CN103298326B - 电子部件供给装置及电子部件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件供给装置及电子部件安装装置，其可以高效地将电子部件向保持位置供给。该电子部件供给装置将电子部件向保持区域供给，其特征在于，具有：第1堆装单元，其保持多个收容有电子部件的托盘；第2堆装单元，其保持多个收容有电子部件的托盘；第1托盘输送部，其使第1堆装单元的托盘向第1供给位置移动；第2托盘输送部，其使第2堆装单元的托盘向第2供给位置移动；以及控制部，其对各部分的动作进行控制，控制部可以交替向第1供给位置和第2供给位置供给托盘。

Description

电子部件供给装置及电子部件安装装置

技术领域

本发明涉及一种将电子部件向保持位置供给的电子部件供给装置、以及使用该电子部件供给装置的电子部件安装装置。

背景技术

向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置，具有装备吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件而向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动，从而对位于电子部件供给装置处的部件进行吸附，然后，使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后，使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动并接近基板，从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。

在这里，作为电子部件供给装置具有所谓的托盘式供给器，其在托盘中收容电子部件，通过使该托盘移动，从而将电子部件向用于使吸嘴保持电子部件的供给位置供给。例如，在专利文献1中记载了一种部件供给装置，其同时选择多个托板（pallet），并且以使得该各个托板彼此不会重叠的方式将各托板导入拾取位置，以各托板上所搭载的电子部件可以被拾取的状态接近安装装置主体。

专利文献1：日本特开2004－104147号公报

通过使用专利文献1所记载的装置，可以在一个托盘中不存在电子部件的状态下，对另一个托盘的电子部件进行保持。在这里，专利文献1所记载的装置在托盘更换时，暂时回收位于供给位置的托盘，在使齿条移动后，将另一个托盘向供给位置输送。因此，在专利文献1所记载的装置中，用于从2个部位分别引出的齿条的移动、托盘移动的动作变得繁杂。另外，装置的机构也变得复杂。另外，专利文献1所记载的装置是使由齿条的不同台阶保持的托盘进行移动而对各个托盘的电子部件进行保持的机构。因此，用于对由专利文献1所记载的装置供给来的电子部件进行安装的装置，必须具有可以从存在高度差的2个托盘中保持电子部件的搭载头，对于搭载头的功能存在限制。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种高效地向保持位置供给电子部件的电子部件供给装置及电子部件安装装置。

为了解决上述课题，实现目的，本发明为一种将电子部件向保持区域供给的电子部件供给装置，其特征在于，具有：第1堆装单元，其保持多个收容有电子部件的托盘；第2堆装单元，其保持多个收容有电子部件的托盘；第1托盘输送部，其使所述第1堆装单元的托盘向第1供给位置移动；第2托盘输送部，其使所述第2堆装单元的托盘向第2供给位置移动；以及控制部，其控制各部分的动作，所述控制部交替向所述第1供给位置和所述第2供给位置供给托盘。

在这里，优选所述第1供给位置和所述第2供给位置的合计面积，与所述交替供给的托盘的面积的2倍相比较小。

另外，优选所述第2供给位置与所述第1供给位置部分重叠。

另外，优选所述第1托盘输送部输送的所述第1堆装单元的托盘的通过区域，与由所述第2托盘输送部输送的所述第2堆装单元的托盘的通过区域部分重叠。

另外，优选所述第1托盘输送部输送所述第1堆装单元的托盘的方向，相对于所述第2托盘输送部输送所述第2堆装单元的托盘的方向倾斜。

另外，优选所述第1托盘输送部与移动至所述第1供给位置的所述第1堆装单元的托盘的从所述第1堆装单元远离一侧的边正交的线，相对于输送所述第1堆装单元的托盘的方向倾斜。

另外，优选所述第1托盘输送部具有在将所述托盘从所述第1堆装单元输送至所述第1供给位置的期间使该托盘旋转的机构。

另外，优选在所述第2托盘输送部保持所述第2堆装单元的托盘的期间，第1托盘输送部对所述第2托盘输送部所保持的托盘之外的托盘进行保持。

另外，优选还具有：第1堆装保持输送机构，其一边保持所述第1堆装单元一边移动，对由位于所述第1托盘输送部保持所述第1堆装单元的托盘的区域位置中的托盘进行切换；以及第2堆装保持输送机构，其一边保持所述第2堆装单元一边移动，对由位于所述第2托盘输送部保持所述第2堆装单元的托盘的区域位置中的托盘进行切换。

另外，优选所述第1供给位置和所述第2供给位置为同一平面。

为了解决上述课题，实现目的，本发明为一种电子部件安装装置，其特征在于，具有：上述任意一项技术方案所记载的电子部件供给装置；搭载头主体，其具有吸嘴、吸嘴驱动部和搭载头支撑体，该吸嘴对从所述电子部件供给装置供给至所述保持区域的电子部件进行保持，该吸嘴驱动部对所述吸嘴进行上下驱动及旋转驱动，并且向所述吸嘴供给驱动该吸嘴的气压，该搭载头支撑体支撑所述吸嘴及所述吸嘴驱动部；以及搭载头移动机构，其使所述搭载头主体移动，利用所述搭载头主体的所述吸嘴对位于所述电子部件供给装置的保持位置的电子部件进行保持，利用所述搭载头移动机构使所述吸嘴移动至基板的搭载位置，将所述吸嘴保持的电子部件向所述基板安装。

在这里，优选所述搭载头主体利用所述吸嘴对所述第1供给位置的所述第1堆装单元的托盘的所述电子部件进行保持，而向所述基板安装，并且，利用所述吸嘴对所述第2供给位置的所述第2堆装单元的托盘的所述电子部件进行保持，而向所述基板安装。

发明的效果

本发明实现下述效果，即，可以高效地执行托盘的更换，可以高效地将电子部件向保持位置供给。

附图说明

图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图2是表示电子部件安装装置的概略结构的斜视图。

图3是表示图2所示的电子部件供给装置的概略结构的斜视图。

图4是表示图2所示的电子部件供给装置的概略结构的另外的斜视图。

图5是表示图2所示的电子部件供给装置的概略结构的正视图。

图6是表示电子部件供给装置的概略结构的俯视图。

图7是表示第2托盘输送部的概略结构的局部斜视图。

图8是表示第2托盘输送部的概略结构的局部斜视图。

图9是表示第1托盘输送部的概略结构的局部斜视图。

图10是表示托盘检测传感器的概略结构的俯视图。

图11是用于说明电子部件供给装置的动作的说明图。

图12是表示托盘保持机构的固定部的概略结构的俯视图。

图13是用于说明托盘保持机构的动作的说明图。

图14是表示后侧的部件供给单元的概略结构的示意图。

图15是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图16是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图17是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图18是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图19是表示电子部件供给装置的动作的一个例子的流程图。

图20是表示电子部件供给装置的动作的一个例子的流程图。

标号的说明

8基板、10电子部件安装装置、11框体、11a主体、11b、11bf、11br盖部、11c开口、12基板输送部、14、14f、14r部件供给单元、15搭载头、16XY移动机构、17VCS单元、18更换吸嘴保持机构、19部件储存部、20控制装置、22X轴驱动部、24Y轴驱动部、30搭载头主体、31搭载头支撑体、32吸嘴、34吸嘴驱动部、38激光识别装置、40操作部、42显示部、60控制部、62搭载头控制部、64部件供给控制部、70、70a、100电子部件供给装置、80电子部件、102框体、102a门、104第1堆装保持输送机构、106第2堆装保持输送机构、108托盘输送机构、110a第1堆装单元、110b第2堆装单元、112第1托盘输送部、114第2托盘输送部、116部件供给区域、120、122、124、126、164箭头、130、140托盘保持机构、132、142拉出机构、134、144轨道引导部、136、146卡盘引导部、150、152连结部、150a、152a接触端、154引导部、156、170卡盘移动机构、156a、170a可动部、156b、170b固定部（引导部）、159滚轮、160拉出基部、162拉出可动部、172基部、174、176直线移动引导轴、180托盘检测传感器、190托盘连结部、T1、T2托盘、P1、P2待机位置

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，本发明并不由下述用于实施发明的方式（以下称为实施方式）限定。另外，下述实施方式中的构成要素包含本领域技术人员容易想到的元素、实质上相同的元素、所谓的等同范围的元素。此外，可以对下述实施方式所公开的构成要素进行适当组合。

下面，基于附图，详细说明本发明所涉及的电子部件安装装置、电子部件安装系统及电子部件安装方法的实施方式。此外，本发明并不由该实施方式限定。图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图1所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有框体11、基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15、XY移动机构16、VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19、控制装置20、操作部40、以及显示部42。此外，XY移动机构16具有X轴驱动部22和Y轴驱动部24。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10如图1所示，以基板输送部12为中心，在前侧和后侧具有部件供给单元14f、14r。电子部件安装装置10的部件供给单元14f配置在电子部件安装装置10的前侧，部件供给单元14r配置在电子部件安装装置10的后侧。另外，以下在不对2个部件供给单元14f、14r进行特别区分的情况下，统称为部件供给单元14。

图2是表示电子部件安装装置的框体的概略结构的斜视图。框体11如图2所示，具有主体11a和盖部11bf、11br。主体11a是对构成电子部件安装装置10的各部分进行收容的箱体。主体11a在前侧配置有盖部11bf、前侧的部件供给单元14f、操作部40和显示部42，在后侧形成有盖部11br。此外，在主体11a的后侧还配置有后侧的部件供给单元14r。另外，电子部件安装装置10也可以在后侧配置操作部40和显示部42。主体11a在2个侧面形成有各自将基板8向装置内搬入/送出的2个开口11c。

本实施方式的操作部40具有键盘40a和按钮40b。本实施方式的显示部42是液晶面板等显示图像的装置。

盖部11bf是设置于主体11a前侧的一部分上的围板，配置在竖直方向上侧。盖部11br是设置于主体11a后侧的一部分上的围板，配置在竖直方向上侧。盖部11bf、11br具有对主体11a的正面、背面的一部分和上表面的一部分进行覆盖的形状，剖面为“L”状。盖部11b如图4所示，可以相对于主体11a开闭。通过盖部11bf、11br处于打开状态，可以针对配置于主体11a内部的各部分进行作业。盖部11bf、11br的上表面的前端与主体11a连结，以连结部分为支点进行转动。

返回图1，继续对电子部件安装装置10进行说明。基板8只要是搭载电子部件的部件即可，其结构并不特别限定。本实施方式的基板8为板状部件，在表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面，粘附有焊料，其作为利用回流而使板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件。另外，在基板8上还形成有用于使电子部件插入的通孔（插入孔）。

基板输送部12是将基板8向图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12具有：导轨，其沿X轴方向延伸；以及输送机构，其支撑基板8，使基板8沿导轨移动。基板输送部12使得基板8的搭载对象面处于与搭载头15相对的朝向，并利用输送机构使基板8沿导轨移动，从而将基板8沿X轴方向输送。基板输送部12将由向电子部件安装装置10进行供给的设备所供给的基板8，输送至导轨上的规定位置。搭载头15在所述规定位置将电子部件向基板8的表面搭载。基板输送部12在被输送至所述规定位置的基板8上搭载电子部件后，将基板8向进行下一工序的装置输送。此外，作为基板输送部12的输送机构，可以使用各种结构。例如，可以使用与输送机构一体化的传送带方式的输送机构，即，将沿基板8的输送方向配置的导轨和沿所述导轨旋转的环形带组合，以在所述环形带上搭载基板8的状态进行输送。

电子部件安装装置10在前侧配置部件供给单元14f，在后侧配置有部件供给单元14r。前侧的部件供给单元14f和后侧的部件供给单元14r分别具有电子部件供给装置，其保持多个用于向基板8上搭载的电子部件，并可以向搭载头15供给，即，可以以能够由搭载头15进行保持的状态向保持位置供给。

前侧的部件供给单元14f具有电子部件供给装置100，其将收容有电子部件的托盘，以可以向搭载头供给的状态向保持位置供给。此外，本实施方式的前侧的部件供给单元14f为具有1个电子部件供给装置100的结构，1个电子部件供给装置100构成部件供给单元14f。

下面，使用图3至图13说明电子部件供给装置100。图3是表示图2所示的电子部件供给装置的概略结构的斜视图。图4是表示图2所示的电子部件供给装置的概略结构的另外的斜视图。图5是表示图2所示的电子部件供给装置的概略结构的正视图。图6是表示电子部件供给装置的概略结构的俯视图。图7是表示第2托盘输送部的概略结构的局部斜视图。图8是表示第2托盘输送部的概略结构的局部斜视图。图9是表示第1托盘输送部的概略结构的局部斜视图。图10是表示托盘检测传感器的概略结构的俯视图。图11是用于说明电子部件供给装置的动作的说明图。图12是表示托盘保持机构的固定部的概略结构的俯视图。图13是用于说明托盘保持机构的动作的说明图。

如图3至图5所示，电子部件供给装置100具有框体102、第1堆装保持输送机构104、第2堆装保持输送机构106以及托盘输送机构108。框体102是在内部收容第1堆装保持输送机构104和第2堆装保持输送机构106的箱体。在框体102上设置有可以开闭的门102a，通过打开门102a，可以使第1堆装保持输送机构104和第2堆装保持输送机构106露出，成为可以对第1堆装保持输送机构104和第2堆装保持输送机构106进行作业的状态。在框体102的设置有门102a一面的相对侧的面上，连结托盘输送机构108。

第1堆装保持输送机构104及第2堆装保持输送机构106配置在框体102的内部。如图6所示，在第1堆装保持输送机构104中装填有第1堆装单元110a，在第2堆装保持输送机构106中装填有第2堆装单元110b。此外，第1堆装单元110a及第2堆装单元110b可相对于第1堆装保持输送机构104及第2堆装保持输送机构106拆卸。因此，可以将装填在第1堆装保持输送机构104及第2堆装保持输送机构106中的第1堆装单元110a及第2堆装单元110b卸下，安装其它的第1堆装单元110a及第2堆装单元110b。第1堆装单元110a及第2堆装单元110b分别层叠地保持多个托盘。此外，在各个托盘中收容有多个电子部件。

第1堆装保持输送机构104及第2堆装保持输送机构106具有对第1堆装单元110a及第2堆装单元110b进行保持的机构、以及使它们沿上下方向移动的机构。第1堆装保持输送机构104及第2堆装保持输送机构106通过使第1堆装单元110a及第2堆装单元110b沿上下方向移动，从而可以对从第1堆装单元110a及第2堆装单元110b中取出的托盘进行切换。

另外，托盘输送机构108具有第1托盘输送部112和第2托盘输送部114。第1托盘输送部112是对第1堆装单元110a保持的托盘进行输送的机构，其中，第1堆装单元110a由第1堆装保持输送机构104保持。第1托盘输送部112将第1堆装单元110a保持的托盘从第1堆装单元110a取出，使其向部件供给区域116移动。另外，第1托盘输送部112使移动至部件供给区域116的托盘移动而返回第1堆装单元110a。第2托盘输送部114将第2堆装单元110b保持的托盘从第2堆装单元110b取出，使其向部件供给区域116移动。另外，第2托盘输送部114使移动至部件供给区域116的托盘移动而返回第2堆装单元110b。

在这里，第1托盘输送部112使托盘移动至部件供给区域116的图6中左侧区域即托盘T1的位置（第1供给位置）处。第2托盘输送部114使托盘移动至部件供给区域116的图6中右侧区域即托盘T2的位置（第2供给位置）处。在这里，第1托盘输送部112输送第1堆装单元110a的托盘的区域即托盘T1的位置（第1供给位置）、和第2托盘输送部114输送第2堆装单元110b的托盘的区域即托盘T2的位置（第2供给位置）之间的一部分区域重叠。另外，托盘输送机构108通过第1托盘输送部112和第2托盘输送部114交替向部件供给区域116供给托盘。由此，托盘输送机构108不会同时将托盘T1和托盘T2向部件供给区域116供给。对于由托盘输送机构108进行的托盘的输送动作，在后面记述。

对第1托盘输送部112和第2托盘输送部114的各部分进行说明。使用图6至图8对第2托盘输送部114进行说明。第2托盘输送部114具有托盘保持机构140、拉出机构142、轨道引导部144和卡盘引导部146。

托盘保持机构140是利用可拆卸的机构对保持在第2堆装单元110b中的托盘进行保持的托盘夹持单元。托盘保持机构140具有：连结部150、152；对连结部150、152进行引导的引导部154；以及卡盘移动机构156。另外，托盘保持机构140还具有使连结部150、152沿引导部154移动的驱动部。

连结部150、152与保持在第2堆装单元110b中的托盘的托盘连结部190连结。连结部150和连结部152沿引导部154以直线状配置，在相互远离的一侧端部，形成有与托盘连结部190接触的接触端150a、152a。接触端150a和托盘连结部190形成为，接触端150a为凸出形状，托盘连结部190为凹下形状，端面的凹凸形状大致一致。接触端152a和托盘连结部190形成为，接触端152a为凸出形状，托盘连结部190为凹下形状，端面的凹凸形状大致一致。通过使连结部150、152沿引导部154移动，各自的接触端150a、152a与托盘连结部190啮合，从而与托盘连结。引导部154为棒状的部件，连结部150、152以可以沿棒体的轴移动的状态进行连结。

托盘保持机构140通过利用驱动部使连结部150、152沿引导部154而向彼此离开的方向移动，从而使连结部150、152和托盘连结部190连结，形成保持托盘的状态。托盘保持机构140通过利用驱动部使连结部150、152沿引导部154向彼此接近的方向移动，从而使连结部150、152从托盘连结部190离开，成为放开托盘的状态。如上所述，通过形成将2个连结部150、152从中心侧与托盘连结部190连结的结构，可以使托盘的中心和托盘保持机构140的中心对齐。

卡盘移动机构156具有可动部156a和固定部156b。卡盘移动机构156是可动部156a相对于固定部156b进行移动的机构。固定部156b固定在拉出机构142上。可动部156a支撑连结部150、152和引导部154。即，卡盘移动机构156使连结部150、152及引导部154相对于拉出机构142移动。在这里，固定部156b为直线移动引导部，是棒状部件。可动部156a沿固定部156b移动。由此，卡盘移动机构156使连结部150、152及引导部154向某一方向（在后面记述，该方向为图6中X方向，即与拉出机构142的移动方向正交的方向）移动。卡盘移动机构156通过使连结部150、152及引导部154移动，从而使与连结部150、152连结的托盘移动。另外，托盘保持机构140在固定部156b的端部设置有与后述的卡盘引导部146接触的滚轮159。

拉出机构142是从第2堆装单元110b至部件供给区域116为止输送托盘保持机构140所保持的托盘的机构，是将部件供给装置116的托盘输送至第2堆装单元110b的机构。拉出机构142沿轨道引导部144移动。拉出机构142具有：拉出基部160，其沿轨道引导部144移动；以及拉出可动部162，其相对于拉出基部160移动。拉出基部160是沿轨道引导部144向箭头124方向移动的部件。拉出可动部162是位于拉出基部160上且使托盘保持机构140沿箭头164方向移动的机构。拉出机构142可以一边使拉出基部160沿箭头124方向移动，一边使拉出可动部162移动，从而使托盘T2移动至部件供给区域116的前端侧。

轨道引导部144沿托盘T2的输送方向、即箭头124的方向配置。卡盘引导部146沿轨道引导部144配置，通过对托盘保持机构140的可动部156a相对于固定部156b的位置进行限制，从而对托盘的位置进行限制。具体地说，以随着朝向部件供给区域116而使托盘沿箭头126方向移动的方式，对托盘及托盘保持机构140的位置进行限制。卡盘引导部146具有第1引导部146a和第2引导部146b。第1引导部146a以随着朝向部件供给区域116而使托盘沿箭头126方向移动的方式，对托盘保持机构140的位置进行限制。第2引导部146b以使得从部件供给区域116离开时托盘不会向与箭头126相反的方向过度移动的方式，对托盘保持机构140的位置进行限制。第2托盘输送部114也为上述结构。

另外，第1托盘输送部112具有托盘保持机构130、拉出机构132、轨道引导部134和卡盘引导部136。第1托盘输送部112除了托盘保持机构130和轨道引导部134的朝向之外，具有与第2托盘输送部114的各部分相同的结构。对于与第2托盘输送部114的各部分相同的结构，标注相同的标号而省略说明，下面，说明第1托盘输送部112特有的结构。

托盘保持机构130具有：连结部150、152；对连结部150、152进行引导的引导部154；卡盘移动机构170；以及滚轮159。卡盘移动机构170具有可动部170a和固定部170b。卡盘移动机构170的可动部170a相对于固定部170b沿箭头122方向、即θ方向（绕Z轴）旋转。卡盘引导部136由第1引导部136a和第2引导部136b构成，对卡盘移动机构170的可动部170a的X方向的位置进行限制。另外，轨道引导部134相对于轨道引导部144倾斜。具体地说，相对于Y方向倾斜规定角度。第1托盘输送部112通过一边利用托盘保持机构130保持托盘且沿箭头120方向移动，一边沿箭头122方向旋转，从而使第1堆装单元110a的托盘向部件供给区域116的托盘T1的位置移动。

另外，托盘输送机构108在第1托盘输送部112的移动路径上配置托盘检测传感器180，在第2托盘输送部114的移动路径上配置有托盘检测传感器180。托盘检测传感器180是对利用第1托盘输送部112、第2托盘输送部114进行移动的托盘是否到达第1堆装单元110a、第2堆装单元110b侧的规定位置进行检测的传感器。作为托盘检测传感器180，使用对测定位置处是否存在对象物进行检测的光学传感器。

下面，使用图11至图13说明托盘输送机构108的动作。托盘输送机构108如步骤S11所示，在第2堆装保持输送机构106的待机位置P1处配置托盘T2，在第1堆装保持输送机构104的待机位置P2处配置托盘T1。

托盘输送机构108从步骤S11所示的状态开始，将位于第2堆装保持输送机构106的待机位置P1的托盘T2，利用第2托盘输送部114向部件供给区域116输送。托盘输送机构108如果利用第2托盘输送部114向部件供给区域116进行输送，则如步骤S12所示，使托盘T2沿移动路径移动，如步骤S13所示移动至部件供给区域116的第1供给位置为止。移动至部件供给区域116的托盘T2所收容的电子部件被搭载头15保持，而向基板安装。

然后，如果收容在托盘T2中的电子部件的安装完成，则托盘输送机构108进行利用第2托盘输送部114将托盘T2返回待机位置180的操作。由此，如步骤S14所示，托盘输送机构108使托盘T2移动至待机位置P1。

托盘输送机构108从步骤S14所示的状态开始，将位于第1堆装保持输送机构104的待机位置P2的托盘T1，利用第1托盘输送部112向部件供给区域116输送。托盘输送机构108如果利用第1托盘输送部112向部件供给区域116进行输送，则如步骤S15所示，使托盘T1沿移动路径移动，如步骤S16所示，移动至部件供给区域116（部件供给区域116的第2供给位置）为止。移动至部件供给区域116的托盘T1所收容的电子部件被搭载头15保持，而向基板安装。

然后，如果收容在托盘T1中的电子部件的安装完成，则托盘输送机构108进行利用第1托盘输送部112将托盘T1返回待机位置182的操作。由此，如步骤S11所示，托盘输送机构108使托盘T2移动至待机位置P1。

如上所述，托盘输送机构108通过重复步骤S11至步骤S16的处理，从而可以将第1堆装单元110a的托盘和第2堆装单元110b的托盘交替向部件供给区域116供给。此外，电子部件供给装置100通过利用第1堆装保持输送机构104和第2堆装保持输送机构106使第1堆装单元110a和第2堆装单元110b移动，从而可以使得每次向部件供给区域116供给的托盘都是不同的托盘。

下面，说明第1托盘输送部112的卡盘机构170。卡盘机构170的固定部170b具有：基部172；以及配置在基部上的2个直线移动引导轴174、176。直线移动引导轴174和直线移动引导轴176以不同的角度配置。卡盘机构170的可动部170a与2个直线移动引导轴174、176这两者连结，各个部分沿不同的直线移动引导轴174、176移动。另外，可动部170a和直线移动引导轴174、176之间的连结部形成为可转动的转动接头。

如果卡盘机构170如图13所示的步骤S21至步骤S22、步骤S22至步骤S23、步骤S23至步骤S24所示，可动部170a相对于固定部170b向箭头Xa方向移动，则可动部170a一边相对于固定部170b向箭头Xa方向移动，一边使箭头Xa方向的前端部沿箭头Ya方向移动。即，可动部170a旋转。在这里，图13以固定部170b相对于基准线189位于固定位置的方式进行图示。卡盘机构170通过形成为如上述所示在固定部170b上设置有2个直线移动引导轴174、176的结构，从而可以使可动部170a一边沿某一方向移动一边旋转。

电子部件供给装置100为上述结构。电子部件供给装置100通过利用托盘输送机构108从2个堆装单元交替向部分重叠的部件供给区域116供给托盘（从2个堆装单元分别供给的托盘的部件供给区域的合计面积为与托盘的2倍相比较小的面积），可以高效地供给电子部件。具体地说，在将多个托盘以不会重叠的方式分别向部件供给区域116内供给的情况下，托盘的配置区域变大，因此，会产生搭载头无法到达的区域，无法高效地利用托盘的区域。另外，如果增加搭载头的动作范围以可以对托盘的整个区域进行保持，则装置整体的尺寸也增加，因此，安装效率、装置成本恶化。与此相对，电子部件供给装置100无需增加装置尺寸，可以将托盘更换的等待时间变为最小限度。通过使配置在部件供给区域116的托盘的区域重叠，可以缩短安装时的托盘和基板之间的距离，可以提高安装效率。

另外，电子部件供给装置100通过构成为使第1堆装单元110a和第2堆装单元110b分别移动，从而可以在将一个堆装单元的托盘向部件供给区域供给的期间，变更另一个堆装单元的托盘的位置。由此，可以利用一个堆装单元回收托盘，利用另一个堆装单元供给托盘。由此，可以缩短托盘的更换时间。

另外，电子部件供给装置100通过在利用第1托盘输送部112使托盘向部件供给区域116移动时，使托盘在与移动方向正交的方向上移动，从而可以使利用第1托盘输送部112和第2托盘输送部114输送的托盘重叠的区域进一步增加。由此，可以使部件供给区域116变得更窄。可以进一步减少电子部件安装装置的Y方向的尺寸。另外，电子部件供给装置100通过使利用第1托盘输送部112输送托盘的路径和利用第2托盘输送部114输送托盘的路径部分重叠，从而可以使装置进一步小型化。

另外，电子部件供给装置100通过使第1托盘输送部112的托盘的移动路径相对于Y轴倾斜，从而可以使利用第1托盘输送部112和第2托盘输送部114输送的托盘重叠的区域进一步增加。另外，电子部件供给装置100通过使第1托盘输送部与移动至第1供给位置的托盘远离第1堆装单元一侧的边正交的线，相对于输送托盘的方向倾斜，从而可以使利用第1托盘输送部112和第2托盘输送部114输送的托盘重叠的区域进一步增加。另外，电子部件供给装置100通过利用第1托盘输送部114使托盘沿θ方向旋转，从而即使在第1堆装单元110a和第2堆装单元110b使用相同的托盘，也可以使部件供给区域中的电子部件的朝向为相同朝向。

另外，电子部件供给装置100利用第1托盘输送部112使托盘旋转，利用第2托盘输送部114使托盘平行移动（使托盘的朝向不发生变化而向正交的2个方向移动），但本发明并不限定于此。电子部件供给装置100也可以使两个托盘在移动时旋转，也可以使两个托盘在移动时平行移动。

继续说明电子部件安装装置10的各部分。后侧的部件供给单元14r如图14所示，具有多个构造不同的电子部件供给装置70、70a。图14所示的电子部件供给装置70、70a保持在支撑台（收容器）72上。

部件供给单元14r安装有多个电子部件供给装置70，其安装有在带主体上固定多个径向引线型电子部件的电子部件保持带，将由该电子部件保持带保持的引线型电子部件的引线在保持位置切断，使得位于该保持位置的引线型电子部件可以由搭载头所具有的吸附吸嘴或抓持吸嘴保持。另外，部件供给单元14r具有电子部件供给装置70a，其安装有在带主体上固定多个搭载型电子部件的电子部件保持带，将由该电子部件保持带保持的搭载型电子部件在保持位置处从带主体上剥离，使得位于该保持位置的搭载型电子部件可以由搭载头所具有的吸附吸嘴或抓持吸嘴保持。

电子部件供给装置70是径向供给器，向保持位置供给电子部件。各电子部件供给装置70供给至保持位置的电子部件，经由搭载头15向基板8安装。电子部件供给装置70使用在保持带上粘贴多个径向引线型电子部件的引线而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给径向引线型电子部件。电子部件供给装置70为下述保持带供给器，即，其保持电子部件保持带，输送所保持的电子部件保持带，将所保持的径向引线型电子部件移动至可以由搭载头15的吸嘴保持电子部件的保持区域。电子部件供给装置70通过将移动至保持区域的径向引线型电子部件的引线切断并分离，从而可以成为能够将由该保持带固定了引线的径向引线型电子部件保持在规定位置的状态，可以通过搭载头15的吸嘴保持该径向引线型电子部件。对于电子部件供给装置70，在后面记述。

电子部件供给装置70a使用在保持带上粘贴进行基板搭载的芯片型电子部件而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给电子部件。此外，电子部件保持带在保持带上形成多个储存室，在该储存室中储存电子部件。电子部件供给装置70a为下述保持带供给器，即，其保持电子部件保持带，输送所保持的电子部件保持带，使储存室移动至可以由搭载头15的吸嘴吸附电子部件的保持区域。此外，通过使储存室移动至保持区域，可以使收容在该储存室中的电子部件成为在规定位置露出的状态，可以使该电子部件由搭载头15的吸嘴进行吸附、抓持。电子部件供给装置70a并不限定于保持带供给器，可以是供给芯片型电子部件的各种芯片部件供给器。作为芯片部件供给器，例如可以使用杆式供给器、保持带供给器、散装（bulk）供给器。

部件供给单元14的保持在支撑台72上的多个电子部件供给装置70、70a，由所搭载的电子部件的种类、保持电子部件的机构或供给机构不同的多种电子部件供给装置70、70a构成。另外，部件供给单元14也可以具有多个同一种类的电子部件供给装置70、70a。另外，优选部件供给单元14形成可以相对于装置主体拆卸的结构。

搭载头15是利用吸嘴保持由部件供给单元14f所保持的电子部件，并将保持的电子部件向通过基板输送部12移动至规定位置的基板8上安装的机构。另外，搭载头15为下述机构，即，在部件供给单元14r具有电子部件供给装置70a的情况下，将电子部件供给装置70a保持的芯片电子部件向基板8上搭载。此外，对于搭载头15的结构，在后面记述。此外，芯片电子部件是不具有插入形成于基板上的通孔（插入孔）的引线的电子部件。芯片电子部件并不将引线插入通孔而向基板安装。

XY移动机构16具有X轴驱动部22和Y轴驱动部24，它们是使搭载头15在图1、图2中的X轴方向及Y轴方向、即与基板8的表面平行的XY平面上移动的机构。X轴驱动部22与搭载头15连结，使搭载头15沿X轴方向移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与搭载头15连结，通过使X轴驱动部22沿Y轴方向移动而使搭载头15沿Y轴方向移动。XY移动机构16通过使搭载头15沿XY轴方向移动，从而可以使搭载头15移动至与基板8正对的位置、以及与部件供给单元14f、14r正对的位置。另外，XY移动机构16使搭载头15移动而调整搭载头15与基板8之间的相对位置。由此，可以使搭载头15保持的电子部件在基板8的表面上移动，将电子部件搭载在基板8的表面的规定位置处。即，XY移动机构16是使搭载头15在XY平面上移动，将位于部件供给单元14f、14r的电子部件供给装置中的电子部件向基板8的规定位置输送的输送单元。此外，作为X轴驱动部22，可以使用使搭载头15向规定方向移动的各种机构。作为Y轴驱动部24，可以使用使X轴驱动部22向规定方向移动的各种机构。作为使对象物向规定方向移动的机构，例如可以使用线性电动机、齿条齿轮、使用滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。

VCS单元17、更换吸嘴保持机构18和部件储存部19在XY平面上，配置在与搭载头15的可动区域重叠的位置、且Z方向上的位置位于搭载头15的铅垂方向下侧的位置处。在本实施方式中，VCS单元17、更换吸嘴保持机构18和部件储存部19在基板输送部12与部件供给单元14r之间相邻地配置。

VCS单元17为图像识别装置，其具有对搭载头15的吸嘴附近进行拍摄的照相机、以及对拍摄区域进行照明的照明单元。VCS单元17通过在搭载头15移动至正对的位置处后，从铅垂方向的下侧对搭载头15的吸嘴进行拍摄，并对拍摄到的图像进行解析，从而对吸嘴所吸附的电子部件的形状、或者由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。VCS单元17将取得的信息向控制装置20发送。

更换吸嘴保持机构18是保持多种吸嘴的机构。更换吸嘴保持机构18将多种吸嘴以可以向搭载头15拆卸更换的状态进行保持。在这里，本实施方式的更换吸嘴保持机构18保持有：通过吸引电子部件而进行保持的吸引吸嘴；以及通过抓持电子部件而进行保持的抓持吸嘴。搭载头15通过更换吸嘴保持机构18而变更所安装的吸嘴，对已安装的吸嘴供给气压而进行驱动，由此，以适当的条件通过吸引或抓持中的一个对要保持的电子部件进行保持。

部件储存部19是对由搭载头15利用吸嘴保持但不向基板8安装的电子部件进行储存的箱体。即，在电子部件安装装置10中，作为将不向基板8安装的电子部件进行废弃的废弃箱。电子部件安装装置10在搭载头15所保持的电子部件中存在不向基板8安装的电子部件的情况下，使搭载头15向与部件储存部19正对的位置移动，并释放所保持的电子部件，从而将电子部件投入部件储存部19中。

控制装置20对电子部件安装装置10的各部分进行控制。控制装置20是各种控制部的集合体。操作部40是作业人员输入操作的输入设备，具有键盘40a和按钮40b。操作部40将检测出的各种输入向控制装置20发送。显示部42是向作业人员显示各种信息的画面，具有液晶监视器等显示装置。显示部42基于从控制装置20输入的图像信号，显示各种图像。

此外，本实施方式的电子部件安装装置10设有一个搭载头，但也可以分别与部件供给单元14f、14r对应地设置2个搭载头。通过利用2个搭载头交替搭载电子部件，可以在一个搭载头将电子部件向基板8搭载的期间，由另一个搭载头保持部件供给装置中的电子部件。由此，可以进一步缩短不向基板8搭载电子部件的时间，可以高效地搭载电子部件。此外，优选电子部件安装装置10平行地配置2个基板输送部12。如果电子部件安装装置10利用2个基板输送部12使2个基板交替向电子部件搭载位置移动，利用所述2个搭载头15交替进行部件搭载，则可以进一步高效地向基板搭载电子部件。

下面，使用图15及图16，说明搭载头15的结构。图15是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图16是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。此外，在图15中，同时示出对电子部件安装装置10进行控制的各种控制部和部件供给单元14r的1个部件供给装置70。搭载头15如图15及图16所示，具有搭载头主体30、拍摄装置36、高度传感器37和激光识别装置38。

电子部件安装装置10如图15所示，具有控制部60、搭载头控制部62和部件供给控制部64。控制部60、搭载头控制部62和部件供给控制部64是上述控制装置20的一部分。另外，电子部件安装装置10与电源连接，使用控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64以及各种电路，将从电源供给的电力向各部分供给。控制部60、搭载头控制部62和部件供给控制部64在后面记述。

电子部件供给装置70的电子部件保持带上，电子部件80的主体向上方露出。电子部件供给装置70通过将电子部件保持带拉出并移动，从而使电子部件保持带上所保持的电子部件80向保持区域（吸附区域、抓持区域）移动。在本实施方式中，电子部件供给装置70的Y轴方向的前端附近成为搭载头15的吸嘴对电子部件保持带所保持的电子部件80进行保持的保持区域。电子部件供给装置70的结构在后面记述。另外，电子部件供给装置70a的情况也相同地，规定位置成为搭载头15的吸嘴对电子部件保持带所保持的电子部件80进行保持的保持区域。

搭载头主体30具有对各部分进行支撑的搭载头支撑体31、多个吸嘴32和吸嘴驱动部34。在本实施方式的搭载头主体30中，如图16所示，6根吸嘴32配置为一列。6根吸嘴32在与X轴平行的方向上排列。此外，图16所示的吸嘴32都配置有对电子部件进行吸附而保持的吸附吸嘴。

搭载头支撑体31是与X轴驱动部22连结的支撑部件，对吸嘴32及吸嘴驱动部34进行支撑。此外，搭载头支撑体31也支撑激光识别装置38。

吸嘴32是对电子部件80进行吸附及保持的吸附机构。吸嘴32在前端具有开口33，通过从该开口33吸引空气，从而在前端对电子部件80进行吸附、保持。此外，吸嘴32具有与前端部连接的轴32a，该前端部形成开口33，对电子部件80进行吸附。轴32a是对前端部进行支撑的棒状的部件，沿Z轴方向延伸地配置。轴32a在内部配置有与开口33和吸嘴驱动部34的吸引机构连接的空气管（配管）。

吸嘴驱动部34使吸嘴32沿Z轴方向移动，利用吸嘴32的开口33吸附电子部件80。在这里，Z轴是与XY平面正交的轴。此外，Z轴成为与基板的表面正交的方向。另外，吸嘴驱动部34在电子部件安装时等，使吸嘴32沿θ方向旋转。所谓θ方向，是与以Z轴为中心的圆的圆周方向平行的方向，其中，Z轴是与Z轴驱动部使吸嘴32移动的方向平行的轴。此外，θ方向成为吸嘴32的转动方向。

吸嘴驱动部34作为使吸嘴32沿Z轴方向移动的机构，例如存在具有使Z轴方向为驱动方向的直线移动线性电动机的机构。吸嘴驱动部34通过利用直线移动线性电动机使吸嘴32的轴32a沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32的前端部的开口33沿Z轴方向移动。另外，吸嘴驱动部34作为使吸嘴32沿θ方向旋转的机构，例如存在由将电动机和轴32a连结的传动要素构成的机构。吸嘴驱动部34利用传动要素将电动机输出的驱动力向轴32a传递，使轴32a沿θ方向旋转，从而使吸嘴32的前端部也沿θ方向旋转。

在吸嘴驱动部34中，作为利用吸嘴32的开口33对电子部件80进行吸附的机构、即吸引机构，例如存在具有下述部件的机构：空气管，其与吸嘴32的开口33连结；泵，其与该空气管连接；以及电磁阀，其对空气管的管路的打开/闭合进行切换。吸嘴驱动部34利用泵吸引空气管的空气，通过对电磁阀的打开/闭合进行切换而切换是否从开口33吸引空气。吸嘴驱动部34通过打开电磁阀而从开口33吸引空气，从而使开口33吸附电子部件80，通过闭合电磁阀而不从开口33吸引空气，可以放开开口33所吸附的电子部件80，即，形成不由开口33吸附电子部件80的状态。

另外，本实施方式的搭载头15，在保持电子部件的主体时主体上表面为无法利用吸嘴32吸附的形状的情况下，使用后述的抓持吸嘴。

抓持吸嘴与吸附吸嘴相同地，通过对空气进行吸引/释放而使可动片相对于固定片闭合/打开，从而可以从上方对电子部件的主体进行抓持、放开。另外，搭载头15通过利用吸嘴驱动部34使吸嘴32移动而执行更换动作，可以切换吸嘴驱动部34所驱动的吸嘴。

拍摄装置36固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对与搭载头15正对的区域、例如基板8或搭载有电子部件80的基板8等进行拍摄。拍摄装置36具有照相机和照明装置，在利用照明装置对视野进行照明的同时，利用照相机取得图像。由此，可以对与搭载头主体30正对的位置的图像、例如基板8及部件供给单元14的各种图像进行拍摄。例如，拍摄装置36对基板8的表面所形成的作为基准标记的BOC标记或通孔（插入孔）的图像进行拍摄。在这里，在使用除了BOC标记之外的基准标记的情况下，对该基准标记的图像进行拍摄。

高度传感器37固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对与搭载头15正对的区域、例如基板8或搭载有电子部件80的基板8之间的距离进行测量。作为高度传感器37可以使用激光传感器，其具有：发光元件，其照射激光；以及受光元件，其对在正对的位置处反射而返回的激光进行受光，根据从激光发光至受光为止的时间，对与正对的部分之间的距离进行测量。另外，高度传感器37使用测量时的本身位置及基板的位置，对与正对的部分之间的距离进行处理，由此，检测出正对的部分、具体地说是电子部件的高度。此外，也可以由控制部60基于与电子部件之间的距离的测量结果而进行检测电子部件的高度的处理。

激光识别装置38具有光源38a和受光元件38b。激光识别装置38内置在托架50内。托架50如图15所示，与搭载头支撑体31的下侧、基板8及部件供给装置70侧连结。激光识别装置38是通过对由搭载头主体30的吸嘴32吸附的电子部件80照射激光而检测出电子部件80的状态的装置。在这里，电子部件80的状态是指电子部件80的形状、是否由吸嘴32以正确姿势吸附了电子部件80。光源38a是输出激光的发光元件。受光元件38b位于Z轴方向中的位置即高度相同的位置，配置在与光源38a相对的位置处。利用激光识别装置38进行的形状识别处理，在后面记述。

下面，说明电子部件安装装置10的装置结构的控制功能。电子部件安装装置10如图15所示，作为控制装置20具有控制部60、搭载头控制部62和部件供给控制部64。各种控制部分别由CPU、ROM及RAM等具有运算处理功能和存储功能的部件构成。另外，在本实施方式中，为了便于说明，设为多个控制部，但也可以是1个控制部。另外，在将电子部件安装装置10的控制功能构成为1个控制部的情况下，可以由1个运算装置实现，也可以由多个运算装置实现。

控制部60与电子部件安装装置10的各部分连接，基于输入来的操作信号、电子部件安装装置10的各部分所检测出的信息，执行所存储的程序，对各部分的动作进行控制。控制部60例如对基板8的输送动作、由XY移动机构16进行的搭载头15的驱动动作、由激光识别装置38进行的形状检测动作等进行控制。另外，控制部60如上述所示，还向搭载头控制部62发送各种指示，对由搭载头控制部62进行的控制动作进行控制。控制部60也对由搭载头控制部62及部件供给控制部64进行的控制动作进行控制。

搭载头控制部62与吸嘴驱动部34、配置在搭载头支撑体31上的各种传感器、以及控制部60连接，对吸嘴驱动部34进行控制，而控制吸嘴32的动作。搭载头控制部62基于从控制部60供给来的操作指示，对吸嘴32的电子部件的吸附/放开动作、各吸嘴32的旋转动作、Z轴方向的移动动作进行控制。

部件供给控制部64对由部件供给单元14f、14r进行的电子部件80的供给动作进行控制。部件供给控制部64可以在各个部件供给装置70、70a、100中都设置，也可以由1个部件供给控制部64对所有部件供给装置70、70a、100进行控制。例如，部件供给控制部64对电子部件供给装置100进行的托盘的更换动作、移动动作进行控制。另外，部件供给控制部64对由部件供给装置70进行的电子部件保持带的进给动作、引线的切断动作及径向引线型电子部件的保持动作进行控制。另外，对由部件供给装置70a进行的电子部件保持带的进给动作进行控制。部件供给控制部64基于控制部60的指示执行各种动作。

下面，说明电子部件安装装置的各部分的动作。此外，下述说明的电子部件的各部分的动作都可以通过基于控制装置20对各部分的动作进行控制而执行。

图17是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。使用图17，说明电子部件安装装置10的整体的处理动作的概略。此外，图17所示的处理是通过控制装置20对各部分进行控制而执行的。电子部件安装装置10在步骤S52中，读入生产程序。生产程序由专用的生产程序生成装置生成，或者基于所输入的各种数据由控制装置20生成。

电子部件安装装置10在步骤S52中读入生产程序后，在步骤S54中，对装置的状态进行检测。具体地说，对部件供给单元14f、14r的结构、所填充的电子部件的种类、准备好的吸嘴的种类等进行检测。电子部件安装装置10在步骤S54中检测出装置的状态，从而准备完毕后，在步骤S56中搬入基板。电子部件安装装置10在步骤S56中搬入基板，将基板配置在用于安装电子部件的位置处后，在步骤S58中，将电子部件向基板安装。电子部件安装装置10在步骤S58中的电子部件的安装完成后，在步骤S60中，搬出基板。电子部件安装装置10在步骤S60中搬出基板后，在步骤S62中，判定是否生产完成。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产尚未完成（否）的情况下，前进至步骤S56，执行从步骤S56至步骤S60的处理。即，基于生产程序执行向基板安装电子部件的处理。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产完成（是）的情况下，结束本处理。

电子部件安装装置10通过如上所述读入生产程序，进行各种设定后，向基板安装电子部件，从而可以制造安装有电子部件的基板。另外，电子部件安装装置10作为电子部件而将具有主体和连接在该主体上的引线的引线型电子部件向基板安装，具体地说，通过将引线插入基板上形成的通孔（插入孔），从而可以将该电子部件向基板安装。

图18是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。此外，图18所示处理动作是从搬入基板至电子部件向基板的搭载完成为止的动作。另外，图18所示的处理动作是通过控制部60对各部分的动作进行控制而执行的。

控制部60在步骤S102中搬入基板。具体地说，控制部60利用基板输送部12将作为搭载电子部件的对象的基板输送至规定位置。控制部60在步骤S102中搬入基板后，在步骤S104中进行保持移动。在这里，保持移动是指下述处理动作，即，使搭载头主体30移动至吸嘴32与位于部件供给单元14的保持区域中的电子部件80正对的位置为止。

控制部60在步骤S104中进行了保持移动后，作为步骤S106使吸嘴32下降。即，控制部60使吸嘴32向下方移动至可以保持电子部件80的位置为止。控制部60在步骤S106中使吸嘴32下降后，在步骤S108中，利用吸嘴32保持部件，在步骤S110中，使吸嘴32上升。控制部60在步骤S110中使吸嘴上升至规定位置后，具体地说使电子部件80移动至激光识别装置38的测量位置为止后，在步骤S112中，对由吸嘴32吸附的电子部件的形状进行检测。控制部60在步骤S112中检测出电子部件的形状后，在步骤S114中，使吸嘴上升。此外，控制部60在如上述所示进行了步骤S112的部件形状的检测，且判定为所保持的电子部件无法搭载的情况下，废弃电子部件，再次吸附电子部件。控制部60在使吸嘴上升至规定位置后，在步骤S116中，进行搭载移动，即，使吸嘴32吸附的电子部件移动至与基板8的搭载位置正对的位置的处理动作，在步骤S118中，使吸嘴32下降，在步骤S120中，进行部件搭载，即，由吸嘴32放开电子部件80的处理动作，在步骤S122中，使吸嘴32上升。即，控制部60从步骤S112至步骤S120的处理动作，执行上述安装处理。

控制部60在步骤S122中使吸嘴上升的情况下，在步骤S124中，对所有部件的搭载是否完成，即，向基板8搭载的预定的电子部件的安装处理是否完成进行判定。控制部60在步骤S124中判定为所有部件的搭载未完成（否）、即剩余要搭载的预定的电子部件的情况下，前进至步骤S104，执行将下一个电子部件向基板8搭载的处理动作。这样，控制部60在所有部件向基板的搭载完成为止重复上述处理动作。控制部60在步骤S124中判定为所有部件的搭载完成（是）的情况下，结束本处理。

电子部件安装装置10通过执行图18所示的处理动作，从而可以向基板搭载电子部件，可以生产安装有电子部件的基板。

下面，使用图19及图20说明电子部件供给装置100的动作。图19是表示电子部件供给装置的动作的一个例子的流程图。图20是表示电子部件供给装置的动作的一个例子的流程图。首先，使用图19，对向供给位置供给托盘的动作进行说明。此外，图19、图20的处理可以通过由部件供给控制部64进行处理而实现。

部件供给控制部64在步骤S202中，使第2堆装单元的托盘从待机位置向供给位置移动。在这里，待机位置是配置堆装单元的位置，供给位置是部件供给区域。部件供给控制部64在步骤S202中将托盘供给至供给位置后，在步骤S204中，判定是否更换托盘。部件供给控制部64在步骤S204中判定为不更换托盘（否）后，返回步骤S204。部件供给控制部64在更换托盘之前重复进行步骤S204的判定。

部件供给控制部64在步骤S204中判定为更换托盘（是）的情况下，在步骤S206中，使供给位置的托盘开始向第2堆装单元的待机位置移动。

部件供给控制部64在步骤S206中开始托盘的移动后，在步骤S208中，判定托盘检测传感器是否检测出托盘。即，判定位于托盘的输送路径上的托盘检测传感器是否检测出托盘通过。部件供给控制部64在判定为托盘检测传感器没有检测出托盘（否）的情况下，返回步骤S208。

部件供给控制部64在步骤S208中判定为托盘检测传感器检测出托盘（是）的情况下，在步骤S210中，使第1堆装单元的托盘从待机位置向供给位置移动，然后结束本处理。

部件供给控制部64通过在将托盘从第1堆装单元供给至供给位置的情况下也进行相同的控制，从而可以交替供给托盘。另外，部件供给控制部64在托盘检测传感器检测出托盘后，利用另一个堆装单元开始托盘移动，由此，可以抑制从2个堆装单元供给来的托盘发生碰撞。另外，由于可以在托盘被收容至堆装单元之前，就开始利用另一个堆装单元进行的托盘移动，因此，可以高效地使托盘移动。

下面，使用图20，说明堆装保持输送机构的动作。部件供给控制部64在步骤S220中，对由托盘输送部输送托盘的待机位置处是否存在托盘进行判定。部件供给控制部64在判定为存在托盘的情况下，前进至步骤S220。

部件供给控制部64在步骤S220中判定为没有托盘（否）、即托盘移动至部件供给区域的情况下，在步骤S222中，对待机位置处是否存在托盘、即托盘是否返回待机位置处进行判定。

部件供给控制部64在步骤S222中判定为没有托盘（否）、即托盘没有返回的情况下，返回步骤S222。部件供给控制部64在步骤S222中判定为存在托盘（是）的情况下，在步骤S224中，判定是否存在保持有电子部件的托盘。即，部件供给控制部64对堆装单元内的托盘是否为没有向部件供给区域移动过的托盘进行判定。

部件供给控制部64在步骤S224中判定为存在托盘（是）的情况下，在步骤S226中，使堆装单元的位置移动，即，使没有向部件供给区域移动过的托盘向待机位置移动，然后返回步骤S220。部件供给控制部64在步骤S224中判定为没有托盘（否）的情况下，在步骤S228中，通知堆装单元的更换请求，然后结束本处理。

电子部件供给装置100通过如上所示使堆装单元的托盘依次向待机位置移动，从而可以将堆装单元的托盘的电子部件向基板安装。另外，通过通知堆装单元的更换请求，可以迅速地更换堆装单元。

在这里，上述实施方式的电子部件安装装置10形成下述结构，即，作为部件供给单元14f具有托盘式供给器的电子部件供给装置100，作为部件供给单元14r具有径向供给器的电子部件供给装置70、供给搭载型电子部件的电子部件供给装置70a，但并不限定于此。电子部件安装装置10可以将部件供给单元进行各种组合。例如，也可以在前侧、后侧这两处的部件供给单元中设置电子部件供给装置100。另外，后侧的部件供给单元可以使用各种电子部件供给装置。另外，也可以将前侧、后侧中的一个部件供给单元的电子部件供给装置全部形成电子部件供给装置70a。即，也可以使前侧、后侧中的一个部件供给单元供给引线型电子部件，另一个供给无引线电子部件。此外，电子部件安装装置作为电子部件供给装置也可以使用轴向供给器，其将保持带上所保持的轴向型电子部件的引线，如上述所示以向基板下方露出较短的方式进行切断后弯折为“コ”字型的状态下，向保持位置供给。

另外，本实施方式的搭载头15在为了可以利用1台搭载头安装更多种类的电子部件而具有多个吸嘴的情况下，可以使用所述吸嘴自动更换装置（在本实施方式中通过将更换吸嘴保持机构和搭载头主体组合而实现的搭载头更换动作）而在安装生产中将各吸嘴更换为各种吸附吸嘴、抓持吸嘴。电子部件安装装置10根据搭载型电子部件及引线型电子部件的尺寸、重量、部件主体上表面是否具有可以吸附的平面、以及是否可以抓持部件主体等的部件条件，针对各个部件指定适当吸附孔径的吸附吸嘴或具有适当形状的抓持部件的抓持吸嘴，并存储在生产程序中。电子部件安装装置10基于在生产程序中存储的电子部件和吸嘴之间的对应关系，切换安装在搭载头上的吸嘴，或者在搭载头内确定保持该电子部件的吸嘴。

电子部件供给装置100也可以具有3组或3组以上的堆装保持输送机构、托盘输送部、堆装单元的组合。

Claims (11)

1.一种电子部件供给装置，其将电子部件向保持区域供给，

其特征在于，具有：

第1堆装单元，其保持多个收容有电子部件的托盘；

第2堆装单元，其保持多个收容有电子部件的托盘；

第1托盘输送部，其使所述第1堆装单元的托盘向第1供给位置移动；

第2托盘输送部，其使所述第2堆装单元的托盘向第2供给位置移动；以及

控制部，其对各部分的动作进行控制，

所述控制部交替向所述第1供给位置和所述第2供给位置供给托盘，

所述第1托盘输送部输送所述第1堆装单元的托盘的方向，相对于所述第2托盘输送部输送所述第2堆装单元的托盘的方向倾斜。

2.根据权利要求1所述的电子部件供给装置，其特征在于，

所述第1供给位置和所述第2供给位置的合计面积，与所述交替供给的托盘的面积的2倍相比较小。

3.根据权利要求2所述的电子部件供给装置，其特征在于，

所述第2供给位置与所述第1供给位置部分重叠。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件供给装置，其特征在于，

由所述第1托盘输送部输送的所述第1堆装单元的托盘的通过区域，与由所述第2托盘输送部输送的所述第2堆装单元的托盘的通过区域的一部分重叠。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件供给装置，其特征在于，

所述第1托盘输送部与移动至所述第1供给位置的所述第1堆装单元的托盘的从所述第1堆装单元远离一侧的边正交的线，相对于输送所述第1堆装单元的托盘的方向倾斜。

6.根据权利要求5所述的电子部件供给装置，其特征在于，

所述第1托盘输送部具有下述机构，即，该机构在将托盘从所述第1堆装单元输送至所述第1供给位置的期间，使该托盘旋转。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件供给装置，其特征在于，

第1托盘输送部在所述第2托盘输送部保持所述第2堆装单元的托盘的期间，对与所述第2托盘输送部保持的托盘不同的托盘进行保持。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件供给装置，其特征在于，具有：

第1堆装保持输送机构，其一边保持所述第1堆装单元一边移动，对位于由所述第1托盘输送部保持所述第1堆装单元的托盘的区域位置中的托盘进行切换；以及

第2堆装保持输送机构，其一边保持所述第2堆装单元一边移动，对位于由所述第2托盘输送部保持所述第2堆装单元的托盘的区域位置中的托盘进行切换。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件供给装置，其特征在于，

所述第1供给位置和所述第2供给位置为同一平面。

10.一种电子部件安装装置，其特征在于，具有：

权利要求1至3中任一项所述的电子部件供给装置；

搭载头主体，其具有吸嘴、吸嘴驱动部和搭载头支撑体，该吸嘴对从所述电子部件供给装置供给至所述保持区域的电子部件进行保持，该吸嘴驱动部对所述吸嘴进行上下驱动及旋转驱动，并且向所述吸嘴供给驱动该吸嘴的气压，该搭载头支撑体支撑所述吸嘴及所述吸嘴驱动部；以及

搭载头移动机构，其使所述搭载头主体移动，

利用所述搭载头主体的所述吸嘴对位于所述电子部件供给装置的保持位置的电子部件进行保持，利用所述搭载头移动机构使所述吸嘴移动至基板的搭载位置，将所述吸嘴保持的电子部件向所述基板安装。

11.根据权利要求10所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述搭载头主体利用所述吸嘴对所述第1供给位置的所述第1堆装单元的托盘的所述电子部件进行保持，并向所述基板安装，并且，利用所述吸嘴对所述第2供给位置的所述第2堆装单元的托盘的所述电子部件进行保持，并向所述基板安装。