JP3252719B2 - 導電性ボールの搭載装置 - Google Patents

導電性ボールの搭載装置

Info

Publication number
JP3252719B2
JP3252719B2 JP23880296A JP23880296A JP3252719B2 JP 3252719 B2 JP3252719 B2 JP 3252719B2 JP 23880296 A JP23880296 A JP 23880296A JP 23880296 A JP23880296 A JP 23880296A JP 3252719 B2 JP3252719 B2 JP 3252719B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive ball
suction head
flux
conductive
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP23880296A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1092866A (ja
Inventor
真一 中里
輝明 笠井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP23880296A priority Critical patent/JP3252719B2/ja
Publication of JPH1092866A publication Critical patent/JPH1092866A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3252719B2 publication Critical patent/JP3252719B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数個の導電性ボ
ールをワークに一括して搭載する導電性ボールの搭載装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
を製造する方法として、導電性ボールを用いる方法が知
られている。この方法は、半田ボールなどの導電性ボー
ルをワークのパッド上に搭載した後、加熱処理してバン
プを形成するものである。
【0003】また導電性ボールをワークに搭載する方法
として、吸着ヘッドを用いる方法が知られている。この
方法は、容器などに貯溜された導電性ボールを吸着ヘッ
ドの下面の吸着孔に真空吸着してピックアップし、導電
性ボールにフラックスを塗布した後、導電性ボールをワ
ークに搭載する方法である。この方法によれば、多数個
の導電性ボールを一括してワークに搭載できるので、作
業性にすぐれているという利点がある。
【0004】吸着ヘッドは、その下面の吸着孔に多数個
の導電性ボールを真空吸着してワークに搭載するが、こ
の場合、導電性ボールの吸着ミスを生じやすい。この吸
着ミスとしては、吸着孔に導電性ボールを真空吸着して
ピックアップできないピックアップミス、余分な導電性
ボールをピックアップするピックアップミス、一旦真空
吸着した導電性ボールを途中で取り落とす落下ミス、導
電性ボールのワークへの搭載に失敗して吸着ヘッドの下
面に導電性ボールが残存する搭載ミスなどがある。
【0005】そこで従来、この種導電性ボールの搭載装
置には吸着ミス検出部が備えられており、吸着ミスの有
無を検査して、吸着ミスが検出された場合には、吸着ヘ
ッドを廃棄部の上方へ移動させ、そこで真空吸着状態を
解除することにより、吸着ヘッドの下面に真空吸着され
た導電性ボールを廃棄部に自然落下させて廃棄し、次い
で吸着ヘッドを再度容器の上方へ移動させて、導電性ボ
ールのピックアップをやり直すようになっていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来、廃棄部はワーク
の搬送路の側部などに露呈させて設置されており、この
ため廃棄部を設置するための設置スペースを必要とし、
装置全体が大型化するという問題点があった。しかも吸
着ミスの発生頻度は低く、吸着ヘッドは時たま廃棄部の
上方へ移動して導電性ボールを落下させるものであり、
このように使用頻度の低い廃棄部のために格別の設置ス
ペースを確保することは装置のレイアウト上きわめて不
利であった。
【0007】したがって本発明は、上記従来の問題点を
解消し、装置全体の小形コンパクト化を図れる導電性ボ
ールの搭載装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、フラックスの
塗布部の下方に導電性ボールの廃棄部を設け、かつフラ
ックスの塗布部を廃棄部の上方から側方へ退去させて廃
棄部を露呈させるためのフラックスの塗布部の移動手段
を設けた。
【0009】
【発明の実施の形態】上記構成によれば、廃棄部は常時
はフラックスの塗布部の下方に設置するので、その設置
スペースを縮小でき、また必要時には廃棄部を露呈させ
て自由に用いることができる。
【0010】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図1は、本発明の一実施の形態の導電性ボ
ールの搭載装置の平面図、図2は同側面図、図3は同部
分拡大側面図である。
【0011】図1および図2において、1はワークであ
り、搬送路2に沿って搬送される。搬送路2の側方には
容器3が設置されている。容器3には導電性ボール4が
貯溜されており、容器3は導電性ボールの供給部となっ
ている。搬送路2と容器3の間には、レーザ発光器5a
とレーザ受光器5bが設けられている。レーザ発光器5
aとレーザ受光器5bは、吸着ヘッド(後述)の移動路
をはさむように設置されている。また搬送路2と容器3
の間には、ファイバライン光源6とブラシ7が設けられ
ている。
【0012】搬送路2の他方の側部には、フラックスの
塗布部10が設けられている。フラックスの塗布部10
は、フラックス11が貯溜された底の浅い容器12と、
スキージ13とを備えている。以下、図2を参照してフ
ラックスの塗布部10の構造を説明する。
【0013】14は台板であり、容器12は台板14上
に立設された台座15上に設置されている。台板14の
下面にはスライダ16が装着されており、スライダ16
は水平なガイドレール17に嵌合している。台板14の
端部にはシリンダ18のロッド19が結合されている。
したがってシリンダ18のロッド19が突没すると、台
板14はガイドレール17に沿って横方向(搬送路2に
よるワーク1の搬送方向と直交する方向)Aに水平移動
する。
【0014】スキージ13の端部にはスライダ21が装
着されている。スライダ21は垂直なガイドレール22
に嵌合している。ガイドレール22はL字形のブラケッ
ト23に装着されている。ブラケット23の底部にはシ
リンダ24が設置されており、そのロッド25はスキー
ジ13に結合されている。したがってロッド25が突没
すると、スキージ13は上下動する(矢印B)。
【0015】ブラケット23の下面にはスライダ26が
装着されている。スライダ26は台板14上のガイドレ
ール27に嵌合している。またブラケット23の下面に
はナット28が装着されており、ナット28には送りね
じ29が螺入されている。モータ30が駆動して送りね
じ29が回転すると、ブラケット23は水平移動する
(図1の矢印C)。したがってシリンダ24を作動させ
てスキージ13の下面を容器12内のフラックス11の
液面に着水させ、モータ30を駆動すると、スキージ1
3は容器11の長手方向(矢印C方向)へ水平移動し、
フラックス11の液面を平滑する。
【0016】搬送路2と容器12の間にはファイバライ
ン光源31が設けられている。ファイバライン光源31
は台板14に立設された支柱32上に設置されている。
33は導電性ボール4の廃棄部であって、箱体から成っ
ている。図2に示すように、廃棄部33は容器12の下
方に設置されている。シリンダ18のロッド19が突出
すると、台板14上のフラックスの塗布部10やファイ
バライン光源31は側方(図2において左方)へ退去
し、廃棄部33を完全に露呈させる(図3を参照)。す
なわち、台板14やシリンダ18はフラックスの塗布部
10の移動手段となっている。
【0017】図2において、35は吸着ヘッドであり、
ボックス36に垂設されたロッド37の下端部に結合さ
れている。吸着ヘッド35の下面には、導電性ボール4
を真空吸着する吸着孔(図示せず)が多数形成されてい
る。吸着ヘッド35は真空吸引系(図示せず)に接続さ
れており、真空吸引系が駆動することにより吸着孔に導
電性ボール4を真空吸着する。またボックス36の内部
に設けられた上下動機構が駆動することにより、吸着ヘ
ッド35は上下動作を行う。図3において、吸着ヘッド
35の内部には光センサ39が設けられている。この光
センサ39は、吸着孔からの漏光Lを検出する。
【0018】図2において、ボックス36は移動テーブ
ル38に保持されている。移動テーブル38は、搬送路
2をまたいで搬送路2と直交する方向に設けられてお
り、移動テーブル38が駆動することにより、移動テー
ブル38に沿って容器3と容器12の間を水平移動す
る。
【0019】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
な構成より成り、次に動作を説明する。図2において、
吸着ヘッド35は容器3の上方へ移動し、そこで上下動
作を行うことによりその下面の吸着孔に導電性ボール4
を真空吸着してピックアップする。
【0020】次いで吸着ヘッド35はフラックスの塗布
部10へ向って移動するが、その途中においてブラシ7
が吸着ヘッド35の下面に摺接することにより、この下
面に余分に付着した導電性ボール4をこすり落とす。次
いで吸着ヘッド35はファイバライン光源6の上方を移
動し、すべての吸着孔に導電性ボール4が真空吸着され
ているかどうかを検出する。
【0021】検査結果がOKならば、吸着ヘッド35は
そのまま容器12の上方へ移動し、そこで上下動作を行
うことにより導電性ボール4の下面にフラックス11を
付着させる。次に吸着ヘッド35はワーク1へ向って移
動するが、その途中にファイバライン光源31の上方を
移動し、すべての吸着孔に導電性ボール4が真空吸着さ
れているかどうか(すなわち落下ミスがないかどうか)
を検査する。この落下ミスは、図3に示すように吸着孔
からの漏光Lを光センサ39で検出することにより行
う。すなわち、ファイバライン光源31と光センサ39
は、落下ミスの検出手段となっている。
【0022】なお吸着ヘッド35の下面に真空吸着され
た導電性ボール4に容器12内のフラックス11を付着
させる場合、フラックス11は粘性が大きいので導電性
ボール4が落下しやすい。そこでファイバライン光源3
1と光センサ39によりすべての吸着孔に導電性ボール
4が真空吸着されているかどうかを再度検査するもので
ある。
【0023】さて検査結果がOKならば、吸着ヘッド3
5はワーク1の上方へ移動し、そこで上下動作を行って
導電性ボール4をワーク1のパッド上に搭載する。次い
で容器3の上方へ移動するが、その途中、レーザ発光器
5aのレーザ光を吸着ヘッド35の下面すれすれに発光
し、レーザ受光器5bで受光して、吸着ヘッド35の下
面に導電性ボール4が残存付着していないかどうか(す
なわち吸着ヘッド35の下面に真空吸着されていたすべ
ての導電性ボール4が搭載ミスなくワーク1に搭載され
たかどうか)を検査する。なお吸着ヘッド35の下面に
導電性ボールが残存付着していれば、その下面すれすれ
に照射されたレーザ光はこの導電性ボールで遮光される
ので、導電性ボールが残存付着していることが判明す
る。そしてOKならば、吸着ヘッド35は容器3の上方
に戻り、上述した動作を繰り返す。図2において矢印
は、上記した吸着ヘッド35の移動軌跡を示している。
【0024】さて、吸着ヘッド35がファイバライン光
源31の上方を通過し、落下ミスが検出された場合は、
シリンダ18を駆動して台板14上のフラックスの塗布
部10やファイバライン光源31を廃棄部33の側方へ
退去させる。図3はこのときの状態を示しており、そこ
で導電性ボール4の真空吸着状態を解除し、導電性ボー
ル4を廃棄部33に落下させて廃棄する。この場合、望
ましくは、吸着ヘッド35の内部に正圧を付与し、真空
状態を積極的に破壊して導電性ボール4を強制的に落下
させる。このようにして導電性ボール4を廃棄部33に
落下させた吸着ヘッド35は、容器3の上方へ移動し、
上記動作をやり直す。
【0025】なお吸着ヘッド35がファイバライン光源
6の上方を通過してピックアップミスが検出された場合
や、レーザ発光器5aとレーザ受光器5bで搭載ミスが
検出された場合も、容器12やファイバライン光源31
を廃棄部33の側方へ退去させ、吸着ヘッド35を廃棄
部33の上方へ移動させて、導電性ボール4を廃棄した
後、吸着ヘッド35を容器3の上方に復帰させる。また
ピックアップミスが検出された場合は、導電性ボール4
を廃棄部33に廃棄せずに、再度ピックアップ動作を行
ってもよいものであり、その運転態様は自由に設定でき
る。
【0026】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えば吸着ミス検出部としては、ファイバラ
イン光源6,31やレーザ発光器5aおよびレーザ受光
器5b以外にも、例えばカメラなどでも使用できる。
【0027】
【発明の効果】本発明は、フラックスの塗布部の下方に
導電性ボールの廃棄部を設け、かつフラックスの塗布部
を廃棄部の上方から側方へ退去させて廃棄部を露呈させ
るためのフラックスの塗布部の移動手段を設けているの
で、使用頻度の少ない回収部の設置スペースを縮小し、
装置全体を小型コンパクトに構成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の平面図
【図2】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の側面図
【図3】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の部分拡大側面図
【符号の説明】
1 ワーク 2 搬送路 3 容器 4 導電性ボール 6,31 ファイバライン光源 10 フラックスの塗布部 11 フラックス 14 台板 18 シリンダ 33 廃棄部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワークの搬送路と、導電性ボールの供給部
    と、フラックスの塗布部と、吸着ヘッドと、吸着ヘッド
    の移動テーブルと、導電性ボールの落下ミス検出部とを
    備え、移動テーブルを駆動して吸着ヘッドを導電性ボー
    ルの供給部へ移動させて吸着ヘッドの下面に導電性ボー
    ルを真空吸着してピックアップした後、吸着ヘッドをフ
    ラックスの塗布部へ移動させて導電性ボールにフラック
    スを塗布し、次いで落下ミスの有無を検査した後、吸着
    ヘッドをワークの上方へ移動させて導電性ボールをワー
    クに搭載するようにした導電性ボールの搭載装置であっ
    て、前記フラックスの塗布部の下方に導電性ボールの廃
    棄部を設け、かつフラックスの塗布部を廃棄部の上方か
    ら側方へ退去させて廃棄部を露呈させるためのフラック
    スの塗布部の移動手段を設けたことを特徴とする導電性
    ボールの搭載装置。
JP23880296A 1996-09-10 1996-09-10 導電性ボールの搭載装置 Expired - Fee Related JP3252719B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23880296A JP3252719B2 (ja) 1996-09-10 1996-09-10 導電性ボールの搭載装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23880296A JP3252719B2 (ja) 1996-09-10 1996-09-10 導電性ボールの搭載装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1092866A JPH1092866A (ja) 1998-04-10
JP3252719B2 true JP3252719B2 (ja) 2002-02-04

Family

ID=17035514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23880296A Expired - Fee Related JP3252719B2 (ja) 1996-09-10 1996-09-10 導電性ボールの搭載装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3252719B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4598240B2 (ja) 1999-06-24 2010-12-15 アスリートFa株式会社 ボール搭載装置及びボール搭載方法
KR101594081B1 (ko) * 2009-07-06 2016-02-16 한화테크윈 주식회사 플럭스 디핑 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1092866A (ja) 1998-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3079921B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
KR100231750B1 (ko) 납땜볼을 기판의 전극 또는 전자소자에 탑재하는 방법 및 장치
JP3671248B2 (ja) バンプ形成方法とその装置および形成された電子部品
JP3129151B2 (ja) バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP2814934B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3252719B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP3146932B2 (ja) バンプ付電子部品の製造方法
JP2000097670A (ja) プリント基板の外観検査装置
JP3067632B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3134714B2 (ja) バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP3436245B2 (ja) バンプ付電子部品の製造装置
JPH03289197A (ja) 電子部品実装装置
JP3211796B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3185776B2 (ja) 半田ボールのピックアップミスおよび搭載ミスの検出方法
JP3185779B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP3397109B2 (ja) 導電性ボールの移載装置
JP3440939B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP3301425B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3211794B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3211795B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3211801B2 (ja) エキストラボールの検出方法
JP3565072B2 (ja) 半田ボールの搭載方法
JP3440836B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3781232B2 (ja) 部品搭載装置
JP2924884B2 (ja) 半田ボールの搭載方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071122

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081122

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees