JP3565072B2 - 半田ボールの搭載方法 - Google Patents
半田ボールの搭載方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3565072B2 JP3565072B2 JP00765899A JP765899A JP3565072B2 JP 3565072 B2 JP3565072 B2 JP 3565072B2 JP 00765899 A JP00765899 A JP 00765899A JP 765899 A JP765899 A JP 765899A JP 3565072 B2 JP3565072 B2 JP 3565072B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- solder ball
- pickup head
- solder balls
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田ボールをピックアップヘッドにより真空吸着してワークに搭載する半田ボールの搭載方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
チップや基板などのワークの表面に半田ボールを搭載し、次いで半田ボールを加熱して溶融させた後、冷却して固化させてバンプ(突出電極)を形成することが知られている。一般に、ワークには多数個のバンプが形成されるものであり、したがって半田ボールはワークに多数個搭載される。以下、半田ボールをワークに一括して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭載装置について説明する。
【0003】
図18は従来の半田ボールの搭載装置の側面図である。バンプの素材である半田ボール1が容器2に貯溜されている。3はピックアップヘッドであって、上下動手段(図示せず)に駆動されて上下動作を行うことにより、その下面に開孔された吸着孔に半田ボール1を真空吸着し、往復移動手段(図示せず)に駆動されて水平移動することにより、クランパ6でクランプして位置決めされた基板5などのワークの上方へ移動し、そこで再度上下動作を行うことにより、半田ボール1を基板の所定位置に搭載するようになっている。
【0004】
ピックアップヘッド3の下面には吸着孔が多数開孔されており、すべての吸着孔に半田ボール1を真空吸着し、基板5に搭載しなければならない。そこで従来は、ピックアップヘッド3の移動路の下方にカメラ4を設置し、カメラ4によりピックアップヘッド3の下面を観察して、すべての吸着孔に半田ボール1が真空吸着されているかどうかを画像処理により判定し、OKであればそのままピックアップヘッド3は基板5の上方へ移動して半田ボール1を基板5に搭載していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ピックアップヘッドはすべての吸着孔に半田ボールを真空吸着してピックアップするとは限らず、ピックアップミスをした吸着孔も生じる。またピックアップヘッドがピックアップした半田ボールは、必ずしもそのすべてがワークに搭載されるものとは限らず、搭載ミスによってピックアップヘッドの吸着孔に残存付着したままになる半田ボールも生じる。したがって従来は、ワークの不良品が発生しやすいものであった。
【0006】
そこで本発明は、不良品のワークの発生を解消できる運転の信頼性の高い半田ボールの搭載方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半田ボールの供給部に備えられた半田ボールを吸引装置に接続された暗箱から成るピックアップヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に真空吸着してピックアップする工程と、半田ボールをピックアップした前記ピックアップヘッドをライン光源を備えた発光器の上方を移動させてこのライン光源から発光された光を暗箱の下面に照射し、前記吸着孔の中のいずれかの吸着孔から暗箱内に漏光した発光器の光を光センサーで検出することによりすべての吸着孔に半田ボールが真空吸着されているかどうかを検出してピックアップミスの有無を判定する工程と、ピックアップヘッドをワークの上方へ移動させて半田ボールをワークに搭載する工程と、ピックアップヘッドがワークに半田ボールを搭載した後、前記半田ボールの供給部へ復帰するまでの間に、吸着孔に残存付着する半田ボールの有無を光学的に検出する工程と、を含む。
【0008】
上記構成によれば、半田ボールのピックアップミスやワークへの搭載ミスの有無を検出し、信頼性の高い半田ボールの搭載を実現できる。
【0009】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置の側面図、図2は同ピックアップヘッドの断面図、図3は同ピックアップヘッドの平断面図、図4は同ピックアップヘッドと発光器の斜視図、図5は同発光器の正面図である。図1において、11はピックアップヘッドである。このピックアップヘッド11はブロック12に保持されている。ブロック12はブラケット13の前面に設けられたガイドレール14に上下動自在に装着されている。ブロック12にはナット15が一体的に設けられており、ナット15には垂直な送りねじ16が螺合している。したがってモータ17が正逆駆動して送りねじ15が正逆回転すると、ピックアップヘッド11はガイドレール14に案内されて上下動する。
【0010】
ブラケット13の背面に設けられたナット(図示せず)は、水平な送りねじ18に螺合している。19は送りねじ18の保持テーブルである。したがってモータ20が正逆駆動すると、送りねじ18は正逆回転し、ブラケット13に保持されたピックアップヘッド11はX方向に水平移動する。
【0011】
ピックアップヘッド11の移動路の下方には、半田ボール1の供給部21が設けられている。この供給部21は容器から成り、ボックス22に支持されている。供給部21の底部には孔部23が形成されている。ボックス22は基台24に載置されており、基台24の内部には気体吹出機25が設置されている。気体吹出機25から吹出されたエアなどの気体は、孔部23から供給部21へ供給され(破線矢印参照)、その気体圧により半田ボール1を流動化させ、その状態でピックアップヘッド11が上下動作を行うことにより、ピックアップヘッド11はその下面に半田ボール1を真空吸着してピックアップする。なおピックアップヘッド11が半田ボール1を真空吸着しやすいように半田ボール1を流動化させる手段としては、供給部21に気体を送り込む上記手段の他、供給部21を振動器で振動させる手段も用いられる。
【0012】
供給部21の側方には、基板5の位置決め部26が設けられている。この位置決め部26は、Xテーブル部27上にYテーブル部28を段積みし、さらにその上部に基板5をクランプするクランパ29を設置して構成されている。Xテーブル部27のモータMxが駆動すると、基板5はX方向へ移動し、Yテーブル部28のモータMyが駆動すると、基板5はY方向へ移動する。このように基板5を水平移動させることにより、その位置を調整する。
【0013】
次に、図2および図3を参照してピックアップヘッド11の構造を説明する。ピックアップヘッド11は、上ケース30と下ケース31を主体としている。下ケース31の下面には、半田ボール1を真空吸着する吸着孔32がマトリクス状に多数個形成されている。上ケース30と下ケース31の境界は、透光性のプレート33で仕切られており、下ケース31の内部は気密室となっている。下ケース31はチューブ8を介して吸引装置9に接続されており(図1)、この吸引装置9が下ケース31の内部を真空吸引することにより、吸着孔32に半田ボール1が真空吸着される。上ケース30と下ケース31は、吸着孔32以外からは外部の光が入射しない暗箱になっている。
【0014】
図2に示すように、プレート33の上方には、緩やかな曲面を有する第1の反射フィルム34が配設されている。また第1の反射フィルム34の側方には、同様に緩やかな曲面を有する第2の反射フィルム35が設けられている。また上ケース30の側壁には光センサ36が設けられている。図3において、この光センサ36は、漏光検出部37および制御部38に接続されている。したがって図2において矢印で示すように、下ケース31の下面に複数個形成された吸着孔32の中の何れかの吸着孔32から入光した光は、第1の反射フィルム34によって第2の反射フィルム35へ集光・反射され、さらに図3に示すように第2の反射フィルム35によって光センサ36に集光・反射される。
【0015】
なお第1の反射フィルム34と第2の反射フィルム35は、後述する実施の形態2の反射フィルム57と同じ光学特性を有しており、その詳細な説明は実施の形態2で述べる。
【0016】
図1において、半田ボール1の供給部21と基板5の位置決め部26の間には、発光器40が設けられている。図4において、この発光器40は、長箱形の基体41上にライン光源42を備えている。また基体41の両側部には立壁43,44が立設されており、立壁43,44の上部にはそれぞれ発光素子45と受光素子46が設けられている。この発光素子45と受光素子46は、コード47を介して半田ボール検出部48および制御部49に接続されている。
【0017】
図4において、ライン光源42は、ピックアップヘッド11の移動方向(X方向)に直交するY方向を長手方向にしており、したがってピックアップヘッド11がX方向に移動することにより、その下面全面に光を照射する。また発光素子45と受光素子46は、ピックアップヘッド11の移動路をはさむように配置されており、図5に示すようにピックアップヘッド11の下面に沿うように側方から光を水平に照射する。ここで、図5に示すように、ピックアップヘッド11に半田ボール1が1個でも残存付着していると、光はこの半田ボール1で遮られる。
【0018】
この半田ボールの搭載装置は上記のように構成されており、次に動作を説明する。図1において、ピックアップヘッド11が供給部21の上方に位置する状態で、モータ17が正逆駆動することにより、ピックアップヘッド11は下降・上昇動作を行い、その下面の吸着孔32に供給部21に備えられた半田ボール1を真空吸着してピックアップする。このとき、ピックアップヘッド11がすべての吸着孔32に半田ボール1を真空吸着しやすいように、気体吹出機25から気体が吹出されて、供給部21内の半田ボール1を流動させている。
【0019】
次にピックアップヘッド11は基板5へ向って移動するが、その途中において、図4に示すように発光器40の上方を通過する。このとき、ライン光源42からピックアップヘッド11へ向って光が照射される。ここで、図2において、半田ボール1を真空吸着していない吸着孔32があると、その吸着孔32から下ケース31内に漏光し、その光は第1の反射フィルム34および第2の反射フィルム35で反射されて光センサ36に入光する(矢印参照)。光センサ36の出力信号は漏光検出部37に入力され、半田ボール1を真空吸着していない吸着孔32が存在すること、すなわち半田ボール1のピックアップミスがあったことが判明する。以上のようにして、すべての吸着孔32に半田ボール1が正しく真空吸着されているかどうかを検出する。
【0020】
この場合には、ピックアップヘッド11は供給部21の上方へ引き返し、そこで再度下降・上昇動作を行ってピックアップをやり直す。そしてピックアップヘッド11は再度ライン光源42の上方へ移動し、再度漏光の有無を判定する。そして漏光が検出されなかったならば、すべての吸着孔32に半田ボール1が正しく真空吸着されているもの(すなわち、ピックアップミス無し)と判定され、そのまま基板5の上方へ移動する。そこでピックアップヘッド1は再度下降・上昇動作を行い、かつ真空吸引状態を解除することにより、半田ボール1を基板5に搭載する。なお基板5には、予めフラックスが塗布されている。
【0021】
以上のようにして基板5に半田ボール1を搭載したピックアップヘッド11は、供給部21へ向って復帰する。その途中において、ピックアップヘッド11は発光器40の上方を通過するが、このとき図5に示すように発光素子45からピックアップヘッド11の下面に沿うように側方から光が照射される。そして照射された光が遮光されたときは、少なくとも1個の半田ボール1が吸着孔32に残存付着しており、この半田ボール1で光を遮ったものと制御部49で判定される。この半田ボール1は、基板5への搭載に失敗したものであり、したがって搭載ミス有りと制御部49で判定され、またこの基板5は不良品としてラインから除去される。なお良品の基板5はリフロー装置へ送られ、そこで半田ボール1を加熱することによりバンプが生成される。
【0022】
なお実施の形態1では、光センサ36が光検出手段に対応し、第1の反射フィルム34及び第2の反射フィルム35が集光手段に対応している。
【0023】
(実施の形態2)
図6は本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置の側面図、図7は同半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの断面図、図8は同平断面図、図9および図10は同透過フィルムの説明図、図11および図12は同反射フィルムの説明図である。
【0024】
図6において、ピックアップヘッド51以外の構成は図1に示す実施の形態1と同じであり、同一部品には同一符号を付すことにより説明は省略する。次に、ピックアップヘッド51について説明する。図7および図8において、ピックアップヘッド51は上ケース52と下ケース53を主体として暗箱構造となっている。下ケース53の下面には吸着孔54がマトリクス状に多数個形成されている。上ケース52と下ケース53の境界は透光性のプレート55で仕切られて、下ケース53の内部は気密室になっており、チューブ8を介して吸引装置9(図1)に接続されている。
【0025】
図7において、フィルム55の直上には透過フィルム56が配設されている。また上ケース52の右側には反射板57がやや傾斜して配設されており、また左側には反射フィルム58がやや傾斜して配設されている。また図8に示すように、反射フィルム58の側部には光検出センサ59が配設されている。
【0026】
図9および図10は透過フィルム56の光学特性を示すものであって、図9は透過フィルム56の断面図、図10は同拡大断面図である。図10に示すように、透過フィルム56の上面はプリズム面となっており、下方から入射した光は、プリズム面により屈折されて両側方へ出光する。したがって図9に示すように下方から入射した光は、全体として鋭角度a1で両側方へ出光する。a1は2°〜20°程度である。
【0027】
図11および図12は反射フィルム58の光学特性を示すものであって、図11は反射フィルム58の断面図、図12は同拡大断面図である。図12に示すように、反射フィルム58はプレート581上に粘着剤層582をはさんでアルミ蒸着層583を形成し、さらにその上面にプリズム層584を積層して形成されている。したがって上方から入射した光は、プリズム層584に屈折して入射し、アルミ蒸着層583で反射された後、プリズム層584から屈折されて出光する。したがって図11に示すように、上方から入射した光は、全体として鋭角度a2で側方へ反射する。a2は2°〜15°である。
【0028】
透過フィルム56は上記のような光学特性を有するので、図7において吸着孔54から入射した光は、透過フィルム56で鋭角度a1で両側方へ出光する。そして右方へ出光した光は、反射板57で左方の反射フィルム58へ向かって反射される。また左方へ出光した光は反射フィルム58に直接入射する。このように透過フィルム56は入射した光を鋭角度a1で出光させる特性を有するので、図7において上ケース52の高さHを小さくして、上ケース52をコンパクト化できる。
【0029】
また図8において、透過フィルム56や反射板57から反射フィルム58に入射した光は、鋭角度a2で側方へ反射され、光検出センサ59に入射する。このように反射フィルム58は入射した光を鋭角度a2で反射するので、反射フィルム58を鋭角度a3で配設し、その配設長Dを小さくして、上ケース52をコンパクト化できる。すなわち、透過フィルム56や反射フィルム58は、ピックアップヘッド51を小型コンパクト化するために、光を鋭角方向へ屈折・反射させるための指向性光学素子である。
【0030】
以上のように、下ケース53の吸着孔54から入射した光を光検出センサ59に入光させるための光学素子として、上述した透過フィルム56や反射フィルム58を用いることにより、上ケース52をコンパクト化でき、ひいてはピックアップヘッド51をコンパクト化できる。
【0031】
この実施の形態2の半田ボールの搭載装置の動作は、上述した実施の形態1と同様であって、図4に示す実施の形態1の場合と同様にピックアップヘッド51が発光器40の上方を通過する際に、吸着孔54からの漏光の有無を光検出センサ59で検出することによりピックアップミスの有無を検出する。また図5に示すようにピックアップヘッド51が供給部21へ向かって復帰する途中において、発光素子45から照射された光が半田ボール1で遮光されるか否かにより、搭載ミスの有無を検出する。
【0032】
なお実施の形態2では、光検出センサ59が光検出手段に対応し反射板57、反射フィルム58、透過フィルム56が集光手段に対応する。
【0033】
(実施の形態3)
図13は本発明の実施の形態3の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの断面図、図14は同平断面図、図15は同半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドと発光器と受光器の斜視図である。なおピックアップヘッドと発光器・受光器以外の他の全体構成は図1に示す実施の形態1と同じである。
【0034】
図13および図14において、ピックアップヘッド61は上ケース62と下ケース63で暗箱構造に構成されており、上ケース62と下ケース63の間には透光性プレート55と透過フィルム56が配設されている。したがって、下ケース63の内部は気密室となっており、チューブ8を介して吸引装置9(図1)に接続されている。また上ケース62の内部の両側部には第1の反射フィルム58aと第2の反射フィルム58bが設けられている。この透過フィルム56、第1の反射フィルム58a、第2の反射フィルム58bは、第二実施例の透過フィルム56や反射フィルム58と同じものである。
【0035】
図14において、上ケース62の側面には第1の反射フィルム58aへ向かって出光するノズル65が装着されている。このノズル65は光源部67に接続された光ファイバ66の端面を、暗箱内へ向けて保持している。77は光源部67を制御する制御部である。
【0036】
図15において、70は発光器であって、基台71の上面にライン光源72を備えている。73は受光器であって、基台74の上面にラインセンサ75を備えている。この発光器70と受光器73は、図1に示す実施の形態1の発光器40に代えてピックアップヘッド61の移動路の下方に設置されている。76は受光器73に接続された認識部、77は発光器70、受光器73、認識部76を制御する制御部である。
【0037】
ピックアップミスや搭載ミスの有無を判定する動作以外の全体の動作は実施の形態1と同じであり、以下、ピックアップミスと搭載ミスの判定動作について簡単に説明する。まずピックアップミスの判定動作について説明する。供給部21の半田ボール1をピックアップしたピックアップヘッド61は、図15に示すように発光器70の上方を移動する。このとき、ライン光源72からピックアップヘッド61の下面へ向かって光が照射される。図13および図14において、何れかの吸着孔64に半田ボール1が真空吸着されていないときは、図中、実線矢印で示すようにその吸着孔64から漏光した光は透過フィルム56から第2の反射フィルム58bへ向かって鋭角度a1で出光し、さらに第2の反射フィルム58bで鋭角度a2で側方へ反射され、光検出センサ59に入射する。この場合も、透過フィルム56や反射フィルム58a,58bを用いることにより、上ケース62の高さH2や横幅D2を小さくしてコンパクト化できる。
【0038】
またピックアップヘッド61が基板5に半田ボール1を搭載した後、供給部21上へ復帰する途中で、受光器73の上方を通過する。このとき、ノズル65から第1の反射フィルム58aへ光を照射する。図13および図14で破線矢印は、この光を示すものである。光は光拡散板69で均一に散乱されて第1の反射フィルム58aに鋭角度a2で入射し、図13に示すように第1の反射フィルム58aで反射されて鋭角度a1で透過フィルム56に入射し、下ケース63側へ入り、吸着孔64から下方へ出光する。
【0039】
図15において、受光器74のラインセンサ75は、吸着孔64から出光した光を受光し、その出力信号は認識部76に入力される。制御部77は、認識部76に入光した光を解析することにより、搭載ミスの有無を判定する。すなわち、すべての吸着孔64から光が出光していれば、搭載ミスは無しと判定される。また何れかの吸着孔64が遮光されていれば、その吸着孔64には光を遮ぎる半田ボール1が残存付着しており、搭載ミス有りと判定される。なお吸着孔64にゴミが詰まって出光しない場合も、認識部76や制御部77により検出される。そこで、例えば同じ吸着孔64が連続して複数回遮光された場合は、その吸着孔64がゴミが詰まって遮光されている可能性があるので、この場合には、ブザーなどの報知素子によりオペレータにその旨報知するようにしてもよい。
【0040】
なお実施の形態3では、光検出センサ59が光検出手段に、透過フィルム56及び反射フィルム58bが集光手段に、ノズル65に保持された光ファイバ66の端面が発光部に、それぞれ対応する。
【0041】
(実施の形態4)
図16は本発明の実施の形態4の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの断面図、図17は同平断面図である。ピックアップヘッド81は、上ケース82と下ケース83で暗箱構造に構成されており、上ケース82と下ケース83の間には透光性プレート55と透過フィルム56が配設されている。
【0042】
上ケース82の一側部には棒状の光源85が配設されており、また他端部には断面カマボコ型の集光レンズ86とリニヤイメージセンサ87が設けられている。この光源85やリニヤイメージセンサ87は、図3と同様の漏光検出部37や制御部38に接続されている。ピックアップヘッド81以外の他の構成は、上述した実施例と同じである。
【0043】
次に動作を説明する。ピックアップヘッド81が供給部21の半田ボール1をピックアップした後、発光器40の上方を通過する際に、下方から光を照射する。吸着孔84から漏光した光は、透過フィルム56から鋭角度a1で集光レンズ86側へ出光し、リニヤイメージセンサ87に入射することで、ピックアップミスが検出される。またピックアップヘッド81が半田ボール1を基板5に搭載した後、供給部21へ向かって復帰する途中で、光源85を点灯する。破線矢印で示すように、その光は鋭角度で透過フィルム56に入射し、下ケース83の吸着孔84から漏光する。そこで実施の形態3の場合と同様に、受光器73によりその光を受光し、吸着孔84に半田ボール1が残存付着していないか否か、すなわち搭載ミスの有無を判定する。
【0044】
なお実施の形態4では、リニヤイメージセンサ87が光検出手段に、透過フィルム56及び集光レンズ86が集光手段に、光源85が発光部に、それぞれ対応する。
【0045】
本発明は上記各実施の形態に限定されないのであって、例えば実施の形態1において、ライン光源42にかえて面状の光源を用いてもよい。また上記実施の形態1ではライン光源42と発光素子45および受光素子46を一体的に構成しているが、これらは別体に設けてもよい。また図15に示すラインセンサ75を備えた受光器73に代えて、CCDカメラを用い、CCDカメラで入手した画像データに基づいて、吸着孔64,84が塞がっていないか否か、すなわち搭載ミスの有無やゴミの詰まりを検出してもよい。またピックアップヘッドの移動路にフラックスの貯溜槽を設け、この貯溜槽上でピックアップヘッドに上下動作を行わせることにより、その下面に真空吸着された半田ボールをフラックスにわずかに浸漬してフラックスを塗布した後、半田ボールを基板に搭載してもよい。この場合、供給部21から半田ボール15をピックアップした後とフラックスを塗布した後にピックアップミスの有無を上述した方法で2回行なう。またワークとしては、基板以外にも、フリップチップとなるチップや電子部品でもよい。
【0046】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ピックアップミスや搭載ミスの有無を検出し、信頼性の高い半田ボールの搭載を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置の側面図
【図2】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの断面図
【図3】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの平断面図
【図4】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドと発光器の斜視図
【図5】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置の発光器の正面図
【図6】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置の側面図
【図7】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの断面図
【図8】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの平断面図
【図9】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置の透過フィルムの説明図
【図10】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置の透過フィルムの説明図
【図11】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置の反射フィルムの説明図
【図12】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置の反射フィルムの説明図
【図13】本発明の実施の形態3の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの断面図
【図14】本発明の実施の形態3の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの平断面図
【図15】本発明の実施の形態3の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドと発光器と受光器の斜視図
【図16】本発明の実施の形態4の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの断面図
【図17】本発明の実施の形態4の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの平断面図
【図18】従来の半田ボールの搭載装置の側面図
【符号の説明】
1 半田ボール
5 基板(ワーク)
11,51,61,81 ピックアップヘッド
21 供給部
32,54,64,84 吸着孔
34 第1の反射フィルム(集光素子)
35 第2の反射フィルム(集光素子)
36 光センサ
40,70 発光器
42,72 ライン光源
45 発光素子
46 受光素子
56 透過フィルム
58,58a,58b 反射フィルム
73 受光器
Claims (1)
- 半田ボールの供給部に備えられた半田ボールを吸引装置に接続された暗箱から成るピックアップヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に真空吸着してピックアップする工程と、半田ボールをピックアップした前記ピックアップヘッドをライン光源を備えた発光器の上方を移動させてこのライン光源から発光された光を前記暗箱の下面に照射し、前記吸着孔の中のいずれかの吸着孔から前記暗箱内に漏光した前記発光器の光を光センサーで検出することによりすべての吸着孔に半田ボールが真空吸着されているかどうかを検出してピックアップミスの有無を判定する工程と、前記ピックアップヘッドをワークの上方へ移動させて半田ボールをワークに搭載する工程と、前記ピックアップヘッドがワークに半田ボールを搭載した後、前記半田ボールの供給部へ復帰するまでの間に、前記吸着孔に残存付着する半田ボールの有無を光学的に検出する工程と、を含むことを特徴とする半田ボールの搭載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00765899A JP3565072B2 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 半田ボールの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00765899A JP3565072B2 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 半田ボールの搭載方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10034473A Division JP2924884B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | 半田ボールの搭載方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11274231A JPH11274231A (ja) | 1999-10-08 |
JP3565072B2 true JP3565072B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=11671928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00765899A Expired - Lifetime JP3565072B2 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 半田ボールの搭載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3565072B2 (ja) |
-
1999
- 1999-01-14 JP JP00765899A patent/JP3565072B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11274231A (ja) | 1999-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5615823A (en) | Soldering ball mounting apparatus and method | |
KR0178424B1 (ko) | 전도금속볼 부착장치 및 방법과 범프형성방법 | |
JP2937785B2 (ja) | 実装機の部品状態検出装置 | |
JP3147765B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP2814934B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP3242492B2 (ja) | 実装機の部品認識装置 | |
JPH02224951A (ja) | 電子部品の保持位置検出装置 | |
JP3565072B2 (ja) | 半田ボールの搭載方法 | |
JP2828102B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置 | |
JP3185776B2 (ja) | 半田ボールのピックアップミスおよび搭載ミスの検出方法 | |
JP2924884B2 (ja) | 半田ボールの搭載方法 | |
JP3211794B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP3211795B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP3211796B2 (ja) | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP3385896B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
JP3246342B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP3252719B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
KR20140071265A (ko) | 부품 실장 장치, 헤드 및 부품 자세 인식 방법 | |
JP3417731B2 (ja) | 部品検査装置 | |
JP3543686B2 (ja) | 導電性ボールの供給装置および供給方法 | |
JP3440939B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
JPH1187389A (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP2000077460A (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
JP2001211000A (ja) | 部品保持装置、並びに部品装着装置及び方法 | |
JP3185779B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040518 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080618 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120618 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120618 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 9 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |