TWI711353B - 轉移電子元件的裝置及方法 - Google Patents

轉移電子元件的裝置及方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI711353B
TWI711353B TW108130205A TW108130205A TWI711353B TW I711353 B TWI711353 B TW I711353B TW 108130205 A TW108130205 A TW 108130205A TW 108130205 A TW108130205 A TW 108130205A TW I711353 B TWI711353 B TW I711353B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
carrier
accommodating member
relative
conveying
control system
Prior art date
Application number
TW108130205A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202015510A (zh
Inventor
馬塞爾 佛瑞慕斯
亞利山大 魯蘭德
Original Assignee
德商紐豹有限責任合資公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商紐豹有限責任合資公司 filed Critical 德商紐豹有限責任合資公司
Publication of TW202015510A publication Critical patent/TW202015510A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI711353B publication Critical patent/TWI711353B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

提供一種轉移電子元件的裝置及方法。在用於將元件從 第1載體轉移至第2載體的裝置中，第1載體承載若干經單體化之元件。第2載體近似於不間斷並且承載若干次總成，需要將元件中之各一個從第1載體轉移至該等次總成。該裝置具有針對第1載體的第1容置件。第1容置件如此容置第1載體，使得經其承載之元件朝向第2容置件定向。分離裝置將元件與第1載體分離，用以轉移至第2載體。第1輸送器使得第1容置件橫向於第2載體之輸送方向相對第2容置件運動。第2輸送器使得分離裝置橫向於第2載體之輸送方向相對第2容置件運動。第1檢視裝置對元件中之一個就其相對將第2載體導引之第2容置件上之放置位置的位置進行偵測。第2檢視裝置佈置在放置位置之上游側，並相對於第2容置件偵測位於第2載體上之次總成，並將其位置發送給控制系統。第3輸送器根據控制系統發送的資訊使第2載體如此相對放置位置運動，使得位於第2載體上之次總成到達將第2載體導引之第2容置件上之放置位置。

Description

轉移電子元件的裝置及方法
在此描述用於將電子元件從第一載體轉移至第二載體的一種裝置及一種方法，以及用於將黏合劑施加至第二載體的一種裝置及一種方法。特別是描述一種裝置以及一種方法，藉此在黏合劑被施加至第二載體後，將電子元件與第一載體分離並直接轉移至第二載體。
在轉移尤其是晶片(英語：「dies」)的電子元件，以及特別是在轉移經單體化之電子元件時，通常存在電子元件易於損壞，故需要非常謹慎地處置的問題。此外，電子元件已歷經不斷的小型化，故對轉移電子元件時的精度的要求不斷提昇。
WO2017/076989 A1涉及一種處理系統及一種方法，用以在使用夾具的情況下對可撓性襯底、例如薄板進行處理，此夾具包含可沿可撓性襯底之輸送方向運動的真空板，此真空板包含間歇性地使得可撓性襯底運動以便處理的指示器。此真空板被配置成沿輸送方向運動。指示器被配置成間歇性地使得可撓性襯底運動以便處理。控制系統被配置成如此控制夾具及指示器，使得在所有工作條件下，即使是在可撓性襯底停止的情況下，皆將指示器與夾具之負壓板之間的相對速度保持在高於預定之閾值的程度。可應用於此處理系統中之薄板具有一定數目之電氣結構，其 相互間隔一定距離。此等電氣結構可為任意類型的可撓性電子器件。
DE 10 2011 104 225 B4涉及一種用於將待轉移的電子元件相對頂出裝置定位的裝置，包含頂出裝置，其具有針對至少一個電子元件的滑件和將滑件包圍的殼體，其中殼體具有第一透光區域。第一載體提供待轉移的電子元件。第一載體具有面向頂出裝置的第一側和背離頂出裝置的第二側。在第二側上設有數個電子元件。一個影像資料擷取裝置被配置成穿過殼體的第一透光區域擷取一個區域的影像資料，在此區域內，滑件被配置成與至少一電子元件進行交互。一個控制系統被配置成根據擷取的影像資料測定待轉移之電子元件之位置資料，以及基於位置資料產生控制命令。至少一致動器被配置成使得第一載體與頂出裝置因控制命令而相對彼此運動，從而改變滑件之縱軸與待轉移之電子元件之中心軸之間的偏移，其中頂出裝置包括設於殼體之內部的第一面鏡。
DE 103 49 847 B3描述過用於將電子元件轉移的一種定位裝置以及一種定位方法。其中，設於載體膜上之半導體晶圓以位於帶狀基板上方且與其平行的方式佈置。晶圓可藉由晶圓支架在晶圓平面內移動，並且額外地圍繞垂直於晶圓平面的旋轉軸旋轉。頂出裝置包括戳針，其藉由向下的運動作用於待分離之晶片的背側，並將晶片與載體膜分離。藉此，自載體膜分離之晶片被放置至位於帶狀基板上之接合位置。
JP 2003-109979 A涉及一種裝置，其具有至少兩個用於將元件自第一載體分離的滑件。其中，分別藉由轉移元件之吸管容 置元件。在最後的步驟中，將連同吸管及元件在內之轉移元件定位至已經黏合劑預處理之第二載體上方，並將元件放置至第二載體。其中，並非將元件直接地自第一載體轉移至第二載體，而是在自第一載體分離後藉由轉移元件將元件容置，並且在後續步驟中透過轉移元件對元件進行精確定向以及將其固定至第二載體上。
在JP 5267451 A、EP 0 565 781 B1及DE 198 22 512 A1、US 4,667,402 B1、US 2008/0086874 A1、EP 2 764 826 A1、US 2002/0019074 A1、US 2009/242124 A1、EP 0 140 126 A1、US 4,990,051 B1、US 2006/237142 A1、US 2007/293022 A1、US 6,201,306 B1、JP 2009-238881 A、JP 2010-161155 A、JP60-097634 A、JP 01-109737 A、JP 55-070041 A、JP 2002-050670 A、JP 09-162204 A、JP 53-100765 A、JP 2008-004936 A、WO 2007/137888 A1、WO 2000/014789 A1、EP 949 662 A2、US 2006/013680 A1、US 2016/308269 A1、DE 10 2011 017218 A1、EP 2 491 583 B1中描述過更多用於轉移電子元件的裝置及方法，其構成在此描述之裝置以及在此描述之方法的技術背景。
在此背景下，需要一種佈局以及一種處理方式，藉此在以高精度及可重複性將元件自第一載體轉移至第二載體的過程中提高通量。此外，亦期望使用低透明度乃至完全不透明之第二載體，而不造成元件放置之位置精度方面的品質損失。最後，期望以妥善的方式處理元件。
為了達成上述目的，本發明提出一種用於將電子元件從第一載體轉移至第二載體的裝置，其中- 該第一載體以可自其分離的方式承載數個經單體化之元件，以及- 該第二載體採用近似於不間斷的構建方案並且在其縱向及橫向延伸中承載數個電子次總成，需要將該等元件中之各一個從第一載體轉移至該等次總成，且其中該裝置包括：- 第一容置件，其被配置成容置第一載體；- 第二容置件，其被配置成透過該第二容置件沿第二載體之輸送方向將第二載體沿其縱向延伸導引；其中- 該第一容置件被配置成如此容置第一載體，使得經該第一載體承載之元件朝向第二容置件定向；- 分離裝置，其被配置成以接觸或不接觸的方式將元件與第一載體分離，從而將元件轉移至第二載體；- 第一輸送裝置，其被設置且配置成使得該第一容置件橫向於第二載體之輸送方向相對第二容置件運動；- 第二輸送裝置，其被設置且配置成使得該分離裝置橫向於第二載體之輸送方向相對第二容置件運動；- 第一檢視裝置，其被設置且配置成對元件中之至少一個就其相對將第二載體導引之第二容置件上之放置位置的位置進行偵測；- 第二檢視裝置，其佈置在該放置位置之上游側，並被設置且配置成對位於第二載體上之數個電子次總成中之至少一個就其 相對第二容置件的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統； - 第三輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統發送之資訊的響應，如此對第二載體就其相對放置位置的位置進行輸送，使得位於第二載體上之數個電子次總成中之至少一個到達將第二載體導引之第二容置件上之放置位置。
目前，對於藉由直接放置(DDA=direkt die assembly)實現之次總成或連接框架的裝配而言，通常將單行的帶材用作第二載體，將源自第一載體之元件放置在該第二載體上。藉由本發明提出的解決方案，可將多行的帶材用作第二載體。藉此，直接放置設備之有所減小的複雜度及增大的通量亦轉移至能夠處理多行帶材的設備的區域。通常在所謂之取置(pick-and-place)設備或所謂之倒裝(flip-chip)設備中為多行帶材裝配元件。藉由在此提出的解決方案，亦能夠替代迄今為止對處於放置位置上之第二載體所作的檢視。因此，亦可使用低透明度乃至完全不透明之第二載體，而不造成元件放置過程中的精度損失。
適於處理多行帶材的傳統設備通常藉由接合頭工作，其在處於帶材外部之區域內將元件容置、沿X/Y向定位至位於帶材上之放置位置，且隨後沿Z向附接至帶材。
為了在放置晶片前檢知在帶材上的放置位置，針對單行帶材的傳統的DDA設備使用攝影機，其直接安設在第二載體之帶材之背側/底側上的放置區域內。基於此佈局，在放置精度不受限的情況下，傳統的DDA設備僅能處理完全透明的材料，例如PET，通常不可將不透明的材料用作第二載體。
藉由本發明提出之解決方案，(就空間/時間而言)在原本的元件放置前偵測在帶材上的放置位置，其中第二檢視裝置直接地，即不穿過第二載體偵測位於第二載體自身上之元件放置點。 在此情形下，將第二載體如此受控地輸送至放置位置，使得當分離裝置將元件與第一載體分離並將此元件沿Z向轉移至第二載體時，元件放置點儘可能精確地與待放置元件在第一載體上的位置對齊。
與取置設備或倒裝設備相比，在採用本發明提出的解決方案時，由於結構複雜度降低，能夠顯著提昇元件之通量。其中，可將元件直接單獨地自(經鋸切之)晶圓分離，並放置至位於第二載體上之相應的次總成(或連接框架或諸如此類)；不再需要傳統的自動裝配機中的中間載體。第二載體之材料之透明度不再影響元件放置過程中之位置精度。
在一方案中，該包含第一載體之第一容置件位於第二容置件上之第二載體的正上方。不同於目前的解決方案，該第一容置件及該分離裝置具有橫向於第二載體之輸送方向的、至少近乎等於第二載體之寬度的運動空間。藉此，在第二載體之寬度範圍內，工作區域/元件放置區域顯著增大。因此，藉由第一載體能夠到達電子次總成、例如RFID天線之位於較寬的第二載體上的數個並排的行，並透過操縱分離裝置在放置位置上實施裝配。
在一方案中，該第一載體具有面向分離裝置的第一側以及背離分離裝置的第二側，該第二側面向位於第二容置件上之第二載體，其中在第一載體之第二側上以可分離的方式施加有數個元件；第一檢視裝置被配置成擷取一區域之影像資料，在該區域 內，分離裝置被配置成與元件中之至少一個接觸式或非接觸式交互，從而將此元件與第一載體分離；以及，控制系統被配置成根據擷取的影像資料測定待轉移之元件之位置資料，以及基於該等位置資料產生針對分離裝置以及相應輸送裝置的控制命令。
在一方案中，該第二檢視裝置(相對第二載體之輸送方向)佈置在第二載體上之放置位置的上游側，並且被設置且配置成橫向於第二載體之輸送方向對位於第二載體上之數個電子次總成中之一或多個就其相對第二容置件的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統。
在一方案中，該第三輸送裝置對應第一感測器裝置，其被設置且配置成將有關第二載體之相對放置位置的輸送方向及輸送路徑的資訊發送至控制系統。
在一方案中，該控制系統被設置且配置成基於第二檢視裝置之有關至少一電子次總成之位置的資訊以及有關第二載體之輸送方向及輸送路徑的資訊，以及基於第一檢視裝置之有關元件中之至少一個之相對放置位置的位置的資訊，對第二輸送裝置進行控制，從而使得分離裝置橫向於第二載體之輸送方向運動至放置位置，以及，就元件與第一載體之分離而言將分離裝置激活。
在一方案中，該裝置包括第四輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統發送之資訊的響應，使得第一容置件沿第二載體之輸送方向相對第二容置件運動；以及/或者包括第五輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統發送之資訊的響應，使得第一容置件相對第二容置件旋轉一定角度(Theta)。
在另一方案中，該裝置包括第六輸送裝置，其被設置且 配置成：作為對經控制系統發送之資訊的響應，沿輸送方向透過第二容置件如此(無滑動且如此無拉伸地)輸送第二載體，使得位於第二載體上之數個電子次總成中之至少一個到達將第二載體導引之第二容置件上之放置位置。
在該裝置之另一方案中，在分離裝置被配置成接觸式地將元件與第一載體分離的情況下，該分離裝置包括觸針，其具有一定的配置及尺寸，從而作為對經控制系統發送之資訊的響應，戳擊第一載體，用以將元件中之各一個自第一載體分離並轉移至第二載體；或者，在分離裝置被配置成非接觸式地將元件與第一載體分離的情況下，該分離裝置包括可控制之能量源，其具有一定的配置及尺寸，從而作為對經控制系統發送之資訊的響應，為第一載體供應能量，用以將元件中之各一個自第一載體分離並轉移至第二載體。
在該裝置之另一方案中，該第二容置件包括(圓)柱形捲筒或凸面狀的面，第二載體透過其到達位於第二容置件上之放置位置，其中在一方案中，該第二容置件在其導引第二載體的側面/表面上具有若干出口，其被配置成藉由負壓將第二載體(無滑動且無拉伸地)保持在第二容置件上。
在另一方案中，該裝置包括第三檢視裝置，其(相對第二載體之輸送方向)佈置在放置位置的下游側，並且被設置且配置成對位於第二載體上之數個電子次總成中之至少一個以及轉移至該次總成之元件就其相對彼此的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統。
在另一方案中，該裝置包括第八輸送裝置，其被設置且 配置成相對第二容置件及放置位置輸送第二檢視裝置，從而透過第二檢視裝置偵測位於第二載體上之至少一個元件放置點，以及/或者對位於第二載體上之數個電子次總成中之至少一個就其位置進行偵測，並且將代表測得之位置的資訊發送至控制系統；以及/或者包括第九輸送裝置，其被設置且配置成相對第二容置件及放置位置輸送第三檢視裝置，從而對位於第二載體上之數個電子次總成中之至少一個以及轉移至該次總成之元件就其相對彼此的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統。
作為替代方案，該第二及/或第三檢視裝置是可偏轉地支承在該第二容置件上，並且可就其朝向位於第二載體上之元件放置點或電子次總成的定向以及朝向經轉移之元件的定向被電子控制或手動調節。
此外，為達成上述目的，本發明還提出另一用於將源自儲備之黏合劑施加至第二載體的裝置，其中該第二載體採用近似於不間斷的構建方案並且在其縱向及橫向延伸中承載數個電子次總成，需要將黏合劑施加至該等次總成，以便隨後將元件轉移至次總成中的一個，其中所述另一裝置包括：第三容置件，其被配置成透過該第三容置件沿第二載體之輸送方向將第二載體沿其縱向延伸導引；針對黏合劑的給料裝置，其被配置成在黏合劑釋出位置上以經控制及定量的方式將黏合劑朝向第三容置件施加至位於第二載體上之黏合點，數個電子次總成中之一個位於該黏合劑釋出位置上；第十一輸送裝置，其被設置且配置成使得針對黏合劑之給料裝置橫向於第二載體之輸送方向相對第三容置件運動；第四檢視裝置，其佈置在黏合劑釋出位置之上游側，並被設置且 配置成對位於第二載體上之數個電子次總成中之至少一個就其相對第三容置件的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統；第十二輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統發送之資訊的響應，如此對第二載體就其相對黏合劑釋出位置的位置進行輸送，使得具有黏合點之數個電子次總成中之至少一個到達將第二載體導引之第三容置件上之黏合劑釋出位置。
該用於釋出黏合劑的裝置較佳與該用於將電子元件從第一載體轉移至第二載體的裝置配合使用並且佈置在其上游側，但亦可獨立使用。
就該用於釋出黏合劑的裝置而言同樣適用的是，允許將多行的帶材用作第二載體，其中在黏合劑釋出過程中有所減小的複雜度及增大的通量亦轉移至能夠處理多行帶材的設備的區域。 藉由在此提出的用於釋出黏合劑的解決方案，能夠取代迄今為止在黏合劑釋出位置上對第二載體的檢視。因此，亦可使用低透明度乃至完全不透明之第二載體，而不在元件放置前的黏合劑釋出過程中造成精度損失。
為了在黏合劑釋出前檢知在帶材上的黏合劑釋出位置，針對單行帶材的傳統的DDA設備使用攝影機，其直接安設在第二載體之帶材之背側/底側上的放置區域內。基於此佈局，在放置精度不受限的情況下，傳統的DDA設備僅能處理完全透明的材料，例如PET，通常不可將不透明的材料用作第二載體。
藉由本發明提出之解決方案，(就空間/時間而言)在原本的黏合劑釋出前偵測在帶材上的黏合點，其中第四檢視裝置直接地，即不穿過第二載體(與相應的電子次總成相結合)偵測位於 第二載體自身上之黏合點。在此情形下，將第二載體如此受控地輸送至黏合劑釋出位置，使得當給料裝置(以定量的方式將一份)黏合劑釋出至黏合點時，黏合點儘可能精確地與給料裝置之針對黏合劑的出口位置對齊。
在一方案中，該第四檢視裝置(相對第二載體之輸送方向)佈置在第二載體上之黏合劑釋出位置的上游側，並且被設置且配置成橫向於第二載體之輸送方向對位於第二載體上之數個電子次總成中的一或多個就其相對第三容置件的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統。
在一方案中，該第十二輸送裝置對應第二感測器裝置，其被設置且配置成將有關第二載體之相對黏合劑釋出位置的輸送方向及輸送路徑的資訊發送至控制系統。
在一方案中，該控制系統被設置且配置成基於第四檢視裝置之有關至少一電子次總成之位置的資訊以及有關第二載體之輸送方向及輸送路徑的資訊，以及基於第四檢視裝置之有關元件中之至少一個之相對黏合劑釋出位置的位置的資訊，對第十一輸送裝置進行控制，從而使得給料裝置橫向於第二載體之輸送方向運動至黏合劑釋出位置，以及，施加黏合劑而將給料裝置激活。
在一方案中，該裝置包括第十三輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統發送之資訊的響應，沿輸送方向透過第三容置件如此(無滑動且如此無拉伸地)輸送第二載體，使得位於第二載體上之數個電子次總成中之至少一個到達將第二載體導引之第三容置件上之黏合劑釋出位置。
在該裝置之另一方案中，該第三容置件包括(圓)柱形 捲筒或凸面狀的面，第二載體透過其到達位於第三容置件上之黏合劑釋出位置，其中在一方案中，該第三容置件在其導引第二載體的側面/表面上具有若干出口，其被配置成藉由負壓將第二載體(無滑動且無拉伸地)保持在第三容置件上。
在另一方案中，該裝置包括第五檢視裝置，其(相對第二載體之輸送方向)佈置在黏合劑釋出位置的下游側，並且被設置且配置成對位於第二載體上之數個電子次總成中之至少一個以及釋出至該次總成之黏合劑就其相對彼此的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統。
在另一方案中，該裝置包括第十四輸送裝置，其被設置且配置成相對第三容置件及黏合劑釋出位置輸送第四檢視裝置，從而透過第四檢視裝置偵測位於第二載體上之至少一個黏合點，以及/或者對位於第二載體上之數個電子次總成中之至少一個就其位置進行偵測，並且將代表測得之位置的資訊發送至控制系統；以及/或者包括第十五輸送裝置，其被設置且配置成相對第三容置件及黏合劑釋出位置輸送第五檢視裝置，從而對位於第二載體上之數個電子次總成中之至少一個以及釋出至該次總成之黏合劑就其相對彼此的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統。
作為替代方案，該第四及/或第五檢視裝置是以可偏轉的方式支承，且其定向被以電子方式控制或可手動調節。
在前述用於將電子元件從第一載體轉移至第二載體，以及/或者用於將源自儲備的黏合劑施加至第二載體的裝置中，第二至第五檢視裝置可如下建構。一影像擷取裝置對應一照明裝置， 其中該照明裝置被配置成使不同波長之光指向第二容置件，該第二容置件被配置成承載位於第二載體上之待由影像擷取裝置拍攝之物體，第十六、第十七、第十八及/或第十九輸送裝置被配置成沿第二容置件輸送相應的影像擷取裝置連同與其對應的照明裝置，以及，第八、第九、第十四及/或第十五輸送裝置被設置且配置成沿第二載體之輸送方向將相應的第二、第三、第四及/或第五檢視裝置相對第二及/或第三容置件以及元件放置位置或黏合劑釋出位置輸送。
在該檢視裝置之一方案中，該照明裝置包括白光源、紅(外)光源以及/或者(超)藍光源。
在該照明裝置之一方案中，紅(外)光源以及/或者(超)藍光源是構建為環形光源，其將影像擷取裝置之偵測區域至少部分包圍。
在該檢視裝置之一方案中，該白光源佈置在至少部分透光之射束偏轉系統之遠離影像擷取裝置之偵測區域的一側上。
在該檢視裝置之一方案中，該影像擷取裝置包括聚焦光學系統，其與至少部分透光之射束偏轉系統之面向該聚焦光學系統的一側的距離是可固定設置。
儘管結合裝置之工作方式對前述態樣中的一部分進行了描述，此等態樣亦可能涉及裝置之結構。前文結合裝置描述的態樣同樣適用於工作方式。前文以相互關聯的方式描述了裝置及工作方式之各態樣，以闡釋其交互；但該等態樣亦相互獨立，並揭示其他裝置及其他工作方式。
100:裝置
A1:第一容置件
A2:第二容置件
A3:第三容置件
AF:雙點劃線區域
ANT:電子次總成
AP:放置位置
B:元件，電子元件
BM:第二載體
BE:影像擷取裝置
EB:影像擷取裝置之偵測區域
ECU:控制系統
F1:第一輸送裝置
F2:第二輸送裝置
F3:第三輸送裝置
F4:第四輸送裝置
F5:第五輸送裝置
F6:第六輸送裝置
F8:第八輸送裝置
F9:第九輸送裝置
F11:第十一輸送裝置
F12:第十二輸送裝置
F13:第十三輸送裝置
F14:第十四輸送裝置
F15:第十五輸送裝置
F16:第十六輸送裝置
F17:第十七輸送裝置
F18:第十八輸送裝置
F19:第十九輸送裝置
FL:距離
FO:聚焦光學系統
FR:輸送方向
I1:第一檢視裝置
I2:第二檢視裝置
I3:第三檢視裝置
I4:第四檢視裝置
I5:第五檢視裝置
K:黏合劑
KAP:黏合劑釋出位置
KS:黏合點
N:觸針
RLB:藍光源
RLR:紅外光源
SE:給料裝置
SE1:第一感測器裝置
SE2:第二感測器裝置
SU:射束偏轉系統
TE:分離裝置
Theta:角度
Vak:負壓
W:第一載體
WL:白光源
X:方向
Y:方向
Z:方向
更多目的、特徵、優點及用途參閱下文結合附圖對不構成限制之實施例所作的說明。凡在說明中述及或在附圖中示出之單項特徵或特徵組合，不論申請專利範圍對其如何分組或如何回溯引用，皆為在此揭示之項目。在附圖中示出之組件的尺寸及比例在此並非一定按比例繪示；在待實施之實施方式中，尺寸及比例可能有別於此處的圖式。
圖1以側視俯視圖示出用於將電子元件從第一載體轉移至第二載體的裝置，以及用於將黏合劑施加至第二載體的裝置。
圖2為X/Y/Theta座標可調之工作台的示意性俯視圖。
圖3為第二至第五檢視裝置的示意性俯視圖。
在此描述之方法方案以及裝置方案及其功能及運行情況僅為了使結構、工作方式及特性更易理解；本案揭露內容並不會因此侷限於該等實施例。附圖中部分地採用示意性顯示，其中主要特性及效應被部分地顯著放大展示，用以闡釋功能、作用原理、技術方案及特徵。其中，附圖或文本中所揭露的任何一種工作方式、原理、技術方案及特徵皆可與任一請求項、說明書及其他附圖中的任一項特徵、本揭露案所包含抑或可自本揭露案推導之其他工作方式、原理、技術方案及特徵自由組合，凡可設想之組合，皆可指定給在此描述的裝置。其中亦涵蓋文本中、即說明書各章節中及申請專利範圍中所有單個實施方案間之組合，以及文本、申請專利範圍及附圖中不同變體間的組合亦屬本發明之揭露內 容，且其可充當其他請求項之標的。申請專利範圍亦不對本案揭露內容及所有揭露特徵間的可能組合構成限制。顯然，凡被揭露特徵，無論其為單項特徵抑或與所有其他特徵組合，皆為本案揭露內容。
在附圖中，相互等效或者功能相似的元件是用一致的附圖標記表示。現結合實施例對該方法以及該裝置進行說明。
圖1(在右側)示出用於將電子元件B從第一載體W轉移至第二載體BM的裝置100。在此方案中，第一載體W具有在此大致呈渾圓狀的半導體元件晶圓的造型，並且承載數個經單體化之元件B，該等元件可以下文描述之方式與該第一載體分離。 第二載體BM是構建為近似於不間斷的帶材，並且在其縱向及橫向延伸上承載數個電子次總成ANT。在此處示出的方案中，次總成ANT為RFID模組之印刷式天線區段。需要將元件B中的各一個自第一載體W轉移至數個電子次總成ANT中的每一個上。所述裝置具有第一容置件A1，其被配置成容置第一載體W。第一容置件A1就其造型而言與第一載體W匹配。
在所示方案中，第二容置件A2具有圓柱形捲筒的造型。 透過柱面狀外壁，沿輸送方向FR將第二載體BM沿其縱向延伸進行導引。與此相關的詳細信息參見下文。第一容置件A1如此容置第一載體W，使得經該第一載體承載之元件B朝向第二容置件A2定向。在第一容置件A1之遠離第二容置件A2的一側上設有分離裝置TE。第一載體W具有面向分離裝置TE的第一側以及背離該分離裝置的第二側，該第二側面向位於第二容置件A2上之第二載體BM。在第一載體W之第二側上以可分離的方式施加有數個元 件B。分離裝置TE用於以接觸或不接觸的方式將元件B與第一載體W分離，從而在放置位置AP上將元件轉移至第二載體BM。
第一容置件A1為X/Y/Theta座標可調之工作台的一部分，該工作台之各X/Y軸以及旋轉位置Theta皆需要藉由經電子控制系統ECU控制之輸送裝置調節。特定言之，構建為線性伺服驅動器的第一輸送裝置F1被設置且配置成使得第一容置件A1橫向於第二載體BM之輸送方向FR相對第二容置件A2運動。(另見圖2。)構建為線性伺服驅動器的第二輸送裝置F2被設置且配置成使得分離裝置TE橫向於第二載體BM之輸送方向FR相對第二容置件A2運動。
構建為攝影機的檢視裝置I1對應分離裝置TE，並且用於對元件B中之至少一個就其相對將第二載體BM導引之第二容置件A2上之放置位置AP的位置進行偵測。
第二檢視裝置I2佈置在放置位置AP的上游側並且對應第二容置件A2。此第二檢視裝置I2既可沿捲筒狀第二容置件A2之縱向延伸、即橫向於第二載體BM之輸送方向FR受控移行，亦可沿捲筒狀第二容置件A2之側面上的圓周被以手動或馬達驅動的方式調節預定的度數。檢視裝置I2例如可透過偏轉臂與第二容置件A2連接。
第二檢視裝置I2用於對位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中的至少一個就其相對第二容置件A2的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統ECU。在此技術方案中，第三輸送裝置F3由兩個待受控驅動之輸送輥構成，其佈置在捲筒狀第二容置件A2的上游側及下游側，且第二載體BM是 圍繞該等輸送輥經導引。作為對經控制系統ECU發送之資訊的響應，透過該二待受控驅動之輸送輥對第二載體BM就其相對放置位置AP的位置進行輸送，使得位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中之至少一個到達將第二載體BM導引之第二容置件A2上之放置位置AP。
可以理解的是，放置位置AP既沿第二載體BM之縱向亦沿該第二載體之橫向延伸改變，具體視以下情況而定：需要為第二載體BM上之哪個次總成ANT配設元件B，而第二載體BM的對應區域位於第二容置件A2上並且需要與第一載體W重疊。與此對應地，亦需要使得第一載體W在控制系統ECU的控制下既沿第二載體BM之縱向亦沿其橫向延伸位移。
顯而易見地，可將多行的帶材用作第二載體。在此指在橫向延伸上承載數個次總成ANT之行的帶材。可將略微透明乃至完全不透明的基底材料用作第二載體BM，而不造成元件放置過程中的精度損失。
就空間/時間而言在原本的元件放置前偵測位於第二載體BM之帶材上的放置位置AP。其中，第二檢視裝置I2直接地，即不穿過第二載體偵測位於第二載體BM自身上之元件放置點。在此情形下，將第二載體BM如此受控地輸送至放置位置AP，使得當分離裝置TE將元件B與第一載體W分離並將此元件沿Z向轉移至第二載體BM時，該元件放置點儘可能精確地與待放置元件在第一載體W上的位置對齊。
包含第一載體W的第一容置件A1位於第二容置件A2上之第二載體BM的正上方。其中，第一容置件A1及分離裝置 TE具有橫向於第二載體BM之輸送方向FR的、至少近乎等於第二載體BM之寬度的運動空間。(參閱圖2)藉此，工作區域/元件放置區域大體在第二載體BM之寬度範圍內延伸。在一方案中，容置件A1及/或分離裝置TE之橫向於第二載體BM之輸送方向FR的運動空間可大於第二載體BM之橫向延伸，使得能夠將至少第一載體W近乎完整地、或者將至少第一載體W之中心/中心軸超出第二載體BM之橫向延伸定位。因此，藉由第一載體W能夠到達電子次總成ANT、例如RFID天線之位於較寬的第二載體BM上的數個並排的行，並透過操縱分離裝置TE在放置位置AP上實施裝配。
第一檢視裝置I1被配置成擷取一區域之影像資料，在該區域內，分離裝置TE被配置成與元件B中之至少一個接觸式或非接觸式交互，從而將此元件與第一載體W分離。
控制系統ECU被配置成根據擷取的影像資料測定待轉移之元件B之位置資料，以及基於位置資料產生針對分離裝置TE以及相應輸送裝置F1至Fn的控制命令。
第二檢視裝置I2相對第二載體BM之輸送方向X佈置在第二載體BM上之放置位置AP的上游側，並且被設置且配置成橫向於第二載體BM之輸送方向X對位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中的一或多個就其相對第二容置件的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統ECU。
第三輸送裝置F3對應第一感測器裝置SE1，其被設置且配置成將有關第二載體BM之相對放置位置AP的輸送方向及輸送路徑的資訊發送至控制系統ECU。
控制系統ECU用於基於第二檢視裝置I2之有關至少一電子次總成ANT之位置的資訊以及有關第二載體BM之輸送方向及輸送路徑的資訊，以及基於第一檢視裝置I1之有關元件B中之至少一個之相對放置位置AP的位置的資訊，對第二輸送裝置F2進行控制。如此一來，控制系統ECU使得分離裝置TE(沿輸送方向並且)橫向於第二載體BM之輸送方向X運動至放置位置AP，以及，就元件B與第一載體W之分離而言，將分離裝置TE激活。
第四輸送裝置F4用於：作為對經控制系統ECU發送之資訊的響應，使得第一容置件A1沿第二載體BM之輸送方向FR相對第二容置件A2運動。
總體而言，透過對輸送裝置F1、F4之對應的X/Y驅動器進行相應控制，能夠將每個元件B在雙點劃線區域AF內定位，用以將元件B轉移至位於第二容置件A2上之第二載體BM。在一方案中，雙點劃線區域AF可在第二載體BM之橫向延伸方向上大於第二載體BM之橫向延伸。
第五輸送裝置F5用於：作為對經控制系統ECU發送之資訊的響應，使得第一容置件A1相對第二容置件A2旋轉角度Theta。
第六輸送裝置F6能夠使得第二容置件A2作為對經控制系統ECU發送之資訊的響應反向於輸送方向FR受控地旋轉。該輸送裝置用於沿輸送方向FR透過第二容置件A2如此無滑動且如此無拉伸地輸送第二載體BM，使得位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中之至少一個到達將第二載體BM導引之第二容置件A2上之放置位置AP。
在一方案中，分離裝置TE被配置成接觸式地將元件B與第一載體W分離。為此，該分離裝置具有觸針N，其具有一定的配置及尺寸，從而作為對經控制系統ECU發送之資訊的響應，(在圖1中自上方)戳擊第一載體W，用以將元件B中之各一個自第一載體W分離並轉移至第二載體BM。在第二方案中，該分離裝置被配置成非接觸式地將元件B與第一載體W分離。為此，分離裝置TE具有可控制之能量源，其具有一定的配置及尺寸，從而作為對經控制系統ECU發送之資訊的響應，例如為第一載體W供應雷射能量，用以將元件B中之各一個自第一載體W分離並轉移至第二載體BM。
第二容置件A2為圓柱形的捲筒或凸面狀的面，第二載體BM透過其到達位於第二容置件A2上之放置位置AP。在一方案中，第二容置件A2在其導引第二載體BM的側面/表面上具有數個小的出口，用以藉由負壓Vak將第二載體BM無滑動且無拉伸地保持在第二容置件A2上。
在一方案中，該第二容置件之側面/表面可如此配置，或者，負壓Vak是可如此控制，使得在該側面/表面上在放置位置下方不存在負壓Vak，而僅是在放置位置AP之上游側及下游側存在。藉此，在放置位置AP之上游側及下游側藉由負壓將第二載體BM保持；在放置位置上無真空。
在一方案中，可使得第二容置件A2藉由輸送裝置沿Z向朝向第一容置件A1以及背離第一容置件A1運動，用以調節第一與第二容置件之間的距離。
在另一方案中，針對第二容置件A2及/或第三容置件 A3，至少在相應區域的未發生第二載體BM在容置件A2或A3上之抵靠的一部分上，送入透過開口排出的壓縮空氣，用以將視情況而定隨時間推移吸入真空孔之污物吹淨。
第三檢視裝置I3相對第二載體BM之輸送方向FR佈置在第二容置件A2上之放置位置AP的下游側。該檢視裝置用於對位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中的至少一個以及轉移至該次總成之元件B就其相對彼此的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統ECU。
第八輸送裝置F8用於相對第二容置件A2及放置位置AP輸送第二檢視裝置I2，從而透過第二檢視裝置I2偵測位於第二載體BM上之至少一個元件放置點。藉此，第二檢視裝置I2既可沿捲筒狀第二容置件A2之縱向延伸、即橫向於第二載體BM之輸送方向FR受控移行，亦可沿捲筒狀第二容置件A2之側面上的圓周調節預定的度數。作為替代方案，在啟動前手動地調節該角度。
藉此亦能夠對位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中的至少一個就其位置進行偵測，從而將代表測得之位置的資訊發送至控制系統ECU。此外，在此方案中設有第九輸送裝置F9，其用於類似於針對第二檢視裝置I2之第八輸送裝置F8那般，相對第二容置件A2以及放置位置AP輸送第三檢視裝置I3。藉此，第三檢視裝置I3能夠對位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中的至少一個以及轉移至該次總成之元件B就其相對彼此的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統ECU。
如圖1在左側所示，另一(子)裝置用於將源自儲備之 黏合劑施加至第二載體BM。如上文所述，第二載體BM採用近似於不間斷的構建方案，並且在其縱向及橫向延伸中承載數個電子次總成ANT，其中將黏合劑K施加至該等次總成，用以隨後將元件B轉移至次總成ANT中的一個。該額外的裝置包括第三容置件A3，透過該第三容置件沿第二載體BM之輸送方向FR將第二載體BM沿其縱向延伸導引。
在圖1中，在第三容置件A3之上方設有針對黏合劑K的給料裝置SE，用以在黏合劑釋出位置KAP上以經控制及定量的方式將黏合劑K朝向第三容置件A3釋出至位於第二載體BM上之黏合點KS。
第十一輸送裝置F11用於使得針對黏合劑K的給料裝置SE橫向於第二載體BM之輸送方向FR相對第三容置件A3運動。 第四檢視裝置I4對應第三容置件A3，並且佈置在黏合劑釋出位置KAP之上游側。第四檢視裝置I4用於對位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中的至少一個就其相對第三容置件A3的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統ECU。
在此技術方案中，第十二輸送裝置F12由兩個待受控驅動之輸送輥構成，其佈置在捲筒狀第三容置件A3的上游側及下游側，且第二載體BM是圍繞該等輸送輥經導引。作為對經控制系統ECU發送之資訊的響應，透過該二待受控驅動之輸送輥對第二載體BM就其相對黏合劑釋出位置KAP的位置如此進行輸送，使得位於第二載體BM上之具有黏合點KS之數個電子次總成ANT中之至少一個到達將第二載體BM導引之第三容置件A3上之黏合劑釋出位置KAP。
在此處示出的技術方案中，該黏合劑釋出裝置與該用於將元件從第一載體轉移至第二載體的轉移裝置共同起作用。為此，該用於釋出黏合劑的裝置應用在針對元件之轉移裝置的上游側。
就該用於釋出黏合劑的裝置而言同樣適用的是，允許將多行的帶材用作第二載體。
在採用該裝置時，就空間/時間而言在原本的黏合劑釋出前偵測位於帶材上之黏合點。其中，第四檢視裝置I4直接地，即不穿過第二載體BM偵測位於第二載體BM自身上之各電子次總成處之黏合點KS。在此情形下，將第二載體BM如此受控地輸送至黏合劑釋出位置KAP，使得當給料裝置以定量的方式將一份黏合劑K釋出至黏合點KS時，黏合點KS儘可能精確地與給料裝置SE之針對黏合劑K的出口位置對齊。
第四檢視裝置I4(相對第二載體BM之輸送方向FR)佈置在位於捲筒狀第三容置件A3之圓周上之黏合劑釋出位置KAP的上游側，並用於橫向於第二載體BM之輸送方向FR對位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中的一或多個就其相對第三容置件A3的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統ECU。
第十二輸送裝置F12對應第二感測器裝置SE2，用以將有關第二載體BM之相對黏合劑釋出位置KAP的輸送方向及輸送路徑的資訊發送至控制系統ECU。
控制系統ECU用於基於第四檢視裝置I4之有關至少一電子次總成ANT之位置的資訊以及有關第二載體BM之輸送方向及 輸送路徑的資訊，以及基於第四檢視裝置I4之有關元件B中之至少一個之相對黏合劑釋出位置KAP的位置的資訊，對第十一輸送裝置F11進行控制，從而使得給料裝置SE橫向於第二載體BM之輸送方向FR運動。
第十三輸送裝置F13用於：作為對經控制系統ECU發送之資訊的響應，透過第三容置件A3沿輸送方向FR輸送第二載體BM。此舉在控制系統ECU的控制下以如此無滑動且如此無拉伸的方式進行，使得位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中之至少一個到達將第二載體BM導引之第三容置件A3上的黏合劑釋出位置KAP。
類似於第二容置件A2，第三容置件A3為圓柱形的捲筒或凸面狀的面，第二載體BM透過其到達位於第三容置件A3上之黏合劑釋出位置KAP。在此，第三容置件亦在其導引第二載體BM的側面/表面上具有若干出口，用以藉由負壓Vak將第二載體BM無滑動且無拉伸地保持在第三容置件A3上。
第五檢視裝置I5相對第二載體BM之輸送方向FR佈置在位於捲筒狀第三容置件A3之圓周上之黏合劑釋出位置KAP的下游側，並用於對位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中之至少一個以及釋出至該次總成之黏合劑K就其相對彼此的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統ECU。
第十四輸送裝置F14用於相對第三容置件A3以及黏合劑釋出位置KAP輸送第四檢視裝置I4。藉此，第四檢視裝置I4能夠偵測位於第二載體BM上之至少一個黏合點KS，從而對位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中的至少一個就其位置進行 偵測，並且將代表測得之位置的資訊發送至控制系統ECU。
第十五輸送裝置F15用於相對第三容置件A3以及黏合劑釋出位置KAP沿第三容置件A3的圓周輸送第五檢視裝置I5。藉此，第五檢視裝置I5能夠對位於第二載體BM上之數個電子次總成ANT中的至少一個以及釋出至該次總成之黏合劑K就其相對彼此的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統ECU。
特別簡單及有利地，如圖2所示之X/Y/Theta座標可調之工作台如下構建：容置第一載體W的容置件A1佈置在第一載板上，其中第五輸送裝置F5用於使得第一容置件A1相對第一載板發生程度為角度Theta的旋轉。
該第一載板以可沿第二載體BM之橫向延伸(Y)移動的方式佈置在第二載板上。第一輸送裝置F1被配置成使得第一載板以及進而使得第一容置件A1(僅)橫向於第二載體BM之輸送方向FR相對第二載板運動。
第二載板以可沿第二載體BM之輸送方向FR移動的方式佈置在剛性的第三載板上或支承框架上。第四輸送裝置F4被配置成使得第一容置件A1、第一載板及第二載板(僅)沿第二載體BM之輸送方向FR相對第三載板運動。
在圖3中，針對前述用於將電子元件B從第一載體W轉移至第二載體BM的裝置以及用於將源自儲備之黏合劑K施加至第二載體BM的裝置的第二至第五檢視裝置I2至I5是如下文所述構建。
在一技術方案中，檢視裝置I2至I5中之影像擷取裝置 BE(攝影機)能夠沿Y向移動。在此方案中無需採用射束偏轉系統。作為替代方案，包含聚焦光學系統、射束偏轉系統及/或照明系統的其餘光學系統能夠沿Y向運動，而攝影機保持固定並且不沿Y向運動。在此方案中僅透過偏轉臂調節攝影機之角度。
構建為攝影機的影像擷取裝置BE對應照明裝置WL、RLB、BLB。照明裝置WL、RLB、BLB具有白光源WL、紅外光源RLR以及藍光源RLB。照明裝置WL、RLB、BLB用於使不同波長的光指向第二容置件A2。如此便能藉由指向第二載體BM之影像擷取裝置BE對元件/次總成、黏合劑之不同細節進行影像擷取。
第十六、第十七、第十八及/或第十九輸送裝置F16至F19分別被配置成將相應的影像擷取裝置BE連同與其對應的照明裝置WL、RLB、BLB沿第二或第三容置件A2、A3，即橫向於第二載體BM之輸送方向輸送。換言之，第十六、第十七、第十八及/或第十九輸送裝置F16至F19為Y驅動器，且第八、第九、第十四及/或第十五輸送裝置F8、F9、F14、F15為馬達驅動的偏轉臂，其功能亦可手動實現。
第八、第九、第十四以及第十五輸送裝置F8、F9、F14、F15用於將相應的第二、第三、第四及/或第五檢視裝置I2至I5相對第二及/或第三容置件A2、A3以及元件放置位置AP或黏合劑釋出位置KAP沿第二載體BM之輸送方向FR輸送。藉此能夠有利地根據位於第二載體上之電子次總成之不同距離調整第二、第三、第四及/或第五檢視裝置I2至I5。
在照明裝置WL、RLB、BLB之如圖所示的方案中，紅外 光源RLR以及藍光源RLB是構建為環形光源，其將影像擷取裝置BE之偵測區域EB包圍。白光源WL佈置在構建為45°面鏡之部分透光之射束偏轉系統SU之遠離影像擷取裝置BE之偵測區域EB的一側上。影像擷取裝置BE具有一聚焦光學系統FO，其與至少部分透光之射束偏轉系統SU之面向該聚焦光學系統的一側的距離FL是可固定設置。
A1:第一容置件
A2:第二容置件
A3:第三容置件
AP:放置位置
B:元件，電子元件
BM:第二載體
ECU:控制系統
F1:第一輸送裝置
F2:第二輸送裝置
F3:第三輸送裝置
F4:第四輸送裝置
F6:第六輸送裝置
F8:第八輸送裝置
F9:第九輸送裝置
F11:第十一輸送裝置
F12:第十二輸送裝置
F13:第十三輸送裝置
F14:第十四輸送裝置
F15:第十五輸送裝置
FR:輸送方向
I1:第一檢視裝置
I2:第二檢視裝置
I3:第三檢視裝置
I4:第四檢視裝置
I5:第五檢視裝置
K:黏合劑
KAP:黏合劑釋出位置
N:觸針
SE:給料裝置
SE1:第一感測器裝置
SE2:第二感測器裝置
TE:分離裝置
Vak:負壓
W:第一載體
X:方向
Y:方向
Z:方向

Claims (16)

  1. 一種用於轉移電子元件的裝置，將電子元件從第一載體轉移至第二載體，其中該第一載體以可自其分離的方式承載數個經單體化之元件，以及該第二載體採用近似於不間斷的構建方案並且在其縱向及橫向延伸中承載數個電子次總成，需要將該等元件中之各一個從第一載體轉移至該等電子次總成，且其中該用於轉移電子元件的裝置包括：第一容置件，其被配置成容置該第一載體；第二容置件，其被配置成透過該第二容置件沿第二載體之輸送方向將第二載體沿其縱向延伸導引；其中該第一容置件被配置成如此容置該第一載體，使得經該第一載體承載之元件朝向該第二容置件定向；分離裝置，其被配置成以接觸或不接觸的方式將該元件與該第一載體分離，從而將該元件轉移至該第二載體；第一輸送裝置，其被設置且配置成使得該第一容置件橫向於該第二載體之輸送方向相對該第二容置件運動；第二輸送裝置，其被設置且配置成使得該分離裝置橫向於該第二載體之輸送方向相對該第二容置件運動；第一檢視裝置，其被設置且配置成對該等元件中之至少一個就其相對將該第二載體導引之該第二容置件上之放置位置的位置進行偵測；第二檢視裝置，其佈置在該放置位置之上游側，並被設置且 配置成對位於該第二載體上之該等電子次總成中之至少一個就其相對該第二容置件的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統；第三輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經該控制系統發送之資訊的響應，對該第二載體就其相對放置位置的位置進行輸送，使得位於該第二載體上之該等電子次總成中之至少一個到達將該第二載體導引之該第二容置件上之該放置位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於轉移電子元件的裝置，其在該元件放置前偵測位於該第二載體上之該放置位置，該第二檢視裝置直接偵測位於該第二載體上之元件放置點，隨後將該第二載體受控地輸送至該放置位置，使得該元件放置點與待放置的元件在該第一載體上的位置對齊，隨後該分離裝置將該元件與該第一載體分離，從而將該元件轉移至該第二載體。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中包含該第一載體的該第一容置件位於該第二容置件上之該第二載體的正上方，以及，該第一容置件及該分離裝置具有橫向於該第二載體之輸送方向的至少近乎等於該第二載體之寬度的運動空間。
  4. 如申請專利範圍第1-2項中任一項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中該第一載體具有面向該分離裝置的第一側以及背離該分離裝置的第二側，該第二側面向位於該第二容置件上之該第二載體，其中在該第一載體之該第二側上以可分離的方式施加有數個元 件；該第一檢視裝置被配置成擷取一區域之影像資料，在該區域內，該分離裝置被配置成與該等元件中之至少一個接觸式或非接觸式交互，從而將該元件與該第一載體分離；該控制系統被配置成根據擷取的該影像資料測定待轉移之元件之位置資料，以及基於該等位置資料產生針對該分離裝置以及相應輸送裝置的控制命令。
  5. 如申請專利範圍第1-2項中任一項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中該第二檢視裝置相對該第二載體之輸送方向佈置在該第二載體上之該放置位置的上游側，並且被設置且配置成橫向於該第二載體之輸送方向對位於該第二載體上之該等電子次總成中之一或多個就其相對該第二容置件的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統。
  6. 如申請專利範圍第1-2項中任一項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中該第三輸送裝置對應第一感測器裝置，其被設置且配置成將有關該第二載體之相對放置位置的輸送方向及輸送路徑的資訊發送至控制系統。
  7. 如申請專利範圍第1-2項中任一項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中該控制系統被設置且配置成基於該第二檢視裝置之有關至少一電子次總成之位置的資訊及有關該第二載體之輸送方向及輸送路徑的資訊，以及基於該第一檢視裝置之有關元件中之至少一個 之相對放置位置的位置的資訊，對該第二輸送裝置進行控制，從而使得該分離裝置橫向於該第二載體之輸送方向運動至放置位置，並且就該元件與該第一載體之分離而言將該分離裝置激活。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中更包括：第四輸送裝置被設置且配置成：作為對經控制系統發送之資訊的響應，使得該第一容置件沿該第二載體之輸送方向相對該第二容置件運動。
  9. 如申請專利範圍第1-2項及第8項中任一項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中更包括：第五輸送裝置被設置且配置成：作為對經控制系統發送之資訊的響應，使得該第一容置件相對該第二容置件旋轉一定角度。
  10. 如申請專利範圍第1-2項中任一項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中更包括：第六輸送裝置被設置且配置成：作為對經控制系統發送之資訊的響應，透過該第二容置件將該第二載體沿輸送方向輸送，使得位於該第二載體上之該等電子次總成中之至少一個到達將該第二載體導引之該第二容置件上之放置位置。
  11. 如申請專利範圍第1-2項中任一項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中在該分離裝置被配置成接觸式地將元件與該第一載體分離的情況下，該分離裝置包括觸針，其具有一定的配置及尺寸，從而作為對經控制系統發送之資訊的響應，戳擊該第一載體，用以將該等元件中之各一個自該第一載體分離並轉移至該第二載體；或 者，在該分離裝置被配置成非接觸式地將元件與該第一載體分離的情況下，該分離裝置包括可控制之能量源，其具有一定的配置及尺寸，從而作為對經控制系統發送之資訊的響應，為該第一載體供應能量，用以將該等元件中之各一個自該第一載體分離並轉移至該第二載體。
  12. 如申請專利範圍第1-2項中任一項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中該第二容置件包括柱形捲筒或凸面狀的面，該第二載體透過其到達位於該第二容置件上之該放置位置，其中在一方案中，該第二容置件在其導引該第二載體的側面/表面上具有若干出口，其被配置成藉由負壓將該第二載體保持在該第二容置件上。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中第三檢視裝置相對該第二載體之輸送方向佈置在該放置位置的下游側，並且被設置且配置成對位於該第二載體上之該等電子次總成中之至少一個以及轉移至該次總成之元件就其相對彼此的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的用於轉移電子元件的裝置，其中更包括：第九輸送裝置被設置且配置成相對該第二容置件及放置位置輸送第三檢視裝置，從而對位於該第二載體上之該等電子次總成中之至少一個以及轉移至該次總成之元件就其相對彼此的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統。
  15. 如申請專利範圍第1-2項及第14項中任一項所述的 用於轉移電子元件的裝置，其中更包括：第八輸送裝置被設置且配置成相對該第二容置件及放置位置輸送該第二檢視裝置，從而透過該第二檢視裝置偵測位於該第二載體上之至少一個元件放置點，以及/或者對位於該第二載體上之該等電子次總成中之至少一個就其位置進行偵測，並且將代表測得之位置的資訊發送至控制系統。
  16. 一種轉移電子元件的方法，用於將電子元件從第一載體轉移至第二載體，包括：提供該第一載體，其以可自其分離的方式承載數個經單體化之元件，以及提供該第二載體，其採用近似於不間斷的構建方案並且在其縱向及橫向延伸中承載數個電子次總成，需要將該等元件中之各一個從該第一載體轉移至該等次總成，提供第一容置件，其被配置成容置該第一載體；提供第二容置件，其被配置成透過該第二容置件沿該第二載體之輸送方向將該第二載體沿其縱向延伸導引；其中該第一容置件被配置成如此容置該第一載體，使得經該第一載體承載之元件朝向該第二容置件定向；提供分離裝置，其被配置成以接觸或不接觸的方式將該元件與該第一載體分離，從而將該元件轉移至該第二載體；提供第一輸送裝置，其被設置且配置成使得該該第一容置件橫向於該第二載體之輸送方向相對該第二容置件運動；提供第二輸送裝置，其被設置且配置成使得該分離裝置橫向於該第二載體之輸送方向相對該第二容置件運動； 提供第一檢視裝置，其被設置且配置成對元件中之至少一個就其相對將該第二載體導引之該第二容置件上之放置位置的位置進行偵測；提供第二檢視裝置，其佈置在該放置位置之上游側，並被設置且配置成對位於該第二載體上之該等電子次總成中之至少一個就其相對該第二容置件的位置進行偵測，並將代表測得之位置的資訊發送至控制系統；提供第三輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統發送之資訊的響應，如此對該第二載體就其相對放置位置的位置進行輸送，使得位於該第二載體上之該等電子次總成中之至少一個到達將該第二載體導引之該第二容置件上之該放置位置。
TW108130205A 2018-08-27 2019-08-23 轉移電子元件的裝置及方法 TWI711353B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018006771.9A DE102018006771B4 (de) 2018-08-27 2018-08-27 Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
DE102018006771.9 2018-08-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202015510A TW202015510A (zh) 2020-04-16
TWI711353B true TWI711353B (zh) 2020-11-21

Family

ID=67770492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108130205A TWI711353B (zh) 2018-08-27 2019-08-23 轉移電子元件的裝置及方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11545374B2 (zh)
EP (1) EP3844801B1 (zh)
CN (1) CN112740388A (zh)
DE (1) DE102018006771B4 (zh)
PL (1) PL3844801T3 (zh)
SG (1) SG11202101362RA (zh)
TW (1) TWI711353B (zh)
WO (1) WO2020043613A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210024319A (ko) * 2019-08-21 2021-03-05 삼성전자주식회사 웨이퍼 검사장치
DE102020001439B3 (de) 2020-02-21 2021-06-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060013680A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Tessera, Inc. Chip handling methods and apparatus
US20080124842A1 (en) * 2006-11-07 2008-05-29 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for linear die transfer
DE102011104225A1 (de) * 2011-06-15 2012-12-20 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines elektronischen Bauteils und / oder eines Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung
TWI588075B (zh) * 2009-03-03 2017-06-21 Ａｔｓ自動模具系統股份有限公司 多模態蝸形凸輪輸送機系統

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834701B2 (ja) 1975-12-02 1983-07-28 トヨタ自動車株式会社 ジドウヘンソクキヨウギヤトレ−ン
JPS53100765A (en) 1977-02-15 1978-09-02 Toshiba Corp Production of semiconductor device
JPS596058B2 (ja) 1978-11-21 1984-02-08 株式会社東芝 半導体装置の製造装置
JPS5936940A (ja) 1982-08-25 1984-02-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 一群の薄片処理における検出方法
DE3336606A1 (de) 1983-10-07 1985-04-25 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur mikropackherstellung
US4850780A (en) 1987-09-28 1989-07-25 Kulicke And Soffa Industries Inc. Pre-peel die ejector apparatus
US4990051A (en) 1987-09-28 1991-02-05 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Pre-peel die ejector apparatus
JPH05267451A (ja) 1992-03-19 1993-10-15 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 半導体装置の製造方法
EP0565781B1 (de) 1992-04-13 1995-11-29 Tresky Dr.Ing. Miroslav Ausstossvorrichtung zum Abtrennen eines Chips von einem adhäsiven Träger
JP3498877B2 (ja) 1995-12-05 2004-02-23 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
EP0906011A3 (de) * 1997-09-24 2000-05-24 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Bestücken von flachen Bauelementeträgern mit elektrischen Bauelementen
EP0949662A3 (en) 1998-03-27 2001-08-01 Supersensor (Proprietary) Limited Die transfer method and system
DE19822512A1 (de) 1998-05-19 1999-10-21 Siemens Ag Verfahren zum Vereinzeln und Positionieren von Halbleiter-Bauteilen
DE19840226B4 (de) 1998-09-03 2006-02-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Träger
US7042580B1 (en) 1999-02-01 2006-05-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for imaging metrology
JP2002050670A (ja) 2000-08-04 2002-02-15 Toshiba Corp ピックアップ装置及びピックアップ方法
JP3719182B2 (ja) 2001-09-28 2005-11-24 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US7147739B2 (en) * 2002-12-20 2006-12-12 Cree Inc. Systems for assembling components on submounts and methods therefor
DE10349847B3 (de) 2003-10-25 2005-05-25 Mühlbauer Ag Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile
WO2006105782A2 (de) * 2005-04-08 2006-10-12 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Verfahren und vorrichtung zur übertragung eines chips auf ein kontaktsubstrat
US7238258B2 (en) 2005-04-22 2007-07-03 Stats Chippac Ltd. System for peeling semiconductor chips from tape
DE102006025361A1 (de) 2006-05-31 2007-12-06 Siemens Ag Ausstoßeinheit zum Abtrennen von Bauelementen aus einer im Wesentlichen ebenen Anordnung von Bauelementen
KR20070120319A (ko) 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 한 쌍의 이젝터들을 구비하는 반도체 칩의 탈착 장치 및이를 이용한 반도체 칩의 탈착 방법
US7665204B2 (en) 2006-10-16 2010-02-23 Asm Assembly Automation Ltd. Die detachment apparatus comprising pre-peeling structure
JP4985513B2 (ja) 2008-03-26 2012-07-25 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品の剥離方法及び剥離装置
WO2010066366A1 (en) * 2008-12-13 2010-06-17 Muehlbauer Ag Method and apparatus for manufacturing an electronic assembly, electronic assembly manufactured with the method or in the apparatus
JP2010161155A (ja) 2009-01-07 2010-07-22 Canon Machinery Inc チップ転写方法およびチップ転写装置
CN102656679B (zh) 2009-10-19 2016-10-26 万佳雷射有限公司 用于加工连续的多段柔性箔片的装置
DE102011017218B4 (de) 2011-04-15 2018-10-31 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger
DE102013001967B4 (de) * 2013-02-05 2014-10-09 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger
US9386984B2 (en) 2013-02-08 2016-07-12 Ethicon Endo-Surgery, Llc Staple cartridge comprising a releasable cover
US10218049B2 (en) 2013-12-05 2019-02-26 Uniqarta, Inc. Electronic device incorporated into a sheet
DE102015013495B4 (de) 2015-10-16 2018-04-26 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser
US10104784B2 (en) 2015-11-06 2018-10-16 Nxp B.V. Method for making an electronic product with flexible substrate
DE102015016763B3 (de) 2015-12-23 2017-03-30 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren und Übertragen auf einem Substrat bereitgestellter elektronischer Bauteile

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060013680A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Tessera, Inc. Chip handling methods and apparatus
US20080124842A1 (en) * 2006-11-07 2008-05-29 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for linear die transfer
TWI588075B (zh) * 2009-03-03 2017-06-21 Ａｔｓ自動模具系統股份有限公司 多模態蝸形凸輪輸送機系統
DE102011104225A1 (de) * 2011-06-15 2012-12-20 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines elektronischen Bauteils und / oder eines Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
DE102018006771B4 (de) 2022-09-08
WO2020043613A1 (de) 2020-03-05
US11545374B2 (en) 2023-01-03
DE102018006771A1 (de) 2020-02-27
EP3844801A1 (de) 2021-07-07
PL3844801T3 (pl) 2023-09-11
TW202015510A (zh) 2020-04-16
US20210210365A1 (en) 2021-07-08
SG11202101362RA (en) 2021-03-30
CN112740388A (zh) 2021-04-30
EP3844801B1 (de) 2023-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI615253B (zh) 移載裝置
TWI682487B (zh) 部件中心化
JP5457085B2 (ja) ワーク搬送分類装置及びワーク搬送分類方法
US7987968B2 (en) Chip component carrying method and system, and visual inspection method and system
TWI505901B (zh) 移載裝置
US7764366B2 (en) Robotic die sorter with optical inspection system
KR102379652B1 (ko) 광학 센서를 갖는 부품 수용 장치
TWI711353B (zh) 轉移電子元件的裝置及方法
CN110544666A (zh) 用于半导体装置转印的方法
TWI732277B (zh) 檢視裝置以及借助檢視裝置進行檢視的方法
KR101454823B1 (ko) 외관 검사 장치
JP5892669B1 (ja) 分類装置
GB2250496A (en) Automatic electronic chip separating and feeding apparatus
TWI771919B (zh) 從第一載體移轉電子組件至第二載體之裝置以及方法
TWI712807B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
KR102158024B1 (ko) 절단 장치, 반도체 패키지의 부착 방법 및 전자 부품의 제조 방법
KR100964956B1 (ko) 테이핑 장비
JP2020017559A (ja) 搬送機構、電子部品製造装置、搬送方法および電子部品の製造方法
TWI749767B (zh) 用於處理元件之裝置及處理元件的方法
KR101953146B1 (ko) 본딩 전에 칩을 검사하는 방법 및 장치
US11056377B2 (en) Collet inspection in a semiconductor pick and place apparatus
TWI806556B (zh) 光學元件檢測裝置與方法
JP2015018991A (ja) 部品実装装置
JP6191006B2 (ja) 部品実装装置