CN117355742A - 光学组件检测 - Google Patents

Abstract

所述装置用于对位于拾取器上的组件进行光学检测。拾取器在移交点拾取组件，沿着输送路径将其输送至存放点并存放于该处。光源提供光，当位于拾取器上的组件以其端面至少垂直于成像传感器的光轴定向时，所述光与成像传感器的光轴成第一锐角地射在组件的第一端面上。成像传感器检测组件的至少一个侧表面和/或组件内部靠近第二端面并靠近相关侧表面的区域。成像传感器侦测从第一端面射出的光，以便向评估装置发送关于所述出射光的强度分布的信号。评估装置根据所述出射光的信号化强度分布，至少识别组件侧表面上的局部不平整和/或第二端面区域内层的局部脱落。

Description

光学组件检测

背景技术

本案描述的是组件检测，其特别是也可为组件搬运装置(Bauteilhandhabungsvorrichtung)的一部分。本案将结合组件搬运装置对这种组件检测进行阐述。在权利要求中定义相关细节；说明书和图式也包含有关于系统和工作原理以及关于系统变体的相关信息。

这里的组件是指例如(电子)半导体组件，也称“芯片”或“裸片”。这种组件通常呈棱柱形，其截面基本呈多边形，例如四边形(矩形或方形)，具有数个周面以及一个底面和一个顶面。组件的周面以及底面和顶面在下文中统称为侧表面。底面和顶面也被称为端面。在存在四个周面和两个近似方形的端面的情况下，组件大致呈立方形，因为组件的高度/厚度通常小于组件的纵向延伸/横向延伸上的周面边长。组件的周面数量也可以不是四个。半导体组件例如采用平面工艺技术用半导体单晶片(例如硅)以大量步骤制成，其中在制程结束时，硅片(晶圆)上存在数百个集成电路。将晶片以划线、折断或锯切方式(借助激光或机械式材料去除)分离成若干单个组件，这些组件各包括一个或数个集成电路。所谓的组件也可为光学组件(棱镜、镜面、透镜等)。总体而言，一个组件可具有任何一种几何形状。

在申请人的生产实践中，已知有所谓的拾取和放置装置，其中借助拾取工具从衬底上逐个拾取组件，然后将其放置在载体上或运送容器或类似之物中。在从衬底上拾取组件与放置组件之间，通常会对组件进行检测。为此，借助一个或数个成像传感器摄制组件的一个或数个外侧表面的图像，并借助自动图像处理对这些图像进行评估。

EP 0 906 011 A2涉及一种用于拾取电性组件并将其放置于衬底上的装置。该装置包括可旋转的转移装置，该转移装置在拾取位置上将电性组件从进料模块中取出，并在第一转移位置上将电性组件转移到抽吸带上作进一步处理。借助可旋转的取放头，从抽吸带上拾取组件并运送至第二转移位置。

WO 02/054480A1涉及一种用于对待装配的芯片的不同表面进行光学检查的装置。该装置包括第一上运送盘，该运送盘被设置为用于从进料单元中取出芯片，并将其运送至第一转移位置。芯片被保持在形成于上运送滚筒的周面上的抽吸开口中，并通过上运送盘的旋转而移动。该装置进一步具有对应于上运送盘而形成的第二下运送盘，该运送盘在第一转移位置拾取已取出的芯片，并将其运送至第二转移位置。该装置以如下方式实现对芯片的检测：在运送盘侧旁设有摄像头，以检测芯片的上侧与下侧。芯片在相对于初始定向未经翻转的情况下被转移至分拣装置作进一步处理。

US 4,619,043揭示一种用于拾取电子组件(特别是芯片)并将其安装于印制电路板的装置和方法。该装置包括用于在拾取单元中拾取芯片并将已拾取的芯片运送至第一转移位置的输送构件。其中，该输送构件包括输送链和可旋转的链轮，二者接合在一起。该装置进一步包括可旋转的固定工具，该固定工具具有用于在第一转移位置拾取芯片的取放头。该固定工具还适于通过旋转运动将已拾取的芯片输送至第二转移位置，在此过程中芯片被翻转。

JP 2-193813涉及一种用于拾取并翻转被测试装置检测的电子组件的装置。该装置包括进料单元，电子组件被第一旋转体从该进料单元中取出并被安置在第一旋转体的圆周上。通过旋转体的旋转运动，组件被运送至第一转移位置，从而围绕其纵轴或横轴被翻转。该装置还包括第二旋转体，该第二旋转体在第一转移位置拾取已取出的电子组件，并将其运送至第二转移位置。在此过程中，电子组件绕其纵轴或横轴进一步翻转。该装置能够对组件的各侧进行检测。

技术问题

在将组件装入陶瓷或塑料壳体并安装外端子之前，要对组件进行目视检测等。在将晶圆分离成若干单个组件期间，偶尔会出现机械负荷，特别是在组件下缘处，即在组件内部，这些机械负荷会导致电路层从相邻的层上脱落。将晶圆分离成若干单个组件也会导致分离后的侧壁出现不平整，特别是在背离激光的侧壁边缘处出现不平整。当用激光分离晶圆时，这个分离区域/边缘也被称为激光槽(LG)。普通的成像传感器大多无法识别这种缺陷。而适当的检测则旨在发现组件上激光槽区域内的缺陷(破裂)。例如，如果识别到半导体层或金属层从硅体脱落，就可从进一步的处理工序中剔除有缺陷的组件，从而避免后续产品的使用寿命缩短。

同时，半导体加工行业的要求在提高，要求能够以光学方式识别出越来越小的组件缺陷。尽管利用合适的镜头并借助对待检测组件进行与镜头相适配的照明，能够对某些类型的缺陷进行光学识别。然而当涉及到必要的成像清晰度和相关的景深递减时，可用镜头将达到其极限。

由于组件在拾取工具上位置分散并且镜头的景深较小，光学检测质量有限。在成像不清晰的组件上识别到缺陷的概率较低。如此一来，有缺陷的组件将不会被识别为不可用的，从而将得到进一步处理/包装。

进一步的技术背景另见于EP 2 075 829 B1、EP 1 470 747 B1、JP 59 75 556B1、WO 2014 112 041 A1、WO 2015 083 211 A1、WO 2017 022 074 A1、WO 2013 108 398A1、WO 2013 084 298 A1、WO 2012 073 285 A1、US 9 510 460 B2、JP 49 11 714 B2、US7,191,511 B2、JP 55 10 923 B2、JP 57 83 652 B2、JP 2007 095 725 A、JP 2012 116529 A、JP 2001-74664 A、JP 1-193630 A、US 5,750,979、DE 199 13 134 A1、JP 8 227904 A、DE 10 2015 013 500 A1、DE 10 2017 008 869 B3、DE 10 2019 125 127 A1等文献。

基本目的

此处提出的解决方案旨在与现有技术相比，能够在确保高吞吐量的同时实现更好的、安全且快速的组件检测。

所提出的解决方案

本案提供一种装置和一种方法。所述装置用于对位于拾取器上的组件进行光学检测。拾取器被设置并确定为用于在移交点拾取组件，沿着输送路径将其输送至存放点并存放在存放点。光源被设置并确定为用于发出光，当位于拾取器上的组件以其第一端面至少大致垂直于(约90°±约10°)成像传感器的光轴定向时，该光与成像传感器的光轴成第一锐角地射在组件的第一端面上。成像传感器被设置并确定为用于对由拾取器输送的组件的至少一个侧表面和/或组件内部靠近第二端面并靠近相关侧表面的至少一个区域进行光学检测。成像传感器被设置并确定为用于侦测从组件的第一端面射出的光，并且向评估装置发送关于该出射光的强度分布的信号。评估装置被设置并确定为用于根据该出射光的信号化强度分布，至少识别组件的侧表面上的局部不平整且/或识别第二端面区域内至少一个层的局部脱落。

以与成像传感器的光轴成锐角的方式将光发射到组件端面上，意味着该光在空间中具有一条主辐射轴，沿着该主辐射轴，光至少几乎具有最大的辐射密度，其中该主辐射轴与成像传感器的光轴围成锐角(<90°)，该光轴垂直于组件的第一端面定向。

借助本案所揭示的装置可在移交点与存放点之间的输送路径上于同一个检测位置上用同一个成像传感器识别到

(i)组件的一个或数个已分离侧壁上的不平整和/或

(ii)半导体层或金属层从硅层脱落，另外，

(iii)组件端面的缺陷也可以这种方式被识别到，因为这些缺陷会在成像传感器的图像中产生黑色区域；此时，光束也不会进入组件，因此不会在侧表面被反射。

在所述装置的一个变体中，拾取器沿着输送路径从移交点被导引至存放点，在该输送路径上，由拾取器输送的组件经过光学装置，该光学装置包括一个或数个被设置并确定为用于将从组件的第一端面射出的光引向成像传感器的致偏和/或集束装置。

在所述装置未设拾取器的变体中，对已被放置在凹槽中的组件上的激光槽进行侦测。在这个变体中，整个光学组件采用例如从上方对准凹槽并检测组件的其中一个端面的定向。

在所述装置的一个变体中，光源被设置并确定为用于提供至少一个光带，该光带在组件的棱边区域中以该锐角射在组件的第一端面上。

在所述装置的一个变体中，根据组件的材料的折射率、波长和/或组件高度，对准组件的光的锐角被确定为介于约-45°与约+45°之间，介于约+5°与约+45°之间，介于约+15°与约+45°之间，介于约+25°与约+45°之间，或介于约+30°与约+45°之间。

在所述装置的一个变体中，光源适于发出波长介于约780nm与约1000nm之间的红外光，并且当组件具有含硅衬底材料，且该衬底材料的温度约为300°K±约10°K时，对准组件的光的锐角约为33°±约3°。根据组件的衬底材料，也可使用具有更高波长的光，例如高达约1500nm的SWIR(短波红外)。

在所述装置的一个变体中，这样来确定对准组件的光的锐角alpha1，使得当组件被检测为“合格”时，该光

(i)于组件内部在组件的待检测侧表面上被反射，和/或

(ii)于组件内部在组件面向拾取器的端面区域内被反射，以及

(iii)作为出射光与成像传感器的光轴成锐角alpha2地从组件背离拾取器的端面射出至成像传感器，使得第二锐角alpha2的绝对值与第一锐角alpha1的绝对值之间至多存在轻微差异。

在所述装置的一个变体中，第二锐角的绝对值与第一锐角的绝对值之间至多存在的轻微差异不超过约±10°。

在所述装置的一个变体中，这样来确定对准组件的光的锐角，使得当组件被检测为“合格”时，该光(i)于组件内部在组件的待检测侧表面上被反射，并且(ii)于组件内部在组件面向拾取器的端面区域内被反射，并且(iii)作为出射光与成像传感器的光轴成锐角地从组件背离拾取器的端面射出至成像传感器。

在所述装置的一个变体中，拾取器为第一翻转装置的一部分，第一翻转装置被设置为围绕第一翻转轴旋转，同时在第一移交点拾取组件，将其输送至第一存放点并存放在第一存放点。在所述装置的一个变体中，拾取器为第二翻转装置的一部分，第二翻转装置被设置并确定为围绕第二翻转轴旋转，同时在接管点从第一翻转装置的拾取器接管组件，将其输送至第二存放点并存放在第二存放点。在所述装置的一个变体中，第一翻转轴和第二翻转轴相互间隔开，并且彼此偏移约90°的角度。在所述装置的一个变体中，第一翻转装置的拾取器和第二翻转装置的拾取器在接管点相互对准，使得组件可从第一翻转装置被转移至第二翻转装置。

在所述装置的一个变体中，经过光学装置的拾取器(载有组件)和光致偏和/或光集束装置相互之间的距离可(例如借助调整装置或借助调整驱动器)被改变，使得成像传感器可沿着成像传感器的光轴至少在组件的第一端面与第二端面之间对由拾取器输送的组件进行光学侦测。换言之，在所述装置的一个变体中，用于成像传感器的光学器件(光致偏和/或散射和/或光集束和/或光偏振装置)可经聚焦而向成像传感器提供组件内部(例如组件第二端面附近空间)的图像。由此能可靠地识别、呈现并评估组件第二端面上的层脱落。

在所述装置的一个变体中，设有用于承载数个(例如四个)光致偏装置的承载单元，在该承载单元中设有通孔。在一个变体中，光致偏装置布置在通孔周围。承载单元可沿成像传感器的光轴移动或调整，从而使数个光致偏装置全体沿成像传感器的光轴位移。在所述装置的一个变体中，设有用于使数个光致偏装置中被选定的光致偏装置沿成像传感器的光轴位移的调整装置。在所述装置的一个变体中，承载单元被设置并确定为用于为布置在通孔周围的每个光致偏装置承载至少一个光源，其中该至少一个光源布置在承载单元上，并且优选可经调整而使得：当待检测组件经过光学装置时，该至少一个光源所发出的光优选在穿过通孔后射在组件的第一端面上。

为了实现成像传感器对组件的注意区域(interessierender Bereich)的最佳聚焦，在一个变体中，承载单元连同所有(例如四个)光致偏装置(例如棱镜或镜面)借助伺服驱动装置在成像传感器与组件之间优选沿着成像传感器的光轴移动。两个(在与组件的距离方面)不可调节的光致偏装置借助对承载单元的驱动而实现最佳聚焦。在另一个变体中，拾取器也优选可沿着成像传感器的光轴移动。此时，如果组件以俯视角度看不呈方形(即，以俯视角度看例如呈矩形)，并且需要用该装置来检测该组件的四个侧表面和/或位于拾取器上的端面附近的区域，就可借助布置在承载单元上的其他伺服驱动装置来重新调整两个彼此相对的光致偏装置。两个(在与组件的距离方面)可调节的光致偏装置借助该其他伺服驱动装置进行聚焦。

本案也揭示一种对位于拾取器上的组件进行检测的光学组件检测方法，包括以下步骤：

-在移交点拾取组件，沿着输送路径将其输送至存放点并存放在存放点；

-从光源发出光，该光与成像传感器的光轴成第一锐角地射在组件的第一端面上；

-将光源定向成使得：就组件的侧表面处的不平整和/或第二端面区域内脱落至少一个层而言，当组件被检测为“合格”时，光与成像传感器的光轴成第二锐角地从组件的第一端面射出，使得第二锐角的绝对值与第一锐角的绝对值之间至多存在轻微差异；

-借助成像传感器对由拾取器输送的组件的至少一个侧表面和/或组件内部靠近第二端面并靠近相关侧表面的至少一个区域进行光学检测；

-借助成像传感器侦测从组件的第一端面射出的光，并且向评估装置发送关于该出射光的强度分布的信号；

-借助评估装置根据出射光的信号化强度分布，识别组件的侧表面上的至少局部不平整和/或第二端面区域内至少一个层的至少局部脱落。

在所述方法的一个变体中，拾取器沿着路径将组件从移交点导引至存放点，在该路径上，由拾取器输送的组件经过光学装置，该光学装置包括一个或数个将从组件的第一端面射出的光引向成像传感器的致偏和/或集束装置。

在所述方法的一个变体中，提供至少一个来自光源的光带，其中该光带在组件的棱边区域中以该锐角射在组件的第一端面上。

在所述方法的一个变体中，根据组件的材料的折射率、波长和/或组件高度，将对准组件的光的锐角确定为介于约-45°与约+45°之间，介于约+5°与约+45°之间，介于约+15°与约+45°之间，介于约+25°与约+45°之间，或介于约+30°与约+45°之间。

在所述方法的一个变体中，由光源发出波长介于约780nm与约1000nm之间的红外光(或高达约1500nm的(短波红外))，并且当组件具有含硅衬底材料，且该衬底材料的温度约为300°K±约10°K时，将对准组件的光的锐角(alpha1)确定为约33°±约3°。例如，可借助用调整驱动器或调整调节装置对光源定向进行临时的、一次性的或因组件而异的调整来实现此确定。

在所述方法的一个变体中，第二锐角的绝对值与第一锐角的绝对值之间至多存在的轻微差异不超过约±5°。

在所述装置的一个变体中，这样来确定对准组件的光的锐角alpha1，使得当组件被检测为“合格”时，该光

(i)于组件内部在组件的待检测侧表面上被反射，并且

(ii)于组件内部在组件面向拾取器的端面区域内被反射，并且(iii)作为出射光与成像传感器的光轴成锐角地从组件背离拾取器的端面射出至成像传感器(第二锐角的绝对值与第一锐角的绝对值之间至多存在的轻微差异不超过约±5°)。

在所述方法的一个变体中，拾取器在第一翻转装置上围绕第一翻转轴旋转，并且同时在第一移交点拾取组件，将组件输送至第一存放点并将组件存放在第一存放点；并且/或者，拾取器在第二翻转装置上围绕第二翻转轴旋转，并且同时在接管点从第一翻转装置的拾取器接管组件，将组件输送至第二存放点并将组件存放在第二存放点，其中第一翻转轴和第二翻转轴相互间隔开，并且彼此偏移约90°的角度，并且第一翻转装置的拾取器和第二翻转装置的拾取器在接管点相互对准，使得组件可从第一翻转装置被转移至第二翻转装置。

在所述方法的一个变体中，沿着路径将拾取器从移交点导引至存放点，在该路径上，由拾取器输送的组件经过光学装置，并且/或者，该光学装置的一个或数个光致偏和/或光集束装置将从组件的第一端面射出的光引向成像传感器。

在所述方法的一个变体中，改变经过光学装置的拾取器和光致偏和/或光集束装置相互之间的距离，使得成像传感器沿着成像传感器的光轴至少在由拾取器输送的组件内部在组件的第一端面与第二端面之间对组件进行光学侦测。

在所述方法的一个变体中，承载单元配设有位于承载单元中的通孔并且承载数个(例如四个)光致偏装置；将光致偏装置布置在通孔周围；沿着成像传感器的光轴移动或调整承载单元，从而使数个光致偏装置全体沿成像传感器的光轴位移；调整装置使数个光致偏装置中被选定的光致偏装置沿成像传感器的光轴位移；并且/或者，承载单元为布置在通孔周围的每个光致偏装置承载至少一个光源，其中将该至少一个光源布置在承载单元上并且优选对其进行调整而使得：当待检测组件经过光学装置时，该至少一个光源所发出的光优选在穿过通孔后射在组件的第一端面上。

布置在通孔周围的每个光致偏装置所对应的至少一个光源可被理解为例如具有1-10个(IR)LED的LED行。然而，也可借助导光体将来自一个或少量光源((IR)LED)的光对准布置在通孔周围的光致偏装置，或者直接用来自导光体的(IR)光照射组件。根据空间条件，在有更多可用空间的情况下，也可用同轴照明代替LED行。

因此，本案所提出的配置形成了一个集搬运与检测于一体的装置。成像传感器对组件所有或几乎所有的顶面和/或侧表面进行检测。

本案所提出的装置从组件储存器(晶圆片(Waferscheibe))接管组件，该组件储存器例如水平地布置在装置的上部区域，并且具有例如位置固定的顶出单元。组件储存器相对于此顶出单元在平面内运动。顶出单元借助针体或以非接触方式(例如借助激光束)使组件逐个脱离组件储存器，并被拾取器拾取。顶出的组件被送往一个或数个检测程序，最后被存放起来。其间可剔除不良件。集成在转移过程中的光学组件检测分为数个检测过程。在翻转装置的拾取器各固持一个组件的同时输送/运送这些组件。被固持住的组件在运送过程中经过各检测过程。其中，成像传感器所侦测到的(图像)数据也可用于协调对操作器(拾取器)和接收点(Empfangsstelle)的位置控制。该组件输送系统适于以基本连续或时控(getaktet)的方式沿其路径输送组件。

本案所提出的配置和方法在功能上将搬运(Handhabung)和检测两方面集于一身。这两个功能在时间和空间上交织在一起，以对组件的数个/所有侧表面和/或内部进行快速而精确的定性评估，与此同时，组件被快速地从组件储存器中逐个取出，并且经检测被分类为合格件后精确地放置在这个或这些接收点。

该组件搬运装置具有两个优选为受控运行、优选基本上彼此正交布置(90°加减最多15°)且大致呈星形或轮状的翻转装置。这些翻转装置也可呈矩形。每个翻转装置均承载数个拾取器，在一些变体中，拾取器也可相对于翻转装置的旋转轴沿径向移动，以便在组件接管与组件转移之间的枢转角度内将各自通过负压而固定在拾取器上的组件送往一个或数个用于检测、剔除不良件的制程站，必要时送往其他的站。

在本案所提出的装置中，星形或轮状翻转装置以径向朝外的拾取器承载组件，这些拾取器布置在一个或两个翻转装置的(假想)圆周上。可见，这不同于一个或两个翻转装置的拾取器平行于其旋转轴定向的装置。

一个组件在各检测过程中被成像传感器侦测到的(上/下)顶面和/或(侧)周面可为该组件的不同顶面和/或周面。

根据光学检测的一个方面，组件输送系统带着组件基本上无停顿或几乎无停顿地走完输送路径。其中，在运动过程中或在最短停顿时间内用成像传感器侦测所需图像。然后使用图像处理方法对这些图像进行评估。根据这种光学侦测/检测的一个变体，设置一个或数个彩色摄像头或黑白摄像头作为成像传感器。

其中，成像传感器可具有一个或数个镜面、光学棱镜、透镜、偏振滤光器或类似之物作为光致偏和/或散射和/或光集束和/或光偏振装置等。

当载有组件的拾取器位于成像传感器的侦测范围内时，可借助控制装置短暂地打开光源，以便用短暂的闪光照亮组件，供成像传感器进行侦测。作为替代方案，则可采用持续照明。

在一个变体中，该装置被分配了移交装置，该移交装置被设置为每次从结构化的组件储存器中移交一个组件到第一翻转装置的由控制器相应定位的拾取器上。该移交装置可为用针体穿过晶圆载体膜来推出组件的组件顶出器(die ejector)，或者为针对性地减小组件在载体膜上的附着力、从而使组件与载体膜分离的激光脉冲发生器。在一个变体中，移交装置被分配了位置和/或特性传感器，该位置和/或特性传感器适于侦测移交装置相对于待移交组件的位置和/或待移交组件的位置数据和/或待移交组件的特性，并提供给控制器以供其操纵移交装置。

在所述装置的一个变体中，第一和/或第二翻转装置的拾取器被设置为相对于翻转装置的旋转轴或旋转中心在径向上受控地伸缩，和/或受控地被施加负压和/或超压以接收并移交待输送组件，和/或绕其各自的径向运动轴不动，或者绕其各自的径向运动轴受控地旋转一定的旋转角度。

在此类型的装置的一个变体中，第一和/或第二翻转装置的拾取器被分配了直线驱动装置，以便在分发点、第一与第二翻转装置之间的转移点实现径向伸缩。这些直线驱动装置从翻转装置外部接合到相应定位的拾取器上，并驱动拾取器径向伸缩。在另一个变体中，这些直线驱动装置仅驱动拾取器伸出，而由复位弹簧驱动拾取器回缩。在另一个变体中，每个拾取器均被分配了双向或单向的径向驱动装置。

在所述组件搬运装置的一个变体中，阀门根据位置向每一单个拾取器个别地提供负压与超压，以便自由地或位置受控地实现以下功能：(i)吸附组件，(ii)固持组件，(iii)在有或没有受控吹气冲量的情况下放置组件，和/或自由吹出组件。

在所述装置的一个变体中，分发点与转移点之间的第一翻转装置和/或转移点与存放点之间的第二翻转装置分别被分配了位置和特性传感器。这些传感器被设置为用于侦测被输送组件的位置数据和/或特性和/或用于对操作器(拾取器)和接收点进行位置控制的位置数据，并提供给控制器。

在所述组件搬运装置的一个变体中，第一和/或第二翻转装置各自被分配了n个拾取器(n为整数)。其中，n>＝2。其中，第一翻转装置的拾取器数量和第二翻转装置的拾取器数量可以相同或不同。

在所述组件搬运装置的一个变体中，第一轴、第二轴和/或第三轴相互之间分别围成90°加/减最大10°或15°的角度。

这些位置和特性传感器可为具有直线或弯曲光轴的成像传感器。

在所述组件搬运装置的一个变体中，第一和/或第二翻转装置至少近似地呈星形或轮状。翻转装置可用精密轴承进行安装，其沿轴定位或绕轴定位可借助轴向布置的直线式或旋转式驱动装置来实现，并与(例如旋转式或直线式)高分辨率编码器相配。拾取器可分布在外周，并且具有用于待输送组件的、径向朝外的吸力接触点。

翻转装置相对于彼此轴向偏移约90°布置的优点在于，在输送过程中当从一个翻转装置转移到下一个翻转装置时，组件在其位置上相对于拾取器的运动平面(或者说翻转装置轴线)围绕拾取器轴线进行90°旋转，而拾取器本身不必被安装成可旋转的。组件的这种定向变化又能大幅简化对四个组件切割面(＝组件侧表面)的检测。为此使用面向组件切割面、与拾取器的运动平面正交(即，沿着翻转装置的轴向)布置且优选与组件切割面(＝组件周面)间隔距离极短的摄像头系统。

与现有技术相比，本案所提出的变体更具成本效益，组件吞吐量更高，检测时间更长，移动质量更少。

附图说明

对于相关领域通常知识者来说，进一步的特征、特性、优点和可能的变化将基于下面以所附图式为参考的描述而变得清晰。其中，图式为用于组件的光学检验装置的示意图。

图1以示意性侧视图图示用于对组件进行光学检测的装置，该组件由翻转装置从移交位置输送至存放位置。

图2至图4图示图1中圈出的详细情况Z，涉及光穿透组件以及光路和其在组件内部逆时针旋转90°后的变体。

图2a阐述当光束进入/离开第一端面S1并在组件B的第二端面S2处被反射时的详细情况Y。

具体实施方式

图1示出光学组件检测装置100，用于检测位于拾取器12上的电子半导体芯片形式的组件B。此处所介绍的组件检测装置100从未予详细图示的组件储存器BV如晶圆片接管组件B，该组件储存器水平地布置在组件检测装置100的上部区域。两个位置上可能的输入输出材料可为胶带或晶圆、华夫包(Wafflepack)、JEDEC托盘等，或者为混合材料，例如晶圆到胶带或者反过来。晶圆到晶圆或卷到卷的解决方案也是可能的。

顶出单元110在此与由控制器控制的针体112一起工作，或者例如用激光束以非接触的方式工作，以便从组件储存器BV逐个释放组件B，使其被提供给第一翻转装置130。这个第一翻转装置130呈星形或轮状，并且在其圆周上具有数个(在图示例子中为八个)用于已分离组件B的拾取器132。每个拾取器132均被设计成：当拾取器在第一翻转装置130的0°位置上最接近顶出单元110时，在移交点136处从组件储存器BV拾取组件B，沿着输送路径140将组件输送至存放点138，并且在第一翻转装置130的180°位置上将组件存放于存放点138处。

拾取器132径向朝外地布置在星形或轮状第一翻转装置130的(假想)圆周上并承载组件B。在所图示的变体中，拾取器132为相对于第一翻转装置130的旋转轴134可径向伸缩的受控吸管。为清楚起见，图1中未对伸缩控制和负压管道进行图示。因此，这些拾取器132可在组件移交点136与组件存放点138之间的枢转角度内——此处在0°与180°之间——输送各固定在一个拾取器132上的组件B。

第一翻转装置130在未进一步图示的控制器的控制下，使组件B围绕第一翻转装置的旋转轴旋转第一预定角度(在此为180°)而到达第一转移点。在此过程中，组件B绕其纵轴或横轴翻转。

如图1所示，用于对组件B进行光学检测的光学组件检测装置100布置在处于检测位置(在图1中位于第一翻转装置130的90°处)的第一翻转装置130上。第一成像传感器150居中对准组件B背离拾取器132的第一端面S1，用于以来自IR光源154和可见光光源152的光检测组件B。来自IR光源154的光穿过菲涅耳透镜组件156，并且被倾斜于光轴45°的半透明镜面158致偏90°。半透明镜面158也允许光源152的可见光直线穿过。两个光束(IR和可见光)均穿过扩散器160，并且射在另一个倾斜于光轴45°的半透明镜面162上，该镜面使两个光束朝组件B方向偏转90°。朝组件B方向偏转的光穿过倾斜于光轴OA 45°的第三半透明镜面164，并且沿光轴OA射在组件B的第一端面S1上。从该处反射的光穿过另一个半透明镜面162和第三半透明镜面164后作为图像被成像传感器150侦测到。

拾取器132沿着路径140从移交点136被导引至存放点138，在该路径上，由拾取器输送的组件经过上述光学装置和其光致偏和/或集束装置。这个光学装置将从组件B的第一端面S1射出的光引向第一成像传感器150。

图1中的光学组件检测装置100进一步包括数个光源170，当位于拾取器132上的组件B以其第一端面S1至少大致垂直于(约90°±约10°)成像传感器180的光轴OA定向时，这些光源所发出的光(特别是红外光)与第二成像传感器180的光轴OA成第一锐角alpha1地射在组件B的第一端面S1上。因此，借助成像传感器180可对由拾取器132输送的组件B的至少一个侧表面S3、S4以及组件B内部靠近第二端面S2并靠近相关侧表面S3、S4的至少一个区域进行光学检测。在此处所图示的解决方案中，借助在至少一个侧表面的内侧反射光束，来从内部检测该侧表面的不平整(另见图4)。这样就不需要使用其他成像传感器来检测外部的不平整。亦即，可以用相同的光束和成像传感器对所有的激光槽损伤进行检测。在此处所图示的变体中，两个成像传感器150和180构造相似或相同。根据所使用的光，成像传感器150和180的光谱灵敏度与各光源相适配。

如图1所示，承载单元190位于第一翻转装置130的90°位置的径向外部。这个承载单元190具有基本呈L形的结构，其中该L形结构的朝向拾取器132的侧边与位于拾取器132上的组件大致平行。在承载单元190的L形结构的朝向拾取器132的这个侧边上设有通孔194，光轴OA居中穿过该通孔。在通孔194的边缘上设有数个(在此为四个)棱镜形式的光致偏装置196。承载单元190可经驱动装置192驱动而沿着成像传感器150的光轴OA移动或调整，由此，整个光致偏装置196均可沿光轴OA位移。另一个调整装置198被设置为用于使数个光致偏装置196中被选定的光致偏装置(在此为4选2)沿光轴OA位移。如此一来，每次均有两个彼此相对地位于通孔194的圆周上的光致偏装置196一起聚焦于组件B中/上的期望图像平面。

因此，承载单元190同时承载光致偏装置196和相关光源170。来自光源170之一的光(穿过通孔194)以角度alpha1射在组件B的第一端面S1上，通过第一端面S1进入组件B中，于组件内部在相应侧表面S3、S4...的内侧被反射至第二端面S2的内侧，并从该处被反射回第一端面S1，其前提为：(i)相关侧表面具有持续光滑的切割面，并且(ii)在第二端面S2的内侧，特别是在邻接相关侧表面的边缘或棱边区域中，组件B中的半导体结构未发生层脱落。在第一端面S1上，光以角度alpha2再度离开组件B，并且(穿过通孔194)以角度alpha2射在相关的光致偏装置196上。光从该处到达倾斜于光轴45°的第三半透明镜面164，该镜面使光偏转到倾斜于光轴45°的第四光致偏装置(棱镜)202，该第四光致偏装置又将光送往成像传感器180。来自两个光源152和154的光也穿过通孔194。来自IR光源154的一部分光束也在棱镜196处一并发生偏转，并且可次要地用于激光槽检测。这些光束同样穿过通孔194。在此情况下，IR光源170(IR环形光)为用于激光槽检测的主要IR光源，并且成一定角度布置，以便更好地、针对性地照亮激光槽区域以方便检测。

在此处所图示的变体中，每个光源170均被定向成使得：就组件B的侧表面S3、S4处的不平整和/或第二端面S2区域内脱落至少一个层而言，当组件B被检测为“合格”时，光与成像传感器180的光轴成第二锐角alpha2地从组件B的第一端面S1射出，使得第二锐角alpha2的绝对值与第一锐角alpha1的绝对值之间至多存在轻微差异。在图1和以下几个图式所示出的技术方案中，两个角度alpha1和alpha2实际上是相同的。

在图1中，光源170在承载单元190上布置于通孔194背离拾取器132的一侧。如此一来，来自光源170的光和返回成像传感器180的光均穿过通孔194。在一个未进一步图示的变体中，光源170在承载单元190上布置于通孔194面向拾取器132的一侧。此时，仅返回成像传感器180的光穿过通孔194。

图1中圈出的关于光穿透组件B以及光路和其在组件B内部的变体的详细情况Z图示于图2至图4中(已逆时针旋转90°)。图2a阐述当光束进入/离开第一端面S1并在组件B的第二端面S2处被反射时的详细情况Y。

因此，图2示出穿过未损坏组件B的路径，其中来自一个光源170的光

(a)以角度alpha1射在组件B的第一端面S1上，

(b)根据组件B的材料——在本例中为硅Si——的折射率(n)、温度和光的波长，偏转后通过第一端面S1进入组件B中，

(c)于组件内部在相应侧表面S3、S4...的内侧被反射至第二端面S2的内侧，

(d)从该处被反射回第一端面S1，

(e)根据组件B的材料的折射率、温度和光的波长，偏转后以角度alpha2从组件B的第一端面S1射出至相关的光致偏装置196，并行进至成像传感器180，其前提为：

(i)相关侧表面具有持续光滑的切割面，并且

(ii)在第二端面S2的内侧(特别是在邻接相关侧表面的边缘或棱边区域中)，组件B中的半导体结构的层未(彼此)分离。由此产生“亮亮亮亮(H H H H)”的出光图案。可以理解的是，根据几何条件，当组件被检测为“合格”时，这种在此仅以四个光束加以说明的光图案也可出现中间暗条纹。如果该光图案沿着光带170v的长度在个别位点处出现中断，就表明存在局部的层脱落或不平整。

其中，根据组件B的材料的折射率n、波长和/或组件高度，对准组件B的光的锐角alpha1被确定为介于约-45°与约+45°之间，介于约+5°与约+45°之间，介于约+15°与约+45°之间，介于约+25°与约+45°之间，或介于约+30°与约+45°之间。在图中所示的技术方案中，光源170适于发出波长介于约780nm与约1000nm之间(例如900nm)的红外光。也可使用高达约1500nm的SWIR(短波红外)光。由于组件B通常具有含硅衬底材料，并且衬底材料的温度约为300°K±约10°K，因此在此处所图示的变体中，对准组件的光的锐角alpha1被确定为约33°±约3°。

成像传感器180侦测从组件B的第一端面S1射出的光，并且向未进一步图示的评估装置发送关于该出射光的强度分布的信号，该评估装置为经规划而用于图像数据处理的计算单元。具体来说，评估装置根据从组件B的第一端面S1射出的光的信号化强度分布，至少识别组件B的侧表面上的局部不平整和/或第二端面S2区域内至少一个层的局部脱落。如图2所示，光源170提供光带170v，该光带在组件B的待检测棱边区域中以第一锐角alpha1射在组件B的第一端面S1上。

在本配置中，光源170提供波长约为900nm的红外光；该组件具有含硅衬底材料，且该衬底材料的温度约为300°K±约10°K；在此情况下，对准组件B的光的第一锐角alpha1约为33°±约3°。也可使用高达约1500nm的SWIR(短波红外)。

第二锐角alpha2的绝对值与第一锐角alpha1的绝对值之间至多存在的轻微差异不超过约±5°。

图3说明了组件B侧部的平整或光滑切割面以及组件B的侧表面与第二端面S2之间的棱边区域中的脱落如何共同地对成像传感器180所侦测到的光图案产生影响。如图所示，光虽然从光滑的侧表面完全偏转至第二端面S2。然而，在组件B的侧表面与第二端面S2之间的棱边区域中的层脱落SA区域内，光未被反射至第一端面S1。由此产生“暗暗亮亮(D D HH)”的光图案。

图4说明了在组件B的侧表面与第二端面S2之间的棱边区域中，组件B侧部的不平整切割面如何对成像传感器180所侦测到的光图案产生影响。如图所示，光从上部区域光滑的侧表面完全偏转至第二端面S2，并从该处被反射至第一端面S1。然而，在组件B的侧表面与第二端面S2之间的棱边区域中，光未偏转至第二端面S2，因此也未被反射至第一端面S1。由此产生“暗暗亮亮(D D H H)”的光图案。

在图1所示的变体中，拾取器132为围绕第一翻转轴134旋转的第一翻转装置130的一部分。其中，组件B在第一移交点被拾取，被输送至第一存放点并被存放于该处。在一个未进一步图示的变体中，拾取器132为第二翻转装置的一部分，该第二翻转装置围绕第二翻转轴旋转，同时在接管点从第一翻转装置130的拾取器接管组件B，将其输送至第二存放点并存放在第二存放点。其中，第一翻转轴和第二翻转轴(在Z向上)相互间隔开，并且彼此偏移约90°的角度。第二翻转装置的拾取器和第二翻转装置的拾取器在接管点相互对准，以使组件从第一翻转装置转移至第二翻转装置。

上述装置变体和其构造方面与操作方面，仅用于使结构、操作方式和特性更易理解；揭示内容并不因此而局限于实施例。图式为部分示意图，其中基本特性和效果部分地被放大图示，以阐明功能、作用原理、技术设计和特征。其中，图式或正文中所揭示的每一种操作方式、每一个原理、每一种技术设计和每一项特征均可与所有权利要求、正文中和其他图式中的每一项特征、本揭示中所包含的或从中得出的其他操作方式、原理、技术设计和特征自由且任意地相结合，以便所有可设想的组合均可对应于所述程序。正文中(即说明书的每一章节中)和权利要求中所有单个实施方案之间的组合，以及正文中、权利要求和图式中不同变体之间的组合也被包括在内。权利要求同样不限制揭示内容，进而同样不限制所有被揭示的特征相互之间的组合可能性。所有被揭示的特征在此同样明确地被单独揭示，并且与所有其他特征相结合地被揭示。

Claims (22)

1.一种用于对位于拾取器(132)上的组件(B)进行检测的光学组件检测装置(100)，其中，

-所述拾取器(132)被设置并确定为用于在移交点(136)拾取所述组件(B)，沿着输送路径(140)将其输送至存放点(138)并存放在所述存放点(138)；

-光源被设置并确定为用于发出光，当位于所述拾取器上的所述组件(B)以其第一端面至少大致垂直于(约90°±约10°)成像传感器的光轴定向时，光与所述成像传感器的光轴成第一锐角(alpha1)地射在所述组件的第一端面上；

-所述成像传感器被设置并确定为用于对由所述拾取器(132)输送的所述组件的至少一个侧表面和/或所述组件内部靠近第二端面并靠近相关侧表面的至少一个区域进行光学检测；

-所述成像传感器(180)被设置并确定为用于侦测从所述组件的第一端面射出的光，并且向评估装置(ECU)发送关于所述出射光的强度分布的信号；并且

-所述评估装置(ECU)被设置并确定为用于根据所述出射光的信号化强度分布，至少识别所述组件的侧表面(S3、S4...)上的局部不平整和/或第二端面(S2)区域内至少一个层的局部脱落。

2.根据权利要求1所述的用于对位于拾取器上的组件进行检测的光学组件检测装置(100)，其中

-所述拾取器(132)沿着路径从所述移交点被导引至所述存放点，在所述路径上，由所述拾取器(132)输送的所述组件(B)经过光学装置，所述光学装置包括一个或数个被设置并确定为用于将从所述组件的第一端面(S1)射出的光引向所述成像传感器(180)的致偏和/或集束装置。

3.根据权利要求1或2所述的用于对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测装置(100)，其中

-所述光源(170)被设置并确定为用于提供至少一个光带(170v)，所述光带在所述组件的棱边区域中以所述第一锐角(alpha1)射在所述组件的第一端面(S1)上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测装置(100)，其中所述光源(170)被定向成使得：

-这样来确定对准所述组件(B)的光的所述锐角(alpha1)，使得当组件(B)被检测为“合格”时，来自所述光源(170)的光

(a)以所述角度(alpha1)射在所述组件的第一端面(S1)上，

(b)根据所述组件的材料的折射率(n)、所述温度和所述光的波长，偏转后通过所述第一端面(S1)进入所述组件(B)中，

(c)于所述组件内部在相应侧表面的内侧被反射至所述第二端面(S2)的内侧，

(d)从所述第二端面(2)的内侧被反射回所述第一端面(S1)，

(e)根据所述组件的材料的折射率(n)、所述温度和所述光的波长，偏转后以所述角度(alpha2)从所述组件的第一端面射出至相关的光致偏装置，并行进至所述成像传感器(180)，其前提为：

(i)相关侧表面具有持续地基本光滑的切割面，并且

(ii)在所述第二端面(S2)的内侧，所述组件(B)中的半导体结构未发生层脱落。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测装置(100)，其中，

-根据所述组件的材料的折射率、所述波长和/或所述组件的高度，对准所述组件(B)的光的所述第一锐角(alpha1)被确定为介于约-45°与约+45°之间，介于约+5°与约+45°之间，介于约+15°与约+45°之间，介于约+25°与约+45°之间，或介于约+30°与约+45°之间。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测装置(100)，其中，

-所述光源适于发出波长介于约780nm与约1000nm之间的红外光(或高达约1500nm的SWIR(短波红外))，并且当所述组件(B)具有含硅衬底材料，且所述衬底材料(Si)的温度约为300°K±约10°K时，对准所述组件(B)的光的所述第一锐角(alpha1)约为33°±约3°，和/或

-所述出射光与所述成像传感器(180)的光轴成第二锐角(alpha2)地从所述组件背离所述拾取器(132)的所述第一端面射出至所述成像传感器(180)，使得所述第二锐角(alpha2)的绝对值与所述第一锐角(alpha1)的绝对值之间至多存在轻微差异。

7.根据权利要求6所述的用于对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测装置(100)，其中

-所述第二锐角的绝对值与所述第一锐角的绝对值之间至多存在的轻微差异不超过约±10°。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的用于对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测装置(100)，其中，

-所述拾取器(132)为第一翻转装置的一部分，所述第一翻转装置被设置为围绕第一翻转轴旋转，同时在所述第一移交点拾取所述组件(B)，将其输送至所述第一存放点并存放在所述第一存放点；并且/或者

-所述拾取器(132)为第二翻转装置的一部分，所述第二翻转装置被设置并确定为围绕第二翻转轴旋转，同时在接管点从所述第一翻转装置的拾取器(132)接管所述组件(B)，将其输送至第二存放点并存放在所述第二存放点，其中所述第一翻转轴和所述第二翻转轴相互间隔开，并且彼此偏移约90°的角度，并且所述第二翻转装置的所述拾取器(132)和所述第二翻转装置的所述拾取器(132)在所述接管点相互对准，使得所述组件(B)可从所述第一翻转装置被转移至所述第二翻转装置。

9.根据权利要求2至8中任一项所述的用于对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测装置(100)，其中，

-所述拾取器(132)沿着路径从所述移交点被导引至所述存放点，在所述路径上，由所述拾取器(132)输送的所述组件(B)经过光学装置，并且/或者

-所述光学装置包括一个或数个被设置并确定为用于将从所述组件的第一端面射出的光引向所述成像传感器(180)的光致偏和/或光集束装置。

10.根据权利要求2至9中任一项所述的用于对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测装置(100)，其中，

-经过所述光学装置的所述拾取器(132)和所述光致偏和/或光集束装置相互之间的距离可被改变，使得所述成像传感器可沿着所述成像传感器的光轴至少在所述组件的第一端面与第二端面之间对由所述拾取器(132)输送的所述组件(B)进行光学侦测。

11.根据权利要求2至10中任一项所述的用于对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测装置(100)，其中，

-设有用于承载数个(例如四个)光致偏装置(196)的承载单元(190)，在所述承载单元(190)中设有通孔(194)，

-所述光致偏装置(196)布置在所述通孔(194)周围，

-所述承载单元(190)可沿所述成像传感器(180)的光轴(OA)移动或调整，从而使所述数个光致偏装置(196)全体沿所述成像传感器(180)的光轴(OA)位移，

-设有用于使所述数个光致偏装置(196)中被选定的光致偏装置沿所述成像传感器(180)的光轴(OA)位移的调整装置(198)，并且/或者

-所述承载单元(190)被设置并确定为用于为布置在所述通孔(194)周围的每个光致偏装置(196)承载至少一个光源(170)，其中所述至少一个光源(170)布置在所述承载单元(190)上，并且优选可经调整而使得：当待检测组件经过所述光学装置时，所述至少一个光源所发出的光优选在穿过所述通孔(194)后射在所述组件的所述第一端面(S1)上。

12.一种对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测方法，包括以下步骤：

-在移交点拾取所述组件(B)，沿着输送路径将其输送至存放点并存放在所述存放点；

-从光源(170)发出光，所述光与成像传感器(180)的光轴成第一锐角(alpha1)地射在所述组件的第一端面(S1)上；

-将所述光源(170)定向成使得：就所述组件的侧表面处的不平整和/或第二端面(S2)区域内脱落至少一个层而言，当组件(B)被检测为“合格”时，所述光与所述成像传感器(180)的光轴成第二锐角(alpha2)地从所述组件的所述第一端面(S1)射出，使得所述第二锐角(alpha2)的绝对值与所述第一锐角(alpha1)的绝对值之间至多存在轻微差异；

-借助所述成像传感器(180)对由所述拾取器(132)输送的所述组件的至少一个侧表面和/或所述组件内部靠近所述第二端面并靠近相关侧表面的至少一个区域进行光学检测；

-借助所述成像传感器(180)侦测从所述组件的所述第一端面(S1)射出的光，并且向评估装置(ECU)发送关于所述出射光的强度分布的信号；

-借助所述评估装置(CU)根据所述出射光的信号化强度分布，识别所述组件的侧表面上的至少局部不平整和/或所述组件(B)中第二端面(S2)区域内的半导体结构的至少一个层的至少局部脱落。

13.根据权利要求12所述的对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测方法，包括以下步骤：

-将所述拾取器(132)沿着路径从所述移交点导引至所述存放点，在所述路径上，由所述拾取器(132)输送的所述组件(B)经过光学装置，所述光学装置包括一个或数个将从所述组件的第一端面射出的光引向所述成像传感器(180)的致偏和/或集束装置。

14.根据权利要求12或13所述的对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测方法，包括以下步骤：

-提供至少一个来自所述光源的光带，其中所述光带在所述组件的棱边区域中以所述锐角(alpha1)射在所述组件的所述第一端面(S1)上。

15.根据权利要求12、13或14所述的对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测方法，包括以下步骤：

-根据所述组件的材料的折射率(n)、所述波长和/或所述组件的高度，将对准所述组件(B)的光的所述锐角(alpha1)确定为介于约-45°与约+45°之间，介于约+5°与约+45°之间，介于约+15°与约+45°之间，介于约+25°与约+45°之间，或介于约+30°与约+45°之间。

16.根据权利要求15所述的对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测方法，包括以下步骤：

-由所述光源发出波长介于约780nm与约1000nm之间的红外光或高达约1500nm的SWIR(短波红外)，并且当所述组件(B)具有含硅衬底材料，且所述衬底材料的温度约为300°K±约10°K时，将对准所述组件(B)的光的所述锐角(alpha1)确定为约33°±约3°。

17.根据权利要求12至16中任一项所述的对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测方法，其中：

-所述第二锐角(alpha2)的绝对值与所述第一锐角(alpha1)的绝对值之间至多存在的轻微差异不超过约±5°。

18.根据权利要求12至17中任一项所述的对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测方法，其中：

-这样来确定对准所述组件(B)的光的所述锐角(alpha1)，使得当组件(B)被检测为“合格”时，来自所述光源(170)之一的光

(a)以所述角度(alpha1)射在所述组件的第一端面(S1)上，

(b)根据所述组件的材料的折射率、所述温度和所述光的波长，偏转后通过所述第一端面(S1)进入所述组件(B)中，

(c)于所述组件内部在相应侧表面的内侧被反射至所述第二端面的内侧，

(d)从所述第二端面的内侧被反射回所述第一端面S1，

(e)根据所述组件的材料的折射率、所述温度和所述光的波长，偏转后以所述角度alpha2从所述组件的第一端面射出至相关的光致偏装置，并行进至所述成像传感器(180)，其前提为：

(i)相关侧表面具有至少几乎持续光滑的切割面，并且

(ii)在所述第二端面的内侧，所述组件(B)中的半导体结构未发生层脱落。

19.根据权利要求12至18中任一项所述的对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测方法，其中：

-所述拾取器(132)在第一翻转装置上围绕第一翻转轴旋转，同时在所述第一移交点拾取所述组件(B)，将其输送至所述第一存放点并存放在所述第一存放点；并且/或者

-所述拾取器(132)在第二翻转装置上围绕第二翻转轴旋转，同时在接管点从所述第一翻转装置的拾取器(132)接管所述组件(B)，将其输送至第二存放点并存放在所述第二存放点，其中所述第一翻转轴和所述第二翻转轴相互间隔开，并且彼此偏移约90°的角度，并且所述第一翻转装置的所述拾取器(132)和所述第二翻转装置的所述拾取器在所述接管点相互对准，使得所述组件(B)可从所述第一翻转装置被转移至所述第二翻转装置。

20.根据权利要求12至19中任一项所述的对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测方法，其中：

-沿着路径将所述拾取器(132)从所述移交点导引至所述存放点，在所述路径上，由所述拾取器(132)输送的所述组件(B)经过光学装置，并且/或者，

-所述光学装置的一个或数个光致偏和/或光集束装置将从所述组件的第一端面射出的光引向所述成像传感器(180)。

21.根据权利要求12至20中任一项所述的对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测方法，其中：

-其中改变经过所述光学装置的所述拾取器(132)和所述光致偏和/或光集束装置相互之间的距离，使得所述成像传感器(180)沿着所述成像传感器(180)的光轴至少在由所述拾取器(132)输送的所述组件(B)内部在所述组件的第一端面与第二端面之间对所述组件进行光学侦测。

22.根据权利要求12至21中任一项所述的对位于拾取器(132)上的组件进行检测的光学组件检测方法，其中：

-承载单元(190)配设有位于所述承载单元中的通孔(194)并且承载数个(例如四个)光致偏装置；

-将所述光致偏装置布置在所述通孔周围；

-沿着所述成像传感器的光轴移动或调整所述承载单元(190)，从而使所述数个光致偏装置全体沿所述成像传感器(180)的光轴位移；

-调整装置(198)使所述数个光致偏装置中被选定的光致偏装置沿所述成像传感器的光轴位移；并且/或者，

-所述承载单元(190)为布置在所述通孔(194)周围的每个光致偏装置承载至少一个光源(170)，其中将所述至少一个光源(170)布置在所述承载单元上并且优选对其进行调整而使得：当待检测组件经过所述光学装置时，所述至少一个光源所发出的光优选在穿过所述通孔后射在所述组件的所述第一端面(S1)上。