の動作制御を行っても良い。例えば、ＣＰＵ８１がＲＯＭ８２に格納された制御プログラムに従って、上流側の基板ステージ３１で搭載が行われた基板Ｋについては、下流側の基板ステージ３２に移動して保持し、上流側の基板ステージ３１には新たな基板Ｋを供給して、順次搬入される基板が各基板ステージ３１，３２において、二工程の搭載作業が行われるように動作制御を行う構成としても良い。
これにより、一つの基板Ｋにつき、二つの基板ステージ３１，３２に渡ってそれぞれで搭載作業が行われるので、二工程からなる搭載作業を順次連続的に実行することができ、複数基板に対する搭載作業をより効率的に行うことが可能となる。

発明の実施形態たる電子部品搭載装置の斜視図である。 電子部品搭載装置の平面図である。 図１に開示されたヘッドの拡大斜視図である。 電子部品搭載装置の制御系を示すブロック図である。 図１に開示された基板移動手段の動作説明図である。

符号の説明

１０ 電子部品搭載装置
２１，２２ ベルト搬送機構（搬送手段）
３１，３２ 基板ステージ（基板保持手段）
４０ ヘッド
５１，５２ ガイド枠
７０ 電子部品供給手段
８０ 動作制御手段
Ｋ 基板

Claims (5)

1. 電子部品の搭載が行われる基板を所定方向に沿って搬送する搬送手段と、
   前記搬送手段による搬送経路の途中に設けられた、前記電子部品の搭載作業を行うための基板保持手段と、
   前記電子部品の保持と解放とが可能なヘッドと、
   前記搬送経路を跨いで基板搬送方向に対する交差方向に沿って設けられた前記ヘッド用のガイド枠を有し、当該ガイド枠に沿った前記ヘッドの移動位置決めを行う第一の位置決め機構と、
   前記ガイド枠を移動させて前記搬送方向に沿った前記ヘッドの移動位置決めを行う第二の位置決め機構と、
   前記ヘッドに対して各種の電子部品を供給する電子部品供給手段と、
   前記基板に対する電子部品の搭載動作制御を行う動作制御手段とを備え、
   前記基板保持手段と前記第一の位置決め機構とがいずれも前記搬送経路に沿って二つずつ設けられる共に、前記各位置決め機構のガイド枠の互いの対向面側に各々のヘッドが配置され、
   前記動作制御手段は、一方のガイド枠に支持されたヘッドと他方のガイド枠に支持されたヘッドとが、互いに異なる前記基板保持手段に保持された基板に対してのみ搭載動作を行うように制御することを特徴とする電子部品搭載装置。
2. 前記動作制御手段は、一方の基板保持手段で搭載作業が行われた基板を他方の基板保持手段に再保持させることなく搬出する動作制御を行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。
3. 前記動作制御手段は、一つの基板について前記二つの基板保持部で搭載動作を行った後に搬出する動作制御を行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。
4. 前記各ガイド枠に複数のヘッドを設けたことを特徴とする請求項１，２又は３記載の電子部品搭載装置。
5. 前記基板保持手段ごとに、当該基板保持手段を前記搬送方向に沿って移動させる基板移動手段を設けたことを特徴とする請求項４記載の電子部品搭載装置。

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