JP3994557B2 - 電子部品供給装置 - Google Patents

電子部品供給装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3994557B2
JP3994557B2 JP33872998A JP33872998A JP3994557B2 JP 3994557 B2 JP3994557 B2 JP 3994557B2 JP 33872998 A JP33872998 A JP 33872998A JP 33872998 A JP33872998 A JP 33872998A JP 3994557 B2 JP3994557 B2 JP 3994557B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
vibration
stick
path
feed path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP33872998A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000165091A (ja
Inventor
聡文 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP33872998A priority Critical patent/JP3994557B2/ja
Publication of JP2000165091A publication Critical patent/JP2000165091A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3994557B2 publication Critical patent/JP3994557B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、棒状中空の容器内に収納された電子部品を送り出してピックアップ位置に供給する電子部品供給装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品実装装置においては、電子部品の種類に応じて様々な形態の電子部品供給装置が用いられる。これらの電子部品供給装置の1つの形態として振動式リニアフィーダが知られている。この振動式リニアフィーダでは、棒状中空の容器であるスティック内に収納された電子部品を振動によって一定方向に搬送してピックアップ位置に順次供給するものである。以下従来の電子部品供給装置について図面を参照して説明する。
【0003】
図4は従来の電子部品供給装置の部分側面図である。図4において、棒状中空の容器であるスティック1内には電子部品2が列状に収納されている。スティック1の先端部1aは水平方向から送路4の端面に当接している。テーブル3には図外の振動手段により矢印方向の振動が付与されている。この振動はスティック1にも伝わり、この振動とスティック1の傾斜により電子部品2はスティック1から送り出されて送路4上に移動する。この送路4に伝えられる振動は送り方向の振動成分を含んでおり、この振動により送路4上の電子部品2は送り方向に順次搬送され、送路4の端部に固定されたストッパ5に当接する。ストッパ5は電子部品2を所定のピックアップ位置に停止させるものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ストッパ5は送路4に固定されて送路4とともに振動しているため、搬送方向に移動してストッパ5に当接した電子部品2は、ストッパ5の振動によって弾き返される。この結果、電子部品2の停止位置は安定せず、しかもこの弾き返りは振動の振幅を大きくして搬送速度を上げる程大きくなる。すなわち搬送速度を大きくすればピックアップ位置における停止位置精度が低下するという結果となっていた。
【0005】
そこで本発明は、供給タクトタイムの短縮と停止位置精度の向上を両立させることができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品供給装置は、棒状中空の容器に収納された電子部品を送り出して移載ヘッドによるピックアップ位置に供給する電子部品供給装置であって、前記電子部品が送られる送路と、この送路に電子部品の送り方向の振動成分を含む振動を伝達する振動手段と、この振動手段を支持するベース部と、前記送路からの振動伝達を絶縁して配置され電子部品と当接して電子部品の送り方向への移動を停止させるストッパ部とを備え、前記ストッパ部は、前記ベース部に前記送路とギャップを隔てて立設されたブラケットと、このブラケットに装着されてその端部が前記送路上に位置するストッパプレートから成り、前記ストッパプレートは前記送路と接触しない位置に装着されて前記送路からの振動伝達を絶縁した配置となっており、且つ前記ストッパプレートを位置調整可能にして電子部品の停止位置を調整するようにした。
【0007】
本発明によれば、電子部品と当接して送り方向への移動を停止させるストッパ部を、電子部品を搬送する送路からの振動伝達を絶縁して配置することにより、電子部品のストッパ部による弾き返りを防止して停止位置精度を向上させることができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の側面図、図2は同電子部品供給装置の平面図、図3(a),(b)は同電子部品供給装置の部分側面図である。
【0009】
まず図1、図2を参照して電子部品供給装置の構造を説明する。図1においてベース部材11には振動防止板12を介して振動発生器13が装着されている。振動発生器13は所定の小角度αだけ傾斜した2枚の振動板14を備えており、振動板14の上端部はプレート15に固着されている。ベース部材11の後端部に配置されたコントローラ25を操作して振動発生器13を駆動することにより、振動板14は矢印a方向に振動し、この振動はプレート15に伝達される。このとき振動防止板12によりベース部材11への振動伝達が抑制される。
【0010】
プレート15の前端部には送路16が設けられており、図2に示すようにスティック1に収納された電子部品2が送路16上でガイド部材16a,16bにガイドされた状態で振動発生器13を駆動することにより、電子部品2の送り方向(図1,2において右方)の振動成分を含む振動が送路16に伝達され、これにより電子部品2は送り方向に搬送される。すなわち、振動発生器13は振動手段となっている。本実施の形態では、3本のスティック1を同時に装着可能な多連タイプの例を示している。
【0011】
図1はスティック1が装着された状態を示しており、スティック1の先端部1aはガイド部19を介して送路16の後端部に当接している。スティック1はプレート15に設けられた押え部材20,21により中間部を上方から押えられており、さらにスティック1の後端部は延長部材22にピン24の廻りに起倒自在に設けられた下受け部材23によって下受けされている。このとき、押え部材20,21と下受け部材23は、スティック1に上向きのそりを与えるような位置関係に設定されており、これによりスティック1の先端部1aは略水平方向から送路16の端部に当接する。
【0012】
この状態で振動発生器13を駆動することにより、プレート15に伝達された振動はスティック1および送路16を振動させる。この振動およびスティック1の装着姿勢による傾斜によってスティック1内に収納された電子部品2は図1において右方向へ移動し、先端部1aの開口から送路16上に乗り移る。そして送路16上において矢印a方向の振動によって右方向へ搬送される。
【0013】
ベース部材11の右端部には屈曲形状のブラケット30が立設されており、ブラケット30の上端部にはストッパプレート31が端部を送路16上に位置させて装着されている。送路16上を右方向に搬送された電子部品2はストッパプレート31の端部に当接することにより停止する。したがってストッパプレート31は電子部品2の送り方向への移動を停止するストッパ部となっている。
【0014】
図1に示すようにブラケット30は送路16とギャップGを隔てて配置され、ストッパプレート31は送路16と接触しない位置に装着されて送路16からの振動伝達を絶縁した配置となっている。このためストッパプレート31は振動せずに固定されており、振動によって搬送された電子部品2がストッパプレート31によって弾き返される現象が発生しない。
【0015】
図2に示すように、ストッパプレート31は長穴により位置調整が可能となっており、ストッパプレート31の位置を調整することにより電子部品2の停止位置、すなわち移載ヘッド32(図1参照)によるピックアップ位置を調整することができる。
【0016】
この電子部品供給装置は上記のように構成されており、次に動作および使用方法について説明する。この電子部品供給装置は電子部品実装装置の電子部品供給部のフィーダベースにベース部材11を介して装着される。装着に際しては電子部品実装装置の移載ヘッド32によるピックアップ位置とストッパプレート31との位置関係が確認され、その後電子部品2を収納したスティック1が装着される。
【0017】
装着に際しては、まず図3(a)に示すように下受け部材23を倒した状態で、押え部材21の下側にスティック1の先端を差し込み、更に押え部材20およびガイド部19をくぐらせてスティック1の先端部1aを送路16の端部に当接させる。このとき、スティック1の姿勢はほぼ水平に保たれたままであるため、従来の電子部品供給装置におけるスティック装着時に発生していた電子部品2のスティック先端部からの脱落が発生しない。
【0018】
この後図3(b)に示すように下受け部材23を起立させ、スティック1を下側から押し上げる。これによりスティック1には上向きのそりが与えられ、下受け部材23および押え部材20,21によってクランプされるとともに、スティック1の先端部1aは送路16に対して略水平方向から当接する。これにより、スティック1から送路16上への電子部品2の乗り移りをスムースに行うことができる。
【0019】
このようにしてスティック1の装着が完了したならば振動発生器13を駆動する。これによりスティック1および送路16に振動が伝達され電子部品2はスティック1から順次送路16上に乗り移り、送り方向へ移動する。そして送路6の前端付近まで移動し、ストッパプレート31に当接した位置で停止する。このとき、ストッパプレート31は送路16の振動から絶縁されているため電子部品2の停止位置が安定しており、移載ヘッド32によるピックアップを安定して行うことができる。また振動の振幅を大きくして電子部品の送り速度を増大させても停止精度に影響することがないため、供給タクトタイムの短縮と位置精度の向上を両立させることが可能となる。
【0020】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品と当接して送り方向への移動を停止させるストッパ部を、電子部品を搬送する送路からの振動伝達を絶縁して配置するようにしたので、電子部品のストッパ部による弾き返りを防止することができ、したがって供給タクトタイムの短縮と位置精度の向上を両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の側面図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の平面図
【図3】(a)本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分側面図
(b)本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分側面図
【図4】従来の電子部品供給装置の部分側面図
【符号の説明】
1 スティック
2 電子部品
11 ベース部材
13 振動発生器
14 振動板
16 送路
31 ストッパプレート
32 移載ヘッド

Claims (1)

  1. 棒状中空の容器に収納された電子部品を送り出して移載ヘッドによるピックアップ位置に供給する電子部品供給装置であって、前記電子部品が送られる送路と、この送路に電子部品の送り方向の振動成分を含む振動を伝達する振動手段と、この振動手段を支持するベース部と、前記送路からの振動伝達を絶縁して配置され電子部品と当接して電子部品の送り方向への移動を停止させるストッパ部とを備え
    前記ストッパ部は、前記ベース部に前記送路とギャップを隔てて立設されたブラケットと、このブラケットに装着されてその端部が前記送路上に位置するストッパプレートから成り、前記ストッパプレートは前記送路と接触しない位置に装着されて前記送路からの振動伝達を絶縁した配置となっており、且つ前記ストッパプレートを位置調整可能にして電子部品の停止位置を調整するようにしたことを特徴とする電子部品供給装置。
JP33872998A 1998-11-30 1998-11-30 電子部品供給装置 Expired - Fee Related JP3994557B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33872998A JP3994557B2 (ja) 1998-11-30 1998-11-30 電子部品供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33872998A JP3994557B2 (ja) 1998-11-30 1998-11-30 電子部品供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000165091A JP2000165091A (ja) 2000-06-16
JP3994557B2 true JP3994557B2 (ja) 2007-10-24

Family

ID=18320919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33872998A Expired - Fee Related JP3994557B2 (ja) 1998-11-30 1998-11-30 電子部品供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3994557B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010272684A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品供給装置および該電子部品供給装置を用いた表面実装機

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5115946B2 (ja) * 2006-06-08 2013-01-09 富士機械製造株式会社 振動式搬送装置及びシュート部材
JP5189000B2 (ja) * 2009-01-23 2013-04-24 ヤマハ発動機株式会社 電子部品供給装置
JP5535874B2 (ja) * 2010-11-04 2014-07-02 矢崎総業株式会社 部品装填用スティックの配置構造
JP6435086B2 (ja) * 2013-02-18 2018-12-05 Juki株式会社 電子部品実装装置及び電子部品供給方法
KR101966760B1 (ko) * 2016-12-28 2019-04-08 (주)에이피텍 카메라 렌즈 모듈용 마스크 이송 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010272684A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品供給装置および該電子部品供給装置を用いた表面実装機

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000165091A (ja) 2000-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7353596B2 (en) Component mounting method
JP3994557B2 (ja) 電子部品供給装置
US6659335B2 (en) Soldering method and soldering apparatus
JP3966217B2 (ja) ボンディング装置およびボンディングツール
JPH07221141A (ja) 超音波ワイヤボンディング装置
GB2244482A (en) Parts dispensing device
JP4211103B2 (ja) 電子部品供給装置
US6474538B1 (en) Bonding apparatus and bonding method
JP4465791B2 (ja) 電子部品供給方法および電子部品供給装置
JP3614219B2 (ja) 部品装着装置
JP5321776B2 (ja) 振動式フィーダーのチップの直接ピックアップ手段
JPH08151119A (ja) ネジの受け渡し方法
JPH1041687A (ja) 電子部品供給装置
JPH083376Y2 (ja) 電子部品供給装置
JP5189000B2 (ja) 電子部品供給装置
JPH1143218A (ja) 部品整列装置
KR20070115496A (ko) 수정진동자의 슬리드핀용접기
JPH1111634A (ja) 電子部品送出装置およびその方法
CN112623738B (zh) 部件供给装置以及部件安装装置
JP3297205B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2010272684A (ja) 電子部品供給装置および該電子部品供給装置を用いた表面実装機
JPH0729049Y2 (ja) チップ状電子部品供給装置
KR960009041Y1 (ko) 전자 부품 공급장치
JPH10145097A (ja) 基板組立装置及び基板組立方法
JP2597659B2 (ja) コイル状部品の受渡し装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051021

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20051114

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070404

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070410

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070710

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070723

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110810

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110810

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120810

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130810

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees