JP3385896B2 - 導電性ボールの搭載方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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Description
着ヘッドにより真空吸着してワークに搭載する導電性ボ
ールの搭載方法に関するものである。
性ボールを搭載してバンプ付きワークを製造することが
知られている。また導電性ボールをワークに搭載する方
法としては、吸着ヘッドを用いる方法が知られている。
この方法は、容器などに備えられた導電性ボールを吸着
ヘッドの下面に多数形成された吸着孔に真空吸着してピ
ックアップし、ワークに移送搭載する方法である。
の吸着孔に導電性ボールを真空吸着するとは限らず、ピ
ックアップミスを発生しやすい。また吸着ヘッドがピッ
クアップした導電性ボールは必ずしもその全てがワーク
に搭載されるものとは限らず、プレースミスによって吸
着ヘッドの吸着孔に残存付着したままになる導電性ボー
ルも生じるが、その場合、ワークは導電性ボールが欠落
した不良品となる。
18号公報に掲載されているように、ピックアップミス
に対しては、吸着ヘッドの下面の吸着孔からの漏光を吸
着ヘッドの上部に設けられたミラーで光センサの方へ反
射させ、光センサでこの光を検出することにより、漏光
した吸着孔に導電性ボールが真空吸着されていないこと
を検出するようにしていた。また、プレースミスに対し
ては、吸着ヘッドが供給部へ復帰する移動路の途中に吸
着ヘッドの下面に沿うように側方から光を発射し、遮光
の有無により下面に付着する導電性ボールの有無を検出
することが行われていた。
ボールは小形化する傾向にあり、これに伴い従来のピッ
クアップミスおよびプレースミスの検出方法では以下の
問題が生じていた。すなわちピックアップミスの検出の
場合では、導電性ボールの小形化により吸着孔の孔径も
小さくなり、この吸着孔からの漏光量も少なくなってい
る。このため、光センサで漏光を確実に検出することが
困難になってきている。また、プレースミスの検出の場
合では、導電性ボールの小形化により、側方から発射さ
れた光を遮光して検出する際の遮光面積が小さくなるこ
とから同様に確実な検出が困難になっている。このよう
にピックアプミスおよびプレースミスを確実に検出しに
くいことが問題点とされていた。
プレースミスを確実に検出することができる導電性ボー
ルの搭載方法を提供することを目的とする。
搭載方法は、導電性ボールの供給部に備えられた導電性
ボールを吸着ヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に
真空吸着してピックアップし、ワークに搭載する導電性
ボールの搭載方法であって、前記吸着ヘッドが前記供給
部に備えられた導電性ボールをピックアップして前記ワ
ークに移送搭載する間に、前記下面に向かって下方にあ
る光源から光を照射し、カメラによって前記下面を撮像
する工程と、撮像によって得られた画面の中の予め記憶
された吸着孔の配列パターンに基づいて設定された第1
のサーチエリア内の導電性ボールの有無を画像認識によ
り検出し導電性ボールが真空吸着されていない吸着孔の
有無を判定する工程と、前記下面の前記第1のサーチエ
リアを除く範囲に設定された第2のサーチエリア内の導
電性ボールの有無を判定する工程と、導電性ボールが真
空吸着されていない吸着孔がある場合には予め設定され
た所定回数まで吸着動作を繰り返す工程と、前記吸着ヘ
ッドが前記ワークに導電性ボールを搭載した後、前記供
給部の上方に戻る間に、前記下面に向かって下方にある
光源から光を照射し、カメラによって前記下面を撮像す
る工程と、撮像によって得られた画面から前記下面内の
導電性ボールの有無を検出する工程とを含む。
の下面を撮像して得られる画面の中に予め記憶された吸
着孔の配列パターンに基づき、すべての吸着孔について
それぞれを包囲する第1のサーチエリアと、第1のサー
チエリアを除く範囲に第2のサーチエリアとを設定し、
これら第1及び第2のサーチエリアにしたがって導電性
ボールのピックアップミスを検出する。更に導電性ボー
ルの搭載後には吸着ヘッド下面の全範囲をサーチエリア
として導電性ボールのプレースミスを検出する。
して説明する。図1は、本発明の一実施の形態の導電性
ボールの搭載装置の側面図、図2は同導電性ボールの搭
載装置の制御系のブロック図、図3は同導電性ボールの
搭載装置の吸着ヘッド下面の平面図、図4、図5は同導
電性ボールの搭載装置の動作を示すフローチャート、図
6(a)、(b)、(c)は同導電性ボールの搭載装置
の吸着ヘッド下面の画像図である。
載装置の全体構造を説明する。図1において、11は吸
着ヘッドであり、その下面には吸着孔11aが多数開孔
されている。この吸着ヘッド11はブロック12に保持
されている。ブロック12はブラケット13の側面に設
けられたガイドレール14に上下動自在に装着されてい
る。ブロック12には、ナット15が一体的に設けられ
ており、ナット15には垂直の送りねじ16が螺合して
いる。したがって、Z軸モータ17が正逆駆動して送り
ねじ15が正逆回転すると、吸着ヘッド11はガイドレ
ール14に案内されて上下動する。
(図示せず)は、水平な送りねじ18に螺合している。
19は送りねじ18の保持テーブルである。したがっ
て、X軸モータ20が正逆回転すると、送りねじ18は
正逆回転し、ブラケット13に保持された吸着ヘッド1
1は横方向に水平移動する。吸着ヘッド11は、チュー
ブ8を介して空気圧ユニット9に接続されている。
性ボールの供給部21が設けられている。この供給部2
1は容器から成り、ボックス22に支持されている。供
給部21の底部には、孔部23が多数形成されている。
ボックス22は基台24に載置されており、基台24の
内部には、気体吹出機25が設置されている。気体吹出
機25から吹き出されたエアなどの気体は、孔部23か
ら供給部21へ供給され(破線矢印参照)、その気圧差
により導電性ボール1を流動化させ、その状態で吸着ヘ
ッド11が上下動作を行うことにより、吸着ヘッド11
はその下面に導電性ボールを真空吸着してピックアップ
する。
板5の位置決め部26が設けられている。この位置決め
部26は、Xテーブル部27と、Yテーブル部28を段
積みし、更にその上部に基板5をクランプするクランパ
29を設置して構成されている。Xテーブル部27のモ
ータMxが駆動すると、基板5はX方向に移動し、Yテ
ーブル部28のモータMyが駆動すると、基板5はY方
向に移動する。このように基板5を水平移動させること
により、その位置を調整する。
路の下方には、カメラ30が設けられている。カメラ3
0は、吸着ヘッド11の下面を撮像し、画像データを導
電性ボール検出部32に送る。カメラ30の側方には吸
着ヘッド11の下面を下方より照射する光源31が設け
られている。なお、吸着ヘッド11の下面は表面が暗色
処理されており、光源31に照射された光沢のある導電
性ボール1との画像上でのコントラストが明瞭であるた
め、確実な導電性ボール1の検出が可能である。
成を図2を参照して説明する。図2において、カメラ3
0からの画像データは、導電性ボール検出部32に送ら
れる。また吸引孔配列パターン記憶部33には、吸着ヘ
ッド11の下面の吸着孔の配置が記憶され、導電性ボー
ル検出部32に対してその位置データを送る。導電性ボ
ール検出部32は、吸着孔に導電性ボール1が存在しな
いか、または吸着孔以外の部分に導電性ボール1が存在
するピックアップミス、及び搭載後に導電性ボール1が
残存しているプレースミスを検出する。
ミスの検出に際して設定されるサーチエリアについて説
明する。図3において、吸着ヘッド11の下面には多数
の吸着孔11aが設けられている。まず、すべての吸着
孔11aについて、それぞれを包囲する第1のサーチエ
リアS1(図3において鎖線で囲まれた範囲参照)が設
定される。この第1のサーチエリアS1は、導電性ボー
ル1が吸着されていない吸着孔11aがあるか否かを検
出するためのものである。
が反転され、第1のサーチエリアS1を除く範囲に第2
のサーチエリアS2(斜線部参照)が設定される。この
第2のサーチエリアS2は、吸着孔11a以外の部分に
導電性ボール1が存在するか否かを検出するためのもの
である。プレースミスの検出に際しては、吸着孔11a
の位置であるか否かに関係なく吸着ヘッド11の下面全
面がサーチエリアとなるが、実稼働時のプレースミス発
生傾向によりプレースミスの発生する位置が特定されて
いる場合には、検出時間短縮のためにその特定位置のみ
にサーチエリアを設定してもよい。
クアップミス検出後に再吸着動作を行う回数をカウント
する。入力手段36はキーボードなどであり、ピックア
ップミスカウンター35の回数設定用の数値などの入力
用として使用される。バルブ駆動部38は、吸着ヘッド
11の真空吸着用のバルブ37を制御する。モータ駆動
部39は、吸着ヘッド11を駆動するX軸モータ20、
Z軸モータ17及び位置決め部のモータMx、モータM
yの駆動を制御する。制御部40は、導電性ボール検出
部32からの導電性ボール1の位置データを受け、バル
ブ駆動部38及びモータ駆動部39の制御をここなう。
報知部41は制御部40からの指令により、ピックアッ
プミスなどの報知をオペレータに対し行う。
な構成より成り、以下その動作を図4、図5のフローに
沿って各図を参照して説明する。まず動作開始前に、S
T1にてピックアップミスカウンターをゼロにセットす
る。次に、吸着ヘッド11を導電性ボールの供給部21
の上方に移動させる(ST2)。次いで吸着ヘッド11
が下降し(ST3)、真空吸着用のバルブ37が開にさ
れ(ST4)、吸着孔11aに導電性ボール1が吸着さ
れる。その後吸着ヘッド11を上昇させ(ST5)、次
いで吸着ヘッド11をカメラ30の上方に移動させる
(ST6)。このとき吸着ヘッド11の下面がカメラ3
0の焦点距離内に入るように、吸着ヘッド11の高さを
セットする。
0により吸着ヘッドの下面を撮像する(ST7)。この
画像データに基づき、第1のサーチエリアS1内をサー
チして全ての吸着孔11aの位置に導電性ボール1が存
在するか否かを検出する(ST8)。図6(a)は、吸
着孔11aの1つ(黒丸で示す)に導電性ボール1が吸
着されていない状態を示している。
在する場合には、サーチ範囲を第2のサーチエリアS2
に切り換えて、吸着孔11a以外の位置に導電性ボール
が存在するか否かを検出する(ST9)。図6(b)
は、吸着孔11a以外の1カ所に導電性ボール1aが存
在する例を示している。
には、以下の搭載動作に移る。まず吸着ヘッド11をワ
ークの上方に移動させ(ST10)、次いで吸着ヘッド
11を下降させ(ST11)、バルブ37を閉にし導電
性ボール1をワーク上に搭載する(ST12)。
3)、吸着ヘッド11をカメラ30の上方へ移動させ
(ST14)、吸着ヘッド11を停止させる。このとき
吸着ヘッド11の下面がカメラの30焦点距離内にはい
るように吸着ヘッド11の高さを調整する。次にカメラ
30で吸着ヘッド11の下面を撮像し(ST15)、全
ての吸着孔11aの導電性ボール1が搭載されて下面に
存在しなくなったかどうかを検出する(ST16)。導
電性ボール1が存在しない場合にはプレースミスはな
く、搭載動作を終了する。導電性ボール1が存在する場
合には、プレースミスを報知する(ST17)。図6
(c)は、吸着ヘッド11の下面に1つの導電性ボール
1が存在する例を示している。
存在しない吸着孔11aが検出された場合には、ピック
アップミスカウンタ35の値を1つ加える操作が行われ
(ST18)、ピックアップミスカウンタ35の値が設
定値を越えるか否かが判断される(ST19)。設定値
以下であれば、ST2に戻り再び吸着動作を行い、ピッ
クアップミスカウンタ35が設定値に達するまで吸着動
作を繰り返す。そしてピックアップミスカウンタ35の
値が所定の値に達したならば、ピックアップミスを報知
する(ST20)。
11の下面を撮像して得られる画面の中に予め記憶され
た吸着孔11aの配列パターンに基づき、すべての吸着
孔11aについてそれぞれを包囲して設定される第1の
サーチエリアS1で導電性ボール1が吸着されていない
吸着孔11aがあるか否かを検出し、次いで第1のサー
チエリアS1を除く範囲に設定される第2のサーチエリ
アS2で吸着孔11a以外の部分に余分な導電性ボール
1が付着していないかを検出し、更に導電性ボールの搭
載後には吸着ヘッド11下面の全範囲、もしくは実稼働
時のプレースミス発生傾向から判断される特定範囲をサ
ーチエリアとして、搭載されずに残存する導電性ボール
1があるか否かを検出するものである。
像して得られる画面の中に予め記憶された吸着孔の配列
パターンに基き、すべての吸着孔についてそれぞれを包
囲して設定される第1のサーチエリアと、第1のサーチ
エリアを除いた範囲に第2のサーチエリアを設定し、こ
れら第1及び第2のサーチエリアにしたがって導電性ボ
ールのピックアップミスの有無を検出し、更に導電性ボ
ールの搭載後には、吸着ヘッド下面の全範囲をサーチエ
リアとして搭載されずに残存する導電性ボールがあるか
否かを検出するようにしているので、小型の導電性ボー
ルであっても精度よく吸着時のピックアップミス及び搭
載時のプレースミスを検出することができる。
置の側面図
置の制御系のブロック図
置の吸着ヘッド下面の平面図
置の動作を示すフローチャート
置の動作を示すフローチャート
搭載装置の吸着ヘッド下面の画像図 (b)本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の吸着ヘッド下面の画像図 (c)本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の吸着ヘッド下面の画像図
Claims (2)
- 【請求項1】導電性ボールの供給部に備えられた導電性
ボールを吸着ヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に
真空吸着してピックアップし、ワークに搭載する導電性
ボールの搭載方法であって、前記吸着ヘッドが前記供給
部に備えられた導電性ボールをピックアップして前記ワ
ークに移送搭載する間に、前記下面に向かって下方にあ
る光源から光を照射し、カメラによって前記下面を撮像
する工程と、撮像によって得られた画面の中の予め記憶
された吸着孔の配列パターンに基づいて設定された第1
のサーチエリア内の導電性ボールの有無を画像認識によ
り検出し導電性ボールが真空吸着されていない吸着孔の
有無を判定する工程と、前記下面の前記第1のサーチエ
リアを除く範囲に設定された第2のサーチエリア内の導
電性ボールの有無を判定する工程と、導電性ボールが真
空吸着されていない吸着孔がある場合には予め設定され
た所定回数まで吸着動作を繰り返す工程と、前記吸着ヘ
ッドが前記ワークに導電性ボールを搭載した後、前記供
給部の上方に戻る間に、前記下面に向かって下方にある
光源から光を照射し、カメラによって前記下面を撮像す
る工程と、撮像によって得られた画面から前記下面内の
導電性ボールの有無を検出する工程とを含むことを特徴
とする導電性ボールの搭載方法。 - 【請求項2】導電性ボールの供給部に備えられた導電性
ボールを吸着ヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に
真空吸着してピックアップし、ワークに搭載する導電性
ボールの搭載方法であって、前記吸着ヘッドが前記供給
部に備えられた導電性ボールをピックアップして前記ワ
ークに移送搭載する間に、前記下面に向かって下方にあ
る光源から光を照射し、カメラによって前記下面を撮像
する工程と、撮像によって得られた画面の中の予め記憶
された吸着孔の配列パターンに基づいて設定された第1
のサーチエリア内の導電性ボールの有無を画像認識によ
り検出し導電性ボールが真空吸着されていない吸着孔の
有無を判定する工程と、前記下面の前記第1のサーチエ
リアを除く範囲に設定された第2のサーチエリア内の導
電性ボールの有無を判定する工程と、前記第1のサーチ
エリアにおいて全ての吸着孔に導電性ボールが存在し、
且つ前記第2のサーチエリアにおいて導電性ボールが存
在しなかったら、前記吸着孔に真空吸着されている導電
性ボールをワークに搭載する工程と、導電性ボールを搭
載した後、前記供給部の上方に戻る間に、前記下面に向
かって下方にある光源から光を照射し、カメラによって
前記下面を撮像する工程と、撮像によって得られた画面
から前記下面内の導電性ボールの有無を検出する工程と
を含むことを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06407597A JP3385896B2 (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | 導電性ボールの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06407597A JP3385896B2 (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | 導電性ボールの搭載方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001014163A Division JP3440939B2 (ja) | 2001-01-23 | 2001-01-23 | 導電性ボールの搭載方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH10261675A JPH10261675A (ja) | 1998-09-29 |
JP3385896B2 true JP3385896B2 (ja) | 2003-03-10 |
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ID=13247613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06407597A Expired - Lifetime JP3385896B2 (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | 導電性ボールの搭載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR100312958B1 (ko) * | 1999-11-23 | 2001-11-07 | 김주환 | 비지에이 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑 미스 검사장치 |
JP2011040704A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-24 | Hioki Ee Corp | 球状体搭載装置、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 |
CN107113980B (zh) * | 2015-01-05 | 2019-04-16 | 株式会社富士 | 焊料球供料器的焊料球信息管理系统 |
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JP3125576B2 (ja) * | 1994-05-11 | 2001-01-22 | 松下電器産業株式会社 | 半田ボールのボンディング装置 |
JP2814934B2 (ja) * | 1994-07-26 | 1998-10-27 | 松下電器産業株式会社 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
JPH0992681A (ja) * | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Tritec:Kk | フリップチップボンディング用ソルダーボールのマウント方法及び装置 |
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JP3927280B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2007-06-06 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 余剰ボールの検出方法及び装置 |
-
1997
- 1997-03-18 JP JP06407597A patent/JP3385896B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPH10261675A (ja) | 1998-09-29 |
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