JPH01228735A - 電子部品搭載機における部品吸着判定方法 - Google Patents
電子部品搭載機における部品吸着判定方法Info
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- JPH01228735A JPH01228735A JP63051738A JP5173888A JPH01228735A JP H01228735 A JPH01228735 A JP H01228735A JP 63051738 A JP63051738 A JP 63051738A JP 5173888 A JP5173888 A JP 5173888A JP H01228735 A JPH01228735 A JP H01228735A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明は電子部品搭載機において、吸着ノズルにより
真空吸着された部品の吸着状態を判定する方法に関する
ものである。
真空吸着された部品の吸着状態を判定する方法に関する
ものである。
[従来技術とその問題点]
近時、プリント基板に電子部品を自動的に搭載する際に
、部品供給部の電子部品を吸着ノズルにより真空吸着し
て取り出して移送し、プリント基板の所定位鐙に搭載す
るようにした電子部品搭載機が使用されている。また、
部品供給部の電子部品を吸着ノズルにより真空吸着して
取り出し、プリント基板の搭載位置へ移送する間、部品
が正常な状態に吸着保持されていないと、プリント基板
に部品塔・成した際に、正確に搭載できないので、正常
な状態に吸着されているかどうかを判定する必要があり
、また、搭載する電子部品の大きさ、形状等は各種あり
、これらの異なる種々の部品の吸着状態を正確に判定す
る必要がある。このため、従来から、吸着状態の判定に
カメラや光電センサを用いたものがあるが、このように
すると。
、部品供給部の電子部品を吸着ノズルにより真空吸着し
て取り出して移送し、プリント基板の所定位鐙に搭載す
るようにした電子部品搭載機が使用されている。また、
部品供給部の電子部品を吸着ノズルにより真空吸着して
取り出し、プリント基板の搭載位置へ移送する間、部品
が正常な状態に吸着保持されていないと、プリント基板
に部品塔・成した際に、正確に搭載できないので、正常
な状態に吸着されているかどうかを判定する必要があり
、また、搭載する電子部品の大きさ、形状等は各種あり
、これらの異なる種々の部品の吸着状態を正確に判定す
る必要がある。このため、従来から、吸着状態の判定に
カメラや光電センサを用いたものがあるが、このように
すると。
装置が大型化してコスト高になるので、簡便なデジタル
出力式真空センサを用いることが多いが、次のような欠
点があった。
出力式真空センサを用いることが多いが、次のような欠
点があった。
まず、従来から使用されている電子部品搭載機、機の概
略の構造を第5図により説明すると、電子部品搭載機1
の上側部に部品が収納された部品供給部2を設置すると
ともに上部中央にプリント基板を搬送して位置決めする
基板搬送部3を設け、これらの上方に設けられた搭載、
ヘッド部4の下部に吸着ノズルを設け、前記j6aヘッ
ド部4をxYロポント5によりX、Y方向に移動させる
ようにし、また、側部に装置の操作及び搭載プログラム
を入力する操作パネル6、動作を制御する制御部(図示
せず)等により構成されている。そして、動作を第6図
により説明すると、部品供給部2の各部品2aの先端の
部品2aは常に部品吸着位置aに位置しており、一方、
基板搬送部3により搬送されたプリント基板7は所定の
位置に停止している。そして、搭載ヘッドfi1aの吸
着ノズル4aはXYロボット5により部品吸着位置aま
で移動して先端の部品2aを真空吸着し、吸着後、XY
ロボット5によりプリント基板7上の所定位置まで移動
して部品2aをプリント基板7の指定された部品搭載位
置に搭載し、順次前記動作を繰返して部品2aの搭載を
行なう、なお、部品供給部2の部品2aは吸着後、次の
部品2aが部品吸着位laになるようにパーツフィーダ
等により設定されており、また、搭載部品2aの選択、
プリント基板7上への搭載位置、手順等はすべてあらか
じめプログラムされている。また、吸着ノズル4aによ
り部品2aの吸着姿勢が第7図に示すように正常の時に
はプリント基板7の正常な位置に搭載されるが、第8図
に示すように吸着姿勢が異常な場合、または部品が吸着
されていない場合には、異常な位置にg載されるか、未
搭載の状態となり、その部品搭載基板は不良となり、修
理工数を要するだけでなく、検査で選別不可能なレベル
の不良基板が混在するど、その基板を使用した製品の品
質にも大きな影響を与える。このような未搭載あるいは
搭載不良を防止するために、吸着姿勢の判定を行ない、
正常な姿勢での吸着時にのみ搭・1iOK(可)の指示
を行ない、異常姿勢の吸着あるいは未吸着のときにはN
G(不可)の指示を行ない、部品吸着解除後、再び部品
吸着動作を繰り返すような制御を行なっている。
略の構造を第5図により説明すると、電子部品搭載機1
の上側部に部品が収納された部品供給部2を設置すると
ともに上部中央にプリント基板を搬送して位置決めする
基板搬送部3を設け、これらの上方に設けられた搭載、
ヘッド部4の下部に吸着ノズルを設け、前記j6aヘッ
ド部4をxYロポント5によりX、Y方向に移動させる
ようにし、また、側部に装置の操作及び搭載プログラム
を入力する操作パネル6、動作を制御する制御部(図示
せず)等により構成されている。そして、動作を第6図
により説明すると、部品供給部2の各部品2aの先端の
部品2aは常に部品吸着位置aに位置しており、一方、
基板搬送部3により搬送されたプリント基板7は所定の
位置に停止している。そして、搭載ヘッドfi1aの吸
着ノズル4aはXYロボット5により部品吸着位置aま
で移動して先端の部品2aを真空吸着し、吸着後、XY
ロボット5によりプリント基板7上の所定位置まで移動
して部品2aをプリント基板7の指定された部品搭載位
置に搭載し、順次前記動作を繰返して部品2aの搭載を
行なう、なお、部品供給部2の部品2aは吸着後、次の
部品2aが部品吸着位laになるようにパーツフィーダ
等により設定されており、また、搭載部品2aの選択、
プリント基板7上への搭載位置、手順等はすべてあらか
じめプログラムされている。また、吸着ノズル4aによ
り部品2aの吸着姿勢が第7図に示すように正常の時に
はプリント基板7の正常な位置に搭載されるが、第8図
に示すように吸着姿勢が異常な場合、または部品が吸着
されていない場合には、異常な位置にg載されるか、未
搭載の状態となり、その部品搭載基板は不良となり、修
理工数を要するだけでなく、検査で選別不可能なレベル
の不良基板が混在するど、その基板を使用した製品の品
質にも大きな影響を与える。このような未搭載あるいは
搭載不良を防止するために、吸着姿勢の判定を行ない、
正常な姿勢での吸着時にのみ搭・1iOK(可)の指示
を行ない、異常姿勢の吸着あるいは未吸着のときにはN
G(不可)の指示を行ない、部品吸着解除後、再び部品
吸着動作を繰り返すような制御を行なっている。
ここで、従来のデジタル出力式真空センサを用いた吸着
状態の部品吸着判定方法を説明すると、まず 判定袋数
の概略は第9図に示すように、吸着7ズル4aのエアー
回路8上に真空発生袋こ9があり、エアー回路8の途中
にデジタル出力式真空センサlOが介装されている。そ
して、真空発生装置9により1ア一回路8に負圧が発生
し、吸着ノズル4aにより部品2aを真空吸着し、この
時の吸着状態が第7図に示すような正常吸着の際には吸
着ノズル4aと部品2a間のエアーリーク量が小さく、
エアー回路8は高い真空度を保ち、その時の真空度をデ
ジタル出力式真空センサ10が検知し、あらかじめセン
サlOに設定された判定値(第7図の状態における真空
度よりやや低めに設定する)に対して実際の真空度がそ
れ以上か、それ以下かを判定し、第7図に示すような正
常吸着の場合は判定値より高い真空度を示すため、セン
サ10は制御部のCPUIIへはOKの情報を伝達し、
CPUIIはOKの情報を受は取るとxYロボット5に
基板7の指定位置への移動ど部品2aの搭載を指示する
。他方、第8図に示すような異常吸着の場合にはエアー
リーク量が大きく、エアー回路8の真空度は判定値より
小さくなり、センサ10はCPUIIへNGの情報を伝
達し、CPUIIはXYロボット5に吸着部品解除後に
再び部品吸着の指示を出す、この時の真空度と判定値と
の関係は第1O図に示す通りであり、この第1O図は横
軸に部品吸着開始時間をOとして経過時間を示し、縦軸
には大気圧をOとして真空度を表わし、第7図の正常吸
着の際には吸着ノズル4aに無負荷の状態(その時の真
空度Ho )から始まり、部品吸着後、時間の経過とと
もに真空度が高くなり、やがて定常状態となって真空度
はほぼ一定値を示し、定常状態時の真空度H1は判定値
HJ より高いが、この時の曲線は12である。他方、
第8図に示すような異常吸着の際には無負荷の状7g
Hoから始まり、部品吸着後、時間の経過とともに真空
度が高くなって定常状態に達するが、その時の真空度H
2は判定値HJ より低くなり、この時の曲線は13で
あり、また、真空度は部品吸着開始時間から定常状態に
達した後の時間tl の時に測定され、判定される。な
お、前記の動作を第11図のフローチャートに示してい
る。 しかし、エアー回路8内の真空度は吸着ノズル
4aが無負荷の状態にあっても、変動することがある。
状態の部品吸着判定方法を説明すると、まず 判定袋数
の概略は第9図に示すように、吸着7ズル4aのエアー
回路8上に真空発生袋こ9があり、エアー回路8の途中
にデジタル出力式真空センサlOが介装されている。そ
して、真空発生装置9により1ア一回路8に負圧が発生
し、吸着ノズル4aにより部品2aを真空吸着し、この
時の吸着状態が第7図に示すような正常吸着の際には吸
着ノズル4aと部品2a間のエアーリーク量が小さく、
エアー回路8は高い真空度を保ち、その時の真空度をデ
ジタル出力式真空センサ10が検知し、あらかじめセン
サlOに設定された判定値(第7図の状態における真空
度よりやや低めに設定する)に対して実際の真空度がそ
れ以上か、それ以下かを判定し、第7図に示すような正
常吸着の場合は判定値より高い真空度を示すため、セン
サ10は制御部のCPUIIへはOKの情報を伝達し、
CPUIIはOKの情報を受は取るとxYロボット5に
基板7の指定位置への移動ど部品2aの搭載を指示する
。他方、第8図に示すような異常吸着の場合にはエアー
リーク量が大きく、エアー回路8の真空度は判定値より
小さくなり、センサ10はCPUIIへNGの情報を伝
達し、CPUIIはXYロボット5に吸着部品解除後に
再び部品吸着の指示を出す、この時の真空度と判定値と
の関係は第1O図に示す通りであり、この第1O図は横
軸に部品吸着開始時間をOとして経過時間を示し、縦軸
には大気圧をOとして真空度を表わし、第7図の正常吸
着の際には吸着ノズル4aに無負荷の状態(その時の真
空度Ho )から始まり、部品吸着後、時間の経過とと
もに真空度が高くなり、やがて定常状態となって真空度
はほぼ一定値を示し、定常状態時の真空度H1は判定値
HJ より高いが、この時の曲線は12である。他方、
第8図に示すような異常吸着の際には無負荷の状7g
Hoから始まり、部品吸着後、時間の経過とともに真空
度が高くなって定常状態に達するが、その時の真空度H
2は判定値HJ より低くなり、この時の曲線は13で
あり、また、真空度は部品吸着開始時間から定常状態に
達した後の時間tl の時に測定され、判定される。な
お、前記の動作を第11図のフローチャートに示してい
る。 しかし、エアー回路8内の真空度は吸着ノズル
4aが無負荷の状態にあっても、変動することがある。
一つの場合には、真空発生装置9は通常コンバムが使用
されていることが多く、エアーコンプレフサからの圧縮
空気を利用して、真空を発生している。この場合、通常
エアーコンプレッサの圧縮空気は他の装置にも利用され
、コンバムに到達する圧縮空気圧は変動し、それに伴っ
て、コンバム即ち、真空発生装219の発生する真空度
が変動する。
されていることが多く、エアーコンプレフサからの圧縮
空気を利用して、真空を発生している。この場合、通常
エアーコンプレッサの圧縮空気は他の装置にも利用され
、コンバムに到達する圧縮空気圧は変動し、それに伴っ
て、コンバム即ち、真空発生装219の発生する真空度
が変動する。
他の場合には、第12図に示すように、吸着ノズル4a
の吸着孔4bが基板7上のクリーム半田または接着剤等
を微量づつ吸引し目づまり4Cを生起すると、吸着孔4
bの断面積が実質上小さくなり、エアー回路8の真空度
が上昇する。この場合に生起する問題点を円筒形部品2
bを吸着したときの例示によって説明する。
の吸着孔4bが基板7上のクリーム半田または接着剤等
を微量づつ吸引し目づまり4Cを生起すると、吸着孔4
bの断面積が実質上小さくなり、エアー回路8の真空度
が上昇する。この場合に生起する問題点を円筒形部品2
bを吸着したときの例示によって説明する。
第13図(a)は円筒形部品2bを正常に吸着した状態
を示し、第13図(b)は円筒形部品2bの平坦な端面
を吸着した異状状態を示し、第13図(C)は円筒形部
品2bの角部を吸着した異状状態を示している。このと
きエアー回路8の真空度は第13図(b)の場合に最も
大、第13図(a)の場合に中間、第13図(e)の場
合に最も小であり、各場合の真空曲線を第14図に示す
と、第13図(L)の場合に曲線14、第13図(b)
の場合に曲線15、第13図(C)の場合に曲線16と
なる。
を示し、第13図(b)は円筒形部品2bの平坦な端面
を吸着した異状状態を示し、第13図(C)は円筒形部
品2bの角部を吸着した異状状態を示している。このと
きエアー回路8の真空度は第13図(b)の場合に最も
大、第13図(a)の場合に中間、第13図(e)の場
合に最も小であり、各場合の真空曲線を第14図に示す
と、第13図(L)の場合に曲線14、第13図(b)
の場合に曲線15、第13図(C)の場合に曲線16と
なる。
また、ΔHJは実験的に求め、2個のデジタル出力式真
空センサで設定した正常吸着判定エリアであり、曲線1
5と曲線16とは異状吸着、即ちNG判定される。
空センサで設定した正常吸着判定エリアであり、曲線1
5と曲線16とは異状吸着、即ちNG判定される。
ところが、前記したように、吸着ノズル4aの無負荷状
態での真空度が変動したとき、真空度曲線も、それにつ
れて、変動する。即ち、第15図に示すように1部品吸
着直前の真空度Hoに対し、低いレベルから吸着が始ま
れば、真空度曲線が全体的に低くなり、高いレベルから
吸着が始まれば、真空度曲線が全体的に高くなる。
態での真空度が変動したとき、真空度曲線も、それにつ
れて、変動する。即ち、第15図に示すように1部品吸
着直前の真空度Hoに対し、低いレベルから吸着が始ま
れば、真空度曲線が全体的に低くなり、高いレベルから
吸着が始まれば、真空度曲線が全体的に高くなる。
従って、第15図に示すように、低いレベルHo ′か
ら吸着が始まった第14図に示す曲線15に対応する曲
線は15’となり、高いレベルHO”から吸着が始まっ
た第14図に示す曲線16に対応する曲線は16′とな
り、前記した正常吸着判定エリアΔHJ に対して、曲
線15′。
ら吸着が始まった第14図に示す曲線15に対応する曲
線は15’となり、高いレベルHO”から吸着が始まっ
た第14図に示す曲線16に対応する曲線は16′とな
り、前記した正常吸着判定エリアΔHJ に対して、曲
線15′。
16’ともにOK判定となる。即ち、第13図(b)、
(c)に示すような異状吸着を誤って、OK判定し
てしまって、基板7−の搭載動作が行なわれる。従って
、デジタル出力式真空センサを用いた部品吸着状態の判
定装置では、エアー回路8の圧力の変動に対応できず、
誤った判定をして、不良基板を発生させてしまうという
問題があった。
(c)に示すような異状吸着を誤って、OK判定し
てしまって、基板7−の搭載動作が行なわれる。従って
、デジタル出力式真空センサを用いた部品吸着状態の判
定装置では、エアー回路8の圧力の変動に対応できず、
誤った判定をして、不良基板を発生させてしまうという
問題があった。
[発明の目的]
この発明は前記した事情に鑑みてなされたもので、その
目的とする処は、吸着ノズルエアー回路系の圧力変動が
あっても容易に対応して、正確な判定を可能にする電子
部品搭@、機における部品吸着判定方法を提供すること
にある。
目的とする処は、吸着ノズルエアー回路系の圧力変動が
あっても容易に対応して、正確な判定を可能にする電子
部品搭@、機における部品吸着判定方法を提供すること
にある。
[発明の要点]
この発明は前記した目的を達成するために、電子部品搭
a機における搭載ヘッドの吸着ノズルにより部品を真空
吸着し、その真空吸着の真空度情報をアナログ出力式真
空センサにより検出し、前記吸着ノズルの部品吸着状態
を判定する方法において、前記吸着ノズルの各種状態に
おける無負荷真空度とそれ等に対応する部品真空吸着時
の真空度判定レベ゛ル範囲とをCPUに記憶させ、前記
アナログ出力式真空度センサにより検知した部品吸着前
の無負荷真空度情報をCPUに伝達し、この情報により
基準真空度判定レベル範囲が設定され、この設定された
基準真空度判定レベル範囲と前記アナログ出力式真空セ
ンサから伝達される部品真空吸着時の真空度情報とを照
合し、部品吸着状態を判定することを要点とする。
a機における搭載ヘッドの吸着ノズルにより部品を真空
吸着し、その真空吸着の真空度情報をアナログ出力式真
空センサにより検出し、前記吸着ノズルの部品吸着状態
を判定する方法において、前記吸着ノズルの各種状態に
おける無負荷真空度とそれ等に対応する部品真空吸着時
の真空度判定レベ゛ル範囲とをCPUに記憶させ、前記
アナログ出力式真空度センサにより検知した部品吸着前
の無負荷真空度情報をCPUに伝達し、この情報により
基準真空度判定レベル範囲が設定され、この設定された
基準真空度判定レベル範囲と前記アナログ出力式真空セ
ンサから伝達される部品真空吸着時の真空度情報とを照
合し、部品吸着状態を判定することを要点とする。
[実施例]
以下、この発明の一実施舛を第1図乃至第4図を参照し
て説明する。吸着ノズル4aのエアー回路8に真空発生
装置9が取付(すられ、吸着ノズル4aと真空発生装置
9との中間のエアー回路8にアナログ出力式真空センサ
17が取付けられ、このアナログ出力式真空センサ17
が吸着直前の真空度を検知し、その真空度情報をCPU
IIに伝達する。CPUIIはこの真空度と基準真空度
HOとを比較し、その差に見合うだけOK判定エリアを
補正する。この補正値は実験的に求め、予めCPUII
に入力しておく、また、CPUIIはxyerポット5
を介して吸着ノズル4aに指示するようになっている。
て説明する。吸着ノズル4aのエアー回路8に真空発生
装置9が取付(すられ、吸着ノズル4aと真空発生装置
9との中間のエアー回路8にアナログ出力式真空センサ
17が取付けられ、このアナログ出力式真空センサ17
が吸着直前の真空度を検知し、その真空度情報をCPU
IIに伝達する。CPUIIはこの真空度と基準真空度
HOとを比較し、その差に見合うだけOK判定エリアを
補正する。この補正値は実験的に求め、予めCPUII
に入力しておく、また、CPUIIはxyerポット5
を介して吸着ノズル4aに指示するようになっている。
なお、2aは吸着される部品である。
なお、第2図及び第3図により補正について詳細を説明
すると、第2図はHOよりも低い真空度8G ’から
吸着が始まったときの状態を示し、差圧ΔHe ’に
見合うだけ、基準のOK判定エリアΔHJがΔHJ
’に補正されている。従って、第15図によって従来技
術の問題点の項に前記した曲線15′は補正されたOK
判定エリアΔHJ ’から外れNGと判定される。
すると、第2図はHOよりも低い真空度8G ’から
吸着が始まったときの状態を示し、差圧ΔHe ’に
見合うだけ、基準のOK判定エリアΔHJがΔHJ
’に補正されている。従って、第15図によって従来技
術の問題点の項に前記した曲線15′は補正されたOK
判定エリアΔHJ ’から外れNGと判定される。
また第3図はHOよりも高い真空度Ho ″から吸着が
始まったときの状態を示し、差圧ΔHO”に見合うだけ
、基準のOK判定エリアΔHJがΔHJ”に補正されて
いる。従って、第15図によって従来技術の問題点の項
に前記した曲線16’は補正されたOK判定エリアΔH
J”から外れNGと判定される。
始まったときの状態を示し、差圧ΔHO”に見合うだけ
、基準のOK判定エリアΔHJがΔHJ”に補正されて
いる。従って、第15図によって従来技術の問題点の項
に前記した曲線16’は補正されたOK判定エリアΔH
J”から外れNGと判定される。
以上説明したように一定のOK判定エリアΔ)IJによ
って第15図に示すように、従来の部品の吸着判定法で
は第13図(b)(C)のような異常吸着の際もOKと
8判定されるものが、この実施例のように部品吸着の始
まる直前における吸着ノズル4aのエアー回路8の実際
の真空度と基準真空度との差をセンサ17により検知し
た情報を受けたCPUIIがOK判定エリアをΔHJ
’またはΔHJ”に補正して設定することにより、−
NGと判定されるようになるというように、この実施例
の部品吸着判定方法は正確な判定を可flにする。
って第15図に示すように、従来の部品の吸着判定法で
は第13図(b)(C)のような異常吸着の際もOKと
8判定されるものが、この実施例のように部品吸着の始
まる直前における吸着ノズル4aのエアー回路8の実際
の真空度と基準真空度との差をセンサ17により検知し
た情報を受けたCPUIIがOK判定エリアをΔHJ
’またはΔHJ”に補正して設定することにより、−
NGと判定されるようになるというように、この実施例
の部品吸着判定方法は正確な判定を可flにする。
次に第4図により吸着動作の工程を説明する。
r 吸着ノズル4aのエアー回路8系の実際の真空度(
Ho’またはHo ″)と基準真空度(Ho )との
差と補正するOK判定エリア(ΔHJ ′またはΔH
J”)の関係を実験的に求め、CPUIIに入力する。
Ho’またはHo ″)と基準真空度(Ho )との
差と補正するOK判定エリア(ΔHJ ′またはΔH
J”)の関係を実験的に求め、CPUIIに入力する。
II CPUIIが工の情報を記憶する。
m CPUIIが部品2aの吸M動作を指示する。
■ 吸着ノズル4aが部品2aを吸着する直前のエアー
回路8の真空度(Ha ’またはHo”)をセンサ1
7が検知し、CPUIIにその真空情報を伝達する。
回路8の真空度(Ha ’またはHo”)をセンサ1
7が検知し、CPUIIにその真空情報を伝達する。
V CPUIIがその情報と基準真空度(Ha )と
の差(ΔHO’または△Ha”)を算出する。
の差(ΔHO’または△Ha”)を算出する。
Vlllの情報とVの吸着直前の真空度の差(ΔHO’
またはΔHO″)とにより、CPUIIが補正したOK
判定エリア (ΔHJ ’またはΔHJ”)を設定する。
またはΔHO″)とにより、CPUIIが補正したOK
判定エリア (ΔHJ ’またはΔHJ”)を設定する。
■ 吸着ノズル4aが部品2aを吸着する。
v!1 部品2aを吸M後it時間経過(定常吸着状
態になった)ときに、エアー回路8の真空度をセンサ1
7によって検知する。
態になった)ときに、エアー回路8の真空度をセンサ1
7によって検知する。
■ ■で検知された真空度を■で設定されたOK判定エ
リア(ΔHJ ’または△HJ”)によってCPUI
Iが判定する。
リア(ΔHJ ’または△HJ”)によってCPUI
Iが判定する。
XIXでの判定がNGになると、その部品2aの吸着を
解除した後に、■に戻り、再び同種部品の吸着動作DI
J始をCPUIIが指示する。
解除した後に、■に戻り、再び同種部品の吸着動作DI
J始をCPUIIが指示する。
X[IXでの判定がOKになると、部品搭載をCPU1
lが指示する。
lが指示する。
■ 部品2aを基板7に搭載する。
[発明の効果]
以上詳細に説明したように、電子部品搭載機における搭
載ヘッドの吸着ノズルにより部品を真空吸着し、その真
空吸着の真空度情報をアナログ出力式真空センサにより
検出し、前記吸着ノズルの部品吸着状態を判定する方法
において、前記吸着ノズルの各種状態における無負荷真
空度とそれ等に対応する部品真空吸着時の真空度判定レ
ベル範囲とをCPUに記憶させ、前記アナログ出力式真
空度センサにより検知した部品吸着前の無負荷真空度情
報をCPUに伝達し、この情報により基準真空度判定レ
ベル範囲が設定され、この設定された基準真空度判定レ
ベル範囲と前記アナログ出力式真空センサから伝達され
る部品真空吸着時の真空度情報とを照合し1部品吸着状
態を判定するので、前記吸着ノズルエアー回路系の無負
荷時の真空度が変動しても、その変動に、対応して設定
した部品の正常吸着時の真空度判定レベル範囲によって
、容易に正確な判定ができる。また、判定には1個のア
ナログ出力式真空センサを使用するだけでよいので、装
置全体が小型にでき、かつ、製造コストも低減できる。
載ヘッドの吸着ノズルにより部品を真空吸着し、その真
空吸着の真空度情報をアナログ出力式真空センサにより
検出し、前記吸着ノズルの部品吸着状態を判定する方法
において、前記吸着ノズルの各種状態における無負荷真
空度とそれ等に対応する部品真空吸着時の真空度判定レ
ベル範囲とをCPUに記憶させ、前記アナログ出力式真
空度センサにより検知した部品吸着前の無負荷真空度情
報をCPUに伝達し、この情報により基準真空度判定レ
ベル範囲が設定され、この設定された基準真空度判定レ
ベル範囲と前記アナログ出力式真空センサから伝達され
る部品真空吸着時の真空度情報とを照合し1部品吸着状
態を判定するので、前記吸着ノズルエアー回路系の無負
荷時の真空度が変動しても、その変動に、対応して設定
した部品の正常吸着時の真空度判定レベル範囲によって
、容易に正確な判定ができる。また、判定には1個のア
ナログ出力式真空センサを使用するだけでよいので、装
置全体が小型にでき、かつ、製造コストも低減できる。
第1図はこの発明の一実施例を示すブロック図、第2図
は部品吸着直前の無負荷真空度が基準値よりも低い場合
の正常吸着時の真空度判定レベル範囲を示す線図、第3
図は部品吸着直前の無負荷真空度が基準値よりも高い場
合の正常吸着時の真空度判定レベル範囲を示す線図、第
4図は第1図のフローチャート、第5図は電子部品搭載
機を示す斜視図、第6図は部品搭載ヘッド部とその周辺
を示す説明図、第7図は部品を正常に吸着した状態を示
す説明図、第8図は部品を異状吸着した状態を示す説明
図、第9図は従来の部品吸着判定方法を示すブロック図
、第10図は正常吸着及び異状吸着の場合の吸着ノズル
の真空度対時間線図、第11図は従来の部品吸着判定方
法のフローチャート、第12図は吸着孔が目づまりした
状態を示す縦断面図、第13図は円筒形部品の三種類の
吸着状態を示し、第13図(a)は正常、第13図(b
)、(c)は異常状態を示している。 第14図は無負荷時の吸着真空度が基準値の場合におけ
る従来の部品吸着判定方法による第13図(a)、(b
)、(c)の各場合に対する真空度対時間線図、第15
図は無負荷時の吸着真空度が上、下する場合における従
来の部品吸着判定法による第13図(b)、(C)に対
する真空度対時間線図である。 l・・・・・・電子部品搭載機、2a・・・・・・部品
、4・・・・・・搭載へ−2ド部(搭載ヘッド)、4a
・・・・・・吸着ノズル、11・・・・・・CPU、1
7・・・・・・アナログ出力式真空センサ。 特許出願人 山形カシオ株式会社 同 上 カシオ計算機株式会社 代理人 弁理士 町 □ 俊 エt”、−7第1図 第2図 第3図 第4図 第7゛図 第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 (a) (b) (c
)偶I 11 ドな 第14図
は部品吸着直前の無負荷真空度が基準値よりも低い場合
の正常吸着時の真空度判定レベル範囲を示す線図、第3
図は部品吸着直前の無負荷真空度が基準値よりも高い場
合の正常吸着時の真空度判定レベル範囲を示す線図、第
4図は第1図のフローチャート、第5図は電子部品搭載
機を示す斜視図、第6図は部品搭載ヘッド部とその周辺
を示す説明図、第7図は部品を正常に吸着した状態を示
す説明図、第8図は部品を異状吸着した状態を示す説明
図、第9図は従来の部品吸着判定方法を示すブロック図
、第10図は正常吸着及び異状吸着の場合の吸着ノズル
の真空度対時間線図、第11図は従来の部品吸着判定方
法のフローチャート、第12図は吸着孔が目づまりした
状態を示す縦断面図、第13図は円筒形部品の三種類の
吸着状態を示し、第13図(a)は正常、第13図(b
)、(c)は異常状態を示している。 第14図は無負荷時の吸着真空度が基準値の場合におけ
る従来の部品吸着判定方法による第13図(a)、(b
)、(c)の各場合に対する真空度対時間線図、第15
図は無負荷時の吸着真空度が上、下する場合における従
来の部品吸着判定法による第13図(b)、(C)に対
する真空度対時間線図である。 l・・・・・・電子部品搭載機、2a・・・・・・部品
、4・・・・・・搭載へ−2ド部(搭載ヘッド)、4a
・・・・・・吸着ノズル、11・・・・・・CPU、1
7・・・・・・アナログ出力式真空センサ。 特許出願人 山形カシオ株式会社 同 上 カシオ計算機株式会社 代理人 弁理士 町 □ 俊 エt”、−7第1図 第2図 第3図 第4図 第7゛図 第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 (a) (b) (c
)偶I 11 ドな 第14図
Claims (1)
- 電子部品搭載機における搭載ヘッドの吸着ノズルにより
部品を真空吸着し、その真空吸着の真空度情報をアナロ
グ出力式真空センサにより検出し、前記吸着ノズルの部
品吸着状態を判定する方法において、前記吸着ノズルの
各種状態における無負荷真空度とそれ等に対応する部品
真空吸着時の真空度判定レベル範囲とをCPUに記憶さ
せ、前記アナログ出力式真空度センサにより検知した部
品吸着前の無負荷真空度情報をCPUに伝達し、この情
報により基準真空度判定レベル範囲が設定され、この設
定された基準真空度判定レベル範囲と前記アナログ出力
式真空センサから伝達される部品真空吸着時の真空度情
報とを照合し、部品吸着状態を判定することを特徴とす
る電子部品搭載機における部品吸着判定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63051738A JP2689403B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 電子部品搭載機における部品吸着判定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63051738A JP2689403B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 電子部品搭載機における部品吸着判定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01228735A true JPH01228735A (ja) | 1989-09-12 |
JP2689403B2 JP2689403B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=12895242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63051738A Expired - Lifetime JP2689403B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 電子部品搭載機における部品吸着判定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2689403B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04799A (ja) * | 1990-01-26 | 1992-01-06 | Toshiba Corp | 電子部品実装装置 |
JPH0463195U (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-29 | ||
NL1002410C2 (nl) * | 1995-02-21 | 1998-04-10 | Samsung Aerospace Ind | Een systeem en een werkwijze voor het monteren van elektronische componenten. |
JP2008218706A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置 |
JP2014022385A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Shinkawa Ltd | ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法 |
CN117140805A (zh) * | 2023-10-26 | 2023-12-01 | 浩科机器人(苏州)有限公司 | 一种撕胶带机构及撕胶带设备 |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP63051738A patent/JP2689403B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04799A (ja) * | 1990-01-26 | 1992-01-06 | Toshiba Corp | 電子部品実装装置 |
JPH0463195U (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-29 | ||
NL1002410C2 (nl) * | 1995-02-21 | 1998-04-10 | Samsung Aerospace Ind | Een systeem en een werkwijze voor het monteren van elektronische componenten. |
JP2008218706A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置 |
JP2014022385A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Shinkawa Ltd | ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法 |
CN117140805A (zh) * | 2023-10-26 | 2023-12-01 | 浩科机器人(苏州)有限公司 | 一种撕胶带机构及撕胶带设备 |
CN117140805B (zh) * | 2023-10-26 | 2024-01-30 | 浩科机器人(苏州)有限公司 | 一种撕胶带机构及撕胶带设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2689403B2 (ja) | 1997-12-10 |
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