CN105101772A - 电子部件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件安装装置，其能够进一步增多向基板(8)上安装的电子部件的数量。电子部件安装装置(10)，其通过保持引线型电子部件的主体，将引线插入至基板的插入孔中而进行安装，该电子部件安装装置(10)具备：电子部件供给装置(90)，其供给引线型电子部件；搭载头(15)，其具备吸嘴(32)，该吸嘴对从电子部件供给装置供给的引线型电子部件进行保持；搭载头移动机构(16)，其使搭载头(15)移动；以及引线加工装置(100)，其具有弯折部(106)，该弯折部能够与引线型电子部件的引线抵接，可自由移动地被支撑，该引线加工装置使弯折部移动，在维持引线型电子部件的姿态的同时，将引线实质上弯折成直角。

Description

电子部件安装装置

技术领域

本发明涉及一种将电子部件向基板上安装的电子部件安装装置。

背景技术

向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置具有具备吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件而搭载于基板上。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴在与基板的表面正交的方向上移动，从而对存在于电子部件供给装置中的部件进行吸附。然后，通过使搭载头在与基板的表面平行的方向上相对地移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后，使搭载头的吸嘴在与基板的表面正交的方向上移动，靠近基板，从而将吸附的电子部件搭载于基板上。

在这里，作为向基板上安装的电子部件，除了搭载于基板上的搭载型电子部件以外，还具有引线型电子部件，该引线型电子部件具备主体以及与主体连结的引线。在本发明中，引线型电子部件是通过将引线插入至在基板上形成的孔中而进行安装的部件。另外，在本发明中，将不向插入孔(基板孔)中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，作为搭载型电子部件。作为将引线型电子部件向基板上安装的电子部件安装装置，例如具有在专利文献1及2中记载的装置。在专利文献1中记载有具备部件安装机的电子部件安装机，该部件安装机对下述两种部件进行安装，即，由吸附搭载头进行吸附的搭载型电子部件、和由夹持搭载头夹持并在向基板插入后钉住(clinch)的引线型电子部件。在专利文献2中记载有如下电子部件安装装置，其由用于安装搭载型电子部件的搭载头、和用于安装引线型电子部件的插入搭载头一体地构成。

另外，还具有下述电子部件供给装置，其为了使作业人员手动插入电子部件，而将电子部件供给至作业人员能够拿起电子部件的位置处，但该电子部件供给装置也供给在径向上配置有引线的径向引线型电子部件(专利文献3)。

专利文献1：日本特开平5－335782号公报

专利文献2：日本特开平9－83121号公报

专利文献3：日本特公平7－48595号公报

如专利文献1所记载的装置所示，通过能够将具备引线的引线型电子部件向基板上安装，从而能够使可向基板上安装的电子部件的数量进一步增多，能够减少作业人员通过手动作业向基板上安装的电子部件。近年来，希望进一步增加能够由装置安装的电子部件。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置能够进一步增多可向基板上安装的电子部件的数量。

本发明的电子部件安装装置，其通过保持引线型电子部件的主体，将引线插入至基板的插入孔中而进行安装，该电子部件安装装置具备：电子部件供给装置，其供给所述引线型电子部件；搭载头，其具备吸嘴，所述吸嘴对从所述电子部件供给装置供给的所述引线型电子部件进行保持；搭载头移动机构，其使所述搭载头移动；以及引线加工装置，其具有弯折部，该弯折部能够与所述引线型电子部件的引线抵接，可自由移动地被支撑，该引线加工装置使所述弯折部移动，在维持所述引线型电子部件的姿态的同时，将所述引线弯折成直角。

在这里，优选所述引线加工装置具有支撑台，该支撑台形成有供所述引线插入的开口，与所述主体接触，所述弯折部以所述支撑台的所述开口为基点，对由所述支撑台保持的所述引线型电子部件的所述引线进行弯折。

另外，优选所述引线加工装置具有姿态变更部，该姿态变更部以与所述基板的表面平行的轴为旋转中心，使所述支撑台转动，使与所述支撑台接触的所述引线型电子部件转动。

另外，优选所述支撑台在多个部位形成供所述引线插入的所述开口，能够同时支撑多个所述引线型电子部件。

发明的效果

本发明能够将对引线进行弯折后的电子部件向基板上安装，能够安装更多的电子部件。

附图说明

图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。

图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图5是表示吸嘴的一个例子的说明图。

图6是表示引线型电子部件的一个例子的概略结构图。

图7是表示加工后的引线型电子部件的一个例子的概略结构图。

图8是表示引线加工装置的概略结构的俯视图。

图9是表示引线加工装置的概略结构的侧视图。

图10是表示支撑台和弯折部的概略结构的侧视图。

图11是表示支撑台和弯折部的概略结构的俯视图。

图12用于说明姿态变更部的功能的说明图。

图13是用于说明引线加工装置的动作的说明图。

图14是用于说明引线加工装置的动作的说明图。

图15是用于说明引线加工装置的动作的说明图。

图16是表示吸嘴的一个例子的说明图。

图17是表示吸嘴的一个例子的说明图。

图18是表示吸嘴的一个例子的说明图。

标号的说明

8基板，10电子部件安装装置，11框体，12基板输送部，14、14f、14r部件供给单元，15搭载头，16XY移动机构，17VCS单元，18更换吸嘴保持机构，19部件储存部，20控制装置，22X轴驱动部，24Y轴驱动部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，34吸嘴驱动部，34aZ轴电动机，38激光识别装置，40操作部，42显示部，60控制部，62搭载头控制部，64部件供给控制部，80电子部件，82主体(电子部件主体)，84引线，90、90a电子部件供给装置，96支撑台，100引线加工装置，102底座，104支撑台，106弯折部，108姿态变更部，110基部，112部件支撑部，120支撑台主体，122轴，124开口，130气缸，131气缸主体，132活塞杆，134引线引导部

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，本发明并不由下述用于实施发明的方式(以下称为实施方式)限定。另外，在下述实施方式中的构成要素中，包含本领域技术人员能够容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。并且，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。

下面，基于附图，对本发明所涉及的电子部件安装装置的实施方式进行详细说明。此外，本发明并不受本实施方式限定。本发明的电子部件安装装置是用于安装下述电子部件、即所谓引线型电子部件(插入型电子部件)的电子部件安装装置，该电子部件具有引线，通过将该引线插入至基板的基板孔(插入孔、孔)中，从而向基板上进行安装。电子部件安装装置具有安装引线型电子部件(插入型电子部件)的功能。在这里，引线型电子部件通过将引线向在基板上形成的孔中插入而进行安装。另外，将不向插入孔(基板孔)中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，作为搭载型电子部件。此外，电子部件安装装置也可以具有对向基板上搭载的搭载型电子部件进行安装的功能。以下实施方式中的电子部件安装装置10具有安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者的功能。

下面，使用图1至图5，对本实施方式的能够安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者的电子部件安装装置10进行说明。电子部件安装装置10是能够安装通过向基板上搭载而安装的搭载型电子部件、和将引线向基板的插入孔中插入而安装的引线型电子部件(插入型电子部件)这两者的装置。可以利用1台电子部件安装装置10安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者，也可以利用1台电子部件安装装置10仅安装其中一种电子部件。即，电子部件安装装置10能够安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者，并可以根据要制造的基板及其他电子部件安装装置的设计而用于各种用途。

图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图1所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有：框体11、基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15、XY移动机构16、VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19、控制装置20、操作部40以及显示部42。此外，XY移动机构16具有X轴驱动部22以及Y轴驱动部24。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10如图1所示，以基板输送部12为中心而在前侧和后侧具有部件供给单元14f、14r。在电子部件安装装置10中，部件供给单元14f配置在电子部件安装装置10的前侧，部件供给单元14r配置在电子部件安装装置10的后侧。另外，下面在不特别地区分2个部件供给单元14f、14r的情况下，统称为部件供给单元14。

基板8只要是用于搭载电子部件的部件即可，其结构并不特别地限定。本实施方式的基板8是板状部件，在表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面，附着作为利用回流将板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件的焊料。另外，在基板8上，还形成用于插入电子部件的通孔(插入孔、基板孔)。

基板输送部12是将基板8沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12具有：沿X轴方向延伸的导轨；以及输送机构，其对基板8进行支撑，使基板8沿导轨移动。基板输送部12以基板8的搭载对象面与搭载头15相对的朝向，利用输送机构使基板8沿导轨移动，从而将基板8沿X轴方向输送。基板输送部12将从向电子部件安装装置10进行供给的设备供给来的基板8，输送至导轨上的规定位置处。搭载头15在上述规定位置处，将电子部件向基板8的表面搭载。基板输送部12在向输送至规定位置的基板8上搭载电子部件后，将基板8向进行下一个工序的装置处输送。此外，作为基板输送部12的输送机构，可以使用各种结构。例如，可以使用将输送机构一体化的传送带方式的输送机构，在这种方式的输送机构中，将沿基板8的输送方向配置的导轨和沿上述导轨旋转的环形带组合，在将基板8搭载在上述环形带上的状态下进行输送。

电子部件安装装置10在前侧配置部件供给单元14f，在后侧配置部件供给单元14r。前侧的部件供给单元14f和后侧的部件供给单元14r分别具有电子部件供给装置，该电子部件供给装置保持多个向基板8上搭载的电子部件，可以向搭载头15供给，即，可以以由搭载头15进行保持(吸附或者抓持)的状态向保持位置供给电子部件。本实施方式的部件供给单元14f、14r均供给具有主体和与主体连结的引线的引线型电子部件。

图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。部件供给单元14如图2所示，具有多个电子部件供给装置(以下简称为“部件供给装置”)90、90a。

具体地说，部件供给单元14安装有电子部件保持带(径向部件保持带)，该电子部件保持带将多个径向引线型电子部件(径向引线部件)固定在保持带主体上。在保持位置(第2保持位置)处将由该电子部件保持带所保持的引线型电子部件的引线切断，利用搭载头所具备的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，对位于该保持位置处的引线型电子部件进行保持。另外，在部件供给单元14中，还可以安装下述电子部件保持带(芯片部件保持带)，其在径向引线型电子部件的基础上，将多个搭载型电子部件固定在保持带主体上。另外，在部件供给单元14中，也可以作为其他电子部件供给装置90a而设置杆式供给器或托盘式供给器。图2所示的多个部件供给装置90、90a保持在支撑台(收容器)96上。另外，支撑台96除了搭载部件供给装置90、90a之外，还可以搭载其它装置(例如，测量装置或照相机等)。

在部件供给单元14中，保持于支撑台96上的多个部件供给装置90、90a，由进行搭载的电子部件的种类、保持电子部件的机构或者供给机构不同的多种电子部件供给装置90、90a构成。另外，部件供给单元14也可以具有多个相同种类的电子部件供给装置90、90a。另外，优选部件供给单元14具有相对于装置主体可拆装的结构。

部件供给装置90使用在保持带上粘贴多个径向引线型电子部件的引线而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给径向引线型电子部件。部件供给装置90对电子部件保持带进行保持，将所保持的电子部件保持带进行输送。即，部件供给装置90是保持带供给器，其将所保持的径向引线型电子部件移动至可以利用搭载头15的吸嘴对电子部件进行保持的保持区域(吸附位置、抓持位置、保持位置)。另外，部件供给装置90通过将移动至保持区域的径向引线型电子部件的引线切断并分离，从而可以使由该保持带固定引线的径向引线型电子部件成为可以保持在规定位置处的状态。并且，可以利用搭载头15的吸嘴对该径向引线型电子部件进行保持(吸附、抓持)。此外，多个部件供给装置90可以分别供给不同种类的电子部件，也可以供给多种电子部件。另外，部件供给装置90并不限定于在保持带中收容多个径向引线型电子部件，也可以使用碗式供给器、轴向供给器、杆式供给器、托盘式供给器等。

电子部件供给装置90a使用在保持带上保持有要搭载于基板上的芯片型电子部件的电子部件保持带，向搭载头15供给电子部件。此外，电子部件保持带在保持带上形成多个储存室，在该储存室中储存电子部件。电子部件供给装置90a是下述的保持带供给器，其对电子部件保持带进行保持，对所保持的电子部件保持带进行输送，使储存室移动至可以利用搭载头15的吸嘴吸附电子部件的保持区域。此外，通过使储存室移动至保持区域，从而可以成为收容在该储存室中的电子部件在规定位置露出的状态，可以利用搭载头15的吸嘴吸附、抓持该电子部件。电子部件供给装置90a并不限定于保持带供给器，可以采用供给芯片型电子部件的各种芯片部件供给器。作为芯片部件供给器，例如可以使用杆式供给器、保持带供给器、散装(bulk)供给器。

搭载头15是如下机构，其利用吸嘴对在部件供给单元14f上保持的电子部件或者在部件供给单元14r上保持的电子部件进行保持(吸附或者抓持)，将所保持的电子部件向利用基板输送部12移动至规定位置的基板8上进行安装。另外，搭载头15在部件供给单元14r具有电子部件供给装置90a的情况下，将在电子部件供给装置90a上保持的芯片型电子部件(搭载型电子部件)向基板8上搭载(安装)。此外，对于搭载头15的结构在后面记述。此外，芯片型电子部件(搭载型电子部件)是不具有插入至在基板上形成的插入孔(通孔)中的引线的无引线电子部件。作为搭载型电子部件，如上所述例示了SOP、QFP等。芯片型电子部件向基板上安装时，无需将引线插入至插入孔中。

XY移动机构(搭载头移动机构)16是使搭载头15沿图1中的X轴方向以及Y轴方向，即在与基板8的表面平行的面上移动的移动机构，具有X轴驱动部22和Y轴驱动部24。X轴驱动部22与搭载头15连结，使搭载头15沿X轴方向移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与搭载头15连结，通过使X轴驱动部22沿Y轴方向移动，从而使搭载头15沿Y轴方向移动。XY移动机构16通过使搭载头15沿XY轴方向移动，从而可以使搭载头15向与基板8相对的位置，或者与部件供给单元14f、14r相对的位置移动。另外，XY移动机构16通过使搭载头15移动，从而对搭载头15和基板8之间的相对位置进行调整。由此，可以使搭载头15所保持的电子部件向基板8表面的任意位置移动，可以将电子部件向基板8表面的任意位置搭载。即，XY移动机构16是使搭载头15在水平面(XY平面)上移动，将位于部件供给单元14f、14r的电子部件供给装置中的电子部件向基板8的规定位置(搭载位置、安装位置)输送的输送单元。此外，作为X轴驱动部22，可以使用使搭载头15向规定方向移动的各种机构。作为Y轴驱动部24，可以使用使X轴驱动部22向规定方向移动的各种机构。作为使对象物向规定方向移动的机构，例如可以使用线性电动机、齿条齿轮、使用滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。

VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19以及引线加工装置100，在XY平面中配置在搭载头15的可动区域中，且在Z方向上的位置与搭载头15相比更靠近铅垂方向下侧的位置处。在本实施方式中，VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19以及引线加工装置100，在基板输送部12和部件供给单元14r之间相邻配置。

VCS单元(部件状态检测部，状态检测部)17是图像识别装置，具有对搭载头15的吸嘴附近进行拍摄的照相机及对拍摄区域进行照明的照明单元。VCS单元17对由搭载头15的吸嘴吸附的电子部件的形状以及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。更具体地说，如果使搭载头15移动至与VCS单元17相对的位置，则VCS单元17从铅垂方向下侧对搭载头15的吸嘴进行拍摄，通过对拍摄到的图像进行解析，从而对由吸嘴吸附的电子部件的形状及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。VCS单元17将取得的信息向控制装置20发送。

更换吸嘴保持机构18是对多种吸嘴进行保持的机构。更换吸嘴保持机构18将多种吸嘴以搭载头15能够拆装更换的状态保持。在这里，本实施方式的更换吸嘴保持机构18保持有：吸引吸嘴，其通过吸引而保持电子部件；以及抓持吸嘴，其通过抓持而保持电子部件。搭载头15通过变更利用更换吸嘴保持机构18进行安装的吸嘴，向所安装的吸嘴供给空气压力而驱动，从而能够以适当的条件(吸引或者抓持)对要保持的电子部件进行保持。

部件储存部19是储存由搭载头15利用吸嘴进行保持且没有安装在基板8上的电子部件的箱体。即，在电子部件安装装置10中，成为将没有安装在基板8上的电子部件进行废弃的废弃箱。电子部件安装装置10在由搭载头15保持的电子部件中存在不向基板8安装的电子部件的情况下，使搭载头15向与部件储存部19相对的位置移动，通过将所保持的电子部件释放，从而将电子部件放入部件储存部19。

引线加工装置100是在搭载头15利用吸嘴进行保持、且要向基板8上安装的电子部件中对引线型电子部件的引线进行加工的装置。引线加工装置100将引线型电子部件的引线弯折、且使引线型电子部件的姿态变化。对引线加工装置100在后面记述。

控制装置20对电子部件安装装置10的各部分进行控制。控制装置20是各种控制部的集合体。操作部40是作业人员输入操作的输入设备。作为操作部40，例示出键盘、鼠标以及触摸面板等。操作部40将检测出的各种输入向控制装置20发送。显示部42是向作业人员显示各种信息的画面。作为显示部42，具有触摸面板、图像监视器等。显示部42基于从控制装置20输入的图像信号而显示各种图像。

此外，本实施方式的电子部件安装装置10设置了1个搭载头15，但也可以与部件供给单元14f、14r分别对应而设置2个搭载头15。在此情况下，设置2个X轴驱动部，通过使2个搭载头15分别沿XY方向移动，从而可以使2个搭载头15独立移动。并且，还优选电子部件安装装置10平行地配置2个基板输送部12。如果电子部件安装装置10利用2个基板输送部12使2个基板8交替地向电子部件搭载位置移动，并利用上述2个搭载头15交替地进行部件搭载，则可以更高效地向基板8搭载电子部件。

下面，使用图3及图4，对搭载头15的结构进行说明。图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。此外，在图3中，同时示出对电子部件安装装置10进行控制的各种控制部和部件供给单元14r的1个部件供给装置90。搭载头15如图3及图4所示，具有：搭载头主体30；拍摄装置(基板状态检测部)36，其用于对基板8的标记进行识别；高度传感器37(检测单元)；以及激光识别装置(部件状态检测部，状态检测部)38，其对由吸嘴所保持的电子部件的水平方向的部件主体或者引线的影像进行判别。

电子部件安装装置10如图3所示，具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。控制部60、存储部61、搭载头控制部62以及部件供给控制部64是上述控制装置20的一部分。另外，电子部件安装装置10与电源连接，使用控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64以及各种电路，将从电源供给的电力向各部分供给。对于控制部60、存储部61、搭载头控制部62以及部件供给控制部64，在后面记述。

电子部件供给装置90是供给电子部件80的机构。在这里，电子部件80具有电子部件主体(以下简称为“主体”)82、以及在主体82的径向方向上配置的2条引线84。此外，本实施方式的电子部件80将引线84设为2条，但引线84的条数并没有特别地限定。作为电子部件80，例示出铝电解电容器。此外，作为电子部件80，除了铝电解电容器以外，还可以使用带有引线的各种电子部件。电子部件供给装置90使引线84保持在电子部件保持带(径向部件保持带)上的电子部件80的主体82向上方露出。电子部件供给装置90通过将电子部件保持带拉出并使其移动，从而使在电子部件保持带中保持的电子部件80向保持区域(吸附区域、抓持区域)移动。在本实施方式中，部件供给装置90的Y轴方向的前端附近成为保持区域。搭载头15使用吸嘴对位于保持区域中的电子部件80进行保持。另外，与电子部件供给装置90a的情况相同地，规定位置成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。

搭载头主体30具有对各部分进行支撑的搭载头支撑体31、多个吸嘴32以及吸嘴驱动部34。在本实施方式的搭载头主体30上，如图4所示将6根吸嘴32配置为一列。6根吸嘴32沿与X轴平行的方向排列。此外，图4所示的吸嘴32均配置有吸附并保持电子部件80的吸附吸嘴。

搭载头支撑体31是与X轴驱动部22连结的支撑部件，对吸嘴32以及吸嘴驱动部34进行支撑。此外，搭载头支撑体31还对激光识别装置38进行支撑。

吸嘴32是吸附、保持电子部件80的吸附机构。吸嘴32在前端具有开口32a。开口32a经由内部的空洞以及吸嘴保持部33的空洞与吸嘴驱动部34连结。吸嘴32通过从该开口32a吸引空气，从而在前端吸附、保持电子部件80。吸嘴32相对于吸嘴保持部33可拆装，在没有安装于吸嘴保持部33上的情况下，在更换吸嘴保持机构18中保管(储存)。另外，对于吸嘴32，存在开口32a的形状、大小各异的吸嘴。另外，在本实施方式中，示出了具有用于吸附电子部件的开口的吸附型的吸嘴，但也可以使用抓持型的吸嘴，其使用通过空气压力而动作的臂部将电子部件夹入，从而对电子部件进行保持。

吸嘴保持部33是利用铅垂方向下侧的端部(前端)保持吸嘴32的机构，例如具有：轴，其通过吸嘴驱动部34而相对于搭载头支撑体31移动；以及插口，其与吸嘴32连结。轴是棒状部件，沿Z轴方向延伸而配置。轴对配置在铅垂方向下侧的端部处的插口进行支撑。轴在能够使与插口连结的部分进行Z轴方向移动的状态以及沿θ方向旋转的状态下，支撑在搭载头支撑体31上。在这里，Z轴是与XY平面正交的轴，Z轴成为与基板8的表面正交的方向。所谓θ方向，即，是与以Z轴为中心的圆的圆周方向平行的方向，其中，Z轴是与吸嘴驱动部34使吸嘴32移动的方向平行的轴。此外，θ方向成为吸嘴32的转动方向。轴通过吸嘴驱动部34使与插口连结的部分沿Z轴方向以及θ方向移动、旋转。

吸嘴驱动部34通过使吸嘴保持部33沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32沿Z轴方向移动，利用吸嘴32的开口32a吸附电子部件80。另外，吸嘴驱动部34在电子部件80的安装时等通过使吸嘴保持部33沿θ方向旋转，从而使吸嘴32沿θ方向旋转。

吸嘴驱动部34作为使吸嘴32沿Z轴方向移动的机构，是具有Z轴电动机34a、具体地说是具有Z轴方向为驱动方向的直线电动机的机构。吸嘴驱动部34通过利用Z轴电动机34a使吸嘴32和吸嘴保持部33沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32的前端部的开口32a的轴沿Z轴方向移动。另外，在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿θ方向旋转的机构，例如存在由电动机和与吸嘴保持部33的轴连结的传动要素构成的机构。吸嘴驱动部34将从电动机输出的驱动力利用传动要素向吸嘴保持部33的轴传递，使轴沿θ方向旋转，从而吸嘴32的前端部也沿θ方向旋转。

吸嘴驱动部34作为利用吸嘴32的开口32a对电子部件80进行吸附的机构即吸引机构，存在例如具有下述部件的机构：空气管，其与吸嘴32的开口32a连结；泵，其与该空气管连接；以及电磁阀，其对空气管的管路的开闭进行切换。吸嘴驱动部34利用泵对空气管的空气进行吸引，通过对电磁阀的开闭进行切换，从而对是否从开口32a吸引空气进行切换。吸嘴驱动部34通过打开电磁阀，从开口32a吸引空气，从而使开口32a吸附(保持)电子部件80，通过关闭电磁阀，使开口32a不吸引空气，从而将吸附在开口32a上的电子部件80释放，即，成为不利用开口32a吸附电子部件80的状态(不进行保持的状态)。

另外，本实施方式的搭载头15在对电子部件的主体进行保持时，在主体上表面为无法利用吸嘴(吸附吸嘴)32吸附的形状的情况下，使用后述的抓持吸嘴。抓持吸嘴通过与吸附吸嘴相同地对空气进行吸引释放，从而使可动片相对于固定片开闭，由此可以从上方抓持、释放电子部件的主体。另外，搭载头15通过利用吸嘴驱动部34使吸嘴32移动而执行更换动作，从而可以更换由吸嘴驱动部34驱动的吸嘴32。

拍摄装置36固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对与搭载头15相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8等进行拍摄。拍摄装置36具有照相机和照明装置，在利用照明装置对视野进行照明的同时，利用照相机取得图像。由此，可以拍摄与搭载头主体30相对的位置的图像、例如基板8或部件供给单元14的各种图像。例如，拍摄装置36拍摄在基板8表面上形成的作为基准标记的BOC标记(以下简称为BOC)或通孔(插入孔)的图像。在这里，在使用除了BOC标记以外的基准标记的情况下，拍摄该基准标记的图像。

高度传感器37固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对与搭载头15相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8之间的距离进行测量。作为高度传感器37可以使用激光传感器，该激光传感器具有：发光元件，其照射激光；以及受光元件，其对在相对的位置处反射而返回的激光进行受光，该激光传感器根据从激光发出后至受光为止的时间，对与相对的部分之间的距离进行测量。另外，高度传感器37通过使用测定时的自身的位置以及基板8的位置，对与相对的部分之间的距离进行处理，从而对相对的部分、具体地说为电子部件80的高度进行检测。此外，也可以由控制部60进行基于与电子部件之间的距离的测定结果而检测电子部件的高度的处理。

激光识别装置38具有光源38a和受光元件38b。激光识别装置38内置在托架50中。托架50如图3所示，与搭载头支撑体31的下侧连结。激光识别装置38是通过对由搭载头主体30的吸嘴32吸附的电子部件80照射激光，从而对电子部件80的状态进行检测的装置。在这里，作为电子部件80的状态，是指电子部件80的形状、以及利用吸嘴32是否以正确的姿态吸附电子部件80等。光源38a是输出激光的发光元件。受光元件38b配置在Z轴方向上的位置即高度与光源38a相同的位置处、且与光源38a相对的位置处。

下面，对电子部件安装装置10的装置结构的控制功能进行说明。电子部件安装装置10如图3所示，作为控制装置20具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。各种控制部分别由CPU、ROM及RAM等具有运算处理功能和存储功能的部件构成。另外，在本实施方式中，为了便于说明而设置多个控制部，但也可以设置1个控制部。另外，在将电子部件安装装置10的控制功能由1个控制部实现的情况下，可以由1个运算装置实现，也可以由多个运算装置实现。

控制部60与电子部件安装装置10的各部分连接，基于所输入的操作信号、在电子部件安装装置10的各部分中检测出的信息，执行所存储的程序，对各部分的动作进行控制。控制部60例如对基板8的输送动作、利用XY移动机构16实现的搭载头15的驱动动作、利用激光识别装置38实现的形状检测动作等进行控制。另外，控制部60如上述所示向搭载头控制部62发送各种指示，对搭载头控制部62的控制动作进行控制。控制部60还对部件供给控制部64的控制动作进行控制。

存储部61与控制部60连接，具有ROM及RAM等的存储功能。此外，存储部61可以与控制部60一体设置，也可以分体设置。存储部61存储由控制部60从各部分取得的数据、及由控制部60运算并计算出的数据。存储部61存储设计图的数据、各种电子部件的形状、吸附条件、吸附处理的校正条件、生产程序等。此外，存储部61也可以通过控制部60的控制而删除不需要的数据。

搭载头控制部62与吸嘴驱动部34、配置在搭载头支撑体31上的各种传感器、以及控制部60连接，对吸嘴驱动部34进行控制，对吸嘴32的动作进行控制。搭载头控制部62基于从控制部60供给的操作指示以及各种传感器(例如距离传感器)的检测结果，控制吸嘴32对电子部件的吸附(保持)/释放动作、各吸嘴32的转动动作、Z轴方向的移动动作。

部件供给控制部64对通过部件供给单元14f、14r进行的电子部件80的供给动作进行控制。可以在部件供给装置90、90a上分别设置部件供给控制部64，也可以利用1个部件供给控制部64对所有的部件供给装置90、90a进行控制。例如，部件供给控制部64对通过部件供给装置90所进行的电子部件保持带的拉出动作(移动动作)、引线的切断动作以及对径向引线型电子部件的保持动作进行控制。另外，部件供给控制部64在部件供给单元14具有部件供给装置90a的情况下，对通过部件供给装置90a所进行的电子部件保持带的拉出动作(移动动作)进行控制。部件供给控制部64基于控制部60的指示执行各种动作。部件供给控制部64通过对电子部件保持带或者电子部件保持带的拉出动作进行控制，从而对电子部件保持带或者电子部件保持带的移动进行控制。

在这里，在上述实施方式中，说明了作为在搭载头上安装的吸嘴而使用吸附吸嘴的情况，但并不限定于此。图5是表示吸嘴的一个例子的说明图。图5是表示抓持吸嘴(夹持吸嘴)的一个例子的图。图5所示的吸嘴201具有固定臂202和可动臂204。在吸嘴201中，可动臂204的支点205以可转动的状态固定在吸嘴201的主体上，可动臂204可以以支点205为轴，使与固定臂202相对的部分从接近固定臂202的方向向远离的方向移动。在可动臂204中，在隔着支点205的、相对于吸嘴201的主体部分而与固定臂202接近或远离的部分的相反侧，连结驱动部206。驱动部206利用驱动抓持吸嘴的驱动源(空气压力)而上下移动。如果驱动部206下降，则可动臂204从固定臂202分离(图5所示的状态)，如果驱动部206上升，则可动臂204向固定臂接近。

吸嘴201在固定臂202和可动臂204之间存在电子部件80的状态下，通过使固定臂202和可动臂204之间的距离缩短，从而可以抓持电子部件80。

抓持吸嘴并不限定于吸嘴201，可以是各种形状。抓持吸嘴分别是固定臂和可动臂之间的间隔及可动范围不同的吸嘴。这样，对于抓持吸嘴而言，能够根据每个吸嘴的形状进行抓持的电子部件80的形状不同。

电子部件安装装置10通过与要保持的电子部件的种类相应地选择保持该电子部件的吸嘴的种类，从而可以适当地保持电子部件。具体地说，通过与要保持的电子部件对应地选择是使用吸附吸嘴还是使用抓持吸嘴，且在各个种类的吸嘴中对使用哪个吸嘴进行切换，从而可以利用1台电子部件安装装置安装更多种类的电子部件。

下面，使用图6至图12，对引线加工装置100进行说明。图6是表示引线型电子部件的一个例子的概略结构图。图7是表示加工后的引线型电子部件的一个例子的概略结构图。图8是表示引线加工装置的概略结构的俯视图。图9是表示引线加工装置的概略结构的侧视图。图10是表示支撑台和弯折部的概略结构的侧视图。图11是表示支撑台和弯折部的概略结构的俯视图。图12是用于说明姿态变更部的功能的说明图。

首先，使用图6及图7，对由引线加工装置100进行加工的引线型电子部件进行说明。引线型电子部件(电子部件)80如图6所示，在主体82的一部分上固定有引线84。图6所示的电子部件80是铝电解电容器，在主体82上固定有2条引线84。电子部件80在由电子部件供给装置90将引线84切断为规定的长度后，由吸嘴32吸引并进行输送。由吸嘴32吸引的电子部件80通过将引线84向在基板8上形成的孔中插入，从而安装在基板8上。

引线加工装置100对如图6所示的电子部件80的引线84进行加工。具体地说，如图7所示的电子部件80a这样，使引线84a形成为由角度以90度不同的第1线段86和第2线段88连结而成的形状。即，将引线84a的远离主体82一侧的部分即第2线段88，相对于第1线段86弯折90度，形成相对于主体82的延伸方向、加工前的引线84的延伸方向倾斜90度的形状。

引线加工装置100通过弯折引线84a，从而能够使包含引线84a的向基板插入的端部在内的第2线段88的延伸方向，相对于主体82的延伸方向倾斜90度。并且，能够以与图6所示的电子部件80不同的朝向的状态(图7所示的状态)，将主体82向基板8上进行安装。

下面，使用图8至图12，对引线加工装置100的结构进行说明。引线加工装置100具有：底座102、支撑台104、弯折部106以及姿态变更部108。

底座102具有：基部110，其对支撑台104、弯折部106以及姿态变更部108的各部分进行支撑；以及部件支撑部112，其对由姿态变更部108将姿态变更后的电子部件进行支撑。基部110固定在框体11上。在基部110上固定有支撑台104、弯折部106以及姿态变更部108的规定部分。部件支撑部112固定在基部110上，对姿态变更后的电子部件80a的主体82进行支撑。部件支撑部112形成有沿着主体82的侧面(姿态变更后的电子部件的铅垂方向下侧的面)的凹凸。由此，部件支撑部112能够在规定位置处支撑电子部件80a。

支撑台104是对由吸嘴32保持的电子部件(引线型电子部件)80进行支撑的台。支撑台104相对于底座102以可转动的状态连结。支撑台104具有：支撑台主体120；以及轴122，其将支撑台主体120与底座102连结。支撑台主体120具有：支撑面120a，其支撑电子部件80；以及侧面120b，其分别与支撑面的两端连结，并在与支撑面正交的方向上延伸，支撑台主体120是底座102侧(下侧)开放的截面U字状的部件。支撑台主体120在支撑面上形成多个供电子部件80的引线84插入的开口124。开口124在上下方向上贯穿支撑面120a而形成。另外，开口124沿侧面的延伸方向(朝向图11所示的X方向)形成，一个端部是在逆X方向(与X方向相反侧的方向)侧开放的细长的槽。开口124在支撑面的设置有部件支撑部112的端面上形成有多个。具体地说，开口124以与1个电子部件的引线的间隔相同的间隔进行配置。并且，开口124与多个电子部件的引线的条数对应地形成。轴122在贯穿支撑台主体120的侧面120b后，固定在底座102上。轴122将支撑台主体120可转动地支撑。

另外，支撑台104在引线插入至支撑台主体120的开口124中的状态下，对电子部件进行支撑。由此，在支撑台104中，支撑台主体120的支撑面120a与电子部件80的主体82的固定有引线的面接触，对电子部件80进行支撑。

弯折部106配置在支撑台104的附近。弯折部106具有：气缸130，其在一个方向上伸缩；以及引线引导部134，其通过气缸130而在一个方向上移动，与支撑在支撑台104上的电子部件80的引线84接触，施加使引线84弯折的力。

气缸130具有：气缸主体131；以及活塞杆132，通过气缸主体131使该活塞杆132进行移动。气缸130的气缸主体131固定在基部110上，在活塞杆132上固定有引线引导部134。引线引导部134具有：主体部134a，其安装在活塞杆上；以及弯折部134b，其从主体部折返并向上方延伸。弯折部134b在上端侧形成有引导槽139。

弯折部106如图15所示，通过气缸130的进退动作，使引线引导部134在开口124的延伸方向上移动。伴随该引线引导部134的移动，引线84与引线引导部的端面136抵接，引线84沿着支撑台主体120的底面弯折，并且被引导槽139引导。

如图9及图12所示，姿态变更部108具有气缸140，使支撑台104绕轴122转动。气缸140使活塞杆140a在规定的方向上移动。

气缸140在活塞杆140a的前端142处设置有卡合轴144。卡合轴144插入至支撑台104的长孔145中。姿态变更部108通过使气缸140的前端142移动，从而使长孔145内的卡合轴144的位置移动。姿态变更部108通过使长孔145内的卡合轴144的位置移动，从而如图12所示，使支撑台104绕轴122转动。由此，姿态变更部108使支撑台104从图9所示的姿态移动至图12所示的姿态，或者进行与上述相反的移动。

下面，使用图8至图15，对引线加工装置100的动作进行说明。图13至图15是用于分别说明引线加工装置的动作的说明图。支撑台104通过姿态变更部108的气缸140的进退动作，从图15的状态经过图12的状态而转动至图9的状态。此外，图9是开口朝向水平方向的状态，图15是开口124朝向铅垂方向的状态。以下对动作进行具体说明。

首先，由吸嘴32吸附引线型电子部件80a。然后，如图15所示，使吸嘴32移动，以使引线84位于支撑台104的开口124的里侧(图示右侧)的方式，将电子部件80a载置在支撑台104上。

然后，如图15所示，引线加工装置100在将电子部件搭载于支撑台104后，在利用搭载头的吸嘴32以使电子部件80在支撑台主体120的支撑面上不移动的方式进行保持的状态下，使弯折部106的气缸130前进。伴随气缸130的前进，引线引导部134沿着支撑台主体120的底面移动。伴随该引线引导部134的移动，引线84与引线引导部的端面136抵接，引线84沿着支撑台主体120的底面弯折，并且被引导槽139引导。引线84由于受到端面136按压，而沿着引导槽139变形，成为如图15所示弯折后的状态。

引线加工装置100在利用弯折部106将引线弯折后，通过姿态变更部108使支撑台主体120转动，如图8及图9所示，使电子部件旋转90度，将电子部件横向设置。

电子部件安装装置10如上所述，利用引线加工装置100将引线弯折，利用吸嘴对横向设置的电子部件进行保持，向基板上进行安装。由此，电子部件安装装置10对于从相同的部件供给装置供给的电子部件，能够对主体相对于基板倾斜90度的电子部件、主体相对于基板不倾斜的电子部件进行安装。即，电子部件安装装置10通过将电子部件的主体横向设置而进行安装，从而即使向例如为了降低电子部件安装后的基板的高度，而将铝电解电容器等横向配置的基板，也能够安装电子部件。另外，由于在利用吸嘴进行保持后仍能够进行加工，因此，即使对于在电子部件安装装置中难以在对引线进行了弯折的状态下供给的电子部件，也能够弯折引线而进行搭载。由此，能够增加利用电子部件安装装置能够安装的电子部件的数量、种类。

此外，本实施方式的引线加工装置100设为弯折90度，但只要实质上为90度即可，有时会产生数值上的误差。即，引线加工装置100只要将引线的第2线段相对于第1线段以85度至95度的角度进行弯折即可。此外，弯折的角度并没有特别地限定，只要设为与搭载时的电子部件的主体的方向相匹配的角度即可。弯折时的角度能够根据引导槽139的形状进行调整。

另外，引线加工装置100将开口124与多个电子部件相应地设置，将引线引导部134设为对形成有多个开口124的范围进行覆盖的形状，由此，能够同时对多个电子部件的引线进行加工。此外，对于形成开口124的间隔，优选设为与搭载头的吸嘴32的配置间隔相同。由此，能够将多个电子部件利用各个吸嘴以不会从支撑面移动的方式同时保持。另外，开口部优选与要进行加工的电子部件的引线的间隔相匹配地预先形成有多个。由此，能够利用1个支撑台主体120对多种电子部件的引线进行加工。

图16至图18是分别表示吸嘴的一个例子的说明图。电子部件安装装置10在使主体82旋转90度，对处于横向姿态下的电子部件80a进行保持的情况下，优选使用图16所示的吸嘴232。在吸嘴232中，在吸嘴基部240上固定有吸嘴前端部250。吸嘴基部240是安装在吸嘴保持部33上的部分。吸嘴前端部250是对电子部件80a进行吸附并保持的部分。吸嘴232在吸嘴基部240中形成有与吸引机构的空气流路连结的通路252。

吸嘴前端部250设置有与通路252连结的空气流路254、以及在铅垂方向下侧的端面上开口的开口部255。吸嘴前端部250在与吸嘴基部240的延伸方向即Z方向正交的方向上进行了弯折，与Z方向正交的方向成为长度方向。即，吸嘴前端部250形成为沿处于横向的电子部件的铅垂方向上侧的面的延伸方向延伸的形状。另外，吸嘴前端部250具有下述形状，即，形成有开口部255的铅垂方向下侧的面256是沿着支撑在引线加工装置100的部件支撑部112上的电子部件的铅垂方向上侧的面而成的形状。

电子部件安装装置10通过利用吸嘴232对由引线加工装置100加工后的电子部件80a进行吸引并保持，从而如图18所示，能够在面256沿着电子部件80a的主体的状态下从开口面244进行吸引。由此，能够适当地保持电子部件80a。另外，通过将吸嘴232的吸嘴前端部250设为相对于吸嘴基部240向一个方向弯折的形状，从而在利用吸嘴232保持电子部件80a的情况下，能够使引线84a处于配置在吸嘴基部240的周围的状态。由此，能够以更高的概率将电子部件80a的引线84a向基板的孔中插入。由此，能够以更高的准确率将电子部件向基板上安装。

在这里，在本实施方式中，与VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19相同地将引线加工装置100设置在基板8和部件供给单元14之间，但设置位置并没有特别地限定。引线加工装置100只要在能够利用搭载头15的吸嘴32进行保持的位置处对加工对象的电子部件进行加工即可。引线加工装置100，例如可以作为部件供给单元14的一部分而配置在电子部件供给装置90的附近，也可以针对各个电子部件供给装置90进行设置。

另外，在上述实施方式中，在利用吸嘴32对电子部件80进行保持，使电子部件80不会从支撑台主体120的支撑面移动的状态(同时维持电子部件80的姿态)下，使弯折部106的气缸130前进，使引线84成为弯折状态。可以取代上述方式，在引线加工装置自身中设置对电子部件80的姿态进行保持的部件。另外，引线加工装置也可以将保持电子部件80的部件设为从侧面对电子部件80进行保持或者支撑的构造。

Claims (4)

1.一种电子部件安装装置，其通过保持引线型电子部件的主体，将引线插入至基板的插入孔中而进行安装，

该电子部件安装装置具备：

电子部件供给装置，其供给所述引线型电子部件；

搭载头，其具备吸嘴，所述吸嘴对从所述电子部件供给装置供给的所述引线型电子部件进行保持；

搭载头移动机构，其使所述搭载头移动；以及

引线加工装置，其具有弯折部，该弯折部能够与所述引线型电子部件的引线抵接，可自由移动地被支撑，该引线加工装置使所述弯折部移动，在维持所述引线型电子部件的姿态的同时，将所述引线弯折成直角。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其中，

所述引线加工装置具有支撑台，该支撑台形成有供所述引线插入的开口，与所述主体接触，

所述弯折部以所述支撑台的所述开口为基点，对由所述支撑台保持的所述引线型电子部件的所述引线进行弯折。

3.根据权利要求2所述的电子部件安装装置，其中，

所述引线加工装置具有姿态变更部，该姿态变更部以与所述基板的表面平行的轴为旋转中心，使所述支撑台转动，使与所述支撑台接触的所述引线型电子部件转动。

4.根据权利要求2或3所述的电子部件安装装置，其中，

所述支撑台在多个部位形成供所述引线插入的所述开口，能够同时支撑多个所述引线型电子部件。