CN104509235B - 元件安装机 - Google Patents

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Abstract

提供一种元件安装机(1),在使元件安装头(52)移动而进行摄像时,能够防止同时拍摄摄像基准部(5M)和吸附元件(PA)的光学系统(PA)与吸附元件发生干扰,并能够使元件安装头(52)轻量化。本发明的元件安装机(1)中,吸附元件位置检测装置(6)具备:摄像部(61),设于元件安装机(1)的基台(8)侧(箭头Z1方向侧)且具有摄像元件(611)及透镜(612);及第一折射部件(62),变更将摄像元件(611)、透镜(612)及摄像基准部(5M)连接的第一光路(OP1)的焦点位置(FP1)。第一折射部件(62)设于比将摄像元件(611)、透镜(612)及吸附元件(PA)连接的第二光路(OP2)的焦点位置(FP2)低且靠基台(8)侧(箭头Z1方向侧)的位置。

Description

元件安装机
技术领域
本发明涉及元件安装机,能够同时拍摄设于元件安装头的摄像基准部和由吸嘴吸附的吸附元件,来检测吸附元件相对于摄像基准部的位置。
背景技术
在元件安装机中,同时拍摄设于元件安装头的摄像基准部和吸附元件,根据拍摄到的图像来检测吸附元件的位置偏差、角度偏差。并且,基于位置偏差、角度偏差的检测结果,来校正吸附元件的安装位置。
另外,在元件安装机中,为了缩短元件的安装所需的节拍时间,而实现了元件安装头的移动速度的高速化。当提高元件安装头的移动速度时,摄像时的曝光时间缩短,因此需要打开相机的光圈,增大相机的受光量。然而,当打开相机的光圈时,相机的拍摄视野深度变浅,难以使焦点与摄像基准部和吸附元件这双方对准。这种情况在同时拍摄厚度不同的吸附元件的情况下也同样。
作为与这样的课题相关的发明,已知有例如专利文献1及专利文献2记载的发明。专利文献1记载的位置检测装置在比吸附移液管所吸附的元件靠上方的安装头侧具备位置标记装置及光学性成像装置,且在元件的附近具备磨砂玻璃。并且,经由光学性成像装置将位置标记装置投影于磨砂玻璃上,来拍摄位置标记装置和元件。
专利文献2记载的第一发明的表面安装机在比相机的焦点位置高的位置具备基准标记和透镜,透镜能够将相机的焦点位置向上方延长至基准标记的高度。而且,专利文献2记载的第二发明的表面安装机将使相机的焦点对准基准标记的透镜设置在相机侧,且具备促动器,在基准标记通过相机的上方时,该促动器使透镜向相机的摄像范围内移动,在安装用元件通过相机的上方时,该促动器使透镜退到相机的摄像范围外。另外,专利文献2记载的相机使用CCD线性传感器作为摄像元件,能够一维地拍摄安装用元件、基准标记。
专利文献1:日本特表2001-518723号公报
专利文献2:日本特开2005-197564号公报
发明内容
然而,在专利文献1记载的发明中,光学性成像装置设置在安装头侧,安装头的结构变得复杂,安装头变得大型化、重量化。而且,在安装头移动时,存在光学性成像装置、磨砂玻璃与元件发生干扰的可能性。关于前者,对于专利文献2记载的第一发明也同样。
专利文献2记载的第二发明通过促动器来使透镜向相机的摄像范围内或摄像范围外移动,无法同时拍摄基准标记和安装用元件。而且,在专利文献2记载的第二发明中,伴随着具备基准标记的头单元的移动而需要使促动器驱动,控制变得复杂。
此外,专利文献2记载的相机使用CCD线性传感器作为摄像元件,因此无法进行二维的摄像。例如,在回转头中,将多个吸嘴保持为能够在与轴线同心的圆周上转动,使各吸嘴分别吸附保持安装用元件。在这样的情况下,在CCD线性传感器中,无法同时拍摄基准标记和多个安装用元件。
本发明鉴于这样的情况而作出,课题在于提供一种元件安装机,在使元件安装头移动而进行摄像时,能够防止同时拍摄摄像基准部和吸附元件的光学系统与吸附元件发生干扰,并能够使元件安装头轻量化。
第一方案记载的元件安装机具备:元件安装头,具有吸附元件而将该元件向基板安装的吸嘴;及吸附元件位置检测装置,同时拍摄设于上述元件安装头的摄像基准部和由上述吸嘴吸附的吸附元件,来检测上述吸附元件相对于上述摄像基准部的位置,上述元件安装机的特征在于,上述吸附元件位置检测装置具备:摄像部,设于上述元件安装机的基台侧且具有摄像元件及透镜;及第一折射部件,变更将上述摄像元件、上述透镜及上述摄像基准部连接的第一光路的焦点位置,上述第一折射部件设于比将上述摄像元件、上述透镜及上述吸附元件连接的第二光路的焦点位置低且靠上述基台侧的位置。
第二方案记载的元件安装机以第一方案记载的元件安装机为基础,上述吸附元件位置检测装置具备变更上述第二光路的焦点位置的第二折射部件,上述第二折射部件设于比上述第二光路的焦点位置低且靠上述基台侧的位置。
第三方案记载的元件安装机以第二方案记载的元件安装机为基础,上述元件安装头是将多个上述吸嘴保持为能够在与轴线同心的圆周上转动的回转头,根据上述圆周的直径不同的多个上述元件安装头的上述吸附元件的高度,将多个上述第二折射部件配置成同心圆状。
第四方案记载的元件安装机以第一至第三方案中任一方案记载的元件安装机为基础,上述吸附元件位置检测装置具备向上述摄像基准部及上述吸附元件照射光的光源,上述第一折射部件设于比上述光源靠上述摄像部侧的位置。
第五方案记载的元件安装机以第一至第四方案中任一方案记载的元件安装机为基础,上述吸附元件位置检测装置具备向上述摄像基准部及上述吸附元件照射光的光源,上述摄像部以使从上述光源照射且由上述摄像基准部及上述吸附元件反射的反射光中的、主要为与上述元件安装机的高度方向平行的光到达上述摄像元件的方式设定光圈。
发明效果
根据第一方案记载的元件安装机,吸附元件位置检测装置具备变更将摄像元件、透镜及摄像基准部连接的第一光路的焦点位置的第一折射部件。因此,能够变更相对于配置在与吸附元件不同的高度的摄像基准部的第一光路的焦点位置,能够使焦点与摄像基准部和吸附元件这双方对准。而且,第一折射部件设置在比将摄像元件、透镜及吸附元件连接的第二光路的焦点位置低的位置,因此在一边使元件安装头移动一边拍摄时,第一折射部件与吸附元件不会发生干扰。因此,无需设置避免第一折射部件与吸附元件的干扰的机构,能够使吸附元件位置检测装置小型化。而且,第一折射部件设置在元件安装机的基台侧,因此与在元件安装头侧设置第一折射部件的情况相比,能够简化元件安装头的结构,能够使元件安装头轻量化。
根据第二方案记载的元件安装机,吸附元件位置检测装置具备变更第二光路的焦点位置的第二折射部件,因此能够根据吸附元件的高度来变更第二光路的焦点位置。而且,第二折射部件设置在比第二光路的焦点位置低且靠基台侧的位置,因此能够得到与在第一折射部件中已述的效果同样的效果。
根据第三方案记载的元件安装机,根据吸嘴转动的圆周的直径不同的多个元件安装头的吸附元件的高度,将多个第二折射部件配置成同心圆状。因此,根据各元件安装头的吸附元件的高度,能够分别设定第二光路的焦点位置,每当更换元件安装头时无需更换第二折射部件,能够减少作业工时。
根据第四方案记载的元件安装机,第一折射部件设置在比向摄像基准部及吸附元件照射光的光源靠摄像部侧的位置。因此,能够防止从光源照射的光直接被导向第一折射部件而由第一折射部件反射这一情况。因此,能防止因反射光而给摄像基准部及吸附元件的摄像带来不良影响这一情况。
根据第五方案记载的元件安装机,上述摄像部以使从光源照射且由摄像基准部及吸附元件反射的反射光中的、主要为与元件安装机的高度方向平行的光到达摄像元件的方式设定光圈。因此,能够抑制摄像基准部及吸附元件的摄像图像中的重影的发生,能够防止摄像基准部及吸附元件的位置识别时的误识别。
附图说明
图1是表示元件安装机的一例的立体图。
图2是示意性地表示吸附元件位置检测装置的一例的结构图。
图3是表示三个第二折射部件配置成同心圆状的状态的俯视图。
具体实施方式
以下,基于附图,说明本发明的实施方式。各图是概念图,没有规定至细微部结构的尺寸。
(1)元件安装机
图1是表示元件安装机的一例的立体图。在该图中,将基板的搬运方向设为横向(箭头X方向),将在水平面内与横向(箭头X方向)正交的方向设为纵向(箭头Y方向)。而且,将水平面的法线方向设为高度方向(箭头Z方向)。元件安装机1具有基板搬运装置3、元件供给装置4、元件移载装置5、吸附元件位置检测装置6及控制装置7,它们组装于基台8。另外,基台8以能够沿纵向(箭头Y方向)移动的方式装架于系统基座2。
基板搬运装置3将基板相对于安装位置搬入搬出。基板搬运装置3配置在元件安装机1的纵向(箭头Y方向)的中央附近,是排列设有第一搬运装置31及第二搬运装置32的所谓双输送机型的搬运装置。第一搬运装置31具有:在基台8上与横向(箭头X方向)平行地排列设置的一对导轨;及由一对导轨引导而载置并搬运基板的一对输送带。而且,在第一搬运装置31设有将被搬运至安装位置的基板从基台8侧顶起而进行定位的未图示的夹紧装置。第二搬运装置32具有与第一搬运装置31同样的结构。
元件供给装置4设置在元件安装机1的纵向(箭头Y方向)的前部(该图的纸面左方向侧),盒式的多个供料器41能够装卸地安装于供料器支架。供料器41具备供料器主体42、能够旋转且能够装卸地安装于供料器主体42的供给带盘43及设置在供料器主体42的前端侧(元件安装机1的靠中央)的元件供给部44。供给带盘43是供给元件的介质,卷绕有以一定的间隔保持有预定个数的元件的未图示的载带。载带的前端被拉出至元件供给部44,对应各载带供给不同的元件。供料器41能够供给例如芯片元件等比较小型的元件。
元件移载装置5从元件供给装置4吸附元件,并向被搬入到安装位置的基板上安装元件。元件移载装置5是能够沿横向(箭头X方向)及纵向(箭头Y方向)移动的所谓XY机器人类型的移载装置。元件移载装置5从元件安装机1的纵向(箭头Y方向)的后部(该图的纸面右方向里侧)配置到前部(该图的纸面左方向近前侧)的元件供给装置4的上方。元件移载装置5具有头驱动机构51及元件安装头52。
头驱动机构51能够沿横向(箭头X方向)及纵向(箭头Y方向)驱动元件安装头52。元件安装头52具有多个吸嘴53,在吸嘴53的前端部分别吸附元件,并向被搬入到安装位置的基板上安装元件。另外,能够利用第一搬运装置31及第二搬运装置32交替地搬入及搬出基板,能够利用元件移载装置5交替地进行元件的安装。
在元件供给装置4与基板搬运装置3之间的基台8上设有对元件的保持位置进行检测的吸附元件位置检测装置6。吸附元件位置检测装置6能够检测由吸嘴53吸附的元件(以下,称为吸附元件PA)的位置偏差及角度偏差。位置偏差及角度偏差的检测结果在校正吸附元件PA的安装位置时使用。吸附元件位置检测装置6的详情在后文叙述。
元件安装机1能够由配置于罩前侧上部的控制装置7控制。控制装置7具有未图示的CPU及存储器,通过执行存储于存储器的元件安装程序,能够对元件安装机1进行驱动。即,控制装置7基于元件安装程序来驱动基板搬运装置3、元件供给装置4、元件移载装置5及吸附元件位置检测装置6,向基板安装元件。
首先,头驱动机构51进行驱动,元件安装头52向元件供给装置4移动。而后,多个吸嘴53分别吸附元件。当全部吸嘴53吸附了元件时,头驱动机构51进行驱动而使元件安装头52移动。当元件安装头52到达吸附元件位置检测装置6上时,同时拍摄后述的摄像基准部5M和吸附元件PA。然后,元件安装头52向定位于预定位置的基板上移动。此时,元件安装头52基于由吸附元件位置检测装置6检测出的位置偏差及角度偏差,对移动位置进行校正。而后,元件安装头52向基板安装元件,最后返回到元件供给装置4。元件安装机1通过反复进行这一连串的动作,能够向基板安装多个元件。
(2)吸附元件位置检测装置
吸附元件位置检测装置6同时拍摄设于元件安装头52的摄像基准部5M和由吸嘴53吸附的吸附元件PA来检测吸附元件PA相对于摄像基准部5M的位置。图2是示意性地表示吸附元件位置检测装置的一例的结构图。在该图中,元件安装头52并记为吸嘴53转动的圆周的直径不同的两个元件安装头52a、52d。而且,将元件安装头52a的吸嘴53设为吸嘴531,将由吸嘴531吸附的吸附元件PA设为吸附元件PA1。同样,将元件安装头52d的吸嘴53设为吸嘴534,将由吸嘴534吸附的吸附元件PA设为吸附元件PA2。另外,在本说明书中,以未确定吸附元件PA1、PA2的情况为首,适当作为吸附元件PA进行说明。
摄像基准部5M是对从光源64照射的光进行反射的反射部件,将多个(例如四个)摄像基准部5M沿横向(箭头X方向)及纵向(箭头Y方向)分离预定间隔地配置。如图2所示,摄像基准部5M设置在元件安装头52a、52d的外周侧且比吸附元件PA1、PA2靠高度方向(箭头Z方向)的上方的位置。由此,当元件安装头52a、52d在基板上移动时,能够防止已经安装的其他元件与摄像基准部5M发生干扰。吸附元件位置检测装置6具备摄像部61、第一折射部件62、第二折射部件63、光源64及图像处理部65。另外,图像处理部65也可以设于控制装置7。
(摄像部61)
摄像部61设置在图1所示的元件安装机1的基台8侧(图2所示的箭头Z1方向侧)。摄像部61可以使用例如公知的CCD相机或CMOS相机,摄像部61具有摄像元件611及透镜612。在CCD相机的情况下,摄像元件611是电荷耦合元件(CCD),在CMOS相机的情况下,摄像元件611是互补性金属氧化膜半导体(CMOS)。
摄像元件611是二维图像传感器,由呈平面状配置的多个受光元件构成。由此,摄像部61具有二维的视野。因此,摄像部61能够在同一视野内捕捉到摄像基准部5M和由转动的多个吸嘴531分别吸附保持的吸附元件PA1,能够同时拍摄摄像基准部5M和吸附元件PA1。另外,这些情况并不限于吸附元件PA1,对于其他吸附元件PA也同样。
透镜612可以使用公知的聚光用透镜,也可以组合多个凸透镜及凹透镜来构成光学系统。例如,透镜612也可以使用降低了球面像差的非球面透镜或降低了光的色散并降低了色差的低色散透镜。另外,以透镜612的焦点对准吸附元件PA1的方式设定透镜612的焦点距离。而且,吸附元件PA1是吸附元件PA中的高度方向(箭头Z方向)的位置(高度)为最低位置的吸附元件。
(第一折射部件62)
第一折射部件62是变更第一光路OP1的焦点位置FP1的折射部件,例如,可以使用圆柱状的光学玻璃。第一折射部件62只要能够变更第一光路OP1的焦点位置FP1即可,除了玻璃以外,也可以使用以塑料、萤石、非球面透镜为首的各种透镜等。
第一光路OP1是连接摄像元件611、透镜612及摄像基准部5M的光路。如图2所示,当从光源64向摄像基准部5M照射光时(箭头L10),由摄像基准部5M反射的反射光透过第一折射部件62及透镜612,到达摄像元件611。在该图中,利用箭头L11~L13示意性地表示第一光路OP1。而且,将第一光路OP1的焦点中的摄像基准部5M侧的焦点位置设为第一光路OP1的焦点位置FP1,将摄像元件611侧的焦点位置设为焦点位置FP0。在吸附元件位置检测装置6中,将焦点位置FP0设为高度方向(箭头Z方向)的基准位置。
第一折射部件62设置在比第二光路OP2的焦点位置FP2低且靠基台8侧(箭头Z1方向侧)的位置。在本实施方式中,第一折射部件62载置于透镜612的外周侧。第二光路OP2是将摄像元件611、透镜612及吸附元件PA1连接的光路。如该图所示,当从光源64向吸附元件PA1照射光时(箭头L20),由吸附元件PA1反射的反射光透过透镜612,到达摄像元件611。在该图中,利用箭头L21、L22示意性地表示第二光路OP2。而且,将第二光路OP2的焦点中的吸附元件PA1侧的焦点位置设为第二光路OP2的焦点位置FP2。另外,摄像元件611侧的焦点位置与焦点位置FP0相同。
第一折射部件62夹设在摄像基准部5M与透镜612之间,由此与未夹设第一折射部件62的情况相比,能够延长第一光路OP1的光路长度。即,第一光路OP1的焦点位置FP1设定于比第二光路OP2的焦点位置FP2靠高度方向(箭头Z方向)的上方的位置。因此,能够使焦点与设置在比吸附元件PA1靠高度方向(箭头Z方向)的上方的位置的摄像基准部5M对准。由此,能够使焦点与摄像基准部5M和吸附元件PA1这双方对准,能够在同一视野内同时拍摄摄像基准部5M及吸附元件PA1。
在本实施方式中,吸附元件位置检测装置6具备变更将摄像元件611、透镜612及摄像基准部5M连接的第一光路OP1的焦点位置FP1的第一折射部件62。因此,能够变更相对于配置在与吸附元件PA1不同的高度的摄像基准部5M的第一光路OP1的焦点位置FP1,能够使焦点与摄像基准部5M和吸附元件PA1这双方对准。
另外,第一折射部件62设置在比将摄像元件611,透镜612及吸附元件PA1连接的第二光路OP2的焦点位置FP2低的位置,因此在一边使元件安装头52a沿图2所示的纵向(箭头Y1方向)移动一边进行拍摄时,第一折射部件62与吸附元件PA1不会发生干扰。因此,无需设置避免第一折射部件62与吸附元件PA1的干扰的机构,能够使吸附元件位置检测装置6小型化。另外,这些情况并不限于吸附元件PA1,对于其他吸附元件PA也同样。
此外,第一折射部件62设置在元件安装机1的基台8侧(箭头Z1方向侧),因此与在元件安装头52a侧设置第一折射部件62的情况相比,能够简化元件安装头52a的结构,能够使元件安装头52a轻量化。
(第二折射部件63)
吸附元件位置检测装置6可以具备第二折射部件63。第二折射部件63是变更第二光路OP2的焦点位置FP2的折射部件,能够通过与第一折射部件62同样的材质形成。第二折射部件63能够设置在比第二光路OP2的焦点位置FP2低且靠基台8侧(箭头Z1方向侧)的位置。在本实施方式中,第二折射部件63载置于比第一折射部件62靠内周侧的透镜612上。如图2所示,当从光源64向吸附元件PA2照射光时(箭头L30),由吸附元件PA2反射的反射光透过第二折射部件63及透镜612,到达摄像元件611。将这种情况下的第二光路OP2设为第二光路OP21,在该图中,利用箭头L31~L33示意性地表示第二光路OP21。
如该图所示,吸附元件PA2位于比吸附元件PA1靠高度方向(箭头Z方向)的上方的位置。第二折射部件63夹设在吸附元件PA2与透镜612之间,由此与未夹设第二折射部件63的情况相比,能够延长第二光路OP2的光路长度。即,第二光路OP21的焦点位置FP21设定在比第二光路OP2的焦点位置FP2靠高度方向(箭头Z方向)的上方的位置。因此,能够使焦点对准位于比吸附元件PA1靠高度方向(箭头Z方向)的上方的位置的吸附元件PA2。由此,能够使焦点与摄像基准部5M和吸附元件PA2这双方对准,能够在同一视野内同时拍摄摄像基准部5M及吸附元件PA2。另外,摄像基准部5M设置在与任一个吸附元件PA相比都靠高度方向(箭头Z方向)的上方的位置,因此第二折射部件63的厚度T63设定得比第一折射部件62的厚度T62薄。
另外,在由摄像基准部5M反射的反射光中,存在不经由第一折射部件62而到达摄像元件611的光,在由吸附元件PA2反射的反射光中,存在不经由第二折射部件63而到达摄像元件611的光等,由于这些光而在摄像图像产生重影。因此,在本实施方式的吸附元件位置检测装置6中,以使从光源64照射且由摄像基准部5M及吸附元件PA反射的反射光中的主要为与元件安装机1的高度方向(箭头Z1方向)平行的光到达摄像元件611的方式设定摄像部61的光圈。由此,能够抑制摄像基准部5M及吸附元件PA的摄像图像中的重影的发生,能够防止摄像基准部5M及吸附元件PA的位置识别时的误识别。
在本实施方式中,吸附元件位置检测装置6具备变更第二光路OP2的焦点位置FP2的第二折射部件63,因此能够根据吸附元件PA2的高度来变更第二光路OP2的焦点位置FP2。而且,第二折射部件63设置在比第二光路OP2的焦点位置FP2低且靠基台8侧(箭头Z1方向侧)的位置,因此能够得到与在第一折射部件62中已述的效果同样的效果。
本实施方式的元件安装头52是将多个吸嘴53保持为能够在与轴线同心的圆周上转动的回转头。根据吸附元件PA的大小,回转头的吸嘴53转动的圆周的直径不同。例如,安装大型的吸附元件PA的回转头与安装小型的吸附元件PA的回转头相比,增大了吸嘴53转动的圆周的直径而确保了吸附元件PA间的间隔。而且,回转头具有多个吸嘴53,因此存在由吸嘴53吸附的吸附元件PA不同的情况。当吸附元件PA不同时,吸附元件PA的厚度也不同,吸附元件PA的高度方向(箭头Z方向)的位置(高度)也不同。
这样一来,当元件安装头52不同时,吸嘴53转动的圆周的直径不同,吸附元件PA的高度也不同。因此,需要根据元件安装头52来设定第二光路OP2的焦点位置FP2。在本实施方式中,根据吸嘴53转动的圆周的直径不同的三个元件安装头52b~52d的吸附元件PA的高度,在高度方向(箭头Z1方向)观察下将三个第二折射部件63配置成同心圆状。
图3是表示三个第二折射部件配置成同心圆状的状态的俯视图。在该图中,将配置在最外周侧的第二折射部件63设为第二折射部件631,将配置在第二折射部件631的内周侧的第二折射部件63设为第二折射部件632,将配置在第二折射部件632的内周侧的第二折射部件63设为第二折射部件633,以区别三个第二折射部件63。另外,第一折射部件62及第二折射部件631~633载置于透镜612上,利用区域VF1来表示摄像部61的视野。
元件安装头52a~52d按照吸嘴53转动的圆周的直径由大到小的顺序设为元件安装头52a、52b、52c、52d。而且,元件安装头52a、52b、52c、52d依次具有吸嘴531、532、533、534。在该图中,吸嘴531转动的圆周由圆周541表示,吸嘴532转动的圆周由圆周542表示,吸嘴533转动的圆周由圆周543表示,吸嘴534转动的圆周由圆周544表示。另外,在图2中,仅记载元件安装头52a、52d,而省略元件安装头52b、52c的记载。
第二折射部件631根据元件安装头52b的吸附元件PA的高度来设定第二光路OP2的焦点位置FP2。第二折射部件632根据元件安装头52c的吸附元件PA的高度来设定第二光路OP2的焦点位置FP2。第二折射部件633根据元件安装头52d的吸附元件PA2的高度来设定第二光路OP2的焦点位置FP2。另外,正如已述那样,根据元件安装头52a的吸附元件PA1的高度来设定透镜612的焦点距离,在使用元件安装头52a的情况下,不需要第二折射部件63。
在本实施方式中,根据吸嘴53转动的圆周的直径不同的三个元件安装头52b~52d的吸附元件PA的高度,将三个第二折射部件631~633配置成同心圆状。因此,能够根据各元件安装头52b~52d的吸附元件PA的高度来分别设定第二光路OP2的焦点位置FP2,每当更换元件安装头52时无需更换第二折射部件63,能够减少作业工时。
(光源64)
光源64能够向摄像基准部5M及吸附元件PA照射光。光源64可以使用例如公知的发光二极管(LED),所照射的光的波长没有限定。如图2所示,当元件安装头52到达吸附元件位置检测装置6上时,从控制装置7向摄像部61及光源64输出摄像开始信号。当输出了摄像开始信号时,光源64在摄像部61的曝光时间期间向摄像基准部5M及吸附元件PA照射光。并且,摄像部61同时拍摄摄像基准部5M及吸附元件PA。
另外,元件安装头52在吸附元件位置检测装置6上不停止地沿纵向(箭头Y1方向)移动,并且摄像部61同时拍摄摄像基准部5M及吸附元件PA。此时,摄像部61以使从光源64照射且由摄像基准部5M及吸附元件PA反射的反射光中的、主要为与元件安装机1的高度方向(箭头Z1方向)平行的光到达摄像元件611的方式设定光圈。因此,能够抑制摄像基准部5M及吸附元件PA的摄像图像中的重影的发生,能够防止摄像基准部5M及吸附元件PA的位置识别时的误识别。
在本实施方式中,第一折射部件62及第二折射部件63设置在比向摄像基准部5M及吸附元件PA照射光的光源64靠摄像部61侧的位置。因此,能够防止从光源64照射的光直接由第一折射部件62及第二折射部件63导光而由第一折射部件62及第二折射部件63反射这一情况。因此,能防止因上述的反射光而给摄像基准部5M及吸附元件PA的摄像造成不良影响这一情况。
(图像处理部65)
图像处理部65对由摄像部61拍摄到的摄像基准部5M及吸附元件PA进行图像处理,算出吸附元件PA相对于摄像基准部5M的位置。在控制装置7的存储器中预先存储有各吸附元件PA相对于摄像基准部5M的正常的保持位置。图像处理部65使存储于存储器的摄像基准部5M与由摄像部61拍摄到的摄像基准部5M一致。并且,图像处理部65对于各吸附元件PA,对存储于存储器的正常的保持位置与由摄像部61拍摄到的保持位置进行比较,算出各吸附元件PA的位置偏差及角度偏差。基于位置偏差及角度偏差的计算结果,来校正吸附元件PA的安装位置。
(3)其他
本发明没有限定为上述且附图所示的实施方式,在不脱离宗旨的范围内能够适当变更而实施。例如,在实施方式中,将三个第二折射部件63配置成同心圆状,但是第二折射部件63的个数没有限定为三个,可以根据吸嘴53转动的圆周的直径而适当配置。
另外,第二折射部件63的形状没有限定为同心圆。例如,也可以使圆柱状的第二折射部件63分散在图3所示的相当于吸嘴532~534的部分。另外,在实施方式中,三个第二折射部件631~633载置于透镜612上,但也可以将与所使用的元件安装头52对应的第二折射部件63载置于一个透镜612上。并且,在更换元件安装头52时,也可以与元件安装头52一并地更换第二折射部件63。
附图标记说明
1:元件安装机
52:元件安装头
53:吸嘴 5M:摄像基准部
6:吸附元件位置检测装置
61:摄像部 611:摄像元件 612:透镜
62:第一折射部件
63:第二折射部件
64:光源
OP1:第一光路 OP2:第二光路

Claims (6)

1.一种元件安装机,具备:
元件安装头,具有吸附元件而将该元件向基板安装的吸嘴;及
吸附元件位置检测装置,同时拍摄设于所述元件安装头的摄像基准部和由所述吸嘴吸附的吸附元件,来检测所述吸附元件相对于所述摄像基准部的位置,
所述元件安装机的特征在于,
所述吸附元件位置检测装置具备:
摄像部,设于所述元件安装机的基台侧且具有摄像元件及透镜;及
第一折射部件,变更将所述摄像元件、所述透镜及所述摄像基准部连接的第一光路的焦点位置,
所述第一折射部件设于比将所述摄像元件、所述透镜及所述吸附元件连接的第二光路的焦点位置低且靠所述基台侧的位置。
2.根据权利要求1所述的元件安装机,其中,
所述吸附元件位置检测装置具备变更所述第二光路的焦点位置的第二折射部件,
所述第二折射部件设于比所述第二光路的焦点位置低且靠所述基台侧的位置。
3.根据权利要求2所述的元件安装机,其中,
所述元件安装头是将多个所述吸嘴保持为能够在与轴线同心的圆周上转动的回转头,
根据所述圆周的直径不同的多个所述元件安装头的所述吸附元件的高度,将多个所述第二折射部件配置成同心圆状。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的元件安装机,其中,
所述吸附元件位置检测装置具备向所述摄像基准部及所述吸附元件照射光的光源,
所述第一折射部件设于比所述光源靠所述摄像部侧的位置。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的元件安装机,其中,
所述吸附元件位置检测装置具备向所述摄像基准部及所述吸附元件照射光的光源,
所述摄像部以使从所述光源照射且由所述摄像基准部及所述吸附元件反射的反射光中的、为与所述元件安装机的高度方向平行的光到达所述摄像元件的方式设定光圈。
6.根据权利要求4所述的元件安装机,其中,
所述吸附元件位置检测装置具备向所述摄像基准部及所述吸附元件照射光的光源,
所述摄像部以使从所述光源照射且由所述摄像基准部及所述吸附元件反射的反射光中的、为与所述元件安装机的高度方向平行的光到达所述摄像元件的方式设定光圈。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10070570B2 (en) * 2015-03-10 2018-09-04 Fuji Corporation Mounting device, image processing method, and imaging unit
JP6684792B2 (ja) * 2015-07-06 2020-04-22 株式会社Fuji 実装装置、撮像処理方法及び撮像ユニット
CN105392356B (zh) * 2015-12-04 2018-10-09 深圳市瓦力自动化有限公司 一种组合精确定位装置及其方法
EP3506728B1 (en) * 2016-08-24 2024-05-15 Fuji Corporation Mounting device
JP7026115B2 (ja) * 2017-07-18 2022-02-25 株式会社Fuji 部品実装機
DE102018210737B3 (de) * 2018-06-29 2019-11-14 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Funktionselement für einen Bestückautomaten, Bestückautomat sowie Verfahren zum Bestimmen einer Lage eines Funktionselements
CN111669961A (zh) * 2019-03-06 2020-09-15 苏州旭创科技有限公司 用于自动贴片机的吸嘴及自动贴片机
WO2021117319A1 (ja) * 2019-12-11 2021-06-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品撮像装置および部品実装装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0222899A (ja) * 1988-07-12 1990-01-25 Tdk Corp 部品位置認識装置
JPH0831715B2 (ja) * 1990-02-20 1996-03-27 松下電工株式会社 リード付き部品の位置補正方法
JP3535828B2 (ja) 1997-09-30 2004-06-07 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 部品のリード端子及び/又はエッジの位置検出方法および装置
CN1448043A (zh) * 2000-08-22 2003-10-08 安捷伦科技有限公司 用于带引线的集成电路的三维检测
JP2002094296A (ja) * 2000-09-13 2002-03-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 吸着ノズル,電気部品の保持位置検出方法,吸着管曲がり検出方法,吸着ノズルの回転位置特定方法,電気部品取扱装置
JP2004094567A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像読み取り装置および画像読み取り方法
JP4234402B2 (ja) 2002-11-21 2009-03-04 富士機械製造株式会社 電子回路部品像取得装置
JP2005127836A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Yamaha Motor Co Ltd 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機、部品試験装置および基板検査装置
JP4343710B2 (ja) 2004-01-09 2009-10-14 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
JP4354845B2 (ja) * 2004-02-25 2009-10-28 Juki株式会社 電子部品搭載装置
JP4789721B2 (ja) * 2006-07-11 2011-10-12 富士機械製造株式会社 部品保持具による電子回路部品の保持位置検出装置
JP4851361B2 (ja) * 2007-02-19 2012-01-11 富士機械製造株式会社 電子回路部品装着装置
JP5373657B2 (ja) * 2010-02-09 2013-12-18 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP2011233674A (ja) 2010-04-27 2011-11-17 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着方法及びその装置
JP6008946B2 (ja) * 2012-04-12 2016-10-19 富士機械製造株式会社 部品実装機

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