JP5189000B2 - 電子部品供給装置 - Google Patents

Description

本発明は、部品が収納された中空長尺状の容器を振動させて、部品を所定の位置に送り出すように構成された電子部品供給装置に関する。

従来、電子部品をプリント基板上の所定の位置に実装する表面実装機が知られている。表面実装機には、電子部品を所定の部品供給位置に順次供給する部品供給装置が備えられる。

部品供給装置には、種々のタイプがあるが、その一種として、中空長尺状のスティック内に収容された電子部品を、振動により、順次部品供給位置に移動させるマルチスティックフィーダが知られている。

従来のマルチスティックフィーダは、主に、複数のスティックが載置される容器保持部と、振動の発生源である振動発生装置と、容器保持部に間隔を空けて固定され、振動発生装置により発生させた振動を受けて容器保持部を振動させる一対の振動板と、振動板の外側に突出した振動発生装置の両端部を支持する振動防止板等の各種支持部材とによって構成されている。

このようなマルチスティックフィーダでは、容器保持部上に、複数のスティックが、先端側が後端側より低くなるような傾斜した姿勢で載置される。そして、振動発生装置によって発生させた所定の振動が容器保持部へ、容器保持部に載置されたスティック内の電子部品へと伝わると、スティック内の電子部品が、スティックの長手方向に移動する（特許文献１参照）。

特開２０００−１６５０９１号公報

しかしながら、上記従来の技術では、一対の振動板の距離が近いと、振動発生器の振動に伴ってスティックの両端部が大きく揺動しやすく、電子部品を部品供給位置に計算どおりに移動させることが難しい。その一方で、振動板の間隔を広げて設けると、振動板の外側に配置された上記支持部材等を含む電子部品供給装置全体が大型化するという問題がある。

本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、電子部品供給装置の大型化を避けつつ、振動発生器の振動に伴う電子部品供給装置の揺動を抑制することができる電子部品供給装置を提供することを目的としている。

本発明の部品供給装置は、実装機本体に装着され、部品が収納された中空長尺状の容器を振動させて、部品を所定の位置に送り出すようにした電子部品供給装置であって、前記容器を保持する容器保持部と、該容器保持部を振動させる振動の発生源となる振動発生装置と、部品の送り出し方向に離間して互いに平行に配置され、それぞれの一端が前記容器保持部に固定された一対の振動板と、該振動板の他端を支持する振動板支持用部材と、該振動板支持用部材に、振動の伝達を防ぐ防振部材を介して連結される基部材と、該基部材に固定され、実装機本体に装着される装着部材とを有し、側面視で、前記一対の振動板及びそれらをそれぞれ延長する延長線の間の空間に、前記基部材、前記防振部材、前記振動板支持用部材および前記振動発生装置が配置されていることを特徴とする。

この発明によれば、振動板の間に、基部材、防振部材、振動板支持用部材および振動発生装置が配置されている。言い換えれば、基部材、防振部材、振動板支持用部材および振動発生装置の両外側に、振動板が配置される。すなわち、容器保持部は、一対の振動板によって、部品の供給方向に、従来よりも離れた位置で支持されることになる。これよって、振動発生装置の振動に伴って生じる、部品の供給方向に延びる中空長尺状の容器の両端部の上下方向の揺動を抑制し、部品を計算どおりに所定の部品供給位置まで移動させることができる。さらに、振動板の間隔を離間させることによって得られる、振動板の間の空間を、基部材、防振部材、振動板支持用部材および振動発生装置の配置空間として利用している。これによって、電子部品供給装置が平面方向に広がるように大型化するのを避けることができる。したがって、電子部品供給装置の大型化を避けつつ、振動発生器の振動に伴う電子部品供給装置の揺動を抑制することができる。

また、前記振動板支持用部材と前記基部材とが平面視で重なるように設けられていることが好ましい。

この発明によれば、振動板支持用部材と基部材とを平面視で重なるように配備することで、電子部品供給装置が平面方向に広がるように大型化することを避けることができる。したがって、電子部品供給装置を水平方向に一層コンパクトにすることができる。

また、前記基部材には、前記振動発生装置を配置するための開口が形成されていることが好ましい。

この発明によれば、基部材に、振動発生装置を配置するための開口が形成されているので、基部材に対して、振動発生装置の位置を高さ方向にずらす必要がない。したがって、電子部品供給装置を垂直方向にコンパクトにすることができる。

また、前記基部材は、前記振動板支持用部材の下方に配置され、前記防振部材は、前記基部材と前記振動板支持用部材との間に配置され、前記基部材が、前記振動板支持用部材に対して着脱自在に構成されていることが好ましい。

この発明によれば、基部材が振動板支持用部材に対して着脱自在に構成されているので、基部材と振動板支持用部材との分離を容易に行なうことができる。したがって、基部材と振動板支持用部材との間に備えられた防振部材について、その交換等のメンテナンス時の作業性を向上させることができる。

また、前記振動発生装置は、モータと、該モータの回転運動を部品の供給方向の往復運動に変換する偏芯軸を備えたクランク機構と、前記偏芯軸に一端部が回転自在に連結され、他端部が前記容器保持部に回動自在に連結される連結部材とを含み、前記連結部材は、前記振動板支持用部材に形成された開口に挿通された状態で配置されていることが好ましい。

この発明によれば、振動発生装置が、モータとクランク機構と連結部材という極めて単純な構成であり、さらに、連結部材は振動板支持用部材に形成された開口を挿通するように配置され、容器保持部に連結される。したがって、振動発生装置は、その設置位置について制約を受け難い。また、連結部材が、容器保持部に連結されているので、振動発生装置により発生させた所定の振動を容器保持部に直接伝達することができる。

本発明によれば、電子部品供給装置の大型化を避けつつ、振動発生器の振動に伴う電子部品供給装置の揺動を抑制することができる。

表面実装機を概略的に説明する平面図である。 電子部品供給装置を説明するための側面図である。 電子部品供給装置の部分拡大図である。 電子部品供給装置の一部の背面図である。 電子部品供給装置の振動発生装置を説明するための概念図である。 電子部品供給装置を表面実装機に装着した状態を説明するための概念図である。

以下で、本実施の形態の電子部品供給装置について、図面を用いて詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１のマルチスティックフィーダ（電子部品供給装置）３が装着された表面実装機を概略的に説明するための平面図である。

図１に示されるように、マルチスティックフィーダ３は、表面実装機の部品供給部Ｓｕｐに装着されている。

表面実装機は、基台１０上で水平方向に移動可能に設けられたヘッドユニット１４が、部品供給部Ｓｕｐから供給された電子部品ＥＣを吸着・搬送し、基台１０上の所定の位置に搬入されたプリント基板Ｐの所定の位置に装着するように構成されている。

具体的には、実施の形態１の表面実装機は、図１に示されるように、基台１０と、基台１０上の所定の位置にプリント基板Ｐを搬送するコンベア１１と、プリント基板Ｐに実装される電子部品を順次供給する部品供給部Ｓｕｐと、部品供給部Ｓｕｐで供給された電子部品ＥＣを部品供給部Ｓｕｐからプリント基板Ｐまで搬送する部品搬送手段と、電子部品ＥＣを吸着するための交換用の複数のノズルを保管するノズルステーション１６と、部品搬送手段４によって保持された電子部品ＥＣの姿勢を下方からカメラで認識する部品撮像手段１４ｂとを備えている。

コンベア１１は、基台１０上に基台１０を横切るように一対設けられている。プリント基板Ｐは一対のコンベア１１上に、一対のコンベア１１を跨ぐように載置される。そして、一対のコンベア１１の同期した循環により、プリント基板Ｐは基台１０上の所定の位置まで搬送される。以下では、プリント基板Ｐの搬送方向をＸ方向、Ｘ方向に直交する方向であって水平な方向をＹ方、Ｘ方向とＹ方向によって形成されるＸ−Ｙ平面に直交する方向をＺ方向として説明する。

部品供給部Ｓｕｐは、一対のコンベア１１の外側に配置されている。部品供給部Ｓｕｐは、テープフィーダ２１と、マルチスティックフィーダ３とを含む。この部品供給部Ｓｕｐについては、後に詳しく説明する。

部品搬送手段は、基台１０上に固定されたＹ方向移動手段１２と、Ｙ方向に移動可能にＹ方向移動手段１２によって支持されたＸ方向移動手段１３と、Ｘ方向に移動可能にＸ方向移動手段１３によって支持されたヘッドユニット１４とを備えている。

Ｙ方向移動手段１２のサーボモータ１２ａが駆動すると、サーボモータ１２ａの駆動力を受けてＹ方向移動手段１２のボールねじ軸１２ｂが回転を始める。Ｘ方向移動手段１３は、ボールねじ軸１２ｂにボールナット１２ｃを介して取り付けられており、ボールナット１２ｃのボールねじ軸１２ｂの長手方向への移動と共に固定レール１２ｄに沿ってＹ方向へ移動する。また、Ｘ方向移動手段１３のサーボモータ１３ａが駆動すると、サーボモータ１３ａの駆動力を受けてＸ方向移動手段１３のボールねじ軸１３ｂが回転を始める。ヘッドユニット１４は、ボールねじ軸１３ｂにボールナットを介して取り付けられており、ボールナットのボールねじ軸１３ｂの長手方向への移動と共にＸ方向へ移動する。

また、ヘッドユニット１４は、電子部品を吸着し、Ｚ方向に昇降させる複数の吸着ヘッド１４ａを備えている。本実施の形態では、ヘッドユニット１４に６本の吸着ヘッド１４ａがＸ方向に平行な列をなすように並べて配置されている。各吸着ヘッド１４ａは、図示しない昇降機構によって、ヘッドユニット１４に対してＺ方向に昇降するように構成され、また、各吸着ヘッド１４ａは、図示しない回転機構によって、ヘッドユニット１４に対して自軸回りに回転するように構成されている。また、各吸着ヘッド１４ａには、先端に電子部品吸着用のノズル４３ｂ（図６参照）が装着されている。

表面実装機では、上述の部品搬送手段によって、電子部品ＥＣを部品供給部Ｓｕｐからプリント基板Ｐへ搬送・実装する作業が繰り返し行われる。そして、プリント基板Ｐへの実装作業が終わると、プリント基板Ｐはコンベア１１によって基台１０上から搬出される。

ここで、部品供給部Ｓｕｐについて説明する。部品供給部Ｓｕｐには、長手方向に沿って電子部品が収納されたテープを巻き取りながら、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサなどの比較的小さな電子部品ＥＣを順次部品供給位置に供給する複数のテープフィーダ２１と、中空長尺状のスティック（容器）４内に収容された電子部品ＥＣを、振動により、順次部品供給位置に移動させるマルチスティックフィーダ３とが備えられている。そして、マルチスティックフィーダ３およびテープフィーダ２１は、部品供給部Ｓｕｐ全体として、各種フィーダの部品供給位置がＸ方向の一直線上に並ぶように、基台１０に対して取り付けられる。

各テープフィーダ２１は、リールと、長手方向に沿って電子部品ＥＣを収容するための空間が所定の間隔を空けて形成され、各空間内に電子部品ＥＣが収容された状態で、リールに巻き付けられたテープと、テープを間欠的に送り出す送り出し機構とを備えている。各テープフィーダ２１は、基台１０に備えられたフィーダベース１７（図６参照）に対して組み付けられる。

図２は、マルチスティックフィーダ３を説明するための側面図である。図３は、マルチスティックフィーダ３の部分拡大図である。図４は、マルチスティックフィーダ３の一部の背面図である。

マルチスティックフィーダ３は、図２に示されるように、複数のスティック（容器）４を保持する容器保持部３７と、容器保持部３７を振動させる振動の発生源となる振動発生装置３９と、互いに離間して配置されてそれぞれの一端が容器保持部３７に固定された４枚の振動板３６と、振動板３６の他端を支持する振動板支持用部材３５と、振動板支持用部材３５に、防振部材３４を介して連結される基部材３３と、基部材３３に固定され、表面実装機本体に装着される装着部材３１とを備えている。

容器保持部３７は、トレイ状の底板３７ａと、底板３７ａ上方へ突出するとともに、後方へ延びるように設けられた側板３７ｂとを含む。

底板３７ａの上面には、電子部品ＥＣが収容された中空長尺状（横断面は長方形状）のスティック４が、複数、スティックの長手方向をＹ方向に平行な状態で載置される。各スティック４には、互いに異なる種類の電子部品ＥＣが収容されている。そのため、スティック４の幅は、内部に収容される電子部品ＥＣの種類に応じて異なっている。各スティック４は、側板３７ｂによって、後方側が所定の高さに支持され、先端側が後端側より低くなるように傾斜した姿勢で容器保持部３７上に配置される。

このほか、容器保持部３７の前方側端部であって、底板３７ａの上部には、各スティック４の先端を押え付けるための押え付け機構、スティック４から供給された電子部品ＥＣの通路となる送路、電子部品ＥＣを送路上の所定の位置（すなわち、部品供給位置）に停止させるためのストッパなどが設けられている。これらは、本実施の形態において、とくに限定されるものではないので、ここでの説明を省略する。

図５は、マルチスティックフィーダの振動発生装置３９を説明するための概念図である。

振動発生装置３９は、図５に示されるように、モータ３９ａと、モータ３９ａの回転運動を電子部品ＥＣの供給方向の往復運動に変換する偏芯軸３９ｂを備えたクランク機構と、偏芯軸３９ｂに一端部が回転自在に連結され、他端部が容器保持部３７の底板３７ａの下面に回動自在に連結されるコンロッド（連結部材）３９ｃと、モータ３９ａおよびクランク機構を振動板支持用部材３５に吊り下げるようにして所定の高さに支持する吊設板３９ｄとを含む。

モータ３９ａは、その回転軸の軸線をＸ方向に平行になるように設けられている。モータ３９ａの回転軸には第１ギヤ３９ａ１が固定されている。クランク機構の偏芯軸３９ｂには、一方の端部に第２ギヤ３９ａ２が備えられている。第１ギヤ３９ａ１は、第２ギヤ３９ａ２と噛み合い、モータ３９ａの回転運動に連動させて、偏芯軸３９ｂを回転させる。偏芯軸３９ｂは、その中心が第２ギヤ３９ａ２の回転中心から０．１〜０．３ｍｍ程度ずれるように設定されている。そして、偏芯軸３９ｂに一端部が回転自在に連結されたコンロッド３９ｃは、偏芯軸３９ｂの回転運動を受けて、Ｙ方向に微細に往復運動し、この運動を容器保持部３７に伝達する。このように、コンロッド３９ｃが、容器保持部３７の底板３７ａに連結されているので、振動発生装置３９により発生させた所定の振動を容器保持部３７に直接伝達することができる。また、モータ３９ａの回転数を適宜調整することで、所望の振動を発生させることができる。

吊設板３９ｄは、その両側部を振動板支持用部材３５（後述の平板部３５ａ）の上面に載せた状態で固定される。

振動板３６は、容器保持部３７の底板３７ａの前方側（コンベア１１に近い側）に固定された前側振動板３６ａと、底板３７の後方側（コンベア１１から遠い側）に固定された後側振動板３６ｂとを一組とする２対の板材からなる。具体的には、容器保持部３７には、４枚の振動板３６の上端部が、それぞれ、取付金具を介して固定される。そして、前側振動板３６ａおよび後側振動板３６ｂは、容器保持部３７の底板３７ａに対して、側面視で所定の角度傾いた状態で、所定の間隔を空けて、互いに平行な状態で、固定されている。

振動板３６は、容器保持部３７を介して振動発生装置３９の振動が伝達されると、容器保持部３７の振動を増幅させるように振動する。このように振動発生装置３９および振動板３６の振動を受けて、容器保持部３７は、スティック４内に収容された電子部品ＥＣを所定の速度で部品供給位置に移動させるように振動する。

振動板支持用部材３５は、Ｙ方向に延び、容器保持部３７の底板３７ａとほぼ平行な姿勢で設けられる平板部３５ａと、平板部３５ａの前端（コンベア１１に近い側の端）に、下方へ突出するように設けられ、側面視で略Ｌ字状を呈した前方支持部３５ｂと、平板部３５ａの後端（コンベア１１から遠い側の端）に、下方へ突出するように設けられ、側面視で略Ｌ字状を呈した後方支持部３５ｃとを含む。前方支持部３５ｂには、前側振動板３６ａの下端部が固定され、後方支持部３５ｃには、後側振動板３６ｂの下端部が固定されている。このように、平板部３５ａから下方に突出した前方支持部３５ｂおよび後方支持部３５ｃで各振動板３６ａ、３６ｂを固定することによって、上端部の固定位置と下端部の固定位置との間が所定の距離だけ確保されている。また、平板部３５ａには、開口３５ａ１が所定の位置に形成されている（図３および図４参照）。上述の吊設板３９ｄは、この開口３５ａ１を跨ぐように設けられ、コンロッド３９ｃ、クランク機構およびモータ３９ａは、この開口３５ａ１に挿通された状態で配置されている。したがって、振動板支持用部材３５が設けられていても、振動発生装置３９は、振動板支持用部材３５に形成された開口３５ａ１内に配置されるので、設置位置について制約を受け難い。

防振部材３４は、振動発生装置３９によって発生した振動が、基部材３３に伝達され、さらには、装着部材３１を経て表面実装機本体に伝達するのを防止するための部材である。したがって、防振部材３４は、振動板支持用部材３５と基部材３３との間を隔てるように設けられる。防振部材３４は、ブロック状の防振ゴムと、この防振ゴムを上下両端側から挟み込む一対の取付部材とにより構成される。本実施の形態では、防振部材３４を振動板支持用部材３５の下面の４隅に、１つずつ配備している。このように、弾性を有する部材を介して、振動板支持用部材３５と基部材３３とが連結されることで、振動エネルギーは、基部材３３に伝達される手前で吸収される。

基部材３３は、振動板支持用部材３５の下方に、平面視で振動板支持用部材３５と重なるように略水平に配置された板状の部材である。基部材３３は、防振部材３４に対して着脱自在に設けられるとともに、装着部材３１に対してネジなどにより固定されている。言い換えれば、基部材３３は、４個の防振部材３４によって支持される振動板支持用部材３５を支持する部材でもある。

また、基部材３３には、所定の位置に、所定の大きさの開口３３ａが形成されている。振動発生装置３９は、この開口３３ａ内に配備される。したがって、振動発生装置３９と基部材３３とをほぼ同じ高さに配置しながら、基部材３３と振動発生装置３９との干渉を回避することができる。つまり、基部材３３に対して、振動発生装置３９の位置を高さ方向にずらす必要がないので、マルチスティックフィーダ３を垂直方向にコンパクトにすることができる。

装着部材３１は、マルチスティックフィーダ３を実装機本体に装着するためのＸ方向に延びる部材である。装着部材３１は、Ｙ方向前方側に突出して設けられ、フィーダベース１７（図６参照）の所定の位置に差し込むことで、装着部材３１を位置決めする位置決めピン３１ａと、フィーダベース１７の所定の部位を挟み込んで、装着部材３１をフィーダベース１７に対して取り付けるクランプ３１ｂとを所定の位置に備えている。装着部材３１は、基部材３３の下面を支持するとともに、装着部材３１には振動発生装置３９の駆動を制御するための制御部３２が、下方へ突出するように固定されている。制御部３２は、電子部品ＥＣが部品供給位置まで移動したのち、振動発生装置３９の駆動を停止させる。具体的には、制御部３２内のタイマに設定された所定の時間（電子部品ＥＣが部品供給位置まで移動するのに要する時間）が経過したタイミングで、振動発生装置３９の振動を停止させる。

このように、本実施の形態では、側面視で、前側振動板３６ａと後側振動板３６ｂとの間に、各種支持部材（基部材３３、防振部材３４、振動板支持用部材３５）および振動発生装置３９が配備されている。これにより、容器保持部３７の支持位置（つまり、前側振動板３６ａおよび後側振動板３６ｂの固定位置）をＹ方向に離間し、容器保持部３７の支持状態を安定させて、容器保持部３７の揺動を抑制する。さらに、各種支持部材および振動発生装置３９が、水平方向に広がらないように前側振動板３６ａと後側振動板３６ｂとの間に収められている。これによって、マルチスティックフィーダ３は全体としてコンパクトな構成を実現している。

図６は、マルチスティックフィーダ３を表面実装機に装着した状態を説明するための概念図である。

このマルチスティックフィーダ３が備えられた表面実装機では、各スティック４から部品供給位置に供給された電子部品ＥＣを、ヘッドユニット１４の吸着ヘッド１４ａで吸着する際の、吸着位置の入力作業が半自動的に行われる。

吸着位置の入力作業とは、吸着ヘッド１４ａの下端を電子部品ＥＣの真上に移動させるための目標座標を得るための作業である。

たとえば、テープフィーダ２１の場合には、テープフィーダ２１毎にフィーダベース１７の所定の位置に位置決めされて取り付けられるため、部品供給位置に供給された電子部品ＥＣは、その中心座標が設計段階で決定された吸着ポイントにほぼ合致する。そのため、このような吸着位置の入力作業は必要ない。ところが、マルチスティックフィーダ３の場合には、任意に配列された複数の異なる幅のスティック４が容器保持部３７上に載置され、各スティック４から供給された電子部品ＥＣが容器保持部３７上の送路に、スティックの幅に応じた間隔で供給される。そのため、スティック４から供給された電子部品ＥＣの中心座標は、設計段階で決定された吸着ポイントとは異なる。したがって、初期設定として、吸着ヘッド１４の下端を電子部品ＥＣの真上に移動させるための目標座標を表面実装機に備えられたコントローラ６に記憶させる必要がある。

具体的には、作業者が、マウス７１やキーボード７２などの入力手段７を操作して、ヘッドユニット１４を移動させる。そして、ヘッドユニット１４に備えられたスキャンカメラ１４ｃで、電子部品ＥＣをスキャンし、その像をモニター５に映し出し、画像処理して電子部品ＥＣの中心座標（Ｘ_Ａ，Ｙ_Ａ）を表面実装機のコントローラに記憶させる。つぎに、送路上でＸ方向に隣り合う電子部品ＥＣに対して、その中心座標（Ｘ_Ｂ，Ｙ_Ｂ）を記憶させる作業を行っていく。こうして、マルチスティックフィーダ３上に載置されたスティック４から部品供給位置に供給された電子部品ＥＣ全ての中心座標（Ｘ_Ａ，Ｙ_Ａ）〜（Ｘ_Ｄ，Ｙ_Ｄ）をコントローラ６に記憶させる。

さらに、本実施の形態では、マルチスティックフィーダ３のフィーダベース１７への装着位置が変わった場合であっても、スティック４の種類、および、配列状態が変わらなければ、上述の初期設定で既に記憶された目標座標を利用して、初期設定を改めて行うことなく対応することができるように構成されている。

具体的には、フィーダベース１７には、テープフィーダ２１を装着する際の位置決めのためのポジション１〜Ｘ〜Ｎが設けられている。マルチスティックフィーダ３は、装着部材３１に設けられた位置決めピン３１ａをポジション１〜Ｘ〜Ｎのいずれかに装着することで位置決めされる。たとえば、当初、ポジション５に装着していたマルチスティックフィーダ３を、なんらかの事情でポジション６に装着することになった場合に対応することができる。

具体的には、初期設定時に、マルチスティックフィーダ３の部品供給位置に供給された各電子部品ＥＣの中心座標（Ｘ_Ａ，Ｙ_Ａ）〜（Ｘ_Ｄ，Ｙ_Ｄ）のほかに、ポジション５にテープフィーダ２１が取り付けられた場合のポジション５固有の吸着位置を原点として、ポジション５にマルチスティックフィーダ３を装着した状態で得た各電子部品ＥＣの中心位置の相対座標を演算し、予めコントローラ６に記憶させておく。そして、ポジション６にマルチスティックフィーダ３を装着した場合、ポジション６固有の吸着位置の座標と、初期設定時に得られた相対座標の情報とから、電子部品ＥＣの中心座標（Ｘ_Ａ，Ｙ_Ａ）〜（Ｘ_Ｄ，Ｙ_Ｄ）をそれぞれ演算し、コントローラ６に記憶させる。

このように、初期設定時に、各ポジション固有の吸着位置を原点とした相対座標をコントローラ６に記憶させておくことで、マルチスティックフィーダ３の装着位置の変更に柔軟に対応することができるようになる。したがって、マルチスティックフィーダ３の設置が速やかに完了するようになるとともに、マルチスティックフィーダ３の装着作業についても、その装着位置が限定されないことから作業者の負担を軽減することができる。

以上の実施の形態によれば、側面視で、一対の振動板３６ａ、３６ｂの間に、基部材３３、防振部材３４、振動板支持用部材３５および振動発生装置３９が配置されている。言い換えれば、基部材３３、防振部材３４、振動板支持用部材３５および振動発生装置３９の両外側に、振動板３６ａ、３６ｂが配置される。すなわち、容器保持部３７は、一対の振動板３６ａ、３６ｂによって、部品の供給方向、つまりＹ方向に、従来よりも離れた位置で支持されることになる。これによって、振動発生装置３９の振動に伴って生じる、電子部品ＥＣの供給方向に延びる中空長尺状のスティック４の両端部の上下方向の揺動を抑制し、電子部品ＥＣを計算どおりに所定の部品供給位置まで移動させることができる。さらに、振動板３６ａ、３６ｂの間隔を離間させることによって得られる、振動板３６ａ、３６ｂの間の空間を、基部材３３、防振部材３４、振動板支持用部材３５および振動発生装置３９の配置空間として利用している。これによって、マルチスティックフィーダ３が平面方向に広がるように大型化するのを避けることができる。したがって、マルチスティックフィーダ３の大型化を避けつつ、振動発生器３９の振動に伴うマルチスティックフィーダ３の揺動を抑制することができる。

３ マルチスティックフィーダ（電子部品供給装置）
４ スティック（容器）
３１ 装着部材
３３ 基部材
３３ａ 開口
３４ 防振部材
３５ 振動板支持用部材
３５ａ１ 開口
３６ａ、３６ｂ 振動板
３７ 容器保持部
３９ 振動発生装置
３９ａ モータ
３９ｂ 偏芯軸
３９ｃ コンロッド（連結部材）
ＥＣ 電子部品

Claims (5)

1. 実装機本体に装着され、部品が収納された中空長尺状の容器を振動させて、部品を所定の位置に送り出すようにした電子部品供給装置であって、
   前記容器を保持する容器保持部と、
   該容器保持部を振動させる振動の発生源となる振動発生装置と、
   部品の送り出し方向に離間して互いに平行に配置され、それぞれの一端が前記容器保持部に固定された一対の振動板と、
   該振動板の他端を支持する振動板支持用部材と、
   該振動板支持用部材に、振動の伝達を防ぐ防振部材を介して連結される基部材と、
   該基部材に固定され、実装機本体に装着される装着部材とを有し、
   側面視で、前記一対の振動板及びそれらをそれぞれ延長する延長線の間の空間に、前記基部材、前記防振部材、前記振動板支持用部材および前記振動発生装置が配置されていることを特徴とする電子部品供給装置。
2. 前記振動板支持用部材と前記基部材とが平面視で重なるように設けられている請求項１記載の電子部品供給装置。
3. 前記基部材には、前記振動発生装置を配置するための開口が形成されている請求項１または２記載の電子部品供給装置。
4. 前記基部材は、前記振動板支持用部材の下方に配置され、
   前記防振部材は、前記基部材と前記振動板支持用部材との間に配置され、
   前記基部材が、前記振動板支持用部材に対して着脱自在に構成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品供給装置。
5. 前記振動発生装置は、モータと、該モータの回転運動を部品の供給方向の往復運動に変換する偏芯軸を備えたクランク機構と、前記偏芯軸に一端部が回転自在に連結され、他端部が前記容器保持部に回動自在に連結される連結部材とを含み、
   前記連結部材は、前記振動板支持用部材に形成された開口に挿通された状態で配置されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品供給装置。
   

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