TW202007995A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於，提供一種可將電子零件穩定載置於載置構件，且可檢測該載置後之載置構件上有無電子零件的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明之電子零件搬送裝置具備：電子零件搬送部，其於配置有具有載置電子零件之凹部之載置構件的配置狀態下，搬送電子零件；光源，其照射光；受光器，其接受光；檢測部，其檢測載置於凹部之電子零件之有無；及負壓產生部，其相對於凹部產生負壓；載置構件具有第1流道，電子零件搬送部具有：載置構件固定部，其具有配置狀態下與第1流道連通之第2流道，且於配置狀態下固定載置構件；透過構件，其密封第2流道，且供光透過；驅動部，其驅動載置構件固定部；負壓產生部連接於第2流道，且吸引凹部處之電子零件。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
先前以來，已知有進行IC(Integrated Circuit：積體電路)器件之電性試驗之IC試驗裝置(例如參照專利文獻1)。於該專利文獻1記載之IC試驗裝置中，於對IC器件進行試驗時，首先，將吸附於IC吸附墊之IC器件載置於測試托盤，接著，自IC吸附墊釋放IC器件。隨後，IC器件載置於測試托盤進行試驗。又，於專利文獻1記載之IC試驗裝置中，亦可檢測測試托盤上有無IC器件。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平9-325173號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於專利文獻1記載之IC試驗裝置中，雖可檢測測試托盤上有無IC器件，但於前階段，例如，自IC吸附墊對IC器件之釋放不充分之情形時，無法將IC器件穩定地載置於測試托盤。 [解決問題之技術手段]
本發明係為了解決上述課題而完成者，可作為如下所述者實現。
本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於，具備： 電子零件搬送部，其於配置有具有載置電子零件之載置部之載置構件之配置狀態下，搬送上述電子零件； 光照射部，其向上述載置部照射光； 受光器，其接受上述光並輸出信號； 檢測部，其基於上述信號檢測載置於上述載置部之上述電子零件之有無；及 負壓產生部，其將上述載置部設為低於大氣壓之壓力即負壓；且 上述載置構件具有朝上述載置部開口並貫通，而供流體與上述光通過的第1流道； 上述電子零件搬送部具有： 載置構件固定部，其設置有於上述配置狀態下與上述第1流道連通且連接於上述負壓產生部，並供上述流體與上述光通過的第2流道，且於上述配置狀態下固定上述載置構件； 透過構件，其設置於上述載置構件固定部，於上述配置狀態下相對於上述第1流道配置於上述載置部之相反側且密封上述第2流道，並供上述光透過；及 驅動部，其驅動上述載置構件固定部；且 於上述負壓產生部將上述載置部設為上述負壓時，上述電子零件被吸引至上述載置部。
本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於，具備： 電子零件搬送部，其於配置有具有載置電子零件之載置部之載置構件之配置狀態下，搬送上述電子零件； 光照射部，其向上述載置部照射光； 受光器，其接受上述光並輸出信號； 檢測部，其基於上述信號檢測載置於上述載置部之上述電子零件之有無； 負壓產生部，其將上述載置部設為低於大氣壓之壓力即負壓；及 檢查部，其檢查上述電子零件；且 上述載置構件具有朝上述載置部開口並貫通，而供流體與上述光通過的第1流道； 上述電子零件搬送部具有： 載置構件固定部，其設置有於上述配置狀態下與上述第1流道連通且連接於上述負壓產生部，並供上述流體與上述光通過的第2流道，且於上述配置狀態下固定上述載置構件； 透過構件，其設置於上述載置構件固定部，於上述配置狀態下相對於上述第1流道配置於上述載置部之相反側且密封上述第2流道，並供上述光透過；及 驅動部，其驅動上述載置構件固定部；且 於上述負壓產生部將上述載置部設為上述負壓時，上述電子零件被吸引至上述載置部。
以下，基於隨附圖式所示之較佳實施形態詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
＜第1實施形態＞以下，參照圖1～圖14，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。另，於以下，為說明之方便起見，如圖1所示，將相互正交之3條軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水平，Z軸為鉛直。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向(第1方向)」，將平行於Y軸之方向稱為「Y方向(第2方向)」，將平行於Z軸之方向稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭所向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中所言之「水平」不限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平稍微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。又，本案說明書所言之「鉛直」不限定於完全鉛直，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於鉛直稍微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。又，有時亦將圖1、圖3～圖14中(圖15～圖19亦同樣)之上側，即Z軸方向正側稱為「上」或「上方」，將下側，即Z軸方向負側稱為「下」或「下方」。
本發明之電子零件搬送裝置10為具有圖1所示之外觀之處理器(electronic component handler：電子元件處理器)。如圖7～圖14所示，電子零件搬送裝置10具備：電子零件搬送部26，其以配置有作為具有載置(place：放置)電子零件即IC器件90之載置部181之載置構件的器件回收部18之配置狀態(以下簡稱為「配置狀態」)，搬送IC器件90(電子零件)；光照射部271，其向載置部181照射光LB27；受光部272，其接受來自光照射部271之光LB27，並輸出信號；控制部800(參照圖2)，其作為基於來自受光部272之信號，檢測有無載置於載置部181之IC器件90之檢測部發揮功能；及負壓產生部6，其將載置部181設為低於大氣壓之壓力即負壓。
器件回收部18(載置構件)具有：第1流道182，其朝載置部181開口並貫通，且供流體與光LB27通過。
電子零件搬送部26具有：載置構件固定部3，其設置有配置狀態下與第1流道182連通且連接於負壓產生部6，並供流體與光LB27通過的第2流道39，且於配置狀態下固定器件回收部18；透過構件4，其設置於載置構件固定部3，且於配置狀態下相對於第1流道182配置於載置部181之相反側且密封第2流道39，並供光LB27透過；及驅動部5，其驅動載置構件固定部3。
於負壓產生部6將載置部181設為負壓時，IC器件90被吸引至載置部181。
根據此種之本發明，如稍後敘述，可藉由吸引力F2吸引IC器件90，而使其靠近載置部181。藉此，可將IC器件90穩定地載置於器件回收部18。
又，例如於負壓產生部6經時劣化之情形時，有吸引力F2對IC器件90之作用不夠充分之虞。於該情形時，與稍後敘述之其他諸條件相結合，有無法將IC器件90載置於載置部181之虞。然而，根據本發明，於向載置部181載置IC器件90之動作完成後，基於來自受光部272之信號，可檢測載置部181中之IC器件90之有無。且，於應具有IC器件90之載置部181上有IC器件90之情形時，可移至後續之動作。另一方面，於應具有IC器件90之載置部181上無IC器件90之情形時，可將該意旨報知給操作者等。
又，如圖2所示，本發明之電子零件檢查裝置1為(electronic component tester：電子零件試驗裝置)具備電子零件搬送裝置10，進而具備檢查電子零件之檢查部16的試驗系統(test system)。即，電子零件檢查裝置1具備：電子零件搬送部26，其以配置有作為具有載置(place)電子零件即IC器件90之載置部181之載置構件的器件回收部18之配置狀態(以下簡稱為「配置狀態」)，搬送IC器件90(電子零件)；光照射部271，其向載置部181照射光LB27；受光部272，其接受來自光照射部271之光LB27，並輸出信號；控制部800(參照圖2)，其作為基於來自受光部272之信號，檢測有無載置於載置部181之IC器件90之檢測部發揮功能；負壓產生部6，其將載置部181設為低於大氣壓之壓力即負壓；及檢查部16，其檢查IC器件90。
器件回收部18(載置構件)具有：第1流道182，其朝載置部181開口並貫通，且供流體與光LB27通過。
電子零件搬送部26具有：載置構件固定部3，其設置有配置狀態下與第1流道182連通且連接於負壓產生部6，並供流體與光LB27通過的第2流道39，且於配置狀態下固定器件回收部18；透過構件4，其設置於載置構件固定部3，且於配置狀態下相對於第1流道182配置於載置部181之相反側且密封第2流道39，並供光LB27透過；及驅動部5，其驅動載置構件固定部3。
於負壓產生部6將載置部181設為負壓時，IC器件90被吸引至載置部181。
藉此，可獲得具有上述之電子零件搬送裝置10之優點的電子零件檢查裝置1。又，可將IC器件90搬送至檢查部16，因此，可於檢查部16對該IC器件90進行檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之IC器件90。
以下，對各部之構成詳細地進行說明。 如圖1、圖2所示，具有電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1為例如搬送BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封包之IC器件等電子零件，且於該搬送過程中檢查、試驗電子零件之電氣特性的裝置。另，於以下，為說明之方便起見，以使用IC器件作為上述電子零件之情形為代表加以說明，並將其設為「IC器件90」。IC器件90於本實施形態中為呈平板狀者。以下，將檢查、試驗電子零件之電氣特性簡稱為「檢查」。
另，作為IC器件，除上述者以外，亦列舉例如「LSI(Large Scale Integration：大型積體電路)」、「CMOS(Complementary MOS：互補MOS)」、「CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合裝置)」、或將IC器件封裝於複數個模組之「模組IC」、又或「石英器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺感測器」、「指紋感測器」等。
電子零件檢查裝置1中之電子零件搬送裝置10具備：托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢查區域A3、器件回收區域A4、及托盤去除區域A5，該等區域如稍後所述以各壁部分隔。接著，IC器件90自托盤供給區域A1按箭頭α90方向依序經由上述各區域到達托盤去除區域A5且於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1成為具備如下者：電子零件搬送裝置10，其具有以經由各區域之方式搬送IC器件90之搬送部25；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800，其以產業用電腦構成。又，此外，電子零件檢查裝置1具備：監視器300、信號燈400、及操作面板700。
另，本案說明書中之「搬送」意指「將IC器件90自托盤供給區域A1搬送至托盤去除區域A5」。又，「搬送中途」包含將IC器件90自托盤供給區域A1搬送至托盤去除區域A5之過程中，IC器件90移動中、IC器件90停止中之任一者。
另，電子零件檢查裝置1將配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側，即，圖2中之下側作為正面側，將配置有檢查區域A3之側，即，圖2中之上側作為背面側。
又，電子零件檢查裝置1係預先搭載使用按IC器件90之種類更換之被稱為「更換套件」者。於該更換套件具有例如溫度調整部12、器件供給部14、及器件回收部18。又，作為與此種更換套件不同且按IC器件90之種類更換者，有例如使用者準備之托盤200、回收用托盤19、及檢查部16。
托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200的供材部。托盤供給區域A1亦可稱為能夠重疊搭載複數個托盤200之搭載區域。另，本實施形態中，於各托盤200，矩陣狀配置有複數個凹部。可於各凹部逐個收納並載置(place)IC器件90。
器件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送來之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送並供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式，設置有沿水平方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B。托盤搬送機構11A為搬送部25之一部分，可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一起沿Y方向正側，即圖2中之箭頭α11A方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入至器件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B可使空的托盤200沿Y方向負側，即圖2中之箭頭α11B方向移動。藉此，可使空的托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。
於器件供給區域A2設置有溫度調整部12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構15。另，溫度調整部12亦被稱為均溫板，用英語記述時為「soak plate」，用中文記述時作為一例為「均溫板」。又，亦設置有以跨及器件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14。
溫度調整部12被稱為「均溫板」，其載置複數個IC器件90，且可將該載置之IC器件90一起加熱或冷卻。藉由該均溫板，可預先加熱或冷卻由檢查部16檢查前之IC器件90，並調整至適於該檢查即高溫檢查或低溫檢查等之溫度。
此種溫度調整部12被固定。藉此，可對該溫度調整部12上之IC器件90穩定地調整溫度。又，溫度調整部12接地。
於圖2所示之構成中，溫度調整部12於Y方向上配置並固定有2個。且，由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。
器件搬送頭13係固持(hold)IC器件90者，且於器件供給區域A2內可沿X方向及Y方向移動地受支持，進而亦可沿Z方向移動地受支持。該器件搬送頭13亦為搬送部25之一部分，可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與稍後敘述之器件供給部14間之IC器件90之搬送。另，於圖2中，將器件搬送頭13之X方向之移動以箭頭α13X表示，將器件搬送頭13之Y方向之移動以箭頭α13Y表示。
器件供給部14係被稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」者，其可載置經溫度調整部12調整溫度之IC器件90，並將該IC器件90搬送至檢查部16附近。該器件供給部14亦可成為搬送部25之一部分。該器件供給部14具有收納、載置IC器件90之凹部。
又，器件供給部14於器件供給區域A2與檢查區域A3之間可沿X方向，即箭頭α14方向往復移動地受支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，可於檢查區域A3藉由器件搬送頭17卸除IC器件90後再次返回至器件供給區域A2。
圖2所示之構成中，器件供給部14沿Y方向配置有2個，有時將Y方向負側之器件供給部14稱為「器件供給部14A」，將Y方向正側之器件供給部14稱為「器件供給部14B」。且，將溫度調整部12上之IC器件90於器件供給區域A2內搬送至器件供給部14A或器件供給部14B。又，器件供給部14與溫度調整部12同樣，構成為可加熱或冷卻載置於該器件供給部14之IC器件90。藉此，可對經溫度調整部12調整溫度之IC器件90，維持其溫度調整狀態，且搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。又，器件供給部14亦與溫度調整部12同樣接地。
托盤搬送機構15係將已去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200於器件供給區域A2內沿X方向正側即箭頭α15方向搬送之機構。且，於該搬送後，使空的托盤200藉由托盤搬送機構11B自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。
檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16，及器件搬送頭17。
器件搬送頭17為搬送部25之一部分，與溫度調整部12同樣，構成為可加熱或冷卻所保持之IC器件90。
又，圖7所示，器件搬送頭17具備：保持部171，其藉由吸引保持電子零件即IC器件90，並將IC器件90(電子零件)載置於器件回收部18之載置部181；及吸引力賦予部172，其使保持部171產生吸引IC器件90之吸引力F1。藉此，可對維持上述溫度調整狀態之IC器件90加以保持，並維持上述溫度調整狀態，直接於檢查區域A3內搬送IC器件90。
保持部171之配置數於圖7所示之構成中為2個，但不限定於此，亦可為例如1個或3個以上。2個保持部171於X方向分開配置，但保持部171之配置態樣不限定於此。又，器件搬送頭17構成為可變更保持部171彼此之分開距離。
吸引力賦予部172例如以噴射器構成，且與各保持部171經由流道173連接。且，為了釋放吸附於保持部171之IC器件90，吸引力賦予部172可藉由引起真空破壞，解除吸引力F1而自保持部171釋放IC器件90。
又，例如，於IC器件90之表面形成有施加了印刷之印刷部之情形時，不論有無吸引力F1，皆有IC器件90經由印刷部附著於保持部171之虞。然而，藉由以噴射器構成吸引力賦予部172，可引起真空破壞，因此，即便於IC器件90形成有印刷部，亦可自保持部171釋放該IC器件90。
此種器件搬送頭17於檢查區域A3內可沿Y方向及Z方向往復移動地受支持，且成為被稱為「索引臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可將IC器件90從自器件供給區域A2搬入之器件供給部14提起，並將其搬送並載置於檢查部16上。
另，於圖2中，將器件搬送頭17之Y方向之往復移動以箭頭α17Y表示。且，器件搬送頭17負責於檢查區域A3內將IC器件90自器件供給部14A向檢查部16之搬送、及將IC器件90自器件供給部14B向檢查部16之搬送。又，器件搬送頭17可沿Y方向往復移動地受支持，但不限定於此，亦可為可沿X方向往復移動地受支持。
又，如圖2所示，於本實施形態中，器件搬送頭17於Y方向配置有2個。以下，有時將Y方向負側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17A」，將Y方向正側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17B」。器件搬送頭17A可負責於檢查區域A3內將IC器件90自器件供給部14A向檢查部16之搬送，器件搬送頭17B可負責於檢查區域A3內將IC器件90自器件供給部14B向檢查部16之搬送。又，器件搬送頭17A可負責於檢查區域A3內將IC器件90自檢查部16向器件回收部18A之搬送，器件搬送頭17B可負責於檢查區域A3內自檢查部16向器件回收部18B之搬送。
檢查部16可載置電子零件即IC器件90，並檢查該IC器件90之電氣特性。檢查部16矩陣狀地配置有複數個凹部。於各凹部逐片收納並載置有IC器件90。又，於各凹部之底部，突出配置有與IC器件90之端子相同數量之探針銷。於檢查IC器件90時，可藉由使IC器件90之端子與探針銷電性連接，即接觸而進行該檢查。又，該檢查基於記憶於試驗機具備之檢查控制部之程式而進行。另，檢查部16亦與溫度調整部12同樣，可將IC器件90加熱或冷卻而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。
器件回收區域A4係對檢查區域A3中經檢查，且該檢查結束後之複數個IC器件90進行回收之區域。於該器件回收區域A4設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，亦設置有以跨及檢查區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部18。又，於器件回收區域A4亦準備有空的托盤200。
器件回收部18為載置經檢查部16檢查結束後之IC器件90並將該IC器件90搬送至器件回收區域A4之「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。該器件回收部18亦可成為搬送部25之一部分。
又，器件回收部18於檢查區域A3與器件回收區域A4間可沿X方向，即α18方向往復移動地受支持。又，圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣於Y方向配置有2個，有時將Y方向負側之器件回收部18稱為「器件回收部18A」，將Y方向正側之器件回收部18稱為「器件回收部18B」。且，檢查部16上之IC器件90被搬送、載置於器件回收部18A或器件回收部18B。且，器件搬送頭17可負責於檢查區域A3內將IC器件90自檢查部16向器件回收部18A之搬送、及將IC器件90自檢查部16向器件回收部18B之搬送。又，器件回收部18亦與溫度調整部12或器件供給部14同樣接地。
回收用托盤19載置有經檢查部16檢查之IC器件90且以不於器件回收區域A4內移動之方式固定。藉此，即使為相對較多地配置有器件搬送頭20等各種可動部之器件回收區域A4，於回收用托盤19上亦穩定地載置檢查完畢之IC器件90。另，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。
又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。該空的托盤200亦載置經檢查部16檢查之IC器件90。且，將移動至器件回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90搬送並載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC器件90按檢查結果被分類、回收。
器件搬送頭20於器件回收區域A4內可沿X方向及Y方向移動地受支持，進而具有亦可沿Z方向移動之部分。該器件搬送頭20係搬送部25之一部分，可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。另，於圖2中，將器件搬送頭20之X方向之移動以箭頭α20X表示，將器件搬送頭20之Y方向之移動以箭頭α20Y表示。
托盤搬送機構21係於器件回收區域A4內沿X方向即箭頭α21方向搬送自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200之機構。且，於該搬送後，將空的托盤200配置於回收IC器件90之位置，即，可成為上述3個空的托盤200中之任一者。
托盤去除區域A5係將排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之除材部。於托盤去除區域A5，可堆疊多個托盤200。
又，以跨及器件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有沿Y方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分，且可使托盤200沿Y方向即箭頭α22A方向往復移動。藉此，可將檢查完畢之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可令用以回收IC器件90之空的托盤200沿Y方向正側，即箭頭α22B方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。
控制部800例如可控制托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B之各部之作動。如圖2所示，該控制部800例如於本實施形態中具有至少1個之處理器802(at least one processor)、與至少1個之記憶體803。處理器802可讀入作為記憶於記憶體803之各種資訊之例如判斷用程式、指示、命令用程式等而執行判斷或指令。
又，控制部800可內置於電子零件檢查裝置1，亦可設置於外部之電腦等外部機器。該外部機器有例如經由電纜等與電子零件檢查裝置1通信之情形、無線通信之情形、及經由如網際網路等之網路而與電子零件檢查裝置1連接之情形等。
操作員可經由監視器300，設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面301，並配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠於操作顯示於監視器300之畫面時使用。
又，相對於監視器300，於圖1之右下方配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開對電子零件檢查裝置1命令期望之動作者。
又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合，報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。另，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。
電子零件檢查裝置1係由第1隔板231分隔托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間，由第2隔板232分隔器件供給區域A2與檢查區域A3之間，由第3隔板233分隔檢查區域A3與器件回收區域A4之間，由第4隔板234分隔器件回收區域A4與托盤去除區域A5之間。又，器件供給區域A2與器件回收區域A4之間亦由第5隔板235分隔。
電子零件檢查裝置1係最外裝由蓋覆蓋，該蓋有例如前蓋241、側蓋242、側蓋243、後蓋244、及頂蓋245。
如上所述，電子零件檢查裝置1係搭載器件回收部18而使用。如圖7～圖14所示，器件回收部18為具有載置檢查結束之IC器件90之載置部181之載置構件。又，器件回收部18以呈板狀之構件構成。
載置部181以形成於器件回收部18之上表面之凹部構成。又，載置部181於本實施形態中沿X方向形成2個，沿Y方向形成2個。4個載置部181之配置態樣不限定於此。又，載置部181之形成數量於本實施形態中為4個，但不限定於此，亦可為例如1個、2個、3個或5個以上。
又，器件回收部18(載置構件)具有朝各載置部181之底面開口且貫通器件回收部18之厚度方向的第1流道182。如此，第1流道182根據載置部181之形成數量而形成複數個。又，各第1流道182獨立個別地形成，且與稍後敘述之第2流道39同樣，可供空氣等流體通過且供光LB27通過。
如圖7(圖8～圖14亦同樣)所示，器件回收部18於檢查區域A3與器件回收區域A4間可沿X方向往復移動地受支持。且，負責該器件回收部18之移動者為電子零件搬送部26。電子零件搬送部26可於配置有器件回收部18之配置狀態下連同器件回收部18一起搬送IC器件90。
另，電子零件搬送部26亦負責器件供給部14之移動。因此，器件供給部14、器件回收部18藉由電子零件搬送部26一起同向移動。
以下，將檢查區域A3內之器件回收部18之停止位置稱為「第1位置」，將器件回收區域A4內之器件回收部18之停止位置稱為「第2位置」。第1位置時，器件回收部18藉由器件搬送頭17將IC器件90載置於載置部181。又，於第2位置，器件回收部18藉由器件搬送頭20去除載置部181內之IC器件90。
電子零件檢查裝置1具備配置於第1位置與第2位置間之光學單元27。該光學單元27為於器件回收部18自第1位置向第2位置移動之中途，用於進行器件回收部18中有無IC器件90之檢測的單元。如圖2所示，於本實施形態中，光學單元27配置、固定於分隔檢查區域A3與器件回收區域A4之第3隔板233。又，光學單元27分別配置於器件回收部18A側、與器件回收部18B側。
如圖7～圖14所示，光學單元27具備照射光LB27之光照射部271、與可接收來自光照射部271之光LB27之受光部272。另，光照射部271與受光部272較佳於器件回收區域A4側固定於第3隔板233。
光照射部271與受光部272於Z方向，即器件回收部18之載置部181底面之法線方向分開配置。另，本實施形態中，光照射部271與受光部272之上下位置關係將光照射部271配置於上側，將受光部272配置於下側，但不限定於此，亦可將光照射部271配置於下側，將受光部272配置於上側。
光照射部271可於器件回收部18之移動中朝各載置部181依序照射光LB27。作為光照射部271無特別限定，可使用例如雷射二極體等。
受光部272可接受自光照射部271照射之光LB27。作為受光部272，無特別限定，可使用例如光電二極體等。 又，光照射部271及受光部272與控制部800電性連接。
且，於電子零件檢查裝置1中，控制部800作為檢測部發揮功能，其基於來自受光部272之信號，即受光部272接受到光LB27時產生之信號，檢測載置於載置部181之IC器件90之有無。
如上所述，光學單元27即光照射部271與受光部272配置於第1位置與第2位置之間。控制部800(檢測部)於連同稍後敘述之載置構件固定部3一起將器件回收部18自第1位置向第2位置移動時，進行IC器件90之有無之檢測。如此，於電子零件檢查裝置1中，可同時進行器件回收部18之移動與器件回收部18中有無IC器件90之檢測。藉此，與分別於不同之時序進行器件回收部18之移動與有無IC器件90之檢測的情形相比，可謀求提高產能。另，「產能」為電子零件檢查裝置1中每單位時間之IC器件90之搬送個數。
另，如圖12、圖13所示，於將IC器件90載置於載置部181之情形時，光LB27被該IC器件90遮擋。此時，未自受光部272產生信號，控制部800可判定為於載置部181載置有IC器件90。
與此相反，於載置部181未載置IC器件90之情形時，以受光部272接受光LB27。此時，自受光部272產生信號，控制部800可判斷為未於載置部181載置IC器件90。
如圖3所示，電子零件搬送部26具有：載置構件固定部3，其於配置狀態下固定器件回收部18；透過構件4，其設置於載置構件固定部3；及驅動部5，其驅動載置構件固定部3。
驅動部5具有基底構件51、線性導件52、滾珠螺桿53、馬達54、管接頭55、及連結構件56。 基底構件51呈板狀，且於其上表面載置、固定載置構件固定部3。
線性導件52為將基底構件51連同載置構件固定部3一起沿X方向引導者。該線性導件52具有：導條521，其沿X方向延伸；及滑塊522，其於導條521上滑動。另，滑塊522之配置數量無特別限定，但根據基底構件51之大小較佳為2個以上。
滾珠螺桿53具有：螺桿軸531，其沿X方向延伸；及螺母532，其螺合於螺桿軸531。螺桿軸531之一端側經由管接頭55連結於馬達54之轉子541。又，螺母532經由連結構件56連結於基底構件51。
此種構成之驅動部5藉由使馬達54作動且使轉子541旋轉，而將該旋轉力經由管接頭55傳遞至螺桿軸531。藉此，螺母532可沿著螺桿軸531向X方向正側或X方向負側移動。又，螺母532之移動力經由連結構件56傳遞至基底構件51。藉此，可以使載置構件固定部3上之器件回收部18向X方向正側或X方向負側移動之方式驅動載置構件固定部3。又，藉由線性導件52，器件回收部18可穩定順滑地移動。
另，驅動部5之構成不限定於圖3所示之構成，亦可設為例如代替滾珠螺桿53而具有滑輪、與繞掛於滑輪之正時皮帶的構成。
載置構件固定部3於配置狀態下固定有器件回收部18。又，有因IC器件90之種類而欲更換處於配置狀態之器件回收部18之情形。於該情形時，載置構件固定部3中，解除對器件回收部18之固定，而成為將器件回收部18自載置構件固定部3上去除之去除狀態。
如圖7所示，載置構件固定部3於內部具有在配置狀態下與第1流道182連通之第2流道39。該第2流道39於藉由負壓產生部6將載置部181設為負壓時供空氣等流體通過。又，第2流道39於載置部181未載置IC器件90之情形時，可供光LB27通過。
又，電子零件檢查裝置1具備將各載置部181設為低於大氣壓之負壓之負壓產生部6。負壓產生部6連接於第2流道39，且於產生負壓時，可對IC器件90賦予吸引載置於載置部181之IC器件90之吸引力F2。該吸引力F2作用於吸引力F1之相反方向。
該負壓產生部6具有連接於第2流道39之接頭61、噴射器62、及連接接頭61與噴射器62之配管63。
接頭61於本實施形態中以呈波紋狀之管構成。藉由將該接頭61連接於第2流道39，而成為自噴射器62至載置部181之內側連通之狀態。且，藉由於該連通狀態下使噴射器62作動，而於載置部181內產生吸引力F2。
如上所述，載置構件固定部3可藉由驅動部5而於第1位置、及與第1位置不同之第2位置間移動。
負壓產生部6於載置構件固定部3位於第1位置時，可將載置部181設為負壓，並藉由吸引力F2吸引IC器件90。
於圖7、圖8所示之狀態中，器件回收部18與載置構件固定部3一起位於第1位置。又，於自圖7所示之狀態至圖8所示之狀態之過程中，器件搬送頭17於保持部171保持有IC器件90之狀態下下降，而將IC器件90載置於器件回收部18之載置部181。接著，於圖9所示之狀態下，可如上所述解除吸引力F1，而自保持部171釋放IC器件90。隨後，如圖10所示，器件搬送頭17上升。
且說例如有因吸引力賦予部172之經時劣化等引起吸引力F1之解除不夠充分之虞。於該情形時，IC器件90維持被吸引於保持部171之狀態。且，於使器件搬送頭17上升時，IC器件90亦與器件搬送頭17一起上升，而有未將IC器件90載置於器件回收部18之虞。
因此，於電子零件檢查裝置1中，如圖9所示，可藉由吸引力F2吸引IC器件90。藉此，即便如上所述吸引力F1之解除不夠充分，亦可將IC器件90強制地自保持部171剝離，因而可將IC器件90穩定地載置於器件回收部18。 另，吸引力F2較佳為大於吸引力F1。
又，負壓產生部6不限定於圖7所示之構成，亦可設為例如代替噴射器62而具有泵之構成。
如上所述，器件回收部18具有複數條第1流道182。如圖7所示，第2流道39具有於配置狀態下與各第1流道182個別連接之小流道391、一起連通於各小流道391之大流道392。藉此，各小流道391經由大流道392而與負壓產生部6一起連接。此種構成與例如省略大流道392，而使各小流道391獨立地與噴射器62連接之構成相比，可抑制噴射器62之設置數量。
另，小流道391沿著與處於配置狀態下之器件回收部18之第1流道182相同之方向，即Z方向形成。又，較佳為小流道391之內徑大於第1流道182之內徑。
大流道392形成於小流道391之下方。又，於俯視載置構件固定部3時，大流道392具有一併包含各小流道391之大小。
如圖7所示，載置構件固定部3具有：第1構件31，其形成有小流道391；及第2構件32，其與第1構件31堆疊而連結，並於與第1構件31間形成大流道392。
第1構件31及第2構件32分別以板構件構成。且，於第1構件31形成小流道391時，於作為第1構件31之母材之板構件，加工成為小流道391之貫通孔，藉此可容易地進行該形成。又，於第2構件32形成大流道392時，於作為第2構件32之母材之板構件，加工成為大流道392之溝槽等凹部，藉此可容易地進行該形成。又，可根據小流道391之形成數量或配置等適當地設定大流道392之大小。藉此，可迅速且充分地產生吸引力F2。
如圖4、圖5所示，第1構件31與第2構件32經由複數個螺栓34連結。
又，作為連結第1構件31與第2構件32而成之連結體之載置構件固定部3經由複數個螺栓35連結於驅動部5之基底構件51。
如圖4所示，於第1構件31形成有複數個固定器件回收部18時使用之供螺栓螺合之母螺紋311。該等母螺紋311沿著Y方向空開間隔配置。藉此，可根據器件回收部18之種類或大小，適當選擇用於該器件回收部18之固定之母螺紋311。
於第1構件31形成有於對線性導件52之滑塊522賦予潤滑劑時使用之第1潤滑劑賦予孔312。又，如圖5所示，於第2構件32形成有與第1潤滑劑賦予孔312連通之第2潤滑劑賦予孔322。於賦予潤滑劑時，可經由第1潤滑劑賦予孔312及第2潤滑劑賦予孔322目測滑塊522，或將潤滑劑收納容器之噴嘴朝滑塊522插入。
另，載置構件固定部3以2片板構件堆疊連結而成之連結體構成，但不限定於此，亦可以例如3片以上之板構件堆疊連結而成的連結體構成。於使用3片以上板構件之情形時，小流道391及大流道392之形成方法或形成位置例如可根據各板構件之厚度或板構件彼此之重疊方法等諸條件而選擇。
載置構件固定部3進而具有固定於第2構件32下方之連接埠33。連接埠33以中空體構成，且該中空部作為連接第2流道39之大流道392、與負壓產生部6之接頭61的連接流道331發揮功能。另，載置構件固定部3可省略連接埠33。於該情形時，大流道392與接頭61直接連接。
如圖7所示，載置構件固定部3具有設置於第1構件31與第2構件32間之密封構件36。密封構件36以呈環狀之彈性體構成。又，密封構件36設置成使大流道392位於其之內側。藉此，可維持第1構件31與第2構件32間之氣密性，因而可防止第2流道39內之空氣自該等構件彼此間洩漏。藉此，可產生足夠大小之吸引力F2。
如圖5所示，本實施形態中，於第2構件32之上表面形成有密封構件設置溝槽323。可於密封構件設置溝槽323設置密封構件36。又，於密封構件設置溝槽323內，密封構件36成為於第1構件31與第2構件32間被壓縮之狀態。藉此，第1構件31與第2構件32間之氣密性提高。又，密封構件設置溝槽323之深度根據密封構件36之粗度於形成密封構件設置溝槽323時適當變更。
例如，於自載置構件固定部3省略第1構件31之情形時，器件回收部18載置於第2構件32上。於該情形時，於器件回收部18與第2構件32間必須有密封構件36。又，如上所述，器件回收部18根據IC器件90之種類而頻繁更換。因此，每當更換器件回收部18時，密封構件36重複進行壓縮與復原，而容易劣化。劣化後之密封構件36需更換成新的密封構件36。該更換有因密封構件36之大小而較為繁瑣之虞。
相對於此，本實施形態中，即便更換器件回收部18，密封構件36亦為於第1構件31與第2構件32間受保護之狀態。藉此，可抑制密封構件36之劣化，因而可延遲密封構件36之更換時期。又，可省略更換密封構件36之工夫。
又，如圖7所示，載置構件固定部3具有配置狀態下設置於器件回收部18與第1構件31間之小密封構件37。小密封構件37以小於密封構件36之呈環狀之彈性體構成。又，小密封構件37設置為使小流道391位於其內側。藉此，可維持器件回收部18與第1構件31間之氣密性，因而可防止第2流道39內之空氣自該等構件彼此間洩漏。另，小密封構件37可省略。
如圖4所示，本實施形態中，於第1構件31之上表面形成有小密封構件設置溝槽313。可於小密封構件設置溝槽313設置小密封構件37。又，於小密封構件設置溝槽313內，小密封構件37成為於器件回收部18與第1構件31間被壓縮之狀態。藉此，器件回收部18與第1構件31間之氣密性提高。又，小密封構件設置溝槽313之深度根據小密封構件37之粗度於形成小密封構件設置溝槽313時適當變更。
如圖7所示，於配置狀態下相對於各第1流道182，於載置部181之相反側，即載置構件固定部3之第2構件32之下表面，配置、固定有透過構件4。透過構件4以小片構成，密封第2流道39且可供光LB27透過。
另，作為透過構件4之構成材料無特別限定，例如可使用如聚碳酸酯等具有光透過性之樹脂材料等。
又，大流道392具有朝各透過構件4開口之開口部393。各開口部393位於第1流道182之延長線上。如圖6或圖7所示，各透過構件4自下方密封開口部393。此處，「透過構件4之密封」係只要為使第2流道39內之真空度變為特定以上之程度即可。
藉由此種透過構件4之配置，光LB27於載置部181未配置IC器件90之情形時，可依序通過第1流道182、小流道391、大流道392、開口部393，並透過透過構件4。又，於該情形時，光LB27由受光部272接受。藉此，如上所述，控制部800可判斷為未於載置部181載置IC器件90。
如此，於電子零件檢查裝置1中，第1流道182及第2流道39亦作為光LB27之光路發揮功能。
接著，參照圖7～圖14對將IC器件90自檢查區域A3搬送至器件回收區域A4之過程進行說明。
如圖7所示，於檢查區域A3內，器件搬送頭17係藉由吸引力F1由各保持部171保持IC器件90。各保持部171位於器件回收部18之載置部181之正上方。
又，器件回收部18於第1位置待機。於各載置部181產生吸引力F2。
接著，如圖8所示，器件搬送頭17下降。藉此，保持於各保持部171之IC器件90成為暫時載置於器件回收部18之載置部181之狀態。此時，維持吸引力F1。又，吸引力F2作用於各載置部181內之IC器件90。藉此，IC器件90被強制拉向載置部181側。
接著，如圖9所示，藉由吸引力賦予部172中之真空破壞，解除吸引力F1。藉此，自各保持部171釋放IC器件90。
接著，如圖10所示，器件搬送頭17上升。此時，如上所述，即便吸引力F1之解除不夠充分，亦可藉由吸引力F2將IC器件90自保持部171強制地剝離。藉此，防止IC器件90與器件搬送頭17一起上升，因而載置於載置部181。
接著，如圖11所示，藉由噴射器62之真空破壞而解除吸引力F2。由於已將IC器件90載置於載置部181，故可解除吸引力F2。
接著，如圖12、圖13依序所示，藉由電子零件搬送部26之作動，使器件回收部18朝器件回收區域A4移動。藉此，可連同器件回收部18一起搬送IC器件90。
又，圖12中，X方向正側之IC器件90通過光照射部271與受光部272間時，光L27被該IC器件90遮擋。藉此，檢測出於X方向正側之載置部181載置有IC器件90。
與此同樣，圖13中，X方向負側之IC器件90通過光照射部271與受光部272間時，光L27被該IC器件90遮擋。藉此，檢測出於X方向負側之載置部181載置有IC器件90。
此處，假定於噴射器62經時劣化之情形時，有吸引力F2對IC器件90之作用不夠充分之虞。於該情形時，與上述吸引力F1之解除不夠充分相結合，IC器件90被吸引至保持部171，該狀態下，有IC器件90與器件搬送頭17一起上升之虞。其結果，未於載置部181載置IC器件90。
因此，於器件回收部18通過光照射部271與受光部272之間時，可檢測IC器件90之有無。且，於應具有IC器件90之載置部181上無IC器件90之情形時，例如可自揚聲器500發出警報而報知該意旨。如此，於電子零件檢查裝置1中，於IC器件90之載置動作後，可正確地檢測器件回收部18上之IC器件90之有無。
於圖13所示之狀態後，如圖14所示，器件回收部18於第2位置停止。藉此，完成自檢查區域A3向器件回收區域A4之IC器件90之搬送。
又，如上所述，於具備電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1中，器件搬送頭17具有：保持部171，其藉由吸引而保持IC器件90，並將IC器件90載置於載置部181；及吸引力賦予部172，其使保持部171產生吸引IC器件90之吸引力F1。
且，如圖7～圖9所示，負壓產生部6於開始利用保持部171向載置部181載置IC器件90直至載置完成之期間，將載置部181設為負壓，並將吸引力F2賦予至IC器件90。藉此，可使IC器件90強制地靠近載置部181側。開始載置之時點為保持部171位於器件回收部18之載置部181之正上方之時點，但並不限定於此。例如，亦可為保持部171位於較器件回收部18之載置部181之正上方更靠上方的時點。
又，如圖9所示，吸引力賦予部172可於藉由負壓產生部6將載置部181設為負壓之期間，即，將吸引力F2作用於IC器件90之期間，解除吸引力F1。藉此，可防止吸引力F1阻礙IC器件90向載置部181側靠近。
＜第2實施形態＞以下，參照圖15對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，同樣事項係省略其之說明。
本實施形態除器件回收部之構成不同以外，與上述第1實施形態同樣。
如上述第1實施形態中所述，器件回收部18按IC器件90之種類更換。如圖15所示，本實施形態中，器件回收部18之X方向上相鄰之載置部181彼此之間隔大於上述第1實施形態中器件回收部18之載置部181彼此的間隔(例如參照圖7)。
又，如上所述，小流道391之內徑大於第1流道182之內徑。藉此，即便載置部181彼此之間隔擴大，亦可使配置狀態下第1流道182與小流道391連通。又，此時，亦維持器件回收部18與載置構件固定部3間之氣密性。
如此，於本實施形態中，即便更換為載置部181彼此之間隔不同之器件回收部18，亦可直接使用載置構件固定部3。因此，載置構件固定部3為通用性較高者。
＜第3實施形態＞以下，參照圖16對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，同樣事項係省略其之說明。
本實施形態除光學單元之構成不同以外，與上述第1實施形態同樣。
如圖16所示，於本實施形態中，光學單元27以反射型之光感測器273構成。該光感測器273位於較電子零件搬送部26更靠下方。例如，於將IC器件90載置於器件回收部18之情形時，來自光感測器273之光LB27透過透過構件4，並依序通過第2流道39、第1流道182。隨後，光LB27被IC器件90反射而通過與上述相反之路徑到達光感測器273。與此相反，於器件回收部18未載置IC器件90之情形時，來自光感測器273之光LB27未被IC器件90反射，此外亦未到達光感測器273。
另，光感測器273於圖16所示之構成中配置於器件回收區域A4側，但不限定於此，亦可配置於檢查區域A3側且不與器件搬送頭17干涉之位置。於將光感測器273配置於檢查區域A3側之情形時，可於將IC器件90吸引至器件回收部18之同時或其後，藉由光感測器273檢測器件回收部18中之IC器件90之有無。
＜第4實施形態＞以下，參照圖17對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，同樣事項係省略其之說明。
本實施形態除電子零件搬送部之構成不同以外，與上述第1實施形態同樣。
如上述第1實施形態中既述般，電子零件搬送部26之載置構件固定部3為可取得配置狀態、及去除處於配置狀態之器件回收部18之去除狀態者。
如圖17所示，電子零件搬送部26具有：切換部7，其使第1流道182與第2流道39連通。切換部7具有配置於載置構件固定部3之小流道391與大流道392之間，且切換小流道391與大流道392之連通的蓋體71(蓋)。蓋體71於載置構件固定部3之第1構件31之下側可旋動地受支持。又，切換部7亦具有對蓋體71賦能之賦能構件72。該切換部7以僅使配置有器件回收部18之部分為打開狀態之方式構成。
蓋體71可藉由繞賦能構件72具有之旋動軸O71旋動，而相對於小流道391接近、離開。蓋體71之外徑大於小流道391之內徑，蓋體71於相對於小流道391接近之狀態下，可覆蓋小流道391。藉此，阻斷第1流道182與第2流道39。又，蓋體71於相對於小流道391離開之狀態下，可開放小流道391。藉此，第1流道182與第2流道39連通。蓋體71可供來自光照射部271之光通過。例如，與透過構件4同樣，作為構成材料，可使用如聚碳酸酯等具有光透過性之樹脂材料等。
又，蓋體71具有朝上方突出之突出部711。於該突出部711形成有貫通孔712。
賦能構件72可使蓋體71朝接近小流道391之方向對蓋體71賦能。賦能構件72於圖17所示之構成中以扭簧構成，但不限定於此。例如，可以壓縮線圈彈簧構成賦能構件72，且設置於蓋體71之下方。於該情形時，賦能構件72於蓋體71與第2構件32間被壓縮，且藉由該斥力對蓋體71賦能。又，賦能構件72於圖17所示之構成中以具有旋動軸O71之方式構成，但不限定於此。例如，作為與賦能構件72不同之構件，亦可設置具有旋動軸O71之鉸鏈。例如，於蓋體71形成成為旋動軸O71之圓筒狀之旋動部，且將可旋動地與旋動部卡合之板部固定於第1構件31之下側，藉此構成鉸鏈。
根據如上之構成，於配置狀態下，器件回收部18對抗賦能構件72之賦能力而按壓突出部711，可使蓋體71自小流道391離開。藉此，可使第1流道182與第2流道39連通，而使載置部181產生吸引力F2。
又，有根據器件回收部18之種類，即便為配置狀態，亦如圖17中左側之切換部7所示，不按壓突出部711而維持由蓋體71覆蓋小流道391之狀態的情形。如此，切換部7於不使用小流道391之情形時，可防止例如大氣中之塵埃或灰塵等進入至第2流道39。藉此，可防止於第2流道39產生堵塞。
又，蓋體71於圖17所示之構成中以一個構件構成，但不限定於此。例如，亦可構成為將蓋體71設為複數個蓋體，並由第1蓋體與第2蓋體覆蓋小流道391。第1蓋體具有第1突出部與第1賦能構件，第2蓋體具有第2突出部與第2賦能構件。於該情形時，由器件回收部18按壓第1突出部與第2突出部，使第1蓋體與第2蓋體自小流道391離開。藉此，即便不對第1蓋體與第2蓋體使用具有光透過性之樹脂材料等，光亦可於蓋體離開時，通過蓋體。
再者，蓋體71不限定於具有突出部711之構成。例如，可於器件回收部18設置朝下方突出之突出部。於該情形時，使突出部通過小流道391按壓蓋體71，而使蓋體71自小流道391離開。
又，切換部7不限於具有賦能構件72之構成。例如，可將蓋體71設為沿著滑軌滑動而開閉之滑動開閉扉，又，可將蓋體71設為左右旋動而開閉之旋轉扉。再者，亦可不設置賦能構件72而手動開閉蓋體71。無論採用何者，只要切換部7具有切換小流道391與大流道392之連通的蓋即可。
＜第5實施形態＞以下，參照圖18對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項係省略其之說明。
本實施形態除載置構件固定部之構成不同以外，與上述第1實施形態同樣。
如圖18所示，於本實施形態中，載置構件固定部3之大流道392係省略開口部393，並使大流道392之全體貫通第2構件32而形成。於該情形時，以一片透過構件4自下側覆蓋且密封第2構件32。藉此，可抑制透過構件4之配置數量，且可將電子零件搬送部26之構成設為簡單者。
＜第6實施形態＞以下，參照圖19對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第6實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項係省略其之說明。
本實施形態除器件回收部之構成不同以外，與上述第1實施形態同樣。
如圖19所示，本實施形態中，器件回收部18具有一併連通於各第1流道182之中繼流道183。且，於配置狀態下，中繼流道183可經由載置構件固定部3之第2流道39，而與連接埠33之連接流道331連通。藉此，於載置構件固定部3位於第1位置時，於器件回收部18之各載置部181中，產生吸引力F2，而可吸引IC器件90。
另，於載置構件固定部3，與第2流道39分開地形成有配置狀態下連通於第1流道182，且作為光LB27之光路發揮功能之貫通孔38。貫通孔38由透過構件4密封下側。
以上，對圖示本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之實施形態進行說明，但本發明並非限定於此者，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可置換為能發揮同樣之功能之任意構成。又，亦可附加任意之構成物。
又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置可為組合上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)者。
1‧‧‧電子零件檢查裝置 3‧‧‧載置構件固定部 4‧‧‧透過構件 5‧‧‧驅動部 6‧‧‧負壓產生部 7‧‧‧切換部 10‧‧‧電子零件搬送裝置 11A‧‧‧托盤搬送機構 11B‧‧‧托盤搬送機構 12‧‧‧溫度調整部 13‧‧‧器件搬送頭 14‧‧‧器件供給部 14A‧‧‧器件供給部 14B‧‧‧器件供給部 15‧‧‧托盤搬送機構 16‧‧‧檢查部 17‧‧‧器件搬送頭 17A‧‧‧器件搬送頭 17B‧‧‧器件搬送頭 18‧‧‧器件回收部 18A‧‧‧器件回收部 18B‧‧‧器件回收部 19‧‧‧回收用托盤 20‧‧‧器件搬送頭 21‧‧‧托盤搬送機構 22A‧‧‧托盤搬送機構 22B‧‧‧托盤搬送機構 25‧‧‧搬送部 26‧‧‧電子零件搬送部 27‧‧‧光學單元 31‧‧‧第1構件 32‧‧‧第2構件 33‧‧‧連接埠 34‧‧‧螺栓 35‧‧‧螺栓 36‧‧‧密封構件 37‧‧‧小密封構件 38‧‧‧貫通孔 39‧‧‧第2流道 51‧‧‧基底構件 52‧‧‧線性導件 53‧‧‧滾珠螺桿 54‧‧‧馬達 55‧‧‧管接頭 56‧‧‧連結構件 61‧‧‧接頭 62‧‧‧噴射器 63‧‧‧配管 71‧‧‧蓋體 72‧‧‧賦能構件 90‧‧‧IC器件 171‧‧‧保持部 172‧‧‧吸引力賦予部 173‧‧‧流道 181‧‧‧載置部 182‧‧‧第1流道 183‧‧‧中繼流道 200‧‧‧托盤 231‧‧‧第1隔板 232‧‧‧第2隔板 233‧‧‧第3隔板 234‧‧‧第4隔板 235‧‧‧第5隔板 241‧‧‧前蓋 242‧‧‧側蓋 243‧‧‧側蓋 244‧‧‧後蓋 245‧‧‧頂蓋 271‧‧‧光照射部 272‧‧‧受光部 273‧‧‧光感測器 300‧‧‧監視器 301‧‧‧顯示畫面 311‧‧‧母螺紋 312‧‧‧第1潤滑劑賦予孔 313‧‧‧小密封構件設置溝槽 322‧‧‧第2潤滑劑賦予孔 323‧‧‧密封構件設置溝槽 331‧‧‧連接流道 391‧‧‧小流道 392‧‧‧大流道 393‧‧‧開口部 400‧‧‧信號燈 500‧‧‧揚聲器 521‧‧‧導條 522‧‧‧滑塊 531‧‧‧螺紋軸 532‧‧‧螺母 541‧‧‧轉子 600‧‧‧滑鼠台 700‧‧‧操作面板 711‧‧‧突出部 712‧‧‧貫通孔 800‧‧‧控制部 802‧‧‧處理器 803‧‧‧記憶體 A1‧‧‧托盤供給區域 A2‧‧‧器件供給區域(供給區域) A3‧‧‧檢查區域 A4‧‧‧器件回收區域(回收區域) A5‧‧‧托盤去除區域 F1‧‧‧吸引力 F2‧‧‧吸引力 LB27‧‧‧光 O71‧‧‧旋動軸 X‧‧‧方向 Y‧‧‧方向 Z‧‧‧方向 α11A‧‧‧箭頭 α11B‧‧‧箭頭 α13X‧‧‧箭頭 α13Y‧‧‧箭頭 α14‧‧‧箭頭 α15‧‧‧箭頭 α17Y‧‧‧箭頭 α18‧‧‧箭頭 α20X‧‧‧箭頭 α20Y‧‧‧箭頭 α21‧‧‧箭頭 α22A‧‧‧箭頭 α22B‧‧‧箭頭 α90‧‧‧箭頭
圖1係顯示自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態的概略立體圖。 圖2係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態的概略俯視圖。 圖3係顯示圖2中之器件回收部之概略前視圖。 圖4係顯示圖2中之器件回收部之立體圖。 圖5係顯示圖2中之器件回收部之立體圖。 圖6係顯示圖2中之器件回收部之立體圖。 圖7係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置中將IC器件自檢查區域搬送至回收區域之過程的概略局部垂直剖視圖。 圖8係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置中將IC器件自檢查區域搬送至回收區域之過程的概略局部垂直剖視圖。 圖9係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置中將IC器件自檢查區域搬送至回收區域之過程的概略局部垂直剖視圖。 圖10係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置中將IC器件自檢查區域搬送至回收區域之過程的概略局部垂直剖視圖。 圖11係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置中將IC器件自檢查區域搬送至回收區域之過程的概略局部垂直剖視圖。 圖12係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置中將IC器件自檢查區域搬送至回收區域之過程的概略局部垂直剖視圖。 圖13係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置中將IC器件自檢查區域搬送至回收區域之過程的概略局部垂直剖視圖。 圖14係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置中將IC器件自檢查區域搬送至回收區域之過程的概略局部垂直剖視圖。 圖15係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)中之器件回收部的概略局部垂直剖視圖。 圖16係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)中之檢查區域與回收區域之邊界部的概略局部垂直剖視圖。 圖17係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第4實施形態)中之器件回收部的概略局部垂直剖視圖。 圖18係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第5實施形態)中之器件回收部的概略局部垂直剖視圖。 圖19係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第6實施形態)中之器件回收部的概略局部垂直剖視圖。
1‧‧‧電子零件檢查裝置
3‧‧‧載置構件固定部
4‧‧‧透過構件
6‧‧‧負壓產生部
10‧‧‧電子零件搬送裝置
17‧‧‧器件搬送頭
18‧‧‧器件回收部
26‧‧‧電子零件搬送部
27‧‧‧光學單元
31‧‧‧第1構件
32‧‧‧第2構件
33‧‧‧連接埠
36‧‧‧密封構件
37‧‧‧小密封構件
39‧‧‧第2流道
61‧‧‧接頭
62‧‧‧噴射器
63‧‧‧配管
90‧‧‧IC器件
171‧‧‧保持部
172‧‧‧吸引力賦予部
173‧‧‧流道
181‧‧‧載置部
182‧‧‧第1流道
233‧‧‧第3隔板
271‧‧‧光照射部
272‧‧‧受光部
331‧‧‧連接流道
391‧‧‧小流道
392‧‧‧大流道
393‧‧‧開口部
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)
F1‧‧‧吸引力
F2‧‧‧吸引力
LB27‧‧‧光
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向

Claims (10)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其具備： 電子零件搬送部，其於配置有具有載置電子零件之凹部之載置構件之配置狀態下，搬送上述電子零件； 光源，其向上述凹部照射光； 受光器，其於接受到上述光時，輸出信號； 檢測部，其基於上述信號檢測載置於上述凹部之上述電子零件之有無；及 負壓產生部，其將上述凹部設為低於大氣壓之壓力；且 上述載置構件具有第1流道； 上述第1流道係朝上述凹部開口之流道，且供流體與上述光通過之流道； 上述電子零件搬送部具有載置構件固定部、透過構件、及驅動部； 上述載置構件固定部具有第2流道，且於上述配置狀態下固定有上述載置構件； 上述第2流道係供上述流體與上述光通過之流道，且係於上述配置狀態下與上述第1流道連通且連接於上述負壓產生部的流道； 上述透過構件設置於上述載置構件固定部，密封上述第2流道且供上述光透過； 上述驅動部驅動上述載置構件固定部； 上述負壓產生部將上述電子零件吸引至上述凹部。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述載置構件固定部於第1位置、及與上述第1位置不同之第2位置間移動；且 上述負壓產生部於上述載置構件固定部位於上述第1位置時，將上述凹部設為低於大氣壓之壓力。
  3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述光源與上述受光器配置於上述第1位置與上述第2位置間；且 上述檢測部於使上述載置構件固定部自上述第1位置向上述第2位置移動時，進行有無上述電子零件之檢測。
  4. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述載置構件具有複數條上述第1流道；且 上述第2流道具有：小流道，其於上述配置狀態下個別地連接於上述各第1流道；及大流道，其一併連通於上述各小流道。
  5. 如請求項4之電子零件搬送裝置，其中上述載置構件固定部具有：第1構件，其形成有上述小流道；及第2構件，其與上述第1構件堆疊連接，且於與上述第1構件間形成大流道。
  6. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中上述大流道具有朝上述透過構件開口之開口部；且 上述透過構件密封上述開口部。
  7. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中上述載置構件固定部具有設置於上述第1構件與上述第2構件間的密封構件。
  8. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件搬送部具有：切換部，其使上述第1流道與上述第2流道連通；且 上述切換部具有配置於上述載置構件固定部之上述小流道與上述大流道之間，且可切換上述小流道與上述大流道之連通的蓋。
  9. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中具有：保持部，其藉由吸引保持上述電子零件，且將上述電子零件載置於上述凹部；及吸引力賦予部，其使上述保持部產生吸引上述電子零件之吸引力； 上述負壓產生部於開始利用上述保持部向上述凹部載置上述電子零件直至載置完成之期間，將上述凹部設為低於大氣壓之壓力； 上述吸引力賦予部於藉由上述負壓產生部將上述凹部設為低於大氣壓之壓力之期間，解除上述吸引力。
  10. 一種電子零件檢查裝置，其具備： 電子零件搬送部，其於配置有具有載置電子零件之凹部之載置構件之配置狀態下，搬送上述電子零件； 光源，其向上述凹部照射光； 受光器，其接受上述光並輸出信號； 檢測部，其基於上述信號檢測載置於上述凹部之上述電子零件之有無； 負壓產生部，其將上述凹部設為低於大氣壓之壓力；及 檢查部，其檢查上述電子零件；且 上述載置構件具有第1流道； 上述第1流道係朝上述凹部開口之流道，且供流體與上述光通過之流道，上述電子零件搬送部具有載置構件固定部、透過構件、及驅動部； 上述載置構件固定部具有第2流道，且於上述配置狀態下固定上述載置構件； 上述第2流道係供上述流體與上述光通過之流道，且係於上述配置裝置下與上述第1流道連通且連接於上述負壓產生部的流道； 上述透過構件設置於上述載置構件固定部，密封上述第2流道且供上述光通過； 上述驅動部驅動上述載置構件固定部； 上述負壓產生部將上述電子零件吸引至上述凹部。
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