TWI682487B - 部件中心化 - Google Patents

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TWI682487B TW107130796A TW107130796A TWI682487B TW I682487 B TWI682487 B TW I682487B TW 107130796 A TW107130796 A TW 107130796A TW 107130796 A TW107130796 A TW 107130796A TW I682487 B TWI682487 B TW I682487B
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烏維 法蘭茲 奧格斯特
班傑明 哈茲拿爾
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德商紐豹有限責任合資公司
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Abstract

一種用於對準及光學檢查位於接收器上之半導體元件的裝置，其中，該接收器裝置於用於半導體元件之一第一轉動裝置上，以及其中該半導體元件以相對於接收器上之中心，至少一軸方向或/及一旋轉方向上而對準，其中該第一轉動裝置的對準方式為，將第一轉動軸旋轉，從而使半導體元件從第一接收位置輸送至第一下方位置，與兩個彼此可相近或遠離的第一滑動元件，其具有第一滑動部件，其中兩個第一滑動部件的對齊方式為，與該半導體元件之兩個第一側表面至少有部分接觸，從而該二第一滑動部件可與於接收器上的半導體元件對準，該第一滑動部件對準的方式為，在接收器保持半導體元件的同時將半導體元件移動到檢查位置和/或將其轉動。

Description

部件中心化
本發明將描述元件處理設備使元件對準。並闡釋藉由(im Zusammenwirken mit)元件處理設備如何使元件對準。在請求項中具體定義細節；此外，此外，發明說明和附圖包含有關系統和系統功能的相關信息以及關於系統的實施例。
元件，在此例如(電子)半導體元件，或亦稱為「晶片」。一種這樣的元件通常為棱柱形，其具有大致為例如四邊形的多邊形(矩形或方形)橫截面，並具有多個側面以及一端面和一頂面；該元件的側面以及兩個(上下)頂面，於下文中統稱為邊面，該元件也可以具有不同於數量為四的側面數量，一元件也可以是一光學元件(棱鏡、反射鏡、透鏡等)；整體而言，元件可以具有任何幾何形狀。
從申請人的實際操作經驗中，所謂的接收與放置裝置為已知的，於該些裝置內，透過接收器而自基板上接收元件，隨後再將該元件放置於一載體或一傳送容器中；元件在放置前，通常需要進行元件的檢查，為達此目的，以一或多個攝像頭拍攝元件的一或多個邊面，並使用自動圖像處理進行分析。
歐洲專利公開號EP 1 470 747 B1，其涉及一晶片取出裝置、一晶片取出系統、一安裝系統和一晶片取出與加工方法，其從晶圓中取出晶片，將之傳送至一移交位置並同時翻轉之；該用於從半導體晶圓中取出晶片的晶片取出裝 置，包括有一可轉動的取出工具，其用於從晶圓中取出晶片以及用於將取出的晶片繞其縱軸或橫軸翻轉180°；以及一可轉動的翻轉工具，其用於將取出的晶片繞其縱軸或橫軸重新翻轉180°，其中該翻轉工具和取出工具互相配合運用；該取出工具具擁有第一移交位置，而該翻轉工具擁有第二移交位置，晶片可以在該些移交位置上被轉移到安裝頭上，以進行加工處理。
歐洲專利公開號EP 0 906 011 A2涉及一種用於將電子元件取出與組裝於基板上的裝置，該裝置包括一可轉動的移交裝置，其可在接收位置上將電子元件從供給模組中取出，並在第一移交位置上將之移交給用於繼續加工的吸附帶；該吸附帶通過可轉動的安裝頭接收元件並將之傳送至第二移交位置。
世界專利公開號WO 02/054480 A1涉及一種用於安裝晶片各種表面的光學檢測裝置，該裝置包括一第一上側傳送盤，其被設置成可將晶片從供給單元取出並傳送至第一移交位置；其中晶片被保持於形成於上側運輸筒側面上的吸附開口，並藉由第一上側傳送盤的轉動而移動；該裝置還包括一與第一上側傳送盤對應形成的第二下側運輸盤，其在第一移交位置上接收取出晶片，並將之傳送到第二移交位置；藉由該裝置可以進行晶片檢測，其中將攝像頭設置於傳送盤側邊並檢測晶片的頂側和底側，隨後繼續將晶片相對於原始方向翻轉並移交至用於加工的分選裝置。
美國專利公開號US 4,619,043公開了一種用於取出和安裝電子元件(特別是晶片)於電路板上的設備和方法，該設備包括一輸送裝置，其用於從接收單元中接收晶片以及將所接收的晶片傳送至第一移交位置，該輸送裝置具有一互相嚙合的傳輸鏈和一可轉動的鏈輪；另外，該裝置還包括一可轉動的緊固工具，其具有用於在第一移交位置上接收晶片的安裝頭，該緊固工具被設置成可利 用旋轉運動將接收的晶片傳送至第二移交位置，在該第二移交位置上晶片被翻轉。
日本專利公開號JP 2-193813涉及一種用於接收和翻轉由測試人員檢測的電子元件的裝置，該裝置包括一供給單元，利用第一旋轉體從供給單元中取出片式電子元件並將之設置於該第一旋轉體周圍；藉由該第一旋轉體的旋轉運動，將電子元件傳送至第一移交位置上並使其繞自身縱軸或橫軸進行翻轉；該裝置還包括一第二旋轉體，其在第一移交位置上接收取出的電子元件並將之傳送至第二移交位置，此時並伴隨著另一電子元件繞自身縱軸或橫軸的翻轉行為；藉此，該裝置得以檢測元件的各個不同邊。
德國專利公開號DE 102014116342 A1涉及一種基板保持裝置及方法，包含帶有凹槽的載板，用於接收至少一保持框架，經由凹槽中的至少一個保持框架以保持基板，其中凹槽穿過載板之頂部至其底部而延伸。載板具有中心區域，其中凹部的開口寬度從頂部至底部而遞減。保持框架具有中心部分，當至少一個保持框架插入凹槽中時，中心部分以形狀配合連接而形成中心區域。結果，至少一個保持框架在凹部位置居中。
德國專利公開號DE 4232902 A1涉及用於在真空加工設備中輸送扁平圓盤形基板的基板保持器，其中於基板的一側或兩側上的任何空間位置以進行處理，諸如：濺射塗覆或等離子體蝕刻。兩對類似的彈性保持指狀物位於基板平面中。保持指狀物的效力方向在縱向方向上朝向基板中心延伸。兩對指狀物在直徑上彼此相對直立。圓盤半徑通過保持點所包圍的角度大於0°且小於180°。每對的保持指狀物透過共有的連接構件或透過兩個相同形成的延伸部彼此在基板背面的一側彼此連接。連接連接構件的中心位於假想的直線上，該直線穿過圓盤 中心點並形成施力點使相應的夾緊元件，使其引入基板的夾緊力。兩個夾緊元件大致沿假想線移動穿過基板中心。
德國專利公開號DE 4024642 A1涉及一種用於基板的旋轉板，其具有兩個活化的表面和超出它們的外圍邊緣，板片由垂直驅動軸而承載，在板片的表面上佈置支撐塊，包含具有用於基板邊緣的水平支承表面和垂直支撐表面，並且在驅動軸中軸向設置有真空孔。在板片的表面上設置有圓周密封件，該密封件靠在基板邊緣的下側上。真空孔穿過板片形成在盤和基板之間，由密封吸入室而引導。
進一步的先前技術可見於下列文獻：EP 2 075 829 B1,WO 2014 112 041 A1,WO 2015 083 211 A1,WO 2017 022 074 A1,WO 2013 108 398 A1,WO 2013 084 298 A1,WO 2012 073 285 A1,US 9,510,460 B2,JP 49 11 714 B2,US 7,191,511 B2,JP 55 10 923 B2,JP 57 83 652 B2,JP 2007 095 725 A,JP 2012 116 529 A,JP 2001-74664 A,JP 1-193630 A,US 5,750,979,DE 199 13 134 A1,JP 8 227 904 A
當半導體元件與基板/晶片膜分離並且半導體元件被接收器(例如真空移液管)接收時，產生接收器上的半導體元件的位置公差。接收器上組件的位置和旋轉的變化受到各種參數的影響：半導體元件和基板/晶片薄膜之間的粘合、提升針的高度以從基板/晶片箔上釋放半導體元件、針的位置相對於半導體元件的中心、接收器的反作用力、接收半導體元件時接收器的位置到半導體元件的中心、接收器上的負壓強度、可用時間、構建用於接收半導體元件的負壓、半導體元件表面朝向接收器的紋理、接收器表面的紋理。
除此之外，半導體加工工業的要求是能夠光學地識別半導體元件的更小的缺陷。透過合適的物鏡和待檢查的部件協調的照明，可以對缺陷進行光學檢測。然而，隨著圖像的必要清晰度和相關的景深減小，使得可用的物品具有其限制。
由於半導體元件在接收器上的位置的散射和透鏡的較淺的景深，使得光學檢查的品質受到了限制。模糊成像的半導體組件將使檢測到的缺陷概率較低。是以，造成有缺陷的半導體元件無法被辨識，並進一步而被加工/封裝。
針對該問題的傳統解決方案為透過上游對準站(vorgeschaltete Zentrierstation)以光學評估該半導體元件，用以提高光學元件檢查的品質。是以，需測量半導體元件的X及Y位置、及旋轉位置。隨後，通過在X和Y方向上移動和旋轉接收器來校正X和Y位置以及半導體元件的旋轉位置。在該解決方案中，每個接收器必須另外配備有旋轉驅動器，或者接收器被設計成使得驅動器可以接合在每個接收器中。又或者，接收器旋轉並透過攝像頭以評估相對於半導體元件在X和Y方向上之移位。另一種傳統變型提供了將半導體元件配置在載體上，使X和Y位置與其對準以及並在載體上的旋轉，然後藉由接收器將半導體元件從載體上接收。在從載體重新接收半導體元件時，存在半導體元件相對於接收器滑動的風險。
本發明所提供解決問題之手段係與現有技術進行比較，以改進、精確地處理元件並且以高產量進行檢查。
為此目的，本發明揭示一種裝置和方法。該裝置用於對準和光學檢查位於接收器上的半導體元件，其中接收器設置於用於半導體元件的第一轉動 裝置上。該對準裝置被設計和設置成使半導體元件相對於接收器的中心在至少一個軸向和一個旋轉方向上對準。在這種情況下，第一轉動裝置設置成繞第一轉動軸線旋轉，從而將半導體元件從第一接收位置輸送到第一向下位置。該對準裝置配備有兩個第一滑動元件，這兩個第一滑動元件可朝向彼此和遠離彼此移動，並且例如具有彼此平行定向的第一滑動部分。該二第一滑動部分設置成至少部分地鄰接在兩個例如位於接收器上的半導體元件的相對的第一側表面上，以對準半導體元件。為此目的，例如，第一滑動件可以在垂直於前兩個滑動部分中的至少一個的方向上將半導體元件運輸至檢查位置，並且在接收器保持半導體元件的同時將其翻轉。
結構變化
為了實施光學檢查，遠離接收器的正面和/或半導體元件的兩個第一側面中的至少一個，架設了攝像組件。該攝像頭設置為與第一轉動裝置對準，使得具有位於第一轉動上的半導體元件的接收器與攝像頭佈置的光學裝置間隔開來並且至少不時地與攝像頭佈置的光學軸對準。
提供用於半導體元件的第二轉動裝置，其設置為繞第二轉動軸線旋轉。在這種情況下，該第二轉動裝置在其第二接取位置中接收來自第一轉動裝置的第一向下位置的半導體元件，以便將其輸送到第二向下位置。從而，第一轉動軸和第二轉動軸彼此偏移錯置約90。的角度。第一轉動裝置的第一向下位置與第二轉動裝置的第二接收位置對準，使得半導體元件從第一轉動裝置轉移到第二轉動裝置。
同樣在第二轉動裝置中，半導體元件在到達其檢查之前對準。為此目的，還提供了兩個可彼此相近或彼此遠離的可移動的第二滑動元件。例如， 該些第二滑動元件具有彼此平行定向的第二滑動部分。兩個第二滑動部分係設置用於至少部分地鄰接在半導體元件的兩個(例如相對的)第二側表面上，以對準位於接收器上的半導體元件。如同第一轉動裝置的情況下，當接收器保持半導體元件時，第二滑動元件在諸如垂直於兩個第二滑動部分中的至少一個的方向上滑動並旋轉半導體元件到檢查位置。
透過推動和轉動到檢查位置來對準半導體元件表示滑動部分將半導體元件移位到接收器的位置，只要使得半導體元件在隨後的檢查中盡可能地在相應的相機佈置的景深範圍內。在這種情況下，半導體元件不必在兩個方向(X軸和Y軸)和旋轉方向(繞Z軸)精確對準。如果在相應檢查中考慮其側表面和正面的半導體元件盡可能垂直地定向到相應攝像組件的光學軸並且完全在相應攝像組件的視場內對準即可。
在一實施例中，第一和/或第二滑動件各自具有驅動器，以相對於轉動軸線沿徑向方向上改變相應轉動裝置的接收器的相應滑動部分的間距。因此，各滑動元件具有其的驅動器，以沿著接收器的相應縱向中心軸線的方向改變相對滑動部分與各個接收器的正面的間距。透過這種方式，可以設定各個滑動部分作用在半導體元件的側面上的位置。
在另一實施例中，第一和/或第二轉動裝置上的配合滑動件被設置並且用於沿相同方向移動並且至少近似地同步移動或遠離與半導體元件的相應檢查位置。以這種方式，半導體元件被推向相應的檢查位置並旋轉。
為了實施調整，在一個實施例中，使用攝像頭來檢測滑動部分在接收器的相應縱向中心軸線的一個方向上與接收器的相應正面的間距。因此，於 設置各記錄工具的操作中，可以單獨地設置記錄工具的相應正面與滑動部分的間距。
在對準站中的配合滑動元件在變型中具有「足型」，其足型尖端朝向接收器的方向而定向。攝像頭記錄從足型尖端到接收器正面的距離。沿滑動元件之尖端，攝像頭可以精確地檢測滑動元件和接收器的正面之間的距離，而不會損壞半導體元件本身。
因此，於此揭露之設置形成整合之處理/檢查設備。成像傳感器檢查元件的所有或幾乎所有的頂面和/或側表面，並且還提供用於定位記錄工具(操縱器、接收器)和接收點的相關數據。
因此，本裝置形成一封閉機械系統之核心，其具有必要之工程周邊，例如，提供構件(如晶圓台)和構件儲存(如袋-或載-帶)。
這裡給出的元件處理裝置從元件庫(晶圓盤)接收元件，例如，水平地設置在元件處理裝置的上部區域中，具有例如固定的噴射單元。相對於該噴射單元，元件庫在平面中移動。噴射單元通過針或非接觸(例如，通過雷射束)使得元件單獨地從元件庫中釋放並由接收器接收。彈出的組件總共經過了幾道檢查程序，最後放置在第二個向下位置中。這裡使用的術語接收位置、向下位置和(存放)袋是同義詞。從而可以除去不良元件。整合到轉移過程中的元件的光學分析細分為幾道檢查過程。它使用一個或多個攝像裝置形式的成像傳感器，用於光學檢測元件的頂面和/或側面以及在轉移/接收點的位置。設置這些成像傳感器以在若干檢查過程中獲得元件的頂面和/或外圍表面之一的至少一個圖像。在轉動裝置的接收器各自保持元件時，則發生元件的輸送/運送。在運輸至各個檢查關卡的期間，持有的元件通過。在單個或所有檢查過程之前，元件在至少一個橫 向和/或旋轉方向上對齊。這樣可以優化圖像數據採集的精確度。成像傳感器所獲得的(圖像)數據還可用於協調操縱器(接收器)和接收站的位置控制。元件傳輸方向為，使元件主要連續地、或者間隔地沿著其路徑而傳輸。
於此介紹安排和程序結合了在功能上兩個方面：處理和檢查。這兩個功能在時間上和空間上交織在一起，可快速準確地定性評估組件的多個(最多六個或更多)側面，當該些元件快速的從原件供給處單獨取出並透過檢查確認並分類為良品而後精確地放置在接收處。
元件處理裝置具有兩個較佳之控制操作，較佳地基本以垂直(90°正負15°內)彼此佈置為類似星形或輪形的轉動裝置。轉動裝置也可以具有矩形形狀。在一些實施例中，該些轉動裝置中的每一個都具有多個可旋轉的徑向可移動的接收器，使元件在元件接收處及元件給予處之間的一旋轉角度內各自固定在接收器上，並使其接受一個或多個檢查，將不良元件排除並進行下一道程序。
本發明所提出的元件操控裝置中，該二星形或輪狀轉動裝置於徑向而朝外的接收器上承載該些元件，其中，該些接收器設置於該二轉動裝置的(虛擬)周邊。在一些其他的元件操控裝置中，一或兩個轉動裝置的多個接收器彼此共面或平行於其旋轉軸，這樣的設置與本發明元件操控裝置的設置相異。
上述多個檢測步驟的執行，應沒有時間或特定順序(例如首先於檢測步驟中進行一圖像感測，然後在另一檢測步驟中進行另一圖像感測)，其中，在本發明中也有可能使用相反的順序而更為有利，因為根據位於各個轉動裝置上接收器的數量，也可以同時在每一轉動裝置上接收多個元件，儘管於不同的元件，檢測步驟也是同時進行著。
利用成像傳感器在每一檢測步驟中檢測到的元件的(上/下)頂面和/或側面，可以是該元件不同的頂面和/或側面。
光學檢測方式使得元件在元件傳送路徑中，大致或幾乎完全沒有停頓，在此，於移動過程或最小停頓時間，藉由該些成像傳感器檢測一或多個元件的頂面和/或側面，該些圖像隨後並以圖像處理方法進行分析。該光學感應/檢測的另一替代方案為使用一或多個彩色或黑白攝像頭做為成像傳感器。
在此，該些成像傳感器可以擁有一或多個反射鏡、光學棱鏡以及透鏡等。
該些成像傳感器可以配設輻射源或光源，其中每一光源可以設置成用於照明元件至少一部分、並具有不同光譜或波長範圍的光/輻射，其波長範圍可以至少部分不同、重疊或重合，並例如可以設置成第一光源為紅色而第二光源為藍色；然而也可以使用與此相反的設置或使用其他波長配對(例如使用紅外線和可見光)。
當承載元件的採集器位於各自的檢測範圍時，該些光源可以利用控制機構控制而分別短暫開啟，使得元件的頂面和/或側面可以利用對應的成像傳感器照亮而暴露於檢測用的短暫閃光下；可替代地，亦可使用持續照明裝置。
一實施例中，該元件操控裝置配設有一供給裝置，其被設置成，可分別從結構元件庫將元件提供給利用控制器適當定位的第一轉動裝置上的接收器，其可以是一元件排出器(噴出器)，該排出器利用一針管穿過晶圓載體薄膜將元件排出；或可以是一激光脈衝發生器，該激光脈衝發生器可融化載體薄膜上元件的粘接劑。該供給裝置配設有一位置和/或特性傳感器，其被設置成，可以 提供該供給裝置與移交元件的相對位置和/或可以提供移交元件的位置數據，和/或可以檢測移交元件的特性，並將該些數據提供予控制器，以操控該供給裝置。
於該元件操控裝置之一實施例中，該第一和/或第二轉動裝置的該些接收器被設置成，可徑向設於旋轉軸，或是可相對於轉動裝置的中心，可控地向外伸出或向內回縮，和/或可被施以負壓而可控地接收和移交該被傳送元件，和/或可被施以正壓，和/或可繞其相應徑向運動軸而不做運動，或是可以一旋轉角度繞其相應徑向旋轉軸可控地旋轉。
於該類型元件操控裝置的一實施例中，其具有線性驅動器，該些線性驅動器配設有第一和/或第二轉動裝置上的接收器，該些接收器可在第一和第二轉動裝置之間的交付處與移交處徑向向外伸出或向內回縮；該些線性驅動器分別從對應的轉動裝置外伸至相應位置的接收器上，並徑向向外或向內移動該些接收器；在另一實施例中，當復位彈簧向內移動該些接收器時，該些線性驅動器只向外分別移動對應接收器；又一實施例中，每一接收器配設有一雙向或單向的徑向驅動器。
於該元件操控裝置的一實施例中，閥件分別為每一獨立的接收器，提供個別且位置正確的正壓和負壓，以實現自由位置或可控式位置的下列功能：1.元件的吸附；2.元件的保持；3.在使用或不使用可控式吹離脈衝條件下，元件可被置放和/或元件可被自由吹離。
於該元件操控裝置的一實施例中，該介於交付處與移交處之間的第一轉動裝置，和/或該介於移交處與存放處之間的第二轉動裝置，皆分別配設有位置與特性傳感器，該些位置與特性傳感器被設置成，可檢測被傳送元件的位 置數據和/或特性，和/或可檢測用於位置調整的機械手(採集器)與接收處的位置數據，並將該些數據提供予控制器。
於該元件操控裝置的一實施例中，至少部分的位置與特性傳感器被設置成，可分別檢測被傳送元件的至少一頂面和/或一或多個側面，以得到其位置數據和/或特性，並將該些數據提供予控制器。
於元件操控裝置的一實施例中，該第一和/或第二轉動裝置分別配設有數目為整數的n個採集器，n
Figure 107130796-A0305-02-0014-1
2，其中第一轉動裝置上接收器的數目和第二轉動裝置上接收器的數目可以是相同或不同。
於元件操控裝置的一實施例中，第一、第二和/或第三軸彼此互呈90°±10°或15°。
於元件操控裝置的一實施例中，該些位置與特性傳感器為具有相同或不同檢測光譜的成像傳感器，或為有或無接觸性距離測量用位置傳感器，或為有或無接觸性檢測用特性傳感器等。
該些位置與特性傳感器可以為具有直線或彎折光學軸的成像傳感器。
該攝像頭系統或是該些包括反射鏡單元與照明單元的位置與特性傳感器，可以通過下述空間排列方式而彼此結合：在同一處理位置上，各元件正面與兩個側面同時進行元件檢查，例如一個立方體元件的六個邊面一共只需要兩個處理位置(每個轉動裝置具有一個)即可完成檢查，其中元件的每一處理位置分別各自檢測三個邊面。一實施例中，將每個第三處理位置大致水平地固設於旋轉軸或擺轉軸的高度上，以做為每一轉動裝置的檢測位置。
其他位置的測量工作則可以通過另外兩個附加攝像頭系統(前/後側攝像頭)而達成。
於元件操控裝置的一實施例中，該第一和/或第二轉動裝置，以至少近似星形或輪狀的形狀設計，該些轉動裝置可以精確地被安裝，其定位方式可沿各自軸線，通過軸向線性或旋轉驅動器，配有一具高分辨率(例如旋轉或線性)的編碼器而達成，並可在其外周邊設置對應接收器，其中該些接收器具有徑向向外的吸附接觸點，以吸附該些被傳送元件。
該些彼此以約90°角軸向錯開設置的轉動裝置具有如下優點：輸送過程中，該些在各自位置上的元件，繞接收器軸線、以一90°角相對於各該對應接收器移動平面(或轉動裝置的軸線)旋轉，從一轉動裝置被移交至下一轉動裝置，而不需為此特別將接收器設置為可移動式旋轉；進一步地，該元件方位變化可大大簡化元件四剖面(=元件邊面)的檢查。為此，面對元件剖面且各自垂直於各該接收器移動平面(即轉動裝置的軸向)的攝像頭系統與元件剖面(=元件側面)之間的距離較佳地設為極短距離。
該些採集器與元件彼此之間或元件與移交、檢測位置之間的錯誤定位的檢測，於該些攝像頭系統做為採集器或元件位置採集測量系統的情況下進行；在非常高的精度設置前提下，還可以在每個轉動裝置上另外分別裝設三個粘合工具位置檢測用的距離測量傳感器。
該些攝像頭的光學軸「穿透」被檢測元件表面，形成一接收器位置參考系統，並由此通過於一平面上設置的距離測量傳感器而得以判定接收器移動路徑與期望移動路徑的偏差，其中該距離測量傳感器平行於旋轉的轉動裝置上 接收器的理想平面。其中，於該些移交位置上所發生的位置誤差可由該控制器判定並修正之。
與現有技術相比，本發明所提出替代方案具有下述優點：具有較高的經濟效益、可提供較大的元件輸送量、具有更多的檢查時間以及具有較少的移動量體。
B‧‧‧半導體元件
100‧‧‧元件處理裝置
110‧‧‧射出單位
132,152‧‧‧接收器
130‧‧‧第一轉動裝置
140-1,140-2,160-1,160-2‧‧‧第一滑動元件
142-1,142-2,162-1,162-2‧‧‧滑動部分
150‧‧‧第二轉動裝置
200‧‧‧接收裝置
300‧‧‧裝置
B1,B2,B3,B4‧‧‧側表面
BV‧‧‧半導體元件庫
DA1‧‧‧第一旋轉驅動器
FA‧‧‧焦距
K1,K2,K3‧‧‧攝像組件
K1-1,K1-2,K1-3,K2-1.....K2-3‧‧‧攝像頭
LA1‧‧‧第一線性驅動器
S1,S2‧‧‧正面
SP1,SP2‧‧‧鏡片
STB‧‧‧景深區域
本發明進一步的特徵、特性、優點和可能的修改，習知技術者將可參照圖式從以下描述清楚得知。在此，圖式揭露用於元件的光學檢查裝置：
圖1以示意性側視圖揭示一種用於對準和光學檢查半導體組件的裝置，該半導體組件將轉動裝置從接收位置推送至向下位置。
圖1a以俯視圖揭示圖1之在箭頭AA的方向上用於對準半導體組件之裝置。
圖1b係圖1在箭頭BB的方向上用於光學檢查的半導體組件之裝置。
圖2揭示用於對準和光學檢查半導體元件的裝置的示意圖，其中兩個配合的反向裝置彼此相對旋轉90°。
圖3a-3c示意性地揭示圖1或圖2中的半導體元件在箭頭CC的方向上的示意性平面圖中的後續光學檢查的對準。
圖1揭露用於從半導體元件庫BV中去除電子半導體晶片形式的棱柱形半導體元件B並將它們存放在接收裝置200處的元件處理裝置100。這裡呈現的元件處理裝置100從半導體元件庫BV(未詳細示出)接收半導體元件B，半導體元件庫BV水平地設置在元件處理設備100的上部區域中，例如可為晶片盤。
另一實施方式揭露一射出單位110的操作，其透過針控制器控制，或者經由非接觸式的雷射，使半導體元件B由半導體元件庫BV釋出，從而使半導體元件B引導至第一轉動裝置130。該第一轉動裝置130呈星形或輪形，並且具有用於分離的半導體元件B的多個接收器132(在所示的實施例中為八個)。每個接收器132的對準方式為，當其於第一轉動裝置130與該射出單位110相鄰的0°位置上，呈現第一接收位置以從結構化的半導體元件庫BV上接收一半導體元件B。
接收器132在星形或輪形第一轉動裝置130的(假想的)圓周處徑向向外佈置，並且承載從半導體元件庫BV接收的半導體元件B。於另一實施方式，接收器132依據第一轉動裝置130之旋轉軸線可沿著徑向上移動。從而可使各個半導體元件B於於擺動角度內(0°及180°之間)於每一個接收器132上固定，以促進半導體元件B之間的接收和移交。
第一轉動裝置130轉動半導體元件B，藉由圖式未揭露的控制器控制其旋轉軸，使半導體元件B旋轉以第一預定角度至第一轉移點，此處指180°。 在這種情況下，半導體元件B從而沿其縱軸或橫軸上翻轉。類似於第一轉動裝置130，第二轉動裝置150亦具有八個接收器152，與第一轉動裝置130類似，具有八個接收器152的第二轉動裝置150的對齊設置為，當半導體元件B位於第二轉動裝置150之0°位置並相鄰於移轉點時，其可於轉移點自第一轉動裝置130的接收器132接收半導體元件B，如圖2所示。
該第二轉動裝置150在控制器的控制下，使接收的半導體元件B以約第二預定角度，這裡約180度，翻轉其縱向或橫向軸線而轉動，並將其傳送到接收裝置200中的存放位置。
第一和第二轉動裝置130,150的旋轉軸彼此呈現90°正/負最大10°或15°的角度，定向在三維直角坐標系上。
兩個星形或輪形的轉動裝置130,150彼此垂直地設置，並且在其結構上是一致的。不同於圖1的設置，兩個轉動裝置130,150也可以相對於接收裝置200的輸送方向上以繞Z軸旋轉90°的方向上設置。在這種情況下，轉動裝置150大致上以橫越接收裝置200的輸送方向上而定位。
該第一及第二轉動裝置130、150係將位置和屬性傳感器以攝影機排列的方式而設置。如圖1所示，這些傳感器位於整個組件的多個位置上。它們被設置為檢測第一和第二轉動裝置130,150的位置數據，位於接收器132,152上的半導體元件B的位置數據，以及位於接取器132,152上的半導體元件B的特性，並將這些獲得的數據信息提供予控制器。在此所示的實施例中一第一攝像組件K1包含有三個攝像頭K1-1、K1-2、K1-3，如圖1所示只有部分可見，位於第一轉動裝置130的周邊當半導體元件B經過90°的位置上。圖1b更進一步闡釋該攝像組件K1的細節。與攝像組件K1相應的攝像組件K2的三個攝像頭的排列亦位於第二轉動裝置150的周邊，當半導體元件B經過90°的位置上(參見圖2)。
該控制器的設置方式為，可利用第一旋轉驅動器DA1，而控制該第一轉動裝置130的旋轉軸之轉動，並利用第一線性驅動器LA1而使該第一轉動裝置130沿其旋轉軸控制移動。對應至第二轉動裝置150亦具有未標示於圖中的旋轉驅動器及線性驅動器。
該些傳感器可以檢測並提供該半導體元件B的頂面和/或邊面的相關數據，用於沿或繞自身軸線的第一和第二轉動裝置130、150，以及接收器132、152以及位於其上的半導體元件B以及接收處等的定位資訊。
為能在接收器132、152上吸附半導體元件B、為能在接收器132、152上保持半導體元件B、為能放置具有或不具有控制吹離脈衝的半導體元件B，以及為能從接收器132、152上自由吹離半導體元件B，前述元件與一未示出的氣動單元相互連接。由控制器控制的該氣動單元的作用為，將每一接收器132、152以閥件控制，於每次所需時間或期限內，以正或負壓施加於元件上，以單獨地接收、保持或重新釋放該些元件。
在半導體元件B位於傳感器，例如在圖1中的90°位置中的攝像組件K1-1...K1-3(參見圖1b)的形式，其用於檢查半導體元件B的頂面和/或邊面之前，用以對準位於接收器132,152上的半導體元件B的裝置300可確保其最優化地對準以便由攝像組件K1-1......K1-3而檢查。這是為了確保甚至檢測到非常小的光學元件缺陷。為此目的，攝像組件K1-1...K1-3具有特別適合的物鏡和具有適合待檢查的表面輻射強度和光的波長的照明。對於必要的圖像清晰度，鏡頭的景深在非常窄的範圍內。為此目的，待檢查的半導體元件B的相應側表面盡可能精確地與相應的攝像組件K1-1...K1-3的焦距FA(見圖1,3c)對準。除此之外，經由相互作用的推動部件而分別的使半導體元件B的待檢查的側面於檢查位置的方向上對準，以使該些側表面以及正面位於相應攝像組件K1-1...K1-3的景深區域STB(見圖1,3c)中。在攝像組件K1-1...K1-3如此設置的目的為，在一個實施例中使IR光(紅外光)範圍和藍光範圍之間的色差被最小化。此外，例如，攝影組件K1-1... K1-3的透鏡與待檢查的半導體元件B的各個側表面的觀察距離約104.1mm，其正值2mm，負值約1mm，並且景深STB約為0.1mm。
為了最佳化光學檢查位於接收器132,152上的半導體元件B，裝置300用於對準半導體元件B。裝置300在至少一個軸方向上(X軸或Y軸)相對於接收器的中心對準半導體元件B，前述軸方向橫越於各自接收器132、152的中心縱軸(Z軸)及/或各自接收器132、152的沿中心縱軸(Z軸)的旋轉方向。
第一和第二轉動裝置130,150在繞其旋轉軸線旋轉的同時，將半導體裝置B從接收位置(0°)傳送到向下位置(180°)。圖1及圖2所示於45度時開始進行對準。此處設置第一滑動元件140-1和140-2，其相互並列且可彼此移動接近或遠離，該半導體元件B從它們之間傳送通過。該些滑動元件140-1和140-2具有滑動部分142-1、142-2，其具有適合於半導體元件B的側表面形狀的輪廓，使得兩個滑動部分142-1,142-2適合於半導體元件B的兩個第一側表面B1，B3。如圖3a至3c所示，該些滑動部分142-1,142-2彼此移動推擠位於接收器132、152上的半導體元件B至一檢查位置，過程中接收器132,152維持半導體元件B。
如圖1b所示，當轉動裝置130於檢查位置時(圖1中的90度位置)，則光學檢查位於接收器132上的半導體元件B的正面S1及其二個第一側表面B1、B3(參見圖1b)，所述的光學檢查係於檢查位置(90度)處，透過攝像組件K1-1.....K1-3而完成之。相同地，當轉動裝置150於檢查位置時(一樣為90度位置)，則光學檢查位於接收器152上的半導體元件B的正面S2及其二個側面B2、B4(參見圖2)，所述的光學檢查係於檢查位置(90度)處，透過攝像組件K2-1.....K2-3而完成之。從而可得知，分別位於轉動裝置130、150上的接收器132、152的對齊設置方式為，藉由使半導體元件B處於接收光學裝置(例如透過鏡片SP1及SP2)的 位置上，或者位於相應攝像組件K1-1...K1-3，K2-1...K2-3彼此間隔及沿該攝像組件K1-1...K1-3，K2-1...K2-3之一光學軸至少部分地對齊。
所述的轉動裝置130、150的配置共同點為具有第一及第二可彼此靠近或遠離的滑動元件140-1、140-2；160-1、160-2(參見圖1、2)，具有相同的結構。該第一及第二滑動元件具有一驅動器，該驅動器的功能為改變位於轉動裝置130、150上的接收器132、152上的滑動部分142-1,142-2；162-1,162-2的間距，並沿接收器132,152的中心縱向軸線(z軸)，即相對於相應轉動裝置130、150的轉動或轉動軸線的徑向方向上改變。
透過攝像頭K3而可校準，而可得到於沿各自接收器的縱向中心軸線方向上分別位於接收器132、152的正面上的滑動部分142-1,142-2；162-1,162-2的間距。從而，在運作中可以調整位於接收器132、152正面與滑動部分142-1,142-2；162-1,162-2的各自的間距。從而可以實現對於半導體元件B藉由精確地對準而進行光學檢測。
各個滑動元件本身具有驅動器，該驅動器的功能為，使其滑動部分142-1,142-2；162-1,162-2與各個半導體元件B，如圖3a至3c所示，於第一及第二轉動裝置130、150同時地或者大致上同步地朝向檢查位置朝向或者遠離運動。
彼此互作用的滑動部件於此具有可見的「足型」，該足型尖端朝向接收器132、152的正面。攝像頭K3可以得到從該尖端至接收器132、152徑向外表面的正面的間距。
透過對於半導體元件B的檢查，可先後使位於第一、第二轉動裝置130、150上的各自相應上游對準的半導體元件B的所有四個邊面B1-B4以及兩個頂面S1、S2都得到光學檢查。
該做為位置與特性傳感器並具有三個攝像頭的第一攝像頭及第二 攝像頭K1及K2被設置於第一、第二轉動裝置的周邊，並以約90度的角度朝向半導體元件B的三個邊面B1、B3、S1以及對應的半導體元件B的三個邊面B2、B4及S2對準。
第1b圖揭示第一攝像組件K1的各個三個攝像頭K1-1、K1-2、及 K1-3的頂視圖。其中，藉由各反射鏡SP1,SP2，中央攝像頭檢查半導體元件B的各頂面S1,S2，以及兩側攝像頭檢查該半導體元件B之邊面。藉此檢測到的圖像採集可以確定半導體元件B表面上無任何錯誤。
130‧‧‧第一轉動裝置
132,152‧‧‧接收器
150‧‧‧第二轉動裝置
160-2‧‧‧第一滑動元件
162-2‧‧‧滑動部分
200‧‧‧接收裝置
B4‧‧‧側表面
K2-1.....K2-3‧‧‧攝像組件
S2‧‧‧正面

Claims (14)

  1. 一種用於對準及光學檢查位於接收器(132)上之半導體元件(B)的裝置，其中，-該接收器(132)裝置設置於該半導體元件(B)之一第一轉動裝置(130)上，以及-其中該半導體元件(B)相對於該接收器(132)上之中心，沿至少一軸方向或/及一旋轉方向上而對準，其中-該第一轉動裝置(130)的對準方式為，將第一轉動軸旋轉，從而使該半導體元件(B)從第一接收位置(0°)輸送至第一下方位置(180°)，與-兩個彼此可相近或遠離的第一滑動元件(140-1,140-2)，其具有第一滑動部件(142-1,142-2)，其中-該二第一滑動部件(142-1,142-2)的對齊方式為，與該半導體元件(B)之兩個第一側表面至少有部分接觸，從而該二第一滑動部件(142-1,142-2)可與於該接收器(132)上的半導體元件(B)對準，該第一滑動部件(142-1,142-2)對準的方式為，在該接收器(132)保持該半導體元件(B)的同時將該半導體元件(B)移動到檢查位置和/或將其轉動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中為了進行該接收器(132)上的半導體元件(B)的頂面/或至少一或二第一側表面的光學檢查，設置一第一攝像組件(K1)，該第一攝像組件(K1)與該第一轉動裝置(130)的對齊方式為，該接收器(132)與其上的半導體元件(B)與該第一攝像組件(K1)形成的光學裝置保持距離，並與該第一攝像組件(K1)的至少一光學軸部分對準。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中 -提供用於該半導體元件(B)的一第二轉動裝置(150)，該第二轉動裝置的對齊方式為，為了使第二轉動軸轉動從而使該半導體元件(B)從該第一轉動裝置(130)上的第一下方位置(180°)至該第二轉動裝置(150)的第二接收位置(0°)從而再傳輸該半導體元件(B)至一第二下方位置(180°)，其中該第一旋轉軸與該第二旋轉軸以90°彼此錯開排列，且該第一轉動裝置(130)之第一下方位置與該第二轉動裝置(150)的對準方式為，該半導體元件(B)可自該第一轉動裝置(130)傳輸至該第二轉動裝置(150)。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之裝置，其中用於該半導體元件(B)之該第二轉動裝置(150)-具有兩個彼此可相近或遠離的第二滑動元件(160-1,160-2)，其具有第二滑動部件(162-1,162-2)，其中-該二第二滑動部件(162-1,162-2)的對齊方式為，與該半導體元件(B)之兩個第一側表面至少有部分接觸，從而該二第二滑動部件(162-1,162-2)可與於該接收器(152)上的半導體元件(B)對準，該第二滑動部件(162-1,162-2)與該第二轉動裝置(150)的接收器(152)的對準方式為，在該第二轉動裝置的接收器(152)保持半導體元件(B)的同時透過該半導體元件(B)之第二滑動元件(160-1,160-2)沿垂直於該第二滑動部件(162-1,162-2)的方向上，將該半導體元件(B)移動到檢查位置和/或將其轉動。
  5. 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之裝置，其中該第一及第二滑動元件(140-1,140-2；160-1,160-2)具有一驅動器，該驅動器係用於使第一及第二滑動元件(140-1,140-2；160-1,160-2)調整各轉動裝置(130、150)之接收器(132,152)之各滑動部件(142-1,142-2；162-1,162-2)相對於各旋轉軸沿徑向的距離。
  6. 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之裝置，其中各個滑動元件(140-1,140-2；160-1,160-2)具有一驅動器，該驅動器的作用為，各自的滑動部件(142-1,142-2；162-1,162-2)之間與各自接收器(132、152)的正面之間的間距沿著相應的縱向中心軸線的方向而改變。
  7. 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之裝置，其中互相作用的該滑動元件(140-1,140-2；160-1,160-2)位於該第一及/或該第二轉動裝置(130、150)的對準方式為，沿相同的方向上移動並且至少近似地同步移動或遠離相應的檢查位置。
  8. 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之裝置，其中具有一攝像頭(K1、K2、K3)，該些攝像頭用於確定並得到關於滑動部件(142-1,142-2；162-1,162-2)之間與各自接收器(132、152)的正面的間距資訊，其中該間距係沿著接收器(132、152)各自的縱向中心軸延伸。
  9. 一種用於對準並光學檢查位於接收器中的半導體元件的方法，其中設置一用於接受一半導體元件的接收器，其中該半導體元件相對於接收器的中心以至少一軸方向及/或旋轉方向上對齊，其中該半導體元件沿一第一轉軸而旋轉，從而使該半導體元件自第一接收位置輸送至一第一下方位置，以及可彼此相近或遠離的第一滑動元件包含一第一滑動部件，其與該半導體元件的兩個第一側表面部分至少部分接觸，從而該兩個滑動元件可與位於該接收器的半導體元件彼此對準，透過在該接收器(132)保持半導體元件(B)的同時將半導體元件(B)移動到檢查位置和/或將其轉動。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中位於該接收器中的該半導體元件的正面或/及至少一第一側表面可透過一第一攝像組件而被檢查，該第 一攝像組件與該第一轉動裝置的對齊方式為，位於該接收器中的該半導體元件與形成光學裝置的該第一攝像組件保持距離，並至少部分地沿該第一攝像組件之光學軸而對準。
  11. 如申請專利範圍第9或10項任一項所述之方法，其中該第二轉動裝置以一第二旋轉軸旋轉，從而使其於該第二轉動裝置的第二接受位置從第一轉動裝置自其第一向下位置接替該半導體元件轉動裝置，使該半導體元件輸送至該第二向下位置，其中該第一旋轉軸與該第二旋轉軸以約90。彼此錯開排列，且其中，該第一轉動裝置之第一向下位置與該第二轉動裝置之第二接收位置的對準方式為，將該半導體元件自第一轉動裝置傳送至該第二轉動裝置。
  12. 如申請專利範圍第9或10項所述之方法，其中，使位於該接收器之半導體元件，當該接收器保持該半導體元件時，透過移動至檢查位置和/或轉動而對齊之方法，同樣地用於對準和光學檢查之該半導體元件之第二轉動裝置。
  13. 如申請專利範圍第9或10項所述之方法，其中該滑動部件與該接收器的間距係依各自相對於旋轉軸的徑向而調整。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中彼此作用的該滑動元件與該第一及/或該第二轉動裝置沿相同的方向上移動，並且至少近似地同步移動或遠離相應的檢查位置。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019125127A1 (de) * 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
DE102019125134A1 (de) 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
WO2021091478A1 (en) * 2019-11-08 2021-05-14 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd Component handler
EP4084047A4 (en) * 2019-12-26 2023-06-14 Sato Holdings Kabushiki Kaisha IC CHIP MOUNTING DEVICE AND IC CHIP MOUNTING METHOD
TW202135976A (zh) * 2020-03-24 2021-10-01 由田新技股份有限公司 工件檢測系統及工件檢測方法
CN111721781A (zh) * 2020-06-30 2020-09-29 深圳中科飞测科技有限公司 一种检测设备及检测设备的检测方法
US20220059406A1 (en) * 2020-08-21 2022-02-24 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Method for manufacturing semiconductor package
CN112351672A (zh) * 2020-10-29 2021-02-09 顺德职业技术学院 一种电气元件的滚轮式插接装置
CN112318112B (zh) * 2020-10-30 2022-02-15 苏州天准科技股份有限公司 摄像头多工位aa组装机及组装方法
CN112265835A (zh) * 2020-10-31 2021-01-26 泰州海特碳纤维复合材料有限公司 一种新材料生产加工用卸料装置
DE102021111953A1 (de) 2021-05-07 2022-11-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Optische Bauteilinspektion
JP2023178013A (ja) 2022-06-03 2023-12-14 リンナイ株式会社 微細気泡発生ノズル
JP7197853B1 (ja) * 2022-07-27 2022-12-28 上野精機株式会社 電子部品処理装置
KR20240025364A (ko) * 2022-08-18 2024-02-27 (주)제이티 비전검사모듈, 그를 포함하는 소자검사시스템 및 비전검사방법
CN117819123B (zh) * 2024-03-01 2024-05-03 中建三局集团有限公司 一种洗墙灯贴透镜机装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0906011A2 (de) * 1997-09-24 1999-03-31 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Bestücken von flachen Bauelementeträgern mit elektrischen Bauelementen
EP1470747B1 (de) * 2002-01-30 2014-05-14 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG Chipentnahmevorrichtung, bestücksystem und verfahren zum entnehmen von chips von einem wafer
TW201715197A (zh) * 2015-10-16 2017-05-01 Muehlbauer Gmbh & Co Kg 用於元件操控裝置的成像傳感器
TW201724319A (zh) * 2015-10-16 2017-07-01 Muehlbauer Gmbh & Co Kg 元件操控裝置

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5510923B1 (zh) 1970-01-23 1980-03-21
US3709378A (en) * 1971-03-04 1973-01-09 Ibm Aligning and orienting apparatus
JPS4911714B1 (zh) 1971-03-10 1974-03-19
CA1217572A (en) 1983-05-02 1987-02-03 Kenichi Saito Mounting apparatus for chip type electronic parts
JPS63138750A (ja) * 1986-12-01 1988-06-10 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体ダイスボンデイング装置のプリアライメント装置
JPH01193630A (ja) 1988-01-28 1989-08-03 Nikka Densoku Kk 粒状物搬送および検査装置
JPH02193813A (ja) 1989-01-20 1990-07-31 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の整列・反転方法
DE4024642A1 (de) 1990-08-03 1992-02-06 Ibm Schleuderteller fuer substrate
DE4232902C2 (de) 1992-09-30 2001-06-28 Leybold Ag Substrathalter
JP3105752B2 (ja) 1994-11-29 2000-11-06 シオノギクオリカプス株式会社 偏平物品の側面検査装置、偏平物品の搬送装置及びそれらを用いた偏平物品の外観検査装置
JPH08227904A (ja) 1995-10-30 1996-09-03 Rohm Co Ltd チップボンディング装置
DE19733186A1 (de) 1997-07-31 1999-02-04 Fev Motorentech Gmbh & Co Kg Elektromagnetisch betätigbares Gaswechselventil für eine Kolbenbrennkraftmaschine
JP3446598B2 (ja) 1998-03-23 2003-09-16 株式会社村田製作所 チップ部品の移載装置
JP3846532B2 (ja) 1999-09-01 2006-11-15 クオリカプス株式会社 錠剤の側面検査装置及び該側面検査装置を用いた錠剤の外観検査装置
JP3796089B2 (ja) 2000-02-14 2006-07-12 新光電気工業株式会社 薄板の位置決め装置
JP4245792B2 (ja) * 2000-09-19 2009-04-02 パナソニック株式会社 部品反転装置及び方法
KR100353905B1 (ko) 2000-12-29 2002-09-28 주식회사옌트 표면 실장용 칩 검사 장치에 사용되는 조명 시스템
SG104292A1 (en) * 2002-01-07 2004-06-21 Advance Systems Automation Ltd Flip chip bonder and method therefor
JP3661658B2 (ja) * 2002-03-19 2005-06-15 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4210106B2 (ja) * 2002-12-02 2009-01-14 上野精機株式会社 半導体装置の反転及び位置決め機構
JP3879679B2 (ja) * 2003-02-25 2007-02-14 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
TW200419640A (en) 2003-02-25 2004-10-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component placement machine and electronic component placement method
JP3879680B2 (ja) 2003-02-25 2007-02-14 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2007095725A (ja) 2005-09-27 2007-04-12 Ueno Seiki Kk 半導体装置の位置決め反転装置
DE102006020513B4 (de) * 2006-05-03 2014-07-03 Martin Prasch Hochleistungs-Standard-Gerät zum flexiblen Transportieren und Handhaben verschieden großer Halbleiterbauelemente
JP4911714B2 (ja) 2007-07-19 2012-04-04 上野精機株式会社 位置決め装置
ATE528792T1 (de) 2007-12-24 2011-10-15 Ismeca Semiconductor Holding Verfahren und vorrichtung zur ausrichtung von komponenten
JP5510923B2 (ja) 2009-12-01 2014-06-04 上野精機株式会社 位置補正装置及びそれを備えたハンドラ
EP2339611B1 (en) * 2009-12-23 2015-11-11 ISMECA Semiconductor Holding SA Wafer handler comprising a vision system
JP2012116529A (ja) 2010-11-30 2012-06-21 Ueno Seiki Kk 位置補正装置、電気部品収納装置および電気部品検査装置
WO2012073285A1 (ja) 2010-11-30 2012-06-07 上野精機株式会社 電子部品検査装置及びそれに用いる電子部品の姿勢矯正ユニット
KR20120064305A (ko) * 2010-12-09 2012-06-19 주식회사 루셈 다이싱된 반도체칩을 이송하기 위한 픽업 장치
JP5748245B2 (ja) 2011-12-06 2015-07-15 上野精機株式会社 位置決め装置、及びこれを備えた電子部品搬送装置
WO2013108398A1 (ja) 2012-01-20 2013-07-25 上野精機株式会社 電子部品載置ステージ、位置決め装置、及び工程処理装置
WO2014112041A1 (ja) 2013-01-15 2014-07-24 上野精機株式会社 姿勢補正装置、電子部品搬送装置、及び電子部品移載装置
WO2015083211A1 (ja) 2013-12-02 2015-06-11 上野精機株式会社 電子部品搬送装置
JP5783652B2 (ja) 2014-06-04 2015-09-24 上野精機株式会社 姿勢補正装置、および電気部品検査装置
US9510460B2 (en) 2014-09-17 2016-11-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method for aligning electronic components
DE102014116342B4 (de) 2014-11-10 2016-06-09 Von Ardenne Gmbh Substrathaltevorrichtung und Verfahren zum Prozessieren eines Substrats
DE102015211286A1 (de) * 2015-06-18 2016-12-22 Carl Zeiss Smt Gmbh Abbildungssystem und verfahren
CN106233828B (zh) 2015-08-04 2018-07-27 上野精机株式会社 位置修正装置、及具备其的电子零件搬送装置
US10115620B2 (en) * 2015-08-31 2018-10-30 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for adjustment of a handling device for handling electronic components
US10473714B2 (en) * 2017-03-06 2019-11-12 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method and apparatus for aligning electronic components

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0906011A2 (de) * 1997-09-24 1999-03-31 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Bestücken von flachen Bauelementeträgern mit elektrischen Bauelementen
EP1470747B1 (de) * 2002-01-30 2014-05-14 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG Chipentnahmevorrichtung, bestücksystem und verfahren zum entnehmen von chips von einem wafer
TW201715197A (zh) * 2015-10-16 2017-05-01 Muehlbauer Gmbh & Co Kg 用於元件操控裝置的成像傳感器
TW201724319A (zh) * 2015-10-16 2017-07-01 Muehlbauer Gmbh & Co Kg 元件操控裝置

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US11152243B2 (en) 2021-10-19

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