JP4138089B2 - 部品搭載装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品搭載装置、更に詳細には、吸着ノズルにより吸着された部品を基板上に搭載する部品搭載装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、部品搭載装置(チップマウンタ)では、例えばICチップ部品等の電子部品(以下単に部品という)を吸着する吸着ノズルを備えた吸着ヘッドが設けられており、フィーダから供給される部品が吸着ノズルにより吸着され、回路基板上に移送、搭載されている。通常、吸着ノズルは部品中心を吸着するとは限らないので、吸着ノズルに吸着された吸着部品の吸着姿勢が、CCDカメラあるいはラインセンサで検出され、吸着ノズル中心と部品中心のずれ量(XYのずれ)並びに傾き量(θ)のずれが検出される。XY方向のずれは、吸着ヘッドを基板上にXY移動させる量を補正することにより、また傾きのずれは吸着ノズルをノズル軸を回転することによりそれぞれ補正している。そして、このように吸着姿勢が補正された部品は、吸着ノズルを下降させることにより基板上の所定のXY位置上に正しい姿勢で搭載される。
【0003】
このような部品吸着から部品搭載のシーケンスで、吸着ヘッドが基板上にXY移動している間に、その加速あるいは減速により吸着部品の位置がずれたり、あるいは場合によって吸着ノズルから脱落する場合があり、従来では、吸着ヘッドのXY軸移動完了後、部品搭載直前に部品有無、すなわち、吸着ノズルに部品が吸着されているかを、圧力センサを用いて検出し、所定以上の負圧がないときには、吸着ノズルに部品が吸着されていないとして、搭載をやり直している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した圧力センサで吸着ノズルにおける部品の有無を検査する場合には、吸着ノズルに異物が詰まっていると、吸着ノズルに部品が吸着されていないにも拘わらず、部品有りの判定となったり、あるいは部品の吸着状態により部品が吸着しているにも拘わらず、所定以上の負圧が得られず、部品無しの判定となって、部品搭載の効率を低下させていた。
【0005】
従って、本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、搭載直前に確実に吸着ノズルにおける部品の有無を検査することが可能な部品搭載装置を提供することをその課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、吸着ノズルにより吸着された部品を基板上に搭載する部品搭載装置において、吸着ノズルに吸着された部品の投影幅を受光することにより吸着姿勢を検出するラインセンサと、前記検出された吸着姿勢に基づき吸着ノズルに対する部品の吸着姿勢を補正する手段とを備え、部品が搭載される基板が部品搭載位置への移動を完了し、ヘッドユニットが基板上の正しい搭載位置に所定の搭載角度で位置した後で、前記吸着姿勢が補正された部品を基板上に搭載する前に吸着ノズルに支障なく部品が吸着されているかを前記ラインセンサで検査する構成を採用している。
【0007】
このような構成では、吸着姿勢を補正した後、搭載前に行なわれる部品の有無の検査を吸着姿勢を検出するラインセンサを再使用して検査するようにしているので、吸着ノズルの目詰り、あるいは吸着ノズルによる吸着状態に関係なく、確実な部品有無の検査を行なうことが可能になる。
【0008】
通常、吸着ノズルが基板上にXY移動している間に、その加速あるいは減速により吸着部品が脱落する場合が多いので、部品が搭載される基板のXY位置上に移動した後で搭載直前に部品有無の検査を行なうと、未搭載を防止することがより確実になる。
【0009】
また、本発明では、部品の有無が吸着姿勢補正後の吸着姿勢を検出することにより行なわれるので、吸着姿勢が補正後の吸着姿勢と異なるときには、再度吸着姿勢を補正してから部品を基板上に搭載させることが可能になる。従って、基板上への移動中に、加減速により部品がずれたような場合にも、再度その姿勢を正すことができ、正確な部品搭載が保証される。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態に基づき本発明を詳細に説明する。
【0011】
図1には、部品搭載装置の実施の形態が図示されており、同図において、符号1で示すものは、吸着ヘッドユニットで、このヘッドユニット1は、ノズル保持部2に保持され部品3を吸着する吸着ノズル4を備え、制御装置20により制御されるXY駆動機構21により部品を供給するフィーダ(不図示)あるいは搬送されてくる基板(不図示)方向へXY平面上を移動できるように構成されている。
【0012】
制御装置20により駆動される真空発生電磁弁23がオンになったときエア供給源22から圧送されるエアにより真空発生器24が作動し、配管25を介して吸着ノズル4に真空圧を発生させ、これにより吸着ノズル4は、フィーダから供給される部品3を吸着することが可能になる。正常に吸着されたかは、圧力センサ28により検出され、その情報が制御装置20に伝達される。
【0013】
吸着された部品3は、Z軸昇降機構26を介してラインセンサ5の測定位置に移動され、吸着ノズルに対する吸着姿勢が検出される。この検出は、後述するように、θ軸回転機構27を介して吸着ノズル4を回転させることにより、部品の影をラインセンサ5で検出することにより行なわれる。
【0014】
なお、制御装置20にはメモリ29が接続さており、このメモリ29には全体のシーケンスを制御するプログラム、取得したデータあるいは処理したデータ、更に制御に必要な種々の設定値などが格納される。
【0015】
図2には、ヘッドユニット1の詳細な構成が図示されており、吸着ヘッド6に固定された取り付け台7に上記ノズル保持部2が取り付けられている。エンコーダ8aを有するZ軸モータ8はZ軸昇降機構26の一部を構成し、Z軸モータ8が回転すると、ボールねじ9と取り付け台7とのねじ結合により取り付け台7がZ軸に沿って上下し、それにより吸着ノズル4が上下に昇降する。また、エンコーダ10aを有するθ軸モータ10はθ軸回転機構27の一部を構成し、θ軸モータ10が回転すると、タイミングベルト11を介してθ軸12が回転し、それにより吸着ノズル4がθ回転する。
【0016】
また、ラインセンサ5は、レーザ発光部5a、このレーザ発光部5aから発光したレーザを受光するレーザ受光部5bを有し、吸着ノズル4がセンサ面5cに下降したときレーザ受光部5bが部品3の影を検出することによりその吸着姿勢を検出する。
【0017】
なお、圧力センサ28は、13の部分の圧力を検出してフィーダから供給された部品が正常に吸着されたかを検出する。
【0018】
次に、このように構成された装置の動作を図3の流れに沿って説明する。
【0019】
まず、ステップS1においてXY移動機構21を介して吸着位置(フィーダ)にヘッドユニット1を移動し、Z軸昇降機構26を介して吸着ノズル4を下降させ(ステップS2)、真空発生電磁弁23を作動させることによりフィーダから供給される部品を吸着し(ステップS3)、その後吸着ノズルを上昇させる(ステップS4)。このとき、ステップS5で圧力センサ28により所定以上の負圧があるかを判定し、無い場合は、吸着に失敗したものと判断して上記の処理を繰り返す。
【0020】
正常に部品が吸着されている場合は、ステップS6においてXY移動機構21を介してヘッドユニット1を搭載位置にXY移動させる。この移動開始後ステップS7において吸着部品の吸着姿勢を検出し、部品センタリングを行ない吸着姿勢を補正する。このセンタリングは次のようにして行なわれる。
【0021】
まず、Z軸モータ8を駆動して吸着ノズル4に吸着された部品3をラインセンサ5のセンサ面5cまで下降させる。図4(B)に図示したように、吸着ノズル4のノズル中心4aで、必ずしも部品3の部品中心3aが吸着されるとは限らず、ノズル中心4aと部品中心3aは、それぞれΔXとΔYのずれを有している。また、通常部品3は吸着ノズル4に対してある傾斜をもって吸着される。
【0022】
そこで、部品3がセンサ面5cまで下降したとき、レーザ発光部5aからレーザを発光させるとともに、θ軸モータ10を介して吸着ノズル4をθ軸を中心に回転させる。この回転に伴ってレーザ受光部5bが受光する部品の影が投影幅Wとして、(C)〜(F)に図示されており、またその投影幅Wの変化が(A)に回転角度θに対して図示されている。なお、この回転角度θはエンコーダ10aにより、投影幅は部品の影の右端と左端の長さの差として求められる。
【0023】
図4(A)に示したように、吸着ノズル4を回転させると、(C)の状態を通過して(D)に至り、その回転角度θ1で投影幅Wは最小となる。レーザーの検知幅をL、部品の影の右端及び左端の長さをW2、W1とすると、吸着ノズルの中心は、L/2のところに位置するので、吸着ノズルの中心から部品の中心のY方向のずれΔYは、{L−(W2+W1)}/2となる。更に吸着ノズルを回転させると、(E)の状態、すなわちθ2で投影幅が次の最小値となり、そのときの部品の影の右端と左端の位置をW4、W3とすると、吸着ノズルの中心から部品の中心のX方向のずれΔX={L−(W4+W3)}/2が求められる。また、部品の傾きは回転してから投影幅が最小になる(D)のときのエンコーダ10aの値を求めることによりそのずれを求めることができる。
【0024】
このように、求められた吸着ノズル中心と部品中心のずれ量ΔX、ΔYは、ヘッドユニット1の基板上へのXY移動量をそのずれに応じて補正することにより補償され、また、傾きのずれは、吸着ノズルをノズル軸を回転することによりそれぞれ補正し、部品のセンタリングが行なわれる(ステップS7)。なお、測定ないし算出された各データはメモリ29に格納される。
【0025】
その後ステップS8で、ヘッドユニット1はXY軸の移動を完了し、部品はそれが搭載される基板上の正しいXY位置に所定の搭載角度で位置している。そこで、吸着ノズルを基板に向けてZ軸方向に下降させることになるが、そのときステップS9で吸着ノズル4に部品3が吸着されているかの検査を行なう。これは、吸着ノズルがフィーダで部品を吸着してから基板上に移動する間に、部品が加減速を受けてずれあるいは脱落している可能性があるためである。
【0026】
そこで、吸着ノズル4をZ軸に沿って下降しラインセンサ5を通過させ、投影幅Wを検出する。部品の影が検出できない場合には、部品が脱落しているので、ステップS1に戻り、部品吸着からやり直す。一方、投影幅Wが得られる場合には、この投影幅Wは、図4(D)に示す向きに搭載される場合には、W2−W1に、また所定角度傾けて搭載される場合には、それに角度に応じた係数が乗算された値になる。また、その投影幅の中心は、ノズル中心に対して、ステップS7で求められたずれ量ΔX、ΔYにある。そこで、投影幅W並びにその中心を各基準値と比較する。差がある場合には、X、Y方向にあるいは傾きにずれが発生している可能性があるので、ステップS11でステップS7で行なったのと同様にセンタリングを行ない、各ずれを補正する。
【0027】
なお、ステップS9で行なわれる部品の有無の検査は、部品3をθ軸中心に回転することなく、部品幅(投影幅)と部品中心のみをラインセンサ5で検出することにより行なわれるので、搭載タクトを劣化させることはない。
【0028】
その後、ステップS12で吸着ノズル4を下降させ、部品を基板上に搭載し(ステップS13)、吸着ノズルを上昇させる(ステップS14)。
【0029】
なお、ステップS9で行なわれる部品の有無に、ステップS5で行なった圧力センサ28による部品吸着の有無を加えると、更に確実な部品有無の検査を行なうことが可能になる。
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、吸着姿勢補正後基板に搭載される前に吸着姿勢を検出する手段により部品吸着の有無を検査するようにしているので、吸着ノズルの目詰り、あるいは吸着ノズルによる吸着状態に関係なく、確実な部品有無の検査を行なうことが可能になり、搭載信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】部品搭載装置の全体構成を示すブロック図である。
【図2】吸着ヘッドユニットの詳細な構成を示す側面図である。
【図3】部品搭載の流れを示すフローチャート図である。
【図4】部品のセンタリングを説明する説明図である。
【符号の説明】
1 ヘッドユニット
2 ノズル保持部
3 部品
4 吸着ノズル
5 ラインセンサ
8 Z軸モータ
10 θ軸モータ
20 制御装置
21 XY駆動機構
26 Z軸昇降機構
27 θ軸回転機構
29 メモリ
Claims (3)
- 吸着ノズルにより吸着された部品を基板上に搭載する部品搭載装置において、
吸着ノズルに吸着された部品の投影幅を受光することにより吸着姿勢を検出するラインセンサと、
前記検出された吸着姿勢に基づき吸着ノズルに対する部品の吸着姿勢を補正する手段とを備え、
部品が搭載される基板が部品搭載位置への移動を完了し、ヘッドユニットが基板上の正しい搭載位置に所定の搭載角度で位置した後で、前記吸着姿勢が補正された部品を基板上に搭載する前に吸着ノズルに支障なく部品が吸着されているかを前記ラインセンサで検査することを特徴とする部品搭載装置。 - 前記検査で部品の影が検出できない場合は、部品の吸着からやり直すことを特徴とする請求項1に記載の部品搭載装置。
- 前記検査で部品の投影幅を検出できた場合で、吸着姿勢が補正後の吸着姿勢と異なるときには、再度吸着姿勢を補正してから部品を基板上に搭載することを特徴とする請求項1に記載の部品搭載装置。
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