CN112740388A - 将电子元件从第一载体转移到第二载体 - Google Patents

将电子元件从第一载体转移到第二载体 Download PDF

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Abstract

在一种将元件从第一载体转移到第二载体的装置中,第一载体承载单独的多个元件。第二载体是准连续的,并承载多个子组件,该多个元件中的一个要从第一载体分别转移到该多个子组件中的每一个。该装置具有用于第一载体的第一容器。第一容器接收第一载体,使得由第一载体承载的元件朝向第二容器定向。分离装置将元件从第一载体分离以转移至第二载体。第一传送机相对于第二容器横向于第二载体的传送方向移动第一容器。第二传送机相对于第二容器横向于第二载体的传送方向移动分离装置。第一检查装置检测该多个元件中的一个相对于引导第二载体的第二容器上的存放位置所处的位置。第二检查装置布置在存储位置的上游,并且检测第二载体上的该多个子组件中的一个相对于第二容器所处的位置,并将该子组件的位置发送给控制器。基于从控制器发送的信息,第三传送装置将第二载体传送到存放位置,使得第二载体上的子组件到达引导第二载体的第二容器上的存放位置。

Description

将电子元件从第一载体转移到第二载体
技术领域
这里描述的是用于将电子元件从第一载体转移到第二载体的装置和方法以及一种用于将粘合剂施加到第二载体的装置和方法。特别地,描述了一种装置和方法,其用于在将粘合剂施加至第二载体之后,将电子元件从第一载体分离并且将该电子元件直接转移至第二载体。
背景技术
在转移电子元件,特别是芯片(或"管芯")时,尤其是在转移单片化电子元件时,通常存在的问题是这些元件容易损坏,因此必须非常小心地处理。此外,电子元件经受不断的小型化,使得在转移电子元件时对精度的要求不断提高。
WO2017/076989A1涉及一种用于处理例如卷箔的柔性载体的处理系统和方法,其使用张紧装置和分度器,该张紧装置具有可沿着柔性载体的传送方向移动的真空板,该分度器间歇地移动柔性载体以进行处理。真空板配置成沿着传送方向移动。分度器配置成间歇地移动柔性载体以进行处理。控制器配置成控制张紧装置和分度器,使得分度器和张紧装置的真空板之间的相对速度在所有工作条件下都保持在预定阈值以上,即使在柔性载体停止时也是如此。可用于该处理系统的卷箔具有多个电结构,这些电结构彼此之间隔开一定距离。这些电气结构可以是任何类型的柔性电子器件。
DE102011104225B4涉及一种用于将待转移的电子元件相对于弹出装置进行定位的装置,其中弹出装置具有用于至少一个电子元件的滑块和包围滑块的外壳,外壳具有第一透光区域。第一载体提供待转移的电子元件。第一载体具有面向弹出装置的第一侧和背离弹出装置的第二侧。多个电子元件设置在第二侧上。图像数据采集装置设计成通过外壳的第一可透光区域采集一区域的图像数据,在该区域中滑块设计成与至少一个电子元件相互作用。控制器设计成根据所采集的图像数据确定待转移的电子元件的位置数据,并基于该位置数据生成控制命令。至少一个致动器设计成基于控制命令使第一载体和弹出装置相对于彼此移动,以便改变滑块的纵向轴线与待转移的电子元件的中心轴线之间的偏移,其中弹出装置包括布置在外壳内部的第一镜子。
DE10349847B3涉及一种用于转移电子元件的的定位装置和定位方法。这里,布置在载体膜上的半导体晶片布置在卷箔状载体上方并平行于该载体。晶片可以借助于晶片容器在晶片平面内移动,并且另外还可以围绕垂直于晶片平面的旋转轴旋转。一种弹出装置包括推出针,该推出针通过向下运动作用于待分离的芯片的后侧,并且将该芯片从载体膜上分离。从载体膜分离的芯片由此放置在卷箔状载体上的粘合位置上。
JP2003-109979A涉及一种具有至少两个用于从第一载体分离出元件的滑块的装置。这里,这些元件分别由转移元件的吸管吸取。在最后的步骤中,具有吸管和元件的转移元件定位在第二载体上方,第二载体已经用粘合剂制备好,并且元件放置在第二载体上。在这种情况下,元件不是直接从第一载体转移到第二载体,而是在借助于转移元件从第一载体分离之后被接收,并且在随后的步骤中由转移元件精确地定向然后附着到第二载体。
构成本文所述装置和所述方法的技术背景的用于转移电子元件的其他装置和方法在如下的文件中进行了描述,这些文件如下:JP 5267451 A,EP 0 565 781 B1and DE198 22 512 A1,US 4,667,402 B1,US 2008/0086874 A1,EP 2 764 826 A1,US 2002/0019074 A1,US 2009/242124 A1,EP 0 140 126 A1,US 4,990,051 B1,US 2006/237142A1,US 2007/293022 A1,US 6,201,306 B1,JP 2009-238881 A,JP 2010-161155 A,JP 60-097634 A,JP 01-109737 A,JP 55-070041 A,JP 2002-050670 A,JP O9-162204 A,JP 53-100765 A,JP 2008-004936 A,WO 2007/137888 A1,WO 2000/014789 A1,EP 949 662 A2,US 2006/013680 A1,US 2016/308269 A1,DE 10 2011 017218 A1,EP 2 491 583 B1。
发明内容
问题
在此背景下,需要一种装置和方法,采用该装置和方法可以以高精确度和高再现性提高将元件从第一载体转移到第二载体时的产量。还应该可以使用从几乎不能透明到完全透明的第二载体,而不会在元件组装的位置精度方面有任何质量损失。最后,应当小心地操作这些元件。
提出的解决方案
为了实现该目的,提出了一种用于将电子元件从第一载体转移到第二载体的装置,其中
-所述第一载体与其可分离地承载多个单片化元件,以及
-第二载体配置成几乎是无穷的,并在其纵向延伸部分和横向延伸部分中承载多个电子子组件,所述多个元件中的一个要从所述第一载体分别转移到所述多个子组件,并且其中
该装置包括:
-第一容器,其设计成接收所述第一载体;
-第二容器,其设计用于在所述第二载体的传送方向上沿着所述第二载体的纵向延伸部分引导所述第二载体的目的;
其中
-所述第一容器设计成接收所述第一载体,使得由所述第一容器支承的所述多个元件朝向所述第二容器定向;
-分离装置,其设计成通过接触或没有接触地将所述多个元件与所述第一载体分离以将所述多个元件转移至所述第二载体;
-第一传送装置,其设置和设计成相对于所述第二容器横向于所述第二载体的传送方向移动所述第一容器;
-第二传送装置,其设置和设计成相对于所述第二容器横向于所述第二载体的传送方向移动所述分离装置;
-第一检查装置,其设置和设计成检测所述多个元件中的至少一个相对于引导所述第二载体的所述第二容器上的存放位置所处的位置;
-第二检查装置,其布置在所述存放位置的上游,并且设置和设计成检测所述第二载体上的所述多个电子子组件中的至少一个相对于所述第二容器所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器;
-第三传送装置,其设置和设计成响应于由所述控制器发送的信息,将所述第二载体传送到其相对于所述存放位置所处的位置,使得所述第二载体上的所述多个电子子组件中的所述至少一个到达引导所述第二载体的所述第二容器上的所述存放位置。
优点和操作模式
迄今为止,对于通过直接管芯组装(DDA)的子组件或引线框架的组装,通常使用单排卷箔材料作为第二载体,来自第一载体的元件放置在该第二载体上。所提出的解决方案允许多排卷箔材料用作第二载体。直接管芯结构的降低的复杂性和较高的产量由此被转移到能够处理多排卷箔材料的系统的区域。多排卷箔材料通常在所谓的拾取放置系统或所谓的倒装芯片系统中安装有元件。这里提出的解决方案还允许在存放位置处替换第二载体的先前检查。因此,即使几乎不透明到完全不透明的第二载体也可以使用,而不会对元件组装的质量造成任何的损失。
设计成处理多排卷箔材料的传统系统通常与粘合头一起工作,所述粘合头在卷箔材料外部的区域中接收元件,在X/Y方向上将该元件定位到卷箔材料上的存放位置,然后在Z方向上将该元件放置到卷箔材料上。
为了在管芯组装之前识别卷箔材料上的存放位置,用于单排卷箔材料的传统DDA系统使用照相机,该照相机直接安装在第二载体的卷箔材料的后侧/下侧的组装区域中。由于这种布置,常规DDA系统仅可处理例如PET的全透明的材料而不限制组装精度,不透明的材料通常不可能作为第二载体。
所提出的解决方案在实际的元件组装之前(在空间/时间方面)检测卷箔材料上的存放位置,其中第二检查装置直接检测在第二载体本身上相应的元件存放点,因此不通过第二载体。然后,在控制下将第二载体传送到存放位置,使得当分离装置将元件与第一载体分离时,元件存放点与待存放的元件在第一载体上的位置尽可能精确地对准,然后沿Z方向将元件转移到第二载体。
与拾取放置系统或倒装芯片系统相比,由于所提出的解决方案的结构复杂性较低,因此可以实现显著较高的元件产量。这里,元件可以直接单独地与(锯开的)晶片分离,并且放置到第二载体上的相应子组件(或引线框架或类似物)中;不再需要如传统贴片机上的中间载体。第二载体的材料的透明度在元件的组装期间不再对位置精度有任何影响。
所提出的解决方案的配置
在一个变型中,具有第一载体的第一容器直接布置在第二容器上的第二载体上方。与现有技术不同,第一容器和分离装置具有横向于第二载体的传送方向的移动空间,该移动空间至少大致对应于第二载体的宽度。工作/元件组装区域由此在第二载体的宽度上显著增加。因此,宽的第二载体上的多个相邻行的电子子组件,例如RFID天线,可以被第一载体到达并且可以通过操作分离装置在存放位置处被组装。
在一个变型中,第一载体具有面向分离装置的第一侧和背对分离装置并面向第二容器上/处的第二载体的第二侧,其中所述多个元件可分离地安装在第一载体的第二侧上;第一检查装置设计成捕获一区域的图像数据,所述分离装置设计成在该区域中通过接触或没有接触地与所多个述元件的至少一个相互作用,以从所述第一载体分离该至少一个元件;并且控制器设计成根据所捕获的图像数据确定待转移的元件的位置数据,并且基于位置数据生成用于分离装置和相应传送装置的控制命令。
在一个变型中,第二检查装置相对于第二载体的传送方向布置在第二载体处的存放位置的上游,并且设置和设计成横向于第二载体的传送方向检测第二载体上的多个电子子组件中的一个或多个分别相对于第二容器所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器。
在一个变型中,第一传感器装置与第三传送装置相关联,该传感器装置设置和设计成将关于第二载体相对于存放位置的传送方向和传送路径的信息发送给控制器。
在一个变型中,控制器设置和设计成,基于第二检查装置关于所述至少一个电子子组件的位置的信息和关于第二载体的传送方向和传送路径的信息,以及基于第一检查装置关于所述多个元件的至少一个相对于存放位置的信息,控制第二传送装置以横向于第二载体的传送方向将分离装置移动到存放位置,并启动分离装置以用于将元件与第一载体分离的目的。
在一个变型中,该装置包括第四传送装置,其设置和设计成响应于由控制器发送的信息相对于第二容器沿着第二载体的传送方向移动第一容器;和/或第五传送装置,其设置和设计成响应于由控制器发送的信息相对于第二容器将第一容器旋转一角度(θ)。
在另一变型中,该装置包括第六传送装置,该第六传送装置设置和设计成响应于由控制器发送的信息沿着传送方向经由第二容器(无滑动且因此无伸长地)传送第二载体,使得第二载体上的所述多个电子子组件中的所述至少一个到达引导第二载体的第二容器上的存放位置。
在该装置的另一变型中,如果分离装置设计成通过接触将所述多个元件从第一载体分离,则分离装置包括推针,该推针设计和定尺寸成响应于由控制器发送的信息而刺穿第一载体,以便在每种情况下将所述多个元件中的一个从第一载体分离并且将其转移到第二载体;或者如果分离装置设计成无接触地将所述多个元件从第一载体分离,则分离装置包括可控能量源,该可控能量源设计和定尺寸成响应于由控制器发送的信息而利用能量对第一载体充电,以便分别将所述多个元件中的一个从第一载体分离并将其转移到第二载体。
在该装置的另一个变型中,第二容器包括(圆形的)圆柱形鼓或凸曲面,第二载体经由该圆柱形鼓或凸曲面到达第二容器上的存放位置,其中在一个变型中,第二容器在其引导第二载体的壳体/表面上具有出口,该出口设计成借助于真空将第二载体(不滑动且不伸长地)保持在第二容器上。
在另一变型中,该装置包括第三检查装置,该第三检查装置相对于第二载体的传送方向布置在存放位置的下游,并且设置和设计成检测第二载体上的所述多个电子子组件中的至少一个和被转移到其的元件相对于彼此所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器。
在另一变型中,该装置包括第八传送装置,其设置和设计成相对于第二容器和存放位置传送第二检查装置,以便通过第二检查装置检测第二载体上的至少一个元件存放点和/或检测第二载体上的所述多个电子子组件中的至少一个所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器;和/或第九传送装置,其设置和设计成相对于第二容器和存放位置传送第三检查装置,以便检测第二载体上的所述多个电子子组件中的至少一个和被转移到其上的元件相对于彼此所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器。
或者,第二检查装置和/或第三检查装置可枢转地支承在第二容器上,并且可在电子控制下或手动地可调整第二载体上的元件存放点或电子子组件的方向以及被转移到它们上的元件的方向。
为了实现这个目的,还提出了用于将粘合剂从储存器施加到第二载体的另一装置,其中第二载体配置成几乎是无穷的,并且在其纵向延伸部分和横向延伸部分支承粘合剂将被施加到其上的多个电子子组件,以便随后将元件转移到所述多个子组件中的一个,并且其中该另一装置包括:第三容器,其设计用于在第二载体的传送方向上沿着第二载体的纵向延伸部分引导第二载体的目的;粘合剂分配装置,所述分配装置设计成在粘合剂施加位置处朝向所述第三容器以受控和计量的方式将粘合剂输出到所述第二载体上的粘合点上,所述多个电子子组件中的一个电子子组件位于所述粘合剂施加位置处;第十一传送装置,其设置和设计成相对于第三容器横向于第二载体的传送方向移动粘合剂分配装置;第四检查装置,其布置在粘合剂施加位置的上游,并且设置和设计成检测在第二载体上的多个电子子组件中的至少一个相对于第三容器所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器;第十二传送装置,其设置和设计成响应于由控制器发送的信息而将第二载体传送到其相对于粘合剂施加位置的位置,使得在第二载体上的具有接合点的多个电子子组件中的至少一个到达引导第二载体的第三容器上的粘合剂施加位置。
优点和操作模式
用于施加粘合剂的装置有利地与用于将电子元件从第一载体转移到第二载体的装置相互作用并且在该转移装置的上游,但是也将独立于该转移装置使用。
对于用于施加粘合剂的装置来说,情况也是这样,它允许使用多排卷箔材料作为第二载体,其中,在粘合剂施加期间,降低的复杂性和较高的产量转移到能够处理多排卷箔材料的系统的区域。这里提出的用于粘合剂施加的解决方案还允许在粘合剂施加位置处替换第二载体的先前检查。因此,当在元件组装之前施加粘合剂时,也可以使用甚至几乎不透明到完全不透明的第二载体,而没有任何质量损失。
为了在粘合剂施加之前识别卷箔材料上的粘合剂施加位置,单排卷箔材料的常规DDA系统使用照相机,所述照相机直接安装在第二载体的卷箔材料的背面/下侧的组装区域中。由于这种布置,常规DDA系统仅可以处理例如PET的完全透明的材料而不限制组装精度,不透明的材料通常不可能作为第二载体。
所提出的解决方案在实际的粘合剂施加之前(在空间/时间上)检测卷箔材料上的粘合点,其中第四检查装置检测直接在第二载体本身上与相应的电子子组件相关的相应粘合点,因此不通过第二载体。然后,第二载体以受控的方式传送到粘合剂施加位置,使得当分配装置将粘合剂输出(计量一部分)到粘合点上时,粘合点与粘合剂分配装置的出口的位置尽可能精确地对准。
所提出的解决方案的构造
在一个变型中,第四检查装置设置和设计成横向于第二载体的传送方向检测第二载体上的多个电子子组件中的一个或多个分别相对于第三容器所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器,所述第四检查装置相对于第二载体的传送方向布置在第二载体处的粘合剂施加位置的上游。
在一个变型中,第二传感器装置与第十二传送装置相关联,该传感器装置设置和设计成将关于第二载体相对于粘合剂施加位置的传送方向和传送路径的信息发送给控制器。
在一个变型中,控制器设置和设计成基于第四检查装置关于至少一个电子子组件的位置的信息和关于第二载体的传送方向和传送路径的信息,以及基于第四检查装置关于至少一个元件相对于粘合剂施加位置的信息,控制第十一传送装置,以便横向于第二载体的传送方向将分配装置移动到存放位置,并且启动分配装置以用于将元件与第一载体分离的目的。
在一个变型中,该装置包括第十三传送装置,该第十三传送装置设置和设计成响应于由控制器发送的信息,以如下方式沿着传送方向经由第二容器(无滑动且因此无伸长地)传送第二载体,即在第二载体上的所述多个电子子组件中的所述至少一个到达引导第二载体的第二容器上的粘合剂施加位置。
在该装置的另一个变型中,第三容器包括(圆形的)圆柱形鼓或凸曲面,第二载体经由该圆柱形鼓或凸曲面到达第三容器上的存放位置,其中在一个变型中,第二容器在其引导第二载体的壳体/表面上具有出口,该出口设计成借助于真空将第二载体(不滑动且不伸长地)保持在第三容器上。
在另一变型中,该装置包括第五检查装置,该第五检查装置相对于第二载体的传送方向布置在粘合剂施加位置的下游,并且设置和设计成检测第二载体上的多个电子子组件中的至少一个和被施加到其上的粘合剂相对于彼此所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器。
在另一变型中,该装置包括第十四传送装置,其设置和设计成相对于第三容器和粘合剂施加位置传送第四检查装置,以便通过第五检查装置检测第二载体上的至少一个结合点,检测第二载体上的多个电子子组件中的至少一个所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器;和/或第十五传送装置,其设置和设计成相对于第三容器和粘合剂施加位置传送第五检查装置,以便检测第二载体上的多个电子子组件中的至少一个和被施加到其上的粘合剂相对于彼此所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器。
可选地,第四检查装置和/或第五检查装置可被枢转地支承,并且它们的方向可在电子控制下或手动地调节。
在上述用于将电子元件从第一载体转移到第二载体和/或用于将粘合剂从储存器施加到第二载体的装置中,第二检查装置至第五检查装置可以如下构造。与图像捕获装置相关联的是照明装置,其中照明装置设计成将不同波长的光引导到第二容器上,第二容器设计成支承位于第二载体上的物体,该物体待被图像捕获装置捕获,第十六传送装置、第十七传送装置、第十八传送装置和/或第十九传送装置设计成沿着第二容器传送相应的图像捕获装置及其相关联的照明装置,并且第八传送装置、第九传送装置、第十四传送装置和/或第十五传送装置设置和设计成相对于相应的第二容器和/或第三容器以及元件存放位置或粘合剂施加位置沿着第二载体的传送方向传送相应的第二检查装置、第三检查装置、第四检查装置和/或第五检查装置。
在检查装置的一个变型中,照明装置包括白光源、(红外)红光源和/或(超)蓝光源。
在照明装置的一个变型中,(红外)红光源和/或(超)蓝光源配置为环形光源,其至少部分地包围图像捕获装置的捕获区域。
在检查装置的一个变型中,白光源布置在至少部分透光的光束偏转器的远离图像捕获装置的捕获区域的一侧上。
在检查装置的一个变型中,图像捕获装置包括聚焦光学器件,该聚焦光学器件布置在与至少部分透光的光束偏转器的面向光学器件的一侧相距一距离处,该距离可以被固定地设置。
即使参考装置的操作模式描述了上述方面中的一些,这些方面也可以涉及装置的结构。以完全相同的方式,上面参考装置描述的方面可以相应地应用于操作模式。尽管装置的各个方面和操作模式被结合描述以便解释它们的相互作用,但是它们也彼此独立地公开,独立于其它装置和其它操作模式。
附图说明
参考相关附图,从以下示例性实施例的描述中得到进一步的目的、特征、优点和应用可能性,这些示例性实施例不应理解为限制性的。这里,所描述和/或描绘的所有特征本身或以任何组合示出了这里公开的主题,甚至独立于它们在权利要求或其引用中的分组。在这种情况下,图中所示的元件的尺寸和比例不一定是按比例的;它们可能与这里待实施的实施例中所示出的不同。
图1示出了用于将电子元件从第一载体转移到第二载体的装置和用于将粘合剂施加到第二载体的装置的示意性侧视平面图。
图2示出了在X-/Y-/θ坐标中可调节的工作台的示意性平面图。
图3示出了第二检查装置至第五检查装置的示意性平面图。
这里的方法变型和装置变型以及其功能和操作方面仅用于更好地理解本发明的结构、操作模式和特性,并非用于将本发明的申请范围限定至示例性实施例。附图是部分示意图,其中部分地显著地放大了实质特性和效果,以阐明功能、有效原理、技术配置和特征。在上述附图或上文中公开的各种操作模式、各种原理、各种技术配置及各个特征均能够以任意形式与本申请的所有权利要求项、上文及其它附图中的各个特征、包含在本文中或可由本文推导出的其它操作模式、原理、技术配置及特征自由组合,以使所有可想到的组合与所描述的装置相关联。在这种情况下,文本中的所有单独实现之间的组合,即在说明书的每个部分之间的组合,在权利要求中和在文本中不同变型之间的组合,在权利要求中和在附图中的组合也被包括在内并且能够成为其它权利要求的主题。权利要求书也不限制本公开内容,因此也不限制彼此示出的所有特征的组合可能性。这里也明确地单独公开了所有公开的特征并且这些公开的特征能够与所有其它特征组合。
具体实施方式
在附图中,彼此对应或功能类似的元件设置有对应的附图标记。现在基于示例性实施例描述该方法和装置。
图1(在右手侧)示出了用于将电子元件B从第一载体W转移到第二载体BM的装置100。在该变型中,第一载体W在此具有大致圆形的半导体元件晶片的设计并且支承多个单片化元件B,所述单片化元件B可以以下面进一步描述的方式从第一载体分离。第二载体BM配置成几乎为无穷的卷箔材料,并在其纵向延伸部分和横向延伸部分中支承多个电子子组件ANT。在这里所示的变型中,子组件ANT是RFID模块的印刷天线部分。来自所述第一载体W的所述元件B中的一个将被分别转移到所述多个电子子组件ANT中的每一个。该装置具有第一容器A1,该第一容器A1设计成接收第一载体W。该第一容器A1在其设计上适配第一载体W。
在所示的变型中,第二容器A2具有圆柱形鼓的形式。第二载体BM在传送方向FR上沿着其纵向延伸部分经由圆柱外套形状的外壁承载。下面进一步解释其细节。第一容器A1接收第一载体W,使得由该第一载体W支承的元件B朝向第二容器A2定向。在第一容器A1远离第二容器A2的一侧上,设置分离装置TE。第一载体W具有面对分离装置TE的第一侧和背对该分离装置的第二侧,所述第二侧面对在第二容器A2上/处的第二载体BM。可拆卸地安装在第一载体W的第二侧上的是所述多个元件B。分离装置TE用于通过接触或没有接触地将元件B从第一载体W分离,以在存放位置AP处将元件B转移到第二载体BM。
第一容器A1是工作台的一部分,该工作台在X-/Y-/θ坐标上是可调节的,并且其各个X-/Y-轴和旋转位置θ均由通过电子控制器ECU控制的传送装置调节。特别地,线性伺服驱动装置形式的第一传送装置F1设置并设计成使第一容器A1相对于第二容器A2横向于第二载体BM的传送方向FR移动。(也参见图2)。线性伺服驱动装置形式的第二传送装置F2设置并设计成使分离装置TE相对于第二容器A2横向于第二载体BM的传送方向FR移动。
照相机形式的第一检查装置I1与分离装置TE相关联,并且用于检测元件B中的至少一个相对于引导第二载体BM的第二容器A2上的存放位置AP所处的位置。
第二检查装置I2布置在存放位置AP的上游并与第二容器A2相关联。该第二检查装置I2既可以以受控方式在鼓形第二容器A2的纵向延伸中移动,从而横向于第二载体BM的传送方向FR移动,也可以在鼓形第二容器A2的壳表面上沿圆周手动地或通过马达调节预定的角度量。例如,检查装置I2可通过枢转臂连接到第二容器A2。
第二检查装置I2用于检测在第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个相对于第二容器A2所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器ECU。在该配置中,第三传送装置F3由两个在控制下被驱动的传送辊形成,这两个传送辊布置在鼓形第二容器A2的上游和下游,围绕这两个传送辊引导第二载体BM。响应于由控制器ECU发出的信息,该两个在控制下被驱动的传送辊将第二载体BM传送到其相对于存放位置AP的位置,使得第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个到达引导第二载体BM的第二容器A2上的存放位置AP。
在此可以理解,根据第二载体BM上要与元件B配合的那个子组件ANT,存放位置AP在第二载体BM的纵向方向和其横向延伸方向上都发生变化,同时第二载体BM的相应区域位于第二容器A2上并且要与第一载体W对准。因此,第一载体W也将在控制器ECU的控制下在第二载体BM的纵向方向和其横向延伸方向上移动。
多排卷箔材料显然可用作第二载体。这可以理解为在其横向延伸部分中支承几行子组件ANT的卷箔材料。从几乎不透明到完全不透明的载体材料可用作第二载体BM,而不会在元件组装中损失任何精度。
在实际元件组装之前,在空间/时间方面检测第二载体BM的卷箔材料上的存放位置AP。在此情况下,第二检查装置I2直接检测第二载体BM自身上的相应元件存放点,因此不通过第二载体。然后,第二载体BM以受控方式传送至存放位置AP,使得当分离装置TE将该元件B从第一载体W分离时,元件存放点与在第一载体W上的待组装的元件的位置尽可能精确地对准,然后将该元件B沿Z方向转移至第二载体BM。
具有第一载体W的第一容器A1直接位于第二容器A2上的第二载体BM上方。在此,第一容器A1和分离装置TE具有横向于第二载体BM的传送方向FR的移动空间,该移动空间至少大致对应于第二载体BM的宽度。(参见图2)。工作/元件组装区由此大致在第二载体BM的宽度上延伸。在一种变型中,容器A1和/或分离装置TE横向于第二载体BM的传送方向FR的移动空间可大于第二载体BM的横向延伸部分,从而至少可以将第一载体W大致完全定位为,或者至少可以将第一载体W的中心/中心线定位为超过第二载体BM的横向延伸部分。因此,多个相邻行的电子子组件ANT,例如RFID天线,可以借助第一载体W到达宽的第二载体BM上,并且可以在存放位置AP处通过操作分离装置TE被组装。
第一检查装置I1设计成捕获一区域的图像数据,在该区域中分离装置TE设计成通过接触或没有接触地与所述元件B中的至少一个相互作用,以将其与第一载体W分离。
控制器ECU设计成根据所捕获的图像数据确定待转移的元件B的位置数据,并基于该位置数据生成用于分离装置TE和各个传送装置F1、…Fn的控制命令。
第二检查装置I2相对于第二载体BM的传送方向X布置在第二载体A2处的存放位置AP的上游侧,并设置和设计成横向于第二载体BM的传送方向X检测第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的一个或多个分别相对于第二容器所处的位置,并将表示所检测到的位置的信息发送给控制器ECU。
与第三传送装置F3相关联的是第一传感器装置SE1,该第一传感器装置SE1设置并设计成向控制器ECU发送关于第二载体BM相对于存放位置AP的传送方向和传送路径的信息。
基于第二检查装置I2关于至少一个电子子组件ANT的位置的信息和关于第二载体BM的传送方向和传送路径的信息,以及基于第一检查装置I1关于所述元件B中的至少一个相对于存放位置AP的位置的信息,控制器ECU用于控制第二传送装置F2。控制器ECU因此使分离装置TE(沿传送方向和)横向于第二载体BM的传送方向X移动到存放位置AP,并且分离装置TE被启动以达到将元件B与第一载体W分离的目的。
第四传送装置F4用于响应于由控制器ECU发出的信息而使第一容器A1相对于第二容器A2沿第二载体BM的传送方向FR移动。
总之,第一载体W的每个元件B可以以这种方式通过相应地控制传送装置F1、F4的合适的X-/Y-驱动器而定位在双点划线区域AF内,以将元件B转移到第二容器A2上的第二载体BM。在一个变型中,双点划线区域AF在第二载体BM的横向延伸上可以大于第二载体BM的横向延伸部分。
第五传送装置F5用于响应于由控制器ECU发送的信息而使第一容器A1相对于第二容器A2旋转角度θ。
第六传送装置F6可响应于由控制器ECU发出的信息使第二容器A2以受控方式沿传送方向FR和逆着传送方向FR旋转。第六传送装置F6用于沿传送方向FR通过第二容器A2无滑动且无伸长地传送第二载体BM,使得第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个到达引导第二载体BM的第二容器A2上的相应存放位置AP。
在一个变型中,分离装置TE设计成通过接触将元件B与第一载体W分离。为此,该分离装置TE具有推针N,该推针N设计和定尺寸为响应于由控制器ECU发送的信息而(从图1中的上面)刺穿第一载体W,以便在每种情况下将所述元件B中的一个与第一载体W分离,并将该元件转移到第二载体BM。在第二变形中,设计为无接触地从第一载体W分离元件B。为此,分离装置TE具有可控能量源,该可控能量源设计和定尺寸为例如响应于由控制器ECU发送的信息而利用激光能量对第一载体W充电,以便在每种情况下将所述元件B中的一个与第一载体W分离并将该元件转移到第二载体BM。
第二容器A2为圆柱形鼓或凸曲面,第二载体BM可经由所述圆柱形鼓或凸曲面而到达第二容器A2上的存放位置AP。在一个变型中,第二容器A2在其引导第二载体BM的壳体/表面上具有多个小的出口,以便通过真空Vak将第二载体BM保持在第二容器A2上而不会滑动和伸长。
在一个变型中,第二容器的壳体/表面可设计成或者真空Vak可控制成使得在存放位置下方的壳体/表面上不存在真空Vak,而是仅在存放位置AP的上游侧和下游侧上存在真空Vak。第二载体BM因此由真空保持在存放位置AP的上游和下游;在存放位置没有真空。
在一个变型中,第二容器A2可通过传送装置沿Z方向朝向第一容器A1和远离第一容器A1移动,以设定第一容器和第二容器之间的距离。
在另一变型中,第二容器A2和/或第三容器A3可具有至少在相应区域的一部分处引入的压缩空气,在该区域处第二载体BM不依靠在相应容器A2或A3上,压缩空气通过开口排出以便将随着时间吸入真空孔的灰尘吹出。
第三检查装置I3相对于第二载体BM的传送方向FR设置在第二容器A2处的存放位置AP的下游。它用于检测第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个和被转移到其上的元件B相对于彼此所处的位置,并且用于将表示所检测到的位置的信息发送给控制器ECU。
第八传送装置F8用于相对于第二容器A2和存放位置AP传送第二检查装置I2,以通过第二检查装置I2检测第二载体BM上的至少一个元件存放点。因此,第二检查装置I2以受控方式既在鼓形第二容器A2的纵向延伸中,从而横向于第二载体BM的传送方向FR,也在鼓形第二容器A2的壳体表面上沿圆周可移动预定的角度量。或者,在操作开始之前手动设定角度。
也可以以这种方式检测第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个所处的位置,以将表示所检测到的位置的信息发送给控制器ECU。此外,在该变型中,设置第九传送装置F9,以与通过第八传送装置F8对第二检查装置I2执行传送类似的方式,相对于第二容器A2和存放位置AP传送第三检查装置I3。第三检查装置I3因此可以检测第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个和被转移到其上的元件B相对于彼此所处的位置,并且可以将表示所检测到的位置的信息发送给控制器ECU。
例如图1中左手侧所示的另一(子)装置用于将粘合剂K从储存器施加到第二载体BM。如上所述,第二载体BM配置成几乎无穷的,并且在其纵向延伸部分和横向延伸部分中支承粘合剂K将被施加到的多个电子子组件ANT,以便此后将元件B转移到子组件ANT之一上。另一装置包含第三容器A3,其用于在第二载体BM的传送方向FR上沿其纵向延伸部分引导第二载体BM的目的。
在图1中,粘合剂K的分配装置SE设置在第三容器A3上方,以便以受控和计量的方式在粘合剂施加位置KAP处朝向第三容器A3将粘合剂K分配到第二载体BM上的粘合点KS上,多个电子子组件ANT中的一个位于所述粘合剂施加位置KAP处。
第十一传送装置F11用于相对于第三容器A3横向于第二载体BM的传送方向FR移动粘合剂K的分配装置SE。第四检查装置I4与第三容器A3相关联,并且布置在粘合剂施加位置KAP的上游。第四检查装置I4用于检测第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个相对于第三容器A3所处的位置,并且用于将表示所检测到的位置的信息发送给控制器ECU。
在该配置中,第十二传送装置F12由两个在控制下被驱动的传送辊形成,这两个传送辊分别设置在鼓形第三容器A3的上游侧和下游侧,并且围绕这两个传送辊引导第二载体BM。响应于由控制器ECU发出的信息,该两个在控制下被驱动的传送辊将第二载体BM传送到其相对于粘合剂施加位置KAP的位置,使得具有第二载体BM上的粘合点KS的多个电子子组件ANT中的至少一个到达引导第二载体BM的第三容器A3上的粘合剂施加位置KAP。
在这里所示的配置中,粘合剂施加装置与用于将元件从第一载体转移到第二载体的装置配合。为此,粘合剂施加装置被用于元件转移装置的上游侧。
关于粘合剂施加装置,情况也是这样,它允许使用多排卷箔材料作为第二载体。
在该装置中,在实际粘合剂施加之前,在空间/时间方面检测卷箔材料上的粘合点。在此,第四检查装置I4直接检测第二载体BM自身上的在相应电子子组件处的相应粘合点KS,因此不通过第二载体BM。然后,第二载体BM以受控的方式传送到粘合剂施加位置KAP,使得当分配装置将粘合剂K的计量的部分分配到粘合点KS上时,粘合点KS与粘合剂K的分配装置SE的出口的位置尽可能精确地对准。
第四检查装置I4,相对于第二载体BM的传送方向FR,设置在鼓形第三容器A3的圆周上的粘合剂施加位置KAP的上游,并用于横向于第二载体BM的传送方向FR分别检测第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的一个或多个相对于第三容器A3所处的位置,并将表示所检测到的位置的信息发送给控制器ECU。
与第十二传送装置F12相关联的是第二传感器装置SE2,以将关于第二载体BM相对于粘合剂施加位置KAP的传送方向和传送路径的信息发送给控制器ECU。
基于第四检查装置I4关于至少一个电子子组件ANT的位置的信息和关于第二载体BM的传送方向和传送路径的信息,以及基于第四检查装置I4关于至少一个元件B相对于粘合剂施加位置KAP的位置的信息,控制器ECU用于控制第十一传送装置F11以使分配装置SE横向于第二载体BM的传送方向FR移动。
响应于由控制器ECU发出的信息,第十三传送装置F13用于沿传送方向FR经由第三容器A3传送第二载体BM。在控制器ECU的控制下,这无滑动且无伸长地进行,使得第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个到达引导第二载体BM的第三容器A3上的粘合剂施加位置KAP。
与第二容器A2类似,第三容器A3是圆柱形鼓或者凸曲面,第二载体BM经由所述圆柱形鼓或者凸曲面到达第三容器A3上的粘合剂施加位置KAP。在此,第二容器在其引导第二载体BM的壳体/表面上也具有出口,以便通过真空Vak将第二载体BM无滑动和无伸长地保持在第三容器A3上。
第五检查装置I5相对于第二载体BM的传送方向FR布置在鼓形第三容器A3的圆周上的粘合剂施加位置KAP的下游,并用于检测第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个和被施加到其上的粘合剂K相对于彼此所处的位置,并将表示所检测到的位置的信息发送给控制器ECU。
第十四传送装置F14用于相对于第三容器A3和粘合剂施加位置KAP传送第四检查装置F4。第四检查装置F4因此可检测第二载体BM上的至少一个粘合点KS,以检测第二载体BM上的多个电子组件ANT中的至少一个所处的位置,并将表示所检测到的位置的信息发送给控制器ECU。
第十五传送装置F15用于相对于第三容器A3和粘合剂施加位置KAP沿第三容器A3的圆周传送第五检查装置I5。第五检查装置I5因此可以检测第二载体BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个和被施加到其上的粘合剂K相对于彼此所处的位置,并且可以将表示所检测到的位置的信息发送给控制器ECU。
根据图2的在X-/Y-/θ坐标中可调节的工作台以特别简单和有利的方式配置如下:保持第一载体W的容器A1布置在第一承载板上,其中第五传送装置F5用于使第一容器A1相对于第一承载板旋转角度θ。
第一承载板在第二载体BM的横向延伸方向(Y)上可移动地布置在第二承载板上。第一传送装置F1设置成相对于第二承载板(仅)横向于第二载体BM的传送方向FR移动第一承载板并且因此也移动第一容器A1。
第二承载板在第二载体BM的传送方向FR上可移动地布置在刚性的第三承载板上或支承框架上。第四传送装置F4设置成相对于第三承载板(仅)在第二载体BM的传送方向FR上移动第一容器W、第一承载板和第二承载板。
在图3中,第二检查装置至第五检查装置I2…I5如下文所述被配置用于上述装置,以将电子组件B从第一载体W转移至第二载体BM,并将粘合剂K从储存器施加至第二载体BM。
在一种配置中,图像捕获装置BE(照相机)可以在检查装置I2…I5处沿Y方向移动。在这个变型中,可以省略光束偏转器。或者,包括聚焦光学器件、光束偏转器和/或照明的其余光学器件可以沿Y方向移动,而照相机保持静止并且在Y方向上不移动。在该变型中,照相机仅通过枢转臂以一定角度设置。
照相机形式的图像捕获装置BE具有相关联的照明装置WL、RLB、BLB。照明装置WL、RLB、BLB具有白光源WL、红外光源RLR和蓝光源BLB。照明装置WL、RLB、BLB用于将不同波长的光引导到第二容器A2上。因此,元件/子组件和粘合剂的不同细节可以由图像捕获装置BE视觉地捕获,该图像捕获装置BE指向第二载体BM。
第十六传送装置、第十七传送装置、第十八传送装置和/或第十九传送装置F16…F19分别设计用于沿着第二容器A2或第三容器A3,即横向于第二载体BM的传送方向传送相应的图像拍摄单元BE以及与其相关联的照明装置WL、RLB、BLB。换句话说,第十六传送装置、第十七传送装置、第十八传送装置和/或第十九传送装置F16…F19是Y型驱动器,而第八传送装置、第九传送装置、第十四传送装置和/或第十五传送装置F8、F9、F14、F15是电机枢转臂,其功能也可以手动地实现。
第八传送装置、第九传送装置、第十四传送装置和/或第十五传送装置F8、F9、F14、F15用于相对于相应的第二容器A2和/或第三容器A3和元件存放位置AP或粘合剂施加位置KAP沿着第二载体BM的传送方向FR传送相应的第二检查装置、第三检查装置、第四检查装置和/或第五检查装置I2…I5。相应的第二检查装置、第三检查装置、第四检查装置和/或第五检查装置I2…I5由此可以有利地适于第二载体上的电子子组件的不同间距。
在所示的照明装置WL、RLB、BLB的变型中,红外光RLR和蓝光源RLB配置为包围图像捕获装置BE的捕获区域EB的环形光源。白光源WL布置在45度镜子形式的部分透光的光束偏转器SU的一侧上,该侧远离图像捕获装置BE的捕获区域EB。图像捕获装置BE具有聚焦光学器件FO,该聚焦光学器件FO布置成与至少部分透光的光束偏转器SU的面向该聚焦光学器件FO的一侧相距固定的可调间隔FL。

Claims (14)

1.一种用于将电子元件(B)从第一载体(W)转移到第二载体(BM)的装置,其中
-所述第一载体(W)与其可分离地承载多个单片化元件,
-所述第二载体(BM)配置成几乎是无穷的,并且在其纵向延伸部分和横向延伸部分中承载多个电子子组件(ANT),所述多个元件中的一个要从所述第一载体(W)分别转移到所述多个子组件,并且其中所述装置包括:
-第一容器(A1),其设计成接收所述第一载体(W);
-第二容器(A2),其设计用于在所述第二载体(BM)的传送方向上沿着所述第二载体(BM)的纵向延伸部分引导所述第二载体(BM)的目的;其中
-所述第一容器(A1)设计成接收所述第一载体(W),使得由所述第一容器(A1)支承的所述多个元件(B)朝向所述第二容器(A2)定向;
-分离装置(TE),其设计成通过接触或没有接触地将所述多个元件(B)与所述第一载体(W)分离以将所述多个元件(B)转移至所述第二载体(BM);
-第一传送装置(F1),其设置和设计成相对于所述第二容器(A2)横向于所述第二载体(BM)的传送方向移动所述第一容器(A1);
-第二传送装置(F2),其设置和设计成相对于所述第二容器(A2)横向于所述第二载体(BM)的传送方向移动所述分离装置(TE);
-第一检查装置(I1),其设置和设计成检测所述多个元件中的至少一个相对于引导所述第二载体(BM)的所述第二容器(A2)上的存放位置(AP)所处的位置;
-第二检查装置(I2),其布置在所述存放位置(AP)的上游,并且设置和设计成检测所述第二载体(BM)上的所述多个电子子组件(ANT)中的至少一个相对于所述第二容器(A2)所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器;
-第三传送装置(F3),其设置和设计成响应于由所述控制器发送的信息,将所述第二载体(BM)传送到其相对于所述存放位置(AP)所处的位置,使得所述第二载体(BM)上的所述多个电子子组件(ANT)中的至少一个到达引导所述第二载体(BM)的所述第二容器(A2)上的所述存放位置(AP)。
2.根据权利要求1的用于转移电子元件(B)的装置(100),所述装置(100)在元件组装之前检测所述第二载体(BM)上的所述存放位置(AP),其中,所述第二检查装置(I2)直接检测在所述第二载体(BM)本身上的相应的元件存放点,然后在控制下将所述第二载体(BM)传送到所述存放位置(AP),使得所述元件存放点与待存放的所述元件(B)在所述第一载体(W)上的位置对准,然后所述分离装置(TE)从所述第一载体(W)上分离该元件(B)使得该元件(B)被转移至所述第二载体(BM)。
3.根据权利要求1或2的用于转移电子元件(B)的装置(100),其中,
-具有所述第一载体(W)的所述第一容器(A1)直接布置在所述第二载体(BM)上的所述第二载体(BM)的上方,并且所述第一容器(A1)和所述分离装置(TE)具有横向于所述第二载体(BM)的所述传送方向的移动空间,所述移动空间至少大致对应于所述第二载体(BM)的宽度。
4.根据权利要求1至3任一项中所述的用于转移电子元件(B)的装置(100),其中,
-所述第一载体(W)具有面对所述分离装置(TE)的第一侧和背对所述分离装置的面对所述第二容器(A2)上/处的所述第二载体(BM)的第二侧,其中可拆卸地安装在所述第一载体(A1)的所述第二侧上的是所述多个元件;
-所述第一检查装置(I1)设计成捕获一区域的图像数据,所述分离装置(TE)设计成在该区域中通过接触或没有接触地与所述多个元件的至少一个元件相互作用,以从所述第一载体(W)分离该至少一个元件;
-所述控制器设计成根据所捕获的图像数据确定待转移的元件的位置数据,并且基于所述位置数据生成用于所述分离装置(TE)和相应传送装置(F1、......、Fn)的控制命令。
5.根据权利要求1至4任一项中所述的用于转移电子元件(B)的装置(100),其中,
-所述第二检查装置(I2)相对于所述第二载体(BM)的所述传送方向布置在所述第二载体(BM)处的所述存放位置(AP)的上游,并且设置和设计成横向于所述第二载体(BM)的所述传送方向检测所述第二载体(BM)上的所述多个电子子组件(ANT)的一个或多个分别相对于所述第二容器(A2)所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给所述控制器。
6.根据权利要求1至5任一项中所述的用于转移电子元件(B)的装置(100),其中,
-与所述第三传送装置(F3)相关联的是第一传感器装置(SE1),所述第一传感器装置(SE1)设置和设计成将关于所述第二载体(BM)相对于所述存放位置(AP)的传送方向和传送路径的信息发送给所述控制器。
7.根据权利要求1至6任一项中所述的用于转移电子元件(B)的装置(100),其中,
-所述控制器设置和设计成,基于所述第二检查装置(I2)关于所述至少一个电子子组件(ANT)的位置的信息和关于所述第二载体(BM)的传送方向和传送路径的信息,以及基于所述第一检查装置(I1)关于所述多个元件的至少一个相对于所述存放位置(AP)的信息,控制所述第二传送装置(F2)以横向于所述第二载体的所述传送方向将所述分离装置(TE)移动到所述存放位置,并启动所述分离装置以用于从所述第一载体(W)分离所述元件的目的。
8.根据权利要求1至7任一项中所述的用于转移电子元件(B)的装置(100),其中,
-第四传送装置(F4)设置和设计成响应于由所述控制器发送的信息相对于所述第二容器(A2)沿着所述第二载体(BM)的所述传送方向移动所述第一容器(A1);和/或
-第五传送装置(F5)设置和设计成响应于由所述控制器发送的信息相对于所述第二容器(A2)将所述第一容器(A1)旋转一角度(θ)。
9.根据权利要求1至8任一项中所述的用于转移电子元件(B)的装置(100),其中,
-第六传送装置(F6)设置和设计成响应于由所述控制器发送的信息沿着所述传送方向经由所述第二容器(A2)传送所述第二载体(BM),使得所述第二载体上的所述多个电子子组件(ANT)中的所述至少一个到达引导所述第二载体(BM)的所述第二容器(A2)上的所述存放位置(AP)。
10.根据权利要求1至9任一项中所述的用于转移电子元件(B)的装置(100),其中,
-如果所述分离装置(TE)设计成通过接触将所述多个元件从所述第一载体(W)分离,则所述分离装置包括推针(N),所述推针(N)设计和定尺寸成响应于由所述控制器发送的信息而刺穿所述第一载体(W),以便在每种情况下将所述多个元件(B)中的一个从所述第一载体(W)分离并且将其转移到所述第二载体(BM);或者如果所述分离装置(TE)设计成无接触地将所述多个元件从所述第一载体(W)分离,则所述分离装置(TE)包括可控能量源,所述可控能量源设计和定尺寸成响应于由所述控制器发送的信息而利用能量对所述第一载体(W)充电,以便分别将所述多个元件(B)中的一个从所述第一载体(W)分离并将其转移到所述第二载体(BM)。
11.根据权利要求1至10任一项中所述的用于转移电子元件(B)的装置(100),其中,
-所述第二容器(A2)包括(圆形的)圆柱形鼓或凸曲面,所述第二载体(BM)经由所述圆柱形鼓或凸曲面到达所述第二容器(A2)上的所述存放位置(AP),其中在一个变型中,所述第二容器(A2)在其引导所述第二载体(BM)的壳体/表面上具有出口,所述出口设计成借助于真空将所述第二载体(BM)保持在所述第二容器(A2)上。
12.根据权利要求1至11任一项中所述的用于转移电子元件(B)的装置(100),其中,
-第三检查装置(I3)相对于所述第二载体(BM)的所述传送方向布置在所述存放位置(AP)的下游,并且设置和设计成检测所述第二载体(BM)上的所述多个电子子组件(ANT)中的至少一个和被转移到其的元件相对于彼此所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给所述控制器。
13.据权利要求1至12任一项中所述的用于转移电子元件(B)的装置(100),其特征在于,
-第八传送装置(F8)设置和设计成相对于所述第二容器(BM)和所述存放位置(AP)传送所述第二检查装置(I2),以便通过所述第二检查装置(I2)检测所述第二载体(BM)上的至少一个元件存放点和/或检测所述第二载体(BM)上的所述多个电子子组件(ANT)中的至少一个所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给所述控制器;和/或
-第九传送装置(F9)设置和设计成相对于所述第二容器(BM)和所述存放位置(AP)传送所述第三检查装置(I3),以便检测所述第二载体(BM)上的所述多个电子子组件(ANT)中的至少一个和被转移到其上的元件相对于彼此所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给所述控制器。
14.一种用于将电子元件(B)从第一载体(W)转移到第二载体(BM)的方法,包括以下步骤:
-提供所述第一载体(W),所述第一载体(W)与其可分离地支承多个单片化元件,
-提供所述第二载体(BM),所述第二载体(BM)配置成几乎是无穷的,并且在其纵向延伸部分和横向延伸部分中支承多个电子子组件(ANT),所述多个元件中的一个要从所述第一载体(W)分别转移到所述多个子组件;
-提供第一容器(A1),所述第一容器(A1)设计成接收所述第一载体(W);
-提供第二容器(A2),所述第二容器(A2)设计用于在所述第二载体(BM)的传送方向上沿着所述第二载体(BM)的纵向延伸部分引导所述第二载体(BM)的目的;其中
-所述第一容器(A1)设计成接收所述第一载体(W),使得由所述第一容器(A1)支承的所述多个元件(B)朝向所述第二容器(A2)定向;
-提供分离装置(TE),所述分离装置(TE)设计成通过接触或没有接触地将所述多个元件(B)与所述第一载体(W)分离以将所述多个元件(B)转移至所述第二载体(BM);
-提供第一传送装置(F1),所述第一传送装置(F1)设置和设计成相对于所述第二容器(A2)横向于所述第二载体(BM)的传送方向移动所述第一容器(A1);
-提供第二传送装置(F2),所述第二传送装置(F2)设置和设计成相对于所述第二容器(A2)横向于所述第二载体(BM)的传送方向移动所述分离装置(TE);
-提供第一检查装置(I1),所述第一检查装置(I1)设置和设计成检测所述多个元件中的至少一个相对于引导所述第二载体(BM)的所述第二容器(A2)上的存放位置(AP)所处的位置;
-提供第二检查装置(I2),所述第二检查装置(I2)布置在所述存放位置(AP)的上游,并且设置和设计成检测所述第二载体(BM)上的所述多个电子子组件(ANT)中的至少一个相对于所述第二容器(A2)所处的位置,并且将表示所检测到的位置的信息发送给控制器;
-提供第三传送装置(F3),所述第三传送装置(F3)设置和设计成响应于由所述控制器发送的信息,将所述第二载体(BM)传送到其相对于所述存放位置(AP)所处的位置,使得所述第二载体(BM)上的所述多个电子子组件(ANT)中的所述至少一个到达引导所述第二载体(BM)的所述第二容器(A2)上的所述存放位置(AP)。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210024319A (ko) * 2019-08-21 2021-03-05 삼성전자주식회사 웨이퍼 검사장치
DE102020001439B3 (de) 2020-02-21 2021-06-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834701B2 (ja) 1975-12-02 1983-07-28 トヨタ自動車株式会社 ジドウヘンソクキヨウギヤトレ−ン
JPS53100765A (en) 1977-02-15 1978-09-02 Toshiba Corp Production of semiconductor device
JPS596058B2 (ja) 1978-11-21 1984-02-08 株式会社東芝 半導体装置の製造装置
JPS5936940A (ja) 1982-08-25 1984-02-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 一群の薄片処理における検出方法
DE3336606A1 (de) 1983-10-07 1985-04-25 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur mikropackherstellung
US4850780A (en) 1987-09-28 1989-07-25 Kulicke And Soffa Industries Inc. Pre-peel die ejector apparatus
US4990051A (en) 1987-09-28 1991-02-05 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Pre-peel die ejector apparatus
JPH05267451A (ja) 1992-03-19 1993-10-15 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 半導体装置の製造方法
EP0565781B1 (de) 1992-04-13 1995-11-29 Tresky Dr.Ing. Miroslav Ausstossvorrichtung zum Abtrennen eines Chips von einem adhäsiven Träger
JP3498877B2 (ja) 1995-12-05 2004-02-23 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
EP0906011A3 (de) * 1997-09-24 2000-05-24 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Bestücken von flachen Bauelementeträgern mit elektrischen Bauelementen
EP0949662A3 (en) 1998-03-27 2001-08-01 Supersensor (Proprietary) Limited Die transfer method and system
DE19822512A1 (de) 1998-05-19 1999-10-21 Siemens Ag Verfahren zum Vereinzeln und Positionieren von Halbleiter-Bauteilen
DE19840226B4 (de) 1998-09-03 2006-02-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Träger
US7042580B1 (en) 1999-02-01 2006-05-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for imaging metrology
JP2002050670A (ja) 2000-08-04 2002-02-15 Toshiba Corp ピックアップ装置及びピックアップ方法
JP3719182B2 (ja) 2001-09-28 2005-11-24 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US7147739B2 (en) * 2002-12-20 2006-12-12 Cree Inc. Systems for assembling components on submounts and methods therefor
DE10349847B3 (de) 2003-10-25 2005-05-25 Mühlbauer Ag Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile
US20060013680A1 (en) 2004-07-16 2006-01-19 Tessera, Inc. Chip handling methods and apparatus
WO2006105782A2 (de) * 2005-04-08 2006-10-12 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Verfahren und vorrichtung zur übertragung eines chips auf ein kontaktsubstrat
US7238258B2 (en) 2005-04-22 2007-07-03 Stats Chippac Ltd. System for peeling semiconductor chips from tape
DE102006025361A1 (de) 2006-05-31 2007-12-06 Siemens Ag Ausstoßeinheit zum Abtrennen von Bauelementen aus einer im Wesentlichen ebenen Anordnung von Bauelementen
KR20070120319A (ko) 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 한 쌍의 이젝터들을 구비하는 반도체 칩의 탈착 장치 및이를 이용한 반도체 칩의 탈착 방법
US7665204B2 (en) 2006-10-16 2010-02-23 Asm Assembly Automation Ltd. Die detachment apparatus comprising pre-peeling structure
US7560303B2 (en) * 2006-11-07 2009-07-14 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for linear die transfer
JP4985513B2 (ja) 2008-03-26 2012-07-25 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品の剥離方法及び剥離装置
WO2010066366A1 (en) * 2008-12-13 2010-06-17 Muehlbauer Ag Method and apparatus for manufacturing an electronic assembly, electronic assembly manufactured with the method or in the apparatus
JP2010161155A (ja) 2009-01-07 2010-07-22 Canon Machinery Inc チップ転写方法およびチップ転写装置
TWI588075B (zh) 2009-03-03 2017-06-21 Ats自動模具系統股份有限公司 多模態蝸形凸輪輸送機系統
CN102656679B (zh) 2009-10-19 2016-10-26 万佳雷射有限公司 用于加工连续的多段柔性箔片的装置
DE102011017218B4 (de) 2011-04-15 2018-10-31 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger
DE102011104225B4 (de) 2011-06-15 2017-08-24 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines elektronischen Bauteils und / oder eines Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung
DE102013001967B4 (de) * 2013-02-05 2014-10-09 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger
US9386984B2 (en) 2013-02-08 2016-07-12 Ethicon Endo-Surgery, Llc Staple cartridge comprising a releasable cover
US10218049B2 (en) 2013-12-05 2019-02-26 Uniqarta, Inc. Electronic device incorporated into a sheet
DE102015013495B4 (de) 2015-10-16 2018-04-26 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser
US10104784B2 (en) 2015-11-06 2018-10-16 Nxp B.V. Method for making an electronic product with flexible substrate
DE102015016763B3 (de) 2015-12-23 2017-03-30 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren und Übertragen auf einem Substrat bereitgestellter elektronischer Bauteile

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