JP2000059099A - 部品搭載装置 - Google Patents
部品搭載装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 搭載直前に確実に吸着ノズルにおける部品の
有無を検査することが可能な部品搭載装置を提供する。 【解決手段】 吸着ノズル４により吸着された部品３の
吸着姿勢がラインセンサ５により検出され、その吸着姿
勢が補正されて、部品が基板上に搭載される。その搭載
直前に吸着ノズルに部品が吸着されているかの検査がラ
インセンサ５により行なわれる。この構成では、吸着ノ
ズルの目詰り、あるいは吸着ノズルによる吸着状態に関
係なく、確実な部品有無の検査を行なうことが可能にな
る。吸着姿勢が補正後の吸着姿勢と異なるときには、再
度吸着姿勢を補正してから部品が基板上に搭載される。
従って、基板上への移動中に、加減速により部品がずれ
たような場合にも、再度その姿勢を正すことができ、正
確な部品搭載が保証される。
有無を検査することが可能な部品搭載装置を提供する。 【解決手段】 吸着ノズル４により吸着された部品３の
吸着姿勢がラインセンサ５により検出され、その吸着姿
勢が補正されて、部品が基板上に搭載される。その搭載
直前に吸着ノズルに部品が吸着されているかの検査がラ
インセンサ５により行なわれる。この構成では、吸着ノ
ズルの目詰り、あるいは吸着ノズルによる吸着状態に関
係なく、確実な部品有無の検査を行なうことが可能にな
る。吸着姿勢が補正後の吸着姿勢と異なるときには、再
度吸着姿勢を補正してから部品が基板上に搭載される。
従って、基板上への移動中に、加減速により部品がずれ
たような場合にも、再度その姿勢を正すことができ、正
確な部品搭載が保証される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品搭載装置、更
に詳細には、吸着ノズルにより吸着された部品を基板上
に搭載する部品搭載装置に関する。
に詳細には、吸着ノズルにより吸着された部品を基板上
に搭載する部品搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、部品搭載装置（チップマウン
タ）では、例えばＩＣチップ部品等の電子部品（以下単
に部品という）を吸着する吸着ノズルを備えた吸着ヘッ
ドが設けられており、フィーダから供給される部品が吸
着ノズルにより吸着され、回路基板上に移送、搭載され
ている。通常、吸着ノズルは部品中心を吸着するとは限
らないので、吸着ノズルに吸着された吸着部品の吸着姿
勢が、ＣＣＤカメラあるいはラインセンサで検出され、
吸着ノズル中心と部品中心のずれ量（ＸＹのずれ）並び
に傾き量（θ）のずれが検出される。ＸＹ方向のずれ
は、吸着ヘッドを基板上にＸＹ移動させる量を補正する
ことにより、また傾きのずれは吸着ノズルをノズル軸を
回転することによりそれぞれ補正している。そして、こ
のように吸着姿勢が補正された部品は、吸着ノズルを下
降させることにより基板上の所定のＸＹ位置上に正しい
姿勢で搭載される。
タ）では、例えばＩＣチップ部品等の電子部品（以下単
に部品という）を吸着する吸着ノズルを備えた吸着ヘッ
ドが設けられており、フィーダから供給される部品が吸
着ノズルにより吸着され、回路基板上に移送、搭載され
ている。通常、吸着ノズルは部品中心を吸着するとは限
らないので、吸着ノズルに吸着された吸着部品の吸着姿
勢が、ＣＣＤカメラあるいはラインセンサで検出され、
吸着ノズル中心と部品中心のずれ量（ＸＹのずれ）並び
に傾き量（θ）のずれが検出される。ＸＹ方向のずれ
は、吸着ヘッドを基板上にＸＹ移動させる量を補正する
ことにより、また傾きのずれは吸着ノズルをノズル軸を
回転することによりそれぞれ補正している。そして、こ
のように吸着姿勢が補正された部品は、吸着ノズルを下
降させることにより基板上の所定のＸＹ位置上に正しい
姿勢で搭載される。
【０００３】このような部品吸着から部品搭載のシーケ
ンスで、吸着ヘッドが基板上にＸＹ移動している間に、
その加速あるいは減速により吸着部品の位置がずれた
り、あるいは場合によって吸着ノズルから脱落する場合
があり、従来では、吸着ヘッドのＸＹ軸移動完了後、部
品搭載直前に部品有無、すなわち、吸着ノズルに部品が
吸着されているかを、圧力センサを用いて検出し、所定
以上の負圧がないときには、吸着ノズルに部品が吸着さ
れていないとして、搭載をやり直している。
ンスで、吸着ヘッドが基板上にＸＹ移動している間に、
その加速あるいは減速により吸着部品の位置がずれた
り、あるいは場合によって吸着ノズルから脱落する場合
があり、従来では、吸着ヘッドのＸＹ軸移動完了後、部
品搭載直前に部品有無、すなわち、吸着ノズルに部品が
吸着されているかを、圧力センサを用いて検出し、所定
以上の負圧がないときには、吸着ノズルに部品が吸着さ
れていないとして、搭載をやり直している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た圧力センサで吸着ノズルにおける部品の有無を検査す
る場合には、吸着ノズルに異物が詰まっていると、吸着
ノズルに部品が吸着されていないにも拘わらず、部品有
りの判定となったり、あるいは部品の吸着状態により部
品が吸着しているにも拘わらず、所定以上の負圧が得ら
れず、部品無しの判定となって、部品搭載の効率を低下
させていた。
た圧力センサで吸着ノズルにおける部品の有無を検査す
る場合には、吸着ノズルに異物が詰まっていると、吸着
ノズルに部品が吸着されていないにも拘わらず、部品有
りの判定となったり、あるいは部品の吸着状態により部
品が吸着しているにも拘わらず、所定以上の負圧が得ら
れず、部品無しの判定となって、部品搭載の効率を低下
させていた。
【０００５】従って、本発明は、このような問題を解決
するためになされたもので、搭載直前に確実に吸着ノズ
ルにおける部品の有無を検査することが可能な部品搭載
装置を提供することをその課題とする。
するためになされたもので、搭載直前に確実に吸着ノズ
ルにおける部品の有無を検査することが可能な部品搭載
装置を提供することをその課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、吸着ノズルにより吸着された部品を基板
上に搭載する部品搭載装置において、吸着ノズルに吸着
された部品の吸着姿勢を検出する検出手段と、前記検出
された吸着姿勢に基づき吸着ノズルに対する部品の吸着
姿勢を補正する手段とを備え、前記吸着姿勢が補正され
た部品を基板上に搭載する前に吸着ノズルに支障なく部
品が吸着さているかを前記検出手段で検査する構成を採
用している。
決するために、吸着ノズルにより吸着された部品を基板
上に搭載する部品搭載装置において、吸着ノズルに吸着
された部品の吸着姿勢を検出する検出手段と、前記検出
された吸着姿勢に基づき吸着ノズルに対する部品の吸着
姿勢を補正する手段とを備え、前記吸着姿勢が補正され
た部品を基板上に搭載する前に吸着ノズルに支障なく部
品が吸着さているかを前記検出手段で検査する構成を採
用している。
【０００７】このような構成では、吸着姿勢を補正した
後、搭載前に行なわれる部品の有無の検査を吸着姿勢を
検出する手段を再使用して検査するようにしているの
で、吸着ノズルの目詰り、あるいは吸着ノズルによる吸
着状態に関係なく、確実な部品有無の検査を行なうこと
が可能になる。
後、搭載前に行なわれる部品の有無の検査を吸着姿勢を
検出する手段を再使用して検査するようにしているの
で、吸着ノズルの目詰り、あるいは吸着ノズルによる吸
着状態に関係なく、確実な部品有無の検査を行なうこと
が可能になる。
【０００８】通常、吸着ノズルが基板上にＸＹ移動して
いる間に、その加速あるいは減速により吸着部品が脱落
する場合が多いので、部品が搭載される基板のＸＹ位置
上に移動した後で搭載直前に部品有無の検査を行なう
と、未搭載を防止することがより確実になる。
いる間に、その加速あるいは減速により吸着部品が脱落
する場合が多いので、部品が搭載される基板のＸＹ位置
上に移動した後で搭載直前に部品有無の検査を行なう
と、未搭載を防止することがより確実になる。
【０００９】また、本発明では、部品の有無が吸着姿勢
補正後の吸着姿勢を検出することにより行なわれるの
で、吸着姿勢が補正後の吸着姿勢と異なるときには、再
度吸着姿勢を補正してから部品を基板上に搭載させるこ
とが可能になる。従って、基板上への移動中に、加減速
により部品がずれたような場合にも、再度その姿勢を正
すことができ、正確な部品搭載が保証される。
補正後の吸着姿勢を検出することにより行なわれるの
で、吸着姿勢が補正後の吸着姿勢と異なるときには、再
度吸着姿勢を補正してから部品を基板上に搭載させるこ
とが可能になる。従って、基板上への移動中に、加減速
により部品がずれたような場合にも、再度その姿勢を正
すことができ、正確な部品搭載が保証される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面に示す実施の形態に基
づき本発明を詳細に説明する。
づき本発明を詳細に説明する。
【００１１】図１には、部品搭載装置の実施の形態が図
示されており、同図において、符号１で示すものは、吸
着ヘッドユニットで、このヘッドユニット１は、ノズル
保持部２に保持され部品３を吸着する吸着ノズル４を備
え、制御装置２０により制御されるＸＹ駆動機構２１に
より部品を供給するフィーダ（不図示）あるいは搬送さ
れてくる基板（不図示）方向へＸＹ平面上を移動できる
ように構成されている。
示されており、同図において、符号１で示すものは、吸
着ヘッドユニットで、このヘッドユニット１は、ノズル
保持部２に保持され部品３を吸着する吸着ノズル４を備
え、制御装置２０により制御されるＸＹ駆動機構２１に
より部品を供給するフィーダ（不図示）あるいは搬送さ
れてくる基板（不図示）方向へＸＹ平面上を移動できる
ように構成されている。
【００１２】制御装置２０により駆動される真空発生電
磁弁２３がオンになったときエア供給源２２から圧送さ
れるエアにより真空発生器２４が作動し、配管２５を介
して吸着ノズル４に真空圧を発生させ、これにより吸着
ノズル４は、フィーダから供給される部品３を吸着する
ことが可能になる。正常に吸着されたかは、圧力センサ
２８により検出され、その情報が制御装置２０に伝達さ
れる。
磁弁２３がオンになったときエア供給源２２から圧送さ
れるエアにより真空発生器２４が作動し、配管２５を介
して吸着ノズル４に真空圧を発生させ、これにより吸着
ノズル４は、フィーダから供給される部品３を吸着する
ことが可能になる。正常に吸着されたかは、圧力センサ
２８により検出され、その情報が制御装置２０に伝達さ
れる。
【００１３】吸着された部品３は、Ｚ軸昇降機構２６を
介してラインセンサ５の測定位置に移動され、吸着ノズ
ルに対する吸着姿勢が検出される。この検出は、後述す
るように、θ軸回転機構２７を介して吸着ノズル４を回
転させることにより、部品の影をラインセンサ５で検出
することにより行なわれる。
介してラインセンサ５の測定位置に移動され、吸着ノズ
ルに対する吸着姿勢が検出される。この検出は、後述す
るように、θ軸回転機構２７を介して吸着ノズル４を回
転させることにより、部品の影をラインセンサ５で検出
することにより行なわれる。
【００１４】なお、制御装置２０にはメモリ２９が接続
さており、このメモリ２９には全体のシーケンスを制御
するプログラム、取得したデータあるいは処理したデー
タ、更に制御に必要な種々の設定値などが格納される。
さており、このメモリ２９には全体のシーケンスを制御
するプログラム、取得したデータあるいは処理したデー
タ、更に制御に必要な種々の設定値などが格納される。
【００１５】図２には、ヘッドユニット１の詳細な構成
が図示されており、吸着ヘッド６に固定された取り付け
台７に上記ノズル保持部２が取り付けられている。エン
コーダ８ａを有するＺ軸モータ８はＺ軸昇降機構２６の
一部を構成し、Ｚ軸モータ８が回転すると、ボールねじ
９と取り付け台７とのねじ結合により取り付け台７がＺ
軸に沿って上下し、それにより吸着ノズル４が上下に昇
降する。また、エンコーダ１０ａを有するθ軸モータ１
０はθ軸回転機構２７の一部を構成し、θ軸モータ１０
が回転すると、タイミングベルト１１を介してθ軸１２
が回転し、それにより吸着ノズル４がθ回転する。
が図示されており、吸着ヘッド６に固定された取り付け
台７に上記ノズル保持部２が取り付けられている。エン
コーダ８ａを有するＺ軸モータ８はＺ軸昇降機構２６の
一部を構成し、Ｚ軸モータ８が回転すると、ボールねじ
９と取り付け台７とのねじ結合により取り付け台７がＺ
軸に沿って上下し、それにより吸着ノズル４が上下に昇
降する。また、エンコーダ１０ａを有するθ軸モータ１
０はθ軸回転機構２７の一部を構成し、θ軸モータ１０
が回転すると、タイミングベルト１１を介してθ軸１２
が回転し、それにより吸着ノズル４がθ回転する。
【００１６】また、ラインセンサ５は、レーザ発光部５
ａ、このレーザ発光部５ａから発光したレーザを受光す
るレーザ受光部５ｂを有し、吸着ノズル４がセンサ面５
ｃに下降したときレーザ受光部５ｂが部品３の影を検出
することによりその吸着姿勢を検出する。
ａ、このレーザ発光部５ａから発光したレーザを受光す
るレーザ受光部５ｂを有し、吸着ノズル４がセンサ面５
ｃに下降したときレーザ受光部５ｂが部品３の影を検出
することによりその吸着姿勢を検出する。
【００１７】なお、圧力センサ２８は、１３の部分の圧
力を検出してフィーダから供給された部品が正常に吸着
されたかを検出する。
力を検出してフィーダから供給された部品が正常に吸着
されたかを検出する。
【００１８】次に、このように構成された装置の動作を
図３の流れに沿って説明する。
図３の流れに沿って説明する。
【００１９】まず、ステップＳ１においてＸＹ移動機構
２１を介して吸着位置（フィーダ）にヘッドユニット１
を移動し、Ｚ軸昇降機構２６を介して吸着ノズル４を下
降させ（ステップＳ２）、真空発生電磁弁２３を作動さ
せることによりフィーダから供給される部品を吸着し
（ステップＳ３）、その後吸着ノズルを上昇させる（ス
テップＳ４）。このとき、ステップＳ５で圧力センサ２
８により所定以上の負圧があるかを判定し、無い場合
は、吸着に失敗したものと判断して上記の処理を繰り返
す。
２１を介して吸着位置（フィーダ）にヘッドユニット１
を移動し、Ｚ軸昇降機構２６を介して吸着ノズル４を下
降させ（ステップＳ２）、真空発生電磁弁２３を作動さ
せることによりフィーダから供給される部品を吸着し
（ステップＳ３）、その後吸着ノズルを上昇させる（ス
テップＳ４）。このとき、ステップＳ５で圧力センサ２
８により所定以上の負圧があるかを判定し、無い場合
は、吸着に失敗したものと判断して上記の処理を繰り返
す。
【００２０】正常に部品が吸着されている場合は、ステ
ップＳ６においてＸＹ移動機構２１を介してヘッドユニ
ット１を搭載位置にＸＹ移動させる。この移動開始後ス
テップＳ７において吸着部品の吸着姿勢を検出し、部品
センタリングを行ない吸着姿勢を補正する。このセンタ
リングは次のようにして行なわれる。
ップＳ６においてＸＹ移動機構２１を介してヘッドユニ
ット１を搭載位置にＸＹ移動させる。この移動開始後ス
テップＳ７において吸着部品の吸着姿勢を検出し、部品
センタリングを行ない吸着姿勢を補正する。このセンタ
リングは次のようにして行なわれる。
【００２１】まず、Ｚ軸モータ８を駆動して吸着ノズル
４に吸着された部品３をラインセンサ５のセンサ面５ｃ
まで下降させる。図４（Ｂ）に図示したように、吸着ノ
ズル４のノズル中心４ａで、必ずしも部品３の部品中心
３ａが吸着されるとは限らず、ノズル中心４ａと部品中
心３ａは、それぞれΔＸとΔＹのずれを有している。ま
た、通常部品３は吸着ノズル４に対してある傾斜をもっ
て吸着される。
４に吸着された部品３をラインセンサ５のセンサ面５ｃ
まで下降させる。図４（Ｂ）に図示したように、吸着ノ
ズル４のノズル中心４ａで、必ずしも部品３の部品中心
３ａが吸着されるとは限らず、ノズル中心４ａと部品中
心３ａは、それぞれΔＸとΔＹのずれを有している。ま
た、通常部品３は吸着ノズル４に対してある傾斜をもっ
て吸着される。
【００２２】そこで、部品３がセンサ面５ｃまで下降し
たとき、レーザ発光部５ａからレーザを発光させるとと
もに、θ軸モータ１０を介して吸着ノズル４をθ軸を中
心に回転させる。この回転に伴ってレーザ受光部５ｂが
受光する部品の影が投影幅Ｗとして、（Ｃ）〜（Ｆ）に
図示されており、またその投影幅Ｗの変化が（Ａ）に回
転角度θに対して図示されている。なお、この回転角度
θはエンコーダ１０ａにより、投影幅は部品の影の右端
と左端の長さの差として求められる。
たとき、レーザ発光部５ａからレーザを発光させるとと
もに、θ軸モータ１０を介して吸着ノズル４をθ軸を中
心に回転させる。この回転に伴ってレーザ受光部５ｂが
受光する部品の影が投影幅Ｗとして、（Ｃ）〜（Ｆ）に
図示されており、またその投影幅Ｗの変化が（Ａ）に回
転角度θに対して図示されている。なお、この回転角度
θはエンコーダ１０ａにより、投影幅は部品の影の右端
と左端の長さの差として求められる。
【００２３】図４（Ａ）に示したように、吸着ノズル４
を回転させると、（Ｃ）の状態を通過して（Ｄ）に至
り、その回転角度θ1で投影幅Ｗは最小となる。レーザ
ーの検知幅をＬ、部品の影の右端及び左端の長さをＷ
2、Ｗ1とすると、吸着ノズルの中心は、Ｌ／２のところ
に位置するので、吸着ノズルの中心から部品の中心のＹ
方向のずれΔＹは、｛Ｌ−（Ｗ2＋Ｗ1）｝／２となる。
更に吸着ノズルを回転させると、（Ｅ）の状態、すなわ
ちθ2で投影幅が次の最小値となり、そのときの部品の
影の右端と左端の位置をＷ4、Ｗ3とすると、吸着ノズル
の中心から部品の中心のＸ方向のずれΔＸ＝｛Ｌ−（Ｗ
4＋Ｗ3）｝／２が求められる。また、部品の傾きは回転
してから投影幅が最小になる（Ｄ）のときのエンコーダ
１０ａの値を求めることによりそのずれを求めることが
できる。
を回転させると、（Ｃ）の状態を通過して（Ｄ）に至
り、その回転角度θ1で投影幅Ｗは最小となる。レーザ
ーの検知幅をＬ、部品の影の右端及び左端の長さをＷ
2、Ｗ1とすると、吸着ノズルの中心は、Ｌ／２のところ
に位置するので、吸着ノズルの中心から部品の中心のＹ
方向のずれΔＹは、｛Ｌ−（Ｗ2＋Ｗ1）｝／２となる。
更に吸着ノズルを回転させると、（Ｅ）の状態、すなわ
ちθ2で投影幅が次の最小値となり、そのときの部品の
影の右端と左端の位置をＷ4、Ｗ3とすると、吸着ノズル
の中心から部品の中心のＸ方向のずれΔＸ＝｛Ｌ−（Ｗ
4＋Ｗ3）｝／２が求められる。また、部品の傾きは回転
してから投影幅が最小になる（Ｄ）のときのエンコーダ
１０ａの値を求めることによりそのずれを求めることが
できる。
【００２４】このように、求められた吸着ノズル中心と
部品中心のずれ量ΔＸ、ΔＹは、ヘッドユニット１の基
板上へのＸＹ移動量をそのずれに応じて補正することに
より補償され、また、傾きのずれは、吸着ノズルをノズ
ル軸を回転することによりそれぞれ補正し、部品のセン
タリングが行なわれる（ステップＳ７）。なお、測定な
いし算出された各データはメモリ２９に格納される。
部品中心のずれ量ΔＸ、ΔＹは、ヘッドユニット１の基
板上へのＸＹ移動量をそのずれに応じて補正することに
より補償され、また、傾きのずれは、吸着ノズルをノズ
ル軸を回転することによりそれぞれ補正し、部品のセン
タリングが行なわれる（ステップＳ７）。なお、測定な
いし算出された各データはメモリ２９に格納される。
【００２５】その後ステップＳ８で、ヘッドユニット１
はＸＹ軸の移動を完了し、部品はそれが搭載される基板
上の正しいＸＹ位置に所定の搭載角度で位置している。
そこで、吸着ノズルを基板に向けてＺ軸方向に下降させ
ることになるが、そのときステップＳ９で吸着ノズル４
に部品３が吸着されているかの検査を行なう。これは、
吸着ノズルがフィーダで部品を吸着してから基板上に移
動する間に、部品が加減速を受けてずれあるいは脱落し
ている可能性があるためである。
はＸＹ軸の移動を完了し、部品はそれが搭載される基板
上の正しいＸＹ位置に所定の搭載角度で位置している。
そこで、吸着ノズルを基板に向けてＺ軸方向に下降させ
ることになるが、そのときステップＳ９で吸着ノズル４
に部品３が吸着されているかの検査を行なう。これは、
吸着ノズルがフィーダで部品を吸着してから基板上に移
動する間に、部品が加減速を受けてずれあるいは脱落し
ている可能性があるためである。
【００２６】そこで、吸着ノズル４をＺ軸に沿って下降
しラインセンサ５を通過させ、投影幅Ｗを検出する。部
品の影が検出できない場合には、部品が脱落しているの
で、ステップＳ１に戻り、部品吸着からやり直す。一
方、投影幅Ｗが得られる場合には、この投影幅Ｗは、図
４（Ｄ）に示す向きに搭載される場合には、Ｗ2−Ｗ1
に、また所定角度傾けて搭載される場合には、それに角
度に応じた係数が乗算された値になる。また、その投影
幅の中心は、ノズル中心に対して、ステップＳ７で求め
られたずれ量ΔＸ、ΔＹにある。そこで、投影幅Ｗ並び
にその中心を各基準値と比較する。差がある場合には、
Ｘ、Ｙ方向にあるいは傾きにずれが発生している可能性
があるので、ステップＳ１１でステップＳ７で行なった
のと同様にセンタリングを行ない、各ずれを補正する。
しラインセンサ５を通過させ、投影幅Ｗを検出する。部
品の影が検出できない場合には、部品が脱落しているの
で、ステップＳ１に戻り、部品吸着からやり直す。一
方、投影幅Ｗが得られる場合には、この投影幅Ｗは、図
４（Ｄ）に示す向きに搭載される場合には、Ｗ2−Ｗ1
に、また所定角度傾けて搭載される場合には、それに角
度に応じた係数が乗算された値になる。また、その投影
幅の中心は、ノズル中心に対して、ステップＳ７で求め
られたずれ量ΔＸ、ΔＹにある。そこで、投影幅Ｗ並び
にその中心を各基準値と比較する。差がある場合には、
Ｘ、Ｙ方向にあるいは傾きにずれが発生している可能性
があるので、ステップＳ１１でステップＳ７で行なった
のと同様にセンタリングを行ない、各ずれを補正する。
【００２７】なお、ステップＳ９で行なわれる部品の有
無の検査は、部品３をθ軸中心に回転することなく、部
品幅（投影幅）と部品中心のみをラインセンサ５で検出
することにより行なわれるので、搭載タクトを劣化させ
ることはない。
無の検査は、部品３をθ軸中心に回転することなく、部
品幅（投影幅）と部品中心のみをラインセンサ５で検出
することにより行なわれるので、搭載タクトを劣化させ
ることはない。
【００２８】その後、ステップＳ１２で吸着ノズル４を
下降させ、部品を基板上に搭載し（ステップＳ１３）、
吸着ノズルを上昇させる（ステップＳ１４）。
下降させ、部品を基板上に搭載し（ステップＳ１３）、
吸着ノズルを上昇させる（ステップＳ１４）。
【００２９】なお、ステップＳ９で行なわれる部品の有
無に、ステップＳ５で行なった圧力センサ２８による部
品吸着の有無を加えると、更に確実な部品有無の検査を
行なうことが可能になる。
無に、ステップＳ５で行なった圧力センサ２８による部
品吸着の有無を加えると、更に確実な部品有無の検査を
行なうことが可能になる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
吸着姿勢補正後基板に搭載される前に吸着姿勢を検出す
る手段により部品吸着の有無を検査するようにしている
ので、吸着ノズルの目詰り、あるいは吸着ノズルによる
吸着状態に関係なく、確実な部品有無の検査を行なうこ
とが可能になり、搭載信頼性を向上させることができ
る。
吸着姿勢補正後基板に搭載される前に吸着姿勢を検出す
る手段により部品吸着の有無を検査するようにしている
ので、吸着ノズルの目詰り、あるいは吸着ノズルによる
吸着状態に関係なく、確実な部品有無の検査を行なうこ
とが可能になり、搭載信頼性を向上させることができ
る。
【図１】部品搭載装置の全体構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】吸着ヘッドユニットの詳細な構成を示す側面図
である。
である。
【図３】部品搭載の流れを示すフローチャート図であ
る。
る。
【図４】部品のセンタリングを説明する説明図である。
１ ヘッドユニット ２ ノズル保持部 ３ 部品 ４ 吸着ノズル ５ ラインセンサ ８ Ｚ軸モータ １０ θ軸モータ ２０ 制御装置 ２１ ＸＹ駆動機構 ２６ Ｚ軸昇降機構 ２７ θ軸回転機構 ２９ メモリ
Claims (4)
- 【請求項１】 吸着ノズルにより吸着された部品を基板
上に搭載する部品搭載装置において、 吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢を検出する検出
手段と、 前記検出された吸着姿勢に基づき吸着ノズルに対する部
品の吸着姿勢を補正する手段とを備え、 前記吸着姿勢が補正された部品を基板上に搭載する前に
吸着ノズルに支障なく部品が吸着さているかを前記検出
手段で検査することを特徴とする部品搭載装置。 - 【請求項２】 前記検査を部品が搭載される基板のＸＹ
位置上に移動した後に行なうことを特徴とする請求項１
に記載の部品搭載装置。 - 【請求項３】 前記検査を吸着ノズルに対する部品の吸
着姿勢を検出することにより行なうことを特徴とする請
求項１又は２に記載の部品搭載装置。 - 【請求項４】 吸着姿勢が補正後の吸着姿勢と異なると
きには、再度吸着姿勢を補正してから部品を基板上に搭
載することを特徴とする請求項３に記載の部品搭載装
置。
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| JP23038798A JP4138089B2 (ja) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | 部品搭載装置 |
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| JP23038798A JP4138089B2 (ja) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | 部品搭載装置 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128197A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
| JP2007294776A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP2008117869A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Juki Corp | 表面実装装置 |
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-
1998
- 1998-08-17 JP JP23038798A patent/JP4138089B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2007294776A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP2008117869A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Juki Corp | 表面実装装置 |
| KR101550869B1 (ko) * | 2009-03-19 | 2015-09-08 | 한화테크윈 주식회사 | 부품실장기 헤드의 ｚ축 구동감시 시스템 |
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