CN103974609A - 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其高效且高精度地安装电子部件。将电子部件向基板上安装的电子部件安装装置具有：高度传感器，其对基板上安装的引线型电子部件的高度进行测定；以及控制部，其基于由高度传感器测定的高度，判定引线型电子部件是否正常安装在基板上。电子部件安装装置也可以构成为，利用高度传感器在安装引线型电子部件之前对直至基板上安装引线型电子部件的区域为止的距离进行测定，控制部基于由高度传感器测定的距离，判定其他电子部件是否正常安装在基板上。

Description

电子部件安装装置以及电子部件安装方法

技术领域

本发明涉及一种将电子部件向基板上安装的电子部件安装装置以及电子部件安装方法。

背景技术

向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置，具备具有吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动，从而对位于电子部件供给装置中的部件进行吸附，然后，使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后，通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动而接近基板，从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。

在这里，作为向基板安装的电子部件，除了搭载于基板上的搭载型电子部件以外，还存在插入型电子部件，该插入型电子部件具有主体以及与主体连结的引线，通过向基板上设置的插入孔中插入引线而安装。作为将插入型电子部件向基板上安装的电子部件安装装置，存在例如专利文献1中记载的装置。

另外，在专利文献1中记载有下述内容：在插入部件时向插入头施加规定的部件插入力，并且，设置用于对插入头的移动量和移动时间进行检测，从而检测出部件（引线）的插入状态的插入状态检测单元，根据在规定时间内是否达到规定的插入量，从而检测部件的插入是否良好。

专利文献1：日本特公平2－26799号公报

专利文献1中记载的装置可以通过对部件的插入是否良好进行检测，从而检测是否存在没有适当地插入的部件。但是，如果根据用于使保持电子部件的插入头的卡盘下降的电动机是否在规定时间内达到规定的旋转量而进行判定，则存在下述情况：即使在电子部件的一部分的引线在基板上成为弯曲状态而插入不完全的情况下，也将电子部件倾斜地安装，因此，在用于使卡盘下降的电动机达到规定的旋转量的情况下，错误地判定为正常。特别地，在电子部件主体如图15所示为圆筒形的电容器A1、且卡盘利用一对臂部A2夹持电子部件主体的情况下，有时在部件倾斜的状态下向基板上搭载。这种倾斜的电子部件可能倒入此后搭载的相邻的电子部件的搭载位置上，如果在部件倒入的状态下搭载相邻的电子部件，则有时在搭载相邻的部件时与倒入的部件接触，这种接触成为使部件及吸嘴破损的原因。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其可以高效且高精度地安装电子部件。

本发明是一种电子部件安装装置，其通过利用在搭载头上设置的吸嘴保持引线型电子部件的主体，并向基板的插入孔中插入引线，从而进行安装，其中，具有：检测单元，其是配置在所述搭载头上的高度传感器，在所述引线型电子部件安装后且相邻的电子部件安装之前，使所述高度传感器向检查点移动，对所安装的所述引线型电子部件的高度进行测定；以及控制部，其基于由所述高度传感器测定出的所述高度，判定所述引线型电子部件是否正常安装在所述基板上。

在这里，优选所述控制部，在检查点处由所述高度传感器测定出的所述引线型电子部件的高度、和所述检查点处的所述引线型电子部件的本来的高度之间的差处于阈值的范围内的情况下，判定为所述引线型电子部件正常安装在所述基板上。

另外，优选电子部件安装装置构成为能够针对每个向所述基板上安装的引线型电子部件，在任意的位置设定大于或等于1个的所述检查点。

另外，优选所述高度传感器在向所述基板上安装所述引线型电子部件之前，测定直至所述基板上的安装所述引线型电子部件的区域为止的距离，所述控制部基于由所述高度传感器测定出的所述距离，判定其他电子部件是否正常安装在所述基板上。

另外，本发明是一种电子部件安装方法，其用于向基板上安装引线型电子部件，在该方法中，具有下述步骤：利用高度传感器测定已安装在所述基板上的所述引线型电子部件的高度的步骤；以及基于由所述高度传感器测定出的所述高度，判定所述引线型电子部件是否正常安装在所述基板上的步骤。

在这里，优选还具有下述步骤：在向所述基板上安装所述引线型电子部件之前，利用所述高度传感器测定直至所述基板上的安装所述引线型电子部件的区域为止的距离的步骤；以及基于由所述高度传感器测定出的所述距离，判定其他电子部件是否正常安装在所述基板上的步骤。

发明的效果

本发明可以高效且高精度地安装电子部件。

附图说明

图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。

图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图5是表示吸嘴的一个例子的说明图。

图6是表示使用高度传感器的检查的例子的图。

图7是表示使用高度传感器的检查的例子的图。

图8是表示操作画面的一个例子的说明图。

图9是用于说明检查点的设定的说明图。

图10是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。

图11是表示确认画面的例子的说明图。

图12是表示集中检查画面的例子的图。

图13是表示使用高度传感器的检查的其他例子的图。

图14是表示使用高度传感器的检查的其他例子的图。

图15是表示将电子部件向基板上正常插入或者异常插入时的情况的图。

符号的说明

8基板，10电子部件安装装置，11框体，12基板输送部，14、14f、14r部件供给单元，15搭载头，16XY移动机构，17VCS单元，18更换吸嘴保持机构，19部件储存部，20控制装置，22X轴驱动部，24Y轴驱动部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，34吸嘴驱动部，34a Z轴电动机，38激光识别装置，40操作部，42显示部，60控制部，62搭载头控制部，64部件供给控制部，80电子部件，82主体（电子部件主体），84引线，90、90a电子部件供给装置，96支撑台

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，本发明并不由下述用于实施发明的方式（以下称为实施方式）限定。另外，在下述实施方式中的构成要素中，包含本领域技术人员可以容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。另外，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。

下面，基于附图，对本发明所涉及的电子部件安装装置的实施方式进行详细说明。此外，本发明并不受本实施方式限定。本发明的电子部件安装装置是用于安装所谓插入型电子部件的电子部件安装装置，该插入型电子部件具有引线，通过将该引线向基板的基板孔（插入孔、孔）中插入，从而向基板上安装。电子部件安装装置具有安装插入型电子部件（引线型电子部件）的功能。在这里，插入型电子部件通过将引线向在基板上形成的孔中插入而安装。另外，将不向插入孔（基板孔）中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，称为搭载型电子部件。此外，电子部件安装装置也可以具有安装向基板上搭载的搭载型电子部件的功能。以下实施方式中的电子部件安装装置10具有安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者的功能。

下面，使用图1至图7，对本实施方式的可以安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者的电子部件安装装置10进行说明。电子部件安装装置10是可以安装通过向基板上搭载而安装的搭载型电子部件、和将引线向基板的插入孔中插入而安装的引线型电子部件（插入型电子部件）这两者的装置。可以利用1台电子部件安装装置10安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者，也可以利用1台电子部件安装装置10仅安装其中一种电子部件。即，电子部件安装装置10能够安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者，并可以根据要制造的基板及其他电子部件安装装置的设计而用于各种用途。

图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图1所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有：框体11、基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15、XY移动机构16、VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19、控制装置20、操作部40以及显示部42。此外，XY移动机构16具有X轴驱动部22以及Y轴驱动部24。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10如图1所示，以基板输送部12为中心而在前侧和后侧具有部件供给单元14f、14r。在电子部件安装装置10中，部件供给单元14f配置在电子部件安装装置10的前侧，部件供给单元14r配置在电子部件安装装置10的后侧。另外，下面在不特别地区分2个部件供给单元14f、14r的情况下，统称为部件供给单元14。

基板8只要是用于搭载电子部件的部件即可，其结构并不特别地限定。本实施方式的基板8是板状部件，表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面，附着作为利用回流将板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件的焊料。另外，在基板8上，还形成用于插入电子部件的通孔（插入孔、基板孔）。

基板输送部12是将基板8沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12具有：沿X轴方向延伸的导轨；以及输送机构，其对基板8进行支撑，使基板8沿导轨移动。基板输送部12以使得基板8的搭载对象面与搭载头15相对的朝向，通过利用输送机构使基板8沿导轨移动，从而将基板8沿X轴方向输送。基板输送部12将从向电子部件安装装置10进行供给的设备供给来的基板8，输送至导轨上的规定位置。搭载头15在上述规定位置处，将电子部件向基板8的表面搭载。基板输送部12在向输送至上述规定位置的基板8上搭载电子部件后，将基板8向进行下一个工序的装置处输送。此外，作为基板输送部12的输送机构，可以使用各种结构。例如，可以使用将输送机构一体化的传送带方式的输送机构，在这种方式的输送机构中，将沿基板8的输送方向配置的导轨和沿上述导轨旋转的环形带组合，在将基板8搭载在上述环形带上的状态下进行输送。

电子部件安装装置10在前侧配置部件供给单元14f，在后侧配置部件供给单元14r。前侧的部件供给单元14f和后侧的部件供给单元14r分别具有电子部件供给装置，其保持多个向基板8上搭载的电子部件，可以向搭载头15供给，即，可以以由搭载头15进行保持（吸附或者抓持）的状态向保持位置供给电子部件。本实施方式的部件供给单元14f、14r均供给具有主体和与主体连结的引线的引线型电子部件。

图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。部件供给单元14如图2所示具有多个电子部件供给装置（以下简称为“部件供给装置”）90、90a。

具体地说，部件供给单元14也可以在安装多个下述电子部件供给装置90的基础上，具有下述电子部件供给装置90a，其中，该电子部件供给装置90安装通过将多个引线型电子部件（径向引线部件）固定在保持带主体上而形成的电子部件保持带（径向部件保持带），在保持位置（第2保持位置）将该电子部件保持带保持的引线型电子部件的引线切断，而可以利用搭载头上所具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，对位于该保持位置的径向引线型电子部件进行保持，该电子部件供给装置90a安装通过将多个搭载型电子部件固定于保持带主体上而形成的电子部件保持带（芯片部件保持带），在保持位置（第1保持位置）将该电子部件保持带所保持的搭载型电子部件从保持带主体进行剥离，利用搭载头上所具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，对位于该保持位置的搭载型电子部件进行保持。在部件供给单元14中，也可以作为其他电子部件供给装置90a而设置杆式供给器或托盘式供给器。图2所示的多个部件供给装置90、90a保持在支撑台（收容器）96上。另外，支撑台96除了搭载部件供给装置90、90a之外，还可以搭载其它装置（例如，测量装置或照相机）。

在部件供给单元14中，保持于支撑台96上的多个部件供给装置90、90a，由进行搭载的电子部件的种类、保持电子部件的机构或者供给机构不同的多种电子部件供给装置90、90a构成。另外，部件供给单元14也可以具有多个相同种类的电子部件供给装置90、90a。另外，优选部件供给单元14具有可相对于装置主体拆卸的结构。

部件供给装置90使用在保持带上粘贴多个径向引线型电子部件的引线而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给径向引线型电子部件。部件供给装置90是保持带供给器，其对电子部件保持带进行保持，将所保持的电子部件保持带进行输送，将所保持的径向引线型电子部件移动至可以利用搭载头15的吸嘴对电子部件进行保持的保持区域（吸附位置、抓持位置、保持位置）。部件供给装置90通过将移动至保持区域的径向引线型电子部件的引线切断并分离，从而可以使由该保持带固定引线的径向引线型电子部件成为可以保持在规定位置处的状态，可以利用搭载头15的吸嘴对该径向引线型电子部件进行保持（吸附、抓持）。对于部件供给装置90在后面记述。此外，多个部件供给装置90可以分别供给不同品种的电子部件，也可以供给多种电子部件。另外，部件供给装置90并不限定于在保持带中收容多个径向引线型电子部件，也可以使用碗式供给器、轴向供给器、杆式供给器、托盘式供给器等。

电子部件供给装置90a使用在保持带上粘接进行基板搭载的芯片型电子部件而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给电子部件。此外，电子部件保持带在保持带上形成多个储存室，在该储存室中储存电子部件。电子部件供给装置90a是下述的保持带供给器，其对电子部件保持带进行保持，对所保持的电子部件保持带进行输送，使储存室移动至可以利用搭载头15的吸嘴吸附电子部件的保持区域。此外，通过使储存室移动至保持区域，可以成为收容在该储存室中的电子部件在规定位置露出的状态，可以利用搭载头15的吸嘴吸附、抓持该电子部件。电子部件供给装置90a并不限定于保持带供给器，可以采用供给芯片型电子部件的各种芯片部件供给器。作为芯片部件供给器，例如可以使用杆式供给器、保持带供给器、散装（bulk）供给器。

搭载头15利用吸嘴对在部件供给单元14f上保持的电子部件或者在部件供给单元14r上保持的电子部件进行保持（吸附或者抓持），将所保持的电子部件向利用基板输送部12移动至规定位置的基板8上进行安装。另外，搭载头15在部件供给单元14r具有电子部件供给装置90a的情况下，将在电子部件供给装置90a上保持的芯片型电子部件（搭载型电子部件）向基板8上搭载（安装）。此外，对于搭载头15的结构在后面记述。此外，芯片型电子部件（搭载型电子部件）是不具有插入在基板上形成的插入孔（通孔）的引线的无引线电子部件。作为搭载型电子部件，如上所述例示了SOP、QFP等。芯片型电子部件向基板上安装时，无需将引线插入插入孔中。

XY移动机构16是使搭载头15沿图1中的X轴方向以及Y轴方向，即在与基板8的表面平行的面上移动的移动机构，具有X轴驱动部22和Y轴驱动部24。X轴驱动部22与搭载头15连结，使搭载头15沿X轴方向移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与搭载头15连结，通过使X轴驱动部22沿Y轴方向移动，从而使搭载头15沿Y轴方向移动。XY移动机构16通过使搭载头15沿XY轴方向移动，从而可以使搭载头15向与基板8相对的位置，或者与部件供给单元14f、14r相对的位置移动。另外，XY移动机构16通过使搭载头15移动，从而对搭载头15和基板8之间的相对位置进行调整。由此，可以使搭载头15所保持的电子部件向基板8表面的任意位置移动，可以将电子部件向基板8表面的任意位置搭载。即，XY移动机构16是使搭载头15在水平面（XY平面）上移动，将位于部件供给单元14f、14r的电子部件供给装置中的电子部件向基板8的规定位置（搭载位置、安装位置）输送的输送单元。此外，作为X轴驱动部22，可以使用使搭载头15向规定方向移动的各种机构。作为Y轴驱动部24，可以使用使X轴驱动部22向规定方向移动的各种机构。作为使对象物向规定方向移动的机构，例如可以使用线性电动机、齿条齿轮、使用滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。

VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在XY平面中配置在与搭载头15的可动区域重合的位置，且在Z方向上的位置与搭载头15相比更靠近铅垂方向下侧的位置处。在本实施方式中，VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在基板输送部12和部件供给单元14r之间相邻配置。

VCS单元（部件状态检测部、状态检测部）17是图像识别装置，具有对搭载头15的吸嘴附近进行拍摄的照相机及对拍摄区域进行照明的照明单元。VCS单元17对由搭载头15的吸嘴吸附的电子部件的形状以及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。更具体地说，如果使搭载头15移动至与VCS单元17相对的位置，则VCS单元17从铅垂方向下侧对搭载头15的吸嘴进行拍摄，通过对拍摄到的图像进行解析，从而对由吸嘴吸附的电子部件的形状及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。VCS单元17将取得的信息向控制装置20发送。

更换吸嘴保持机构18是对多种吸嘴进行保持的机构。更换吸嘴保持机构18以可以使搭载头15拆卸更换吸嘴的状态，保持多种吸嘴。在这里，本实施方式的更换吸嘴保持机构18保持有：吸引吸嘴，其通过进行吸引而保持电子部件；以及抓持吸嘴，其通过进行抓持而保持电子部件。搭载头15通过变更利用更换吸嘴保持机构18进行安装的吸嘴，向所安装的吸嘴供给空气压力而驱动，从而可以以适当的条件（吸引或者抓持）对要保持的电子部件进行保持。

部件储存部19是储存由搭载头15利用吸嘴进行保持且没有安装在基板8上的电子部件的箱体。即，在电子部件安装装置10中，成为将没有安装在基板8上的电子部件进行废弃的废弃箱。电子部件安装装置10在由搭载头15保持的电子部件中存在不向基板8安装的电子部件的情况下，使搭载头15向与部件储存部19相对的位置移动，通过将所保持的电子部件释放，从而将电子部件放入部件储存部19。

控制装置20对电子部件安装装置10的各部分进行控制。控制装置20是各种控制部的集合体。操作部40是作业人员输入操作的输入设备。作为操作部40，例示出键盘、鼠标以及触摸面板等。操作部40将检测出的各种输入向控制装置20发送。显示部42是向作业人员显示各种信息的画面。作为显示部42，具有触摸面板、图像监视器等。显示部42基于从控制装置20输入的图像信号而显示各种图像。

此外，本实施方式的电子部件安装装置10设置了1个搭载头15，但也可以与部件供给单元14f、14r分别对应而设置2个搭载头。在此情况下，设置2个X轴驱动部，通过使2个搭载头分别沿XY方向移动，从而可以使2个搭载头独立移动。另外，还优选电子部件安装装置10平行地配置2个基板输送部12。如果电子部件安装装置10利用2个基板输送部12使2个基板交替地向电子部件搭载位置移动，并利用上述2个搭载头交替地进行部件搭载，则可以更高效地向基板搭载电子部件。

下面，使用图3及图4，对搭载头15的结构进行说明。图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。此外，在图3中，同时示出对电子部件安装装置10进行控制的各种控制部和部件供给单元14r的1个部件供给装置90。搭载头15如图3及图4所示具有：搭载头主体30；拍摄装置（基板状态检测部）36，其用于对基板的标记进行识别；高度传感器（检测单元）37；以及激光识别装置（部件状态检测部、状态检测部）38，其对吸嘴所保持的电子部件的水平方向的部件主体或者引线的影子进行判别。

电子部件安装装置10如图3所示，具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64是上述控制装置20的一部分。另外，电子部件安装装置10与电源连接，使用控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64以及各种电路，将从电源供给的电力向各部分供给。对于控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64，在后面记述。

电子部件供给装置90是供给电子部件80的机构。在这里，电子部件80具有：电子部件主体（以下简称为“主体”）82；以及2根引线84，其配置在主体82的径向方向上。此外，本实施方式的电子部件80采用2根引线84，但引线84的根数不特别地限定。作为电子部件80，例示出铝电解电容器。此外，作为电子部件80，除了铝电解电容器之外，还可以使用带有引线的各种电子部件。电子部件供给装置90使引线84保持在电子部件保持带（径向部件保持带）上的电子部件80的主体82向上方露出。电子部件供给装置90通过将电子部件保持带拉出并使其移动，从而使在电子部件保持带中保持的电子部件80向保持区域（吸附区域、抓持区域）移动。在本实施方式中，部件供给装置90的Y轴方向的前端附近，成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。另外，与电子部件供给装置90a的情况相同地，规定位置成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。

搭载头主体30具有对各部分进行支撑的搭载头支撑体31、多个吸嘴32以及吸嘴驱动部34。在本实施方式的搭载头主体30上，如图4所示将6根吸嘴32配置为一列。6根吸嘴32沿与X轴平行的方向排列。此外，图4所示的吸嘴32均配置有吸附并保持电子部件80的吸嘴。

搭载头支撑体31是与X轴驱动部22连结的支撑部件，对吸嘴32以及吸嘴驱动部34进行支撑。此外，搭载头支撑体31还对激光识别装置38进行支撑。

吸嘴32是吸附、保持电子部件80的吸附机构。吸嘴32在前端具有开口32a。开口32a经由内部的空洞以及吸嘴保持部33的空洞与吸嘴驱动部34连结。吸嘴32通过从该开口32a吸引空气，从而在前端吸附、保持电子部件80。吸嘴32相对于吸嘴保持部33可拆卸，在没有安装于吸嘴保持部33上的情况下，在更换吸嘴保持机构18中保管（储存）。另外，对于吸嘴32，存在开口32a的形状、大小各异的吸嘴。另外，在本实施方式中，示出了具有用于吸附电子部件的开口的吸附型的吸嘴，但也可以使用抓持型的吸嘴，其使用通过空气压力而动作的臂部将电子部件夹入，从而对电子部件进行保持。

吸嘴保持部33是利用铅垂方向下侧的端部（前端）保持吸嘴32的机构，例如具有：轴，其通过吸嘴驱动部34而相对于搭载头支撑体31移动；以及插口，其与吸嘴32连结。轴是棒状部件，沿Z轴方向延伸而配置。轴对配置在铅垂方向下侧的端部的插口进行支撑。轴在能够使与插口连结的部分进行Z轴方向移动的状态以及沿θ方向旋转的状态下，支撑在搭载头支撑体31上。在这里，Z轴是与XY平面正交的轴，Z轴成为与基板8的表面正交的方向。所谓θ方向，是与以Z轴为中心的圆的圆周方向平行的方向，其中，Z轴是与吸嘴驱动部34使吸嘴32移动的方向平行的轴。此外，θ方向成为吸嘴32的转动方向。轴通过吸嘴驱动部34使与插口连结的部分沿Z轴方向以及θ方向移动、旋转。

吸嘴驱动部34通过使吸嘴保持部33沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32沿Z轴方向移动，利用吸嘴32的开口32a吸附电子部件80。另外，吸嘴驱动部34在电子部件80的安装时等通过使吸嘴支撑部33沿θ方向旋转，从而使吸嘴32沿θ方向旋转。

在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿Z轴方向移动的机构，例如存在具有Z轴电动机34a、具体为Z轴方向为驱动方向的直线电动机的机构。吸嘴驱动部34通过利用Z轴电动机34a使吸嘴32和吸嘴保持部33沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32的前端部的开口32a的轴沿Z轴方向移动。另外，在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿θ方向旋转的机构，例如存在由将电动机和与吸嘴保持部33的轴进行连结的传动要素构成的机构。吸嘴驱动部34将从电动机输出的驱动力利用传动要素向吸嘴保持部33的轴传递，使轴沿θ方向旋转，从而吸嘴32的前端部也沿θ方向旋转。

在吸嘴驱动部34中，作为利用吸嘴32的开口32a对电子部件80进行吸附的机构即吸引机构，存在例如具有下述部件的机构：空气管，其与吸嘴32的开口32a连结；泵，其与该空气管连接；以及电磁阀，其对空气管的管路的开闭进行切换。吸嘴驱动部34利用泵对空气管的空气进行吸引，通过对电磁阀的开闭进行切换，从而对是否从开口32a吸引空气进行切换。吸嘴驱动部34通过打开电磁阀，从开口32a吸引空气，从而使开口32a吸附（保持）电子部件80，通过关闭电磁阀，使开口32a不吸引空气，从而将吸附在开口32a上的电子部件80释放，即，成为不利用开口32a吸附电子部件80的状态（不进行保持的状态）。

另外，本实施方式的搭载头15在对电子部件的主体进行保持时，主体上表面为无法利用吸嘴（吸附吸嘴）32吸附的形状的情况下，使用后述的抓持吸嘴。抓持吸嘴通过与吸附吸嘴相同地对空气进行吸引释放，从而使可动片相对于固定片开闭，由此可以从上方抓持、释放电子部件的主体。另外，搭载头15通过利用吸嘴驱动部34使吸嘴32移动而执行更换动作，从而可以更换由吸嘴驱动部34驱动的吸嘴。

拍摄装置36固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对与搭载头15相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8等进行拍摄。拍摄装置36具有照相机和照明装置，在利用照明装置对视野进行照明的同时，利用照相机取得图像。由此，可以拍摄与搭载头主体30相对的位置的图像、例如基板8或部件供给单元14的各种图像。例如，拍摄装置36对在基板8表面上形成的作为基准标记的BOC标记（以下简称为BOC）或通孔（插入孔）的图像进行拍摄。在这里，在使用除BOC标记以外的基准标记的情况下，对该基准标记的图像进行拍摄。

高度传感器37固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对搭载头15和相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8之间的距离进行测量。作为高度传感器37可以使用激光传感器，该激光传感器具有：发光元件，其照射激光；以及受光元件，其对在相对的位置处反射而返回的激光进行受光，该激光传感器根据从激光发出后至受光为止的时间，对与相对的部分之间的距离进行测量。另外，高度传感器37通过使用测定时的自身位置以及基板位置，对与相对的部分之间的距离进行处理，从而对相对的部分、具体地说为电子部件的高度进行检测。此外，也可以由控制部60进行基于与电子部件之间的距离的测定结果检测电子部件的高度的处理。

激光识别装置38具有光源38a和受光元件38b。激光识别装置38内置在托架50上。托架50如图3所示，与搭载头支撑体31的下侧、基板8以及部件供给装置90侧连结。激光识别装置38是通过对由搭载头主体30的吸嘴32吸附的电子部件80照射激光，从而对电子部件80的状态进行检测的装置。在这里，作为电子部件80的状态，是指电子部件80的形状、以及利用吸嘴32是否以正确的姿势吸附电子部件80等。光源38a是输出激光的发光元件。受光元件38b的Z轴方向上的位置配置在与光源38a相对的位置、即高度相同的位置上。

下面，对电子部件安装装置10的装置结构的控制功能进行说明。电子部件安装装置10如图3所示，作为控制装置20具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。各种控制部分别由CPU、ROM及RAM等具有运算处理功能和存储功能的部件构成。另外，在本实施方式中，为了便于说明而设置多个控制部，但也可以设置1个控制部。另外，在将电子部件安装装置10的控制功能由1个控制部实现的情况下，可以由1个运算装置实现，也可以由多个运算装置实现。

控制部60与电子部件安装装置10的各部分连接，基于所输入的操作信号、在电子部件安装装置10的各部分中检测出的信息，执行所存储的程序，对各部分的动作进行控制。控制部60例如对基板8的输送动作、利用XY移动机构16实现的搭载头15的驱动动作、利用激光识别装置38实现的形状检测动作等进行控制。另外，控制部60如上述所示向搭载头控制部62发送各种指示，对搭载头控制部62的控制动作进行控制。控制部60还对部件供给控制部64的控制动作进行控制。

搭载头控制部62与吸嘴驱动部34、配置在搭载头支撑体31上的各种传感器以及控制部60连接，对吸嘴驱动部34进行控制，从而对吸嘴32的动作进行控制。搭载头控制部62基于从控制部60供给的操作指示以及各种传感器（例如距离传感器）的检测结果，对吸嘴32对电子部件的吸附（保持）/释放动作、各吸嘴32的转动动作、Z轴方向的移动动作进行控制。

部件供给控制部64对部件供给单元14f、14r进行的电子部件80的供给动作进行控制。可以在部件供给装置90、90a上分别设置部件供给控制部64，也可以利用1个部件供给控制部64对所有的部件供给装置90、90a进行控制。例如，部件供给控制部64对部件供给装置90所进行的电子部件保持带的拉出动作（移动动作）、引线的切断动作以及对径向引线型电子部件的保持动作进行控制。另外，部件供给控制部64在部件供给单元14具有部件供给装置90a的情况下，对部件供给装置90a所进行的电子部件保持带的拉出动作（移动动作）进行控制。部件供给控制部64基于控制部60的指示执行各种动作。部件供给控制部64通过对电子部件保持带或者电子部件保持带的拉出动作进行控制，从而对电子部件保持带或者电子部件保持带的移动进行控制。

在这里，在上述实施方式中，说明了作为在搭载头上安装的吸嘴而使用吸附吸嘴的情况，但并不限定于此。图5是表示吸嘴的一个例子的说明图。图5是表示抓持吸嘴（夹持吸嘴）的一个例子的图。图5所示的吸嘴201具有固定臂202和可动臂204。在吸嘴201中，可动臂204的支点205以可转动的状态固定在吸嘴201的主体上，可动臂204可以以支点205为轴，使与固定臂202相对的部分从接近固定臂202的方向向远离的方向移动。在可动臂204中，在隔着支点205的、相对于吸嘴201的主体部分而与固定臂202接近或远离的部分的相反侧，连结驱动部206。驱动部206利用驱动抓持吸嘴的驱动源（空气压力）而移动。可动臂204通过驱动部206的移动，从而使与固定臂202相对的部分从接近固定臂202的方向向远离的方向移动。

吸嘴201在固定臂202和可动臂204之间存在电子部件80的状态下，通过使固定臂202和可动臂204之间的距离缩短，从而可以抓持电子部件80。

抓持吸嘴并不限定于吸嘴201，可以是各种形状。抓持吸嘴分别是固定臂和可动臂之间的间隔及可动范围不同的吸嘴。这样，对于抓持吸嘴，与每个吸嘴形状相对应而可抓持的电子部件的形状不同。

电子部件安装装置10通过与要保持的电子部件的种类相应地选择保持该电子部件的吸嘴的种类，从而可以适当地保持电子部件。具体地说，通过与要保持的电子部件对应地选择是使用吸附吸嘴还是使用抓持吸嘴，且在各个种类的吸嘴中对使用哪个吸嘴进行切换，从而可以利用1台电子部件安装装置安装更多种类的电子部件。

如上述所示，电子部件安装装置10通过使搭载头15向X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向移动，从而可以将插入型电子部件向基板8的任意位置安装。但是，有时插入型电子部件由于某些原因而倾斜地安装。在插入型电子部件倾斜地安装的原因中存在下述情况等：例如插入孔的直径较大、引线较细、插入时施加负载而使引线弯曲、引线原本就弯曲等。

如上述所示，如果插入型电子部件倾斜地安装，则发生各种故障的可能性变高。例如，有时倾斜的插入型电子部件部分进入相邻的其他部件的安装区域，在该区域中插入或者搭载电子部件时使某些电子部件破损。这种破损特别容易发生在安装电子部件的间隔窄的情况下。

另外，有时在存在除了倾斜以外的插入错误或者安装错误的情况下，由于插入错误或者安装错误，使得电子部件部分或者整体进入相邻的其他部件的安装区域，在该区域中插入或者搭载电子部件时使得某些电子部件破损。

因此，在本实施方式中，在电子部件插入后，使用高度传感器37，对电子部件的安装状态进行检查。图6及图7是表示使用高度传感器37的检查的例子的图。电子部件安装装置10如图6及图7所示，在将电子部件752向基板8上安装后，使用高度传感器（检测单元）37，测定与电子部件752对应的检查点处的、与位于相对位置上的部件之间的距离。在检查对象的电子部件752的安装区域内，预先指定至少1个检查点。

高度传感器37具有发光部37a和受光部37b。发光部37a具有发光元件等，输出测定光，例如红外线激光。受光部37b具有受光元件，该受光元件对从发光部37a射出并由位于相对的位置上的部件反射的测定光进行受光。受光部37b检测对光进行受光的定时及光量。高度传感器37能够通过较少的负载而高速地测定直至位于相对的位置上的部件为止的距离，因此，适用于检查电子部件是否正常安装。高度传感器37也可以为了测定高度（距离）而使用电波、声波或者除了红外线激光以外的光线等。

电子部件安装装置10可以基于这样测定的距离和预先测定的与基板8之间的距离，测定（计算）检查点处的电子部件752的实际高度。电子部件安装装置10根据为了制造而预先设定的制造信息（电子部件主体的形状、尺寸等）等，计算检查点处的电子部件752的本来的高度，如果本来的高度和实际的高度之差为阈值（判定值）的范围内，则判定为电子部件752正常安装。制造信息也可以包含在设定有用于向基板8上安装电子部件752的各种控制以及设定值的制造程序中。

在图6所示的例子中，在基板8上设置有用于将3个插入型的电子部件752相邻安装的插入孔750。在右侧的安装区域的插入孔750中已经插入电子部件752的引线756，通过使用高度传感器37的检查而判定为电子部件752正常安装。在中央的安装区域中还没有安装电子部件752。在左侧的安装区域的插入孔750中已经插入电子部件752的引线756，并进行了使用高度传感器37的检查。

在图6所示的例子中，右侧的电子部件752以正确的角度插入，高度传感器37在检查点处测定直至电子部件752的主体754的上表面为止的距离。在此情况下，检查点处的电子部件752的实际高度与本来的高度大致一致，因此，电子部件安装装置10判定为正常安装右侧的电子部件752。

在图7所示的例子中，左侧的电子部件752a向未安装的安装区域侧倾斜地插入，高度传感器37在检查点处测定直至电子部件752a的主体754a的侧面为止的距离。在此情况下，检查点处的电子部件752a的实际高度比本来的高度低很多，因此，电子部件安装装置10判定为没有正常安装电子部件752a。

在图7所示的例子中，由于电子部件752a倾斜地安装，所以其一部分进入中央的安装区域，遮挡了用于使搭载头15向中央的安装区域安装电子部件752b的路径。因此，如果在该状态下使电子部件安装装置10向中央的安装区域安装电子部件752b，则会使电子部件752b或者电子部件752a破损。通过在安装电子部件752a后使用高度传感器37测定电子部件752a的高度，从而可以降低由这种安装错误引起的电子部件752a的破损的可能性。其结果，可以高效且高精度地向基板上安装电子部件。

此外，对检查点处的部件的高度进行测定的单元并不限定于高度传感器37。在电子部件安装装置10中，作为对检查点处的部件的高度进行测定的单元，也可以使用拍摄装置36。电子部件安装装置10使用拍摄装置36取得基板8的检查点周边的图像，通过对图像进行解析，从而可以对检查点处的部件的高度进行测定。

另外，在上述实施方式中，对安装引线型电子部件的情况进行了说明，但电子部件安装装置10在将搭载型电子部件向基板上安装的情况下，也可以相同地进行检查。具体地说，电子部件安装装置10也可以在对搭载型电子部件进行搭载后，对检查点处的该搭载型电子部件的高度进行测定，基于测定结果，判定该搭载型电子部件是否正常搭载。

另外，电子部件安装装置10也可以在电子部件安装后始终检查安装状态，也可以仅在满足规定条件的情况下，在电子部件安装后对安装状态进行检查。例如，电子部件安装装置10也可以在从安装区域起的规定范围内存在用于安装其他电子部件的未安装区域的情况下，在电子部件安装后对安装状态进行检查。由此，仅对可能由于安装错误产生破损的电子部件的安装状态进行检查，可以缩短检查时间。

下面，使用图8至图11，对电子部件安装装置的更详细的动作例进行说明。图8是表示操作画面的例子的说明图。图9是用于说明检查点的设定的说明图。图10是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。图11是表示确认画面的例子的说明图。

首先，使用图8及图9，说明基于安装的电子部件的高度而检查安装状态的处理的检查条件的设定方法。在电子部件安装装置10中，如果设定所安装的电子部件的安装状态的检查条件的模式启动，则在显示部42上显示图8所示的操作画面770。操作画面770显示各种输入项目。操作人员通过在显示操作画面770的状态下进行各种操作，从而可以针对每个向基板8上安装的部件而输入检查条件。

图8所示的操作画面770包含：输入项目772，其输入是否对所安装的电子部件的高度进行检测而检查安装状态；输入项目774，其输入检查个数（检查点的数量）；以及输入项目776，其输入用于判定电子部件的高度是否为正常范围的判定值（阈值）。另外，操作画面770包含区域777，该区域777设置有输入项目778，该输入项目778输入相对于基准位置的X方向以及Y方向的偏移量，以指定各检查点的位置。在区域777中包含的输入项目778的数量动态地变化，以与向输入项目774中输入的检查个数相同。另外，操作画面770包含区域779，该区域779基于向输入项目778输入的输入结果，以图形方式显示检查点的位置。作为各检查点的输入方法，也可以设定为，针对在操作画面上显示的部件的图形，在画面上作为检查点而指定任意位置。

在这里，输入项目772是输入是否执行检查的项目。输入项目774是输入检查点的数量，例如“1”、“2”、“3”、“4”中的某一个的项目。在图8所示的例子中，由于在输入项目774中输入了“4”，所以在4个检查点测定部件的高度。在输入项目776中，输入以电子部件的本来的高度为基准判定电子部件正常安装的范围即阈值。在图8所示的例子中，由于在输入项目776中输入了“0.500”，所以如果测定的实际的高度是以本来的高度为基准±0.5mm的范围，则判定为电子部件正常安装。

区域777的8个输入项目778以2列4行显示。4行分别与检查点对应，各行中的2个输入项目778分别与X方向偏移量以及Y方向偏移量对应。向输入项目778中输入的数值是相对于基准位置的偏移量。在本实施方式中，基准位置是电子部件的安装区域的中心，但基准位置也可以是安装区域的左下角等其他位置。电子部件安装装置10也可以基于为了制造而预先设定的制造信息，而计算将电子部件780的主体782向XY平面上投影的范围，限制偏移量的输入，以将检查点设定为该范围的内侧。

电子部件安装装置10如图9所示，通过以电子部件780的中心784、即电子部件780的安装区域的中心为基准位置，对如箭头788所示偏移后的位置进行计算，从而可以确定4个检查点786a、786b、786c以及786d。由此，电子部件780的主体782和检查点786a、786b、786c以及786d的相对关系如图9所示。区域779显示如上述所示确定的电子部件780的主体782和检查点786a、786b、786c以及786d的相对关系。

特别地，在图7中，利用抓持吸嘴的一对臂部保持（引线型）电子部件752a并向基板孔中插入引线时，在图中假定为向右方倾斜安装的情况下，认为随着其倾斜的程度，可能在对右方相邻地安装的电子部件752b进行安装时，与上述电子部件752a接触的情况下，针对电子部件752a，将希望判别的与倾斜方向（右方）相反侧的左侧面作为至少一个检查点而向输入项目777、778中指定，以在安装电子部件752b之前判定实际是否接触。此时，由于将输入项目774的检查点的数量设为1，所以可以在短时间内测量与相邻的一个部件之间的接触。或者，在可能由于倾斜安装而接触的相邻的电子部件752b存在多个情况下，也可以与各个电子部件的配置方向的数量相对应而将检查点的数量指定为2至4个。

下面，使用图10，说明为了基于部件高度的检查而由电子部件安装装置10执行的处理。图10所示的处理是在向基板上安装电子部件的制造工序中，针对每个设定为实施检查的电子部件执行的。此外，图10所示的处理可以通过由控制装置20对各控制部的动作进行控制而执行。

在电子部件安装装置10中，作为步骤S11，利用搭载头所具有的吸嘴对位于电子部件供给装置上的引线型电子部件的主体进行保持，向基板8的规定位置的插入孔中插入引线，从而进行安装。另外，利用吸嘴对位于电子部件供给装置上的搭载型电子部件进行保持，并向基板8的规定位置上安装。然后，在电子部件安装装置10中，作为步骤S12，将用于对检查点的数量进行计数的计数器n的值设定为1。

在电子部件安装装置10中，作为步骤S13，开始使高度传感器37向与电子部件对应的第n个检查点移动。具体地说，电子部件安装装置10在利用上述搭载头将引线型电子部件向基板上安装后，使搭载头向上述电子部件供给装置移动以取得相邻的上述电子部件之前，使上述搭载头15的高度传感器37开始向电子部件的检查点的上方移动。在电子部件安装装置10中，作为步骤S14，将移动中的高度传感器37的电源设为接通，使高度传感器37启动。

在高度传感器37到达第n个检查点后，电子部件安装装置10作为步骤S15，在该位置处停止高度传感器37的移动。然后，在电子部件安装装置10中，作为步骤S16，对检查点处的电子部件的高度进行测定。具体地说，电子部件安装装置10使用高度传感器37对相距位于与高度传感器37相对的位置上的部件的距离进行测定。然后，电子部件安装装置10基于测定的距离和预先测定的与基板8之间的距离，测定（计算）电子部件的高度。

然后，在电子部件安装装置10中，作为步骤S17，将高度传感器37的电源设为断开，解除高度传感器37的启动。然后，在电子部件安装装置10中，作为步骤S18，判定n是否等于与电子部件对应的检查个数，即，是否在与检查个数对应的检查点处测定部件的高度。在n不等于检查个数的情况下，即，没有在与检查个数对应的检查点处测定部件的高度的情况下（步骤S18，否），在电子部件安装装置10中，作为步骤S19，使n加1，返回步骤S13。

在n等于检查个数的情况下，即，在与检查个数对应的检查点处测定部件的高度的情况下（步骤S18，是），电子部件安装装置10进入步骤S20。在电子部件安装装置10中，作为步骤S20，基于测定的高度，判定电子部件的安装状态是否正常。具体地说，电子部件安装装置10基于为了制造而预先设定的制造信息等，针对每个检查点计算电子部件的本来的高度，与测定的实际的高度进行比较。然后，电子部件安装装置10在全部检查点处本来的高度和实际的高度之差为判定值的范围内的情况下，判定为电子部件的安装状态正常。

在全部检查点处本来的高度和实际的高度之差为判定值的范围内的情况下，即，在电子部件的安装状态正常的情况下（步骤S21，是），电子部件安装装置10进入步骤S22。在电子部件安装装置10中，作为步骤S22，开始下一个电子部件的安装的准备。

在至少1个检查点处本来的高度和实际的高度之差大于判定值的宽度的情况下，即，在电子部件的安装状态为异常的情况下（步骤S21，否），电子部件安装装置10进入步骤S23。在电子部件安装装置10中，作为步骤S23，使利用搭载头15进行的电子部件的安装动作暂时停止，在显示部42上显示图11所示的确认画面790。

在确认画面790中，显示表示存在高度的差异超过判定值的检查点的信息。另外，在确认画面790中，在区域792中显示判定为安装状态异常的电子部件的信息。通过在区域792中显示电子部件的信息，从而可以通知作业人员在向基板8的哪个位置上安装电子部件的安装动作中发生了错误。另外，在确认画面790中显示输入区域794，该输入区域794包含用于输入下一次执行的操作的按钮796以及按钮798。按钮796记载“开始生产”的文字，对应于再次开始安装动作的动作。另外，按钮798记载“再次进行部件高度检查”的文字，对应于再次执行基于部件高度的安装状态的检查的动作。另外，电子部件安装装置10构成为，在显示确认画面790的状态下进行规定的操作的情况下，中止生产。

电子部件安装装置10在显示确认画面790的状态下，等待作业人员的指示。并且，在作业人员输入指示后，电子部件安装装置10作为步骤S24，判定是否指定了再次检查，即是否选择了按钮798。在指定了再次检查的情况下，即，选择了按钮798的情况下（步骤S24，是），电子部件安装装置10返回步骤S12。电子部件安装装置10也可以在进行再次检查的情况下，不检查全部的检查点，而仅对检测到异常的检查点进行检查。

在没有指定再次检查的情况下，即，没有选择按钮798的情况下（步骤S24，否），电子部件安装装置10进入步骤S25。在电子部件安装装置10中，作为步骤S25，判定是否指定了生产再次开始，即，是否选择了按钮796。在指定了生产再次开始的情况下，即，选择了按钮796的情况下（步骤S25，是），电子部件安装装置10进入步骤S22。在电子部件安装装置10中，作为步骤S22，开始下一个电子部件的安装的准备。

在再次检查和生产再次开始均未被指定的情况下，即，进行了用于中止生产的规定操作的情况下（步骤S25，否），电子部件安装装置10进入步骤S26。在电子部件安装装置10中，作为步骤S26，停止动作。即，电子部件安装装置10不使下一个电子部件的安装的准备开始而结束生产动作。

电子部件安装装置10通过如上述所示对所安装的电子部件的高度进行测定，从而可以判定电子部件的安装状态。由此，可以降低发生下述故障的可能性：执行向安装状态不正常的电子部件上安装其他电子部件的动作，而使某个电子部件破损。因此，可以高效且高精度地安装电子部件。另外，可以降低没有正常安装电子部件的基板8直接出厂的可能性，可以提高出厂产品的品质。

电子部件安装装置10也可以在向基板上进行的电子部件安装结束后，集中对设定为实施检查的全部电子部件进行检查。图12是表示集中检查画面的例子的图。电子部件安装装置10在集中检查电子部件的情况下，在显示部42上显示图12所示的集中检查画面800的画面。

集中检查画面800包含：显示整体的进展状况的区域801；显示与检查中的电子部件相关的信息的区域802；以及为了任意指定要检查的电子部件的操作而设置的区域803。区域802也用于通过示教而设定检查点。

在上述的实施方式中，在将电子部件向基板上安装后，立即使搭载头的高度传感器向上述电子部件的检查点移动，但并不限定于此。例如也可以在搭载已安装的电子部件之后搭载的相邻的电子部件、且在已安装的电子部件倾斜地安装时可能发生碰撞的相邻电子部件之前，继续其他电子部件的安装，在安装上述相邻的电子部件时，使搭载头的高度传感器向上述安装的电子部件移动。

在上述的实施方式中，在与电子部件对应的检查点中的至少1个检查点处，本来的部件高度和实际的部件高度之差大于判定值的宽度的情况下，电子部件安装装置10判定为电子部件的安装状态异常。但是，判定电子部件的安装状态异常的条件并不限定于此。

例如，也可以基于在多个检查点处测定的电子部件的高度，判定电子部件倾斜的方向，如果在电子部件倾斜的方向的规定距离内没有其他部件的安装区域，则即使存在本来的部件高度和实际的部件高度之差大于判定值的宽度的检查点，也判定为安装状态没有异常。并且，即使在电子部件倾斜的方向的规定距离内有其他部件的安装区域，如果在该安装区域上已经安装有电子部件，则即使存在本来的部件高度和实际的部件高度之差大于判定值的宽度的检查点，也可以判定为安装状态没有异常。即，在判定为不存在由于倾斜的原因而在安装时使电子部件破损的可能性的情况下，也可以判定为安装状态没有异常。

在上述的实施方式中，电子部件安装装置10通过在与已安装的电子部件对应的检查点处测定部件的高度，从而检测电子部件的安装错误。但是，电子部件的安装错误的检测方法并不限定于此。电子部件安装装置10也可以在与未安装的电子部件对应的检查点处，使用高度传感器37测定与位于相对位置上的部件之间的距离。在此情况下，如果为正常，则在检查点处一定不存在电子部件，因此，如图13所示测定出与基板8之间的距离。另一方面，由于安装错误等而在检查点处存在其他电子部件的情况下，如图14所示，测定出比预先测定的与基板8之间的距离短的距离。如上述所示，通过在与未安装的电子部件对应的检查点处，测定与位于相对位置上的部件之间的距离，并判定与本来的距离之差是否在阈值（判定值）的范围内，由此，也可以检测其他电子部件的安装状态的异常，在安装时降低使电子部件损伤的可能性。

电子部件安装装置10也可以在安装电子部件的情况下，在安装前和安装后均使用高度传感器37对与位于相对位置上的部件之间的距离进行测定。通过安装前的测定，电子部件安装装置10可以判定已安装的其他电子部件是否成为障碍，从而安装电子部件。通过安装后的测定，电子部件安装装置10可以判定已安装的部件是否成为安装其他电子部件的障碍。如上述所示，在安装前后进行测定的情况下，用于安装前的测定的检查点和用于安装后的测定的检查点也可以不同。

Claims (6)

1.一种电子部件安装装置，其通过利用在搭载头上设置的吸嘴保持引线型电子部件的主体，并向基板的插入孔中插入引线，从而进行安装，

其中，具有：

检测单元，其是配置在所述搭载头上的高度传感器，在所述引线型电子部件安装后且相邻的电子部件安装之前，使所述高度传感器向检查点移动，对所安装的所述引线型电子部件的高度进行测定；以及

控制部，其基于由所述高度传感器测定出的所述高度，判定所述引线型电子部件是否正常安装在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其中，

所述控制部，在检查点处由所述高度传感器测定出的所述引线型电子部件的高度、和所述检查点处的所述引线型电子部件的本来的高度之间的差处于阈值的范围内的情况下，判定为所述引线型电子部件正常安装在所述基板上。

3.根据权利要求2所述的电子部件安装装置，其中，

构成为能够针对每个向所述基板上安装的引线型电子部件，在任意的位置设定大于或等于1个的所述检查点。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，其中，

所述高度传感器在向所述基板上安装所述引线型电子部件之前，测定直至所述基板上的安装所述引线型电子部件的区域为止的距离，

所述控制部基于由所述高度传感器测定出的所述距离，判定其他电子部件是否正常安装在所述基板上。

5.一种电子部件安装方法，其用于向基板上安装引线型电子部件，

在该方法中，具有下述步骤：

利用高度传感器测定已安装在所述基板上的所述引线型电子部件的高度的步骤；以及

基于由所述高度传感器测定出的所述高度，判定所述引线型电子部件是否正常安装在所述基板上的步骤。

6.根据权利要求5所述的电子部件安装方法，还具有下述步骤：

在向所述基板上安装所述引线型电子部件之前，利用所述高度传感器测定直至所述基板上的安装所述引线型电子部件的区域为止的距离的步骤；以及

基于由所述高度传感器测定出的所述距离，判定其他电子部件是否正常安装在所述基板上的步骤。