JP2002176292A

JP2002176292A - 電子部品装着装置

Info

Publication number: JP2002176292A
Application number: JP2000370294A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Usui; 弘章薄井; Kazuhiro Matsutani; 一弘松谷
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2000-12-05
Filing date: 2000-12-05
Publication date: 2002-06-21

Abstract

(57)【要約】【課題】電子回路基板への電子部品の装着不良の検査
と、装着姿勢の補正および装着時の高さ補正を行う電子
部品装着装置を提供し、実装品質ならびに生産性の向上
を図る。【解決手段】距離センサ１０を用いて電子部品１６を
装着する位置の高さ位置を測定し、装着位置の高さと傾
きを検出する。装着位置の高さと傾きに応じて、装着時
の位置補正を行うことで実装品質を向上させる。また、
距離センサ１０を用いて、電子部品１６の装着前後に電
子部品１６の上面高さ、あるいは電子回路基板１７上面
と電子部品１６上面の高さ位置の差を求め、装着姿勢の
傾き・浮きを検出する。傾き・浮きが検出された場合に
は、電子部品１６の上面を押圧手段で押すことで傾いた
装着姿勢を補正し、実装品質の向上と生産性の向上を図
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を電子回
路基板に装着する電子部品装着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より電子部品装着装置は、電子回路
基板上にＩＣ・抵抗・コンデンサ等多数の電子部品を自
動的に装着する。

【０００３】電子部品装着装置は、電子部品を吸着する
吸着ノズル、該吸着ノズルを装着するヘッド、該ヘッド
を複数装備しＺ軸（上下）方向・θ軸回転方向の位置決
めをするヘッド部、該ヘッド部をＸＹ座標方向に移動・
位置決めするＸＹ駆動部、電子部品を供給する部品供給
装置、電子回路基板を搬入・搬出する基板搬送部、およ
びこれらを制御する制御部により概略構成される。電子
部品装着装置は、ヘッド部に装着された吸着ノズルで部
品供給装置から電子部品を吸着し、ＸＹ駆動部でヘッド
部を移動して電子回路基板上の所定の位置に搬送すると
ともに、吸着ノズルを降下させ吸着を解除して電子部品
を電子回路基板上に装着する動作を繰り返すことで、電
子部品を自動的に装着する。

【０００４】近年、電子部品が普及するにつれて、その
形状・重量および大きさも多種多様になっている。電子
部品装着装置に対しては、これらを電子回路基板により
正確かつ素早く装着し、同時に実装品質ならびに生産性
の向上を図ることが要望されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
部品装着装置の装着動作では、吸着ノズルが電子部品の
重心を吸着していない場合に、吸着した位置が力の作用
点となって電子部品の自重で傾いた姿勢で電子回路基板
に装着され、部品の一部が浮いた状態の装着不良が発生
する場合がある。また、電子部品の重心を吸着した場合
でも、電子回路基板への装着時に吸着ノズルが最下点に
ある状態で電子部品と吸着ノズルが分子間力によりくっ
つく「リンキング現象」で電子部品が離れず、吸着ノズ
ルが上昇してから電子部品が離れた場合に、部品の一部
が浮いた状態あるいは全体的に浮いた状態の装着不良が
発生する場合がある。こうした装着不良が発生した場
合、電子回路基板から該当する電子部品を剥がして再度
装着し直すなどの本来行わなくても良い作業が発生し、
生産性および品質の低下を招くという問題があった。

【０００６】また、電子部品装着に際し、吸着ノズルが
最下点に達した時点で、吸着ノズルに吸着した電子部品
が電子回路基板と接触している状態でなければ、安定し
た搭載は行えない。しかし、電子回路基板の“そり”な
どにより基板が水平で無いなどの装着面の高さが一様で
ない条件では、装着時に吸着ノズルが最下点の位置で電
子部品と電子回路基板が接触はしているが、前記電子部
品の一部が基板に対して浮いた状態になっている場合、
あるいは逆に電子部品を押し込み過ぎて力が懸けられ過
ぎになり電子部品が破壊される場合もある。

【０００７】本発明の課題は、電子回路基板への電子部
品の装着不良の検査と、装着姿勢の補正および装着時の
高さ補正を行う電子部品装着装置を提供し、実装品質な
らびに生産性の向上を図ることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、電子部品（１６）を吸着し
た状態で搬送して電子回路基板（１７）に装着する吸着
ノズル（１）と、該吸着ノズルを移動させる移動手段
（ヘッド部３、ＸＹ駆動部４）とを備え、該吸着ノズル
に吸着された電子部品を電子回路基板上の電子部品装着
位置に搬送して装着する電子部品装着装置において、電
子回路基板に装着された電子部品（１８）の上面の高さ
位置もしくは電子部品の上面の高さ位置と基板の上面の
高さ位置とを測定する高さ測定手段（距離センサ１０）
と、該高さ測定手段により測定された高さ位置の情報か
ら電子回路基板に対する電子部品の装着状態の良否を判
定する判定手段（制御部７）とを備えることを特徴とす
る。

【０００９】請求項１記載の発明によれば、電子部品上
面や電子回路基板上面までの距離を測定し相対的な“高
さ位置”として扱い、該高さ位置の情報にもとづいて電
子部品が所定の姿勢で装着されているか否かを検知す
る。よって、電子部品の装着状態の良否を判定し実装品
質の向上を図ることができる。

【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子部品装着装置において、前記判定手段は、電子回路基
板に装着された電子部品上面の複数箇所の高さ位置のデ
ータ同士もしくは複数箇所の電子部品の高さ位置と電子
部品を装着する前の前記複数箇所に対応する電子回路基
板上面の高さ位置との差のデータ同士を比較して電子部
品の傾きを判断することにより装着状態の良否を判定す
ることを特徴とする。

【００１１】請求項２記載の発明によれば、請求項１と
同様の効果を奏するとともに、装着された電子部品上面
の複数箇所の高さ位置を測定し、各測定点の高さ位置を
比較する、もしくは、電子部品の装着位置にあたる電子
回路基板上面の複数箇所で高さ位置を装着前に測定し、
装着後、装着前に測定したのと同じＸＹ座標で装着され
た部品上面の高さ位置を測定し、装着前後の高さ位置の
差を求め比較することで、どこがどれだけ傾いているか
を検出する。そして、電子部品が傾いている場合には、
部品の一部が浮いている、すなわち片浮きしていると判
断することができる。なお、後者の方が、電子回路基板
が何らかの理由で水平に保たれていない、あるいは一様
でない場合でも適切に部品の傾きを検出できるのでより
好ましい。

【００１２】請求項３記載の発明によれば、請求項１記
載の電子部品装着装置において、前記判定手段は、予め
電子部品の厚さ情報を記憶した記憶手段（制御部７）を
備え、電子回路基板に装着された電子部品上面の高さ位
置と、該電子部品を装着する前の電子回路基板上面の前
記電子部品が装着される部分の高さ位置もしくは電子回
路基板の前記電子部品が装着された部分の近傍の上面の
高さ位置との差の情報を、前記記憶手段に記憶された電
子部品の厚さ情報と比較して、電子部品の装着状態の良
否を判定することを特徴とする。

【００１３】請求項３記載の発明によると、請求項１と
同様の効果を奏するとともに、電子回路基板上面の装着
前後の各測定点の高さ位置の差、あるいは装着後の電子
部品上面の複数箇所と各点に対応する近傍の基板上面の
複数箇所の高さ位置の差を求め、予め記憶された電子部
品の厚さ情報と比較することで、部品の一部浮きの検出
に加え部品の全体的な浮きを検出することができる。

【００１４】請求項４記載の発明は、請求項１〜３記載
の電子部品装着装置において、前記判定手段により電子
部品の装着状態に異常があると判断された場合に、電子
部品を電子回路基板側に押圧する押圧手段を備えること
を特徴とする。

【００１５】請求項４記載の発明によると、請求項１〜
３と同様の効果を奏するとともに、浮きが検出された電
子部品を再度押圧手段で押し込む補助押し動作をするこ
とで、該電子部品をはずすことなく部品浮きを補正・解
消する。従って、不良基板の発生防止と生産性を向上さ
せることができる。従って、比較的大きな電子部品を装
着する場合や、電子回路基板上面の装着位置が一様でな
い場合や、あるいはリンキング現象等で吸着ノズルから
の電子部品が離れるのが遅れた場合でも装着状態を良好
な状態とすることができる。

【００１６】請求項５記載の発明は、請求項４記載の電
子部品装着装置において、前記押圧手段が、前記移動手
段と、該移動手段により電子回路基板に装着された電子
部品上で上下に移動可能な前記吸着ノズルと、該吸着ノ
ズルを前記電子部品上に下降させて電子部品を電子回路
基板側に押圧させるように前記移動手段を制御する制御
手段とを備えることを特徴とする。

【００１７】請求項５記載の発明によれば、請求項４と
同様の効果を奏するとともに、真空発生装置を駆動させ
ずに吸着ノズルで補助押し動作することで、実施にあっ
て新たに押圧手段を装備せずに生産プログラムの追加・
変更のみでより安価に実現できる。

【００１８】請求項６記載の発明は、電子部品を吸着し
た状態で搬送して電子回路基板に装着する吸着ノズル
と、該吸着ノズルを移動させる移動手段とを備え、該吸
着ノズルに吸着された電子部品を電子回路基板上の電子
部品装着位置に搬送して装着する電子部品装着装置にお
いて、電子部品を装着する所定位置に配置された電子回
路基板の上面もしくは電子回路基板上に装着された電子
部品の上面の高さ位置を測定する高さ測定手段と、該高
さ測定手段により測定された高さ位置の情報に基づい
て、前記吸着ノズルにより電子部品を前記電子回路基板
もしくは電子回路基板上に装着された電子部品に装着す
る際に、前記吸着ノズルを移動させる移動手段を制御す
る制御手段を備えることを特徴とする。

【００１９】請求項６記載の発明によれば、電子部品の
装着前に電子部品を装着する所定位置の電子回路基板上
面の高さ位置を測定し、吸着ノズルの降下量を補正・制
御してより適切な高さで部品を装着することで、部品の
全体的な浮きや装着時の押し込み過ぎを無くし、実装品
質の向上を図ることができる。また、表面に回路パター
ンが形成されていてすでに電子回路基板に装着された別
の電子部品（１８）の上に更に電子部品を装着する場
合、該電子部品上面の高さ位置を測定することで同様に
対応できる。

【００２０】請求項７記載の発明は、電子部品を吸着し
た状態で搬送して電子回路基板に装着する吸着ノズル
と、該吸着ノズルを移動させる移動手段とを備え、該吸
着ノズルに吸着された電子部品を電子回路基板上の電子
部品装着位置に搬送して装着する電子部品装着装置にお
いて、電子回路基板上面もしくは電子回路基板上に配置
された電子部品の上面の高さ位置を測定する測定手段
と、電子部品を電子回路基板上もしくは該電子回路基板
上に配置された電子部品上に装着する際に、前記測定手
段により前記電子回路基板上面の高さ位置もしくは前記
電子回路基板上に配置された前記電子部品上面の高さ位
置を測定させるとともに、前記測定手段の測定結果に基
づいて前記吸着ノズルを移動させる移動手段を制御して
電子部品を装着させ、前記電子部品を装着した後に、前
記測定手段により装着された電子部品の上面の高さ位置
を測定させるとともに、前記測定手段の測定結果に基づ
いて電子部品の装着状態の良否を判定し、装着状態に異
常があると判定された場合に、前記測定手段の測定結果
に基づいて前記吸着ノズルが装着状態に異常がある電子
部品を電子回路基板側に押圧する動作を行なうように前
記移動手段を制御する制御手段とを備えることを特徴と
する。

【００２１】請求項７記載の発明によれば、高さ測定手
段を備え、電子部品上面や電子回路基板上面までの距離
を測定し相対的な“高さ位置”として扱うことで、該高
さ位置の情報にもとづいて装着位置の高さや傾き、ある
いは電子部品が所定の姿勢で装着されているか否かを検
知できるようになる。よって、装着前に電子部品を装着
する位置の高さ位置を測定し、これに基づいて電子部品
の装着時に吸着ノズルの移動を補正・制御することで、
装着位置の実際の高さや傾きに促した装着ができる。従
って、吸着ノズルの相対的な降下不足による、部品の全
体的な浮きや、反対に押し込み過ぎなどを回避できる。
また、装着後には電子部品の上面の高さ位置を測定し、
装着姿勢を判断することができる。装着不良がある場合
は、必要に応じて吸着ノズルの移動手段を制御し、補助
押し動作をして装着姿勢を補正し、人手による装着不良
部品の修正作業を減らすことができる。以上のことか
ら、電子部品の実装品質を高め、かつ生産性を向上させ
ることができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図５を参照して本発
明の実施形態を詳細に説明する。

【００２３】まず、構成の説明をする。図１〜図３に示
すように、本発明による電子部品装着装置は、基本的に
従来の電子部品装着装置と同様に、電子部品１６（図４
に図示）を吸着する吸着ノズル１、該吸着ノズル１を装
着するヘッド２、該ヘッド２を複数装備しＺ軸（上下）
方向・θ軸回転方向の位置決めをするヘッド部３、該ヘ
ッド部３をＸＹ軸座標方向に移動・位置決めをするＸＹ
駆動部４、電子部品１６を供給する部品供給装置５、電
子回路基板１７（図４に図示）を搬入・搬出する基板搬
送部６、およびこれらを制御する制御部７により概略構
成される。（なお、図２にでは吸着ノズル１はヘッド２
の先端に装着されるが、隠れて見えていないので別途破
線で導いて図示している。）

【００２４】ヘッド部３は、吸着ノズル１のＺ軸（上
下）方向の位置決めを行うＺ軸モータ８、θ軸回転方向
の位置決めを行うθ軸モータ９を有し、距離センサ１
０、部品認識装置１１、真空発生装置１２、圧力センサ
１３を搭載する。

【００２５】距離センサ１０は、光学式距離測定器で図
４に示すように測定点へ光を照射して反射波を感知し距
離を測定し、該測定値を相対的な“高さ位置”として扱
う。部品認識装置１１は、吸着ノズル１を挟むように装
着され、図４に示すように吸着された電子部品１６に対
し一方から光を照射し、該光を遮る幅を測定することで
電子部品１６の吸着姿勢を検知する装置である。

【００２６】ＸＹ駆動部４は、Ｘ軸モータ１４・Ｙ軸モ
ータ１５を有しヘッド部３をＸＹ軸座標方向に移動・位
置決めする。

【００２７】部品供給装置５は、装着する部品種類ごと
に用意され、電子部品装着装置に並列して装着される

【００２８】基板搬送部６は、前工程から電子回路基板
１７を搬入して固定し、全ての電子部品装着が終了した
合図を受けて次工程へ搬出する。

【００２９】制御部７は、生産プログラムを記憶したＲ
ＯＭと、各電子部品１６の相対的な装着位置決めに関す
るＸＹＺ座標値・部品ごとの高さ計測点のＸＹ座標・電
子部品１６の厚さ情報・部品供給装置５の種類と座標・
装着姿勢の判定値等を記憶するＲＡＭと、ＥＰＲＯＭ等
の不揮発性メモリと、前述の各部から位置情報・計測値
等を受け取り各種の演算と判断とをするＣＰＵを有し、
電子部品装着装置の前記各部に制御信号を送って装置の
動作全般を制御する。

【００３０】前記制御部７は距離センサ１０により、電
子部品１６を装着する所定の位置の電子回路基板１７上
面あるいは既に装着された電子部品１８（図５に図示）
の上面の複数箇所の高さ位置を測定させ、装着位置の高
さ位置と傾きを判断しＺ軸モータ８に制御信号を送って
を吸着ノズル１の降下量を補正・制御する。また、制御
部７は、装着する各電子部品１６の形状データの一部と
して電子部品１６の厚みのデータをメモリ等の記憶装置
に予め記憶している。さらに、制御部７は、距離センサ
１０によって装着された電子部品１６の上面の高さ位置
を測定させ、測定データ同士の比較、あるいは測定デー
タと電子部品１６の厚さ情報とを比較し、装着姿勢の片
浮き・全体浮きの有無を判断する。装着姿勢に片浮き・
全体浮きが検出された場合は、前記装着位置の高さ位置
情報と、装着された電子部品１６の上面高さ情報と、電
子部品１６の厚さ情報とをもとに、装着姿勢の補正に必
要な、補助押し動作の位置・回数・量を求め、補助押し
動作を制御する。

【００３１】次に、その動作を説明する。基板搬送部６
により電子回路基板１７が搬入され所定の位置に水平に
固定されたことを受け、制御部７はＲＯＭに記憶された
生産プログラムにしたがって電子部品１６の装着を始め
る。

【００３２】まず、ＸＹ駆動部４によりヘッド部３は電
子部品供給装置５上に移動し、距離センサ１０で部品供
給装置５上の電子部品１６までの高さ位置を計測する。
計測値を元に制御部７で吸着ノズル１の降下量を補正・
制御し、吸着ノズル１が降りきったところで、ヘッド部
３に設けられた真空発生装置１２を作動させ電子部品１
６を吸着ノズル１に吸着させる。

【００３３】吸着後、部品認識装置１１により吸着姿勢
が判断され、吸着ノズル１の軸の座標と電子部品１６の
中心位置の座標とのズレをもとに、吸着姿勢に伴うＸＹ
座標及びθ軸座標の補正値が計算される。

【００３４】次に、図４に示すように、ＸＹ駆動部４に
よりヘッド部３を電子回路基板１７上面の所定の装着位
置上に移動し、距離測定センサ１０を用いて電子回路基
板１７上面の装着位置の高さ位置を１箇所以上測定す
る。図５に示すように、表面に回路パターンが形成され
ていて既に電子回路基板１７に装着された別の電子部品
１８の上面にさらに電子部品１６を装着する場合は、該
電子部品１８上面の装着位置の高さ位置を１箇所以上測
定する。

【００３５】制御部７は、高さ位置の測定データ同士を
比較して、電子回路基板１７上面あるいは既に装着され
た別の電子部品１８上面の装着位置の傾きを求め、該傾
き情報と前記高さ位置情報とからＺ軸座標の補正値を計
算する。次に、制御部７は、前記Ｚ軸座標の補正値と前
記吸着姿勢に伴うＸＹ座標・θ軸座標の補正値をもと
に、Ｘ軸モータ１４・Ｙ軸モータ１５を制御してＸＹ座
標の位置を修正し、θ軸モータ９を制御して吸着した電
子部品１６の向きを修正した後、Ｚ軸モータ８を制御し
て適切に吸着ノズル１を降下させる。吸着ノズル１が降
りきり電子部品１６が所定の位置に位置決めされたら、
吸着を解除する。

【００３６】このように、装着動作において、吸着され
た電子部品１６の吸着姿勢と電子部品１６を装着する位
置の高さ位置と傾きを考慮し、吸着ノズルの降下量を適
切に補正・制御することで実装品質を向上させることが
できる。

【００３７】次に電子部品１６を装着後、距離センサ１
０が、装着された電子部品１６上面の装着前に高さ位置
を測定したのと同じＸＹ座標で、再び高さ位置を測定す
る。制御部７は、該測定値と装着前の測定値との差を求
め、各測定点ごとの差の値を比較することで部品の傾き
（片浮き）を検出する。また、求められた各測定点ごと
の差の値と、予め記憶しておいた電子部品１６の厚さ情
報とを比較することで、部品の浮きを検出する。

【００３８】装着された電子部品１６の傾きまたは部品
全体の浮きが、予め設定された判定値を越える場合、制
御部７は、装着前に測定した装着位置の高さ位置情報
と、装着された電子部品１６の上面高さ情報と、電子部
品１６の厚さ情報とをもとに、補正対象とされる姿勢と
適正な装着姿勢との差を求める。そして、装着姿勢の補
正に必要な補助押し動作の条件、すなわち電子部品１６
を押圧する位置・回数・量を求める。制御部７は、補助
押し動作の条件に基づいて各軸のモータを制御して、真
空発生装置１２を駆動させずに吸着ノズル１で電子部品
１６を押圧し、装着姿勢を補正する。

【００３９】装着すべき全ての電子部品１６が基板上に
装着されると、電子回路基板１７は基板搬送部６で次工
程へ搬出される。

【００４０】上述の説明において、表面に回路パターン
が形成されていて既に電子回路基板１７に装着された電
子部品１８などの基板以外の上面に、新たに電子部品１
６を装着する場合には、図５に示すように、電子部品の
装着位置の高さ位置測定をする際、装着位置あるいは電
子回路基板１７上として説明したところを、前記電子部
品１８の上面に置き換えて測定することで、同様の効果
が得られる。

【００４１】なお、以上の実施の形態においては、装着
された電子部品１６の浮き・傾き検出手順として、装着
位置の基板上面の高さ位置を装着前に測定し、同じ座標
の部品上面の高さ位置を装着後に測定し、比較する高さ
位置を二度にわけて測定したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、部品上面の複数箇所と各点に対応す
る近傍の基板上面高さを部品装着後に連続して測定し、
対応点ごとに差を求め、各点の差を比較して傾きを検出
してもよい。

【００４２】また、吸着ノズル１の降下量を制御するた
めに、電子部品１６の装着毎に距離測定センサ１０を用
いて基板上面の装着位置の高さを複数箇所測定したが、
場合によっては部品装着前に電子回路基板１７全体を複
数箇所測定し、基板全体の傾きやそりの情報を一度に捉
えて部品ごとの計測を省いてもよい。

【００４３】また、距離センサ１０の計測方法と計測器
についても任意であり、他の計測器の例として、励磁式
距離センサ、タッチセンサ、ＣＣＤカメラによる画像情
報を解析する距離計測器としてもよく、これら距離計測
の設置方法と位置についても適宜に変更可能であること
は勿論である。

【００４４】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、高さ測定
手段で装着された電子部品１６上面までの距離を測定し
相対的な“高さ位置”として扱い、該高さ位置を比較す
ることで電子部品１６が所定の姿勢で装着されているか
否かを検知する、または、電子部品１６の上面の高さ位
置と基板の上面の高さ位置とを比較し部品が所定の姿勢
で装着されているか否かを検知することで、電子部品１
６の装着状態の良否を判定し実装品質の向上を図ること
ができる。

【００４５】請求項２記載の発明によれば、請求項１と
同様の効果を奏するとともに、装着された電子部品１６
上面の複数箇所の高さ位置を測定し各点の間で比較す
る、もしくは、電子部品１６の装着位置にあたる電子回
路基板１７上面の複数箇所で高さ位置を装着前に測定
し、装着後、装着前に測定したのと同じＸＹ座標で装着
された部品上面の高さ位置を測定し、装着前後の高さ位
置の差を求め比較することで、どこがどれだけ傾いてい
るかを検出する。これにより、電子部品１６の傾きから
電子部品１６の片浮きを検知することができる。

【００４６】請求項３記載の発明によると、請求項１と
同様の効果を奏するとともに、電子回路基板１７上面の
装着前後の各測定点の高さ位置の差、あるいは装着後の
電子部品１６上面の複数箇所と対応する近傍の基板上面
の複数箇所の高さ位置の差を求め、予め記憶された電子
部品１６の厚さ情報と比較することで、電子部品１６の
片浮きの検出に加え部品の全体的な浮きを検出できる。

【００４７】請求項４記載の発明によると、請求項１〜
３と同様の効果を奏するとともに、前記判定手段により
装着された電子部品１６に傾きや浮きが検出された場
合、電子部品１６に対して前記押圧手段で補助押し動作
することで、該電子部品１６をはずすことなく部品の傾
きや浮きを補正・解消し、不良基板の発生防止と生産性
を向上させることができる。

【００４８】請求項５記載の発明によれば、請求項４と
同様の効果を奏するとともに、吸着ノズル１で補助押し
動作することで、実施にあたって新たに押圧手段を装備
せずに制御プログラムの追加・変更のみでより安価に実
現できる。

【００４９】請求項６記載の発明によれば、電子部品１
６の装着前に、装着位置の高さ位置を測定し吸着ノズル
１の降下量を補正・制御することで、より適切な高さで
部品を装着して部品の全体的な浮きや装着時の押し込み
過ぎを無くし、実装品質の向上を図ることができる。

【００５０】請求項７記載の発明によれば、装着前に電
子部品を装着する位置の高さ位置を測定し、これに基づ
いて電子部品の装着時に吸着ノズルの移動を補正・制御
することで、装着位置の実際の高さや傾きに促した装着
ができる。また、装着後には電子部品の上面の高さ位置
を測定し、装着姿勢を判断することができる。装着不良
がある場合は、補助押し動作をして装着姿勢を補正し、
人手による装着不良部品の修正作業を減らすことができ
る。従って、吸着ノズルの相対的な降下不足による、部
品の全体的な浮きや押し込み過ぎを回避して電子部品の
実装品質を高め、かつ、装着不良の電子部品を自動的に
補正することで生産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した一実施の形態の電子部品装着
装置を示す斜視図である。

【図２】上記実施の形態における、ヘッド部を示す斜視
図である。

【図３】上記実施の形態における、要部構成を示すブロ
ック図である。

【図４】上記実施の形態における、高さ測定を説明する
概念図である。

【図５】上記実施の形態において、電子回路基板に装着
された別の電子部品上に、新たに電子部品を装着する場
合の高さ測定を説明する概念図である。

【符号の説明】

１吸着ノズル２ヘッド３ヘッド部４ＸＹ駆動部５電子部品供給装置６基板搬送部７制御部８Ｚ軸モータ９ θ軸モータ１０距離センサ１１部品認識装置１２真空発生装置１３圧力センサ１４Ｘ軸モータ１５Ｙ軸モータ１６電子部品１７電子回路基板１８表面に回路パターンが形成されている電子部品

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を吸着した状態で搬送して電子
回路基板に装着する吸着ノズルと、該吸着ノズルを移動
させる移動手段とを備え、該吸着ノズルに吸着された電
子部品を電子回路基板上の電子部品装着位置に搬送して
装着する電子部品装着装置において、電子回路基板に装着された電子部品の上面の高さ位置も
しくは電子部品の上面の高さ位置と基板の上面の高さ位
置とを測定する高さ測定手段と、該高さ測定手段により測定された高さ位置の情報から電
子回路基板に対する電子部品の装着状態の良否を判定す
る判定手段とを備えることを特徴とする電子部品装着装
置。
【請求項２】前記判定手段は、電子回路基板に装着さ
れた電子部品上面の複数箇所の高さ位置のデータ同士も
しくは複数箇所の電子部品の高さ位置と電子部品を装着
する前の前記複数箇所に対応する電子回路基板上面の高
さ位置との差のデータ同士を比較して電子部品の傾きを
判断することにより装着状態の良否を判定することを特
徴とする請求項１記載の電子部品装着装置。
【請求項３】前記判定手段は、予め電子部品の厚さ情
報を記憶した記憶手段を備え、電子回路基板に装着された電子部品上面の高さ位置と、
該電子部品を装着する前の電子回路基板上面の前記電子
部品が装着される部分の高さ位置もしくは電子回路基板
の前記電子部品が装着された部分の近傍の上面の高さ位
置との差の情報を、前記記憶手段に記憶された電子部品
の厚さ情報と比較して、電子部品の装着状態の良否を判
定することを特徴とする請求項１記載の電子部品装着装
置。
【請求項４】前記判定手段により電子部品の装着状態
に異常があると判断された場合に、電子部品を電子回路
基板側に押圧する押圧手段を備えることを特徴とする請
求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品装着装置。
【請求項５】前記押圧手段が、前記移動手段と、該移
動手段により電子回路基板に装着された電子部品上で上
下に移動可能な前記吸着ノズルと、該吸着ノズルを前記
電子部品上に下降させて電子部品を電子回路基板側に押
圧させるように前記移動手段を制御する制御手段とを備
えることを特徴とする請求項４記載の電子部品装着装
置。
【請求項６】電子部品を吸着した状態で搬送して電子
回路基板に装着する吸着ノズルと、該吸着ノズルを移動
させる移動手段とを備え、該吸着ノズルに吸着された電
子部品を電子回路基板上の電子部品装着位置に搬送して
装着する電子部品装着装置において、電子部品を装着する所定位置に配置された電子回路基板
の上面もしくは電子回路基板上に装着された電子部品の
上面の高さ位置を測定する測定手段と、該高さ測定手段により測定された高さ位置の情報に基づ
いて、前記吸着ノズルにより電子部品を前記電子回路基
板もしくは電子回路基板上に装着された電子部品に装着
する際に、前記吸着ノズルを移動させる移動手段を制御
する制御手段を備えることを特徴とする電子部品装着装
置。
【請求項７】電子部品を吸着した状態で搬送して電子
回路基板に装着する吸着ノズルと、該吸着ノズルを移動
させる移動手段とを備え、該吸着ノズルに吸着された電
子部品を電子回路基板上の電子部品装着位置に搬送して
装着する電子部品装着装置において、電子回路基板上面もしくは電子回路基板上に配置された
電子部品の上面の高さ位置を測定する測定手段と、電子部品を電子回路基板上もしくは該電子回路基板上に
配置された電子部品上に装着する際に、前記測定手段に
より前記電子回路基板上面の高さ位置もしくは前記電子
回路基板上に配置された前記電子部品上面の高さ位置を
測定させるとともに、前記測定手段の測定結果に基づい
て前記吸着ノズルを移動させる移動手段を制御して電子
部品を装着させ、前記電子部品を装着した後に、前記測定手段により装着
された電子部品の上面の高さ位置を測定させるととも
に、前記測定手段の測定結果に基づいて電子部品の装着
状態の良否を判定し、装着状態に異常があると判定された場合に、前記測定手
段の測定結果に基づいて前記吸着ノズルが装着状態に異
常がある電子部品を電子回路基板側に押圧する動作を行
なうように前記移動手段を制御する制御手段とを備える
ことを特徴とする電子部品装着装置。