JP2001211000A - 部品保持装置、並びに部品装着装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品を被装着体に装着する毎に、その位置で
装着状態の検出が可能な、部品保持装置、並びに部品装
着装置及び方法を提供する。 【解決手段】 光検出器１０８１及び制御装置１０４を
備え、回路基板１２に光源１０７１から照射された光を
上記光検出器にて検出し、該検出結果に基づいて部品保
持部材１１１への電子部品１１の保持状態の良否、及び
上記部品の上記回路基板への装着状態の良否を判断する
ようにした。よって、電子部品を回路基板に装着する毎
に、部品保持部材を部品載置位置に配置させた状態のま
ま、部品保持部材への部品の保持状態、及び被装着体へ
の部品の装着状態の検出が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品、例えば電子
部品を吸着動作にて保持する部品保持装置並びに上記部
品保持装置を備えた部品装着装置及び部品装着方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、例えば電子部品等の部品の装着を
自動的に行う部品装着装置、及び装着方法の進歩は著し
く、ますます多機能、高速になりつつある。従来の電子
部品装着装置においては、吸着ノズルで部品を吸着した
状態で部品の位置を認識し、該位置情報に基づいて基板
上の装着位置を補正するようにしたものが一般的であ
る。このような電子部品装着装置では、装着後に装着状
態の検査を行わないために装着基板の品質に対する保証
が困難であるという問題があった。そこで、例えば特開
平７−１７００９７号公報に記載されているように、電
子部品を装着した後、装着状態の検査を行うようにした
電子部品装着装置として図１７に示すような電子部品装
着装置が提案されている。図１７において、１１は電子
部品、１２は基板であり、１３は電子部品１１を吸着し
て基板１２上に装着する吸着ノズルである。又、電子部
品１１が装着され検査される基板１２を固定するＸ−Ｙ
テーブル１４が設けられ、該Ｘ―Ｙテーブル１４が互い
に直交するＸ、Ｙ方向へ移動することにより、電子部品
１１を装着すべき基板１２上の所定の部品載置位置を、
吸着ノズル１３が位置する部品装着位置に対応させるよ
うに構成されている。又、検査すべき基板１２の上方に
照明１６及びカメラ１５が設けられており、カメラ１５
によつて撮像された画像をモニタ１８によって表示し、
制御装置１７によって部品装着後における装着状態の検
査を行うように構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の電子部品装着装置においては、装着速度の向上に伴
い、電子部品１１が装着された基板１２の静止時間が短
くなり、検査すべき電子部品１１の撮像及び画像処理が
間に合わなくなってしまい、上記装着状態の検出が困難
になるという問題があった。又、上記装着状態の検出結
果が部品無しと判断された場合、その原因が、部品１１
を保持している吸着ノズル１３の移動途中において、部
品１１に加わる加速度や衝撃等による部品１１の落下で
あるのか、装着後における部品１１の飛び散りによるも
のか、又、装着直後における吸着ノズル１３のブロー不
良等により部品１１を基板１２に装着せずに持ち帰って
しまったのかの判断が出来ないという問題があった。

【０００４】又、部品１１の上記持ち帰りが発生してし
まった場合、次に装着すべき部品１１を正しく吸着でき
ず、所定の部品１１と違った部品１１を基板１２に装着
してしまうという問題があった。又、上述のように基板
１２をＸ，Ｙ方向へ移動させて部品装着が行われるＸ-
Ｙ方式等の電子部品装着装置では、電子部品の装着位置
が変わることがあるためカメラ１５を上記載置位置に対
応した場所まで移動する必要があるという問題があっ
た。本発明は上述したような問題点を解決するためにな
されたもので、部品を被装着体に装着する毎に、その位
置で装着状態の検出が可能な、部品保持装置、並びに部
品装着装置及び方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の第１態様の部品
保持装置は、吸引用通路を有し該吸引用通路を使用した
吸引動作にて部品を保持するとともに、光が進入可能な
光検出用通路を有する部品保持部材と、照射された上記
光を、上記光検出用通路を介して検出する光検出器を有
し、かつ上記光検出器による光の検出結果に基づいて上
記部品保持部材への上記部品の保持状態及び上記部品の
上記被装着体への装着状態を判断する保持装着状態判断
部を有する光検出装置と、を備えたことを特徴とする。

【０００６】上記吸引用通路は上記光検出用通路を兼
ね、上記光は上記部品が装着される被装着体に照射する
ことができる。

【０００７】又、本発明の第２態様の部品装着装置は、
部品を照明する照明装置と、吸引用通路を使用した吸引
動作にて上記部品を保持するとともに当該保持された部
品を上記被装着体へ装着する部品保持部材、及び上記光
を、上記吸引用通路を介して検出する光検出器を有する
部品保持装置と、上記光検出器による光の検出結果に基
づいて、上記部品保持部材への上記部品の保持状態及び
上記部品保持装置による上記部品の上記被装着体への装
着状態を判断する制御装置と、を備えたことを特徴とす
る。

【０００８】上記部品装着装置において、上記照明装置
は、上記部品が装着される被装着体に上記光を照射し、
かつ上記吸引用通路に対して多方向から光を入射させる
複数の場所に配置した複数の光源を有するように構成で
きる。

【０００９】上記部品装着装置において、上記制御装置
は、上記保持状態及び上記装着状態の少なくとも一方に
基づいて、上記部品の上記被装着体への装着動作を制御
する装着プログラムの補正を行うように構成できる。

【００１０】又、本発明の第３態様の部品装着方法は、
部品を照明し、上記光を、上記部品を保持する部品保持
部材を介して検出し、上記光の検出結果に基づいて、上
記部品保持部材における上記部品の保持状態及び上記部
品の上記被装着体への装着状態を判断する、ことを特徴
とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である部品保持
装置、並びに上記部品保持装置を備えた部品装着装置、
及び該部品装着装置にて実行される部品装着方法につい
て、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図におい
て、同じ構成部分については同じ符号を付している。
又、本実施形態では、「部品」の一例としてＱＦＰ（Qu
ad Flat Gull Wing Leaded Package）のような樹脂モー
ルドされた電子部品を例に採り、よって「被装着体」の
一例として上記電子部品が装着される回路基板を例に採
る。しかしながら、上記「部品」及び「被装着体」はこ
れらに限定されるものではなく、上記「部品」として
は、例えば半導体ウエハから切り出され樹脂モールドさ
れていない、いわゆるベアチップ等であってもよく、
又、上記「被装着体」は例えば上記ベアチップが装着さ
れる他の電子部品や、部材等であってもよい。

【００１２】図１１には、上記実施形態の部品装着装置
１００が示されている。該部品装着装置１００は、上記
部品としての電子部品を保持する部品保持部材が互いに
直交するＸ，Ｙ方向に移動するＸ，Ｙタイプの部品保持
装置を備えたものであるが、これに限定されるものでは
ない。例えば、図１２に示すように、上記Ｘ，Ｙ方向に
は移動しない円筒体の周縁部に複数の部品保持部材１１
１が設けられ上記円筒体がその軸周り方向に回転するこ
とで上記部品保持部材１１１を移動させる、いわゆるロ
ータリータイプの部品保持装置を備えたものでもよい。

【００１３】部品装着装置１００は、部品保持装置１０
１と、Ｘ−Ｙ移動装置１０２と、部品供給装置１０３、
１０５と、制御装置１０４と、基板搬送装置１０６と、
照明装置１０７とを備える。上記部品保持装置１０１
は、吸引動作により電子部品を保持するノズルの形態に
てなる部品保持部材１１１を有する。本実施形態では図
示するように４本の部品保持部材１１１−１〜１１１−
４を備え、電子部品の保持及び保持した電子部品の回路
基板への装着のため、各部品保持部材１１１は部品保持
装置１０１に備わる駆動装置により部品保持部材１１１
の軸方向に沿って昇降可能である。又、部品保持装置１
０１は、さらに、詳細後述する光検出装置１０８の光検
出器１０８１を備えている。このような部品保持装置１
０１は、上記Ｘ−Ｙ移動装置１０２に取り付けられてお
り、Ｘ−Ｙ移動装置１０２により上記Ｘ、Ｙ方向に移動
可能である。

【００１４】上記部品供給装置１０３は、平板状のトレ
イ上に載置された電子部品を供給する、いわゆるトレイ
タイプの部品供給装置であり、上記部品供給装置１０５
は、テープに収納された電子部品を該テープの繰り出し
により供給する、いわゆるカセットタイプの部品供給装
置である。上記制御装置１０４は、当該部品装着装置１
００の動作制御を行う。上記基板搬送装置１０６は、被
装着体の一例である回路基板１２の当該部品装着装置１
００に対する搬入及び搬出を行う装置である。上記照明
装置１０７は、電子部品が装着される回路基板１２を照
明する装置であり、詳細については後述する。

【００１５】図１等を参照して、上記部品保持装置１０
１に備わる上記光検出装置１０８及び上記照明装置１０
７について、以下に詳しく説明する。まず、光検出装置
１０８について説明する。光検出装置１０８は、本実施
形態では、部品保持装置１０１に備わる光検出器１０８
１と、制御装置１０４に含まれる保持装着状態判断部１
０４１とを有する。尚、保持装着状態判断部１０４１を
部品保持装置１０１に設け、部品保持装置１０１に光検
出装置１０８を備えることもできる。部品保持装置１０
１に備わる部品保持部材１１１は、上述のように、電子
部品１１を吸着動作にて保持する円筒形状にてなるノズ
ルであり、その内部には上記吸着動作用の吸引用通路１
１１１を有する。本実施形態では、部品保持部材１１１
の直径は約２〜３ｍｍであり、吸引用通路１１１１の直
径は約０．２〜１．０ｍｍである。又、該吸引用通路１
１１１は、制御装置１０４にて動作制御される吸引装置
１１１２に接続されており、該吸引装置１１１２の動作
により上記吸引が行われる。尚、本実施形態では、吸引
装置１１１２は部品保持装置１０１に備わるが、部品保
持装置１０１の外部に設けられていても良い。

【００１６】本実施形態では、部品保持部材１１１にお
ける部品吸着面１１１２での吸引用通路１１１１の開口
１１１３から吸引用通路１１１１内へ約３０ｍｍ進入し
た光検出器設置場所１１１４に、ＣＣＤにてなる光検出
器１０８１が設けられている。該光検出器１０８１は、
上記開口１１１３から吸引用通路１１１１内に進入して
きた光を検出し、検出した光の強度に応じた検出光強度
情報を制御装置１０４へ送出する。又、開口１１１３か
ら光検出器設置場所１１１４までの吸引用通路１１１１
の内面には、吸引用通路１１１１内に進入してきた光を
低減衰率にて効率的に光検出器１０８１に導くことがで
きるように、光を高効率に反射又は伝搬する物質で低屈
折率の光伝搬材１１１５を塗布したり、吸引用通路１１
１１の内面を鏡面状に加工したりしている。このように
光伝搬材１１１５のコーティングを施すことで、開口１
１１３に入ってくる微弱な光でも検出可能となる。

【００１７】尚、本実施形態では、部品保持部材１１１
に光検出器１０８１を設けているが、これに限定される
ものではなく、例えば、光検出器１０８１は部品保持装
置１０１に取り付けて部品保持部材１１１から光ファイ
バー等にて光を導くような構成を採ることもできる。
又、本実施形態では、吸引用通路１１１１と上記光を検
出するための通路とを共用した形態であり、部品保持部
材１１１の直径が微小であるような場合には、スペース
状有効な形態である。しかしながら、該形態に限定され
るものではなく、図１４に示すように、光検出器１０８
１に上記光を導くための光検出用通路１１１６を吸引用
通路１１１１とは別に部品保持部材１１１に設けること
もできる。又、図１４では、光検出用通路１１１６は吸
引用通路１１１１の周囲の１箇所に設けた場合である
が、さらに、図１５に示すように、吸引用通路１１１１
の周囲全周にわたり上記光検出用通路１１１６に相当す
る光検出用通路１１１７を形成してもよいし、又、図１
６に示すように、吸引用通路１１１１の周囲の複数箇所
に上記光検出用通路１１１６に相当する光検出用通路１
１１８を形成してもよい。尚、光検出用通路１１１７及
び光検出用通路１１１８にも、光検出用通路１１１６の
場合と同様に、光伝搬材１１１５及び光検出器１０８１
が設けられている。

【００１８】制御装置１０４内の上記保持装着状態判断
部１０４１は、光検出器１０８１から送出された上記検
出光強度情報に基づき、部品保持部材１１１による電子
部品１１の保持状態の良否、及び回路基板１２への電子
部品１１の装着状態の良否をそれぞれ判断する。保持装
着状態判断部１０４１による上記良否判断動作について
は、後述の動作説明にて詳しく説明する。

【００１９】尚、本実施形態では図１に示すように、吸
引用通路１１１１は、上記開口１１１３から上記光検出
器設置場所まで直線状に延在しているが、これに限定さ
れず、図１３に示すように屈曲していてもよい。

【００２０】次に、上記照明装置１０７について説明す
る。照明装置１０７は、回路基板１２を照明する光源１
０７１と、本実施形態では制御装置１０４に含まれる光
源制御部１０７２とを有する。本実施形態において、光
源１０７１は、その一つが１０ｍＷ程度の出力を有する
ＬＥＤを用いおり、例えば図６に示すように、光源１０
７１から発せられ基板１２で反射した光軸の延長上に部
品保持部材１１１の上記開口１１１３を位置させる。
又、反射光が開口１１１３に到達するまでの光源１０７
１からの光路の総距離は上記１０ｍＷの光源の場合で約
５０ｍｍである。光源１０７１と開口１１１３との間に
おいて上述のような条件を満たしていれば、上記光軸の
基板１２における反射角は何度でもかまわない。又、光
源１０７１は、部品保持部材１１１の上記昇降動作に対
応して、その光軸が所望の照射位置に向くように可動な
構造にすることもできる。

【００２１】又、図１は、光源１０７１が一つの場合を
図示しているが、通常、図２に示すように、照明の対象
となっている部品保持部材１１１を中心にしてその周囲
に複数の光源１０７１を配置するのが好ましい。その理
由は、例えば、図３に示す光源１０７１−２のみが設け
られているとき、部品保持部材１１１の電子部品１１の
保持状態によっては上記開口１１１３に対して光源１０
７１−２の光が上記吸引用通路１１１１に入射しない、
又は入射しても光強度が弱いという状態が生じ、部品保
持部材１１１による電子部品１１の保持状態を正確に判
断できない場合が生じるからである。複数の光源１０７
１を設置することで、このような問題は解決することが
できる。

【００２２】このように構成される部品装着装置１００
の動作について以下に説明する。尚、上述したように本
実施形態にて特徴的な動作は、上記光検出装置１０８に
よる上記部品保持状態及び部品装着状態の良否判断動作
であるので、該動作について詳しく説明する。又、以下
に説明する動作は、制御装置１０４による動作制御によ
り実行される。図４に示すステップ（図内では「Ｓ」に
て示す）１では、Ｘ−Ｙ移動装置１０２の動作にて、ま
ず、部品保持装置１０１を部品供給装置１０３又は部品
供給装置１０５の上方に移動させ、部品保持部材１１１
を下降させて電子部品１１を吸着する。吸着後、部品保
持部材１１１は上昇する。次のステップ２では、Ｘ−Ｙ
移動装置１０２の動作にて部品保持装置１０１を部品認
識装置１０９の上方に配置し、部品保持部材１１１に吸
着されている電子部品１１の保持状態を撮像する。そし
て該撮像結果に基づいて制御装置１０４は部品装着時に
おける電子部品１１の移動補正量を求める。

【００２３】次のステップ３では、再びＸ−Ｙ移動装置
１０２の動作により部品保持装置１０１を回路基板１２
の上方に移動させ、図６に示すように、電子部品１１を
吸着している部品保持部材１１１を回路基板１２の部品
載置位置１５０に配置する。そして、部品載置位置１５
０に電子部品１１が装着される前の状態であって、図５
の（ａ）、（ｂ）に示すように部品保持部材１１１を下
降させている状態にて、光源１０７１を発光させ、光検
出器１０８１にて吸引用通路１１１１内の光強度を検出
する。検出結果は、検出光情報として光検出器１０８１
から制御装置１０４の保持装着状態判断部１０４１へ送
出され、保持装着状態判断部１０４１は次のように判断
する。即ち、正常状態にあっては、部品保持部材１１１
は電子部品１１を吸着しているので、部品保持部材１１
１の上記開口１１１３は電子部品１１により塞がれてい
る。よって、光源１０７１からの光は、吸引用通路１１
１１内に進入しないので、光検出器１０８１は光を検出
しない。よって部品装着前の状態において光検出がない
ときには、保持装着状態判断部１０４１は、電子部品１
１を正常に吸着していると判断する。

【００２４】一方、図７に示すように、部品保持部材１
１１の移動途中に作用する加速度や衝撃等により、部品
保持部材１１１が電子部品１１を落としてしまった等の
理由により電子部品１１を正常に吸着できていないとき
には、光源１０７１からの光が吸引用通路１１１１内に
進入してくる。よって、光検出器１０８１は光を検出す
る。このように部品装着前の状態において光検出がある
ときには、保持装着状態判断部１０４１は、電子部品１
１が存在しないと判断し、そして、同部品再吸着要求信
号を送出する。

【００２５】保持装着状態判断部１０４１における上述
の光検出の有無の判断、及び以下に説明する装着時及び
装着後における光検出の有無の判断は、本実施形態で
は、図５の（ｂ）に示すように、光強度のしきい値１５
１を設定しておき、該しきい値１５１を上記光検出情報
が超えるか否かにて行っている。しかしながら判断方法
は、これに限定されるものではなく、公知の種々の方法
を用いることができる。又、部品保持部材１１１は電子
部品１１を吸着しているが、上記開口１１１３から若
干、光源１０７１の光が吸引用通路１１１１内に進入す
る場合も考えられる。このときには、光検出器１０８１
は光を検出するが、その強度は上記しきい値１５１より
低い。よって、しきい値１５１を適切な値に設定するこ
とで、保持装着状態判断部１０４１は、部品保持部材１
１１には電子部品１１が保持されているか否かを適切に
判断可能である。

【００２６】次に、ステップ４では、図８に示すように
部品保持部材１１１が下降して電子部品１１が回路基板
１２の上記部品載置位置１５０に装着される。そして次
のステップ５では、該装着状態において、図５の
（ａ）、（ｃ）に示すように、光源１０７１を発光さ
せ、光検出器１０８１にて吸引用通路１１１１内の光強
度を検出し、該検出結果を検出光情報として保持装着状
態判断部１０４１へ送出する。この場合、保持装着状態
判断部１０４１は次のように判断する。即ち、部品保持
部材１１１と電子部品１１とが相対的に位置ずれするこ
となく、装着が行われた正常状態にあっては、上記開口
１１１３は電子部品１１により塞がれており、光源１０
７１からの光は、吸引用通路１１１１内に進入しない。
よって光検出器１０８１は光を検出しない。このよう
に、部品装着時において光検出がないときには、保持装
着状態判断部１０４１は、電子部品１１を正常に装着し
たと判断する。一方、部品保持部材１１１と電子部品１
１とが相対的に位置ずれを起こした異常状態では、光源
１０７１の光が上記開口１１１３を通して吸引用通路１
１１１内に進入する。よって光検出器１０８１は光を検
出する。このように、部品装着時において光検出があっ
たときには、保持装着状態判断部１０４１は、電子部品
１１を正常に装着できなかったと判断し、装着不良情報
を送出する。

【００２７】又、部品装着時において光検出があったと
しても、許容可能な程度の上記位置ずれである場合も考
えられる。よって、上記しきい値１５１を適切な値に設
定することで、保持装着状態判断部１０４１は上記装着
の正常、異常を適切に判断可能である。

【００２８】次のステップ６では、図５の（ａ）、
（ｄ）に示すように、部品保持部材１１１は電子部品１
１の吸着を解除して上昇する。そして次のステップ７で
は、該上昇状態において、図９に示すように、光源１０
７１を発光させ、光検出器１０８１にて吸引用通路１１
１１内の光強度を検出し、該検出結果を検出光情報とし
て保持装着状態判断部１０４１へ送出する。この場合、
保持装着状態判断部１０４１は次のように判断する。即
ち、部品保持部材１１１が電子部品１１の保持を解除し
た正常状態にあっては、上記開口１１１３は電子部品１
１によって塞がれていないので、光源１０７１の光は吸
引用通路１１１１内に進入する。よって光検出器１０８
１は光を検出する。このように、部品装着後の部品保持
部材１１１の上昇時において光検出があるときには、保
持装着状態判断部１０４１は、電子部品１１を正常に装
着し装着を完了したと判断し、装着完了情報を送出す
る。一方、部品保持部材１１１が部品吸着を解除する際
に行うブロー動作に不良が生じた等の理由により吸着解
除が行われず、図１０に示すように、部品保持部材１１
１が電子部品１１を持ち帰ってしまった異常状態では、
上記開口１１１３は電子部品１１によって塞がれている
ので、光源１０７１の光は吸引用通路１１１１内に入射
しない。よって光検出器１０８１は光を検出しない。こ
のように、部品装着時において光検出がないときには、
保持装着状態判断部１０４１は、部品保持部材１１１が
電子部品１１を持ち帰ったと判断し、同部品再吸着要求
信号を送出する。

【００２９】又、部品装着後の部品保持部材１１１の上
昇時において光検出があったとしても、部品保持部材１
１１が電子部品１１を持ち帰ってしまっている場合も考
えられる。よって、上記しきい値１５１を適切な値に設
定することで、保持装着状態判断部１０４１は上記持ち
帰りの有無を適切に判断可能である。

【００３０】そして上記持ち帰りと判断されたときに
は、次のステップ８にて、保持装着状態判断部１０４１
は、部品保持部材１１１が現在保持している電子部品１
１、つまり持ち帰った電子部品１１を強制的に破棄する
ように、Ｘ−Ｙ移動装置１０２を動作させて部品保持装
置１０１を破棄場所へ移動させる。

【００３１】ステップ９では、回路基板１２へ所定の全
ての電子部品１１が装着されたか否かを判断し、全て装
着されたときには装着動作を完了して次の動作に移る。
一方、未装着の電子部品１１が存在するときには、再び
上記ステップ１へ戻り、上述の動作が繰り返される。

【００３２】上述したように、本実施形態の部品装着装
置では、吸着により部品を保持する部品保持部材１１１
の吸引用通路１１１１を通ってきた光を検出するように
構成したことより以下の効果を奏することができる。即
ち、まず第１に、従来のようにカメラ１５を部品の装着
位置に対応した場所まで移動する必要させる必要はなく
なる。さらに、各部品の装着動作毎に、回路基板１２へ
の電子部品１１の装着前にあっては部品保持部材１１１
への電子部品１１の吸着が正常か否か、装着後にあって
は回路基板１２への装着が正常か否かを判断でき、かつ
従来のように回路基板１２の静止時間を考量する必要は
なく装着状態の検出が困難になるという問題は発生しな
い。又、上記構成により、回路基板１２に電子部品１１
が装着されなかったときの原因を判別することができ
る。又、光検出器１０８１を部品保持装置１０１に設け
るとともに制御装置１０４及び照明装置１０７を設ける
構成であるので、装置構成が複雑ではなく、かつ小型化
でき、不正常な装着状態と判断され再装着を行うような
場合においても、装置構成が複雑かつ大型化をきたさ
ず、再装着におけるロスタイムも少なくできる。又、部
品装着後においても、吸引用通路１１１１内の光強度を
検出することにより、即座に部品保持部材１１１による
電子部品１１の持ち帰り等の判断ができる。

【００３３】又、制御装置１０４は、部品装着前に部品
保持部材１１１が電子部品１１を保持しているか否かを
示す部品保持状態、部品装着を正常に行えたか否か、及
び電子部品１１の上記持ち帰りの有無を示す部品装着状
態を記憶装置１０４２に記憶し及び出力する。そして、
検出した、上記部品保持状態及び部品装着状態の少なく
とも一方に基づいて、電子部品１１の回路基板１２への
装着動作を制御する装着プログラムに対して装着修正デ
ータを送出し、自動的に適正な装着状態が確保されるよ
うに上記装着プログラムの修正を行う。上述のように、
部品保持状態及び部品装着状態の検出データを記憶して
出力することにより、基板不良の原因究明等に上記検出
データを利用することができる。又、上記検出データに
基づいて上記装着プログラムの補正や変更を行うことに
より、適正な部品装着状態を確保するための調整を自動
的に行うことができる。よって、装着品質を向上するこ
とができる。

【００３４】又、制御装置１０４は、上記装着状態の結
果に基づいて装着情報の分析を行い、電子部品１１、回
路基板１２、及び部品保持部材１１１の生産管理情報を
作成することが出来る。ここで上記生産管理情報とは、
例えば、装着ミスの多い部品種、ロット等の分析情報
や、装着ミスの多い部品保持部材、部品保持装置等の分
析情報が相当し、これらの情報に基づいて部品不良検
出、設備不良検出が可能となる。

【００３５】又、上述したしきい値１５１は、部品装着
前、部品装着時、及び部品装着後のそれぞれにおいて、
同じ値に設定しても良いし、異なって設定しても良い。

【００３６】尚、上述の実施形態では、光源１０７１は
回路基板１２へ光を照射している。このような構成によ
り、光源１０７１の光の照射方向を変更することなく、
回路基板１２に対する電子部品１１の装着前及び装着後
の両方において電子部品１１の認識が可能となる。しか
しながら、該構成に限定されず、光源１０７１の光の照
射方向を可変とし、上記装着前には部品保持部材１１１
に保持されている電子部品１１に対して光を照射し上記
装着後には回路基板１２に装着された電子部品１１に対
して光を照射するような構造を採ることもできる。

【００３７】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
部品保持装置によれば、部品保持部材に光検出用通路を
有し、かつ光検出装置を備えたことより、光検出用通路
を通ってきた光を光検出器にて検出し、該検出結果に基
づいて各部品の装着動作毎に、被装着体への部品の装着
前にあっては部品保持部材への部品の吸着が正常か否
か、被装着体への装着後にあっては被装着体への装着が
正常か否かを判断でき、かつ装着の良否判断のため被装
着体の静止時間を考量する必要はなく上記静止時間に起
因して装着状態の検出が困難になるという問題は発生し
ない。又、上記構成により、被装着体に部品が装着され
なかったときの原因を判別することができる。

【００３８】又、本発明の第２態様の部品装着装置、及
び第３態様の部品装着方法によれば、光検出器及び制御
装置を備え、吸引用通路を通ってきた光を光検出器にて
検出し、該検出結果に基づいて各部品の装着動作毎に、
部品保持部材への部品の保持状態の良否、及び上記部品
の被装着体への装着状態の良否を判断するようにした。
よって、装着の良否判断のため被装着体の静止時間を考
量する必要はなく上記静止時間に起因して装着状態の検
出が困難になるという問題は発生しない。又、上記構成
により、被装着体に部品が装着されなかったときの原因
を判別することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態の部品装着装置に備わる光
検出装置、照明装置、及び制御装置の概略構成を示す図
である。

【図２】 上記照明装置に含まれる光源の配置例を示す
平面図である。

【図３】 図２に示すように複数の光源を配置した場合
における有利点を説明するための図である。

【図４】 図１に示す部品装着装置にて実行される部品
装着方法の動作を示すフローチャートである。

【図５】 図１に示す部品装着装置にて実行される部品
保持状態及び部品装着状態の良否判断動作のタイミング
を説明するタイミングチャートである。

【図６】 図１に示す部品装着装置にて実行される部品
装着方法において、部品装着前の検査状態を示す図であ
って、部品保持部材に部品が正常に保持されている状態
を示す図である。

【図７】 図１に示す部品装着装置にて実行される部品
装着方法において、部品装着前の検査状態を示す図であ
って、部品保持部材に部品が保持されていない状態を示
す図である。

【図８】 図１に示す部品装着装置にて実行される部品
装着方法において、部品装着時の検査状態を示す図であ
る。

【図９】 図１に示す部品装着装置にて実行される部品
装着方法において、部品装着後の検査状態を示す図であ
って、正常に部品装着が行われた状態を示す図である。

【図１０】 図１に示す部品装着装置にて実行される部
品装着方法において、部品装着後の検査状態を示す図で
あって、部品保持部材による部品の持ち帰りが生じた状
態を示す図である。

【図１１】 図１に示す部品装着装置の全体を示す斜視
図である。

【図１２】 図１に示す部品装着装置の変形例における
部品保持装置の形態を示す斜視図である。

【図１３】 図１に示す部品装着装置の変形例における
部品保持部材の断面図である。

【図１４】 図１に示す部品装着装置の変形例における
部品保持部材の断面図である。

【図１５】 図１に示す部品装着装置の他の変形例にお
ける部品保持部材を開口側から見た平面図である。

【図１６】 図１に示す部品装着装置のさらに他の変形
例における部品保持部材を開口側から見た平面図であ
る。

【図１７】従来例の部品装着装置の装着状態検出装置の
構成を示す図である。

【符号の説明】

１１…電子部品、１２…回路基板、１００…部品装着装
置、１０１…部品保持装置、１０４…制御装置、１０７
…照明装置、１１１…部品保持部材、１０４２…記憶装
置、１０７１…光源、１０８１…光検出器。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩見 陽 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 花田 恵二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大河原 大輔 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 FS01 KS03 NS17 3F059 AA03 AA14 BA09 DA02 DC07 DD11 DE03 DE08 3F061 CA01 DB06 DD01

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 吸引用通路（１１１１）を有し該吸引用
   通路を使用した吸引動作にて部品（１１）を保持すると
   ともに、光が進入可能な光検出用通路（１１１６）を有
   する部品保持部材（１１１）と、 照射された上記光を、上記光検出用通路を介して検出す
   る光検出器（１０８１）を有し、かつ上記光検出器によ
   る光の検出結果に基づいて上記部品保持部材への上記部
   品の保持状態及び上記部品の上記被装着体への装着状態
   を判断する保持装着状態判断部（１０４１）を有する光
   検出装置（１０８）と、を備えたことを特徴とする部品
   保持装置。
2. 【請求項２】 上記吸引用通路は上記光検出用通路を兼
   ね、上記光は上記部品が装着される被装着体（１２）に
   照射される、請求項１記載の部品保持装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の部品保持装置を備
   えたことを特徴とする部品装着装置。
4. 【請求項４】 部品（１１）を照明する照明装置（１０
   ７）と、 吸引用通路（１１１１）を使用した吸引動作にて上記部
   品を保持するとともに当該保持された部品を上記被装着
   体へ装着する部品保持部材（１１１）、及び上記光を、
   上記吸引用通路を介して検出する光検出器（１０８１）
   を有する部品保持装置（１０１）と、 上記光検出器による光の検出結果に基づいて、上記部品
   保持部材への上記部品の保持状態及び上記部品保持装置
   による上記部品の上記被装着体への装着状態を判断する
   制御装置（１０４）と、を備えたことを特徴とする部品
   装着装置。
5. 【請求項５】 上記照明装置は、上記部品が装着される
   被装着体（１２）に上記光を照射し、かつ上記吸引用通
   路に対して多方向から光を入射させる複数の場所に配置
   した複数の光源（１０７１）を有する、請求項４記載の
   部品装着装置。
6. 【請求項６】 上記制御装置は、上記保持状態及び上記
   装着状態の少なくとも一方に基づいて、上記部品の上記
   被装着体への装着動作を制御する装着プログラムの補正
   を行う、請求項４又は５に記載の部品装着装置。
7. 【請求項７】 上記制御装置は、上記光の検出結果を記
   憶する記憶装置（１０４２）を有する、請求項４ないし
   ６のいずれかに記載の部品装着装置。
8. 【請求項８】 部品（１１）を照明し、 上記光を、上記部品を保持する部品保持部材（１１１）
   を介して検出し、 上記光の検出結果に基づいて、上記部品保持部材におけ
   る上記部品の保持状態及び上記部品の上記被装着体への
   装着状態を判断する、ことを特徴とする部品装着方法。