JP5627552B2 - 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 - Google Patents

Description

本発明は、供給される電子部品を搭載対象体に搭載する電子部品搭載装置および電子部品搭載方法に関するものである。

この種の基板検査装置として、特開平８−２５０８９７号公報に開示されたマウンタが知られている。このマウンタは、部品供給部、部品チャック、電気特性検査部、部品認識部などを備えて、電子部品をプリント配線基板上に搭載可能に構成されている。このマウンタでは、部品供給部によって供給された電子部品を部品チャックに保持（チャック）させ、次いで、その部品チャックを移動させて電子部品を電気特性検査部にセットする。続いて、電気特性検査部が電子部品の電気特性をチェックして良否判定を行う。次いで、電気的特性が良品と判定された部品を部品チャックに保持させ、その部品チャックを移動させて電子部品を部品認識部にセットする。続いて、部品認識部が部品の外形寸法およびリード端子形状をチェックした後に、部品チャックを移動させてプリント配線基板上の所定の搭載位置に電子部品を搭載する。このマウンタでは、搭載前に電子部品の電気特性をチェックして良否判定を行うため、電気的特性が不良な電子部品が搭載されたり、搭載すべき電子部品とは異なる電子部品が誤って供給されているときにその電子部品が搭載されたりする事態を防止することが可能となっている。

特開平８−２５０８９７号公報（第３頁、第１図）

ところが、上記のマウンタには、解決すべき以下の課題がある。すなわち、このマウンタでは、電子部品を供給位置から電気特性検査部および部品認識部に移動させて、電気特性、外形寸法およびリード端子形状のチェックを行い、その後に、プリント配線基板上の所定の位置に電子部品を移動させて搭載を行っている。このため、このマウンタでは、供給位置から搭載位置までの間において電気特性検査部および部品認識部によってチェックが行われている間は移動を一旦停止する必要があり、その分、電子部品の搭載時間が長くなるという課題が存在する。また、電気特性検査部において行われる電気特性のチェックの際には、電子部品の端子にプローブ等を接触させる必要があるため、電子部品の端子の位置によっては、電気特性検査部に電子部品をセットした際に部品チャックによる保持を一旦解除する（電子部品から部品チャックを離間させる）必要がある。このときには、電気特性のチェックの終了後に電子部品を保持し直す必要があるため、電子部品の搭載時間がさらに増加することとなる。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の搭載時間を短縮し得る電子部品搭載装置および電子部品搭載方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の電子部品搭載装置は、パーツフィーダによって供給される電子部品の受け取り位置に配設されて当該電子部品を受け取る受け取り部と、当該受け取り部が受け取った前記電子部品を保持して前記受け取り位置から予め決められた搭載位置に移動させる移動機構と、当該移動機構を制御する制御部とを備えて、前記電子部品を搭載対象体に搭載する電子部品搭載装置であって、前記受け取り部は、供給された前記電子部品を支持する支持部と、当該支持部によって支持されている前記電子部品の電気的特性を測定する測定部とを備えて構成され、前記支持部は、前記電子部品を支持可能に構成されると共に検査用のプローブを挿通可能な挿通孔が形成された支持板を備えて構成され、前記測定部は、前記プローブを前記挿通孔に挿通させて前記支持板によって支持されている前記電子部品における当該支持板に対向する面側から当該電子部品の端子に当該プローブをプロービングさせるプロービング機構と、前記端子にプロービングさせた前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記電気的特性を測定する測定回路とを備えて構成され、前記制御部は、前記測定部によって測定された前記電子部品の前記電気的特性が予め決められた条件を満たすときに前記移動機構を制御して当該電子部品を前記搭載位置に移動させて前記搭載対象体に搭載させる。

また、請求項２記載の電子部品搭載装置は、請求項１記載の電子部品搭載装置において、供給される前記電子部品の種類に対応して前記支持部がそれぞれ形成された複数の前記受け取り部を備えている。

また、請求項３記載の電子部品搭載方法は、パーツフィーダによって供給される電子部品の受け取り位置において当該電子部品を受け取り、当該受け取った電子部品を保持して前記受け取り位置から予め決められた搭載位置に移動させて搭載対象体に搭載する電子部品搭載方法であって、検査用のプローブを挿通可能な挿通孔が形成された支持板を備えて前記受け取り位置に配設された前記支持部を用いて前記供給された前記電子部品を支持すると共に、前記プローブを前記挿通孔に挿通させて前記支持板によって支持されている前記電子部品における当該支持板に対向する面側から当該電子部品の端子に当該プローブをプロービングさせるプロービング機構と、前記端子にプロービングさせた前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記電子部品の電気的特性を測定する測定回路とを備えて前記受け取り位置に配設された前記測定部を用いて前記支持している前記電子部品の前記電気的特性を測定し、測定した前記電子部品の前記電気的特性が予め決められた条件を満たすときに当該電子部品を前記搭載位置に移動させて前記搭載対象体に搭載する。

請求項１記載の電子部品搭載装置、および請求項３記載の電子部品搭載方法では、供給される電子部品を受け取る受け取り部が、電子部品を支持する支持部と、支持部によって支持されている電子部品の電気的特性を測定する測定部とを備えて構成され、電子部品の受け取り位置において、電子部品を支持すると共に電子部品の電気的特性を測定して、電気的特性の測定が終了した後の電子部品を移動させて搭載対象体に搭載する。このため、この電子部品搭載装置および電子部品搭載方法によれば、電子部品の受け取り位置（供給位置）とは別の位置に配置された測定部に電子部品を移動させて電気特性のチェックを行う従来の構成および方法とは異なり、受け取り位置から搭載位置まで電子部品を移動させる途中において測定のためにその移動を一旦停止させる必要がなく、また、測定のために測定部において電子部品の保持解除や再保持を行う必要もない。したがって、この電子部品搭載装置および電子部品搭載方法によれば、移動を一旦停止させている時間に加えて、移動を停止させる際の減速に要する時間、移動を再開させる際の加速に要する時間、および保持解除や再保持を行うために要する時間がすべて不要となる結果、電子部品の搭載時間を全体として十分に短縮することができる。また、この電子部品搭載装置および電子部品搭載方法では、受け取り部（受け取り位置）において電気的特性の測定が終了した後の電子部品を移動させるため、受け取り部（受け取り位置）から搭載位置まで電子部品を移動させている間に、新たな電子部品の電気的特性の測定、およびその電気的特性の測定値が予め決められた条件を満たすか否かの判定を並行して行うことができる。このため、この電子部品搭載装置および電子部品搭載方法によれば、新たな電子部品の電気的特性の測定値が予め決められた条件を満たすと判定したときには、１つの電子部品の搭載後直ちに、その新たな電子部品を移動させることができる結果、電子部品を連続して搭載するときには、電子部品の搭載時間をさらに短縮することができる。また、この電子部品搭載装置および電子部品搭載方法によれば、受け取り部が、電子部品の電気的特性を測定する機能を有している（受け取り位置において電気的特性を測定する）ため、受け取り位置とは別の位置に測定部を配置する従来の構成と比較して、電子部品搭載装置を全体として小形化することができる。

また、この電子部品搭載装置では、プローブを支持板の挿通孔に挿通させて、支持板によって支持されている電子部品の下面（支持板に対向する面）側から電子部品の端子にプローブをプロービングさせて電子部品の電気的特性を測定する。このため、この電子部品搭載装置によれば、電子部品の両側部を２つの電極で挟んで電気的特性を測定する構成とは異なり、電子部品の下面に３つ以上の端子が配設されている場合においても、それらの端子の数および位置に応じて挿通孔の形成位置やプローブの固定位置が規定された支持板や測定部に交換することで、このような電子部品の電気的特性を確実に測定することができる。

また、請求項２記載の電子部品搭載装置では、供給される電子部品の種類に対応して支持部がそれぞれ形成された複数の受け取り部において電子部品の電気的特性をそれぞれ測定することにより、異なる種類の電子部品の電気的特性の測定を各受け取り部において並行して行うことができる。このため、この電子部品搭載装置によれば、１つの電子部品の搭載が行われている間に、他の種類の電子部品の電気的特性の測定を終了させることができる結果、複数種類の電子部品を搭載する場合においても、電子部品の搭載時間をさらに短縮することが可能となっている。

電子部品搭載装置１の構成を示す構成図である。 電子部品搭載装置１の構成を示す平面図である。 受け取り部３ａ〜３ｅの構成を示す斜視図である。 電子部品搭載装置１の動作を説明する第１の説明図である。 電子部品搭載装置１の動作を説明する第２の説明図である。 電子部品搭載装置１の動作を説明する第３の説明図である。

以下、本発明に係る電子部品搭載装置および電子部品搭載方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、電子部品搭載装置の一例としての図１に示す電子部品搭載装置１の構成について説明する。電子部品搭載装置１は、基台２（図２参照）、複数（例えば５個）の受け取り部３ａ〜３ｅ（以下、区別しないときには「受け取り部３」ともいう）、移動機構４、基板搬送機構５、カメラ６ａ，６ｂ（以下、区別しないときには「カメラ６」ともいう）および制御部７を備えて、搭載対象体としての基板１００（図２参照）に電子部品１０（図２，４参照）を搭載可能に構成されている。

基台２は、電子部品搭載装置１を構成する各部および各機構を取り付け可能に構成されている。また、基台２は、図２に示すように、電子部品１０を供給する複数（例えば、５個）のパーツフィーダ２００を着脱することが可能に構成されている。

受け取り部３は、図３に示すように、支持部１１および測定部１２を備え、パーツフィーダ２００によって供給される電子部品１０を受け取ると共に、受け取った電子部品１０の電気的特性を測定可能に構成されている。この電子部品搭載装置１では、図２に示すように、５個の受け取り部３ａ〜３ｅを備えているため、複数（この例では最大で５個）のパーツフィーダ２００によってそれぞれ供給される種類の異なる電子部品１０を各受け取り部３ａ〜３ｅがそれぞれ受け取り、それらの電子部品１０の電気的特性を各受け取り部３ａ〜３ｅが個別に（並行して）測定することが可能となっている。なお、基台２における各受け取り部３の配設位置、つまりパーツフィーダ２００によって供給される電子部品１０を受け取る位置を以下「受け取り位置」ともいう。

支持部１１は、図３に示すように、支持板２１および突起部２２を備えて構成されている。支持板２１は、パーツフィーダ２００によって供給される（送り出される）電子部品１０を支持面（同図における上面）で支持する（受け取る）。また、支持板２１には、吸気管３４を挿通させる挿通孔２１ａが中央部に形成されると共に、後述する測定部１２のプローブ３３を挿通させる複数（一例として、３つ）の挿通孔２１ｂが形成されている。また、各挿通孔２１ｂは、支持板２１によって支持されている電子部品１０の各端子１０ａ（図４参照）に対向する位置にそれぞれ形成されている。この場合、この電子部品搭載装置１では、複数の受け取り部３を備えているため、各受け取り部３に供給する電子部品１０の種類（端子１０ａの位置）が異なるときには、各受け取り部３毎に挿通孔２１ｂの形状、数および形成位置が異なる支持板２１が備えられている。

突起部２２は、図３に示すように、支持板２１の支持面に配設されている。この突起部２２は、電子部品１０を支持板２１の支持面で支持する際に、その電子部品１０を位置決めする部材であって（図５参照）、この支持部１１では、一例として、支持板２１の支持面に沿った方向に長尺で支持面に立設された直方体状の３つの突起部２２を備えている。

測定部１２は、支持部１１によって支持されている電子部品１０の電気的特性を測定可能に構成されている。具体的には、測定部１２は、図１，３に示すように、テーブル３１、プロービング機構３２、複数（例えば、３個）のプローブ３３、吸気管３４および測定回路３５を備えて構成されている。

テーブル３１は、図３に示すように、一例として板状に形成されて、プローブ３３および吸気管３４が固定されている。プロービング機構３２は、制御部７の制御に従ってテーブル３１を同図に示すＺ方向（図２における紙面の厚み（奥行き）方向）に移動させることによってプロービングを行う。

プローブ３３は、基端部がテーブル３１に固定されて、プロービング機構３２によってテーブル３１が支持板２１に向けて移動させられたときに支持板２１の挿通孔２１ｂに挿通させられて、支持板２１によって支持されている電子部品１０の下面（支持板２１に対向する面）側から端子１０ａに先端部がプロービング（接触）させられる（図６参照）。この場合、上記したように、複数の受け取り部３に供給する電子部品１０の種類（端子１０ａの位置）が異なるときには、各受け取り部３毎に挿通孔２１ｂの形状、数および形成位置が異なる支持板２１が備えられている。このため、このときには、各受け取り部３毎にプローブ３３の数や固定位置が異なるテーブル３１が備えられている。

吸気管３４は、基端部がテーブル３１に固定されている。また、吸気管３４は、図外の吸気装置に接続され、その先端部から吸気を行う。この場合、吸気管３４は、プロービング機構３２によってテーブル３１が支持板２１に向けて移動させられたときに、支持板２１に形成されている挿通孔２１ａに挿通させられて、先端部が支持板２１の支持面（載置面）よりもやや下側に位置する長さに形成されている。この支持部１１では、吸気管３４が支持板２１の挿通孔２１ａに挿通させられた状態で吸気管３４の先端部からの吸気が行われることにより、支持板２１に支持されている電子部品１０を吸着して固定することが可能となっている。

測定回路３５は、制御部７の制御に従い、電子部品１０の端子１０ａにプロービングされたプローブ３３を介して入出力する電気信号に基づいて電子部品１０の電気的特性を測定する。

移動機構４は、受け取り部３に供給された電子部品１０を保持して、搭載位置Ｐ２に搬送された基板１００における予め決められた搭載位置に移動可能に構成されている。具体的には、移動機構４は、図２に示すように、保持ヘッド４１、Ｘ方向移動機構４２、Ｙ方向移動機構４３およびＺ方向移動機構４４を備えて構成されている。

保持ヘッド４１は、電子部品１０を吸着して保持可能に構成されている。また、保持ヘッド４１は、図２に示すように、Ｘ方向移動機構４２のスライダ４２ｃに取り付けられているＺ方向移動機構４４に固定されている。Ｘ方向移動機構４２は、同図に示すように、例えば、モータ４２ａ、ボールネジ４２ｂおよびスライダ４２ｃを備えて構成されている。このＸ方向移動機構４２は、制御部７の制御に従ってモータ４２ａが作動してボールネジ４２ｂを回転させ、その回転によってボールネジ４２ｂに係合しているスライダ４２ｃを同図に示すＸ方向（同図における左右方向）に移動させる。

Ｙ方向移動機構４３は、図２に示すように、例えば、リニアアクチュエータ４３ａおよびガイドレール４３ｂを備えて構成され、制御部７の制御に従ってＸ方向移動機構４２を同図に示すＹ方向（同図における上下方向）に移動させる。Ｚ方向移動機構４４は、Ｘ方向移動機構４２のスライダ４２ｃに取り付けられて、制御部７の制御に従って保持ヘッド４１をＺ方向に移動させる。

基板搬送機構５は、制御部７の制御に従って作動し、供給位置Ｐ１（図２参照）に供給される基板１００を搭載位置Ｐ２（同図参照）に搬送すると共に、搭載位置Ｐ２において電子部品１０が搭載された搭載後の基板１００を搬出位置Ｐ３（同図参照）に搬送する。

カメラ６ａは、制御部７の制御に従い、保持ヘッド４１、および保持ヘッド４１によって保持されている電子部品１０を撮像する撮像処理（以下、カメラ６ａによる撮像処理を「第１撮像処理」ともいう）を実行する。カメラ６ｂは、制御部７の制御に従い、基板搬送機構５によって搭載位置Ｐ２に搬送された基板１００に設けられている位置補正用のマーク（フィデューシャルマーク）を撮像する撮像処理（以下、カメラ６ｂによる撮像処理を「第２撮像処理」ともいう）を実行する。

制御部７は、受け取り部３、基板搬送機構５、移動機構４およびカメラ６ａ，６ｂを制御して、基板１００に電子部品１０を搭載する搭載処理を実行する。具体的には、制御部７は、基板搬送機構５を制御して、基板１００を供給位置Ｐ１から搭載位置Ｐ２に搬送させると共に、電子部品１０の搭載が終了した基板１００を搭載位置Ｐ２から搬出位置Ｐ３に搬送させる。また、制御部７は、受け取り部３の測定部１２を制御して、パーツフィーダ２００によって供給された電子部品１０の電気的特性を測定させる。

また、制御部７は、測定部１２によって測定された電子部品１０の電気的特性が予め決められた条件を満たすときに、移動機構４を制御して保持ヘッド４１によって保持されている電子部品１０を搭載位置に移動させて基板１００に搭載させる。また、制御部７は、カメラ６ａ，６ｂを制御して撮像処理をそれぞれを実行させると共に、各撮像画像に基づき、保持ヘッド４１の中心と電子部品１０の中心との位置ずれ量、および搭載位置Ｐ２に搬送された基板１００の位置ずれ量を特定して、移動機構４による電子部品１０の移動量を補正する。

次に、電子部品搭載装置１を用いて搭載対象体としての基板１００に電子部品１０を搭載する電子部品搭載方法、およびその際の電子部品搭載装置１の動作について、図面を参照して説明する。

この電子部品搭載装置１は、５個の受け取り部３ａ〜３ｅを備えているため、異なる種類の電子部品１０をそれぞれ供給するパーツフィーダ２００を最大で５台装着することができる。この場合、基板１００に対して、例えば、５種類の電子部品１０を搭載する際には、図２に示すように、各種類の電子部品１０をそれぞれ供給する５台のパーツフィーダ２００を基台２の各装着位置に装着し、次いで、各パーツフィーダ２００を作動させる。

この場合、図４に示すように、各パーツフィーダ２００によって供給される各電子部品１０は、各受け取り部３における支持部１１の支持板２１に送り出されて、支持板２１によってそれぞれ支持される（受け取られる）。また、図５に示すように、電子部品１０が支持板２１に送り出されて支持される際に、支持板２１の支持面に配設されている各突起部２２に電子部品１０の側面が当接し、これによって電子部品１０が位置決めされる。なお、図５および後述する図６では、パーツフィーダ２００の図示を省略する。また、発明の理解を容易とするため、図６では、電子部品１０および支持板２１を透過した状態で図示する。

続いて、図外の操作部を操作して、処理の開始を指示する。これに応じて、制御部７が、搭載処理を実行する。この搭載処理では、制御部７は、まず、基板搬送機構５を制御して、図２に示すように、供給位置Ｐ１に供給される基板１００を搭載位置Ｐ２に搬送させる。

次いで、制御部７は、移動機構４を制御して、基板１００に設けられているフィデューシャルマークの上方にカメラ６ｂを移動させる。次いで、制御部７は、カメラ６ｂを制御して、第２撮像処理を実行させる。この第２撮像処理では、カメラ６ｂは、フィデューシャルマークを撮像する。

一方、制御部７は、上記した移動機構４、基板搬送機構５およびカメラ６ｂに対する制御（基板１００を搬送させ、フィデューシャルマークを撮像させる制御）に並行して各受け取り部３ａ〜３ｅの各測定部１２を制御して、各パーツフィーダ２００によってそれぞれ供給された電子部品１０の電気的特性を測定させる。なお、以下の説明において、１つの受け取り部３に対して制御部７が行う制御の内容を説明するが、実際には、制御部７が各受け取り部３に対して同様の制御を並行して行うことにより、各受け取り部３の各測定部１２が電子部品１０の電気的特性の測定を並行して行う。

制御部７は、測定部１２に対して電子部品１０の電気的特性を測定させる際に、具体的には、次のような制御を行う。まず、各測定部１２のプロービング機構３２を制御して、図５に示すように、テーブル３１を上方（同図に示す矢印の向きであって、支持部１１の支持板２１に近接する向き）に移動させる。この際に、図６に示すように、テーブル３１に固定されている吸気管３４の先端部側が、支持板２１に形成されている挿通孔２１ａに挿通させられて、先端部が、支持板２１によって支持されている電子部品１０の下面に近接する。この場合、吸気管３４は、図外の吸気装置に接続されて先端部から吸気が行われている。このため、電子部品１０の下面に近接した吸気管３４の先端部からの吸気によって電子部品１０が支持板２１の支持面に吸着されて固定される。

また、図６に示すように、テーブル３１に固定されている各プローブ３３の先端部側が、テーブル３１の上方への移動によって支持板２１に形成されている挿通孔２１ｂに挿通させられて、先端部が、支持板２１によって支持されている電子部品１０の端子１０ａにプロービング（接触）させられる。この場合、上記したように、吸気管３４の先端部からの吸気によって電子部品１０が支持板２１の支持面に固定されているため、プローブ３３のプロービングの際に支持面から電子部品１０が離反（浮き上がる）する事態が防止されて、プロービングが確実に行われる。

この場合、この電子部品搭載装置１では、支持板２１に形成した挿通孔２１ｂにプローブ３３を挿通させて、支持板２１によって支持されている電子部品１０の下面側から端子１０ａにプローブ３３をプロービングさせて電子部品１０の電気的特性を測定するように構成されている。このため、電子部品１０の両側部を２つの電極（プローブ）で挟んで電気的特性を測定する従来の電子部品搭載装置に一般的に採用されている測定部とは異なり、電子部品１０の下面に数多く（例えば、３つ以上）の端子１０ａが配設されている場合においても、それらの端子１０ａの数および位置に応じて挿通孔２１ｂの形成位置やプローブ３３の固定位置が規定された支持板２１やテーブル３１に交換することで、このような電子部品１０の電気的特性を確実に測定することが可能となっている。

続いて、制御部７は、測定回路３５を制御して、端子１０ａにプロービングさせたプローブ３３を介して入出力する電気信号に基づいて電子部品１０の電気的特性を測定させる。次いで、制御部７は、測定回路３５による測定が終了した時点で、プロービング機構３２を制御してテーブル３１を下方に移動させ、端子１０ａに対するプローブ３３のプロービングを解除させると共に、吸気管３４による吸着（固定）を解除させる。

続いて、制御部７は、測定部１２によって測定された電子部品１０の電気的特性の測定値が予め決められた条件を満たすか否かを判定する。この場合、制御部７は、一例として、測定値が基準範囲内のときには、予め決められた条件を満たすと判定して、測定値が基準範囲外のときには、予め決められた条件を満たさないと判定する。

次いで、制御部７は、例えば、測定値が予め決められた条件を満たすと判定したときには、移動機構４を制御して、各受け取り部３の１つ（例えば、受け取り部３ａ）の支持部１１によって支持されている電子部品１０の上方に保持ヘッド４１を移動させる。続いて、制御部７は、移動機構４を制御して、保持ヘッド４１を電子部品１０に近接させて保持ヘッド４１によって電子部品１０を吸着して保持させる。

次いで、制御部７は、移動機構４を制御して、保持ヘッド４１によって保持されている電子部品１０をカメラ６ａの上方に移動させる。続いて、制御部７は、カメラ６ａを制御して、第１撮像処理を実行させる。この第１撮像処理では、カメラ６ａは、保持ヘッド４１、および保持ヘッド４１によって保持されている電子部品１０を撮像する。一方、電子部品１０の移動によって空き状態となった受け取り部３ａにおける支持部１１の支持板２１には、パーツフィーダ２００によって新たな電子部品１０が供給され、この新たな電子部品１０が支持板２１によって保持される。

続いて、制御部７は、カメラ６ａによって撮像された撮像画像に基づき、保持ヘッド４１と電子部品１０との位置ずれ量（以下、「第１の位置ずれ量」ともいう）を特定する。また、制御部７は、カメラ６ｂによって撮像された撮像画像に基づき、搭載位置Ｐ２に搬送された基板１００の位置ずれ量（以下、「第２の位置ずれ量」ともいう）を特定する。

次いで、制御部７は、電子部品１０を搭載する位置として予め決められた基板１００上の搭載位置まで保持ヘッド４１を移動させる移動量を、図外の記憶部に記憶されている位置データに基づいて特定する。また、制御部７は、上記した第１の位置ずれ量、および第２の位置ずれ量に基づいて移動量を補正する。続いて、制御部７は、補正後の移動量に基づいて移動機構４を制御して、基板１００上における予め決められた搭載位置の上方に、保持ヘッド４１によって保持されている電子部品１０を移動させる。次いで、制御部７は、移動機構４を制御して、電子部品１０を下方に移動させて、電子部品１０を搭載位置に位置させ、続いて、保持ヘッド４１による保持を解除させる。これにより、１つ目の電子部品１０が搭載位置に搭載される。

この場合、この電子部品搭載装置１では、パーツフィーダ２００によって供給される電子部品１０を受け取る受け取り部３において（つまり、電子部品１０を受け取る受け取り位置において）、その電子部品１０の電気的特性が測定される。このため、この電子部品搭載装置１では、電子部品１０の受け取り位置（供給位置）とは別の位置に配置された測定部に電子部品１０を移動させて電気特性のチェックを行う従来の構成とは異なり、受け取り位置から搭載位置に電子部品１０を移動させる途中において、測定のためにその移動を一旦停止させる必要がなく、また、測定部において電子部品１０の保持解除や再保持を行う必要もない。このため、移動を一旦停止させている時間に加えて、移動を停止させる際の減速に要する時間、移動を再開させる際の加速に要する時間、および保持解除や再保持を行うために要する時間がすべて不要となる結果、電子部品１０の搭載時間を全体として十分に短縮することが可能となっている。

また、制御部７は、上記した移動機構４およびカメラ６ａに対する制御（支持板２１から搭載位置に電子部品１０を移動させる制御）に並行して、新たな電子部品１０が供給された受け取り部３（この例では、受け取り部３ａ）の測定部１２を制御して、新たな電子部品１０の電気的特性を測定させると共に、その測定値が予め決められた条件を満たすか否かを判定する。

次いで、制御部７は、新たな電子部品１０を搭載する。ここで、この電子部品搭載装置１では、上記したように、支持板２１から搭載位置に電子部品１０を移動させている間に、新たな電子部品１０の電気的特性の測定、およびその電気的特性の測定値が予め決められた条件を満たすか否かの判定が並行して行われる。このため、制御部７は、１つの電子部品１０を搭載した後に、同種の新たな電子部品１０（この例では、受け取り部３ａに供給されている新たな電子部品１０）を搭載する場合において、新たな電子部品１０の電気的特性の測定値が予め決められた条件を満たすと判定したときには、１つの電子部品１０の搭載後直ちに、新たな電子部品１０を移動させることができる。このため、この電子部品搭載装置１では、電子部品１０の搭載時間をさらに短縮することが可能となっている。

また、この電子部品搭載装置１では、複数の受け取り部３を備え、各受け取り部３の各測定部１２が電子部品１０の電気的特性の測定を並行して行うため、１つの電子部品１０の搭載が行われている間に、他の受け取り部３において他の電子部品１０の電気的特性の測定、およびその電気的特性の測定値が予め決められた条件を満たすか否かの判定が終了している。このため、制御部７は、１つの電子部品１０を搭載した後に、種類の異なる新たな電子部品１０（例えば、受け取り部３ｂに供給されている電子部品１０）を搭載する
場合において、新たな電子部品１０の電気的特性の測定値が予め決められた条件を満たすと判定したときには、１つの電子部品１０の搭載後直ちに、新たな電子部品１０を移動させることができる。このため、この電子部品搭載装置１では、複数種類の電子部品１０を搭載する場合においても、電子部品１０の搭載時間をさらに短縮することが可能となっている。

一方、制御部７は、上記した電子部品１０の電気的特性の測定値が予め決められた条件を満たすか否かの判定において、その条件を満たさないと判定したときには、その旨を報知する。この場合、報知の形態としては、図外の表示部にその旨を表示したり、その旨を示す音声を出力したり、図外の発光部を発光させるなどの各種の報知形態を採用することができる。

このように、この電子部品搭載装置１および電子部品搭載方法では、供給される電子部品１０を受け取る受け取り部３が、電子部品１０を支持する支持部１１と、支持部１１によって支持されている電子部品１０の電気的特性を測定する測定部１２とを備えて構成され、電子部品１０の受け取り位置において、電子部品１０を支持すると共に電子部品１０の電気的特性を測定して、電気的特性の測定が終了した後の電子部品１０を移動させて搭載対象体に搭載する。このため、この電子部品搭載装置１によれば、電子部品１０の受け取り位置（供給位置）とは別の位置に配置された測定部に電子部品１０を移動させて電気特性のチェックを行う従来の構成および方法とは異なり、受け取り位置から搭載位置まで電子部品１０を移動させる途中において測定のためにその移動を一旦停止させる必要がなく、また、測定のために測定部において電子部品１０の保持解除や再保持を行う必要もない。したがって、この電子部品搭載装置１および電子部品搭載方法によれば、移動を一旦停止させている時間に加えて、移動を停止させる際の減速に要する時間、移動を再開させる際の加速に要する時間、および保持解除や再保持を行うために要する時間がすべて不要となる結果、電子部品１０の搭載時間を全体として十分に短縮することができる。また、この電子部品搭載装置１および電子部品搭載方法では、受け取り部３（受け取り位置）において電気的特性の測定が終了した後の電子部品１０を移動させるため、受け取り部３（受け取り位置）から搭載位置まで電子部品１０を移動させている間に、新たな電子部品１０の電気的特性の測定、およびその電気的特性の測定値が予め決められた条件を満たすか否かの判定を並行して行うことができる。このため、この電子部品搭載装置１および電子部品搭載方法によれば、新たな電子部品１０の電気的特性の測定値が予め決められた条件を満たすと判定したときには、１つの電子部品１０の搭載後直ちに、その新たな電子部品１０を移動させることができる結果、電子部品１０を連続して搭載するときには、電子部品１０の搭載時間をさらに短縮することができる。また、この電子部品搭載装置１および電子部品搭載方法によれば、受け取り部３が、電子部品１０の電気的特性を測定する機能を有している（受け取り位置において電気的特性を測定する）ため、受け取り部３とは別の位置に測定部を配置する従来の構成と比較して、電子部品搭載装置１を全体として小形化することができる。

また、この電子部品搭載装置１および電子部品搭載方法では、プローブ３３を支持板２１の挿通孔２１ｂに挿通させて、支持板２１によって支持されている電子部品１０の下面（支持板に対向する面）側から電子部品１０の端子１０ａにプローブ３３をプロービングさせて電子部品１０の電気的特性を測定する。このため、この電子部品搭載装置１および電子部品搭載方法によれば、電子部品１０の両側部を２つの電極で挟んで電気的特性を測定する構成とは異なり、電子部品１０の下面に３つ以上の端子１０ａが配設されている場合においても、それらの端子１０ａの数および位置に応じて挿通孔２１ｂの形成位置やプローブ３３の固定位置が規定された支持板２１やテーブル３１に交換することで、このような電子部品１０の電気的特性を確実に測定することができる。

また、この電子部品搭載装置１および電子部品搭載方法では、供給される電子部品１０の種類に対応して支持部がそれぞれ形成された複数の受け取り部３において電子部品１０の電気的特性をそれぞれ測定することにより、異なる種類の電子部品１０の電気的特性の測定を各受け取り部３において並行して行うことができる。このため、この電子部品搭載装置１および電子部品搭載方法によれば、１つの電子部品１０の搭載が行われている間に、他の種類の電子部品１０の電気的特性の測定を終了させることができる結果、複数種類の電子部品１０を搭載する場合においても、電子部品１０の搭載時間をさらに短縮することが可能となっている。

なお、電子部品搭載装置１は、上記の構成に限定されない。例えば、５個の受け取り部３を備えた例について上記したが、受け取り部３の数は、１個でもよいし、２個から４個、または６個以上の任意の数に規定することができる。また、支持した電子部品１０を吸着によって固定するように支持部１１を構成した例について上記したが、例えば、上記した各突起部２２をスライド可能に形成して、各突起部２２によって電子部品１０を挟み込むことで、電子部品１０の位置決めと固定の双方を行う構成を採用することもできる。また、支持板２１に形成した挿通孔２１ｂにプローブ３３を挿通させて、支持板２１によって支持されている電子部品１０の下面側から端子１０ａにプローブ３３をプロービングさせる構成例について上記したが、電子部品１０の上面に形成されている端子１０ａに対して電子部品１０の上面側からプローブ３３をプロービングさせる構成や、電子部品１０の側面に形成されている端子１０ａに対して電子部品１０の側面側からプローブ３３をプロービングさせる構成を採用することもできる。

１ 電子部品搭載装置
３ａ〜３ｅ 受け取り部
５ 移動機構
７ 制御部
１０ 電子部品
１１ 支持部
１２ 測定部
２１ 支持板
２１ａ 挿通孔
２１ｂ 挿通孔
３１ テーブル
３２ プロービング機構
３３ プローブ
３４ 吸気管
３５ 測定回路
４１ 保持ヘッド
１００ 基板

Claims (3)

1. パーツフィーダによって供給される電子部品の受け取り位置に配設されて当該電子部品を受け取る受け取り部と、当該受け取り部が受け取った前記電子部品を保持して前記受け取り位置から予め決められた搭載位置に移動させる移動機構と、当該移動機構を制御する制御部とを備えて、前記電子部品を搭載対象体に搭載する電子部品搭載装置であって、
   前記受け取り部は、供給された前記電子部品を支持する支持部と、当該支持部によって支持されている前記電子部品の電気的特性を測定する測定部とを備えて構成され、
   前記支持部は、前記電子部品を支持可能に構成されると共に検査用のプローブを挿通可能な挿通孔が形成された支持板を備えて構成され、
   前記測定部は、前記プローブを前記挿通孔に挿通させて前記支持板によって支持されている前記電子部品における当該支持板に対向する面側から当該電子部品の端子に当該プローブをプロービングさせるプロービング機構と、前記端子にプロービングさせた前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記電気的特性を測定する測定回路とを備えて構成され、
   前記制御部は、前記測定部によって測定された前記電子部品の前記電気的特性が予め決められた条件を満たすときに前記移動機構を制御して当該電子部品を前記搭載位置に移動させて前記搭載対象体に搭載させる電子部品搭載装置。
2. 供給される前記電子部品の種類に対応して前記支持部がそれぞれ形成された複数の前記受け取り部を備えている請求項１記載の電子部品搭載装置。
3. パーツフィーダによって供給される電子部品の受け取り位置において当該電子部品を受け取り、当該受け取った電子部品を保持して前記受け取り位置から予め決められた搭載位置に移動させて搭載対象体に搭載する電子部品搭載方法であって、
   検査用のプローブを挿通可能な挿通孔が形成された支持板を備えて前記受け取り位置に配設された前記支持部を用いて前記供給された前記電子部品を支持すると共に、
   前記プローブを前記挿通孔に挿通させて前記支持板によって支持されている前記電子部品における当該支持板に対向する面側から当該電子部品の端子に当該プローブをプロービングさせるプロービング機構と、前記端子にプロービングさせた前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記電子部品の電気的特性を測定する測定回路とを備えて前記受け取り位置に配設された前記測定部を用いて前記支持している前記電子部品の前記電気的特性を測定し、
   測定した前記電子部品の前記電気的特性が予め決められた条件を満たすときに当該電子部品を前記搭載位置に移動させて前記搭載対象体に搭載する電子部品搭載方法。

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