CN103997882A - 电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件供给装置、电子部件安装装置以及电子部件供给方法，其以更高的精度向保持位置供给电子部件。电子部件供给装置具有：收容单元，其以列状保持多个电子部件，在多个电子部件所排列的方向的端部上，形成开口部；支撑单元，其配置在收容单元的端部，支撑通过开口部的电子部件；施振单元，其至少使收容单元振动，使收容单元中的多个电子部件向端部移动；卡止单元，其在排列方向上配置在支撑单元的与收容单元侧相反一侧，限制电子部件向排列方向前端侧的移动，将电子部件保持在保持位置；以及吸引单元，其在卡止单元、支撑单元以及收容单元中至少1个上形成吸引口，从吸引口吸引空气，对与吸引口相对的位置的电子部件进行吸引。

Description

电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法

技术领域

本发明涉及一种电子部件供给装置、电子部件安装装置以及电子部件供给方法。

背景技术

电子部件安装装置（贴装机）具备具有吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件并向基板上安装。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴向与基板的表面正交的方向移动，从而利用吸嘴保持位于保持位置（吸附位置、抓持位置）的电子部件。然后，电子部件安装装置使搭载头向与基板的表面平行的方向相对地移动，在到达所保持的电子部件的搭载位置后，使搭载头的吸嘴向与基板的表面正交的方向移动，接近基板，在将该电子部件向基板上搭载后，放开利用吸嘴实现的保持，从而将该电子部件向基板上安装。

在这里，在电子部件安装装置中，作为向保持位置供给电子部件的机构，具有电子部件供给装置（供给器）。作为电子部件供给装置，存在带式供给器、散装供给器、堆集杆式供给器、杆式供给器等。

例如，在专利文献1中，记载有一种堆集杆部件供给装置，其具有：装载部，其使收容多个电子部件并在长度方向上具有开口端的堆集杆壳体的开口端向下方倾斜，而进行堆集；抵接部，其具有与向装载部堆集的堆集杆壳体的开口端抵接的平坦面；贯穿口，其使堆集杆壳体内的电子部件，从与抵接部的平坦面抵接的一个开口端向输送部侧通过；升降单元，其使向装载部堆集的堆集杆壳体以升序或者降序移动，使各堆集杆壳体的开口端依次与贯穿口一致；以及切换单元，其对利用升降单元使堆集杆壳体移动的升序和降序进行切换。另外，记载有下述内容：在贯穿口附近，设置用于检测电子部件的通过的部件检测传感器，基于部件检测传感器的结果，对电子部件的供给动作进行控制。另外，在专利文献2中记载有下述内容：在通过利用吸嘴进行吸引而保持电子部件的机构中，根据吸附状态而对吸嘴的下降动作进行控制。

专利文献1：日本特开2008－270547号公报

专利文献2：日本特开2009－176859号公报

专利文献1所示的堆集杆部件供给装置（杆式供给器），使电子部件沿导轨等以列状移动，将电子部件依次向保持位置输送。在这里，对于杆式供给器（电子部件供给装置），如果移动至保持位置的电子部件产生偏移，则可能对吸嘴的保持动作造成恶劣影响。电子部件供给装置（杆式供给器）在向保持位置供给电子部件的机构方面存在改善空间。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种电子部件供给装置、电子部件安装装置以及电子部件供给方法，其可以以更高的精度向保持位置供给电子部件。

本发明是一种电子部件供给装置，其特征在于，具有：收容单元，其以列状保持多个电子部件，在多个所述电子部件所排列的方向即排列方向的端部上，形成开口部；支撑单元，其与所述收容单元的所述端部相邻配置，对通过所述开口部的所述电子部件进行支撑；施振单元，其至少使所述收容单元振动，使收容在所述收容单元中的多个所述电子部件朝向所述端部移动；卡止单元，其在所述排列方向上，配置在所述支撑单元的与所述收容单元侧相反的一侧，对所述电子部件向所述排列方向的前端侧的移动进行限制，将所述电子部件保持在保持位置上；以及吸引单元，其在所述卡止单元、所述支撑单元以及所述收容单元中的至少1个上形成吸引口，从所述吸引口吸引空气，对与所述吸引口相对的位置的所述电子部件进行吸引。

另外，优选还具有：振动控制单元，其对所述施振单元进行控制；以及检测单元，其对在所述保持位置上有无所述电子部件进行检测，所述振动控制单元与所述检测单元的检测结果相对应，而对所述施振单元的停止以及工作进行控制。

另外，优选具有多个包含所述收容单元、所述支撑单元、以及所述吸引单元的组件，所述施振单元对2个组件一体地施加振动。

另外，优选所述吸引单元的所述吸引口中的1个形成在所述卡止单元上，对位于所述保持位置上的所述电子部件进行吸引。

另外，优选所述吸引单元的所述吸引口中的1个形成在所述支撑单元上，对与所述保持位置相邻的位置的电子部件进行吸引。

另外，本发明是一种电子部件安装装置，其特征在于，具有：上述任意一项所记载的电子部件供给装置；搭载头，其具有至少1个对位于所述支撑单元的规定位置上的所述电子部件进行保持的吸嘴，对保持所述电子部件的所述吸嘴进行输送，并能够向上下方向以及水平方向移动；以及控制单元，其对所述吸嘴的上下方向以及水平方向的移动进行控制，所述控制单元与所述吸嘴的所述上下方向的移动相联动，使所述吸引单元停止或者工作。

另外，优选所述控制单元，在与由所述吸嘴保持所述保持位置的所述电子部件的时刻相比规定时间之前，使对位于所述保持位置上的所述电子部件的吸引停止。

本发明是一种电子部件供给方法，在该方法中使用电子部件供给装置，该电子部件供给装置具有：收容单元，其以列状保持多个电子部件，在多个所述电子部件所排列的方向即排列方向的端部上，形成开口部；支撑单元，其与所述收容单元的所述端部相邻配置，对通过所述开口部的所述电子部件进行支撑；施振单元，其使至少所述收容单元振动；卡止单元，其在所述排列方向上，配置在所述支撑单元的与所述收容单元侧相反的一侧，对所述电子部件向所述排列方向的前端侧的移动进行限制，将所述电子部件保持在保持位置上，该电子部件供给方法的特征在于，具有下述步骤：输送步骤，在该步骤中，利用所述施振单元使至少所述收容单元振动，使收容在所述收容单元中的多个所述电子部件朝向所述端部移动，使所述电子部件向所述保持位置移动；以及吸引步骤，在该步骤中，在所述卡止单元、所述支撑单元以及所述收容单元中的至少1个上形成吸引口，从所述吸引口吸引空气，对与所述吸引口相对的位置的所述电子部件进行吸引。

另外，优选在所述吸引步骤中，对位于所述保持位置上的所述电子部件进行吸引。

另外，优选在所述吸引步骤中，对与所述保持位置相邻的位置的电子部件进行吸引。

发明的效果

根据本发明，可以以更高的精度向保持位置供给电子部件。

附图说明

图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。

图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图5是表示吸嘴的一个例子的说明图。

图6是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图7是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图8是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图9是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图10是表示电子部件供给装置的一个例子的俯视图。

图11是图10所示的电子部件供给装置的侧视图。

图12是表示电子部件供给装置的概略结构的局部剖面图。

图13是表示电子部件供给装置的堆集杆壳体、以及电子部件的一个例子的示意图。

图14是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图15是表示电子部件供给装置的动作的一个例子的流程图。

图16是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的时序图。

图17是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图18是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图19是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图20是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图21是表示电子部件供给装置的其他例子的概略结构的示意图。

图22是图21所示的电子部件供给装置的放大图。

图23是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的时序图。

图24是用于说明图21所示的电子部件供给装置的功能的说明图。

符号的说明

8基板，10电子部件安装装置，11框体，12基板输送部，14、14f、14r部件供给单元，15搭载头，16XY移动机构，17VCS单元，18更换吸嘴保持机构，19部件储存部，20控制装置，22X轴驱动部，24Y轴驱动部，26操作部，27显示部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，34吸嘴驱动部，34a Z轴电动机，38激光识别装置，60控制部，62搭载头控制部，64部件供给控制部，80电子部件，82主体（电子部件主体），84引线，90电子部件供给装置，401基座，402堆集杆滑槽，404收容单元，406支撑单元，408卡止单元，418施振单元（振动体），419振动控制单元，421部件检测传感器，426开口部，430、431真空孔，470空气喷射器

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，本发明并不由下述用于实施发明的方式（以下称为实施方式）限定。另外，在下述实施方式中的构成要素中，包含本领域技术人员可以容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。另外，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。

下面，参照附图，对本实施方式所涉及的电子部件供给装置及电子部件安装装置进行说明。此外，本发明并不受本实施方式限定。以下实施方式中共通使用的电子部件安装装置是用于安装所谓插入型电子部件的电子部件安装装置，该插入型电子部件具有引线，通过将该引线向基板的基板孔（插入孔、孔）中插入，从而向基板上安装。电子部件安装装置具有安装插入型电子部件（引线型电子部件）的功能。在这里，插入型电子部件通过将引线向在基板上形成的孔中插入而安装。另外，将不向插入孔（基板孔）中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，称为搭载型电子部件。此外，电子部件安装装置也可以具有安装向基板上搭载的搭载型电子部件的功能。以下实施方式中的电子部件安装装置10具有安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者的功能。

下面，对本实施方式的电子部件安装装置10进行说明。电子部件安装装置10可以安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者。即，电子部件安装装置10是可以安装通过向基板上搭载而安装的搭载型电子部件、和将引线向基板的插入孔中插入而安装的引线型电子部件（插入型电子部件）这两者的装置。可以利用1台电子部件安装装置10安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者，也可以利用1台电子部件安装装置10仅安装其中一种电子部件。电子部件安装装置10能够如上述所示安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者，并可以根据要制造的基板及其他电子部件安装装置的设计而用于各种用途。

图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图1所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有：框体11、基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15、XY移动机构16、VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19、控制装置20、操作部26以及显示部27。此外，XY移动机构16具有X轴驱动部22以及Y轴驱动部24。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10如图1所示，以基板输送部12为中心而在前侧和后侧具有部件供给单元14f、14r。在电子部件安装装置10中，部件供给单元14f配置在电子部件安装装置10的前侧，部件供给单元14r配置在电子部件安装装置10的后侧。另外，下面在不特别地区分2个部件供给单元14f、14r的情况下，统称为部件供给单元14。

基板8只要是用于搭载电子部件的部件即可，其结构并不特别地限定。本实施方式的基板8是板状部件，表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面，附着作为利用回流将板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件的焊料。另外，在基板8上，还形成用于插入电子部件的通孔（插入孔、基板孔）。

基板输送部12是将基板8沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12具有：沿X轴方向延伸的导轨；以及输送机构，其对基板8进行支撑，使基板8沿导轨移动。基板输送部12以使得基板8的搭载对象面与搭载头15相对的朝向，通过利用输送机构使基板8沿导轨移动，从而将基板8沿X轴方向输送。基板输送部12将从向电子部件安装装置10进行供给的设备供给来的基板8，输送至导轨上的规定位置。搭载头15在上述规定位置处，将电子部件向基板8的表面搭载。基板输送部12在向输送至规定位置的基板8上搭载电子部件后，将基板8向进行下一个工序的装置处输送。此外，作为基板输送部12的输送机构，可以使用各种结构。例如，可以使用将输送机构一体化的传送带方式的输送机构，在这种方式的输送机构中，将沿基板8的输送方向配置的导轨和沿上述导轨旋转的环形带组合，在将基板8搭载在环形带上的状态下进行输送。

电子部件安装装置10在前侧配置部件供给单元14f，在后侧配置部件供给单元14r。前侧的部件供给单元14f和后侧的部件供给单元14r分别具有电子部件供给装置，其保持多个向基板8上搭载的电子部件，可以向搭载头15供给，即，可以以由搭载头15进行保持（吸附或者抓持）的状态向保持位置供给电子部件。对于电子部件供给装置，在后面详细说明。此外，利用本实施方式的部件供给单元14f、14r供给的电子部件可以是相同种类，也可以是不同种类。

图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。部件供给单元14如图2所示具有多个电子部件供给装置（以下简称为“部件供给装置”）90、90a。

具体地说，部件供给单元14也可以在安装多个下述电子部件供给装置90的基础上，具有下述电子部件供给装置90a，其中，该电子部件供给装置90能够将多个径向引线型电子部件（径向引线部件）向保持位置供给，在该保持位置利用搭载头上所具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴进行保持，该电子部件供给装置90a安装通过将多个搭载型电子部件固定于保持带主体上而形成的电子部件保持带（芯片部件保持带），在保持位置（第1保持位置）将该电子部件保持带所保持的搭载型电子部件从保持带主体进行剥离，利用搭载头上所具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，对位于该保持位置的搭载型电子部件进行保持。在部件供给单元14中，也可以作为其他电子部件供给装置90a而设置杆式供给器或托盘式供给器。图2所示的多个部件供给装置90、90a保持在支撑台（收容器）96上。另外，支撑台96除了搭载部件供给装置90、90a之外，还可以搭载其它装置（例如，测量装置或照相机）。

在部件供给单元14中，保持于支撑台96上的多个部件供给装置90、90a，由进行搭载的电子部件的种类、保持电子部件的机构或者供给机构不同的多种电子部件供给装置90、90a构成。另外，部件供给单元14也可以具有多个相同种类的电子部件供给装置90、90a。另外，优选部件供给单元14具有可相对于装置主体拆卸的结构。

部件供给装置90向搭载头15供给引线型电子部件。部件供给装置90是杆式供给器，通过使在堆集杆壳体内收容为一列的引线型电子部件向规定方向移动，从而使该电子部件移动至能够利用搭载头15的吸嘴保持电子部件的保持位置（吸附位置、抓持位置、保持区域）。部件供给装置90可以通过使引线型电子部件移动至保持位置，从而利用搭载头15的吸嘴保持（吸附、抓持）该引线型电子部件。对于部件供给装置90，在后面记述。此外，多个部件供给装置90可以分别供给不同品种的电子部件，也可以供给多种电子部件。另外，作为部件供给装置90，除了杆式供给器之外，还可以使用下述供给器，即，使用在保持带上粘贴多个径向引线型电子部件的引线而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给径向引线型电子部件的带式供给器、碗式供给器、轴向供给器以及托盘式供给器等。

电子部件供给装置90a使用在保持带上粘接进行基板搭载的芯片型电子部件而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给电子部件。此外，电子部件保持带在保持带上形成多个储存室，在该储存室中储存电子部件。电子部件供给装置90a是堆集杆带式供给器，其对电子部件保持带进行保持，对所保持的电子部件保持带进行输送，通过利用振动将在堆集杆壳体内收容为一列的芯片型电子部件送出，从而将储存室移动至能够利用搭载头15的吸嘴吸附电子部件的保持区域。此外，通过使储存室移动至保持区域，可以成为收容在该储存室中的电子部件在规定位置露出的状态，可以利用搭载头15的吸嘴吸附、抓持该电子部件。电子部件供给装置90a并不限定于保持带供给器，可以采用供给芯片型电子部件的各种芯片部件供给器。作为芯片部件供给器，例如可以使用杆式供给器、保持带供给器、散装（bulk）供给器。

搭载头15利用吸嘴对在部件供给单元14f上保持的电子部件或者在部件供给单元14r上保持的电子部件进行保持（吸附或者抓持），将所保持的电子部件向利用基板输送部12移动至规定位置的基板8上进行安装。另外，搭载头15在部件供给单元14r具有电子部件供给装置90a的情况下，将在电子部件供给装置90a上保持的芯片型电子部件（搭载型电子部件）向基板8上搭载（安装）。此外，对于搭载头15的结构在后面记述。此外，芯片型电子部件（搭载型电子部件）是不具有插入在基板8上形成的插入孔（通孔）的引线的无引线电子部件。作为搭载型电子部件，如上所述例示了SOP、QFP等。芯片型电子部件向基板8上安装时，无需将引线插入插入孔中。

XY移动机构16是使搭载头15沿图1中的X轴方向以及Y轴方向，即在与基板8的表面平行的面上移动的移动机构，具有X轴驱动部22和Y轴驱动部24。X轴驱动部22与搭载头15连结，使搭载头15沿X轴方向移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与搭载头15连结，通过使X轴驱动部22沿Y轴方向移动，从而使搭载头15沿Y轴方向移动。XY移动机构16通过使搭载头15沿XY轴方向移动，从而可以使搭载头15向与基板8相对的位置，或者与部件供给单元14f、14r相对的位置移动。另外，XY移动机构16通过使搭载头15移动，从而对搭载头15和基板8之间的相对位置进行调整。由此，可以使搭载头15所保持的电子部件向基板8表面的任意位置移动，可以将电子部件向基板8表面的任意位置搭载。即，XY移动机构16是使搭载头15在水平面（XY平面）上移动，将位于部件供给单元14f、14r的电子部件供给装置90、90a中的电子部件向基板8的规定位置（搭载位置、安装位置）输送的输送单元。此外，作为X轴驱动部22，可以使用使搭载头15向规定方向移动的各种机构。作为Y轴驱动部24，可以使用使X轴驱动部22向规定方向移动的各种机构。作为使对象物向规定方向移动的机构，例如可以使用线性电动机、齿条齿轮、使用滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。

VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在XY平面中配置在与搭载头15的可动区域重合的位置，且在Z方向上的位置与搭载头15相比更靠近铅垂方向下侧的位置处。在本实施方式中，VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在基板输送部12和部件供给单元14r之间相邻配置。

VCS单元（部件状态检测部、状态检测部）17是图像识别装置，具有对搭载头15的吸嘴附近进行拍摄的照相机及对拍摄区域进行照明的照明单元。VCS单元17对由搭载头15的吸嘴吸附的电子部件的形状以及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。更具体地说，如果使搭载头15移动至与VCS单元17相对的位置，则VCS单元17从铅垂方向下侧对搭载头15的吸嘴进行拍摄，通过对拍摄到的图像进行解析，从而对由吸嘴吸附的电子部件的形状及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。VCS单元17将取得的信息向控制装置20发送。

更换吸嘴保持机构18是对多种吸嘴进行保持的机构。更换吸嘴保持机构18以可以使搭载头15拆卸更换吸嘴的状态，保持多种吸嘴。在这里，本实施方式的更换吸嘴保持机构18保持有：吸引吸嘴，其通过进行吸引而保持电子部件；以及抓持吸嘴，其通过进行抓持而保持电子部件。搭载头15通过变更利用更换吸嘴保持机构18进行安装的吸嘴，向所安装的吸嘴供给空气压力而驱动，从而可以以适当的条件（吸引或者抓持）对要保持的电子部件进行保持。

部件储存部19是储存由搭载头15利用吸嘴进行保持且没有安装在基板8上的电子部件的箱体。即，在电子部件安装装置10中，成为将没有安装在基板8上的电子部件进行废弃的废弃箱。电子部件安装装置10在由搭载头15保持的电子部件中存在不向基板8安装的电子部件的情况下，使搭载头15向与部件储存部19相对的位置移动，通过将所保持的电子部件释放，从而将电子部件放入部件储存部19。

控制装置20对电子部件安装装置10的各部分进行控制。控制装置20是各种控制部的集合体。操作部26是作业人员输入操作的输入设备。作为操作部26，例示出键盘、鼠标以及触摸面板等。操作部26将检测出的各种输入向控制装置20发送。显示部27是向作业人员显示各种信息的画面。作为显示部27，具有触摸面板、图像监视器等。显示部27基于从控制装置20输入的图像信号而显示各种图像。

此外，本实施方式的电子部件安装装置10设置了1个搭载头，但也可以与部件供给单元14f、14r分别对应而设置2个搭载头。在此情况下，设置2个X轴驱动部，通过使2个搭载头分别沿XY方向移动，从而可以使2个搭载头独立移动。另外，还优选电子部件安装装置10平行地配置2个基板输送部12。如果电子部件安装装置10利用2个基板输送部12使2个基板8交替地向电子部件搭载位置移动，并利用上述2个搭载头15交替地进行部件搭载，则可以更高效地向基板8搭载电子部件。

下面，使用图3及图4，对搭载头15的结构进行说明。图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。此外，在图3中，同时示出对电子部件安装装置10进行控制的各种控制部和部件供给单元14r的1个部件供给装置90。搭载头15如图3及图4所示，具有搭载头主体30、拍摄装置（基板状态检测部）36、高度传感器（基板状态检测部）37、以及激光识别装置（部件状态检测部、状态检测部）38。

电子部件安装装置10如图3所示，具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64是上述控制装置20的一部分。另外，电子部件安装装置10与电源连接，使用控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64以及各种电路，将从电源供给的电力向各部分供给。对于控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64，在后面记述。

电子部件供给装置（供给器）90是供给电子部件80的机构。在本实施方式中，电子部件80具有：电子部件主体（以下简称为“主体”）82、以及与主体82连结的多根引线84。作为这种电子部件80，可以例示出集成电路。对于利用电子部件供给装置90进行的部件供给，在后面记述。

搭载头主体30具有对各部分进行支撑的搭载头支撑体31、多个吸嘴32以及吸嘴驱动部34。在本实施方式的搭载头主体30上，如图4所示将6根吸嘴32配置为一列。6根吸嘴32沿与X轴平行的方向排列。此外，图4所示的吸嘴32均配置有吸附并保持电子部件80的吸嘴。

搭载头支撑体31与X轴驱动部22连结，对吸嘴32以及吸嘴驱动部34进行支撑。此外，搭载头支撑体31还对激光识别装置38进行支撑。

吸嘴32是吸附、保持电子部件80的吸附机构。吸嘴32在前端具有开口32a。开口32a经由内部的空洞以及吸嘴保持部33的空洞与吸嘴驱动部34连结。吸嘴32通过从该开口32a吸引空气，从而在前端吸附、保持电子部件80。吸嘴32相对于吸嘴保持部33可拆卸，在没有安装于吸嘴保持部33上的情况下，在更换吸嘴机构18中保管（储存）。另外，对于吸嘴32，存在开口32a的形状、大小各异的吸嘴。另外，在本实施方式中，示出了具有用于吸附电子部件的开口的吸附型的吸嘴，但也可以使用抓持型的吸嘴，其使用通过空气压力而动作的臂部将电子部件夹入，从而对电子部件进行保持。

吸嘴保持部33是利用铅垂方向下侧的端部（前端）保持吸嘴32的机构，例如具有：轴，其通过吸嘴驱动部34而相对于搭载头支撑体31移动；以及插口，其与吸嘴32连结。轴是棒状部件，沿Z轴方向延伸而配置。轴对配置在铅垂方向下侧的端部的插口进行支撑。轴在能够使与插口连结的部分进行Z轴方向移动的状态以及沿θ方向旋转的状态下，支撑在搭载头支撑体31上。在这里，Z轴是与XY平面正交的轴，Z轴成为与基板8的表面正交的方向。所谓θ方向，是与以Z轴为中心的圆的圆周方向平行的方向，其中，Z轴是与吸嘴驱动部34使吸嘴32移动的方向平行的轴。此外，θ方向成为吸嘴32的转动方向。轴通过吸嘴驱动部34使与插口连结的部分沿Z轴方向以及θ方向移动、旋转。

吸嘴驱动部34通过使吸嘴保持部33沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32沿Z轴方向移动，利用吸嘴32的开口32a吸附电子部件80。另外，吸嘴驱动部34在电子部件80的安装时等通过使吸嘴保持部33沿θ方向旋转，从而使吸嘴32沿θ方向旋转。

在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿Z轴方向移动的机构，例如存在具有Z轴电动机34a、具体为Z轴方向为驱动方向的直线电动机的机构。吸嘴驱动部34通过利用Z轴电动机34a使吸嘴32和吸嘴保持部33沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32的前端部的开口32a的轴沿Z轴方向移动。另外，在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿θ方向旋转的机构，例如存在由将电动机和与吸嘴保持部33的轴进行连结的传动要素构成的机构。吸嘴驱动部34将从电动机输出的驱动力利用传动要素向吸嘴保持部33的轴传递，使轴沿θ方向旋转，从而吸嘴32的前端部也沿θ方向旋转。

在吸嘴驱动部34中，作为利用吸嘴32的开口32a对电子部件80进行吸附的机构即吸引机构，存在例如具有下述部件的机构：空气管，其与吸嘴32的开口32a连结；泵，其与该空气管连接；以及电磁阀，其对空气管的管路的开闭进行切换。吸嘴驱动部34利用泵对空气管的空气进行吸引，通过对电磁阀的开闭进行切换，从而对是否从开口32a吸引空气进行切换。吸嘴驱动部34通过打开电磁阀，从开口32a吸引空气，从而使开口32a吸附（保持）电子部件80，通过关闭电磁阀，使开口32a不吸引空气，从而将吸附在开口32a上的电子部件80释放，即，成为不利用开口32a吸附电子部件80的状态（不进行保持的状态）。

拍摄装置36固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对与搭载头15相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8等进行拍摄。拍摄装置36具有照相机和照明装置，在利用照明装置对视野进行照明的同时，利用照相机取得图像。由此，可以拍摄与搭载头主体30相对的位置的图像、例如基板8或部件供给单元14的各种图像。例如，拍摄装置36对在基板8表面上形成的作为基准标记的BOC标记（以下简称为BOC）或通孔（插入孔）的图像进行拍摄。在这里，在使用除BOC标记以外的基准标记的情况下，对该基准标记的图像进行拍摄。

高度传感器37固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对搭载头15和相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8之间的距离进行测量。作为高度传感器37可以使用激光传感器，该激光传感器具有：发光元件，其照射激光；以及受光元件，其对在相对的位置处反射而返回的激光进行受光，该激光传感器根据从激光发出后至受光为止的时间，对与相对的部分之间的距离进行测量。另外，高度传感器37通过使用测定时的自身位置以及基板8的位置，对与相对的部分之间的距离进行处理，从而对相对的部分、具体地说为电子部件80的高度进行检测。此外，也可以由控制部60进行基于与电子部件80之间的距离的测定结果检测电子部件80的高度的处理。

激光识别装置38具有光源38a和受光元件38b。激光识别装置38内置在托架50上。托架50如图3所示，与搭载头支撑体31的下侧、基板8以及部件供给装置90侧连结。激光识别装置38是通过对由搭载头主体30的吸嘴32吸附的电子部件80照射激光，从而对电子部件80的状态进行检测的装置。在这里，作为电子部件80的状态，是指电子部件80的形状、以及利用吸嘴32是否以正确的姿势吸附电子部件80等。光源38a是输出激光的发光元件。受光元件38b的Z轴方向上的位置配置在与光源38a相对的位置、即高度相同的位置上。

下面，对电子部件安装装置10的装置结构的控制功能进行说明。电子部件安装装置10如图3所示，作为控制装置20具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。各种控制部分别由CPU、ROM及RAM等具有运算处理功能和存储功能的部件构成。另外，在本实施方式中，为了便于说明而设置多个控制部，但也可以设置1个控制部。另外，在将电子部件安装装置10的控制功能由1个控制部实现的情况下，可以由1个运算装置实现，也可以由多个运算装置实现。

控制部60与电子部件安装装置10的各部分连接，基于所输入的操作信号、在电子部件安装装置10的各部分中检测出的信息，执行所存储的程序，对各部分的动作进行控制。控制部60例如对基板8的输送动作、利用XY移动机构16实现的搭载头15的驱动动作、利用激光识别装置38实现的形状检测动作等进行控制。另外，控制部60如上述所示向搭载头控制部62发送各种指示，对搭载头控制部62的控制动作进行控制。控制部60还对部件供给控制部64的控制动作进行控制。

搭载头控制部62与吸嘴驱动部34、配置在搭载头支撑体31上的各种传感器以及控制部60连接，对吸嘴驱动部34进行控制，从而对吸嘴32的动作进行控制。搭载头控制部62基于从控制部60供给的操作指示以及各种传感器（例如距离传感器）的检测结果，对吸嘴32对电子部件80的吸附（保持）/释放动作、各吸嘴32的转动动作、Z轴方向的移动动作进行控制。对于搭载头控制部62的控制，在后面记述。

部件供给控制部64控制部件供给单元14f、14r对电子部件80的供给动作。可以在每个电子部件供给装置90上分别设置部件供给控制部64，也可以利用1个部件供给控制部64对全部多个电子部件供给装置90进行控制。

在这里，在上述实施方式中，说明了作为在搭载头上安装的吸嘴而使用吸附吸嘴的情况，但并不限定于此。图5是表示吸嘴的一个例子的说明图。图5是表示抓持吸嘴（夹持吸嘴）的一个例子的图。图5所示的吸嘴201具有固定臂202和可动臂204。在吸嘴201中，可动臂204的支点205以可转动的状态固定在吸嘴201的主体上，可动臂204可以以支点205为轴，使与固定臂202相对的部分从接近固定臂202的方向向远离的方向移动。在可动臂204中，在隔着支点205的、相对于吸嘴201的主体部分而与固定臂202接近或远离的部分的相反侧，连结驱动部206。驱动部206利用驱动抓持吸嘴的驱动源（空气压力）而移动。可动臂204通过驱动部206的移动，从而使与固定臂202相对的部分从接近固定臂202的方向向远离的方向移动。

吸嘴201在固定臂202和可动臂204之间存在电子部件80的状态下，通过使固定臂202和可动臂204之间的距离缩短，从而可以抓持电子部件80。

抓持吸嘴并不限定于吸嘴201，可以是各种形状。抓持吸嘴分别是固定臂和可动臂之间的间隔及可动范围不同的吸嘴。这样，对于抓持吸嘴，与每个吸嘴形状相对应而可抓持的电子部件的形状不同。

电子部件安装装置10通过与要保持的电子部件的种类相应地选择保持该电子部件的吸嘴的种类，从而可以适当地保持电子部件。具体地说，通过与要保持的电子部件对应地选择是使用吸附吸嘴还是使用抓持吸嘴，且在各个种类的吸嘴中对使用哪个吸嘴进行切换，从而可以利用1台电子部件安装装置安装更多种类的电子部件。

下面，对电子部件安装装置10的各部分的动作进行说明。此外，下述说明的电子部件安装装置10的各部分的动作，均可以通过基于控制装置20控制各部分的动作而执行。

图6是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。使用图6，对电子部件安装装置10的整体处理动作的概略进行说明。此外，图6所示的处理是通过由控制装置20控制各部分的动作而执行的。在电子部件安装装置10中，作为步骤S52，读入生产程序。生产程序是由专用的生产程序生成装置生成的，或基于所输入的各种数据而由控制装置20生成的。

电子部件安装装置10在步骤S52中读入生产程序后，作为步骤S54，对装置的状态进行检测。具体地说，对部件供给单元14f、14r的结构、已填充的电子部件的种类、已准备的吸嘴的种类等进行检测。电子部件安装装置10在步骤S54中对装置的状态进行检测并准备结束后，作为步骤S56，将基板搬入。电子部件安装装置10在步骤S56中搬入基板8，向安装电子部件的位置配置基板后，作为步骤S58，将电子部件向基板安装。电子部件安装装置10在步骤S58中电子部件的安装结束后，作为步骤S60将基板搬出。电子部件安装装置10在步骤S60中将基板搬出后，作为步骤S62，对生产是否结束进行判定。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产没有结束（在步骤S62中为否）的情况下，进入步骤S56，执行步骤S56至步骤S60的处理。即，执行基于生产程序向基板安装电子部件的处理。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产结束（在步骤S62中为是）的情况下，结束本处理。

电子部件安装装置10通过如上所述，在读取生产程序并进行各种设定后，向基板安装电子部件，从而可以制造出安装有电子部件的基板。另外，在电子部件安装装置10中，作为电子部件，将具有主体和与该主体连接的引线的引线型电子部件向基板安装，具体地说，通过将引线向基板上形成的孔（插入孔）中插入，从而可以将该电子部件向基板安装。

图7是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。此外，图7所示的处理动作是从搬入基板8后至向基板8上搭载电子部件80完成为止的动作。另外，图7所示的处理动作是通过由控制部60对各部分的动作进行控制而执行的。

作为步骤S102，控制部60搬入基板8。具体地说，控制部60利用基板输送部12将搭载电子部件的对象基板8向规定位置输送。控制部60在步骤S102中搬入基板8后，作为步骤S104，进行保持移动。在这里，所谓保持移动（吸附移动），是指使搭载头主体30移动至吸嘴32与位于部件供给单元14的保持区域中的电子部件80相对的位置的处理动作。

控制部60在步骤S104中进行吸附移动后，作为步骤S106，使吸嘴32下降。即，控制部60使吸嘴32向下方移动至可以保持（吸附、抓持）电子部件80的位置。控制部60在步骤S106中使吸嘴32下降后，作为步骤S108，利用吸嘴32对部件进行保持，作为步骤S110，使吸嘴32上升。控制部60在步骤S110中使吸嘴32上升至规定位置后，具体地说，使电子部件80移动至激光识别装置38的测量位置后，作为步骤S112，对由吸嘴32吸附的电子部件80的形状进行检测。控制部60在步骤S112中对电子部件80的形状进行检测后，作为步骤S114，使吸嘴32上升。此外，控制部60如上述所示对步骤S112的部件形状进行检测，判定为所保持的电子部件80为不可搭载的情况下，将电子部件80废弃，再次吸附电子部件。控制部60在使吸嘴上升至规定位置后，作为步骤S116，进行搭载移动，即，进行使由吸嘴32吸附的电子部件80向与基板8的搭载位置（安装位置）相对的位置移动的处理动作，作为步骤S118，使吸嘴32下降，作为步骤S120，进行部件搭载（部件安装），即，进行从吸嘴32上释放电子部件80的处理动作，作为步骤S122，使吸嘴32上升。即，控制部60执行步骤S112至步骤S120的处理动作，执行上述安装处理。

控制部60在步骤S122中使吸嘴上升的情况下，作为步骤S124，对全部部件的搭载是否已完成、即预定向基板8上搭载的电子部件80的安装处理是否已完成进行判定。控制部60在步骤S124中判定为全部部件的搭载还没有完成（在步骤S124中为否）、即预定进行搭载的电子部件80还有残留的情况下，进入步骤S104，执行将下一个电子部件80向基板8上搭载的处理动作。如上述所示，控制部60反复进行上述处理动作，直至完成向基板8上搭载全部部件（全部的电子部件）为止。控制部60在步骤S124中判定为全部部件的搭载已经完成（在步骤S124中为是）的情况下，结束本处理。

下面，图8所示的处理是电子部件80安装前的处理，具体地说，是电子部件80的形状的测量处理以及基于测量结果的判定处理。此外，控制部60针对要保持的全部电子部件80执行图8的处理。作为步骤S150，控制部60取得保持对象的电子部件的数据。在这里，所谓保持对象（吸附对象、抓持对象）的电子部件80的数据，是指用于将该电子部件向基板8上搭载所需的各种信息。保持对象的电子部件80的数据是保持该电子部件80的电子部件供给装置90的位置、电子部件80的形状数据、电子部件80的吸附高度（保持高度）、由激光识别装置38对电子部件80进行测量的测量位置的信息等。

在步骤S150中取得数据后，作为步骤S152，控制部60确定测量位置。即，控制部60基于步骤S150中取得的数据，确定对电子部件80的形状进行检测的位置、即电子部件80的Z轴方向上的位置。此外，控制部60也可以在电子部件80的吸附前进行步骤S150以及步骤S152的处理。

在步骤S152中确定测量位置、且利用吸嘴32吸附了电子部件80的情况下，作为步骤S154，控制部60对电子部件的Z轴位置进行调整。即，控制部60通过使吸嘴32沿Z轴方向移动，从而使步骤S152中确定的电子部件80的测量位置向激光识别装置38的测量区域移动。控制部60在步骤S154中对电子部件80的Z轴位置进行调整后，作为步骤S156，对电子部件80的形状进行测量。即，控制部60使用激光识别装置38，对电子部件80的测量位置处的形状进行检测。

控制部60在步骤S156中对电子部件80的测量位置处的形状进行检测后，作为步骤S158，对测量是否结束进行判定。即，控制部60对步骤S152中确定的测量位置处的形状测量是否结束进行判定。控制部60在步骤S158中判定为测量没有结束（在步骤S158中为否）的情况下，进入步骤S154，再次进行步骤S154和步骤S156的处理，对测量没有结束的测量位置的形状进行测量。控制部60通过如上述所示反复进行电子部件80的位置调整和形状测量，从而对所设定的测量位置的形状进行检测。

控制部60在步骤S158中判定为测量结束（在步骤S158中为是）的情况下，作为步骤S160，将测量结果和基准数据进行比较。在这里，基准数据是步骤S150中取得的吸附对象（保持对象）的电子部件80的形状的数据。控制部60通过将测量结果和基准数据进行比较，从而对所吸附的电子部件80是否为与基准数据一致的形状、电子部件80的朝向是否与基准数据的朝向一致等进行判定。

在步骤S160中进行比较后，作为步骤S162，控制部60对部件是否适当进行判定。具体地说，控制部60在步骤S162中对是否以可安装的状态吸附了电子部件80进行判定。控制部60在步骤S162中判定为部件不适当（在步骤S162中为否）的情况下，作为步骤S164，将吸嘴32所吸附的电子部件80废弃，结束本处理。控制部60使搭载头以及吸嘴32向与部件储存部19相对的位置移动，通过将该吸嘴32所保持的电子部件80放入部件储存部19，从而将电子部件80废弃。此外，控制部60再次执行将同一种类的电子部件80向基板8的同一搭载位置（安装位置）安装的处理。

控制部60在步骤S162中判定为部件适当（在步骤S162中为是）的情况下，作为步骤S166，对部件的方向（吸嘴的旋转方向上的方向）是否适当进行判定。即，对所吸附的电子部件80是否与基准的朝向相同进行判定。此外，作为步骤S166，本实施方式的控制部60对电子部件80是否反转进行判定。控制部60在步骤S166中判定为方向不适当，即电子部件为反转后的状态（在步骤S166中为否）的情况下，在步骤S168中使电子部件80反转后，进入步骤S170。

控制部60在步骤S166中判定为是的情况下或者执行了步骤S168的处理的情况下，作为步骤S170，基于保持位置，对电子部件80的搭载位置（安装位置）进行微调。例如，基于电子部件80的形状的检测结果，对吸嘴32吸附着电子部件80的位置进行检测，基于保持位置相对于基准位置的偏移，对安装时的吸嘴32和基板8的相对位置进行调整。控制部60在执行步骤S170的处理后，结束本处理。另外，控制部60在进行图8的步骤S170的处理后，基于步骤S170的结果而将所判定的电子部件80向基板8上搭载。

电子部件安装装置10通过如上述所示使用激光识别装置38对电子部件80的形状进行检测，基于其结果，进行各种处理，从而可以更适当地向基板8上搭载电子部件80。

电子部件安装装置10在图8所示的流程图的步骤S164中将电子部件80废弃，但也可以在判定为电子部件80的引线形状不适当的情况下，执行对引线形状进行修正的处理。即，也可以在步骤S164中不将电子部件80废弃，而是将电子部件80的引线校正（加工）为可插入的形状，并向搭载位置（安装位置）安装。在电子部件安装装置10中，可以利用电子部件供给装置90的切断单元的用于夹持电子部件80的机构，对电子部件80的引线进行修正，也可以利用另外设置的修正机构对电子部件80的引线进行修正。如上述所示，作为对引线的形状进行加工的加工单元，可以使用对电子部件80的主体82或者引线84进行夹持的机构、另外设置的修正机构等各种单元。

下面，使用图9，对电子部件80的搭载时的处理动作的一个例子进行说明。图9是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。电子部件安装装置10在每次利用搭载头15的吸嘴32进行保持电子部件80的动作时，执行图9的处理。此外，图9的处理基本上是在作为电子部件80将引线型电子部件和搭载型电子部件这两者向基板8安装的情况下的处理。在电子部件安装装置10中，作为步骤S180，对保持的电子部件80进行确定，作为步骤S182，对保持对象的部件是否为引线型电子部件进行判定。

电子部件安装装置10在步骤S182中判定为引线型电子部件（在步骤S182中为是）的情况下，作为步骤S184，利用吸嘴32对电子部件供给装置90的引线型电子部件进行保持。即，电子部件安装装置10利用吸嘴32对向电子部件供给装置90的保持位置（第2保持位置）供给的引线型电子部件进行保持。电子部件安装装置10在步骤S184中利用吸嘴32对引线型电子部件进行保持后，作为步骤S186，将引线型电子部件的引线向插入孔中插入，并向基板8安装。

电子部件安装装置10在步骤S182中判定为不是引线型电子部件（在步骤S182中为否）的情况下，作为步骤S187，利用吸嘴32对电子部件供给装置90a的搭载型电子部件进行保持。即，电子部件安装装置10利用吸嘴32对向电子部件供给装置90a的保持位置（第1保持位置）供给的搭载型电子部件进行保持。电子部件安装装置10在步骤S187中利用吸嘴32对搭载型电子部件进行保持后，作为步骤S188，将搭载型电子部件向基板8安装。即，电子部件安装装置10不将搭载型电子部件向插入孔中插入而向基板8安装。

电子部件安装装置10在执行步骤S186或者步骤S188的处理、即对电子部件进行安装后，作为步骤S189，对所有电子部件的安装是否结束进行判定。电子部件安装装置10在步骤S189中判定为安装没有结束（在步骤S189中为否）的情况下，进入步骤S180，对下一个安装的电子部件进行确定，对该确定后的电子部件执行上述处理。电子部件安装装置10如果在步骤S189中判定为安装结束（在步骤S189中为是），则结束本处理。

电子部件安装装置10如图9所示，可以利用1个搭载头将搭载型电子部件和引线型电子部件向基板8安装。另外，电子部件安装装置10可以利用同一个吸嘴32，对搭载型电子部件和引线型电子部件这两者进行搭载。在这里，电子部件安装装置10通过对引线型电子部件的主体进行保持（吸附或者抓持），从而可以利用同一个吸嘴32对搭载型电子部件进行输送、安装。另外，电子部件安装装置10通过对是搭载型电子部件还是引线型电子部件进行判定，分别相应地对将引线向插入孔中插入或不插入进行切换，从而即使在利用相同搭载头或相同吸嘴进行安装的情况下，也可以以与各个电子部件相适应的条件向基板8安装。由此，不必对吸嘴32进行更换就可以对搭载型电子部件和引线型电子部件进行安装。另外，由于可以不对搭载型电子部件和引线型电子部件进行区分而混合搭载，所以可以使搭载顺序的限制变得更少，可以进一步提高安装效率。

下面，使用图10至图13，对电子部件供给装置90进行说明。图10是表示电子部件供给装置的一个例子的俯视图。图11是图10所示的电子部件供给装置的侧视图。图12是表示电子部件供给装置的概略结构的局部剖面图。图13是表示电子部件供给装置的堆集杆壳体以及电子部件的一个例子的示意图。

电子部件供给装置90是振动式杆式供给器，具有：基座401、堆集杆滑槽402、2个收容单元404（404L、404R）、2个支撑单元406（406L、406R）、卡止单元408（408L、408R）、施振单元（振动体）418、振动控制单元（振动体控制器）419、以及2个部件检测传感器（检测单元）421（421L、421R）。另外，在电子部件供给装置90中，收容单元404L、支撑单元406L、卡止单元408L、部件检测传感器421L成为1个单元，收容单元404R、支撑单元406R、卡止单元408R、部件检测传感器421R成为1个单元。电子部件供给装置90从2个单元分别供给电子部件80。即，电子部件供给装置90在2个单元上分别具有向吸嘴32供给电子部件80的保持位置450（450L、450R），可以在2个部位供给电子部件80。此外，对于2个单元，除了配置位置以外是相同的结构，因此，在对各部分的功能进行说明的情况下，作为收容单元404、支撑单元406、卡止单元408、部件检测传感器421以及保持位置450而进行说明。另外，电子部件供给装置90具有夹紧机构以及平衡锤等，该夹紧机构夹入收容器，将电子部件供给装置90相对于收容器进行固定，该平衡锤用于使对象部分适当地振动，另外，使重量平衡稳定。

基座401是直接或者经由其他部件支撑电子部件供给装置90中包含的各部分的基座。具体地说，在基座401上载置施振单元418，并且还固定振动控制单元419。

堆集杆滑槽402支撑在固定于基座401上的施振单元418上。堆集杆滑槽402是板状的部件，在上表面设置有2个单元的各部分。

收容单元404支撑在堆集杆滑槽402的上方。收容单元404是内部中空且长度方向的两端开口的筒型的箱体，是所谓堆集杆壳体。收容单元404的支撑单元406侧的端部成为开口部426。具体地说，收容单元404L的支撑单元406L侧的端部成为开口部426L，收容单元404R的支撑单元406R侧的端部成为开口部426R。收容单元404在筒型的内部空间中沿长度方向以列状配置多个电子部件80。另外，收容单元404在铅垂方向下侧的面上，形成在内部配置的沿电子部件80的形状的凹凸，该凹凸沿长度方向延伸。在本实施方式的收容单元404内收容的电子部件80，是在主体82上连结有引线84的引线型电子部件。在收容单元404中，与主体82相对的位置成为凸，配置引线84的区域成为凹。在收容单元404中，沿长度方向形成的凹凸形状成为引导电子部件80的导轨。收容单元404通过使电子部件80沿凹凸移动，从而使该电子部件80以基本维持朝向的状态沿长度方向移动。

在这里，收容单元404相对于堆集杆滑槽402可拆卸，以在内部保持电子部件80的状态安装于堆集杆滑槽402上，可以在将内部的电子部件80向保持位置450供给后，拆卸并安装其他的收容单元404。收容单元404通过以在内部保持电子部件80的状态，如图13所示，向开口部426的相反侧的开口插入止动器451a，向开口部426插入止动器451b，从而可以抑制在内部保持的电子部件80从收容单元404脱离。由此，收容单元404在输送时等，向堆集杆滑槽402上安装之前，可以抑制电子部件80从内部脱离的情况。另外，止动器451a是不形成爪的形状，止动器451b是形成有爪的形状。另外，内部的电子部件80以朝向相同方向的状态被保持。电子部件80在主体82上设置有所谓正极标记，可以通过正极标记而识别产品的朝向。使用者可以在安装时对收容单元404的方向进行识别，可以以规定的朝向进行安装，可以向保持位置450供给相同朝向的电子部件80。此外，收容单元404安装在堆集杆滑槽402上，将电子部件80向保持位置450供给时，至少将止动器451b拆下。

支撑单元406配置在与收容单元404的开口部426相邻的位置，具体地说，配置在保持位置450。在支撑单元406中，与电子部件80的铅垂方向下侧的面相对的部分成为与收容单元404相同的凹凸形状，铅垂方向上侧的面开放。支撑单元406对从收容单元404的开口部426输送并移动至保持位置450的电子部件80进行保持。支撑单元406的收容单元404长度方向上的长度，比1个电子部件80的长度长。另外，保持位置450的收容单元404长度方向上的长度，也比1个电子部件80的长度长。

卡止单元408在收容单元404的长度方向上，配置在与支撑单元406的开口部426侧的相反侧的端部相邻的位置上。卡止单元408是限制收容单元404的长度方向上的电子部件80的移动位置的部件。卡止单元408与沿支撑单元406移动至保持位置450的电子部件80接触，形成使得该电子部件80无法从该位置进一步向与开口部426相反侧的方向移动的状态。

施振单元418如上述所示配置在基座401和堆集杆滑槽402之间。施振单元418使堆集杆滑槽402相对于基座401振动。即，在施振单元418中，固定件固定在基座401上，振动件固定在堆集杆滑槽402上，使振动件相对于固定件振动。本实施方式的施振单元418如图12所示，包含2个独立施振单元418D、418U。即，施振单元418利用独立施振单元418D、418U在2个部位支撑堆集杆滑槽402，在该2个部位对堆集杆滑槽402施加振动。此外，施振单元418将电动机作为驱动源而施加振动。

在2个施振单元418U以及418D的上方，设置有沿电子部件的输送方向延伸的堆集杆滑槽402。堆集杆滑槽402将从后述的收容单元404的前端部送出的电子部件保持在保持位置上。振动控制单元419对施振单元418的动作进行控制。振动控制单元419与控制装置20、部件供给控制部64连接，基于控制装置20、部件供给控制部64的控制，对向施振单元418供给的信号、电力等进行控制。本实施方式的施振单元418是直线振动致动器，振动控制单元419是对该直线振动致动器进行控制的直线控制器。

部件检测传感器421对在支撑单元406的保持位置450上是否存在电子部件80进行检测。部件检测传感器421将检测结果向部件供给控制部64发送。作为部件检测传感器421，可以使用对在测定对象位置即保持位置450上是否存在电子部件80进行检测的各种传感器，例如可以使用反射型微光显像（micro-photo）传感器。

在这里，本实施方式的电子部件供给装置90还具有吸引单元。吸引单元具有真空孔430、空气喷射器（吸引泵）470。真空孔430和空气喷射器470通过配管连接。真空孔430向卡止单元408的支撑单元406侧的端面开口。电子部件供给装置90在卡止单元408R的支撑单元406R侧的端面上形成真空孔430R，在卡止单元408L的支撑单元406L侧的端面上形成真空孔430L。具体地说，真空孔430形成在与移动至支撑单元406的电子部件80的主体82相对的位置上。

空气喷射器470是吸引泵，经由配管与真空孔430连结。作为空气喷射器470，可以使用进行真空吸引的真空泵。吸引单元通过使空气喷射器470驱动，从真空孔430吸引空气，从而将位于保持位置450上的电子部件80支撑在卡止单元408的规定位置上。吸引单元的吸引力是比搭载头15的吸嘴32的吸引力弱的力。

电子部件供给装置90通过利用施振单元418使堆集杆滑槽402振动，从而使支撑在堆集杆滑槽402上的收容单元404振动。电子部件供给装置90通过使收容单元404振动，从而使保持在收容单元404内部的电子部件80沿收容单元404的长度方向向保持位置450侧（以下称为前方）移动。具体地说，在电子部件安装装置90中，通过由相距保持位置450更远的位置的电子部件80将相邻的接近保持位置450的位置的电子部件80向保持位置450侧按压，从而使在收容单元404中排列为一列的多个电子部件80依次向保持位置450侧移动。电子部件供给装置90在支撑单元406上没有电子部件的情况下，使在收容单元404中收容的电子部件80中最接近卡止单元408侧的电子部件80通过开口部426，移动至支撑单元406的保持位置450。

电子部件供给装置90通过如上述所示利用吸引单元从真空孔430吸引空气，从而将位于保持位置450上的电子部件80支撑在卡止单元408的规定位置。

移动至保持位置450的电子部件80，通过由搭载头15的吸嘴32保持，而向基板8上安装。另外，电子部件供给装置90在利用吸嘴32对保持位置450的电子部件80进行保持并移动后，使在收容单元404中保持的电子部件80移动，使与该电子部件80相邻的电子部件80向保持位置450移动。

另外，如果本实施方式所涉及的电子部件供给装置90，通过2个单元这两者的部件检测传感器421判定在保持位置450上存在电子部件80，则使通过施振单元418对堆集杆滑槽402进行的施振停止。

电子部件供给装置90设置吸引单元，利用真空孔430吸引并保持保持位置450的电子部件80，由此，可以将保持位置450的电子部件80支撑在规定位置。由此，可以稳定地支撑位于保持位置450上的电子部件80，可以进一步提高吸嘴32的保持动作的精度。

特别地，在如本实施方式所示，利用1个施振单元418使2个单元振动的情况下，电子部件供给装置90直至电子部件80移动至两者的保持位置450为止，具体地说，利用两者的部件检测传感器421检测到部件为止，利用施振单元418持续使堆集杆滑槽402振动。即，电子部件供给装置90在向两者的保持位置450上供给电子部件后，使施振单元418的施振停止。因此，存在下述情况，即，即使电子部件80移动至一个单元的保持位置450，也利用施振单元418持续施加振动。在此情况下，本实施方式的电子部件供给装置90通过利用吸引单元吸引电子部件80，从而可以抑制由于施振单元418的振动而使位于保持位置450上的电子部件移动的情况。

根据上述内容，电子部件供给装置90可以在适当的位置保持位于保持位置450上的电子部件，因此，可以抑制因吸嘴32的保持动作的差异而产生保持错误。由此，可以高效地将电子部件向基板8上安装，可以提高生产性能。

本实施方式的吸引单元通过在卡止单元408上设置真空孔430，从而可以适当地吸附、支撑位于保持位置450上的电子部件80。此外，设置真空孔430的位置并不限定于卡止单元408的保持位置450侧的面。吸附单元只要可以吸附保持位置450的电子部件80，并支撑在规定位置上即可，例如也可以在支撑单元406上形成真空孔430。另外，所形成的真空孔430的个数、数量不特别地限定。

下面，使用图14至图20，对电子部件供给装置90以及电子部件安装装置10的作业、处理动作进行说明。图14是表示电子部件安装装置10的动作的一个例子的流程图。图14示出了将本实施方式所涉及的电子部件供给装置90相对于电子部件安装装置10的主体装卸的情况下的作业工序的例子。

首先，作为步骤S202，电子部件供给装置90安装在收容器上。然后，在电子部件供给装置90中，作为步骤S204，将与电子部件供给装置90连接的I/F电缆（接口电缆）向电子部件安装装置10的主体（框体的连接器）上连接。由此，电子部件供给装置90安装在电子部件安装装置10上。此外，电子部件供给装置90也可以在利用夹紧单元而安装在收容器上的时刻，同时连接I/F电缆。另外，根据需要，将固定电子部件供给装置90的收容器的接口电缆与电子部件安装装置的主体（框体的连接器）连接。

在电子部件安装装置10中，作为步骤S206，在安装电子部件供给装置90后，开始基板8的生产。电子部件供给装置90在向电子部件安装装置10上安装，并开始基板8的生产后，作为步骤S208，执行电子部件供给动作。然后，在电子部件安装装置10中，作为步骤S210，判定生产是否已经结束。如果电子部件安装装置10在步骤S210中判定为生产没有结束（在步骤S210中为否），则返回步骤S208，继续利用电子部件供给装置90进行电子部件的供给动作。如果电子部件安装装置10在步骤S210中判定为生产已经结束（在步骤S210中为是），则停止利用电子部件供给装置90进行的电子部件的供给动作。然后，在电子部件安装装置10中，作为步骤S212，拆下与电子部件安装装置的主体（框体的连接器）连接的电子部件供给装置90的I/F电缆，作为步骤S214，将电子部件供给装置90从收容器上拆下。

下面，说明电子部件供给装置90的电子部件供给动作，具体地说，将电子部件向保持位置供给的动作。图15是表示电子部件供给装置的动作的一个例子的流程图。图15示出利用电动机实现的振动的控制的例子。此外，图15所示的处理可以通过由上述的控制装置20以及部件供给控制部64集中地控制各部分而执行。

电子部件供给装置90在基板8的生产开始后，开始电子部件供给动作。在电子部件供给装置90中，作为步骤S220，判定是否输送电子部件（称为部件），即，是否向供给位置输送电子部件。电子部件供给装置90在步骤S220中判定为不输送电子部件（在步骤S220中为否）的情况下，返回步骤S220，再次进行步骤S220的处理。电子部件供给装置90在步骤S220中判定为输送电子部件（在步骤S220中为是）的情况下，作为步骤S222，驱动电动机。在这里，所谓电动机，是指作为施振单元418的驱动源的电动机。即，电子部件供给装置90执行下述处理：通过使电动机驱动，从而驱动施振单元418，使堆集杆滑槽402振动，使在收容单元404中收容的电子部件80移动。

电子部件供给装置90在使电动机驱动后，作为步骤S224，判定电子部件（部件）是否已经到达保持位置450。本实施方式的电子部件安装装置10以及电子部件供给装置90，在利用2个单元的部件检测传感器421这两者检测出保持位置450上存在电子部件80的情况下，判定电子部件（部件）已经到达。

电子部件供给装置90在步骤S224中判定为电子部件没有到达（在步骤S224中为否）的情况下，即，至少一个部件检测传感器421没有检测出电子部件的情况下，返回步骤S224，再次进行判定。电子部件供给装置90在判定为电子部件已经到达之前，以驱动电动机的状态继续电子部件的输送。电子部件供给装置90在步骤S224中判定为电子部件已经到达（在步骤S224中为是）的情况下，作为步骤S226，使电动机停止，即，停止向堆集杆滑槽402的施加振动，作为步骤S228，判定是否已经吸附电子部件（部件），即，是否已经利用搭载头15的吸嘴32吸附保持位置的电子部件。此外，在本实施方式中为吸附，但吸嘴32保持电子部件的机构不特别地限定，也可以抓持电子部件。

电子部件供给装置90在步骤S228中判定为没有吸附电子部件（在步骤S228中为否）的情况下，即，维持2个部件检测传感器421检测出电子部件的状态的情况下，返回步骤S228，再次进行判定。电子部件供给装置90在步骤S228中判定为吸附了电子部件（在步骤S228中为是）的情况下，即，成为至少一个部件检测传感器421没有检测出电子部件的状态情况下，作为步骤S230，驱动电动机，再次开始电子部件的输送动作。然后，在电子部件供给装置90中，作为步骤S232，判定生产是否结束，即，是否是不需要供给电子部件的状态。电子部件供给装置90在步骤S232中判定为生产没有结束（在步骤S232中为否）的情况下，返回步骤S224。另外，电子部件供给装置90在步骤S232中判定为生产结束（在步骤S232中为是）的情况下，结束本处理。

电子部件供给装置90通过如上述所示对施振单元418的驱动源（电动机）进行控制，从而向保持位置450供给电子部件。此外，电子部件供给装置90也可以在一部分的单元的保持位置450上没有电子部件的状态下，对在保持位置450上存在电子部件的单元的保持位置450上的电子部件80进行保持（吸附、保持）。

下面，使用图16，对电子部件供给装置的电子部件的供给动作和搭载头15的电子部件80的保持动作进行说明。图16是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的时序图。在这里，图16的XY轴是搭载头15的XY轴方向的移动。另外，Z轴是搭载头的吸嘴32的Z轴方向的移动。在Z轴上，上升和下降是Z轴方向上的位置，示出了吸嘴32的前端位于上升位置（远离保持位置450的位置）、还是位于下降位置（能够对保持位置450的电子部件进行保持的位置）。另外，部件吸附喷射器示出了吸引单元的从真空孔430吸引空气的功能的接通、断开。接通是从真空孔430吸引空气的状态，断开是不从真空孔430吸引空气的状态。部件有无示出了是否利用部件检测传感器421检测出电子部件80。部件输送振动示出了施振单元418的接通、断开。

电子部件安装装置10在将吸嘴32维持在上升位置的状态下，使搭载头15向XY方向移动，使吸嘴32移动至电子部件供给装置的保持位置450。在本实施方式中，由于没有利用部件检测传感器421检测出电子部件，所以利用施振单元418使堆集杆滑槽402振动，使电子部件向输送位置移动。另外，即使在保持位置上没有电子部件的情况下，也使吸引单元驱动，从真空孔430吸引空气。

在该状态下，在利用电子部件供给装置90持续电子部件的输送动作后，在时间t1将电子部件移动至保持位置450，部件检测传感器421成为检测出电子部件的状态，部件有无从无切换至有。

然后，电子部件安装装置10在成为时间t2后，搭载头15的XY平面上的位置成为目的位置的附近，使移动速度开始减速。然后，电子部件安装装置10在成为从切换为判定有部件开始经过规定时间后的时间t3后，使施振单元418停止，将部件的输送振动断开。

然后，电子部件安装装置10在成为时间t4后，搭载头15的XY平面上的位置成为目的位置，在XY平面上的移动停止。另外，电子部件安装装置10使吸嘴32的Z轴方向的移动开始，部件吸附喷射器执行从接通向断开切换的处理。然后，电子部件安装装置10在从时间t4经过固定时间td后的时间t5，使部件吸附喷射器成为断开。在这里，所谓部件吸附喷射器成为断开，是指不从真空孔430吸引空气的状态。即，吸引单元从空气吸引的停止动作开始至不吸引空气为止，需要时间td。该时间td可以说是破坏真空所需的时间。

然后，电子部件安装装置10在成为时间t6后，吸嘴32的Z轴方向的位置成为下降位置。即，电子部件安装装置10在比吸嘴32到达下降位置的时刻提前大于或等于时间td的时刻，开始将部件吸附喷射器从接通向断开切换的处理，在该时刻和时间t6的时间差的期间，将部件吸附喷射器断开。

然后，电子部件安装装置10在时间t6至时间t7之间，利用吸嘴32执行电子部件的保持动作，在成为时间t7后，使吸嘴32的上升开始，使吸嘴32和所保持的电子部件向Z轴方向上侧移动。

电子部件安装装置10利用吸嘴32使电子部件移动，通过使电子部件从保持位置移动，从而在时间t8至时间t9之间利用部件检测传感器421没有检测出电子部件，使部件有无从有向无变化。

另外，电子部件安装装置10在时间t9使吸嘴32沿Z轴方向移动至上升位置，然后在经过固定时间后，开始搭载头15的XY平面上的移动，即，开始向搭载位置的移动或者利用其他吸嘴32向用于保持电子部件的位置移动，另外，开始利用吸引单元进行吸引。另外，电子部件安装装置10在从时间t9经过固定时间后的时间t10，开始利用施振单元418施加振动，将部件的输送振动接通。然后，电子部件安装装置10在时间t11成为利用吸引单元从真空孔430以固定的吸引力吸引空气的状态，即，部件吸附喷射器接通，在时间t12使搭载头15的移动速度成为规定的速度。

电子部件安装装置10以及电子部件供给装置90，如图16所示，利用吸附单元从真空孔430吸引空气，通过使部件吸附喷射器接通，从而可以将在收容单元404中保持的电子部件适当地输送至保持位置。即，可以在振动力的基础上，利用空气的吸引力向保持位置侧移动。由此，可以抑制在收容单元404内最靠近保持位置侧的电子部件80在中途位置停止的情况，可以适当地输送至保持位置。另外，通过在使电子部件向保持位置移动后，将部件吸附喷射器维持为接通，从而可以维持保持位置的电子部件位于保持位置的规定位置的状态。

并且，本实施方式的电子部件安装装置10以及电子部件吸附装置90，通过在利用吸嘴32保持电子部件的固定时间之前，与时间td相比较长的时间之前，将吸引单元的吸引动作从驱动切换至停止，从而可以形成在利用吸嘴32保持电子部件的时刻，吸引单元不吸附电子部件的状态。即，可以形成停止吸引，破坏真空状态而不产生吸引力的状态。由此，可以抑制吸引单元对吸嘴32的保持动作造成恶劣影响的情况。

另外，在上述实施方式中，对生产基板8时的控制进行了说明，但电子部件安装装置10以及电子部件供给装置90，在电子部件的测量处理时、校准处理时、电子部件的生产动作的示教时等，执行由吸嘴32保持从电子部件供给装置供给的电子部件的动作的情况下，或者在设定其条件的情况下，也通过相同地控制吸引单元，另外，设定吸引单元的动作条件，从而可以在除了生产动作时以外，执行相同的动作，可以由电子部件供给装置更适当地供给电子部件。

例如，电子部件安装装置10通过在部件测定时也进行上述控制，从而可以再现与生产时的动作相同的条件。即，在搭载头15的XY方向移动时，开始来自卡止单元408侧的真空吸引，使搭载头15向Z方向开始下降，在下降至规定位置为止的期间内，停止来自卡止单元408侧的真空吸引，在搭载头15再次上升至Z方向的规定高度后，再次开始来自卡止单元408侧的真空吸引。

另外，通过在保持位置的示教时也进行上述控制，从而可以再现与生产时相同的条件。即，与开始吸附位置的示教同时，开始来自止动器侧的真空吸引，与吸附位置的示教结束同时，停止来自卡止单元408侧的真空吸引。

另外，电子部件安装装置10以及电子部件吸附装置90，可以使吸引单元的吸引动作以各种条件进行驱动或者停止。使用图17和图18，说明使电子部件供给装置的吸引单元的动作停止的处理动作的一个例子。图17及图18分别是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

如图17所示，在电子部件安装装置10中，作为步骤S252，对操作部的暂时停止按钮被按下的情况进行检测，然后作为步骤S254，开始使搭载头15向待机位置移动的处理。在电子部件安装装置10中，作为步骤S256，在搭载头15的向待机位置的移动结束后，作为步骤S258，使止动器（卡止单元）侧的真空吸引停止，即，使吸引单元的空气喷射器470的吸引动作停止。然后，在电子部件安装装置10中，作为步骤S260，在显示部27上显示表示暂时停止的画面。

如上述所示，电子部件安装装置10通过在生产动作的暂时停止中使吸引单元的吸引动作停止，从而可以减少消耗能量，可以实现省能量、省成本。另外，在图17中，对暂时停止按钮被按下时进行了说明，但并不限定于此。在由于部件用尽或产生其他错误时导致自动地暂时停止、或由于错误等停止生产的情况下等，也通过相同地使吸引动作停止，从而可以得到相同的效果。

下面，如图18所示，在电子部件安装装置10中，作为步骤S270，在基板8的生产结束后，作为步骤S272，解除基板输送部12对基板8的夹紧。在电子部件安装装置10中，作为步骤S274，在解除夹紧后，使止动器侧的真空吸引停止，作为步骤S276，将夹紧解除后的基板8搬出。电子部件安装装置10通过在基板8的生产结束，并解除对基板8的夹紧后，使吸引单元的吸引停止，从而可以实现省能量、省成本。

使用图19和图20，说明启动电子部件供给装置的吸引单元的动作的处理动作的一个例子。图19及图20分别是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图19是从停止电子部件安装装置10的基板8的生产的状态开始生产，即，开始向基板8上安装电子部件80的安装动作时执行的处理。在电子部件安装装置10中，作为步骤S302，对操作部26的开始按钮被按下的情况进行检测，然后，作为步骤S304，开始使搭载头15从待机位置向XY方向移动的处理。具体地说，为了开始生产，而使搭载头15向作为所需的移动目标的电子部件供给装置90、基板8或者各种校准机构移动。电子部件安装装置10在搭载头15的移动开始后，作为步骤S306，使来自电子部件供给装置90的止动器侧的真空吸引开始，即，使吸引单元的吸引动作开始。然后，在电子部件安装装置10中，作为步骤S308，搭载头15的XY方向的移动结束。

下面，使用图20，对电子部件安装装置10的基板8的供给和吸引单元的动作之间的关系进行说明。在电子部件安装装置10中，作为步骤S312，进行基板搬入，即，利用基板输送部12使基板8向生产时的位置移动，作为步骤S314，在生产时的位置上完成对基板8的夹紧，作为步骤S316，开始使搭载头15从待机位置向XY方向移动的处理。电子部件安装装置10在使搭载头15的移动开始后，作为步骤S318，使来自电子部件供给装置90的止动器侧的真空吸引开始，即，使吸引单元的吸引动作开始。然后，在电子部件安装装置10中，作为步骤S320，完成搭载头15的XY方向的移动。

电子部件安装装置10在生产开始时使搭载头15向XY方向移动的期间，使吸引单元的吸引动作开始。由此，可以充分地确保从开始吸引直至利用搭载头15的吸嘴32保持电子部件为止的时间，可以利用吸引单元在保持位置适当地保持电子部件。

（其他实施方式）

下面，使用图21至图24，对其他实施方式的电子部件供给装置进行说明。图21是表示电子部件供给装置的其他例子的概略结构的示意图。图22是图21所示的电子部件供给装置的放大图。图23是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的时序图。图24是用于说明图21所示的电子部件供给装置的功能的说明图。其他实施方式的电子部件供给装置101，除了吸引单元的形成位置以及功能以外，是与上述的电子部件供给装置90相同的结构。下面，对电子部件供给装置101所特有的特征点进行说明。

电子部件供给装置101如图21所示，支撑单元406的收容单元404的长度方向（电子部件的移动方向）的长度，成为多个电子部件80的长度量。电子部件供给装置101具有吸引单元。吸引单元具有真空孔431和空气喷射器470。真空孔431形成在支撑单元406的铅垂方向上侧的面上。具体地说，真空孔431形成在支撑单元406的与电子部件80的主体82相对的面且在电子部件80的移动方向上与保持位置450相邻的位置（在保持位置上存在电子部件的情况下，与该电子部件相邻的电子部件所在的位置）上。

吸引单元通过利用空气喷射器470从真空孔431吸引空气，从而对支撑在支撑导轨上的电子部件80中，最前头的电子部件80位于保持位置上时的从最前头开始第2个电子部件80进行吸引。此外，真空孔431的位置通过计算等而设定为下述位置，即，例如以利用部件检测传感器421检测在保持位置上有无最前头部件的位置（图22的点划线）为基准，考虑对象部件的大小、吸引力，在最前头的电子部件位于保持位置450上时，不向最前头的电子部件施加来自下方的吸引力，且，能够将从最前头开始第2个电子部件保持在形成有真空孔431的位置上的位置。

如果电子部件安装装置10如图23所示，利用部件检测传感器421判定为在检测位置上存在电子部件，即，在最前头存在电子部件80，则使部件吸附喷射器接通，即，利用吸引单元吸引空气。另外，如果电子部件安装装置10利用部件检测传感器421判定为在检测位置上没有电子部件，即，在最前头没有电子部件80，则使部件吸附喷射器断开，即，不利用吸引单元吸引空气。

其他实施方式的电子部件安装装置，通过在最前头的电子部件80位于保持位置上时，利用吸引单元对从最前头开始第2个电子部件80进行吸引，从而可以将第2个电子部件80的位置保持在规定位置上。由此，可以抑制最前头的电子部件80因被第2个及更后面的电子部件80按压而倾斜，或后续的电子部件80越至最前头的电子部件80上的情况。即，如图24所示的电子部件供给装置110所示，可以抑制电子部件继续向保持位置侧移动，第2个及更后面的电子部件与位于保持位置上的电子部件80接触等，使位于保持位置上的电子部件的姿态倾斜的情况。特别地，在电子部件是模型部件，在电子部件的主体82的周围形成飞边的情况下，可以抑制最前头的电子部件80由于该飞边而被后续的电子部件按压，或越至后续的电子部件上的情况。

此外，在图21及图22中，在最前头的电子部件80和从最前头开始第2个电子部件80之间形成有间隙，但也可以不设置该间隙。在本实施方式中，重点在于最前头的电子部件80不受到来自后续的电子部件80的按压力，只要能够满足上述说明的最前头的电子部件80的检测位置和用于来自下方的真空吸引的真空孔431之间的位置关系，则设置该间隙或不设置该间隙均可以。另外，从下方对从最前头开始第2个电子部件真空吸引的强度，只要能够在最前头的电子部件80位于保持位置而等待吸嘴32吸引的期间，使第2个电子部件向止动器侧前进的速度减速即可，不需要使第2个电子部件的前进完全停止。

在这里，在本实施方式中，将收容单元404的长度方向（电子部件的移动方向）上的支撑单元406的长度，设为多个电子部件80的长度量，但并不限定于此。在电子部件供给装置中，也可以将收容单元404的长度方向（电子部件的移动方向）上的支撑单元406的长度，设为1个电子部件80的长度量。在此情况下，吸引单元将真空孔431设置在收容单元404（收容单元404的支撑单元406侧的端部的电子部件所处的位置）上即可。如上述所示，真空孔431只要能够在最前头的电子部件80位于保持位置上时，对从最前头开始成为第2个的电子部件80进行吸引即可，也可以设置在收容单元404上。

此外，电子部件供给装置也可以具有电子部件供给装置90的吸引单元和电子部件供给装置101的吸引单元这两者。即，也可以具有对位于保持位置上的电子部件进行吸引的机构、和对与该电子部件相邻的电子部件进行吸引的机构这两者。另外，优选对两者的吸引动作分别进行控制。电子部件供给装置通过具有这两者的功能，从而可以更适当地对保持位置的电子部件进行保持。

Claims (10)

1.一种电子部件供给装置，其特征在于，具有：

收容单元，其以列状保持多个电子部件，在多个所述电子部件所排列的方向即排列方向的端部上，形成开口部；

支撑单元，其与所述收容单元的所述端部相邻配置，对通过所述开口部的所述电子部件进行支撑；

施振单元，其至少使所述收容单元振动，使收容在所述收容单元中的多个所述电子部件朝向所述端部移动；

卡止单元，其在所述排列方向上，配置在所述支撑单元的与所述收容单元侧相反的一侧，对所述电子部件向所述排列方向的前端侧的移动进行限制，将所述电子部件保持在保持位置上；以及

吸引单元，其在所述卡止单元、所述支撑单元以及所述收容单元中的至少1个上形成吸引口，从所述吸引口吸引空气，对与所述吸引口相对的位置的所述电子部件进行吸引。

2.根据权利要求1所述的电子部件供给装置，其特征在于，还具有：

振动控制单元，其对所述施振单元进行控制；以及

检测单元，其对在所述保持位置上有无所述电子部件进行检测，

所述振动控制单元与所述检测单元的检测结果相对应，而对所述施振单元的停止以及工作进行控制。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件供给装置，其特征在于，

具有多个包含所述收容单元、所述支撑单元、以及所述吸引单元的组件，

所述施振单元对2个组件一体地施加振动。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件供给装置，其特征在于，

所述吸引单元的所述吸引口中的1个形成在所述卡止单元上，对位于所述保持位置上的所述电子部件进行吸引。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件供给装置，其特征在于，

所述吸引单元的所述吸引口中的1个形成在所述支撑单元上，对与所述保持位置相邻的位置的电子部件进行吸引。

6.一种电子部件安装装置，其特征在于，具有：

权利要求1至5中任意一项所记载的电子部件供给装置；

搭载头，其具有至少1个对位于所述支撑单元的规定位置上的所述电子部件进行保持的吸嘴，对保持所述电子部件的所述吸嘴进行输送，并能够向上下方向以及水平方向移动；以及

控制单元，其对所述吸嘴的上下方向以及水平方向的移动进行控制，

所述控制单元与所述吸嘴的所述上下方向的移动相联动，使所述吸引单元停止或者工作。

7.根据权利要求6所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述控制单元，在与由所述吸嘴保持所述保持位置的所述电子部件的时刻相比规定时间之前，使对位于所述保持位置上的所述电子部件的吸引停止。

8.一种电子部件供给方法，在该方法中使用电子部件供给装置，该电子部件供给装置具有：收容单元，其以列状保持多个电子部件，在多个所述电子部件所排列的方向即排列方向的端部上，形成开口部；支撑单元，其与所述收容单元的所述端部相邻配置，对通过所述开口部的所述电子部件进行支撑；施振单元，其使至少所述收容单元振动；卡止单元，其在所述排列方向上，配置在所述支撑单元的与所述收容单元侧相反的一侧，对所述电子部件向所述排列方向的前端侧的移动进行限制，将所述电子部件保持在保持位置上，

该电子部件供给方法的特征在于，具有下述步骤：

输送步骤，在该步骤中，利用所述施振单元使至少所述收容单元振动，使收容在所述收容单元中的多个所述电子部件朝向所述端部移动，使所述电子部件向所述保持位置移动；以及

吸引步骤，在该步骤中，在所述卡止单元、所述支撑单元以及所述收容单元中的至少1个上形成吸引口，从所述吸引口吸引空气，对与所述吸引口相对的位置的所述电子部件进行吸引。

9.根据权利要求8所述的电子部件供给方法，其特征在于，

在所述吸引步骤中，对位于所述保持位置上的所述电子部件进行吸引。

10.根据权利要求8或9所述的电子部件供给方法，其特征在于，

在所述吸引步骤中，对与所述保持位置相邻的位置的电子部件进行吸引。