JP3516456B2 - 部品実装方法および実装機 - Google Patents
部品実装方法および実装機Info
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- mounting
- suction
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- component mounting
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の属する技術分野
本発明は、電子部品、光学部品、機構部品等の部品を
回路基板に自動的に実装する部品装着方法及び部品実装
方法並びに実装機に関するものである。
回路基板に自動的に実装する部品装着方法及び部品実装
方法並びに実装機に関するものである。
従来の技術
図11は従来の電子部品実装機の一般的な構成を示した
全体の概略図、図12は部分詳細図である。図11の電子部
品実装機では、電子部品実装手段１に２本の吸装着ノズ
ル２が装填されているが、この吸装着ノズル２は機構を
変えることで任意の本数を装填できるようになる。従っ
て、以下、任意の本数の吸装着ノズル２が装填できる電
子部品実装手段１を備えた電子部品実装機として説明す
る。
全体の概略図、図12は部分詳細図である。図11の電子部
品実装機では、電子部品実装手段１に２本の吸装着ノズ
ル２が装填されているが、この吸装着ノズル２は機構を
変えることで任意の本数を装填できるようになる。従っ
て、以下、任意の本数の吸装着ノズル２が装填できる電
子部品実装手段１を備えた電子部品実装機として説明す
る。
そして、電子部品実装手段１に装填できる吸装着ノズ
ル２の数は限られており、さらに、電子部品の種類によ
って吸装着できるノズル２も限られている。このため、
所望の電子部品の実装時に必要な吸装着ノズル２が電子
部品実装手段１に装填されていない場合は、ノズル交換
が必要になる。ノズル交換は１枚の回路基板３の生産中
に発生する場合もあれば、生産する回路基板３の種類が
切り換わる際に発生する場合もある。
ル２の数は限られており、さらに、電子部品の種類によ
って吸装着できるノズル２も限られている。このため、
所望の電子部品の実装時に必要な吸装着ノズル２が電子
部品実装手段１に装填されていない場合は、ノズル交換
が必要になる。ノズル交換は１枚の回路基板３の生産中
に発生する場合もあれば、生産する回路基板３の種類が
切り換わる際に発生する場合もある。
上記事項を踏まえ、図10の従来の制御シーケンス及び
図11,図12を参照しながら、回路基板上に電子部品を実
装する電子部品実装機を用いる従来の電子部品実装方法
について説明する。
図11,図12を参照しながら、回路基板上に電子部品を実
装する電子部品実装機を用いる従来の電子部品実装方法
について説明する。
まず、生産する回路基板３が基板搬送部４から回路基
板支持手段５に搬入される（ステップ＃１）。この時、
部品実装時のノズルからのブロー機能が働かない等の何
らかの障害で吸装着ノズル２の先端に、前の生産時の電
子部品が残留していると、次の部品を取りに行った場合
や、実装した場合等に、ここで生産する回路基板３や電
子部品実装機本体を破損する危険がある。従来の実装機
は吸装着ノズル２に部品の吸着を確認する手段がなかっ
た。従って、従来の実装機では、この回路基板３の搬入
時に、電子部品実装手段１を部品廃棄ボックス６の位置
まで移動し（ステップ＃２）、部品廃棄動作を行う必要
があった（ステップ＃５）。
板支持手段５に搬入される（ステップ＃１）。この時、
部品実装時のノズルからのブロー機能が働かない等の何
らかの障害で吸装着ノズル２の先端に、前の生産時の電
子部品が残留していると、次の部品を取りに行った場合
や、実装した場合等に、ここで生産する回路基板３や電
子部品実装機本体を破損する危険がある。従来の実装機
は吸装着ノズル２に部品の吸着を確認する手段がなかっ
た。従って、従来の実装機では、この回路基板３の搬入
時に、電子部品実装手段１を部品廃棄ボックス６の位置
まで移動し（ステップ＃２）、部品廃棄動作を行う必要
があった（ステップ＃５）。
また同時に電子部品実装手段１に所望の吸装着ノズル
２が装填されているか否かを調べるために、部品廃棄ボ
ックス６に設置されたノズル有無確認センサ７にて現在
のノズル装填状態を検出する（ステップ＃６）。この検
出動作は、まず、すべての吸装着ノズル２の鍔2aを、ノ
ズル有無確認センサの光路を遮断しないセンシング位置
まで上昇させる。次いで、吸装着ノズル２を１本ずつ順
次2mm程度上下動させることで、ノズル有無確認センサ
７の光路を鍔2aが遮断するか否かを検出することによっ
て行う。すなわち、吸装着ノズル２が正常に装填されて
いる場合は、ノズル有無確認センサ７の光路を遮断する
が、吸装着ノズル２が装填されていない場合は、その光
路を鍔2aが遮断しないことから、その状態を検出でき
る。ただし、ノズル有無確認センサ７は、ノズル２の装
填の有無だけを確認し、ノズルの種類やノズル装填状態
まで確認できない。ノズル２の種類の確認は、制御部
（図示せず）がメモリー内に格納されている実装データ
やノズルデータから、電子部品実装手段１にどのような
種類のノズル２が装填されているかを割り出す。
２が装填されているか否かを調べるために、部品廃棄ボ
ックス６に設置されたノズル有無確認センサ７にて現在
のノズル装填状態を検出する（ステップ＃６）。この検
出動作は、まず、すべての吸装着ノズル２の鍔2aを、ノ
ズル有無確認センサの光路を遮断しないセンシング位置
まで上昇させる。次いで、吸装着ノズル２を１本ずつ順
次2mm程度上下動させることで、ノズル有無確認センサ
７の光路を鍔2aが遮断するか否かを検出することによっ
て行う。すなわち、吸装着ノズル２が正常に装填されて
いる場合は、ノズル有無確認センサ７の光路を遮断する
が、吸装着ノズル２が装填されていない場合は、その光
路を鍔2aが遮断しないことから、その状態を検出でき
る。ただし、ノズル有無確認センサ７は、ノズル２の装
填の有無だけを確認し、ノズルの種類やノズル装填状態
まで確認できない。ノズル２の種類の確認は、制御部
（図示せず）がメモリー内に格納されている実装データ
やノズルデータから、電子部品実装手段１にどのような
種類のノズル２が装填されているかを割り出す。
ここで、搬入された回路基板を生産するためにノズル
交換が必要であれば（ステップ＃９）、必要な吸装着ノ
ズル２を電子部品実装手段１に装填するために、XYロボ
ット12によってノズル交換手段８上に電子部品実装手段
１を移動する。そして、ノズル有無確認センサ７で検出
されたノズル装填状態から、不要な吸装着ノズル25が装
填されている場合には、その吸装着ノズル２を取り外
し、生産に必要な吸装着ノズル２を装填する（ステップ
＃10）。
交換が必要であれば（ステップ＃９）、必要な吸装着ノ
ズル２を電子部品実装手段１に装填するために、XYロボ
ット12によってノズル交換手段８上に電子部品実装手段
１を移動する。そして、ノズル有無確認センサ７で検出
されたノズル装填状態から、不要な吸装着ノズル25が装
填されている場合には、その吸装着ノズル２を取り外
し、生産に必要な吸装着ノズル２を装填する（ステップ
＃10）。
その後、予め作成されている実装データに従って、電
子部品実装手段１を部品供給手段９（9aまたは9b）上に
移動し、所望の吸装着ノズル２を部品供給位置に位置決
めして所望の電子部品を吸着する（ステップ＃11）。
子部品実装手段１を部品供給手段９（9aまたは9b）上に
移動し、所望の吸装着ノズル２を部品供給位置に位置決
めして所望の電子部品を吸着する（ステップ＃11）。
次に、吸着した電子部品が部品認識装置10上に位置す
るように電子部品実装手段１を移動し、当該吸装着ノズ
ル２による電子部品の吸着姿勢を部品認識装置10にて撮
像する。この撮像結果をもとに当該電子部品の実装位置
を補正する（ステップ＃12）。
るように電子部品実装手段１を移動し、当該吸装着ノズ
ル２による電子部品の吸着姿勢を部品認識装置10にて撮
像する。この撮像結果をもとに当該電子部品の実装位置
を補正する（ステップ＃12）。
次いで、回路基板３上の実装位置に当該電子部品が位
置するように電子部品実装手段１を位置決めし、前記回
路基板３上に前記電子部品を実装する（ステップ＃1
3）。
置するように電子部品実装手段１を位置決めし、前記回
路基板３上に前記電子部品を実装する（ステップ＃1
3）。
このような一連の吸装着動作を予め作成された実装デ
ータに従って繰り返し行うことで１枚の回路基板を生産
する。この時点で当該回路基板３の生産が完了したか否
かを調べる（ステップ＃14）。生産完了であれば回路基
板３を回路基板支持手段５から基板搬送部４に搬出する
（ステップ＃19）。
ータに従って繰り返し行うことで１枚の回路基板を生産
する。この時点で当該回路基板３の生産が完了したか否
かを調べる（ステップ＃14）。生産完了であれば回路基
板３を回路基板支持手段５から基板搬送部４に搬出する
（ステップ＃19）。
生産完了でなければ次の電子部品の吸装着処理（ステ
ップ＃15〜＃18,＃11〜＃13）を行うことになる。この
時、次の電子部品の実装に必要な吸装着ノズル２が電子
部品実装手段１に装填されているか否かを調べる（ステ
ップ＃15）。装填されていない場合は、基板搬入時と同
手順にて部品廃棄ボックス６上でノズル有無確認後、ノ
ズル交換手段８でノズル交換を行うことになる（ステッ
プ＃16〜＃18）。
ップ＃15〜＃18,＃11〜＃13）を行うことになる。この
時、次の電子部品の実装に必要な吸装着ノズル２が電子
部品実装手段１に装填されているか否かを調べる（ステ
ップ＃15）。装填されていない場合は、基板搬入時と同
手順にて部品廃棄ボックス６上でノズル有無確認後、ノ
ズル交換手段８でノズル交換を行うことになる（ステッ
プ＃16〜＃18）。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来の電子部品実装方法は、回路基板
の搬入、搬出の時間に、電子部品実装手段１が部品廃棄
ボックス６まで移動してノズル有無の確認を行う。とこ
ろが、生産性向上のために基板３の搬送を高速化する
と、基板搬送時間が減少するため、基板搬送中にノズル
有無確認を完了できなくなる。このためノズル有無確認
だけのために他の生産のための手段を停止しなければな
らない場合が発生し、無駄な生産停止時間が発生すると
いう問題が生じる。
の搬入、搬出の時間に、電子部品実装手段１が部品廃棄
ボックス６まで移動してノズル有無の確認を行う。とこ
ろが、生産性向上のために基板３の搬送を高速化する
と、基板搬送時間が減少するため、基板搬送中にノズル
有無確認を完了できなくなる。このためノズル有無確認
だけのために他の生産のための手段を停止しなければな
らない場合が発生し、無駄な生産停止時間が発生すると
いう問題が生じる。
また、ノズルの交換回数を少なくして生産性向上を図
ろうとした場合、電子部品実装手段１に装填可能な吸装
着ノズル２を増加させることになる。この場合、ノズル
有無確認の必要な吸装着ノズル２が増え、それに要する
時間が増加することになる。従って、上記同様に、基板
搬送が完了しているにもかかわらず、ノズル有無確認を
行うといった無駄な生産停止時間が発生することにな
る。
ろうとした場合、電子部品実装手段１に装填可能な吸装
着ノズル２を増加させることになる。この場合、ノズル
有無確認の必要な吸装着ノズル２が増え、それに要する
時間が増加することになる。従って、上記同様に、基板
搬送が完了しているにもかかわらず、ノズル有無確認を
行うといった無駄な生産停止時間が発生することにな
る。
さらに、部品の廃棄は必要ではなく、ノズル交換だけ
が必要な場合にも、電子部品実装手段１が常に部品廃棄
ボックス６まで移動し、その位置でノズル有無確認を行
った後にノズル交換手段８まで移動する。このため、従
来のノズル交換は無駄な動作を伴うといった欠点があ
る。
が必要な場合にも、電子部品実装手段１が常に部品廃棄
ボックス６まで移動し、その位置でノズル有無確認を行
った後にノズル交換手段８まで移動する。このため、従
来のノズル交換は無駄な動作を伴うといった欠点があ
る。
従って本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、ノ
ズル有無確認センサを電子部品実装手段に設置し、電子
部品実装手段の移動途中に当該吸装着ノズルの有無確認
を行うことで、無駄な動作及び時間を回避する効率的な
電子部品実装方法及び電子部品実装機を提供することに
ある。
ズル有無確認センサを電子部品実装手段に設置し、電子
部品実装手段の移動途中に当該吸装着ノズルの有無確認
を行うことで、無駄な動作及び時間を回避する効率的な
電子部品実装方法及び電子部品実装機を提供することに
ある。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明の部品実装方法
は、部品実装手段に複数の吸装着ノズルを装填し、吸着
する部品に対応して前記部品実装手段に装填した吸装着
ノズルを交換し、前記吸装着ノズルにより部品を吸着
し、被実装体に実装する部品実装方法であって、前記部
品実装手段にノズル有無確認センサを備え、前記ノズル
有無確認センサによる複数の吸装着ノズルの有無状態の
検出は、前記吸装着ノズルを１本ずつ順次上下動させる
ことで、前記ノズル有無確認センサの光路を遮断するか
否かを検出することによって行い、前記ノズル有無確認
センサが複数の吸装着ノズルの有無状態を検出しなが
ら、制御部が作動して前記部品実装手段を移動させる。
は、部品実装手段に複数の吸装着ノズルを装填し、吸着
する部品に対応して前記部品実装手段に装填した吸装着
ノズルを交換し、前記吸装着ノズルにより部品を吸着
し、被実装体に実装する部品実装方法であって、前記部
品実装手段にノズル有無確認センサを備え、前記ノズル
有無確認センサによる複数の吸装着ノズルの有無状態の
検出は、前記吸装着ノズルを１本ずつ順次上下動させる
ことで、前記ノズル有無確認センサの光路を遮断するか
否かを検出することによって行い、前記ノズル有無確認
センサが複数の吸装着ノズルの有無状態を検出しなが
ら、制御部が作動して前記部品実装手段を移動させる。
また、本発明の部品実装方法は、制御部により、実装
順に沿って読み出される実装順の使用ノズルと予め記憶
しておいた前回使用したノズルとを比較して、ノズル交
換が必要か否かを判断する。
順に沿って読み出される実装順の使用ノズルと予め記憶
しておいた前回使用したノズルとを比較して、ノズル交
換が必要か否かを判断する。
また、本発明の部品実装方法は、部品実装手段が部品
廃棄位置に移動する間に、ノズル有無確認センサにより
ノズル有無確認が行われる。
廃棄位置に移動する間に、ノズル有無確認センサにより
ノズル有無確認が行われる。
また、本発明の部品実装方法は、部品実装手段が交換
用の吸装着ノズルを備えたノズル交換手段に移動する間
に、ノズル有無確認センサによりノズル有無確認が行わ
れる。
用の吸装着ノズルを備えたノズル交換手段に移動する間
に、ノズル有無確認センサによりノズル有無確認が行わ
れる。
また、本発明の部品実装機は、部品実装手段に複数の
吸装着ノズルを装填し、吸着する部品に対応して前記部
品実装手段に装填した吸装着ノズルを交換し、前記吸装
着ノズルにより部品を吸着し、被実装体に実装する部品
実装機であって、前記部品実装手段にノズル有無確認セ
ンサと、前記ノズル有無確認センサが複数の吸装着のノ
ズルの有無状態を検出しながら、前記部品実装手段を移
動させる制御部とを備え、前記ノズル有無確認センサに
よる複数の吸装着ノズルの有無状態の検出は、前記吸装
着ノズルを１本ずつ順次上下動させることで、前記ノズ
ル有無確認センサの光路を遮断するか否かを検出するこ
とによって行う。
吸装着ノズルを装填し、吸着する部品に対応して前記部
品実装手段に装填した吸装着ノズルを交換し、前記吸装
着ノズルにより部品を吸着し、被実装体に実装する部品
実装機であって、前記部品実装手段にノズル有無確認セ
ンサと、前記ノズル有無確認センサが複数の吸装着のノ
ズルの有無状態を検出しながら、前記部品実装手段を移
動させる制御部とを備え、前記ノズル有無確認センサに
よる複数の吸装着ノズルの有無状態の検出は、前記吸装
着ノズルを１本ずつ順次上下動させることで、前記ノズ
ル有無確認センサの光路を遮断するか否かを検出するこ
とによって行う。
作用
従来の技術で述べた部品実装方法及び実装機では、ノ
ズル有無確認を部品廃棄ボックス上で停止した状態で行
っているため、無駄な生産停止時間が発生し、生産効率
を低下させている。
ズル有無確認を部品廃棄ボックス上で停止した状態で行
っているため、無駄な生産停止時間が発生し、生産効率
を低下させている。
本発明の部品実装方法及び実装機によれば、吸装着ノ
ズルが装填されている電子部品実装手段にノズル有無確
認センサが設置されているので、部品廃棄動作あるいは
ノズル交換といった何らかの処理を行うために電子部品
実装手段の移動途中においてノズル有無確認を行うこと
が可能となり、無駄な生産停止時間をなくすることがで
きる。
ズルが装填されている電子部品実装手段にノズル有無確
認センサが設置されているので、部品廃棄動作あるいは
ノズル交換といった何らかの処理を行うために電子部品
実装手段の移動途中においてノズル有無確認を行うこと
が可能となり、無駄な生産停止時間をなくすることがで
きる。
発明の実施の形態
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら
詳細に説明する。
詳細に説明する。
以下の実施例は、装着の形態として回路基板に電子部
品を実装する実装方法を示すものである。
品を実装する実装方法を示すものである。
図１は、本発明の電子部品実装方法の制御シーケンス
を示したものである。また、図２は、本発明方法を実施
するための電子部品実装機の全体概略図を示したもので
あり、図３はその電子部品実装機の部分詳細図である。
を示したものである。また、図２は、本発明方法を実施
するための電子部品実装機の全体概略図を示したもので
あり、図３はその電子部品実装機の部分詳細図である。
図２、図３において、図11、図12と同一名称部分は同
一符号を付してある。即ち、１は電子部品実装手段（装
着ヘッド）、２は吸装着ノズル（保持部材）、３は回路
基板（被装着体）、４は基板搬送部、５は回路基板支持
手段、６は部品廃棄ボックス、８はノズル交換手段（ツ
ールチェンジ部）、９は部品供給手段、10はCCDカメラ
等の部品認識装置である。なお、括弧内は一部請求の範
囲に対応する用語である。
一符号を付してある。即ち、１は電子部品実装手段（装
着ヘッド）、２は吸装着ノズル（保持部材）、３は回路
基板（被装着体）、４は基板搬送部、５は回路基板支持
手段、６は部品廃棄ボックス、８はノズル交換手段（ツ
ールチェンジ部）、９は部品供給手段、10はCCDカメラ
等の部品認識装置である。なお、括弧内は一部請求の範
囲に対応する用語である。
なお、図２、図３は従来の図11、図12に対応するもの
であるが、本発明はノズル有無確認センサ７（部材検出
器）が部品廃棄ボックス６ではなく、電子部品実装手段
１の吸装着ノズル２の両側に設置されている点が相違す
る。
であるが、本発明はノズル有無確認センサ７（部材検出
器）が部品廃棄ボックス６ではなく、電子部品実装手段
１の吸装着ノズル２の両側に設置されている点が相違す
る。
図４は吸装着ノズル２の断面図である。この吸装着ノ
ズル２は、電子部品実装手段１に上下のベアリング13,1
4を介してスプラインシャフト15の縦軸方向に回転可能
に、かつ上下方向にスライド可能に取り付けられてい
る。スプラインシャフト15は、モータ16によってベルト
17を介して回転し、先端部のノズル部18に吸着された部
品の姿勢を変えるこができる。スプラインシャフト15の
略中央部にはボイスコイルモータ19が取り付けられてい
る。このボイスコイルモータ19は、ボイスコイル20を励
磁することにより、マグネット21を上下に動かし、マグ
ネット21に固定されたスプラインシャフト15を上下動さ
せる。これによって、ノズル部18が上下に動き、部品を
回路基板３に実装できる。
ズル２は、電子部品実装手段１に上下のベアリング13,1
4を介してスプラインシャフト15の縦軸方向に回転可能
に、かつ上下方向にスライド可能に取り付けられてい
る。スプラインシャフト15は、モータ16によってベルト
17を介して回転し、先端部のノズル部18に吸着された部
品の姿勢を変えるこができる。スプラインシャフト15の
略中央部にはボイスコイルモータ19が取り付けられてい
る。このボイスコイルモータ19は、ボイスコイル20を励
磁することにより、マグネット21を上下に動かし、マグ
ネット21に固定されたスプラインシャフト15を上下動さ
せる。これによって、ノズル部18が上下に動き、部品を
回路基板３に実装できる。
ボイスコイルモータ19内には空隙22があり、吸引装置
23によって吸引されるよう構成されている。この空隙22
とノズル部18とはスプラインシャフト15の空気孔24でつ
ながっており、吸引装置23の吸引力はノズル部先端の部
品39を保持する。
23によって吸引されるよう構成されている。この空隙22
とノズル部18とはスプラインシャフト15の空気孔24でつ
ながっており、吸引装置23の吸引力はノズル部先端の部
品39を保持する。
また、吸装着ノズル２には真空センサー25が取り付け
られており、所定時間（例えば、100〜200microm se
c）、真空ポンプ等の吸引装置23の圧力を検知し、しき
い値を超える場合には、吸装着ノズル２に部品が吸着さ
れていることを検知できる。なお、26は吸引切り換えス
イッチである。
られており、所定時間（例えば、100〜200microm se
c）、真空ポンプ等の吸引装置23の圧力を検知し、しき
い値を超える場合には、吸装着ノズル２に部品が吸着さ
れていることを検知できる。なお、26は吸引切り換えス
イッチである。
11は、制御部であって、電子部品実装機をコントロー
ルする。この制御部11は、図５に示すように、基板搬送
制御部、ノズル交換制御部、部品吸着制御部、部品認識
制御部、部品装着制御部、駆動制御部、実装状態入力
部、メモリＡを備えている。なお、図６はメモリＡ内に
格納されている実装データで、制御部11において行われ
る回路基板３に電子部品を実装するプログラムが格納さ
れている。図７は同メモリＡ内に格納されている部品供
給部データ、図８はノズルデータを示している。但し、
これらのデータは一例を示したにすぎない。
ルする。この制御部11は、図５に示すように、基板搬送
制御部、ノズル交換制御部、部品吸着制御部、部品認識
制御部、部品装着制御部、駆動制御部、実装状態入力
部、メモリＡを備えている。なお、図６はメモリＡ内に
格納されている実装データで、制御部11において行われ
る回路基板３に電子部品を実装するプログラムが格納さ
れている。図７は同メモリＡ内に格納されている部品供
給部データ、図８はノズルデータを示している。但し、
これらのデータは一例を示したにすぎない。
前記駆動制御部は、電子部品実装手段１内のモータ
や、XYロボット12、基板搬送部４、部品供給手段９のモ
ータの駆動源Ｍ、そして吸引スイッチ26等を制御する。
や、XYロボット12、基板搬送部４、部品供給手段９のモ
ータの駆動源Ｍ、そして吸引スイッチ26等を制御する。
前記基板搬送制御部は、駆動制御部に動作指令を出
し、基板搬送部４を駆動し、基板３の搬入、搬出を行
う。
し、基板搬送部４を駆動し、基板３の搬入、搬出を行
う。
前記ノズル交換制御部は、図６の実装データから部品
供給手段９上の部品供給位置を読み込むと共に、それに
基づいて図７の部品供給部データの部品供給位置の使用
ノズルを読み込む。メモリＡ内には以前に使用した使用
ノズルのデータを記憶しており、上記実装データ、部品
供給部データから得られた使用ノズルとを比較し、使用
ヘッドに実装データ上の所望の吸装着ノズル２が装填さ
れていなければノズル交換を行う。また、真空センサの
出力結果と予め与えられた圧力値との値を比較し、しき
い値をこえたら部品の有無を検出する。
供給手段９上の部品供給位置を読み込むと共に、それに
基づいて図７の部品供給部データの部品供給位置の使用
ノズルを読み込む。メモリＡ内には以前に使用した使用
ノズルのデータを記憶しており、上記実装データ、部品
供給部データから得られた使用ノズルとを比較し、使用
ヘッドに実装データ上の所望の吸装着ノズル２が装填さ
れていなければノズル交換を行う。また、真空センサの
出力結果と予め与えられた圧力値との値を比較し、しき
い値をこえたら部品の有無を検出する。
前記部品吸着制御部は、図６の実装データを読み込
み、駆動制御部に動作指令を出力し、XYロボット12を駆
動し部品供給手段９の部品供給位置に電子部品実装手段
１を移動し、電子部品実装手段１のモータ、吸引切り換
えスイッチ26を駆動し、部品の吸着を行う。
み、駆動制御部に動作指令を出力し、XYロボット12を駆
動し部品供給手段９の部品供給位置に電子部品実装手段
１を移動し、電子部品実装手段１のモータ、吸引切り換
えスイッチ26を駆動し、部品の吸着を行う。
前記部品認識制御部は、駆動制御部に動作指令を出力
し、部品認識装置10まで電子部品実装手段１を移動し、
図５の認識制御手段が部品認識装置から画像入力部に画
像を入力し、画像処理部により信号を処理して部品の姿
勢を認識する。
し、部品認識装置10まで電子部品実装手段１を移動し、
図５の認識制御手段が部品認識装置から画像入力部に画
像を入力し、画像処理部により信号を処理して部品の姿
勢を認識する。
前記部品装着制御部は、認識制御手段の認識結果に基
づいて、実装データの装着位置、装着角度に従って駆動
制御部に動作指令を出力し、XYロボット12、吸装着ノズ
ル２を駆動し、部品の位置補正を行い、回路基板３上の
装着位置に電子部品実装手段１を移動し、電子部品を実
装する。
づいて、実装データの装着位置、装着角度に従って駆動
制御部に動作指令を出力し、XYロボット12、吸装着ノズ
ル２を駆動し、部品の位置補正を行い、回路基板３上の
装着位置に電子部品実装手段１を移動し、電子部品を実
装する。
実装状態入力部は、真空センサから検出した真空値を
入力したり、各モータに取り付けられたエンコーダから
XYZの位置情報を入力する。
入力したり、各モータに取り付けられたエンコーダから
XYZの位置情報を入力する。
なお、基板搬送制御部、ノズル交換制御部、部品吸着
制御部、部品認識制御部、部品装着制御部には、各々に
判断部を有しており、部品実装入力部からの入力情報デ
ータとメモリＡからのデータとを比較し、駆動制御部を
制御する。
制御部、部品認識制御部、部品装着制御部には、各々に
判断部を有しており、部品実装入力部からの入力情報デ
ータとメモリＡからのデータとを比較し、駆動制御部を
制御する。
なお、図９はノズル交換手段８の部分斜視図である。
このノズル交換手段８の収納機構は、各種電子部品の形
状、大きさに適合した複数種類のノズル部18をツールス
テイション27のベースプレート29に搭載し、開閉レバー
28によって挟持固定することにより収納可能となってい
る。開閉レバー28はブロック30の先端に固定されてお
り、ブロック30の支持端はベアリング31により回転可能
に支持されたシャフト32の先端に固定されている。ブロ
ック30の先端寄りの部分には回転ローラ33を取り付けた
シャフト34が固定されている。回転ローラ33には上下動
するテーパ状のサイドカム35が当接し、ブロック30の先
端寄りの部分にはバネ36が取り付けられ、開閉レバー28
を閉じる方向に弾性付勢している。ブラケット37に固定
されたサイドカム35はシリンダ38によって上下方向に駆
動されるようになっている。
このノズル交換手段８の収納機構は、各種電子部品の形
状、大きさに適合した複数種類のノズル部18をツールス
テイション27のベースプレート29に搭載し、開閉レバー
28によって挟持固定することにより収納可能となってい
る。開閉レバー28はブロック30の先端に固定されてお
り、ブロック30の支持端はベアリング31により回転可能
に支持されたシャフト32の先端に固定されている。ブロ
ック30の先端寄りの部分には回転ローラ33を取り付けた
シャフト34が固定されている。回転ローラ33には上下動
するテーパ状のサイドカム35が当接し、ブロック30の先
端寄りの部分にはバネ36が取り付けられ、開閉レバー28
を閉じる方向に弾性付勢している。ブラケット37に固定
されたサイドカム35はシリンダ38によって上下方向に駆
動されるようになっている。
ノズル部18の収納は、サイドカム35が下降した状態に
し、バネ36の付勢力によりブロック30を介して開閉レバ
ー28が閉じ、ノズル部18をベースプレート29と開閉レバ
ー28とで挟持することで収納している。ノズル交換時に
は、シリンダ38によってサイドカム35を押し上げる。そ
の際、回転ローラ33がサイドカム35のテーパ面に沿って
左右に移動し、サイドカム35がバネ36の付勢力に抗して
ブロック30を開いていく。ブロック30が開くことによ
り、開閉レバー28が開き、ノズル部18が交換可能な状態
になる。
し、バネ36の付勢力によりブロック30を介して開閉レバ
ー28が閉じ、ノズル部18をベースプレート29と開閉レバ
ー28とで挟持することで収納している。ノズル交換時に
は、シリンダ38によってサイドカム35を押し上げる。そ
の際、回転ローラ33がサイドカム35のテーパ面に沿って
左右に移動し、サイドカム35がバネ36の付勢力に抗して
ブロック30を開いていく。ブロック30が開くことによ
り、開閉レバー28が開き、ノズル部18が交換可能な状態
になる。
次に、上記電子部品実装機の動作について説明する。
まず、従来と同様に、生産する回路基板３が基板搬送部
４から回路基板支持手段５に搬入される（ステップ＃
１）。
まず、従来と同様に、生産する回路基板３が基板搬送部
４から回路基板支持手段５に搬入される（ステップ＃
１）。
ノズル部18の交換を行う工程は、まず、ノズル交換制
御部が真空センサ25からの検出した真空値と、予め設定
しておいたしきい値となる真空値とを比較し、その値に
より部品が装着されたままになっているのか否かを判断
する。（真空値がしきい値をこえた場合に部品が装着し
ていると判断する）このしきい値はノズル部18毎に予め
設定しておき、メモリＡから前に使用していたノズル状
態を読み出し、このノズル部18のしきい値である真空値
と真空センサ25からの検出値とを比較することで行え
る。また、部品毎にこのしきい値を設定しておいても良
い。あるいは、オペレータが予め任意に設定しておいて
も良い。
御部が真空センサ25からの検出した真空値と、予め設定
しておいたしきい値となる真空値とを比較し、その値に
より部品が装着されたままになっているのか否かを判断
する。（真空値がしきい値をこえた場合に部品が装着し
ていると判断する）このしきい値はノズル部18毎に予め
設定しておき、メモリＡから前に使用していたノズル状
態を読み出し、このノズル部18のしきい値である真空値
と真空センサ25からの検出値とを比較することで行え
る。また、部品毎にこのしきい値を設定しておいても良
い。あるいは、オペレータが予め任意に設定しておいて
も良い。
それから、部品があると判断した場合は、部品廃棄動
作のために電子部品実装手段１がXYロボット12によって
部品廃棄ボックス６まで移動する。その移動途中でノズ
ル有無確認センサ７によって現在のノズル部18の有無状
態を検出する（ステップ＃20）。この検出動作は、すべ
てのノズル部18の鍔2a（もちろん鍔には限定されない）
を、ノズル有無確認センサ７の光路を遮断しない位置
（センシング位置）まで上昇させ、吸装着ノズル２を１
本ずつ順次上下動（ここでは2mm程度）させることで、
ノズル有無確認センサ７の光路を鍔2aが遮断するか否か
を検出することによって行う。そして、ノズル有無確認
センサ７がノズル有無状態を検出しながら、制御部11の
駆動制御部が、XYロボット12を作動して電子部品実装手
段１を部品廃棄ボックス６の位置まで移動し、部品廃棄
動作を行う（ステップ＃５）。
作のために電子部品実装手段１がXYロボット12によって
部品廃棄ボックス６まで移動する。その移動途中でノズ
ル有無確認センサ７によって現在のノズル部18の有無状
態を検出する（ステップ＃20）。この検出動作は、すべ
てのノズル部18の鍔2a（もちろん鍔には限定されない）
を、ノズル有無確認センサ７の光路を遮断しない位置
（センシング位置）まで上昇させ、吸装着ノズル２を１
本ずつ順次上下動（ここでは2mm程度）させることで、
ノズル有無確認センサ７の光路を鍔2aが遮断するか否か
を検出することによって行う。そして、ノズル有無確認
センサ７がノズル有無状態を検出しながら、制御部11の
駆動制御部が、XYロボット12を作動して電子部品実装手
段１を部品廃棄ボックス６の位置まで移動し、部品廃棄
動作を行う（ステップ＃５）。
吸装着ノズル２の種類の確認は、制御部11のノズル交
換制御部が制御部11のメモリＡ内に格納されている図６
の実装データか、実装順に沿って回路基板の装着位置、
装着角度、部品供給手段での部品供給位置、使用ヘッド
等のデータを読み出す。そして、実装データの部品吸着
位置の情報に基づいて図７の部品供給部データから使用
ノズル、部品名、しきい値となる真空度等を読み出す。
さらに、図７から読み出した使用ノズルに基づいて図８
のノズル交換手段でのノズル設定位置を読み出す。そし
て、その読み出したデータに基づいて吸装着ノズル２の
種類を確認する。この際、実装データから同じ使用ヘッ
ドを読み込んだ場合、データ入力をやめ、次の実装動作
に移行する。即ち、使用中のヘッドのデータが入った場
合、ヘッドが緩衝しないよう次の動作に移行する。
換制御部が制御部11のメモリＡ内に格納されている図６
の実装データか、実装順に沿って回路基板の装着位置、
装着角度、部品供給手段での部品供給位置、使用ヘッド
等のデータを読み出す。そして、実装データの部品吸着
位置の情報に基づいて図７の部品供給部データから使用
ノズル、部品名、しきい値となる真空度等を読み出す。
さらに、図７から読み出した使用ノズルに基づいて図８
のノズル交換手段でのノズル設定位置を読み出す。そし
て、その読み出したデータに基づいて吸装着ノズル２の
種類を確認する。この際、実装データから同じ使用ヘッ
ドを読み込んだ場合、データ入力をやめ、次の実装動作
に移行する。即ち、使用中のヘッドのデータが入った場
合、ヘッドが緩衝しないよう次の動作に移行する。
次に、この実装順の使用ノズルと、予めメモリＡに記
憶しておいた前回使用したノズルとを比較し、ノズル交
換が必要であると判断すれば（ステップ＃９）、必要な
吸装着ノズル２を電子部品実装手段１に装填するため
に、XYロボット12によってノズル交換手段８上に電子部
品実装手段１を移動する。ノズル交換手段８にて必要な
吸装着ノズル２を電子部品実装手段１に装填する（ステ
ップ＃10）。
憶しておいた前回使用したノズルとを比較し、ノズル交
換が必要であると判断すれば（ステップ＃９）、必要な
吸装着ノズル２を電子部品実装手段１に装填するため
に、XYロボット12によってノズル交換手段８上に電子部
品実装手段１を移動する。ノズル交換手段８にて必要な
吸装着ノズル２を電子部品実装手段１に装填する（ステ
ップ＃10）。
なお、もし、吸装着ノズル２に部品が無いと判断され
た場合は、安全のために上記廃棄動作から始めてもよい
が、そのまま吸装着ノズルの交換の判断の工程から行っ
てもよい。
た場合は、安全のために上記廃棄動作から始めてもよい
が、そのまま吸装着ノズルの交換の判断の工程から行っ
てもよい。
通常、ノズル交換は、複数の吸装着ノズル２が整列配
置されたノズル交換手段８から電子部品実装手段１に吸
装着ノズル２を一本一本装填していく。しかし、ノズル
交換手段８に複数の吸装着ノズル２が電子部品実装手段
１に装填させたい順序で並んでいる場合、電子部品実装
手段１をノズル交換手段８上で上下させて一度にノズル
の装填を行ってもよい。また、異なる種類の基板ごとに
予め吸装着ノズルの組み合わせが決められているような
場合に、意図的に複数のノズル２を所定の順序に並べて
おいて電子部品実装手段１に一度にノズルを装填しても
よい。この方法でノズル交換を行うと従来のノズル装填
時間をかなり短縮できる。しかも、回路基板の種類が変
更になった場合でも、すぐにノズル交換ができ生産対象
が変更になった場合でも生産時間にロスがなく、生産性
が向上する。
置されたノズル交換手段８から電子部品実装手段１に吸
装着ノズル２を一本一本装填していく。しかし、ノズル
交換手段８に複数の吸装着ノズル２が電子部品実装手段
１に装填させたい順序で並んでいる場合、電子部品実装
手段１をノズル交換手段８上で上下させて一度にノズル
の装填を行ってもよい。また、異なる種類の基板ごとに
予め吸装着ノズルの組み合わせが決められているような
場合に、意図的に複数のノズル２を所定の順序に並べて
おいて電子部品実装手段１に一度にノズルを装填しても
よい。この方法でノズル交換を行うと従来のノズル装填
時間をかなり短縮できる。しかも、回路基板の種類が変
更になった場合でも、すぐにノズル交換ができ生産対象
が変更になった場合でも生産時間にロスがなく、生産性
が向上する。
その後、図６の実装データに従って、制御部11の部品
吸着制御部が、駆動制御部に動作指令を出力し、XYロボ
ット12、モータＭ、吸引切り換えスイッチ26を駆動して
電子部品実装手段１を部品供給手段９の所定の位置まで
移動させて、電子部品実装手段１の吸装着ノズル２に所
望の電子部品を吸着する（ステップ＃11）。
吸着制御部が、駆動制御部に動作指令を出力し、XYロボ
ット12、モータＭ、吸引切り換えスイッチ26を駆動して
電子部品実装手段１を部品供給手段９の所定の位置まで
移動させて、電子部品実装手段１の吸装着ノズル２に所
望の電子部品を吸着する（ステップ＃11）。
その後、制御部11の部品認識制御部が駆動制御部と、
認識制御手段に動作指令を出力し、部品認識装置10上に
電子部品を移動し、部品認識装置10にて吸着した電子部
品の吸着姿勢を撮像し、この撮像結果をもとに、図５の
認識制御手段の画像入力部、画像処理部にて電子部品の
画像を処理し、当該電子部品の姿勢を認識する。
認識制御手段に動作指令を出力し、部品認識装置10上に
電子部品を移動し、部品認識装置10にて吸着した電子部
品の吸着姿勢を撮像し、この撮像結果をもとに、図５の
認識制御手段の画像入力部、画像処理部にて電子部品の
画像を処理し、当該電子部品の姿勢を認識する。
そして、部品装着制御部が、上記で認識したデータに
基づいて吸装着ノズル２、XYロボットを駆動して実装位
置の補正をし（ステップ＃12）実装データに従って駆動
制御部に動作指令を出力し、電子部品実装手段１を所定
の回路基板上に移動し、吸装着ノズル12を所定角度回転
させることにより、回路基板３上の実装位置に電子部品
を実装する（ステップ＃13）。ここでは、図６の実装デ
ータから回路基板上の装着位置Ｘと装着角θに従って部
品を回路基板に実装する。
基づいて吸装着ノズル２、XYロボットを駆動して実装位
置の補正をし（ステップ＃12）実装データに従って駆動
制御部に動作指令を出力し、電子部品実装手段１を所定
の回路基板上に移動し、吸装着ノズル12を所定角度回転
させることにより、回路基板３上の実装位置に電子部品
を実装する（ステップ＃13）。ここでは、図６の実装デ
ータから回路基板上の装着位置Ｘと装着角θに従って部
品を回路基板に実装する。
この時点で、当該回路基板３の生産が完了したか否か
を調べ（ステップ＃14）、生産完了であれば回路基板３
を回路基板支持手段５から搬出する（ステップ＃19）。
生産が完了していなければ次の電子部品の吸装着処理
（ステップ＃15,＃21,＃11〜＃13）を行う。この時、次
の電子部品の実装に必要な吸装着ノズル２が電子部品実
装手段１に装填されているか否かを調べる（ステップ＃
15）。装填されていない場合は、ノズル交換を行うため
に電子部品実装手段１がノズル交換手段８へ移動する
が、その移動途中で電子部品実装１に設置されたノズル
有無確認センサ７にてノズル有無確認を行う（ステップ
＃21）。
を調べ（ステップ＃14）、生産完了であれば回路基板３
を回路基板支持手段５から搬出する（ステップ＃19）。
生産が完了していなければ次の電子部品の吸装着処理
（ステップ＃15,＃21,＃11〜＃13）を行う。この時、次
の電子部品の実装に必要な吸装着ノズル２が電子部品実
装手段１に装填されているか否かを調べる（ステップ＃
15）。装填されていない場合は、ノズル交換を行うため
に電子部品実装手段１がノズル交換手段８へ移動する
が、その移動途中で電子部品実装１に設置されたノズル
有無確認センサ７にてノズル有無確認を行う（ステップ
＃21）。
以上のように、本発明によれば、ノズル有無確認セン
サ７を電子部品実装手段１に設置したことで、部品廃棄
動作あるいはノズル交換といった何らかの処理を行う途
中に当該吸装着ノズル２の有無確認を行うことができ、
部品廃棄ボックス６上まで移動して吸装着ノズル２の有
無を確認する必要がなく、無駄な動作及び時間を回避で
き、生産性を向上できる。
サ７を電子部品実装手段１に設置したことで、部品廃棄
動作あるいはノズル交換といった何らかの処理を行う途
中に当該吸装着ノズル２の有無確認を行うことができ、
部品廃棄ボックス６上まで移動して吸装着ノズル２の有
無を確認する必要がなく、無駄な動作及び時間を回避で
き、生産性を向上できる。
また、部品廃棄動作及びノズル交換が迅速になること
で、基板搬送高速化による基板搬送時間の短縮や、ノズ
ル交換回数減少のための電子部品実装手段への吸装着ノ
ズル装填数の増加にも対応でき、さらなる生産性向上が
期待できる。
で、基板搬送高速化による基板搬送時間の短縮や、ノズ
ル交換回数減少のための電子部品実装手段への吸装着ノ
ズル装填数の増加にも対応でき、さらなる生産性向上が
期待できる。
発明の効果
本発明は、前記構成により部品廃棄動作あるいはノズ
ル交換といった何らかの処理を行うために電子部品実装
手段の移動途中においてノズル有無確認を行うことが可
能となり、無駄な生産停止時間をなくすることができ
る。
ル交換といった何らかの処理を行うために電子部品実装
手段の移動途中においてノズル有無確認を行うことが可
能となり、無駄な生産停止時間をなくすることができ
る。
図面の簡単な説明
図１は、本発明の一実施例における電子部品実装方法
の制御シーケンスを示す図、図２は、本発明の一実施例
における電子部品実装機の全体概略図、図３は、本発明
の一実施例における電子部品実装機の部分詳細図、図４
は、吸装着ノズルの断面図、図５は、本発明の一実施例
における制御部の構成図、図６は、本発明の一実施例に
おけるメモリー内に格納されている実装データの説明
図、図７は、本発明の一実施例におけるメモリー内に格
納されている部品供給部データの説明図、図８は、本発
明の一実施例におけるメモリー内に格納されているノズ
ルデータの説明図、図９は、ノズル交換手段の部分斜視
図、図10は、従来例の電子部品実装方法の制御シーケン
スを示す図、図11は、従来例の電子部品実装機の全体概
略図である。
の制御シーケンスを示す図、図２は、本発明の一実施例
における電子部品実装機の全体概略図、図３は、本発明
の一実施例における電子部品実装機の部分詳細図、図４
は、吸装着ノズルの断面図、図５は、本発明の一実施例
における制御部の構成図、図６は、本発明の一実施例に
おけるメモリー内に格納されている実装データの説明
図、図７は、本発明の一実施例におけるメモリー内に格
納されている部品供給部データの説明図、図８は、本発
明の一実施例におけるメモリー内に格納されているノズ
ルデータの説明図、図９は、ノズル交換手段の部分斜視
図、図10は、従来例の電子部品実装方法の制御シーケン
スを示す図、図11は、従来例の電子部品実装機の全体概
略図である。
１・・部品実装手段、２・・吸装着ノズル（保持部
材）、５・・回路基板支持手段、７・・部材検出器（ノ
ズル有無確認センサ）、８・・ノズル交換手段、９・・
部品供給手段、11・・制御部、25・・真空センサー
材）、５・・回路基板支持手段、７・・部材検出器（ノ
ズル有無確認センサ）、８・・ノズル交換手段、９・・
部品供給手段、11・・制御部、25・・真空センサー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−284700（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−334398（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−352500（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−61692（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/00 - 13/08
Claims (5)
- 【請求項１】部品実装手段に複数の吸装着ノズルを装填
し、吸着する部品に対応して前記部品実装手段に装填し
た吸装着ノズルを交換し、前記吸装着ノズルにより部品
を吸着し、被実装体に実装する部品実装方法であって、 前記部品実装手段にノズル有無確認センサを備え、 前記ノズル有無確認センサによる複数の吸装着ノズルの
有無状態の検出は、前記吸装着ノズルを１本ずつ順次上
下動させることで、前記ノズル有無確認センサの光路を
遮断するか否かを検出することによって行い、 前記ノズル有無確認センサが複数の吸装着ノズルの有無
状態を検出しながら、制御部が作動して前記部品実装手
段を移動させる部品実装方法。 - 【請求項２】制御部により、実装順に沿って読み出され
る実装順の使用ノズルと予め記憶しておいた前回使用し
たノズルとを比較して、ノズル交換が必要か否かを判断
する請求項１に記載の部品実装方法。 - 【請求項３】部品実装手段が部品廃棄位置に移動する間
に、ノズル有無確認センサによりノズル有無確認が行わ
れる請求項１に記載の部品実装方法。 - 【請求項４】部品実装手段が交換用の吸装着ノズルを備
えたノズル交換手段に移動する間に、ノズル有無確認セ
ンサによりノズル有無確認が行われる請求項１に記載の
部品実装方法。 - 【請求項５】部品実装手段に複数の吸装着ノズルを装填
し、吸着する部品に対応して前記部品実装手段に装填し
た吸装着ノズルを交換し、前記吸装着ノズルにより部品
を吸着し、被実装体に実装する部品実装機であって、 前記部品実装手段にノズル有無確認センサと、 前記ノズル有無確認センサが複数の吸装着ノズルの有無
状態を検出しながら、前記部品実装手段を移動させる制
御部とを備え、 前記ノズル有無確認センサによる複数の吸装着ノズルの
有無状態の検出は、前記吸装着ノズルを１本ずつ順次上
下動させることで、前記ノズル有無確認センサの光路を
遮断するか否かを検出することによって行う部品実装
機。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-319985 | 1996-11-29 | ||
| JP31998596 | 1996-11-29 | ||
| PCT/JP1997/004379 WO1998024292A1 (fr) | 1996-11-29 | 1997-12-01 | Procede d'installation et de montage de pieces, et appareil-monteur correspondant |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3516456B2 true JP3516456B2 (ja) | 2004-04-05 |
Family
ID=18116465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52453798A Expired - Lifetime JP3516456B2 (ja) | 1996-11-29 | 1997-12-01 | 部品実装方法および実装機 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6466837B1 (ja) |
| EP (2) | EP1631139B1 (ja) |
| JP (1) | JP3516456B2 (ja) |
| CN (1) | CN1141861C (ja) |
| DE (2) | DE69735584T2 (ja) |
| WO (1) | WO1998024292A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109693012A (zh) * | 2017-10-24 | 2019-04-30 | 泰科电子(上海)有限公司 | 定位装置 |
| CN111725699A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-09-29 | 哈工大机器人南昌智能制造研究院 | 一种激光Bar条芯片光电性能检测方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010114161A (ko) * | 2000-06-21 | 2001-12-29 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품의 장착 장치 및 장착 방법 |
| JP4313031B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2009-08-12 | パナソニック株式会社 | ツール交換装置及びツール |
| CN100566534C (zh) * | 2003-01-17 | 2009-12-02 | 富士机械制造株式会社 | 对电路基板作业机及其构成要件的提供方法 |
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