KR20240004553A - 부품의 광학 검사 - Google Patents

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KR20240004553A
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울라디미르 프라카펜카
크리스티나 브뢰
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엠비 오토메이션 게엠베하 운트 콤파니 카게
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Abstract

본 발명은 리셉터클에 위치된 부품을 광학적으로 검사하는데 사용되는 장치에 관한 것이다. 상기 리셉터클은 전달 지점에서 부품을 수용하고, 컨베이어 경로를 따라 부품을 보관 지점으로 이송하고, 부품을 보관 지점에 보관한다. 광원은 상기 리셉터클에 위치된 부품이 이미징 센서의 광축에 적어도 수직인 그 단부면으로 배향될 때 이미징 센서의 광측에 제1 예각으로 부품의 제1 단부면에 광을 전달한다. 상기 이미징 센서는 부품의 적어도 하나의 측면 및/또는 단부면 중 두 번째 근처 그리고 각각의 측면 근처에서 부품 내부의 영역을 검사한다. 상기 이미징 센서는 방출되는 광의 광 분포를 평가 장치로 신호로 보내기 위해 제1 단부면으로부터 방출되는 광을 검출한다. 방출되는 광의 신호화된 강도 분포에 따라, 상기 평가 장치는 적어도 부품의 측면의 단면에서의 불균일성 및/또는 제2 단부면의 영역에서 층의 적어도 단면의 박리를 검출한다.

Description

부품의 광학 검사
특히 부품 핸들링 장치의 일부일 수도 있는 부품 검사가 기술된다. 이러한 부품 검사는 부품 핸들링 장치와의 상호 작용을 통해 설명된다. 이에 대한 세부사항은 청구범위에 정의되며, 그 설명 및 도면에는 시스템, 작동 모드 및 시스템 변형에 대한 관련 정보도 포함되어 있다.
부품은, 본원에서 "칩(chip)" 또는 "다이(die)"로도 지칭되는, 예컨대 (전자) 반도체 부품이다. 이러한 부품은 일반적으로 바닥면과 상부면뿐만 아니라 여러 측면을 갖춘 예컨대 사각형(직사각형 또는 정사각형) 단면과 같은 실질적으로 다각형인 프리즘 형상을 갖는다. 이하에서 부품의 바닥면과 상부면뿐만 아니라 쉘 표면들은 일반적으로 측면으로도 지칭된다. 또한, 바닥면과 상부면은 단부면으로도 지칭된다. 4개의 측면과 2개의 대략 정사각형 단면의 경우, 부품은 대략 직육면체 형상을 가지는데, 그 이유는 부품의 높이/두께가 일반적으로 부품의 종방향/횡방향에서 측면의 에지 길이보다 작기 때문이다. 부품은 4개가 아닌 여러 개의 측면을 가질 수도 있다. 반도체 부품은, 예를 들어 평면 기술을 사용하여 반도체 단결정 웨이퍼(예컨대, 실리콘)로부터 여러 단계를 거쳐 제조되며, 공정 마지막에는 Si 웨이퍼에 수백 개의 IC가 있다. (레이저 또는 기계적인 재료 제거를 통한) 스크라이빙, 브레이킹 또는 소잉에 의해, 웨이퍼는 하나 이상의 집적 회로를 각각 포함하는 개별 부품으로 나뉘어진다. 또한, 부품은 광학 부품(프리즘, 거울, 렌즈 등)일 수도 있다. 전반적으로, 부품은 어떤 기하학적 형상을 가질 수 있다.
출원인의 작업 관행에 따르면, 소위 픽업 및 셋-다운 장치(pick-up and set-down devices)가 공지되어 있으며, 여기서 부품은 픽업 도구를 사용하여 기판에서 개별적으로 픽업된 다음, 캐리어 또는 운송 컨테이너 등에 내려진다. 기판에서 부품을 픽업하는 것과 부품을 보관하는 것 사이에서, 부품의 검사가 일반적으로 수행된다. 이를 위해, 부품의 하나 이상의 외부 측면의 이미지가 하나 이상의 이미징 센서로 기록되고 자동화된 이미지 처리를 통해 평가된다.
EP 0 906 011 A2호는 기판 상의 전기 부품을 제거 및 로딩하기 위한 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 픽업 위치에서 공급 모듈로부터 전기 부품을 제거하고 제1 이송 위치에서 추가 처리를 위해 흡입 벨트로 전기 부품을 이송하는 회전가능한 이송 장치를 포함한다. 회전가능한 배치 헤드를 통해, 부품은 흡입 벨트에서 픽업되어 제2 이송 위치로 운반된다.
WO 02/054480 A1호는 실장되는 칩의 다양한 표면을 광학적으로 검사하는 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 공급 유닛으로부터 칩을 제거하고 제1 이송 위치로 칩을 운반하도록 배열된 제1 상부 운반 드럼을 포함한다. 칩은 상부 이송 드럼의 주변 표면에 형성된 흡입 구멍에 보유되고 상부 이송 디스크를 회전시켜 이동된다. 상기 장치는 상부 이송 디스크에 대응하여 형성된 제2 하부 이송 디스크를 더 포함하며, 이는 제1 이송 위치에서 제거된 칩을 수용하고 제2 이송 위치로 칩을 이송한다. 상기 장치는 이송 디스크 옆에 측방향으로 배열된 카메라를 통해 칩을 검사할 수 있으며, 이러한 카메라는 칩의 상측과 하측을 검사한다. 칩은 추가 처리를 위해 원래 방향에 대해 뒤집히지 않은 상태로 분류 장치로 이송된다.
US 4,619,043호는 전자 부품, 특히 칩을 인쇄 회로 기판에 제거 및 부착하기 위한 장치 및 방법을 개시한다. 상기 장치는 픽업 유닛에서 칩을 픽업하고 픽업된 칩을 제1 이송 위치로 운반하기 위한 운반 수단을 포함한다. 운반 수단은 함께 맞물리는 운반 체인과 회전가능한 스프로킷을 포함한다. 상기 장치는 제1 이송 위치에서 칩을 픽업하기 위한 배치 헤드를 갖는 회전가능한 장착 도구를 더 포함한다. 상기 장착 도구는 픽업된 칩을 회전 운동에 의해 제2 이송 위치로 이송하도록 추가로 구성되며, 이로써 칩은 뒤집어진다.
JP 2-193813호는 검사 장치에 의해 검사된 전자 부품을 픽업하고 뒤집는 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 전자 부품이 제1 회전체에 의해 취해져서 그 원주에 배열되는 공급 유닛을 포함한다. 회전체의 회전 운동은 부품을 제1 이송 위치로 이동시켜 종축 또는 횡축을 중심으로 회전시킨다. 상기 장치는 제1 이송 위치에서 제거된 전자 부품을 픽업하여 제2 이송 위치로 이송하는 제2 회전체를 더 포함한다. 이로써, 전자 부품의 종축 또는 횡축을 중심으로 추가로 회전된다. 상기 장치는 부품의 다양한 측면을 검사할 수 있다.
부품은 무엇보다도 세라믹 또는 플라스틱 패키지에 수용되고 외부 연결이 이루어지기 전에 육안으로 검사된다. 웨이퍼를 개별 부품으로 분해하는 동안, 특히 부품의 하측 에지, 즉 그 내부에서 기계적 응력이 발생하여 회로 층이 인접한 층에서 분리되게 한다. 또한, 웨이퍼를 개별 부품으로 분리하면 분리된 측벽, 특히 레이저로부터 멀리 향하는 측벽의 에지에 불균일성이 발생한다. 이러한 분리 영역/에지는 레이저로 웨이퍼를 절단할 때 레이저 홈(LG)으로 지칭된다. 일반적인 이미징 센서는 일반적으로 이러한 결함을 검출할 수 없다. 레이저 홈 영역에 있는 부품의 결함(브레이크아웃)은 적절한 검사를 통해 검출되어야 한다. 예를 들어, 실리콘 본체에서 반도체 또는 금속 층의 분리를 검출함으로써, 결함 있는 부품을 추가 처리 순서에서 분류할 수 있으므로 이후 제품의 수명 단축을 방지할 수 있다.
동시에, 부품의 작은 결함을 광학적으로 검출할 수 있어야 하는 반도체 처리 산업의 요구도 증가하고 있다. 일부 유형의 결함에 대한 광학적 검출은 검사할 부품에 적합한 렌즈와 조정된 조명을 사용하여 가능하다. 그러나, 필요한 이미지 선명도와 그에 따른 피사계 심도 감소에 있어서 사용가능한 렌즈는 한계에 도달한다.
홀더 도구의 부품 위치가 분산되고 렌즈의 피사계 심도가 얕기 때문에 광학 검사 품질이 제한된다. 초점이 맞지 않는 부품에서는 낮은 확률로 결함이 검출된다. 이는 결함이 있는 부품이 비-기능적으로 부정확하게 인식되지 않고 추가로 처리/패키징되는 것을 의미한다.
또한, 추가적인 기술 배경은 EP 2 075 829 B1호, EP 1 470 747 B1호, JP 59 75 556 B1호, WO 2014 112 041 A1호, WO 2015 083 211 A1호, WO 2017 022 074 A1호, WO 2013 108 398 A1호, WO 2013 084 298 A1호, WO 2012 073 285 A1호, US 9,510,460 B2호, JP 49 11 714 B2호, US 7,191,511 B2호, JP 55 10 923 B2호, JP 57 83 652 B2호, JP 2007 095 725 A호, JP 2012 116 529 A호, JP 2001-74664 A호, JP 1-193630 A호, US 5,750,979호, DE 199 13 134 A1호, JP 8 227 904 A호, DE 10 2015 013 500 A1호, DE 10 2017 008 869 B3호, 및 DE 10 2019 125 1 27A1호에 제공되어 있다.
본원에 제시된 해결책은 당해 기술에 비해 높은 처리량으로 부품에 대한 개선되고 안전하며 빠른 검사를 제공하기 위한 것이다.
본원에서는 장치 및 방법이 개시된다. 상기 장치는 홀더에 있는 부품을 광학적으로 검사하는데 사용된다. 상기 홀더는 전달 지점에서 부품을 픽업하고, 이송 경로를 따라 부품을 보관 지점으로 이송하고, 부품을 보관 지점에 보관하도록 설계 및 의도된다. 광원은 홀더에 위치된 부품이 이미징 센서의 광축에 대해 적어도 대략 수직(약 90°±약 10°)으로 그 단부면 중 첫 번째와 배향될 때 상기 부품의 단부면 중 첫 번째에서 상기 이미징 센서의 광축에 제1 예각으로 입사하는 광을 방출하도록 배열 및 의도된다. 상기 이미징 센서는 상기 홀더를 통해 이송되는 부품의 측면 중 적어도 하나 그리고/또는 단부면 중 두 번째 근처 및 각각의 측면 근처의 상기 부품의 내부의 적어도 하나의 영역을 광학적으로 검사하도록 구성 및 의도된다. 상기 이미징 센서는 상기 부품의 단부면 중 첫 번째로부터 방출되는 광을 감지하고, 방출되는 광의 강도 분포를 평가 장치에 신호로 보내도록 구성 및 의도된다. 상기 평가 장치는, 방출되는 광의 강도의 신호 분포의 함수로서, 적어도 상기 부품의 측면의 단면에서의 불균일성 및/또는 단부면 중 두 번째의 영역에서 단면의 적어도 하나의 층의 박리를 검출하도록 설정 및 의도된다.
이미징 센서의 광축에 대해 부품의 단부면에 예각으로 광을 방출하는 것은 이러한 광이 공간 내의 방사의 주축을 가지고, 그 주축을 따라 광이 적어도 거의 가장 큰 휘도를 갖는다는 것을 의미하고, 이러한 방사의 주축은 부품의 단주면 중 첫 번째에 수직으로 배향된 이미징 센서의 광축과 예각(< 90°)을 포함한다.
본원에 개시된 장치는,
(i) 상기 장치의 하나 이상의 분리된 측벽의 불균일성 및/또는
(ii) 동일한 검사 위치와 동일한 이미징 센서를 사용하여 상기 전달 지점과 상기 보관 지점 사이의 이송 경로에 있는 실리콘 본체로부터의 반도체 또는 금속층의 분리를 검출하는데 사용될 수 있다.
또한, (iii) 상기 부품의 단부면 상의 결함은 이러한 방식으로 검출될 수 있는데, 이는 상기 이미징 센서의 이미지에 검정 영역이 생성되고; 다시, 빔(beams)은 부품을 관통하지 않고 결과적으로 측면에서 반사되지 않기 때문이다.
상기 장치의 변형예에서, 상기 홀더는 홀더를 통해 운반되는 부품이 상기 부품의 면 중 첫 번째로부터 상기 이미징 센서를 향해 방출되는 광을 검출하도록 배열 및 의도된 하나 이상의 편향 및/또는 포커싱 장치를 포함하는 광학 장치를 통과하는 컨베이어 경로를 따라 상기 전달 지점으로부터 상기 보관 지점으로 안내된다.
고정 장치가 없는 상기 장치의 변형예에서, 레이저 홈은 이미 포켓에 배치된 부품에서 검출되어야 한다. 이러한 변형예에서, 전체 광학 조립체는 예를 들어 위에서 포켓을 향하도록 배향되고, 부품의 단부면 중 하나를 검사한다.
상기 장치의 변형예에서, 상기 광원은 부품의 단부면 중 첫 번째에 있는 부품의 에지 영역에 예각으로 입사하는 적어도 하나의 광 스트립을 제공하도록 배열 및 의도된다.
상기 장치의 변형예에서, 상기 부품으로 지향되는 광의 제1 예각은, 상기 부품의 재료의 굴절률, 상기 부품의 파장 및/또는 높이의 함수로서, 약 -45°내지 약 +45°, 약 +5° 내지 약 +45°, 약 +15° 내지 약 +45°, 약 +25° 내지 약 +45°, 또는 약 +30° 내지 약 +45°로 결정된다.
상기 장치의 변형예에서, 상기 광원은 약 780nm 내지 약 1000nm의 파장을 갖는 적외선을 방출하도록 구성되고, 상기 부품이 실리콘 함유 기판 재료를 포함하고 기판 재료의 온도가 약 300°K±약 10°K인 경우, 상기 부품으로 지향되는 광의 제1 예각은 약 33°± 약 3°이다. 상기 부품의 기판 재료에 따라, 더 높은 파장을 갖는 광은 최대 약 1500nm의 SWIR(단파 IR)로 사용될 수 있다.
상기 장치의 변형예에서, 상기 부품으로 지향되는 광의 예각(alpha1)은, 부품이 순서대로 검사되는 경우, 광이 (i) 검사될 부품의 측면 상의 상기 부품 내부로 반사되고, 그리고/또는 (ii) 상기 픽업에 면하는 상기 부품의 단부면의 영역에서 상기 부품의 내부로 반사되고, (iii) 제2 예각(alpha2)의 크기가 제1 예각(alpha1)의 크기에서 약간 편향되는 방식으로 상기 홀더로부터 멀어지는 상기 부품의 단부면으로부터 상기 이미징 센서를 향해 상기 이미징 센서의 광축에 대해 상기 제2 예각(alpha2)으로 출사광(outgoing light)을 방출하도록 결정된다.
상기 장치의 변형예에서, 상기 제1 예각의 크기로부터 상기 제2 예각의 크기로의 편향은 약간일 수 있지만 약 ±10° 이하이다.
상기 장치의 변형예에서, 상기 부품으로 지향되는 광의 예각은, 상기 부품이 OK로 검사되면, 광이 (i) 검사될 부품의 측면에서 상기 부품 내부에 반사되고, (ii) 상기 홀더에 면하는 상기 부품의 단부면의 영역에서 상기 부품 내부에 반사되고, (iii) 상기 홀더로부터 멀어지는 상기 부품의 단부면으로부터 상기 이미징 센서를 향해 상기 이미징 센서의 광축에 대해 예각으로 출사광을 방출하도록 결정된다.
상기 장치의 변형예에서, 상기 홀더는 제1 회전축을 중심으로 회전하여, 제1 전달 위치에서 상기 부품을 픽업하고, 상기 부품을 제1 보관 위치로 이송하고, 상기 부품을 상기 제1 보관 위치에 보관하도록 배열된 제1 회전 장치의 일부이다. 상기 장치의 변형예에서, 상기 홀더는 제2 회전축을 회전하고, 그와 동시에 상기 제1 회전 장치의 홀더로부터 상기 부품을 인수 지점에서 인수하고, 상기 부품을 제2 보관 지점으로 이송하고, 상기 부품을 제2 보관 지점에 보관하도록 설정 및 의도된 제2 회전 장치의 일부이다. 상기 장치의 변형예에서, 상기 제1 회전축 및 상기 제2 회전축은 서로 이격되어 대략 90°의 각도만큼 서로 오프셋된다. 상기 장치의 변형예에서, 상기 제1 회전 장치의 홀더 및 상기 제2 회전 장치의 홀더는 상기 부품이 상기 제1 회전 장치로부터 상기 제2 회전 장치로 이송되는 방식으로 서로 정렬된다.
상기 장치의 변형예에서, 상기 광학 장치를 통과하는 (부품을 갖는) 홀더와 광 편향 및/또는 포커싱 장치 사이의 거리는, 상기 홀더에 의해 이송되는 부품이 상기 이미징 센서의 광축을 따라 적어도 상기 부품의 단부면 중 첫 번째와 두 번째 사이에서 상기 이미징 센서에 의해 광학적으로 검출될 수 있는 방식으로 (예를 들어, 조정 장치 또는 조정 구동부에 의해) 변경된다. 즉, 상기 장치의 변형예에서, 상기 이미징 센서를 위한 광학 장치(광 재지향 및/또는 산란 및/또는 포커싱 및/또는 편광 수단)는, 상기 광학 장치가 상기 부품의 단부면 중 두 번째 근처의 공간과 같은 내부로부터 상기 이미징 센서에 이미지를 공급하도록 초점을 맞춰야 한다. 이로써, 상기 부품의 단부면 중 두 번째에서 층 박리(layer delamination)가 신뢰성 있게 검출, 표시 및 평가될 수 있다.
상기 장치의 변형예에서, 지지 유닛 내에 위치된 관통 개구를 갖는 상기 지지 유닛은 복수, 예컨대 4개의 광 편향 장치를 지지하기 위해 제공된다. 일 변형예에서, 상기 광 편향 장치는 상기 관통 개구 주위에 배열된다. 상기 지지 유닛은 상기 이미징 센서의 광축을 따라 이동 또는 조정되어, 복수의 광 편향 장치 전체는 상기 이미징 센서의 광축을 따라 변위된다. 상기 장치의 변형예에서, 상기 복수의 광 편향 장치의 선택을 위한 조정 장치는 상기 이미징 센서의 광축을 따라 상기 선택을 변위시키도록 제공된다. 상기 장치의 변형예에서, 상기 지지 유닛은 상기 관통 개구 주위에 배열된 각각의 광 편향 수단에 대해 적어도 하나의 광원을 지지하도록 배열 및 의도되며, 적어도 하나의 광원은 방출된 광이 바람직하게 상기 관통 개구를 통해 광학 수단을 통과함에 따라 검사될 부품의 단부면 중 첫 번째에 떨어지는 방식으로 상기 지지 유닛 상에 배열, 바람직하게 조절가능하다.
상기 부품의 관심 영역에 이미징 센서의 최적 초점을 맞추기 위해, 일 변형예에서, 모든(예컨대, 4개) 광 편향 장치(예컨대, 프리즘 또는 미러)와 함께 상기 지지 유닛은, 바람직하게 상기 이미징 센서의 광축을 따라 상기 이미징 센서와 상기 부품 사이의 서보 구동부에 의해 이동된다. (부품과의 거리에서) 조정가능하지 않은 2개의 광 편향 장치는 이송 장치의 구동에 의해 최적으로 초점을 맞춰진다. 다른 변형예에서, 상기 지지 유닛은 상기 이미징 센서의 광축을 따라 이동되는 것이 바람직하다. 그 다음, 평면에서 볼 때 정사각형이 아닌(즉, 예컨대 평면에서 볼 때 직사각형) 부품의 경우 그리고 4개의 측면 및/또는 상기 홀더에 위치된 단부면 근처의 영역이 상기 장치와 교차되어야 하는 경우, 2개의 대향하는 광 편향 장치는 상기 지지 유닛에 배열된 또 다른 서보 구동부에 의해 각 경우에 재조정될 수 있다. (부품에서 떨어져 있는) 2개의 조정가능한 광 편향 장치는 추가적인 서보 구동부에 의해 초점이 맞춰진다.
또한, 홀더에 위치된 부품을 검사하는 광학 부품 검사 방법으로서,
- 부품을 배출 위치에서 픽업하고, 상기 부품을 이송 경로를 따라 보관 위치로 이송하고, 상기 부품을 상기 보관 위치에 보관하는 단계;
- 이미징 센서의 광축에 대해 제1 예각으로 상기 부품의 단부면 중 첫 번째에 입사하는 광원으로부터 광을 방출하는 단계;
- 상기 부품이 상기 부품의 측면 상의 불균일성 및/또는 상기 단부면 중 두 번째의 영역에서 적어도 하나의 층의 분리에 대해 OK로 검사될 경우, 제2 예각의 크기가 상기 제1 예각의 크기와 약간 편향되도록 광이 상기 제2 예각에서의 상기 부품의 단부면 중 첫 번째로부터 상기 이미징 센서의 광축으로 방출하기 위해 상기 광원을 배향하는 단계;
- 상기 홀더를 통해 이송되는 상기 부품의 측면 중 적어도 하나 및/또는 상기 단부면 중 두 번째 근처 그리고 상기 측면 중 각각의 하나 근처에 상기 부품 내부의 적어도 하나의 영역을 광학적으로 검사하도록 상기 이미징 센서를 사용하는 단계;
- 상기 부품의 제1 단부면으로부터 방출되는 광을 검출하고, 방출되는 광의 강도 분포를 평가 장치에 신호로 보내도록 상기 이미징 센서를 사용하는 단계; 및
- 방출되는 광의 강도의 신호 분포의 함수로서, 적어도 상기 부품의 측면의 단면에서의 불균일성 및/또는 제2 단부면의 영역에서 상기 부품 내의 반도체 구조의 적어도 하나의 층으로부터의 박리를 검출하도록 상기 평가 장치를 사용하는 단계를 포함하는, 광학 부품 검사 방법이 개시된다.
상기 방법의 변형예에서, 상기 홀더를 통해 이송되는 상기 부품이 상기 부품의 단부면 중 첫 번째로부터 상기 이미징 센서를 향해 광을 지향시키는 하나 이상의 편향 및/또는 포커싱 수단을 포함하는 광학 장치를 통과하는 경로에 상기 전달 지점으로부터 상기 보관 지점으로 상기 홀더를 안내한다.
상기 방법의 변형예에서, 상기 광원으로부터 적어도 하나의 광 스트립이 제공되며, 상기 광 스트립은 상기 부품의 에지 영역에서 예각으로 상기 부품의 제1 단부면으로 입사된다.
상기 방법의 변형예에서, 상기 부품으로 지향되는 광의 예각은, 상기 부품의 재료의 굴절률, 상기 부품의 파장 및/또는 높이의 함수로서, 약 -45°내지 약 +45°, 약 +5° 내지 약 +45°, 약 +15° 내지 약 +45°, 약 +25° 내지 약 +45°, 또는 약 +30° 내지 약 +45°로 결정된다.
상기 방법의 변형예에서, 약 780nm 내지 약 1000nm(SWIR(단파 IR) 내지 약 1500nm)의 파장을 갖는 상기 광원으로부터 적외선을 방출하고, 상기 부품이 실리콘 함유 기판 재료를 포함하고 상기 기판 재료의 온도가 약 300°K±약 10°K인 경우, 상기 부품으로 지향되는 광의 제1 예각(alpha1)은 약 33°± 약 3°이 되도록 결정된다. 이러한 결정은, 예를 들어 조정 구동부 또는 조정 설정 장치를 통해 광원의 배향에 대한 임시적, 일회성 또는 부품별 특정 조정에 의해 성취될 수 있다.
상기 방법의 변형예에서, 상기 제1 예각의 크기로부터 상기 제2 예각의 크기로의 편향은 약간일 수 있지만 약 ±5° 이하이다.
상기 방법의 변형예에서, 상기 부품으로 지향되는 광의 예각은, "OK"로 검사된 부품에 대해, 상기 광은 (i) 검사될 부품의 측면에서 상기 부품 내부로 반사되고, (ii) 상기 홀더에 면하는 상기 부품의 단부면의 영역에서 상기 부품 내부로 반사되고, (iii) 상기 이미징 센서의 광축에 대해 예각으로 나가는 광이 상기 홀더로부터 멀어지는 상기 부품의 단부면으로부터 상기 이미징 센서를 향해 방출한다(제1 예각의 크기로부터 제2 예각의 크기는 최대 약 ±5°만큼의 약간만 편차가 있음).
상기 방법의 변형예에서, 상기 홀더는 제1 회전축을 중심으로 회전하여, 제1 전달 위치에서 상기 부품을 픽업하고, 상기 부품을 제1 보관 위치로 이송하고, 상기 부품을 상기 제1 보관 위치에 보관하고; 그리고/또는 상기 홀더는 제2 회전 장치에서 제2 회전축을 중심으로 회전하여, 상기 제1 회전 장치의 홀더로부터 상기 부품을 이송 지점에서 인수하고, 상기 부품을 제2 보관 지점으로 이송하고, 상기 부품을 제2 보관 지점에 보관하며, 상기 제1 회전축 및 상기 제2 회전축은 서로 이격되어 대략 90°의 각도만큼 서로 오프셋되고, 상기 이송 지점에서 상기 제1 회전 장치의 홀더 및 상기 제2 회전 장치의 홀더는 상기 부품이 상기 제1 회전 장치로부터 상기 제2 회전 장치로 이송되는 방식으로 서로 정렬된다.
상기 방법의 변형예에서, 상기 홀더는, 상기 홀더에 의해 이송되는 부품이 광학 장치를 통과하는 경로를 따라 상기 전달 지점에서 상기 보관 지점까지 안내되고, 그리고/또는 상기 광학 장치의 하나 이상의 광 재지향 및/또는 포커싱 장치는 상기 부품의 단부면 중 첫 번째로부터 상기 이미징 센서를 향해 방출되는 광을 지향한다.
상기 방법의 변형예에서, 상기 광학 장치를 통과하는 상기 홀더 및 상기 광 편향 및/또는 포커싱 장치는, 상기 홀더에 의해 이송되는 부품이 상기 이미징 센서의 광축을 따라 적어도 상기 부품의 단부면 중 첫 번째와 두 번째 사이에서 적어도 그 내부에서 상기 이미징 센서에 의해 광학적으로 검출될 수 있는 방식으로 서로의 거리가 변경된다.
상기 방법의 변형예에서, 지지 유닛 내에 위치된 관통 개구를 갖는 상기 지지 유닛은 복수, 예컨대 4개의 광 편향 장치를 지지하고; 상기 광 편향 장치는 상기 관통 개구 주위에 배열되고; 상기 지지 유닛은 상기 이미징 센서의 광축을 따라 이동 또는 조정되어, 복수의 광 편향 장치 전체는 상기 이미징 센서의 광축을 따라 변위되고; 조정 장치가 상기 이미징 센서의 광축을 따라 상기 복수의 광 편향 장치의 선택을 변위시키고; 그리고/또는 상기 지지 유닛은 상기 관통 개구 주위에 배열된 각각의 광 편향 수단에 대해 적어도 하나의 광원을 지탱하며, 상기 적어도 하나의 광원은 방출된 광이 바람직하게 상기 관통 개구를 통해 광학 수단을 통과함에 따라 검사될 부품의 단부면 중 첫 번째에 떨어지는 방식으로 상기 지지 유닛 상에 배열, 바람직하게 조절가능하다.
상기 관통구멍 주위에 배열된 각각의 광 재지향 장치에 대한 적어도 하나의 광원은, 예를 들어 1-10(IR) LED를 갖는 LED 라인을 의미한다. 그러나, 관통구멍 주위에 배열된 광 편향 장치로의 광 가이드에 의해 하나 또는 몇 개의 광원((IR) LED)에서 나오는 광을 지향시키거나, 또는 광 가이드로부터의 (IR) 광에 의해 가이 부품에 직접 광을 비추는 것도 가능하다. 공간 조건에 따라, 더 많은 공간이 있는 경우 LED 어레이 대신 동축 조명을 사용할 수도 있다.
이에 따라, 본원에 제시된 배열은 통합형 핸들링/검사 장치를 형성한다. 이미징 센서는 부품의 전체 또는 거의 모든 상부 및/또는 측면(들)을 검사한다.
본원에 제시된 장치는, 예를 들어 고정된 이젝터 장치를 사용하여 상기 장치의 상부 영역에 수평으로 배열된 부품 공급부(웨이퍼 디스크)로부터 부품을 픽업한다. 이러한 배출 장치와 관련하여, 상기 부품 공급부는 평면에서 이동한다. 상기 배출 장치는 부품이 니들에 의해 또는 접촉 없이(예컨대, 레이저 빔에 의해) 부품 공급부에서 개별적으로 분리되고 홀더에 의해 픽업되도록 한다. 배출된 부품은 하나 이상의 검사 공정에 투입되어 최종적으로 보관된다. 그 과정에서 불량품이 거절될 수 있다. 이송 공정에 통합된 상기 부품의 광학 검사는 여러 검사 공정으로 나뉜다. 상기 부품의 이송/운반은 회전 장치의 홀더가 한 번에 하나의 부품을 고정하는 동안 이루어진다. 보관된 부품은 운반 중에 개별 검사 과정을 거친다. 상기 이미징 센서에서 획득한 (이미지) 데이터는 조작기(홀더)와 수용 지점의 위치 제어를 조정하는데 사용될 수도 있다. 부품 컨베이어는 실질적으로 연속적이거나 시계 방식으로 그 경로를 따라 부품을 운반하도록 설정된다.
본원에 제시된 배열과 절차는 취급과 검사라는 2가지 측면을 기능적으로 결합한다. 이러한 2가지 기능은 부품의 여러/전체 측면 및/또는 내부에 대한 빠르고 정확한 정성 평가를 위해 시간적, 공간적으로 서로 얽혀 있는 한편, 이러한 기능은 부품 공급에서 개별적으로 신속하게 가져와 검사에서 양품으로 분류된 수용 지점(들)에 정확하게 배치된다.
상기 부품 핸들링 장치는, 바람직하게 제어된 방식으로 작동되고 바람직하게는 본질적으로 서로 직교(90°± 최대 15°)하고 대략 별 형상 또는 휠 형상으로 배열된 2개의 회전 장치를 갖는다. 상기 회전 장치들은 직사각형 형상을 가질 수도 있다. 이러한 회전 장치 각각은 부품 사이의 피봇 각도 내에서 부압에 의해 홀더에 고정된 부품을 공급하기 위해, 일부 변형예에서는 회전축에 대해 반경방향으로 이동할 수도 있는 복수의 홀더를 이송하며, 검사, 불량 부품 거부 및 필요한 경우 추가 스테이션을 위해 하나 이상의 프로세스 스테이션으로 이송된다.
본원 제시된 장치에서, 별 형상 또는 휠 형상의 회전 장치는 하나 또는 양자의 회전 장치의 (가상) 원주에 배열된 반경방향 외측을 향한 홀더에 부품을 이송한다. 이는 하나 또는 양자의 회전 장치의 홀더가 회전축에 평행하게 배향되는 장치와 대조적으로 나타난다.
개별 검사 공정에서 상기 이미징 센서에 의해 검출된 부품의 (상측/하측) 상부 및/또는 (측방향) 측면(들)은 부품의 서로 다른 상부 및/또는 측방향 표면일 수 있다.
상기 광학 검사의 일 관점은 본질적으로 정지 상태가 없거나 거의 정지 상태인 컨베이어 경로를 완료하는 부품을 갖춘 부품 컨베이어를 제공한다. 이 경우, 상기 이미징 센서는 이동 동안 또는 최소 가동 중지 시간 동안 원하는 이미지를 캡처한다. 그 다음, 이미지 처리 방법을 사용하여 이러한 이미지를 평가한다. 이러한 광학 획득/검사의 변형은 하나 이상의 컬러 카메라 또는 흑백 카메라가 이미징 센서로 제공되는 것을 제공한다.
상기 이미징 센서는 이러한 목적을 위해 광 편향 및/또는 산란 및/또는 포커싱 및/또는 편광 장치 등으로서 하나 이상의 미러, 광학 프리즘, 렌즈, 편광 필터 등을 가질 수 있다.
상기 부품이 포함된 이미지가 상기 이미징 센서의 각 검출 범위에 위치하는 순간 각 경우에 제어 장치에 의해 상기 광원이 잠시 켜질 수 있으므로, 상기 부품은 각각의 이미징 센서에 의한 검출을 위해 짧은 광의 깜박임으로 노출될 수 있다. 대안적으로, 영구적 조명을 사용할 수도 있다.
일 변형예에서, 상기 장치는 구조화된 부품 공급부로부터 제어 시스템에 의해 그에 따라 위치된 제1 회전 장치의 홀더로 한 번에 하나의 부품을 분배하도록 설정된 분배 장치가 할당된다. 이는 니들에 의해 웨이퍼 캐리어 필름을 통해 부품을 토출하는 부품 이젝터일 수도 있고, 특히 캐리어 필름에 대한 부품의 접착력을 감소시켜 캐리어 필름에서 부품을 분리하는 레이저 펄스 발생기일 수도 있다. 일 변형예에서, 위치 및/또는 특성 센서가 상기 분배 장치에 할당되며, 이는 분배될 부품에 대한 분배 장치의 위치 및/또는 분배될 부품의 위치 데이터 및/또는 분배될 부품의 특성을 검출하고, 상기 분배 장치를 작동하기 위해 컨트롤러에서 해당 부품을 사용할 수 있게 한다.
상기 장치의 변형에 있어서, 상기 제1 및/또는 제2 회전 장치의 홀더들은 각각의 회전 장치의 회전축 또는 회전 중심에 대해 반경방향으로 제어된 방식으로 연장 및 수축되고, 그리고/또는 이송될 부품을 수용하고 배출하기 위해 제어된 방식으로 음압 및/또는 양압을 받게 되고, 그리고/또는 각각의 반경방향 이동 축을 중심으로 움직이지 않거나, 제어된 방식으로 회전 각도를 통해 각각의 회전 각도를 통해 그 각각의 반경방향 이동 축을 중심으로 회전된다.
이러한 유형의 장치에서는, 변형으로서, 상기 제1 및/또는 제2 회전 장치의 홀더들에 할당된 선형 구동부가 분배 지점, 즉 제1 회전 장치와 제2 회전 장치 사이의 전달 지점에서 반경방향상 확장/수축을 위해 제공된다. 이러한 선형 구동부는 각각의 회전 장치 외부로부터 해당 위치의 홀더에 맞물리고 각각의 홀더를 반경방향으로 연장 및 수축시킨다. 다른 변형예에서, 이러한 선형 구동부는 각각의 홀더를 확장하기만 하는 한편, 리턴 스프링이 각각의 홀더를 수축시킨다. 또 다른 변형예에서, 양방향 또는 단방향 반경방향 구동부가 각 홀더에 할당된다.
상기 부품 핸들링 장치의 변형예에서, 밸브는 기능들, 즉 (i) 부품의 흡입, (ii) 부품의 보유, (iii) 제어된 분출 충격이 있거나 없는 부품의 보관 및/또는 자유롭게 또는 위치 제어 하에서 부품의 자유 분출을 구현하기 위해 개별 홀더 각각에 개별적으로 그리고 위치에 따라 음압과 양압의 공급을 제공한다.
상기 장치의 변형예에서, 위치 및 특성 센서는 각각의 경우 분배 지점과 이송 지점 사이의 제1 회전 장치 및/또는 이송 지점과 보관 지점 사이의 제2 회전 장치에 할당된다. 이러한 센서는 조작기(픽업) 및 수용 지점의 위치 제어를 위한 위치 데이터 및/또는 전달된 부품의 속성 및/또는 위치 데이터를 기록하고 제어 시스템에서 사용할 수 있도록 설정된다.
상기 부품 핸들링 장치의 변형예에서, 정수 n개의 홀더가 제1 및/또는 제2 터닝 장치에 할당된다. 제1 회전 장치의 홀더 수와 제2 회전 장치의 홀더 수는 동일하거나 다를 수 있다.
상기 부품 핸들링 장치의 변형예에서, 제1, 제2 및/또는 제3 축 각각은 서로에 대해 90°± 최대 10° 또는 15°의 각도를 포함한다.
상기 위치 및 특성 센서는 직선 또는 곡선 광축을 갖는 이미징 센서일 수 있다.
상기 부품 핸들링 장치의 변형예에서, 제1 및/또는 제2 회전 장치는 적어도 대략 별 형상 또는 휠 형상이다. 상기 회전 장치들은 정밀하게 장착될 수 있으며 각 축을 따라 또는 각 축 주위에 위치를 지정하는 것은 고해상도(예컨대, 회전 또는 선형) 인코더와 쌍을 이루는 축방향으로 배열된 선형 또는 회전 작동 구동부를 통해 수행될 수 있다. 각각의 홀더는 외주 둘레에 분포되어 배열될 수 있으며 이송될 부품에 대해 반경방향 외측을 향한 흡입 접촉 지점을 가질 수 있다.
약 90°만큼 서로에 대해 상기 회전 장치들의 축방향으로 오프셋된 배열의 일 이점은, 이송 공정 동안, 회전 이동이 가능하도록 홀더 자체를 장착할 필요 없이 하나의 회전 장치에서 다음 회전 장치로 이동할 때 상기 부품이 홀더의 각 이동 평면에 대해 홀더 축(또는 회전 장치 축)을 중심으로 90° 회전을 수행한다는 것이다. 이러한 부품의 배향 변경으로 인해 4개의 부품 절단 표면(= 부품 측면)에 대한 검사가 상당히 단순화된다. 이를 위해, 고정 장치의 이동 평면에 직각(즉, 회전 장치의 축방향)으로 그리고 바람직하게 부품 절단 표면(= 부품의 측방향 표면) 자체로부터 매우 짧은 거리에 배열된 카메라 시스템이 사용된다.
본원에 제시된 변형예는 당해 기술에 비해 더 비용 효율적이며 더 높은 부품 처리량, 더 많은 검사 시간을 제공하고 이동 질량이 더 적다.
추가적인 특징, 특성, 이점 및 가능한 변형은 첨부된 설명을 참조하는 하기의 설명으로부터 당업자에게 명확해질 것이다. 여기서, 도면들은 부품을 위한 광학 검사 장치를 개략적으로 도시한다.
도 1은 회전 장치에 의해 전달 위치로부터 보관 위치로 이송되는 부품의 광학 검사를 위한 장치의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 2 내지 4는 광과 광의 경로에 의한 부품의 침투뿐만 아니라 반시계방향으로 90° 회전된 부품 내부의 변형예에 대한 도 1에서 원으로 표시된 Z의 상세한 상황을 도시한다.
도 2a는 광 빔이 부품(B)의 제1 단부면(S1)에 입사/출사되고 부품(B)의 제2 단부면(S2)으로부터 반사될 때의 상세한 상황(Y)을 도시한다.
도 1은 홀더(12)에 위치한 전자 반도체 칩 형태의 부품(B)을 검사하기 위한 광학 부품 검사 장치(100)를 도시한다. 본원에 제시된 부품 검사 장치(100)는 부품 공급부(BV)로부터의 부품(B), 예를 들어 웨이퍼를 인수하며, 이는 부품 검사 장치(100)의 상부 영역에 수평으로 배열되며, 더 자세히 도시되지는 않는다. 양자의 위치에서 가능한 입-출력 재료는 테이프 또는 웨이퍼, 와플 팩, JEDEC 트레이 등, 또는 혼합물, 예컨대 웨이퍼 대 테이프 혹은 그 반대일 수 있다. 또는, 웨이퍼 대 웨이퍼 또는 롤 대 롤 해결책도 가능하다.
본원에서 배출 유닛(110)은 컨트롤러에 의해 제어되는 니들(112)로 작동하거나, 또는 예를 들어 레이저 빔과 접촉 없이 작동하여 부품 공급부(BV)로부터 부품(B)을 개별적으로 방출하여 제1 회전 장치(130)로 공급된다. 이러한 제1 회전 장치(130)는 별 또는 휠의 형태이고, 그 주변부 상에서 분리된 부품(B)을 위한 복수의 홀더(132)(도시된 예에서는 8개)를 갖는다. 각 홀더(132)는 제1 회전 장치(130)의 0° 위치에서 배출 유닛(110)에 가장 가까이 있을 때, 전달 지점(136)에서 부품 공급부(BV)로부터 부품(B)을 수용하고, 이송 경로(140)를 따라 보관 지점(138)으로 부품(B)을 이송하고, 제1 회전 장치(130)의 180° 위치에 있는 보관 지점(138)에서 부품(B)을 보관하도록 구성된다.
홀더(132)는 별 형상 또는 휠 형상의 제1 회전 장치(130)의 (가상) 원주에서 반경방향 외측을 향하도록 배열되고 부품(B)을 이송한다. 도시된 변형예에서, 홀더(132)는 제1 회전 장치(130)의 회전축(134)에 대해 제어되는 흡입 피펫(suction pipettes)이고 반경방향으로 연장 및 수축될 수 있다. 명확성을 위해 트래버스 제어 및 진공 라인은 도 1에 도시되지 않는다. 이에 따라, 이들 홀더(132)는 부품 배출 지점(136)과 부품 보관 지점(138) 사이의 회전 각도(여기서, 0°내지 180°) 내에서 홀더(132) 중 하나에 각각 고정된 부품(B)을 이송할 수 있다.
제1 회전 장치(130)는 추가로 도시되지 않은 제어 시스템에 의해 제어되는 부품(B)을 그 회전축을 중심으로 제1 사전결정된 각도, 여기서는 180°만큼 제1 전달 지점까지 회전시킨다. 이러한 공정에서, 부품(B)은 그 종축 또는 횡축을 중심으로 회전된다.
도 1에 도시한 바와 같이, 부품(B)을 광학적으로 검사하는 광학 부품 검사 장치(100)는 검사 위치(도 1의 제1 회전 장치(130)의 90°)의 제1 회전 장치(130)에 배치된다. 홀더(132)로부터 떨어진 부품(B)의 제1 단부면(S1)을 중심으로 지향되는 제1 이미징 센서(150)는 IR 광원(154) 및 가시 광원(152)으로부터의 광으로 부품(B)을 검사하는데 사용된다. IR 광원(154)으로부터의 광은 프레넬 렌즈 조립체(156)를 통과하고, 광축에 대해 45° 기울어진 반투명 미러(158)에 의해 90° 편향된다. 또한, 반투명 미러(158)는 광원(152)으로부터의 가시광선이 직선으로 통과하게 한다. 양자의 광 빔(IR 및 가시광선)은 확산기(160)를 통과하고 광축에 대해 45° 기울어진 또 다른 반투명 미러(162)에 부딪히고, 이를 통해 부품(B)의 방향으로 90° 편향된다. 부품(B)의 방향으로 편향된 광은 광축(OA)에 대해 45° 기울어진 제3 반투명 미러(164)를 통과하여 광축(OA)을 따라 부품(B)의 제1 단부면(S1)에 충돌한다. 그로부터 반사된 광은 또 다른 반투명 미러(162)와 제3 반투명 미러(164)를 거쳐 이미징 센서(150)에 의해 영상으로 검출된다.
홀더(132)는 경로(140)를 따라 전달 지점(136)에서 보관 지점(138)으로 안내되며, 이를 따라 홀더에 의해 이송되는 부품은 광 편향 및/또는 번들링 장치와 함께 상술된 광학 장치를 통과한다. 이러한 광학 장치는 부품(B)의 제1 단부면(S1)에서 나오는 광을 제1 이미징 센서(150)를 향해 지향시킨다.
도 1의 광학 부품 검사 장치(100)는, 홀더(132)에 위치된 부품(B)이 이미징 센서(180)의 광축(OA)에 적어도 대략 수직(약 90°± 약 10°)인 그 단부면 중 척 번째(S1)로 배향될 때 제2 이미징 센서(180)의 광축(OA)에 대해 제1 예각(alpha1)으로 부품(B)의 단부면 중 첫 번째(S1)에 입사하는 광, 특히 IR 광을 방출하는 복수의 광원(170)을 더 포함한다. 이에 따라, 이미징 센서(180)는 홀더(132)를 통해 이송되는 부품(B)의 측면(S3, S4) 중 적어도 하나 및 단부면 중 두 번째(S2) 근처 그리고 측면(S3, S4) 중 각각의 근처의 부품(B)의 내부의 적어도 하나의 영역을 광학적으로 검사하는데 사용될 수 있다. 상기 측면 중 적어도 하나는 측면의 내부에서 광선을 반사하여 본원에 도시된 해결책의 불규칙성에 대해 내부에서 검사된다(도 4 참조). 이에 따라, 외부 불균일성을 검사하기 위해 별도의 이미징 센서가 필요하지 않는다. 따라서, 모든 레이저 홈 손상은 동일한 광선 및 이미징 센서를 사용하여 검사할 수 있다. 본원에 도시된 변형예에서, 2개의 이미징 센서(150, 180)는 설계가 유사하거나 동일하다. 사용되는 광에 따라, 이미징 센서(150, 180)의 분광 감도가 각 광원에 맞춰진다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제1 회전 장치(130)의 90° 위치 외부에 반경방향으로 배열된 지지 유닛(190)이 있다. 이러한 지지 유닛(190)은 실질적으로 L자형 형태를 가지며, 그에 따라 홀더(132)를 향해 배향된 L의 레그는 홀더(132)에 위치된 부품에 대략 평행하게 정렬된다. 홀더(132)를 향해 배향된 지지 유닛(190)의 L의 이러한 레그 내에는 관통 개구(194)가 있고, 그를 통해 광축(OA)은 중앙으로 연장된다. 프리즘 형태의 복수(이 경우에는 4개)의 광 편향 장치(196)는 관통 개구(194)의 에지에 배열된다. 지지 유닛(190)은 구동부(192)에 의해 이미징 센서(150)의 광축(OA)을 따라 이동 또는 조정되고, 그에 의해 광 편향 장치(196) 전체가 광축(OA)을 따라 변위된다. 광축(OA)을 따라 변위될 복수의, 여기서는 4개 중 2개의 광 재지향 장치(196)를 선택하기 위해 추가 조정 장치(198)가 제공된다. 이에 따라, 각각의 경우, 관통 개구(194)의 주변에서 서로 반대편에 위치된 2개의 광 편향 장치(196)는 부품(B) 내에서/에서 원하는 이미지 평면에 함께 초점이 맞춰져야 한다.
이에 따라, 지지 유닛(190)은 광 편향 장치(196)와 각각의 광원(170) 모두를 지지한다. 각 경우에 광원(170) 중 하나로부터 나오는 광은 부품(B)의 제1 단부면(S1) 상에 각도(alpha1)로 (관통 개구(194)를 통해) 떨어지고, 제1 단부면(S1)을 통해 부품(B) 내로 침투하고, 제2 단부면(S2)의 내측으로의 대응하는 측면(S3, S4..)의 내측에 있는 부품 내부로 그리고 제2 단부면(S2)으로부터 제1 단부면(S1)으로 다시 반사되며, 그 조건은 (i) 각각의 측면이 연속적으로 매끄러운 절단 표면을 갖고, (ii) 부품(B)의 반도체 구조 층은, 특히 각각의 측면에 대한 에지 또는 에지 영역에서 제2 단부면(S2)의 내측에서 벗겨지지 않아야 한다. 제1 단부면(S1)에서, 광은 각도(alpha2)로 부품(B)을 다시 배출하고, 광 재지향 장치(196) 중 연관된 하나 상에 각도(alpha2)로 (관통 개구(194)를 통해) 떨어진다. 그로부터, 광은 광축에 대해 45° 기울어진 제3 반투명 미러(164)에 도달하고, 광축에 대해 45° 기울어져서 이미징 센서(180)로 광을 공급하는 제4 광 재지향 장치(프리즘)(202) 상에 광을 재지향시킨다. 또한, 양자의 광원(152, 154)으로부터의 광은 관통 개구(194)를 통과한다. IR 광원(154)으로부터의 빔의 일부는 또한 프리즘(196)에서 공동 편향되고 레이저 홈 검사를 위해 이차적으로 작용할 수 있다. 또한, 이들 광선은 관통 개구(194)를 통과한다. 이러한 경우, IR 광원(170)(IR 링 광)은 레이저 홈 검사를 위한 주요 IR 광원이며, 검사를 위해 레이저 홈 영역을 더 잘 조명하고 조준할 수 있는 각도로 배치된다.
본원에 도시된 변형예에서, 각각의 광원(170)은 부품(B)의 측면(S3, S4)의 불균일성 및/또는 단부면 중 두 번째(S2)의 영역에서의 적어도 하나의 층의 분리에 대해 부품(B)이 "순서대로" 검사될 때, 제2 예각(alpha2)의 크기가 제1 예각(alpha1)의 크기보다 약간 편향되는 방식으로 제2 예각(alpha2)에서의 부품(B)의 단부면 중 첫 번째(S1)로부터 이미징 센서(180)의 광축으로 광이 발출하도록 배향되어야 한다. 도 1에 도시된 변형예에서, 2가지의 각도(alpha1, alpha2)는 실제로 동일합니다.
도 1에서, 지지 유닛(190) 상의 광원(170)은 홀더(132)로부터 멀리 있는 관통 개구(194)의 측부에 위치된다. 이에 따라, 광원(170)으로부터의 광과 이미징 센서(180)로 복구하는 광은 모두 관통 구멍(194)을 통과한다. 추가로 도시되지 않은 변형례에서, 광원(170)은 홀더(132)를 향하는 관통 개구(194)의 측부 상의 지지 유닛(190)에 배열된다. 이러한 경우, 이미징 센서(180)로 복귀하는 광만이 관통 개구(194)를 통과한다.
광 및 광 경로에 의한 부품(B)의 침투와 부품(B) 내부의 그 변형에 관해 동그라미로 도시된 상세한 상황(Z)은 도 2 내지 4(반시계방향으로 90° 회전)에 도시되어 있다. 도 2a는 광 빔이 제1 단부면(S1)에 입사/출사되고 부품(B)의 제2 단부면(S2)에 의해 반사될 때의 상세한 상황(Y)을 설명한다.
이에 따라, 도 2는 손상되지 않은 부품(B)을 통한 경로를 도시하며, 도 2에서는 광원(170) 중 하나에서 나오는 광이, (b) 부품(B)의 재료(예컨대, 실리콘(Si))의 굴절률(n)에 따라, 제1 단부면(S1)에 의해 편향되는 광의 온도 및 파장이 부품(B) 내로 침투하고, (c) 대응하는 측면(S3, S4...)의 내부 상의 부품 내부로 그리고 제2 단부면(S2)의 내측 상에 반사되고, (d) 제2 단부면(S2)로부터 제1 단부면(S1)으로 다시 반사되고, (e) 부품(B)의 재료의 굴절률 및 편향된 광의 온도 및 파장에 따라, 부품(B)의 제1 단부면(S1)으로부터 광 편향 수단(196) 중 연관된 하나로 각도(alpha2)로 방출하고, 이미징 센서(180)로 그 경로를 취하고, 그 조건은 (i) 각각의 측면은 연속적으로 매끄러운 절단 표면을 갖고, (ii) 부품(B) 내의 반도체 구조의 층이 제2 단부면(S2)의 내측에서(특히, 각각의 측면으로의 에지 또는 에지 영역에서) (서로) 분리되는 것이다. 이로 인해 방출되는 광 패턴이 Light Light Light, H H H으로 생성된다. 여기서는 단지 4개의 광선으로만 예시된 이러한 광 패턴은 기하학적 조건에 따라 순서대로 검사된 부품의 경우 중간에 어두운 줄무늬로 표시될 수도 있음을 이해해야 한다. 광 스트립(170v)의 길이를 따라 개별 지점에서 광 패턴이 중단되는 경우, 이는 국부적인 층 분리 또는 불균일을 나타낸다.
이러한 경우, 부품(B)으로 지향되는 광의 예각(alpha1)은, 부품(B)의 재료의 굴절률(n) 및 부품의 파장 및/또는 높이에 따라, 약 -45°내지 약 +45°, 약 +5° 내지 약 +45°, 약 +15°내지 약 +45°, 약 +25° 내지 약 +45°, 또는 약 +30° 내지 약 +45°에서 결정된다. 도면에 도시된 변형예에서, 광원(170)은 약 780 nm 내지 약 1000 nm(예컨대, 900 nm)의 파장을 갖는 적외선 광을 방출하도록 구성된다. 최대 약 1500nm의 SWIR(단파 IR)을 갖는 광도 사용할 수 있다. 부품(B)이 일반적으로 실리콘 함유 기판 재료를 갖고 기판 재료의 온도가 약 300°K±약 10°K이므로, 부품에 전달되는 광의 예각(alpha1)은 본원에 예시된 변형예에서 약 33°±약 3°로 결정된다.
이미징 센서(180)는 부품(B)의 제1 단부면(S1)으로부터 방출되는 광을 검출하고, 방출되는 광의 강도 분포를 평가 장치(미도시), 즉 이미지 데이터 처리용으로 프로그래밍된 컴퓨터 유닛에 신호를 보낸다. 특히, 부품(B)의 제1 단부면(S1)으로부터 방출되는 신호화된 광의 강도 분포에 따라, 평가 장치는 적어도 부품(B)의 측면의 단면에서의 불균일성 및/또는 제2 단부면(S2)의 영역에서 단면의 적어도 하나의 층의 박리를 검출한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 광원(170)은 검사될 부품(B)의 에지 영역에서 제1 예각(alpha1)으로 부품(B)의 제1 단부면(S1)에 입사되는 광 스트립(170v)을 제공한다.
본 구성에서, 광원(170)은 약 900nm의 파장을 갖는 적외선을 제공하고; 부품은 실리콘 함유 기판 재료를 갖고 기판 재료의 온도는 약 300°K±약 10°K이다; 이러한 경우, 부품(B)으로 지향되는 광의 제1 예각(alpha1)은 약 33°±약 3°이다. 최대 약 1500nm의 SWIR(단파 IR)도 사용할 수도 있다.
제1 예각(alpha1)의 크기와 제2 예각(alpha2)의 크기의 편차는 약 ±5° 이하이다.
도 3은 부품(B)의 측면과 제2 단부면(S2) 사이의 에지 영역의 박리와 관련하여 부품(B)의 측면 상의 평평하거나 매끄러운 절단면이 이미징 센서(180)에 의해 검출되는 광 패턴에 어떻게 영향을 미치는지를 도시한다. 매끄러운 측면으로부터의 광이 제2 단부면(S2) 상으로 완전히 편향되는 것이 명백하다. 그러나, 부품(B)의 측면과 제2 단부면(S2) 사이의 에지 영역의 층 분리(SA) 영역에서, 광은 제1 단부(S1)으로 반사되지 않는다. 이로 인해 조명 패턴이 Dark Dark Light Light, D D H H로 나타난다.
도 4는 부품(B)의 측면과 제2 단부면(S2) 사이의 에지 영역에서 부품(B)의 측부의 불균일한 절단 표면이 이미징 센서(180)에 의해 검출되는 광 패턴에 어떻게 영향을 미치는지를 도시한다. 명백하게, 광은 상부 영역에서 매끄러운 측면으로부터 제2 단부면(S2)까지 완전히 편향되고, 제2 단부면(S2)으로부터 제1 단부면(S1)으로 반사된다. 그러나, 부품(B)의 측면과 제2 단부면(S2) 사이의 에지 영역에서, 광은 제2 단부면(S2)으로 편향되지 않고, 결과적으로 제1 단부면(S1)으로 반사되지 않는다. 이로 인해 조명 패턴이 Dark Dark Light Light, D D H H으로 나타난다.
도 1에 도시된 변형예에서, 홀더(132)는 제1 회전축(134)을 중심으로 회전하는 제1 회전 장치(130)의 일부이다. 부품(B)은 제1 전달 지점에서 픽업되어 제1 보관 지점으로 이송되고, 운반되고, 제1 보관 지점에 보관된다. 추가로 도시되지 않은 변형예에서, 홀더(132)는 제2 회전축을 중심으로 회전하고 제1 회전 장치(130)의 홀더로부터 홀더 지점에 있는 부품(B)을 픽업하고, 부품(B)을 제2 보관 지점으로 이송하고, 부품(B)을 제2 보관 지점에 보관하는 제2 회전 장치의 일부이다. 제1 회전축과 제2 회전축은 (Z 방향으로) 서로 이격되어 있고 대략 90°의 각도만큼 서로 오프셋되어 있다. 이송 지점에서, 제1 회전 장치의 홀더와 제2 회전 장치의 홀더는 부품이 제1 회전 장치로부터 제2 회전 장치로 이송되는 방식으로 서로 정렬된다.
상술된 장치의 변형과 그 구성 및 작동 관점은 단지 구조, 작동 및 특징에 대한 더 나은 이해를 제공하기 위한 것이고, 이는 예컨대 변형예에 대한 개시내용을 한정하지 않는다. 도면들은 기능, 작동 원리, 기술 변형 및 특징을 설명하기 위해 부분적으로 도식적으로 중요한 기능과 효과가 표시되며 경우에 따라 상당히 확대된다. 이와 관련하여, 도면 또는 명세서에 개시된 작동 모드, 원리, 기술적 변형 및 특징은 명세서와 다른 도면의 모든 청구범위, 특징, 다른 작동 모드와 자유롭고 임의로 결합될 수 있다. 본 개시내용에 포함되거나 그 결과로 인한 원리, 기술적 변형 및 특징은 모든 가능한 조합이 설명된 접근 방식에 기인함을 의미한다. 명세서 내의 모든 개별 변형들 간의 조합, 즉 본 명세서의 각 섹션에서, 청구항들 내의 조합, 및 명세서 내의 상이한 변형들 간의 조합, 청구항들 내의 조합들, 및 도면들 내의 조합들이 포함된다. 또한, 청구항들은 개시내용을 제한하지 않으며, 따라서 개시된 모든 특징들의 가능한 조합들이 서로 제한된다. 개시된 모든 특징들은 또한 본 명세서에서 개별적으로 그리고 모든 다른 특징들과 조합하여 명시적으로 개시된다.

Claims (22)

  1. 홀더(132)에 위치된 부품(B)을 검사하기 위한 광학 부품 검사 장치(100)에 있어서,
    - 상기 홀더(132)는 전달 지점(136)에서 부품(B)을 수용하고, 부품(B)을 이송 경로(140)를 따라 보관 지점(deposition point)(138)으로 이송하고, 상기 보관 지점(138)에 부품(B)을 보관하도록 설정 및 의도되고;
    - 상기 홀더에 위치된 부품(B)이 이미징 센서의 광축에 대해 적어도 대략 수직(약 90°±약 10°)으로 그 단부면 중 첫 번째와 배향될 때 상기 부품의 단부면 중 첫 번째에서 상기 이미징 센서의 광축에 제1 예각(alpha1)으로 입사하는 광을 방출하도록 광원이 배열 및 의도되고;
    - 상기 이미징 센서는 상기 홀더(132)를 통해 이송되는 부품의 측면 중 적어도 하나 그리고/또는 단부면 중 두 번째 근처 및 각각의 측면 근처의 상기 부품의 내부의 적어도 하나의 영역을 광학적으로 검사하도록 설정 및 의도되고;
    - 상기 이미징 센서(180)는 상기 부품의 단부면 중 첫 번째로부터 방출되는 광을 감지하고, 방출되는 광의 강도 분포를 평가 장치(ECU)에 신호로 보내도록 설정 및 의도되고;
    - 상기 평가 장치(ECU)는, 방출되는 광의 강도의 신호 분포의 함수로서, 적어도 상기 부품의 측면(S3, S4....)의 단면에서의 불균일성 및/또는 단부면 중 두 번째(S2)의 영역에서 단면의 적어도 하나의 층의 박리를 검출하도록 설정 및 의도되는,
    광학 부품 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    - 픽업(132)은 상기 픽업(132)을 통해 이송되는 부품(B)이 상기 부품의 제1 단부면(S1)으로부터 상기 이미징 센서(180)를 향해 방출되는 광을 검출하도록 배열 및 의도된 하나 이상의 편향 및/또는 포커싱 장치를 포함하는 광학 장치를 통과하는 경로를 따라 상기 전달 지점으로부터 상기 보관 지점으로 안내되는,
    광학 부품 검사 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    - 상기 광원(170)은 상기 부품의 제1 단부면(S1) 상의 상기 부품의 에지 영역에서 상기 제1 예각(alpha1)으로 입사되는 적어도 하나의 광 스트립(170v)을 공급하도록 배열 및 의도되는,
    광학 부품 검사 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광원(170)은,
    - 상기 부품(B)으로 지향되는 광의 예각(alpha1)을 결정하여 부품(B)이 순서대로 검사되는 경우에, 상기 광원에서 나오는 광이,
    (a) 상기 부품의 제1 단부면(S1) 상에 예각(alpha1)으로 떨어지고,
    (b) 상기 부품의 재료의 굴절률(n)에 따라, 상기 제1 단부면(S1)에 의해 편향된 광의 온도 및 파장이 상기 부품(B) 내부로 침투하고,
    (c) 제2 단부면(S2)의 내측부 상의 대응하는 측면의 내측에서 상기 부품 내부에 반사되고,
    (d) 상기 제2 단부면(S2)의 내측으로부터 상기 제1 단부면(S1)으로 다시 반사되고,
    (e) 상기 부품의 재료의 굴절률(n), 광의 온도 및 파장에 따라, 상기 부품의 제1 단부면으로부터 광 편향 수단 중 연관된 단부면까지 상기 각도(alpha2)로 편향 및 방출되고, 상기 이미징 센서(180)로의 경로를 취하도록 배향되고, 그 조건은,
    (i) 각각의 측면이 전체적으로 실질적으로 매끄러운 절단 표면을 가지고,
    (ii) 상기 부품(B)의 반도체 구조체의 층이 상기 제2 단부면(S2)의 내부에서 벗겨지지 않는 것인,
    광학 부품 검사 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 부품(B)으로 지향되는 광의 제1 예각(alpha1)은, 상기 부품의 재료의 굴절률, 상기 부품의 파장 및/또는 높이의 함수로서, 약 -45°내지 약 +45°, 약 +5° 내지 약 +45°, 약 +15° 내지 약 +45°, 약 +25° 내지 약 +45°, 또는 약 +30° 내지 약 +45°로 결정되는,
    광학 부품 검사 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 광원은 약 780nm 내지 약 1000nm의 파장(또는 최대 약 1500nm의 SWIR(단파 IR))을 갖는 적외선을 방출하도록 배열되며, 상기 부품(B)이 실리콘 함유 기판 재료를 포함하고 기판 재료(Si)의 온도가 약 300°K±약 10°K인 경우, 상기 부품(B)으로 지향되는 광의 제1 예각(alpha1)은 약 33°± 약 3°이고, 그리고/또는
    - 제2 예각(alpha2)의 크기가 제1 예각(alpha1)의 크기에서 약간 편향되는 방식으로 상기 홀더(132)로부터 멀어지는 상기 부품의 제1 단부면으로부터 상기 이미징 센서(180)을 향해 상기 이미징 센서(180)의 광축에 대해 상기 제2 예각(alpha2)으로 입사광이 방출되는,
    광학 부품 검사 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    - 상기 제1 예각의 크기로부터 상기 제2 예각의 크기로의 편향은 약간일 수 있지만 약 ±10° 이하인,
    광학 부품 검사 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 홀더(132)는 제1 회전축을 중심으로 회전하여 제1 전달 위치에서 상기 부품(B)을 픽업하고, 상기 부품(B)을 제1 보관 위치로 이송하고, 상기 부품(B)을 상기 제1 보관 위치에 보관하도록 배열된 제1 회전 장치의 일부이고; 그리고/또는
    - 상기 홀더(132)는 제2 회전축을 회전하고, 그와 동시에 상기 제1 회전 장치의 홀더(132)로부터 상기 부품(B)을 인수 지점에서 인수하고, 상기 부품(B)을 제2 보관 지점으로 이송하고, 상기 부품(B)을 제2 보관 지점에 보관하도록 설정 및 의도된 제2 회전 장치의 일부이며,
    상기 제1 회전축 및 상기 제2 회전축은 서로 이격되어 대략 90°의 각도만큼 서로 오프셋되고, 이송 지점에서 상기 제1 회전 장치의 홀더(132) 및 상기 제2 회전 장치의 홀더(132)는 상기 부품(B)이 상기 제1 회전 장치로부터 상기 제2 회전 장치로 이송되는 방식으로 서로 정렬되는,
    광학 부품 검사 장치.
  9. 제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 픽업(132)은, 상기 픽업(132)에 의해 이송되는 부품(B)이 광학 장치를 통과하는 경로를 따라 상기 전달 지점에서 상기 보관 지점까지 안내되고, 그리고/또는
    - 상기 광학 장치는 상기 부품의 단부면 중 첫 번째로부터 상기 이미징 센서(180)를 향해 방출되는 광을 재지향하도록 배열 및 의도된 하나 이상의 광 재지향 및/또는 포커싱 수단(light redirecting and/or focusing means)을 포함하는,
    광학 부품 검사 장치.
  10. 제2항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 광학 장치를 통과하는 홀더(132)와 광 편향 및/또는 포커싱 장치 사이의 거리는, 상기 홀더(132)에 의해 이송되는 부품(B)이 상기 이미징 센서의 광축을 따라 적어도 상기 부품의 단부면 중 첫 번째와 두 번째 사이에서 상기 이미징 센서에 의해 광학적으로 검출될 수 있는 방식으로 변경되는,
    광학 부품 검사 장치.
  11. 제2항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 지지 유닛(190) 내에 위치된 관통 개구(194)를 갖는 상기 지지 유닛(190)은 복수, 예컨대 4개의 광 편향 장치(196)를 지지하기 위해 제공되고,
    - 상기 광 편향 장치(196)는 상기 관통 개구(194) 주위에 배열되고,
    - 상기 지지 유닛(190)은 상기 이미징 센서(180)의 광축(OA)을 따라 이동 또는 조정되어, 복수의 광 편향 장치(196) 전체는 상기 이미징 센서(180)의 광축(OA)을 따라 변위되고;
    - 상기 복수의 광 편향 장치(196)의 선택을 위한 조정 장치(198)는 상기 이미징 센서(180)의 광축(OA)을 따라 상기 선택을 변위시키도록 배열되고; 그리고/또는
    - 상기 지지 유닛(190)은 상기 관통 개구(194) 주위에 배열된 각각의 광 편향 수단(196)에 대해 적어도 하나의 광원(170)을 지지하도록 배열 및 의도되며, 적어도 하나의 광원(170)은 방출된 광이 바람직하게 상기 관통 개구(194)를 통해 광학 수단을 통과함에 따라 검사될 부품의 단부면 중 첫 번째(S1)에 떨어지는 방식으로 상기 지지 유닛(190) 상에 배열, 바람직하게 조절가능한,
    광학 부품 검사 장치.
  12. 홀더(132)에 위치된 부품을 검사하는 광학 부품 검사 방법에 있어서,
    - 부품(B)을 배출 위치에서 픽업하고, 상기 부품(B)을 이송 경로를 따라 보관 위치로 이송하고, 상기 부품(B)을 상기 보관 위치에 보관하는 단계;
    - 이미징 센서(180)의 광축에 대해 제1 예각(alpha1)으로 상기 부품의 단부면 중 첫 번째(S1)에 입사하는 광원(170)으로부터 광을 방출하는 단계;
    - 상기 부품(B)이 상기 부품의 측면 상의 불균일성 및/또는 상기 단부면 중 두 번째(S2)의 영역에서 적어도 하나의 층의 분리에 대해 순서대로 검사될 경우, 제2 예각(alpha2)의 크기가 상기 제1 예각(alpha1)의 크기와 약간 편향되도록 광이 상기 제2 예각(alpha2)에서의 상기 부품의 단부면 중 첫 번째(S1)로부터 상기 이미징 센서(180)의 광축으로 방출하기 위해 상기 광원(170)을 배향하는 단계;
    - 상기 홀더(132)를 통해 이송되는 상기 부품의 측면 중 적어도 하나 및/또는 상기 단부면 중 두 번째 근처 그리고 상기 측면 중 각각의 하나 근처에 상기 부품 내부의 적어도 하나의 영역을 광학적으로 검사하도록 상기 이미징 센서(180)를 사용하는 단계;
    - 상기 부품의 제1 단부면(S1)으로부터 방출되는 광을 검출하고, 방출되는 광의 강도 분포를 평가 장치(ECU)에 신호로 보내도록 상기 이미징 센서(180)를 사용하는 단계; 및
    - 방출되는 광의 강도의 신호 분포의 함수로서, 적어도 상기 부품의 측면의 단면에서의 불균일성 및/또는 제2 단부면(S2)의 영역에서 상기 부품(B) 내의 반도체 구조의 적어도 하나의 층으로부터의 박리를 검출하도록 상기 평가 장치(ECU)를 사용하는 단계
    를 포함하는,
    광학 부품 검사 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    - 상기 홀더(132)를 통해 이송되는 상기 부품(B)이 상기 부품의 단부면 중 첫 번째로부터 상기 이미징 센서(180)를 향해 광을 지향시키는 하나 이상의 편향 및/또는 포커싱 수단을 포함하는 광학 장치를 통과하는 경로에 상기 전달 지점으로부터 상기 보관 지점으로 상기 홀더(132)를 안내하는 단계를 포함하는
    광학 부품 검사 방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    - 상기 광원으로부터 적어도 하나의 광 스트립을 공급하는 단계를 포함하며, 상기 광 스트립은 상기 부품의 에지 영역에서 예각(alpha1)으로 상기 부품의 제1 단부면(S1)으로 떨어지는,
    광학 부품 검사 방법.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 부품(B)으로 지향되는 광의 제1 예각(alpha1)은, 상기 부품의 재료의 굴절률, 상기 부품의 파장 및/또는 높이의 함수로서, 약 -45°내지 약 +45°, 약 +5° 내지 약 +45°, 약 +15° 내지 약 +45°, 약 +25° 내지 약 +45°, 또는 약 +30° 내지 약 +45°로 결정되는,
    광학 부품 검사 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    - 약 780nm 내지 약 1000nm의 파장 또는 SWIR(단파 IR) 내지 약 1500nm의 파장을 갖는 상기 광원으로부터 적외선을 방출하고, 상기 부품(B)이 실리콘 함유 기판 재료를 포함하고 상기 기판 재료의 온도가 약 300°K±약 10°K인 경우, 상기 부품(B)으로 지향되는 광의 제1 예각(alpha1)이 약 33°± 약 3°이 되도록 결정하는 단계를 포함하는,
    광학 부품 검사 방법.
  17. 제12항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 제1 예각(alpha1)의 크기로부터 상기 제2 예각(alpha2)의 크기로의 편향은 약간일 수 있지만 약 ±5° 이하인,
    광학 부품 검사 방법.
  18. 제12항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 부품(B)으로 지향되는 광의 예각(alpha1)은, 순서대로 검사된 부품(B)에 대해,
    상기 광원(170) 중 하나에서 나오는 광이,
    (a) 상기 부품의 제1 단부면(S1) 상에 예각(alpha1)으로 떨어지고,
    (b) 상기 부품의 재료의 굴절률에 따라, 상기 제1 단부면(S1)에 의해 편향된 광의 온도 및 파장이 상기 부품(B) 내부로 침투하고,
    (c) 제2 단부면의 내측부 상의 대응하는 측면의 내측에서 상기 부품 내부에 반사되고,
    (d) 상기 제2 단부면의 내측으로부터 상기 제1 단부면(S1)으로 다시 반사되고,
    (e) 상기 부품의 재료의 굴절률, 광의 온도 및 파장에 따라, 상기 부품의 제1 단부면으로부터 광 편향 장치 중 연관된 단부면까지 각도(alpha2)로 편향되고, 상기 이미징 센서(180)로의 경로를 취하도록 배향되고, 그 조건은,
    (i) 각각의 측면이 적어도 대략 연속적인 매끄러운 절단 표면을 가지고,
    (ii) 상기 부품(B)의 반도체 구조체의 층이 상기 제2 단부면의 내부에서 벗겨지지 않는 것인,
    광학 부품 검사 방법.
  19. 제12항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 홀더(132)는 제1 전달 위치에서 제1 회전축을 중심으로 회전하여 상기 제1 이송 위치에서 상기 부품(B)을 픽업하고, 상기 부품(B)을 제1 보관 위치로 이송하고, 상기 부품(B)을 상기 제1 보관 위치에 보관하고; 그리고/또는
    - 상기 수용 수단(132)는 제2 회전 장치에서 제2 회전축을 중심으로 회전하여, 상기 제1 회전 장치의 수용 수단(132)으로부터 상기 부품(B)을 이송 지점에서 수용하고, 상기 부품(B)을 제2 보관 지점으로 이송하고, 상기 부품(B)을 제2 보관 지점에 보관하며, 상기 제1 회전축 및 상기 제2 회전축은 서로 이격되어 대략 90°의 각도만큼 서로 오프셋되고, 상기 이송 지점에서 상기 제1 회전 장치의 홀더(132) 및 상기 제2 회전 장치의 홀더는 상기 부품(B)이 상기 제1 회전 장치로부터 상기 제2 회전 장치로 이송되는 방식으로 서로 정렬되는,
    광학 부품 검사 방법.
  20. 제12항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 픽업(132)은, 상기 픽업(132)에 의해 이송되는 부품(B)이 광학 장치를 통과하는 경로를 따라 상기 전달 지점에서 상기 보관 지점까지 안내되고, 그리고/또는
    - 상기 광학 장치의 하나 이상의 광 재지향 및/또는 포커싱 장치는 상기 부품의 단부면 중 첫 번째로부터 상기 이미징 센서(180)를 향해 방출되는 광을 지향하는,
    광학 부품 검사 방법.
  21. 제12항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 광학 수단을 통과하는 상기 수용 수단(132)과 상기 광 편향 및/또는 포커싱 장치는, 상기 수용 수단(132)에 의해 이송되는 부품(B)이 상기 이미징 센서의 광축을 따라 적어도 상기 부품의 단부면 중 첫 번째와 두 번째 사이에서 적어도 그 내부에서 상기 이미징 센서에 의해 광학적으로 검출될 수 있는 방식으로 서로의 거리가 변경되는,
    광학 부품 검사 방법.
  22. 제12항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 지지 유닛(190) 내에 위치된 관통 개구(194)를 갖는 상기 지지 유닛(190)은 복수, 예컨대 4개의 광 편향 장치를 지지하고,
    - 상기 광 편향 장치는 상기 관통 개구 주위에 배열되고,
    - 상기 지지 유닛(190)은 상기 이미징 센서(180)의 광축(OA)을 따라 이동 또는 조정되어, 복수의 광 편향 장치 전체는 상기 이미징 센서(180)의 광축을 따라 변위되고;
    - 조정 장치(198)가 상기 이미징 센서의 광축을 따라 상기 복수의 광 편향 장치의 선택을 변위시키고; 그리고/또는
    - 상기 지지 유닛(190)은 상기 관통 개구(194) 주위에 배열된 각각의 광 편향 수단에 대해 적어도 하나의 광원(170)을 지탱하며, 상기 적어도 하나의 광원(170)은 방출된 광이 바람직하게 상기 관통 개구를 통해 광학 수단을 통과함에 따라 검사될 부품의 단부면 중 첫 번째(S1)에 떨어지는 방식으로 상기 지지 유닛(190) 상에 배열, 바람직하게 조절가능한,
    광학 부품 검사 방법.
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