JP2013084641A - 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】供給される電子部品10を受け取る受け取り部3a〜3eと、受け取り部3a〜3eで受け取った電子部品10を保持して予め決められた搭載位置に移動させる移動機構4と、移動機構4を制御する制御部とを備えて、電子部品10を基板100に搭載可能に構成され、受け取り部3a〜3eは、供給された電子部品10を支持する支持部と、支持部によって支持されている電子部品10の電気的特性を測定する測定部とを備えて構成され、制御部は、測定部によって測定された電子部品10の電気的特性が予め決められた条件を満たすときに移動機構4を制御して電子部品10を搭載位置に移動させて基板100に搭載させる。
【選択図】図2
Description
場合において、新たな電子部品10の電気的特性の測定値が予め決められた条件を満たすと判定したときには、1つの電子部品10の搭載後直ちに、新たな電子部品10を移動させることができる。このため、この電子部品搭載装置1では、複数種類の電子部品10を搭載する場合においても、電子部品10の搭載時間をさらに短縮することが可能となっている。
3a〜3e 受け取り部
5 移動機構
7 制御部
10 電子部品
11 支持部
12 測定部
21 支持板
21a 挿通孔
21b 挿通孔
31 テーブル
32 プロービング機構
33 プローブ
34 吸気管
35 測定回路
41 保持ヘッド
100 基板
Claims (4)
- 供給される電子部品を受け取る受け取り部と、当該受け取り部で受け取った前記電子部品を保持して予め決められた搭載位置に移動させる移動機構と、当該移動機構を制御する制御部とを備えて、前記電子部品を搭載対象体に搭載する電子部品搭載装置であって、
前記受け取り部は、供給された前記電子部品を支持する支持部と、当該支持部によって支持されている前記電子部品の電気的特性を測定する測定部とを備えて構成され、
前記制御部は、前記測定部によって測定された前記電子部品の前記電気的特性が予め決められた条件を満たすときに前記移動機構を制御して当該電子部品を前記搭載位置に移動させて前記搭載対象体に搭載させる電子部品搭載装置。 - 前記支持部は、前記電子部品を支持可能に構成されると共に検査用のプローブを挿通可能な挿通孔が形成された支持板を備えて構成され、
前記測定部は、前記プローブを前記挿通孔に挿通させて前記支持板によって支持されている前記電子部品における当該支持板に対向する面側から当該電子部品の端子に当該プローブをプロービングさせるプロービング機構と、前記端子にプロービングさせた前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記電気的特性を測定する測定回路とを備えて構成されている請求項1記載の電子部品搭載装置。 - 供給される前記電子部品の種類に対応して前記支持部がそれぞれ形成された複数の前記受け取り部を備えている請求項1または2記載の電子部品搭載装置。
- 供給される電子部品を受け取り位置において受け取り、当該受け取った電子部品を保持して予め決められた搭載位置に移動させて搭載対象体に搭載する電子部品搭載方法であって、
前記受け取り位置において、前記電子部品を支持すると共に当該支持している前記電子部品の電気的特性を測定し、
測定した前記電子部品の前記電気的特性が予め決められた条件を満たすときに当該電子部品を前記搭載位置に移動させて前記搭載対象体に搭載する電子部品搭載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2013084641A true JP2013084641A (ja) | 2013-05-09 |
JP5627552B2 JP5627552B2 (ja) | 2014-11-19 |
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JP (1) | JP5627552B2 (ja) |
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