CN104869801B - 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子部件安装装置，其能够以更短时间执行电子部件的安装，提高生产性。具有：基板输送部；电子部件供给装置；搭载头，其搭载头主体和搭载头照相机单元，该搭载头主体具有多个吸嘴和搭载头支撑体，该搭载头照相机单元与吸嘴对应地具有多个搭载头照相机，该搭载头利用吸嘴保持电子部件，从电子部件供给装置向基板输送，将电子部件向基板安装；搭载头移动机构，其使搭载头移动；控制装置，其具有处理由搭载头照相机拍摄到的图像的照相机控制部及控制搭载头动作的搭载头控制部，照相机控制部将由多个搭载头照相机拍摄到的图像合成，生成搭载头照相机的视野相连的图像，控制装置基于由照相机控制部合成后的图像确定处理。
Description
技术领域
本发明涉及一种将电子部件向基板安装的电子部件安装装置以及电子部件安装方法。
背景技术
电子部件安装装置利用搭载头上设置的吸嘴保持电子部件，反复进行向基板的搭载点安装的动作，从而向基板安装电子部件。在这种电子部件安装装置中，存在下述电子部件安装装置，即，为了检查、观察基板的状态、要安装的电子部件的状态，而具有对对象区域进行拍摄的拍摄装置。例如，在专利文献1中记载有：利用照相机对有无设置于基板上的不良标记进行检测。另外，在专利文献2中记载有：朝向电子部件的配置位置，从不同方向设置多个照相机，利用这些照相机对安装电子部件的安装点的安装前后的图像进行拍摄。
专利文献1：日本实用新型登录第3165153号公报
专利文献2：日本专利第4201711号公报
电子部件安装装置通过利用照相机拍摄图像，能够进行各种检查、观察，能够抑制制造不合格品的基板的情况。但是，存在下述问题，即，为了利用没有设置于搭载头上的照相机对基板或吸附的电子部件的图像进行拍摄，而需要其他的照相机移动机构，机构变得复杂。另外，存在下述问题，即，在利用照相机拍摄后对该图像进行处理，需要进行搭载头的移动，生产所花费的时间变长。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其能够高效地处理图像，并且，能够以更短时间执行电子部件的安装，能够提高生产性。
本发明的电子部件安装装置的特征在于，具有：基板输送部，其对基板进行输送；电子部件供给装置，其供给电子部件；搭载头，其具有搭载头主体以及搭载头照相机单元，该搭载头主体具有对电子部件进行保持的多个吸嘴、驱动所述吸嘴的吸嘴驱动部、对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体，该搭载头照相机单元固定于所述搭载头支撑体上，与所述吸嘴相对应地具有多个搭载头照相机，该搭载头照相机对由所述吸嘴保持有的电子部件或者将要由所述吸嘴保持的对象的电子部件进行拍摄，该搭载头利用所述吸嘴对所述电子部件进行保持，从所述电子部件供给装置向所述基板输送，并将所述电子部件向所述基板安装；搭载头移动机构，其使所述搭载头移动；以及控制装置，其具有对由所述搭载头照相机拍摄到的图像进行处理的照相机控制部以及对所述搭载头的动作进行控制的搭载头控制部，所述照相机控制部将由多个所述搭载头照相机拍摄到的图像合成，生成多个所述搭载头照相机的视野相连的(连续的)图像，所述控制装置基于由所述照相机控制部合成的图像，对处理进行确定。
另外，优选所述控制装置利用所述搭载头照相机单元对包含所述基板的不良标记形成位置在内的范围进行拍摄，基于合成的图像对有无不良标记进行检测。
另外，优选所述控制装置基于包含在所述合成的图像中的所述电子部件的安装点，对电子部件的安装进行控制。
另外，优选所述控制装置利用所述搭载头照相机单元对包含安装有所述电子部件的所述安装点在内的范围进行拍摄，对安装所述电子部件前后的图像进行比较，基于比较结果，对所述电子部件的安装动作进行控制。
另外，优选所述控制装置利用所述搭载头照相机单元对所述电子部件供给装置进行拍摄，基于合成的图像对保持所述电子部件的保持位置进行检测。
另外，优选所述电子部件安装装置还具有助焊剂涂敷装置，该助焊剂涂敷装置具有储存助焊剂的助焊剂储存部，通过利用所述吸嘴使所述电子部件与所述助焊剂接触，从而向所述电子部件涂敷所述助焊剂，所述控制装置利用所述搭载头照相机单元，对储存于所述助焊剂储存部中的所述助焊剂的液面进行拍摄，基于合成的图像，对向所述电子部件涂敷所述助焊剂的动作进行控制。
另外，优选所述控制装置基于合成的图像对所述助焊剂的液面进行检测，对使所述电子部件接触的位置进行确定。
另外，优选所述控制装置基于合成的图像，对所述助焊剂的液面进行检测，在所述液面上没有能够对所述电子部件进行涂敷的区域的情况下，停止向所述电子部件涂敷所述助焊剂的动作。
另外，优选所述控制装置利用所述搭载头照相机单元，拍摄对所述电子部件进行涂敷前后的储存于所述助焊剂储存部中的所述助焊剂的液面，基于合成的图像，对所述助焊剂的液面进行检测，基于所述助焊剂的液面的变化，对向所述电子部件的所述助焊剂的涂敷状态进行判定。
本发明的电子部件安装方法，是电子部件安装装置的电子部件安装方法，该电子部件安装装置具有：搭载头，其具有搭载头主体以及搭载头照相机单元，该搭载头主体具有对电子部件进行保持的多个吸嘴、驱动所述吸嘴的吸嘴驱动部、对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体，该搭载头照相机单元固定于所述搭载头支撑体上，与所述吸嘴相对应地具有多个搭载头照相机，该搭载头照相机对由所述吸嘴保持的电子部件或者要由所述吸嘴保持的对象的电子部件进行拍摄，该搭载头利用所述吸嘴对所述电子部件进行保持，从电子部件供给装置向基板输送，并将所述电子部件向所述基板安装；以及搭载头移动机构，其使所述搭载头移动，该电子部件安装装置向所述基板安装所述电子部件，该电子部件安装方法的特征在于，具有下述步骤：对由多个所述搭载头照相机拍摄到的图像进行合成，生成多个所述搭载头照相机的视野相连的图像的步骤；以及基于合成的图像对处理进行确定的步骤。
另外，在部件安装方法中，优选所述电子部件安装装置还具有助焊剂涂敷装置，该助焊剂涂敷装置具有储存助焊剂的助焊剂储存部，通过利用所述吸嘴使所述电子部件与所述助焊剂接触，从而向所述电子部件涂敷所述助焊剂，该电子部件安装方法具有下述步骤：利用所述搭载头照相机单元，拍摄对所述电子部件进行涂敷前后的储存于所述助焊剂储存部中的所述助焊剂的液面的步骤；以及基于合成的图像，基于所述助焊剂的液面的变化，对向所述电子部件的所述助焊剂的涂敷状态进行判定的步骤。
发明的效果
本发明具有下述效果，即，能够高效地处理图像，并且，能够以更短时间执行电子部件的安装，能够提高生产性。
附图说明
图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。
图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。
图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。
图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。
图5是表示电子部件安装装置的概略结构的框图。
图6是表示搭载头照相机单元的概略结构的框图。
图7是表示助焊剂涂敷装置的概略结构的示意图。
图8是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
图9是表示基板的一个例子的示意图。
图10是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
图11是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
图12是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
图13是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。
图14是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
图15是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。
图16是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
标号的说明
8基板，10电子部件安装装置，11框体，12基板输送部，14、14f、14r部件供给单元，15、15f、15r搭载头，16XY移动机构，17VCS单元，18更换吸嘴保持机构，19部件储存部，20控制装置，22、22f、22r X轴驱动部，24Y轴驱动部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，34吸嘴驱动部，34a Z轴电动机，38激光识别装置，40操作部，42显示部，60控制部，61存储部，62搭载头控制部，64部件供给控制部，80电子部件，90、90a电子部件供给装置，96支撑台，100助焊剂涂敷装置
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，本发明并不由下述用于实施发明的方式(以下称为实施方式)限定。另外，在下述实施方式中的构成要素中，包含本领域技术人员可以容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。另外，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。
下面，基于附图，详细说明本发明所涉及的电子部件安装装置的实施方式。此外，本发明并不受本实施方式限定。本实施方式的电子部件安装装置是安装下述电子部件的电子部件安装装置，即：所谓插入型电子部件，其是具有引线(插入部)，通过将该引线向基板的基板孔(插入孔、孔)中插入而向基板安装的电子部件；以及搭载型电子部件，其以不向插入孔(基板孔)插入的方式向基板上搭载。在这里，插入型电子部件是通过将引线向基板上形成的孔中插入而安装的。另外，将不向插入孔(基板孔)中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，称为搭载型电子部件。此外，电子部件安装装置也可以具有仅对向基板上搭载的搭载型电子部件进行安装的功能，也可以仅具有安装插入型电子部件(引线型电子部件)的功能。
下面，对本实施方式的电子部件安装装置10进行说明。电子部件安装装置10是能够安装通过向基板上搭载而安装的搭载型电子部件、和将引线向基板的插入孔中插入而安装的插入型电子部件(引线型电子部件)这两者的装置。可以利用1台电子部件安装装置10安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者，也可以利用1台电子部件安装装置10仅安装其中一种电子部件。即，电子部件安装装置10能够如上述所示安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者，并能够根据要制造的基板及其他电子部件安装装置的布局而用于各种用途。
图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图1所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有：框体11；基板输送部12；部件供给单元14f、14r；搭载头15f、15r；XY移动机构16；VCS单元17；更换吸嘴保持机构18；部件储存部19；控制装置20；操作部40；显示部42；以及助焊剂涂敷装置100。此外，XY移动机构16具有X轴驱动部22f、22r以及Y轴驱动部24。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10如图1所示，在以基板输送部12为中心的前侧和后侧，具有部件供给单元14f、14r、搭载头15f、15r、X轴驱动部22f、22r。在电子部件安装装置10中，部件供给单元14f、搭载头15f、X轴驱动部22f配置在电子部件安装装置10的前侧，部件供给单元14r、搭载头15r、X轴驱动部22r配置在电子部件安装装置10的后侧。另外，下面在不特别地区分2个部件供给单元14f、14r，2个搭载头15f、15r，2个X轴驱动部22f、22r的情况下，统称为部件供给单元14，搭载头15，X轴驱动部22。
基板8只要是用于搭载电子部件的部件即可，其结构并不特别地限定。本实施方式的基板8是板状部件，表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面，附着作为利用回流将板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件的焊料。另外，在基板8上，还形成用于插入电子部件的通孔(插入孔、基板孔)。
基板输送部12是将基板8沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12具有：沿X轴方向延伸的导轨；以及输送机构，其对基板8进行支撑，使基板8沿导轨移动。基板输送部12以使得基板8的搭载对象面与搭载头15相对的朝向，通过利用输送机构使基板8沿导轨移动，从而将基板8沿X轴方向输送。基板输送部12将从向电子部件安装装置10进行供给的设备供给来的基板8，输送至导轨上的规定位置。搭载头15在上述规定位置处，将电子部件向基板8的表面搭载。基板输送部12在向输送至规定位置的基板8上搭载电子部件后，将基板8向进行下一个工序的装置处输送。此外，作为基板输送部12的输送机构，可以使用各种结构。例如，将沿基板8的输送方向配置的导轨和沿上述导轨旋转的环形带组合，在将基板8搭载在上述环形带上的状态下进行输送。这是将输送机构一体化的传送带方式的输送机构。
电子部件安装装置10在前侧配置部件供给单元14f，在后侧配置部件供给单元14r。前侧的部件供给单元14f和后侧的部件供给单元14r分别能够保持多个向基板8上搭载的电子部件，并向搭载头15供给。即，具有以能够由搭载头15保持(吸附或者抓持)的状态向保持位置供给的电子部件供给装置。本实施方式的部件供给单元14f、14r均供给具有主体以及与主体连结的引线的引线型电子部件。
图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。部件供给单元14如图2所示具有多个电子部件供给装置(以下简称为“部件供给装置”)90、90a。
具体地说，在部件供给单元14安装有电子部件保持带(径向部件保持带)，该电子部件保持带在保持带主体中固定有多个径向引线型电子部件(径向引线部件)。由该电子部件保持带保持的径向引线型电子部件的引线，在保持位置(第2保持位置)被切断，成为能够由设置于搭载头上的吸附吸嘴或者抓持吸嘴保持的状态。
另外，在部件供给单元14安装有电子部件保持带(芯片部件保持带)，该电子部件保持带在保持带主体中固定有多个搭载型电子部件。并且，由该电子部件保持带保持的搭载型电子部件，在其保持位置(第1保持位置)处从保持带主体剥离，成为能够由设置于搭载头上的吸附吸嘴或者抓持吸嘴保持的状态。
在部件供给单元14中，也可以作为其他电子部件供给装置90a而在后侧收容器上设置杆式供给器或托盘式供给器。图2所示的多个部件供给装置90、90a保持在支撑台(收容器)96上。另外，支撑台96能够搭载除了部件供给装置90、90a之外的其它装置(例如，测量装置或照相机)。
部件供给单元14由保持于支撑台96上的多个电子部件供给装置90、90a构成。上述电子部件供给装置90、90a根据所要搭载的电子部件的种类的不同，其保持电子部件的机构及供给机构不同。另外，部件供给单元14也可以具有多个同一种类的电子部件供给装置90、90a。另外，优选部件供给单元14采用能够相对于装置主体拆卸的结构。
部件供给装置90使用在保持带上粘贴多个径向引线型电子部件的引线而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给径向引线型电子部件。另外，部件供给装置90是带式供给器，其对电子部件保持带进行保持，对保持的电子部件保持带进行输送，将保持的径向引线型电子部件移动至能够利用搭载头15的吸嘴保持电子部件的保持区域(吸附位置、抓持位置、保持位置)。并且，部件供给装置90通过将移动至保持区域的径向引线型电子部件的引线切断并分离，从而能够得到下述状态，即，能够在规定位置处保持由该保持带固定引线的径向引线型电子部件。其结果，能够利用搭载头15的吸嘴保持(吸附、抓持)该径向引线型电子部件。
此外，多个部件供给装置90可以分别供给不同品种的电子部件，也可以供给多种电子部件。另外，部件供给装置90并不限定于对收容于保持带的储存室中的多个径向引线型电子部件的部件供给装置，也可以使用圆形状的碗式供给器(通过振动而供给部件)、轴向供给器、杆式供给器、托盘式供给器等。
电子部件供给装置90a使用在保持带上粘接进行基板搭载的芯片型电子部件而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给电子部件。此外，电子部件保持带在保持带上形成多个储存室，在该储存室中储存电子部件。电子部件供给装置90a是带式供给器，其对电子部件保持带进行保持，对所保持的电子部件保持带进行输送，将储存室移动至能够利用搭载头15的吸嘴吸附电子部件的保持区域。此外，通过使储存室移动至保持区域，能够成为收容在该储存室中的电子部件在规定位置露出的状态，能够利用搭载头15的吸嘴吸附、抓持该电子部件。电子部件供给装置90a并不限定于保持带供给器，可以采用供给芯片型电子部件的各种芯片部件供给器。作为芯片部件供给器，例如可以使用杆式供给器、带式供给器、散装(bulk)供给器。
搭载头15是利用吸嘴对在部件供给单元14f上保持的电子部件或者在部件供给单元14r上保持的电子部件进行保持(吸附或者抓持)，将所保持的电子部件向利用基板输送部12移动至规定位置的基板8上进行安装的机构。另外，搭载头15在部件供给单元14r具有电子部件供给装置90a的情况下，将在电子部件供给装置90a上保持的芯片型电子部件(搭载型电子部件)向基板8上搭载(安装)。此外，对于搭载头15的结构在后面记述。此外，芯片型电子部件(搭载型电子部件)是不具有插入在基板上形成的插入孔(通孔)的引线的无引线电子部件。作为搭载型电子部件，如上所述例示了SOP、QFP等。芯片型电子部件向基板上安装时，无需将引线插入插入孔中。
XY移动机构(也称为搭载头移动机构)16是使搭载头15f、15r在图1中的X轴方向以及Y轴方向上，即，与基板8的表面平行的面上移动的移动机构。XY移动机构16具有X轴驱动部22f、22r和Y轴驱动部24。X轴驱动部22f与搭载头15f连结，使搭载头15f在X轴方向上移动。X轴驱动部22r与搭载头15r连结，使搭载头15r在X轴方向上移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与搭载头15连结，通过使X轴驱动部22f在Y轴方向上移动，从而使搭载头15f在Y轴方向上移动。另外，Y轴驱动部24通过使X轴驱动部22r在Y轴方向上移动，从而使搭载头15r在Y轴方向上移动。XY移动机构16通过使搭载头15f在XY轴方向上移动，从而能够使搭载头15f向与基板8相对的位置、或者与部件供给单元14f相对的位置移动。
XY移动机构16通过使搭载头15r在XY轴方向上移动，从而能够使搭载头15r向与基板8相对的位置、或者与部件供给单元14r相对的位置移动。
另外，XY移动机构16通过使搭载头15移动，从而对搭载头15和基板8之间的相对位置进行调整。由此，可以使搭载头15所保持的电子部件向基板8表面的任意位置移动，可以将电子部件向基板8表面的任意位置搭载。即，XY移动机构16是使搭载头15f、15r在水平面(XY平面)上移动，将位于部件供给单元14f、14r的电子部件供给装置90、90a中的电子部件向基板8的规定位置(搭载位置、安装位置)输送的输送单元。
此外，作为X轴驱动部22，可以使用使搭载头15向规定方向移动的各种机构。作为Y轴驱动部24，可以使用使X轴驱动部22向规定方向移动的各种机构。作为使对象物向规定方向移动的机构，例如可以使用线性电动机、齿条齿轮、使用滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。
VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在XY平面中配置在与搭载头15的可动区域重合的位置，且Z方向上的位置与搭载头15相比在铅垂方向下侧的位置处。在本实施方式中，VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在基板输送部12和部件供给单元14r之间相邻配置。
VCS单元17是图像识别装置，具有对搭载头15的吸嘴附近进行拍摄的照相机及对拍摄区域进行照明的照明单元。VCS单元17对由搭载头15的吸嘴吸附的电子部件的形状以及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。更具体地说，如果搭载头15移动至与VCS单元17相对的位置，则VCS单元17从铅垂方向下侧对搭载头15的吸嘴进行拍摄，通过对拍摄到的图像进行解析，从而对由吸嘴吸附的电子部件的形状及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。VCS单元17将取得的信息向控制装置20发送。
更换吸嘴保持机构18是对多种吸嘴进行保持的机构。更换吸嘴保持机构18以可以使搭载头15拆卸更换吸嘴的状态，保持多种吸嘴。在这里，本实施方式的更换吸嘴保持机构18保持有：吸引吸嘴，其通过进行吸引而保持电子部件；以及抓持吸嘴，其通过进行抓持而保持电子部件。搭载头15通过变更利用更换吸嘴保持机构18进行安装的吸嘴，向所安装的吸嘴供给空气压力而驱动，从而可以以适当的条件(吸引或者抓持)对要保持的电子部件进行保持。
部件储存部19是储存由搭载头15利用吸嘴进行保持且没有安装在基板8上的电子部件的箱体。即，在电子部件安装装置10中，成为将没有安装在基板8上的电子部件进行废弃的废弃箱。电子部件安装装置10在由搭载头15保持的电子部件中存在不向基板8安装的电子部件的情况下，使搭载头15向与部件储存部19相对的位置移动，通过将所保持的电子部件释放，从而将电子部件放入部件储存部19。
控制装置20对电子部件安装装置10的各部分进行控制。控制装置20是各种控制部的集合体。操作部40是作业人员输入操作的输入设备。作为操作部40，例示出键盘、鼠标以及触摸面板等。操作部40将检测出的各种输入向控制装置20发送。显示部42是向作业人员显示各种信息的画面。作为显示部42，具有触摸面板、图像监视器等。显示部42基于从控制装置20输入的图像信号而显示各种图像。
此外，优选本实施方式的电子部件安装装置10平行地配置2个基板输送部12。如果电子部件安装装置10利用2个基板输送部12使2个基板8交替地向电子部件搭载位置移动，并利用上述2个搭载头15交替地进行部件搭载，则可以更高效地向基板8搭载电子部件。
下面，使用图3至图6，对搭载头15的结构进行说明。图3是表示电子部件安装装置的搭载头15的概略结构的示意图。图4是表示电子部件安装装置的搭载头15的概略结构的示意图。图5是表示电子部件安装装置的概略结构的框图。图6是表示搭载头照相机单元的概略结构的框图。此外，在图3中，同时示出对电子部件安装装置10进行控制的控制装置20的各种控制部和部件供给单元14r的1个部件供给装置90。在图5中，同时示出对电子部件安装装置10进行控制的控制装置20的各种控制部。
搭载头15如图3及图4所示，具有：搭载头主体30、搭载头照相机单元35、拍摄装置36、高度传感器37以及激光识别装置38。另外，电子部件安装装置10如图3及图5所示，具有：控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64、照相机控制部214、以及拍摄控制部220。控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64、照相机控制部214、拍摄控制部220是上述的控制装置20的一部分。另外，电子部件安装装置10与电源连接，使用控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64、照相机控制部214、拍摄控制部220以及各种电路，将从电源供给的电力向各部分供给。对于控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64、照相机控制部214以及拍摄控制部220，在后面记述。
电子部件供给装置90使在电子部件保持带(径向部件保持带)上保持引线的电子部件80的主体向上方露出。此外，作为电子部件80，例示出铝电解电容器。此外，作为电子部件80，除了铝电解电容器之外，可以使用具有引线的各种电子部件。电子部件供给装置90通过拉出电子部件保持带并使该电子部件保持带移动，从而使保持于电子部件保持带中的电子部件80向保持区域(吸附区域、抓持区域)移动。在本实施方式中，部件供给装置90的Y轴方向的前端附近，成为搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。对于电子部件供给装置90的结构，在后面记述。另外，在电子部件供给装置90a的情况下也相同地，规定的位置成为搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。
搭载头主体30具有对各部分进行支撑的搭载头支撑体31、多个吸嘴32以及吸嘴驱动部34。在本实施方式的搭载头主体30上，如图4所示将6根吸嘴32配置为一列。6根吸嘴32沿与X轴平行的方向排列。此外，图4所示的吸嘴32均配置有吸附并保持电子部件80的吸附吸嘴。
搭载头支撑体31是与X轴驱动部22连结的支撑部件，对吸嘴32以及吸嘴驱动部34进行支撑。此外，搭载头支撑体31还对激光识别装置38进行支撑。搭载头移动机构16使搭载头支撑体31和搭载头15沿水平面移动。
吸嘴32是吸附、保持电子部件80的吸附机构。吸嘴32在前端具有开口32a。开口32a经由内部的空洞以及吸嘴支撑部33的空洞与吸嘴驱动部34连结。吸嘴32通过从该开口32a吸引空气，从而在前端吸附、保持电子部件80。吸嘴32相对于吸嘴支撑部33可拆卸，在没有安装于吸嘴支撑部33上的情况下，在更换吸嘴保持机构18中保管(储存)。另外，对于吸嘴32，存在开口32a的形状、大小各异的吸嘴。另外，在本实施方式中，示出了具有用于吸附电子部件80的开口32a的吸附型的吸嘴，但也可以使用抓持型的吸嘴，其使用通过空气压力而动作的臂部将电子部件80夹入，从而对电子部件80进行保持。
吸嘴支撑部33是在铅垂方向下侧的端部(前端)处保持吸嘴32的机构，例如具有：轴，其通过吸嘴驱动部34而相对于搭载头支撑体31移动；以及插口，其与吸嘴32连结。轴是棒状部件，沿Z轴方向延伸而配置。轴对配置在铅垂方向下侧的端部的插口进行支撑。轴在能够使与插口连结的部分进行Z轴方向移动的状态以及沿θ方向旋转的状态下，支撑在搭载头支撑体31上。在这里，Z轴是与XY平面正交的轴，Z轴成为与基板8的表面正交的方向。所谓θ方向，是与以Z轴为中心的圆的圆周方向平行的方向，其中，Z轴是与吸嘴驱动部34使吸嘴32移动的方向平行的轴。此外，θ方向成为吸嘴32的转动方向。轴通过吸嘴驱动部34使与插口连结的部分沿Z轴方向以及θ方向移动、旋转。
吸嘴驱动部34通过使吸嘴支撑部33沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32沿Z轴方向移动，利用吸嘴32的开口32a吸附电子部件80。另外，吸嘴驱动部34在电子部件80的安装时等通过使吸嘴支撑部33沿θ方向旋转，从而使吸嘴32沿θ方向旋转。
在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿Z轴方向移动的机构，存在具有Z轴电动机34a、具体为Z轴方向为驱动方向的直线电动机的机构。吸嘴驱动部34通过利用Z轴电动机34a使吸嘴32和吸嘴支撑部33沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32的前端部的开口32a的轴沿Z轴方向移动。另外，在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿θ方向旋转的机构，例如存在由将电动机和与吸嘴支撑部33的轴进行连结的传动要素构成的机构。吸嘴驱动部34将从电动机输出的驱动力利用传动要素向吸嘴支撑部33的轴传递，使轴沿θ方向旋转，从而吸嘴32的前端部也沿θ方向旋转。
在吸嘴驱动部34中，作为利用吸嘴32的开口32a对电子部件80进行吸附的机构即吸引机构，存在例如具有下述部件的机构：空气管，其与吸嘴32的开口32a连结；泵，其与该空气管连接；以及电磁阀，其对空气管的管路的开闭进行切换。吸嘴驱动部34利用泵对空气管的空气进行吸引，通过对电磁阀的开闭进行切换，从而对是否从开口32a吸引空气进行切换。吸嘴驱动部34通过打开电磁阀，从开口32a吸引空气，从而使开口32a吸附(保持)电子部件80，通过关闭电磁阀，不从开口32a吸引空气，从而将吸附在开口32a上的电子部件80释放，即，成为在开口32a处不吸附电子部件80的状态(不进行保持的状态)。
另外，本实施方式的搭载头15在对电子部件80的主体进行保持时，主体上表面为无法利用吸嘴(吸附吸嘴)32吸附的形状的情况下，使用后述的抓持吸嘴。抓持吸嘴通过与吸附吸嘴相同地对空气进行吸引释放，从而使可动片相对于固定片开闭，由此可以从上方抓持、释放电子部件80的主体。另外，搭载头15通过利用吸嘴驱动部34使吸嘴32移动而执行更换动作，从而可以更换由吸嘴驱动部34驱动的吸嘴。
搭载头照相机单元35固定在搭载头主体30的搭载头支撑部31上。搭载头照相机单元35是对由吸嘴32保持的电子部件80、要由吸嘴32保持的对象的电子部件80进行拍摄，从而对电子部件80的状态等进行检测的单元。
在这里，电子部件80的状态是指，是否由吸嘴32以正确的姿态保持着电子部件80、要由吸嘴32保持的对象的电子部件80是否已配置于部件供给装置90、90a的规定位置、由吸嘴32保持的电子部件80是否已搭载于基板8上的规定位置等。搭载头照相机单元35具有多个搭载头照相机52。多个搭载头照相机52是对相对的视野的图像进行拍摄的装置，具有拍摄装置、照明部、挡板等。另外，搭载头照相机52相对于1个吸嘴32配置1个。即，在本实施方式中，相对于6个吸嘴32配置有6个搭载头照相机52。搭载头照相机52对所对应的吸嘴32保持的电子部件80进行拍摄。另外，搭载头照相机52以相对于Z方向倾斜的朝向，即，相对于吸嘴32移动的路径倾斜的朝向配置。因此，从相对于Z方向倾斜的朝向、即斜向对由吸嘴32保持的电子部件及搭载位置的基板进行拍摄。
图4所示的拍摄装置36固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对与搭载头15相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8等进行拍摄。拍摄装置36具有照相机和照明装置，在利用照明装置对视野进行照明的同时，利用照相机取得图像。由此，可以拍摄与搭载头主体30相对的位置的图像、例如基板8或部件供给单元14的各种图像。例如，拍摄装置36对在基板8表面上形成的作为基准标记的BOC标记(以下简称为BOC)或通孔(插入孔)的图像进行拍摄。在这里，在使用除BOC标记以外的基准标记的情况下，对该基准标记的图像进行拍摄。拍摄装置36相对于1个搭载头15而设置1个。另外，拍摄装置36的照相机与Z方向平行地配置，从与Z方向平行的方向拍摄。
高度传感器37固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对搭载头15和相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8之间的距离进行测量。作为高度传感器37可以使用激光传感器，该激光传感器具有：发光元件，其照射激光；以及受光元件，其对在相对的位置处反射而返回的激光进行受光，该激光传感器根据从激光发出后至受光为止的时间，对与相对的部分之间的距离进行测量。另外，高度传感器37通过使用测定时的自身位置以及基板的位置，对与相对的部分之间的距离进行处理，从而对相对的部分、具体而言对电子部件80的高度进行检测。此外，也可以由控制部60进行基于与电子部件80之间的距离的测定结果而检测电子部件80的高度的处理。
激光识别装置38具有光源38a和受光元件38b。激光识别装置38内置在托架50上。托架50如图3所示，与搭载头支撑体31的下侧、基板8以及部件供给装置90侧连结。激光识别装置38是通过对由搭载头主体30的吸嘴32吸附的电子部件80照射激光，从而对电子部件80的状态进行检测的装置。在这里，电子部件80的状态，是指电子部件80的形状、以及利用吸嘴32是否以正确的姿势吸附电子部件80等。光源38a是输出激光的发光元件。受光元件38b的Z轴方向上的位置配置在与光源38a相对的位置、即高度相同的位置上。对于利用激光识别装置38实现的形状的识别处理，在后面记述。
下面，对电子部件安装装置10的装置结构的控制功能进行说明。电子部件安装装置10如图3及图5所示，作为控制装置20，具有控制部60、存储部61、搭载头控制部62、部件供给控制部64、照相机控制部214以及拍摄控制部220。各种控制部分别由CPU、ROM及RAM等具有运算处理功能和存储功能的部件构成。另外，在本实施方式中，为了便于说明而设置多个控制部，但也可以设置1个控制部。另外，在将电子部件安装装置10的控制功能由1个控制部实现的情况下，可以由1个运算装置实现，也可以由多个运算装置实现。
控制部60与电子部件安装装置10的各部分连接，基于所输入的操作信号、在电子部件安装装置10的各部分中检测出的信息，执行所存储的程序，对各部分的动作进行控制。控制部60例如对基板8的输送动作、利用XY移动机构16实现的搭载头15的驱动动作、利用激光识别装置38实现的形状检测动作等进行控制。另外，控制部60如上述所示向搭载头控制部62发送各种指示，对搭载头控制部62的控制动作进行控制。控制部60还对部件供给控制部64的控制动作进行控制。
存储部61与控制部60连接，具有ROM及RAM等的存储功能。此外，存储部61可以与控制部60一体地设置，也可以独立设置。存储部61对控制部60从各部分取得的数据、由控制部60运算并计算出的数据进行存储。存储部61存储例如包含通孔坐标设计值、基准标记坐标设计值、电子部件搭载坐标设计值的设计图的数据，各种电子部件的形状，吸附条件，吸附处理的校正条件，生产程序等。此外，存储部61也可以通过控制部60的控制，将不需要的数据删除。
搭载头控制部62与吸嘴驱动部34、配置在搭载头支撑体31上的各种传感器以及控制部60连接，对吸嘴驱动部34进行控制，从而对吸嘴32的动作进行控制。搭载头控制部62基于从控制部60供给的操作指示以及各种传感器(例如距离传感器)的检测结果，对吸嘴32对电子部件80的吸附(保持)/释放动作、各吸嘴32的转动动作、Z轴方向的移动动作进行控制。对于搭载头控制部62的控制，在后面记述。
部件供给控制部64控制由部件供给单元14f、14r进行的电子部件80的供给动作。可以在每个电子部件供给装置90、90a上分别设置部件供给控制部64，也可以利用1个部件供给控制部64对全部的电子部件供给装置90、90a进行控制。例如，部件供给控制部64对由电子部件供给装置90进行的电子部件保持带的拉出动作(移动动作)、引线的切断动作以及径向引线型电子部件的保持动作进行控制。另外，部件供给控制部64在部件供给单元14具有电子部件供给装置90a的情况下，对由电子部件供给装置90a进行的电子部件保持带的拉出动作(移动动作)等进行控制。部件供给控制部64基于控制部60的指示，执行各种动作。部件供给控制部64通过对电子部件保持带或者电子部件保持带的拉出动作进行控制，从而对电子部件保持带或者电子部件保持带的移动进行控制。
在这里，在上述实施方式中，说明了作为向搭载头15安装的吸嘴而使用吸附吸嘴的情况，但并不限定于此。作为向搭载头15安装的吸嘴，也可以使用抓持电子部件的抓持吸嘴。电子部件安装装置10通过与要保持的电子部件80的种类相应地选择保持该电子部件80的吸嘴的种类，从而可以适当地保持电子部件80。具体地说，通过与要保持的电子部件80对应地选择是使用吸附吸嘴还是使用抓持吸嘴，且在各个种类的吸嘴中对使用哪个吸嘴进行切换，从而可以利用1台电子部件安装装置安装更多种类的电子部件80。
照相机控制部214是能够执行各种运算处理的运算处理部。从由控制部60取得的各种信息中，取得搭载头照相机52的拍摄所需的各种信息，确定搭载头照相机52的拍摄条件。此外，拍摄条件是指拍摄定时，具体地说，是指进行拍摄的吸嘴32的位置、搭载头照相机52的露出、倍率等条件。照相机控制部214将确定的拍摄条件向拍摄控制部220发送。另外，照相机控制部214对由搭载头照相机52取得并从拍摄控制部220发送的图像数据进行解析。照相机控制部214将对图像数据进行解析的结果向控制部60发送。照相机控制部214，作为解析的结果可以发送是否发生了错误，或者也可以仅发送该错误的内容。
在这里，照相机控制部214通过配线230与控制部60连接。配线230是发送/接收各种信息的信号线。作为配线230，优选使用以太网(注册商标)(Ethernet(注册商标))的配线。
拍摄控制部220对搭载头照相机52的拍摄动作进行控制，取得由搭载头照相机52拍摄到的图像的数据。拍摄控制部220基于从照相机控制部214发送的指示，确定拍摄条件，利用确定的拍摄条件对搭载头照相机52进行控制，取得图像。此外，拍摄控制部220能够经由控制部60、照相机控制部214，取得对拍摄对象的吸嘴32进行驱动的吸嘴驱动部34的Z轴方向的驱动机构的编码器信号，取得Z轴方向上的吸嘴32的位置的信息。拍摄控制部220如果检测出基于编码器信号取得的吸嘴32的位置处于由照相机控制部214确定的规定位置，则进行图像的拍摄以及取得。拍摄控制部220通过拍摄图像，从而能够对包含保持于电子部件供给装置90的保持位置92处的电子部件80和安装于基板8上的电子部件80a在内的图像进行拍摄。此外，在本实施方式中，也进行除了这些以外的对象物的拍摄。拍摄控制部220将拍摄到的图像数据向照相机控制部214发送。
在这里，拍摄控制部220如图6所示，与各搭载头照相机52对应地分别配置1个。1个拍摄控制部220对所对应的搭载头照相机52的拍摄动作进行控制。各个拍摄控制部220经由多重部222和配线232与照相机控制部214连接。
另外，搭载头照相机52与各吸嘴32对应地，沿X轴方向(基板输送方向)以相等间隔分别配置1个。
因此，能够容易地确认各吸嘴32的电子部件的吸附及搭载状态。另外，在对不良标记形成位置、安装点及其周围、助焊剂液面等、其他关注区域进行拍摄的情况下，能够容易地将利用多个搭载头照相机拍摄到的图像进行合成，形成搭载头照相机的视野相连的图像。并且，如图6所示，如果各吸嘴32的中心和搭载头照相机52的中心一致，则能够更容易地合成图像，能够实现各搭载头照相机52等部件的通用化。
多重部222由多路复用器(multiplexer)和分路器(demultiplexer)等构成。多重部222将从各个拍摄控制部220输出的信号(数据)多重化，经由配线232向照相机控制部214发送。另外，多重部222对从照相机控制部214利用1根配线232发送的针对各个拍摄控制部220的信号进行分割，向各个拍摄控制部220发送。
配线232是1根配线，经由多重部222将照相机控制部214和6个拍摄控制部220连接。在这里，作为配线232，优选使用IEEE1394方式的配线。电子部件安装装置10使用多重部222以及配线232，将6个拍摄控制部220分别取得的图像数据向照相机控制部214以串行传送的方式发送。
电子部件安装装置10如上述所示，通过将连接拍摄控制部220和照相机控制部214的配线232和连接照相机控制部214和控制部60的配线230设为不同的配线，从而能够分别进行各装置间的信息发送/接收，能够顺利地执行信息处理。
另外，电子部件安装装置10将与6个拍摄控制部220连接的配线缠绕为1根，将与照相机控制部214连接的配线232设为1根配线，从而能够减少连接装置之间的配线数量。由此，能够使装置结构简单，能够节省空间。另外，通过作为配线232使用IEEE1394方式的配线，以串行传送的方式进行图像数据的发送，从而即使将配线232设为1根，也能够不产生处理延迟而将图像向照相机控制部214发送。
下面，使用图7，对助焊剂涂敷装置100进行说明。助焊剂涂敷装置100是对吸嘴32所保持的电子部件80涂敷助焊剂的装置。配置在部件供给单元14f和基板输送部12之间。即，隔着基板输送部12配置在VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19的相反侧。在这里，助焊剂涂敷装置100的配置位置并不限定于此。助焊剂涂敷装置100只要能够向吸嘴32所保持的电子部件涂敷助焊剂即可。即，助焊剂涂敷装置100只要配置在吸嘴32的移动范围内且不妨碍吸嘴32的移动的位置即可。助焊剂涂敷装置100例如作为部件供给单元14的一部分，也可以配置在电子部件供给装置90的附近，也可以针对各个电子部件供给装置90分别设置。另外，助焊剂涂敷装置100也可以配置在与VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19并列的位置。
助焊剂涂敷装置100具有助焊剂储存部102以及助焊剂平坦化机构104。助焊剂储存部102储存助焊剂F，是上方开放的箱子。助焊剂F是通过向电子部件80涂敷而使电子部件80和基板之间的焊料容易熔融的材料。助焊剂F也可以包含焊料。助焊剂储存部102通过使上方开放，从而能够使被吸嘴32保持的电子部件下降至助焊剂F的液面，能够使电子部件和助焊剂F接触，向电子部件涂敷助焊剂F。此外，助焊剂F是粘度高的材料，如果电子部件接触，则液面的形状变化，保持产生凹凸后的状态。
助焊剂平坦化机构104是使助焊剂储存部102的助焊剂F的液面平坦化的机构，具有杆112以及使杆112移动的驱动部114。杆112是与助焊剂储存部102的助焊剂F的液面接触的棒状部件。驱动部114使杆112沿助焊剂F的液面移动。助焊剂平坦化机构104通过利用驱动部114使杆112移动，利用杆112对助焊剂F的表面进行平整，从而使助焊剂F的液面平坦化。
下面，使用图8至图12，对电子部件安装装置10的控制动作进行说明。图8、图10至图12是分别表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。图9是表示基板的一个例子的示意图。此外，以下，对作为电子部件将搭载型电子部件向搭载点(安装点)搭载的情况进行说明，但在将插入型电子部件向插入点(安装点)搭载的情况下，也进行相同的处理。
使用图8，说明利用电子部件安装装置10制造安装有电子部件的基板的处理。在这里，基板8也可以利用1个电子部件安装装置10安装全部的电子部件，但通过由多个电子部件安装装置10以及作业人员进行的安装、安装前处理、安装后处理等，而成为1个完成的基板。
控制装置20利用基板输送部12将基板8向规定位置搬入(步骤S12)。参照图9，对基板8的一个例子进行说明。基板8在基板的外缘形成有BOC标记120，该BOC标记120成为进行表面安装的电子部件的搭载位置的基准标记。在本实施方式中，BOC标记120设置在3个部位处。基板8是将相同形状的产品基板在1片基板上制造的、多面倒角的基板。基板8将4个单位基板122以2行2列的方式配置。1片基板8中设置的单位基板122的数量并不限定于此。单位基板122具有配置不良标记的不良标记形成位置124和搭载电子部件的安装点(搭载点)126。不良标记是单位基板122因某种原因而从搭载电子部件的对象排除的情况下，在该单位基板122上形成的标记。不良标记形成位置124是在单位基板122上形成不良标记的情况下，作为形成该不良标记的位置而设定的部分。图中左下的单位基板122，在不良标记形成位置124处形成有不良标记128。不良标记128也可以贴在单位基板上，也可以进行涂敷。在图9中，在1个单位基板122上示出了1个安装点126，但实际的安装点126设置有多个。另外，由于4个单位基板122是成为相同产品的基板，所以不良标记形成位置124和安装点126的相对位置成为相同位置。电子部件安装装置10向如图9所示的基板8安装电子部件。
返回图8继续说明。控制装置20在搬入基板8后，对基板8的BOC标记120进行检测，进行位置校正处理(步骤S14)。具体地说，电子部件安装装置10使搭载头15移动，同时利用拍摄装置36拍摄基板8，对由拍摄装置36拍摄到的图像进行解析，检测BOC标记120的位置。电子部件安装装置10基于BOC标记120的位置，对基板8的位置(相对于基准位置的偏移)进行校正。
控制装置20在进行位置校正处理后，确定不良标记形成位置以及检查对象的搭载点的位置(步骤S16)。控制装置20基于BOC标记坐标设计值(BOC的设计位置)和不良标记形成位置124、搭载点126的设计位置的关系、以及检测到的BOC标记120的位置，确定搬入的基板8的不良标记形成位置124、搭载点126的坐标。在这里，检查对象的搭载点是指，安装电子部件的搭载点126中，成为对图像进行拍摄并检查搭载点的状态的设定的搭载点。检查对象的搭载点可以作为基板8的全部搭载点，也可以作为一部分的搭载点。在本实施方式中，检查对象的搭载点，取得电子部件安装前和安装后的图像，进行安装前的状态的确认、安装前后的评价、安装后的状态的检查等。
控制装置20如果确定不良标记形成位置以及检查对象的搭载点的位置，则确定拍摄对象的不良标记形成位置或者检查对象的搭载点的位置(步骤S18)。控制装置20根据确定的不良标记形成位置以及检查对象的搭载点的位置，确定处理对象的不良标记形成位置或者检查对象的搭载点的位置。
控制装置20取得拍摄对象的不良标记形成位置或者检查对象的搭载点的位置的图像(步骤S20)。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10利用搭载头照相机单元35取得拍摄对象的不良标记形成位置以及检查对象的搭载点的位置的图像。
下面，使用图9及图10，说明利用搭载头照相机单元35进行的图像的取得处理。使用图10，对处理动作进行说明。控制装置20确定由搭载头照相机取得的图像的处理对象范围(步骤S60)。即，确定在利用搭载头照相机单元35的搭载头照相机52取得的图像(能够利用拍摄元件取得的图像)中，作为解析对象、图像而实际取得的范围。在图9所示的基板中，确定范围130。在这里，范围130是与在相邻的搭载头照相机52中也设定的相同的范围130相接的范围。由此，如图9所示，利用搭载头照相机单元35的多个搭载头照相机52拍摄的范围130，成为相连的状态。范围130也可以与在相邻的搭载头照相机52中也设定的相同的范围130一部分重合。在这里，搭载头照相机52也能够取得与基板8的相对位置相同的最大范围134的图像，通过将比该范围134小的范围130作为处理对象的范围，从而能够减小图像的处理量。此外，搭载头照相机52在观察由所对应的吸嘴保持的电子部件的情况下，将比范围130小的范围132作为解析对象。即，控制装置20在取得不良标记形成位置或者搭载点的图像的情况下，取得与观察由所对应的吸嘴保持的电子部件的情况相比宽的范围的图像。
控制装置20如果确定处理对象范围，则利用搭载头上搭载的搭载头照相机拍摄图像(步骤S62)。在左下的不良标记124成为对象的情况下，取得图9所示的范围130的图像。此时，控制装置20利用搭载头照相机单元35的全部搭载头照相机52取得图像。
控制装置20如果取得图像，则将取得的图像合成(步骤S64)。即，将由6个搭载头照相机52分别拍摄到的范围130的6个图像合成。在这里，由于范围130为相接的范围，所以将6个范围130的图像合成后的图像，成为没有缝隙且相连的宽范围的图像。
控制装置20如果取得图像，则进行不良标记的识别处理或者检查对象的搭载点的检查处理(步骤S22)。不良标记的识别处理是指，对在图像中包含的不良标记形成位置处是否形成有不良标记进行检测的处理。控制装置20在不良标记形成位置处形成有不良标记的情况下，将形成有不良标记的单位基板，从搭载电子部件的对象的单位基板中排除。检查对象的搭载点的检查处理是指，从图像中提取安装电子部件前的搭载点的图像，并确定搭载点的状态的处理。例如，检查搭载点是否处于能够安装电子部件的状态或是否没有异物等。
在这里，如图9所示，由搭载头照相机单元取得的图像，有时除了确定的不良标记或者检查对象的搭载点之外，还包含多个其他不良标记或者检查对象的搭载点。在此情况下，控制装置对于图像中包含的其他不良标记或者检查对象的搭载点，也进行不良标记的识别处理或者检查对象的搭载点的检查处理。
控制装置20在进行不良标记的识别处理或者检查对象的搭载点的检查处理后，对识别处理以及检查处理是否结束进行判定(步骤S24)。判定与基板8的全部不良标记形成位置对应的不良标记的识别处理是否结束、且针对全部检查对象的搭载点的检查对象的搭载点的检查处理是否结束。控制装置20在判定为识别处理以及检查处理没有结束(步骤S24中No)的情况下，返回步骤S18，确定下一个不良标记形成位置或者搭载点，进行上述的处理。下一个不良标记形成位置或者搭载点是没有由搭载头照相机单元35取得图像的范围的不良标记形成位置或者搭载点。在对确定的不良标记形成位置或者搭载点进行拍摄时包含在内并进行了识别处理、检查处理的不良标记形成位置或者搭载点，视为识别处理、检查处理已结束，不成为对象。
控制装置20如果判定为识别处理以及检查处理已结束(步骤S24中Yes)，则对在全电路(单位基板)中是否存在不良标记进行判定(步骤S26)。控制装置20在判定为全电路(单位基板)中有不良标记(步骤S26中Yes)的情况下，全部单位基板从搭载电子部件的对象中被排除，因此直接结束处理。此外，也可以将基板搬出。
控制装置20在判定为全电路(单位基板)中存在没有不良标记(步骤S26中No)，即存在没有形成不良标记的单位基板的情况下，向没有形成不良标记的单位基板进行电子部件的搭载动作。
首先，控制装置20确定搭载电子部件的搭载点(步骤S28)，进行向确定的搭载点安装电子部件的电子部件安装处理(步骤S30)。控制装置20在向搭载点安装电子部件后，对搭载是否结束进行判定(步骤S32)。控制装置20在判定为搭载没有结束(步骤S32中No)的情况下，即，存在没有搭载电子部件的搭载点的情况下，返回步骤S28，确定下一个搭载点，进行上述处理。如上述所示，控制装置20直至向全部搭载点安装电子部件为止，反复进行步骤S28至步骤S32的处理。控制装置20如果判定为搭载结束(步骤S32中Yes)，则搬出基板，结束本处理。此外，有时控制装置20在产生错误的情况下或输入了结束指示的情况下，使处理停止。
在这里，使用图11，对电子部件安装处理的一个例子进行说明。控制装置20使搭载头向保持着要安装的对象的电子部件的电子部件供给装置移动(步骤S70)，利用吸嘴对从部件供给装置供给的电子部件进行保持(步骤S72)。由此，成为能够利用吸嘴输送电子部件的状态。然后，控制装置20使搭载头移动，使吸嘴所保持的电子部件向搭载点移动(步骤S74)，向搭载点搭载电子部件(步骤S76)。控制装置20在搭载电子部件后，对搭载了电子部件的搭载点是否是检查对象的搭载点进行判定(步骤S78)。控制装置20在判定为不是检查对象的搭载点(步骤S78中No)的情况下，结束本处理。
控制装置20在判定为是检查对象的搭载点(步骤S78中Yes)的情况下，利用搭载头照相机对搭载点的图像进行拍摄(步骤S80)，进行电子部件的搭载状态的检查(步骤S82)，结束本处理。控制装置20在取得电子部件搭载后的搭载点的图像的情况下，也可以仅利用与搭载了电子部件的吸嘴对应的搭载头照相机拍摄图像，也可以利用多个搭载头照相机拍摄图像。控制装置20通过取得电子部件搭载后的搭载点的图像，从而检查电子部件是否适当地进行了搭载。
如上述所示，电子部件安装装置10通过利用搭载头照相机单元35的多个搭载头照相机52取得不良标记形成位置或者搭载点的图像，从而以1次的图像取得就能够取得宽范围的图像。具体地说，能够取得与由拍摄装置36取得图像相比更宽范围的图像。另外，电子部件安装装置10通过对搭载头照相机52所拍摄的范围进行调整，从而能够取得相连的范围的图像。
由此，以1次的图像取得，就能够取得多个不良标记形成位置或者搭载点的图像，能够同时进行更多的不良标记形成位置或者搭载点的检测、检查。由此，能够缩短不良标记的识别处理、搭载点的搭载前的状态检查所花费的时间，能够高效地进行基板的制造。另外，在1个图像中包含不良标记形成位置和搭载点的情况下，通过利用1个图像进行这两者的处理，从而能够高效地进行处理。
另外，控制装置20通过与要拍摄的对象相对应地设定(变更)取得图像的范围，从而能够设为与各自的处理对应的图像处理量，能够抑制处理负载增大。
下面，使用图12和图13，对电子部件安装装置的动作的其他例子进行说明。图12是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。图13是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图12及图13所示的处理是在对部件供给单元14的供给电子部件的位置，即部件供给装置保持电子部件的位置(保持位置)进行确定时执行的处理。即，是在利用吸嘴保持部件供给装置的电子部件的情况下，用于设定使吸嘴向哪个位置移动的处理。
控制装置20在检测到对保持位置进行检测的指示后，开始部件供给单元的保持位置检测处理(步骤S100)，确定由搭载头照相机取得的图像的处理对象范围(步骤S102)。即，确定在由搭载头照相机单元35的搭载头照相机52取得的图像(能够由拍摄元件取得的图像)中，作为解析对象、图像而实际取得的范围。即，在对图13所示的部件供给装置的保持位置92的周边进行拍摄的情况下，确定作为解析对象的范围130a。在这里，范围130a是与在相邻的搭载头照相机52中也设定的相同的范围130a一部分重合的范围。由此，如图13所示，由搭载头照相机单元35的多个搭载头照相机52拍摄的范围130a，成为相连的状态。
控制装置20在确定处理对象范围后，使搭载头向拍摄位置移动(步骤S104)，利用搭载头上搭载的多个搭载头照相机拍摄图像(步骤S106)，将取得的图像合成(步骤S108)。即，将由6个搭载头照相机52分别拍摄到的范围130a的6个图像合成。在这里，由于成为范围130a一部分重合的范围，所以将6个范围130a的图像合成后的图像，成为没有缝隙且相连的宽范围的图像。
控制装置20在将图像合成后，对是否结束检测范围的拍摄进行判定(步骤S110)。即，判定是否取得了检测保持位置的对象的全部范围的图像。控制装置20在判定为拍摄没有结束(步骤S110中No)的情况下，返回步骤S104，向下一个拍摄位置移动，拍摄图像，将拍摄到的图像合成。如上述所示，控制装置20取得检测范围的图像。此外，控制装置20也可以将合成后的图像和合成后的图像进一步合成，也可以作为独立的图像。
控制装置20在判定为检测范围的拍摄已结束(步骤S110中Yes)的情况下，基于拍摄图像，对保持位置进行检测(步骤S112)，结束本处理。
电子部件安装装置10通过在检测保持位置的情况下也将由搭载头照相机单元35的多个搭载头照相机52拍摄到的图像合成，从而能够取得宽范围的图像，能够高效地进行处理。另外，通过使用由搭载头照相机52拍摄到的图像，从而能够从斜向拍摄保持位置。由此，还能够对保持位置的立体形状及电子部件的凸出量等进行检测。由此，能够以更高的精度检测保持位置。
下面，使用图14至图16，对电子部件安装装置的动作的其他例子进行说明。图14是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。图15是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图16是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。图14至图16所示的处理是在向基板安装的电子部件上涂敷助焊剂的情况下的处理。没有涂敷助焊剂而安装的电子部件只要以上述图11的处理搭载即可。
控制装置20使搭载头向保持着要安装的对象的电子部件的电子部件供给装置移动(步骤S120)，利用吸嘴对从部件供给装置供给的电子部件进行保持(步骤S122)。由此，成为能够利用吸嘴输送电子部件的状态。
然后，控制装置20使搭载头移动，使搭载头以及电子部件向与助焊剂涂敷装置100相对的位置移动(步骤S124)。控制装置20在使搭载头14向与助焊剂涂敷装置100相对的位置移动后，进行助焊剂液面的检查处理(步骤S126)。具体地说，如图15所示，利用搭载头照相机单元取得范围130b的图像，对液面的状态(各位置是平坦还是有凹凸)等进行检查。下面，使用图16对处理的一个例子进行说明。
控制装置20确定由搭载头取得的图像的处理对象范围(步骤S160)。即，确定在由搭载头照相机单元35的搭载头照相机52取得的图像(能够利用拍摄元件取得的图像)中，作为解析对象、图像而实际取得的范围。即，在如图15所示地对助焊剂F的液面进行拍摄的情况下，确定作为解析对象的范围130b。在这里，范围130b是与在相邻的搭载头照相机52中也设定的相同的范围130b相接的范围。由此，如图15所示，由搭载头照相机单元35的多个搭载头照相机52拍摄的范围130b，成为相连的状态。
控制装置20在确定处理对象范围后，使搭载头向拍摄位置移动(步骤S162)，利用搭载头上搭载的多个搭载头照相机拍摄图像(步骤S164)，将取得的图像合成(步骤S166)。即，将利用6个搭载头照相机52分别拍摄的范围130b的6个图像合成。在这里，由于范围130b为彼此相接的范围，所以将6个范围130b的图像合成后的图像，成为没有缝隙且相连的宽范围的图像。
控制装置20在合成图像后，对是否结束检测范围的拍摄进行判定(步骤S168)。即，对是否取得了检测保持位置的对象的全部范围的图像进行判定。控制装置20在判定为拍摄没有结束(步骤S168中No)的情况下，返回步骤S162，向下一个拍摄位置移动，拍摄图像，将拍摄到的图像合成。如上述所示，控制装置20取得检测范围的图像。此外，控制装置20也可以将合成后的图像和合成后的图像进一步合成，也可以作为独立的图像。
控制装置20在判定为检测范围的拍摄已结束(步骤S168中Yes)的情况下，基于拍摄图像，对助焊剂液面的状态进行检测(步骤S170)，结束本处理。具体地说，对各位置有无凹凸进行检测。
控制装置20如果进行助焊剂的液面的检查处理，则对是否存在可涂敷位置进行判定(步骤S128)。在这里，可涂敷位置是指，助焊剂的液面中的判定为没有凹凸，即判定为平坦的位置。控制装置20在判定为没有可涂敷位置(步骤S128中No)的情况下，进行助焊剂液面的平坦化处理(步骤S130)，返回步骤S126。助焊剂液面的平坦化处理是指，利用助焊剂平坦化机构104对助焊剂F的液面进行平整的处理。由此，能够减少、消除助焊剂液面的凹凸，能够在液面形成可涂敷的位置。
控制装置20在判定为有可涂敷位置(步骤S128中Yes)的情况下，执行助焊剂涂敷处理(步骤S132)。助焊剂涂敷处理是指，在使电子部件移动至可涂敷位置后，利用吸嘴使电子部件下降，使电子部件与可涂敷位置的助焊剂液面接触的处理。由此，电子部件的与助焊剂的液面接触的部分成为涂敷有助焊剂的状态。
控制装置20在向电子部件涂敷助焊剂后，进行助焊剂液面的检查处理(步骤S134)，对是否向电子部件完成了助焊剂的涂敷进行判定(步骤S136)。控制装置20对在助焊剂涂敷处理前后的助焊剂液面的检查处理中检测到的液面进行比较，对与电子部件接触的助焊剂的可涂敷位置的变化进行检测。控制装置20在可涂敷位置的与电子部件接触的位置的液面变化的情况下(产生了凹凸的情况下)，判定为向电子部件涂敷了助焊剂。控制装置20在没有向电子部件完成助焊剂的涂敷(步骤S136中No)，即判定为助焊剂的液面没有变化的情况下，返回步骤S128，再次进行向电子部件涂敷助焊剂的处理。
控制装置20在判定为向电子部件完成了助焊剂的涂敷(步骤S136中Yes)的情况下，使搭载头移动，使由吸嘴保持的电子部件向搭载点移动(步骤S138)，向搭载点搭载电子部件(步骤S140)。由此，能够将涂敷有助焊剂的电子部件向基板搭载。控制装置20在搭载电子部件后，对搭载有电子部件的搭载点是否是检查对象的搭载点进行判定(步骤S142)。控制装置20在判定为不是检查对象的搭载点(步骤S142中No)的情况下，结束本处理。
控制装置20在判定为是检查对象的搭载点(步骤S142中Yes)的情况下，利用搭载头照相机对搭载点的图像进行拍摄(步骤S144)，进行电子部件的搭载状态的检查(步骤S146)，结束本处理。控制装置20在取得电子部件搭载后的搭载点的图像的情况下，也可以仅利用与搭载有电子部件的吸嘴对应的搭载头照相机拍摄图像，也可以利用多个搭载头照相机拍摄图像。控制装置20通过取得电子部件搭载后的搭载点的图像，从而对是否适当地搭载了电子部件进行检查。
电子部件安装装置10通过对助焊剂涂敷装置的助焊剂的液面进行检测，基于检测到的结果，确定使电子部件与助焊剂的液面接触的位置，从而能够在助焊剂的液面的平坦部分处涂敷电子部件。由此，能够向电子部件更可靠地涂敷助焊剂。另外，通过对助焊剂涂敷装置的助焊剂的液面进行检测，对平坦的部分进行检测，从而即使在没有进行助焊剂的液面的平坦化处理的状态下，也能够向电子部件适当地涂敷助焊剂。由此，能够减少进行助焊剂的平坦化处理的频率(抑制进行不需要的平坦化处理的情况)，并且，能够向电子部件以高概率涂敷助焊剂。由此，能够缩短助焊剂的平坦化处理所花费的时间，并且，能够抑制将没有附着助焊剂的电子部件向基板安装。由此，能够提高生产性，且能够提高成品率。
另外，电子部件安装装置10通过对向电子部件涂敷助焊剂的处理前后的图像进行检测、比较，从而根据图像的比较能够判定是否向电子部件涂敷了助焊剂。由此，能够抑制将没有涂敷助焊剂或者涂敷不充分的电子部件向基板搭载的情况，在这方面，也能够提高成品率。
另外，电子部件安装装置10基于对助焊剂的液面进行检测的结果，执行平坦化处理，但也可以不进行平坦化处理，而向用户通知无法涂敷助焊剂。
电子部件安装装置10即使在对助焊剂的液面进行检测的情况下，也通过将搭载头照相机单元35的多个搭载头照相机52拍摄到的图像合成，从而能够取得宽范围的图像，能够高效地进行处理。另外，通过使用由搭载头照相机52拍摄到的图像，从而能够从斜向拍摄保持位置。由此，能够以更高的精度检测液面的立体形状。此外，优选如本实施方式所示，将由搭载头照相机单元35的多个搭载头照相机52拍摄到的图像合成，对助焊剂的液面进行检测，但也可以使用拍摄装置36对液面进行检测。
Claims (9)
1.一种电子部件安装装置，其特征在于，具有：
基板输送部，其对基板进行输送；
电子部件供给装置，其供给电子部件；
搭载头，其具有搭载头主体、搭载头照相机单元以及拍摄装置，该搭载头主体具有对电子部件进行保持的排列为一列的多个吸嘴、驱动所述吸嘴的吸嘴驱动部、对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体，该搭载头照相机单元固定于所述搭载头支撑体上，与所述吸嘴相对应地具有多个搭载头照相机，该搭载头照相机对由所述吸嘴保持有的电子部件或者将要由所述吸嘴保持的对象的电子部件进行拍摄，该拍摄装置固定于所述搭载头主体，该搭载头利用所述吸嘴对所述电子部件进行保持，从所述电子部件供给装置向所述基板输送，并将所述电子部件向所述基板安装；
搭载头移动机构，其使所述搭载头移动；以及
控制装置，其具有对由所述搭载头照相机拍摄到的图像进行处理的照相机控制部以及对所述搭载头的动作进行控制的搭载头控制部，
所述拍摄装置对与所述搭载头相对的区域进行拍摄，
所述照相机控制部将由多个所述搭载头照相机拍摄到的图像合成，生成多个所述搭载头照相机的视野相连的图像，
所述控制装置基于由所述照相机控制部合成的图像，对不良标记的识别处理或检查对象的搭载点的检查处理进行确定，
所述控制装置利用所述拍摄装置对所述基板进行拍摄，对BOC标记的位置进行检测，
不良标记是在从搭载所述电子部件的对象排除的单位基板上形成的标记，所述控制装置根据所述BOC标记的位置，确定作为形成该不良标记的位置而设定的不良标记形成位置，利用所述搭载头照相机单元对包含所述基板的所述不良标记形成位置在内的范围进行拍摄，基于合成的图像对有无所述不良标记进行检测。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，
所述控制装置基于包含在所述合成的图像中的所述电子部件的安装点，对电子部件的安装进行控制。
3.根据权利要求2所述的电子部件安装装置，其特征在于，
所述控制装置利用所述搭载头照相机单元对包含安装有所述电子部件的所述安装点在内的范围进行拍摄，
所述控制装置对安装所述电子部件前后的图像进行比较，基于比较结果，对所述电子部件的安装动作进行控制。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，
所述控制装置利用所述搭载头照相机单元对所述电子部件供给装置进行拍摄，
所述控制装置基于合成的图像对保持所述电子部件的位置即保持位置进行检测。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，
所述控制装置还对助焊剂液面的平坦化处理或助焊剂涂敷处理进行确定，
所述电子部件安装装置还具有助焊剂涂敷装置，该助焊剂涂敷装置具有储存助焊剂的助焊剂储存部，通过利用所述吸嘴使所述电子部件与所述助焊剂接触，从而向所述电子部件涂敷所述助焊剂，
所述控制装置利用所述搭载头照相机单元，对储存于所述助焊剂储存部中的所述助焊剂的液面进行拍摄，
所述控制装置基于合成的图像，对向所述电子部件涂敷所述助焊剂的动作进行控制。
6.根据权利要求5所述的电子部件安装装置，其特征在于，
所述控制装置基于合成的图像对所述助焊剂的液面进行检测，对使所述电子部件接触的位置进行确定。
7.根据权利要求5所述的电子部件安装装置，其特征在于，
所述控制装置基于合成的图像，对所述助焊剂的液面进行检测，在所述液面上没有能够对所述电子部件进行涂敷的区域的情况下，停止向所述电子部件涂敷所述助焊剂的动作。
8.根据权利要求5所述的电子部件安装装置，其特征在于，
所述控制装置利用所述搭载头照相机单元，拍摄对所述电子部件进行涂敷前后的储存于所述助焊剂储存部中的所述助焊剂的液面，
所述控制装置基于合成的图像，对所述助焊剂的液面进行检测，基于所述助焊剂的液面的变化，对向所述电子部件的所述助焊剂的涂敷状态进行判定。
9.一种电子部件安装方法，其是电子部件安装装置的电子部件安装方法，该电子部件安装装置具有：搭载头，其具有搭载头主体、搭载头照相机单元以及拍摄装置，该搭载头主体具有对电子部件进行保持的排列为一列的多个吸嘴、驱动所述吸嘴的吸嘴驱动部、对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体，该搭载头照相机单元固定于所述搭载头支撑体上，与所述吸嘴相对应地具有多个搭载头照相机，该搭载头照相机对由所述吸嘴保持的电子部件或者要由所述吸嘴保持的对象的电子部件进行拍摄，该拍摄装置固定于所述搭载头主体，该搭载头利用所述吸嘴对所述电子部件进行保持，从电子部件供给装置向基板输送，并将所述电子部件向所述基板安装；以及搭载头移动机构，其使所述搭载头移动，该电子部件安装装置向所述基板安装所述电子部件，
该电子部件安装方法的特征在于，具有下述步骤：
通过利用所述拍摄装置对与所述搭载头相对的区域进行拍摄，从而对所述基板进行拍摄，对BOC标记的位置进行检测的步骤；
不良标记是在从搭载所述电子部件的对象排除的单位基板上形成的标记，根据所述BOC标记的位置，确定作为形成该不良标记的位置而设定的不良标记形成位置的步骤；
利用所述搭载头照相机单元对包含所述基板的所述不良标记形成位置在内的范围进行拍摄，对由多个所述搭载头照相机拍摄到的图像进行合成，生成多个所述搭载头照相机的视野相连的图像的步骤；
基于合成的图像对有无所述不良标记进行检测的步骤；以及
基于合成的图像对不良标记的识别处理或检查对象的搭载点的检查处理进行确定的步骤。
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