TWI675999B - 用於組件的接收裝置及自用於組件的接收裝置取下不良組件的方法 - Google Patents

用於組件的接收裝置及自用於組件的接收裝置取下不良組件的方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI675999B
TWI675999B TW107111629A TW107111629A TWI675999B TW I675999 B TWI675999 B TW I675999B TW 107111629 A TW107111629 A TW 107111629A TW 107111629 A TW107111629 A TW 107111629A TW I675999 B TWI675999 B TW I675999B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
receiving device
receiving
carrier
sensor
Prior art date
Application number
TW107111629A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201843418A (zh
Inventor
康斯坦丁 柯霍
Konstantin KOCH
Original Assignee
德商紐豹有限責任合資公司
Muehlbauer GmbH & Co. KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商紐豹有限責任合資公司, Muehlbauer GmbH & Co. KG filed Critical 德商紐豹有限責任合資公司
Publication of TW201843418A publication Critical patent/TW201843418A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI675999B publication Critical patent/TWI675999B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/022Feeding of components with orientation of the elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/915Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers provided with drive systems with rotary movements only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Sorting Of Articles (AREA)

Abstract

一種用於組件的接收裝置,其適於藉由至少一線性驅動 裝置至少部分地沿第一、第二及/或第三軸線相對安放位置(ABS)受控地受到調節,以及/或者藉由驅動裝置沿該等第一及/或第二軸線中的一者受控地移動受該接收裝置導引的載架,且該接收裝置具有方位感測器,該方位感測器對應於組件安放位置,以便在該組件安放位置上對僅部分地放入該載架的槽的組件進行檢測,其中該方位感測器側向於該載架地與該接收裝置連接,使得該方位感測器直接隨該接收裝置的運動一起運動。

Description

用於組件的接收裝置及自用於組件的接收裝置 取下不良組件的方法
本發明描述一種用於組件的接收裝置。此種接收裝置是結合組件搬運裝置及成像感測器而加以闡述。
本文中的組件例如指(電子)半導體組件,亦稱“晶片”或“裸片”。此種組件通常具有稜柱形結構,即具有帶多個側邊面以及一端面及一蓋面之大體呈多邊形的,如四邊形(矩形或方形)的橫截面。下文中將組件的該等側邊面以及該二(下及上)蓋面統稱為側面。組件亦可具有並非四個側邊面。組件亦可為光學組件(稜鏡、面鏡、透鏡等)。組件整體上可具任意幾何形狀。
自申請人的企業實踐中已知所謂之容置與取置裝置,其中藉由吸附器或保持器將組件自組件工作台取下並放置在載架或運輸容器或類似裝置中。在安放組件前,通常對組件進行檢查。為此,用一或多個攝影機攝製該組件之一或多個側面的影像,並藉由自動化影像處理裝置進行分析。
在運輸及檢測影像期間,此類保持器自組件的一蓋面(如 下蓋面)將組件保持住。DE 10 2008 018 586 A1披露過:用於偵測自第一工作站運輸至第二工作站之組件的一表面的光學偵測裝置、對準該組件的至少一第一表面的攝影機、將短波光束發射至第一表面的光源。第二光源將長波光束發射至組件的至少一第二表面。攝影機接收在此等表面上反射的第一及第二光束。例如就具有一底側及總共四個側表面的方形組件而言,該(等)第二表面採用不同於該(等)第一表面的定向。
EP 1 470 747 B1是有關於一種晶片取料裝置、一種晶片取料系統、一種裝配系統以及一種晶片取料與後續處理方法。自一晶圓取下此等晶片並將其輸往轉移位置並同時進行轉向。此種用於自結構化半導體晶圓取下晶片的晶片取料裝置配設有旋轉式取料工具及與該取料工具共同作用的旋轉式轉向工具,該取料工具用於自晶圓取下晶片並將取下的晶片圍繞其縱軸或橫軸轉向180°,該轉向工具用於將取下的晶片圍繞其縱軸或橫軸再次轉向180°。取料工具具有第一轉移位置,轉向工具具有第二轉移工具,在此等轉移位置上,晶片可被轉移給裝配頭以便進行後續處理。
EP 0 906 011 A2是有關於一種用於在基板上取下及裝配電氣元件的裝置。此種裝置包括旋轉式轉移裝置,其在容置位置上自進料模組取下電氣元件並在第一轉移位置上將其轉移給吸附帶,以便進行後續處理。藉由旋轉式裝配頭來自吸附帶接收此等元件並運往第二轉移位置。
WO 02/054480 A1是有關於一種用於對待安裝晶片的不同表面進行光學偵測的裝置。此種裝置包括第一上運輸盤,其適於自進料單元取下晶片並運往第一轉移位置。將晶片保持在位於 上運輸滾筒的側邊面上的吸附孔中,並透過旋轉上運輸盤來使其運動。此種裝置另具與上運輸盤結構相同的第二下運輸盤,其在第一轉移位置上接收取下的晶片並運往第二轉移位置。此種裝置透過在運輸盤側邊配置攝影機來進行晶片偵測,此等攝影機對晶片的頂側及底側進行偵測。相對於初始方向未發生轉向地將此等晶片轉移給分類裝置,以便進行後續處理。
US 4,619,043披露了用於取下及安放印刷電路板上的電子元件(特別是晶片)的裝置及方法。此種裝置包括用於將晶片容置在容置單元中並將容置的晶片運往第一轉移位置的輸送組件。該輸送組件具有彼此卡合的輸送鏈與旋轉式鏈輪。此種裝置還包括旋轉式固定工具,其具有用於將晶片容置在第一轉移位置上的裝配頭。固定工具亦適於藉由旋轉運動來將容置的晶片輸往第二轉移位置,其中將此等晶片轉向。
JP 2-193813是有關於一種用於容置電子組件並將其轉向的裝置,透過檢查裝置來偵測此等組件。此種裝置包括進料單元,透過第一旋轉體將晶片狀電子組件自該進料單元取下並配置在該旋轉體周邊。透過該旋轉體的旋轉運動來將電子組件運往第一轉移位置,從而使其圍繞其縱軸或橫軸轉向。此種裝置還包括第二旋轉體,其在第一轉移位置上接收取下的電子組件並將其運往第二轉移位置。在此過程中使得此等電子組件圍繞其縱軸或橫軸再次轉向。因此,此種裝置能夠對組件的不同側進行偵測。
US 6,079,284是有關於一種用於對膠囊進行全面視覺偵測的裝置。此種裝置具有第一偵測滾筒,其藉由構建在其側邊面上的吸附鑽孔來自進料裝置取下膠囊並透過旋轉來將該等膠囊運 往第二偵測滾筒。與第一滾筒相同,第二滾筒亦配設有在轉移位置上接收膠囊的吸附鑽孔。此種裝置還包括用來對膠囊進行全面偵測的偵測單元。
更多技術背景參閱以下文獻:JP 2001-74664(A)、JP 1-193630(A)、US 5,750,979、WO 85/04385 A1、DE 199 13 134 A1、JP 8-227904 A。
本發明的目的是一種用於組件的接收裝置,其在通過量較高的情況下實現組件的精確搬運及偵測。
本發明用以達成上述目的之解決方案在於一種用於組件的接收裝置,其適於藉由至少一線性驅動裝置至少部分地沿第一、第二及/或第三軸線相對安放位置受控地受到調節,以及/或者藉由驅動裝置沿該等第一及/或第二軸線中的一者受控地移動受該接收裝置導引的載架。該接收裝置具有方位感測器,該方位感測器對應於組件安放位置,以便在該組件安放位置中對僅部分地放入該載架的槽的傾斜或扭轉的組件進行檢測,其中該方位感測器側向於該載架地與該接收裝置連接,使得該方位感測器直接隨該接收裝置的運動一起運動。
在一種方案中,在該用於組件的接收裝置就功能而言的上游設有組件搬運裝置,其用於將稜柱形組件自結構化組件儲備取下並將所取下的組件安放在接收裝置上。具有數個接收器的第一轉向裝置適於在施加位置上自結構化組件儲備接收組件、將所接收的組件以第一預定角圍繞其縱軸或橫軸轉向並且朝轉移位置 輸送。第二轉向裝置適於在該轉移位置上自該第一轉向裝置的接收器接收該組件、將所接收的組件以第二預定角圍繞其縱軸或橫軸轉向並且朝安放位置輸送。對應於該第一及第二轉向裝置的方位與特性感測器適於檢測該第一及第二轉向裝置的方位資料、處於該等接收器上的組件的方位資料以及處於該等接收器上的組件的特性,並且提供給控制裝置。該控制裝置適於藉由第一個旋轉驅動裝置圍繞第一軸線受控地旋轉該第一轉向裝置、藉由第一線性驅動裝置沿該第一軸線受控地移動該第一轉向裝置、藉由第二個旋轉驅動裝置圍繞可不與該第一軸線共線的第二軸線受控地旋轉該第二轉向裝置,以及藉由第二線性驅動裝置沿該第二軸線受控地移動該第二轉向裝置。
藉此,在此所示的裝置構成用於組件的經整合接收裝置/偵測裝置。在此以意義相同的方式應用概念接收位置及(安放)槽。其中,將不良部件提取出來。整合進轉移過程的組件光學檢查分為數個檢查過程。該光學檢查利用一或數個成像感測器來對組件的蓋面及/或側邊面以及接收器在轉移位置/接收位置上的位置進行光學檢測。該等成像感測器適於在數個檢查過程中分別對組件之蓋面及/或側邊面的一影像進行檢測。在轉向裝置接收器各保持一組件期間輸送/運輸該等組件。所保持的組件在運輸期間經過若干檢查過程。成像感測器所檢測的(影像)資料同樣用於協調機械臂(接收器)與接收位置的位置調節。組件輸送適於大體上連續或定時沿組件的路徑輸送組件。
在此所示的整套組件在功能上兼有兩個態樣:搬運及偵測。將該二功能相結合,以便在將該等組件迅速自組件儲備單獨 地取下並且透過檢查而分級為良好組件並精確放置在接收位置上的期間,迅速且精確地對組件的數個(最多六個或以上)側進行品質評價。
該組件搬運裝置具有兩個較佳以受控的方式被驅動的較佳大體相互正交(90°加減15°)配置的近似星形或輪狀的轉向裝置。轉向裝置亦可呈矩形。該等轉向裝置中的每個皆承載數個可相對其旋轉軸徑向移動的接收器,以便在偏轉角內對分別固定在一接收器上的組件在一或數個用於檢查、不良部件提取的製程工位及視情況其他工位的組件接收與組件轉移之間來回導引。
在採用在此所示的組件搬運裝置時,星形或輪狀的轉向裝置承載徑向朝外的接收器上的組件,該等組件配置在該二轉向裝置的(假想)周向上。此點有別於某類組件搬運裝置,在採用該等組件搬運裝置時,一或兩個轉向裝置的接收器與其旋轉軸共面或平行。
上文提及數個檢查過程,但不應規定任何時間序列或順序(首先在第一檢查過程中進行影像檢測,隨後在另一檢查過程中進行影像檢測)。確切而言,亦可存在顛倒的順序更加有利的情形。同時數個組件可以與相應轉向裝置之接收器的數目無關的方式被容置在轉向裝置的每個上,因此,即使在不同的組件上亦可同時進行檢查過程。
組件在相應檢查過程中透過成像感測器所測得的(上/下)蓋面及/或(側向)側邊面可為該組件的彼此不同的蓋面及/或側邊面。
光學檢查的一個態樣提出,具有組件的組件輸送以大體 無停頓或近似無停頓的方式走完該組件路徑。在此過程中,在運動期間或在最小停頓期間藉由成像感測器對組件的一或數個蓋面及/或側邊面進行檢測。隨後,用影像處理的方法分析該等影像。 該光學檢測/檢查的方案提出,設有一或數個彩色攝影機或黑白攝影機作為成像感測器。
該等成像感測器亦可具有一或數個面鏡、光學稜鏡、透鏡或諸如此類。
該等成像感測器可對應於輻射源或光源。其中,每個光源皆適於發出具有不同光譜範圍或波長範圍的光/輻射以照亮組件的至少一區段。波長範圍可至少部分地彼此不同、重疊或一致。 如此,例如第一光源的光可為紅色,第二光源的光可為藍色。但亦可選擇相反的對應關係或另一波長組合(例如紅外線光或可見光)。
在具有組件的接收器處於相應的接收區域的情況下,可透過控制裝置在此刻分別短暫地接通該等光源,從而藉由短暫的閃光照亮組件的蓋面及/或側邊面,以便透過相應的成像感測器進行檢測。作為替代方案,亦可採用穩定照明。
在一種方案中,該組件搬運裝置對應一交付裝置,其適於分別將一組件自結構化組件儲備交付至該第一轉向裝置的由該控制裝置相應地定位的接收器。該交付裝置可為用針將組件穿過晶圓載體膜頂開的組件頂料器(頂出器),或者為將組件在載體膜上的膠黏劑熔化的雷射脈衝產生器。該交付裝置對應一方位及/或特性感測器,其適於檢測該交付裝置相對待交付組件的方位及/或待交付組件的方位資料,及/或待交付組件的特性,並且提供給用 於操縱該交付裝置的控制裝置。
在一種方案中,該組件搬運裝置配設有對應於該安放位置的用於被送至該處之組件的接收裝置。其中,該接收裝置對應一方位與特性感測器,其適於檢測被輸送至該安放位置的組件的方位資料、該接收裝置中的接收位置及處於其中的組件的方位資料及或特性,並且提供給該控制裝置。該控制裝置適於藉由第三個旋轉驅動裝置至少部分地圍繞包含該安放位置的第三軸線受控地旋轉該接收裝置。該控制裝置同樣適於藉由至少一第三線性驅動裝置至少部分地沿一軸線受控地移動該接收裝置。最後,該控制裝置適於藉由線性驅動裝置沿第一及/或第二軸線中的一者受控地移動該接收裝置所導引的載架。該載架用於接收單體形式的組件。
在一種方案中,在採用該組件搬運裝置時,該第一及/或該第二轉向裝置的接收器適於,徑向相對該相應轉向裝置的旋轉軸或旋轉中心受控地被伸出及回縮,以及/或者為接收或交付待輸送組件而被施加負壓及/或過壓,以及/或者圍繞其相應的徑向運動軸不可動,或者圍繞其相應的徑向運動軸受控地旋轉一旋轉角。
採用該類型的組件搬運裝置時,在該第一及/或該第二轉向裝置的接收器的一種方案中,為進行徑向伸出/回縮而在該施加位置、第一與第二轉向裝置之間的轉移位置中,設有對應於該等第一及第二轉向裝置的線性驅動裝置。該等線性驅動裝置分別自相應轉向裝置的外部卡入相應定位的接收器並且伸出及回縮相應的接收器。在另一方案中,該等線性驅動裝置將相應的接收器伸出,而復位彈簧將相應的接收器回縮。在另一方案中,接收器中 的每個皆對應一雙向或單向的徑向驅動裝置。
在該組件搬運裝置的一種方案中,閥門分別地且按位置為各接收器中的每個輸送負壓及過壓,以便自由地或按位置實現如下功能:(i)吸入組件,(ii)保持組件,(iii)藉由或毋需排氣脈衝安放組件,以及/或者將組件自由排出。
在該組件搬運裝置的一種方案中,在該施加位置與該轉移位置之間的該第一轉向裝置,及/或在該轉移位置與該交付位置之間的該第二轉向裝置分別對應於方位與特性感測器。該等感測器適於檢測所輸送的組件的方位資料及/或特性,以及/或者用於對機械臂(接收器)及接收位置進行位置調節的位置資料,並且提供給控制裝置。
在該組件搬運裝置的一種方案中,該等方位與特性感測器中的至少幾個適於分別對所輸送的組件的至少一蓋面以及/或者一或數個側邊面進行偵測以檢測其位置資料及/或特性,並且提供給控制裝置。
在該組件搬運裝置的一種方案中,在該第一轉向裝置的中心及/或在該第二轉向裝置的中心分別設有一成像特性及/或方位感測器,用於測定待接收組件的特性及/或方位,或者用於測定該接收裝置中的接收位置及/或處於其中的組件的方位。基於該感測器/該等感測器的特性資料及/或方位資料,便能在待接收組件或接收位置產生特性缺陷或方位錯誤的情況下透過控制裝置進行修正。其中,成像方位感測器適於在該第一或第二轉向裝置在相鄰的接收器之間進行轉向運動時實施影像抓取並且提供給頂料單元、組件儲備或晶圓、轉向裝置及/或接收裝置,以便進行控制以 引起相應的修正運動。在另一方案中,該頂料單元為固定式的。
作為該成像特性及/或方位感測器的補充或替代方案,可設有相對該等第一或第二轉向裝置而言設在外部的特性及/或方位感測器,用於測定待接收組件的特性及/或方位,或者用於測定該接收裝置中的接收位置及/或處於其中的組件的方位。基於該感測器/該等感測器的特性資料及/或方位資料,便能在待接收組件或接收位置產生特性缺陷或方位錯誤的情況下透過控制裝置進行修正。可以與前述檢查系統無關且在功能上作為組成部分對應於搬運系統的方式分別在該二轉向裝置的中心各配置有一指向上方的組件儲備攝影機(具有90°面鏡及照明裝置)或一較佳但並非強制性結構相同的指向下方的組件作為安放攝影機。該等攝影機用於對組件或接收位置進行定位檢測,其目的是在組件或接收位置出現方位錯誤的情況下進行位置修正。在該二轉向裝置進行偏轉運動期間透過窗口區域在接收器之間藉由隨後的晶圓或接收裝置修正運動進行影像抓取。在此,亦可採用具有支承在外部的晶圓攝影機或安放攝影機的替代方案。
在該組件搬運裝置的一種方案中,提取位置配置在該轉移位置及/或該安放位置上游或下游,該提取位置適於以受該控制裝置控制的方式將透過該控制裝置藉由該等方位與特性感測器中的至少一者識別為不良部件的組件提取出來,並且不將其作為良好部件放入接收裝置。
在該組件搬運裝置的一種方案中,該第一及/或第二轉向裝置分別對應於整數數目為n的接收器。其中,n>=2。第一轉向裝置的數目與第二轉向裝置的數目可相同或不同。
在該組件搬運裝置的一種方案中,該第一、第二及/或第三軸線各相互成一90°加/減最大10°或15°的角。
在該組件搬運裝置的一種方案中,該方位/特性感測器為具有一致的或彼此不同的檢測光譜的成像感測器,或者進行接觸式或非接觸式測距的方位感測器,或者進行接觸式或非接觸式檢測的特性感測器。
該方位與特性感測器可為具有直線的或彎折的光學軸的成像感測器。
該方位與特性感測器的攝影機系統連同其面鏡與照明單元可透過其空間配置方案如此地結合,使得對相應朝向的組件面及其兩個側邊面的組件檢查可並行地在單獨一製程位置中實現。 總體而言,兩個製程位置便足以對例如立方形的組件的全部六個側面進行完整的檢查。為此,在該二製程位置中的每個上對組件的六個側面中的三個進行檢測。作為每個轉向位置的檢查位置,在一種方案中,相應的第三製程位置可大體被規定在旋轉軸或偏轉軸的水平高度上。
其他位置測量任務可分配給其他兩個攝影機系統(前側/後側攝影機)。
在該組件搬運裝置的一種方案中,該第一及/或第二轉向裝置至少近似呈星形或輪狀。該等轉向裝置可精確支承,並且其可藉由軸向配置的線性或旋轉驅動裝置成對地藉由高分辨率的(例如線性或旋轉的)編碼器沿相應的軸線或圍繞相應的軸線定位。相應的接收器可分佈在外周上且具有徑向朝外的用於待輸送組件的抽吸接觸位置。
該等轉向裝置在軸向上以約90°相互錯開的配置方案的優點在於,在輸送製程期間,在自一轉向裝置朝下一轉向裝置轉移時,該等組件在其位置中圍繞接收器軸相對接收器(或轉向裝置軸)的相應運動平面旋轉90°,而毋需為此以可自旋轉位移的方式支承該接收器。組件的定位變化又能大幅簡化對四個組件切割面(=組件側邊面)的檢查。朝向組件切割面的與接收器運動平面正交(即沿轉向裝置的軸向)配置的攝影機系統以相對組件切割面本身而言極小的距離用於上述檢查。
以使用攝影機系統作為檢測接收器方位或組件方位的測量系統的方式對接收器與組件相對彼此或相對轉移與檢查位置的錯誤定位進行檢測。在精度要求極高的情況下,亦可額外設有三個用於對每個轉向裝置額外進行接合工具方位檢測的測距感測器。
該攝影機的光學軸“穿過”被偵測的組件表面。該等光學軸構成用於接收器方位的參考系。藉此,可透過在一平面內平行於旋轉的轉向裝置的期望的接收器運動平面配置的測距感測器來測定接收器運動軌跡與額定運動軌跡的偏差。可由此確定轉移位置中出現的定位錯誤並且可透過控制裝置進行補償。
視該等附加位置感測器的具體工作原理,可在運行過程中或在週期性重複的基準移動期間(例如需要藉由鍵控的接觸式測量感測器)實現基準測量。為此,在製程開始時為檢測空間方位錯誤,以及在製程期間為參與熱位移而需要(在採用具有短暫支承中斷的接觸式感測器的情況下)進行週期性的基準移動,其中後者的時間可能相對較長。
在一種方案中,為對接收器的轉向裝置的特別是進入組件轉移位置及固定在該接收器上的組件(進入轉移及檢查位置)的位置錯誤進行補償,實施轉子驅動裝置的旋轉修正運動及沿軸向正交地實施線性的修正運動。為此,在一種方案中,該轉子驅動組件可配置在移行滑座上且藉由位置控制的驅動裝置,例如偏心驅動裝置圍繞有限的路段移行。
在該組件搬運裝置的一種方案中,數個接收器在一轉向裝置上的剛性耦合需要將修正值自組件轉移位置或檢查位置移至序列中的下一位置。可在固定的轉移位置上開始該修正,並且在最後的組件進入接收位置時結束該修正。其中,透過該接收裝置對沿該三個軸線的總體方位錯誤以及圍繞該三個軸線的旋轉進行補償。
在該組件搬運裝置的一種方案中,該等接收器以不可旋轉的方式支承在其相應的轉向裝置上。如此便無法在輸送期間自行進行組件的定向錯誤補償。因此,在一種方案中,在下游的外圍區域內,特別是在接收裝置中,除軸線方位修正外亦採用一旋轉修正方案。
在該組件搬運裝置的另一方案中,以可旋轉支承的接收器實施該旋轉修正。如此便能在輸送期間自行對組件的定向錯誤進行補償。隨後,透過該上及/或下轉向裝置的可旋轉支承的接收器,較佳透過該下轉向裝置的可旋轉支承的接收器來修正該定向錯誤。
與先前技術相比,在此所示方案成本更加低廉並且提供更大的組件通過量、更多用於檢查的時間以及具有較小的運動質 量。
確切而言,用於接收裝置、特別是用於上述類型的組件搬運裝置的解決方案在於,用於組件的接收裝置適於,藉由至少一線性驅動裝置至少部分地沿第一、第二及/或第三軸線相對安放位置受控地受到調節,以及/或者藉由驅動裝置沿該等第一及/或第二軸線中的一者受控地移動受該接收裝置導引的載架。該接收裝置具有方位感測器,該方位感測器對應於組件安放位置,以便在該組件安放位置中對僅部分地放入該載架的槽的組件進行檢測,其中該方位感測器側向於該載架地與該接收裝置連接,使得該方位感測器直接隨該接收裝置的運動一起運動。
在一種方案中,該接收裝置適於藉由旋轉驅動裝置至少部分地圍繞包含該安放位置的第三軸線受控地旋轉。
在一種方案中,該感測器可隨該接收裝置沿該第一軸線,及/或沿該第二軸線,及/或圍繞該第三軸線的運動與該接收裝置一起運動。
為此,在一種方案中,該感測器與該接收裝置的框架固定連接,該載架連同用於容置該等組件的槽在該框架中受導引。 該感測器便能就組件的方位而言在安放位置上對在框架中受導引的載架的槽的上緣進行檢測。
在一種方案中,該感測器被設計為帶狀光感測器。該感測器位置固定地配置在該框架的一側上且適於,對配置在該框架的相對側上的帶狀光源中的光帶進行檢測。
此外,該感測器亦可適於,在該光帶至少近似平行於該載架的頂側地橫向於該載架的輸送方向覆蓋在輸送方向上至少相 當於該槽的尺寸的長度後,對該光帶進行檢測且在其長度範圍內對該被檢測的光帶進行分析。其中,該光帶可透過該光源如此地在該安放位置上相對在框架中受導引的載架的槽的上緣定向,使得並非完全放入該載架的槽的至少部分地伸出該槽的組件相應地至少部分地遮住該光帶的光。為此,該感測器適於將此點通知給控制裝置。
在一種方案中,該感測器可側向地在該載架下方配置在該框架上並且可為此設有致偏鏡(M),該致偏鏡將覆蓋該載架的表面的光帶朝固定在該框架上的感測器偏轉。作為替代或補充方案,該感測器可側向地在該載架下方配置在該框架上並且另一致偏鏡可將該載架上的光帶在該載架的頂側上朝該致偏鏡偏轉。
該感測器可被設計為黑白攝影機或彩色攝影機。
在該接收裝置上可設有成像特性及/或方位感測器,用於測定待接收組件的特性,及/或待接收組件的就其特性而言的方位,及/或其相對該等接收位置中的至少一者的方位,其目的是在該待接收組件或該接收位置出現特性故障及/或方位錯誤的情況下透過用於引起相應的修正運動的控制裝置來產生修正指令,以及/或者 其中第四該旋轉驅動裝置適於透過該控制裝置中的控制信號控制該接收裝置所導引的載架沿該等第一及/或第二軸線中的一者受控地移動,以及/或者 其中第三個該旋轉驅動裝置適於透過該控制裝置(ECU)中的控制信號,根據該成像特徵及/或方位感測器中的信號,控制該等接收位置中的一者連同該載架的處於該接收位置的組件容置部 一起受控地旋轉, 其中該至少一線性驅動裝置適於透過該控制裝置中的控制信號控制該接收裝置受控地沿該等第一、第二及/或第三軸線中的一者以該載架之相鄰組件容置部的網格尺寸的一部分的幅度移動,以及/或者 其中該旋轉驅動裝置適於沿該等第一及/或第二軸線中的一者以相當於該載架之相鄰組件容置部的網格尺寸的幅度將該接收裝置所導引的載架前移。
抽吸及/或排風裝置可對應於該接收裝置,以便自該接收裝置中的接收位置中的至少一者及/或自在該接收裝置中受導引的載架移除被識別為不良或放置錯誤的組件,以及/或者 其中該接收裝置自轉向裝置接收組件,該轉向裝置的旋轉軸大體平行於該接收裝置的輸送方向,或者其中該接收裝置自轉向裝置接收組件,該轉向裝置的旋轉軸大體橫向於該接收裝置的輸送方向。
在該接收裝置上,在該轉向裝置的中心設有一成像特性及/或方位感測器,用於測定待接收組件的特性及/或方位,或者用於測定該接收裝置中的接收位置及/或處於其中的組件的方位,該特性及/或方位感測器適於,以穿過處於該轉向裝置的周向上的相鄰接收器之間的方式對該等安放位置或該接收裝置中的接收位置中的至少一者實施影像抓取。
該接收裝置可藉由線性驅動裝置至少部分地沿第一軸線受控地沿兩個方向相對該安放位置移動,以及/或者該接收裝置所導引的載架可藉由旋轉驅動裝置沿該等第一及/或第二軸線中的一 者受控地沿該載架輸送方向移動。其中該接收裝置所導引的載架可配設有兩個接收位置,該等接收位置透過受控地操縱驅動裝置而至少近似與組件的安放位置對齊,且成像特性及/或方位感測器可傳輸特性,及/或就其特性而言的方位,及/或待檢查組件在該接收裝置中的接收位置中的至少一者中的方位,其中基於該特性及/或方位感測器中的影像資料,在該組件產生特性缺陷或方位錯誤的情況下,透過用於引起該接收裝置及/或在該接收裝置中受導引的載架的相應修正運動的控制裝置來實施修正指令。此外,該接收裝置可對應於抽吸及/或排風裝置,以便自該接收裝置中的接收位置中的至少一者及/或在該接收裝置中受導引的載架移除被識別為不良或放置錯誤的組件。
在此所提出的解決方案能夠透過該接收裝置的位置及/或旋轉同時對該等轉向裝置的位置及方位進行補償。因此,機器的組件通過量相對先前技術而言有所提高。為防止在安放帶的皮帶驅動中出現間隙,必須在先前技術中相對彼此調節該等驅動裝置。在此所提出的解決方案防止上述情形,因為始終僅沿一方向進行傳輸。此點特別是如下應用中較為有利:用黏著的覆蓋帶逐漸將載架帶的槽封閉。在需要將該載架帶重新回移的情況下,在重新揭下膠帶時可能會產生問題。其中,驅動中的間隙可被忽略。
在另一方案中,可沿相反的方向進行運輸。
在該接收裝置上對該組件的位置進行修正。如此便能為該修正提供更多時間。安放有組件的皮帶毋需再被運回。如此便能簡化接收裝置的結構。毋需再設置先前技術中的用於將皮帶運回的第二驅動輪。確切而言,在必要的情況下,整個接收裝置會 反向於安放帶的運輸方向運動。其優點在於,皮帶的定位精度相對習知方案而言有所提高,在習知方案中,僅能透過運輸運輸帶來進行定位。隨後,亦可簡化將(自黏的)覆蓋帶(蓋帶)裝上運輸帶的安裝過程。
在一種方案中,該接收裝置配置在位置固定的底板上方,該等三個驅動裝置的馬達配置在該底板下方。可以沿X、Y軸及圍繞Z軸旋轉的方式調整該接收裝置的位置。該接收裝置的每個運動方向皆具一自有驅動裝置。各驅動裝置的位置為不確定的。用於Z修正的旋轉軸處於組件安放位置附近或處於該組件安放位置的中心。
在該接收裝置的一種方案中,該接收裝置配設有兩個接收位置,該等接收位置透過受控地操縱該旋轉驅動裝置及/或該線性驅動裝置而至少近似與該安放位置對齊。該二接收位置與該載架之相鄰組件容置部的網格尺寸相符地相對定向。
在該接收裝置的一種方案中,設有成像特性及/或方位感測器,用於測定待接收組件的就其相對該接收裝置中的該等接收位置中的至少一者而言的特性及/或方位而言的特性及/或方位。該成像特性及/或方位感測器處於該下轉向裝置的中心或中心附近。 藉由該感測器中的影像資料,便能在該待接收組件或該接收位置產生特性缺陷及/或方位錯誤的情況下,透過用於引起相應的修正運動的控制裝置來產生修正指令。
在另一方案中,在該接收裝置中設有另兩個成像特性及/或方位感測器。該一感測器自上方對準該第二窗口以檢查品質缺陷。該另一感測器在第一窗口中側向配置,以便更好地在前述感 測器對面偵測組件的傾斜。
在該接收裝置的一種方案中,第四個旋轉驅動裝置適於,透過控制裝置中的控制信號,藉由機械牽引來控制該接收裝置所導引的載架沿該第一及/或第二軸線受控地以該載架之相鄰組件容置部的網格尺寸的約80%-120%,較佳100%加減最多3%的幅度移動。其中,該旋轉驅動裝置亦適於,透過該控制裝置中的控制信號,根據該成像特徵與方位感測器中的信號,控制圍繞包含該安放位置的第三軸線以最多加減6%。較佳加減3%的幅度受控地旋轉該等接收位置中的至少一者連同載架之處於接收位置的組件容置部。此外,作為補充或替代方案,該至少一線性驅動裝置適於,透過控制裝置中的控制信號,控制該接收裝置受控地以該載架之相鄰組件容置部的網格尺寸的約正負20%,較佳正負3%的幅度沿該第一、第二及/或第三軸線移動。
在該接收裝置的一種方案中,第四個旋轉驅動裝置適於,沿該等第一及/或第二軸線中的一者以相當於該載架之相鄰組件容置部的網格尺寸的幅度將該接收裝置所導引的載架前移。
在該接收裝置的一種方案中,設有抽吸及/或排風裝置,以便自該接收裝置中的接收位置中的至少一者及/或在該接收裝置受導引的載架移除被識別為不良或放置錯誤的組件。
在該接收裝置的一種方案的操作中,第四個旋轉驅動裝置所驅動的釘齒輪卡入安放帶的用於沿輸送方向運輸該安放帶的運輸孔。在此過程中,該釘齒輪較佳僅沿前進方向旋轉。該安放帶定距地具有用於組件的安放槽。每個安放槽皆使得釘齒輪圍繞固定角度值(例如30°、60°、90°、180°…360°)旋轉。由透過第 二轉向裝置的中心的攝影機所獲得的影像得知安放組件的安放槽的方位。透過第二轉向裝置的外周上的攝影機還能夠得知,下一待放置的組件是否被旋轉地保持在接收器上。由該等方位資訊在控制裝置中計算出接收裝置轉換定向所必須的延伸值及/或角度值。此外,在接收裝置進行定向時同樣考慮到,轉向裝置沿x向及y向相應地運動,以便將轉移位置上的組件自上轉向裝置朝下轉向裝置轉移。隨後,接收裝置在必要的情況下沿該等(X、Y)軸線線性移動且視情況進行旋轉,以確保對組件的安放進行微調。
在將組件放置在安放位置上的情況下,配置在上方的第二轉向裝置之中心的攝影機對該組件是否為不良組件進行檢測,亦即該組件是否因安放而受損或事前便存在缺陷。若一組件事先被識別為有缺陷的,則不安放該組件。
該接收裝置中的安放位置同時亦可為第一吸出位置。為此,在該接收裝置上,排風機以負壓配置在該安放位置上。沿載架帶的輸送方向設有替代的第二吸出位置。亦即,在該接收裝置上設有兩個窗口:具有安放位置的第一窗口及具有吸出位置的第二窗口。該二窗口間的距離相當於載架帶的網格尺寸的並且可根據該網格尺寸進行調節。在未正確安放組件,使其傾斜地配置,或部分地突出的情況下,透過第二轉向裝置之中心的攝影機便能看出此點。因該組件未正確安放,無法進一步運輸載架帶。因此,將該安放位置上的組件吸出並且用另一待放置的組件替代。在組件受損的情況下,同樣可將在該位置上的組件移除並且用另一待放置的組件替代。可在第二窗口的位置上視情況用另一攝影機對錯誤進行偵測。在被識別為有缺陷的組件中,該接收裝置整體回 移並且在安放位置上將被識別為有缺陷的組件吸出。
作為替代方案,可應用第二吸出位置來將被識別為有缺陷的組件移除。
藉由在此所示的裝置便能對組件進行偵測以發現錯誤。 藉由第一及第二轉向裝置安放該組件並且在安放位置上將被識別為有缺陷的組件移除。此點在同一位置上實施。
該接收裝置沿三個方向運動:沿X向、Y向及圍繞該接收裝置的在該安放位置的中心/接近該安放位置的中心的(Z)豎軸。此點與傳統裝置的區別在於,在傳統裝置中,沿運輸方向輸送載架帶,並且接收裝置垂直於帶運輸方向運動以便進行定位從而安放組件。該安放位置亦可採用碗狀(盤狀,例如進料盤)設計或以天線軌道形式存在。
在一種替代方案中,該接收裝置對應於抽吸及/或排風裝置,以便自該接收裝置中的接收位置中的至少一者及/或在該接收裝置中受導引的載架移除被識別為不良或放置錯誤的組件。
在一種方案中,該接收裝置可自轉向裝置接收旋轉軸大體平行於該接收裝置之輸送方向的組件,或者在另一方案中,該接收裝置可自轉向裝置接收旋轉軸大體橫向於該接收裝置之輸送方向的組件。
在一種方案中,在該轉向裝置的中心設有成像特性及/或方位感測器,用於測定待接收組件的特性及/或方位,或者用於測定該接收裝置中的接收位置及/或處於其中的組件的方位。該成像方位感測器適於,以穿過處於該轉向裝置的周向上的相鄰的接收器之間的方式對該接收裝置中的接收位置中的至少一者實施影像 抓取。
在一種替代方案中,在該轉向裝置的中心配置有致偏鏡或稜鏡,其對應於配置在該轉向裝置外部的成像特性及/或方位感測器,用於測定待接收組件的特性及/或方位,或者用於測定該接收裝置中的接收位置及/或處於其中的組件的方位。該致偏鏡或該稜鏡連同配置在該轉向裝置外部的成像特性及/或方位感測器適於,以穿過處於該轉向裝置的周向上的相鄰的接收器之間的方式對該接收裝置中的接收位置中的至少一者實施影像抓取。
該接收裝置藉由線性驅動裝置至少部分地沿第一軸線受控地沿兩個方向相對該安放位置移動。該接收裝置所導引的載架藉由旋轉驅動裝置沿該等第一及/或第二軸線中的一者受控地沿該載架的輸送方向移動。該接收裝置所導引的載架配設有兩個接收位置,該等接收位置透過受控地操縱驅動裝置而至少近似與組件的安放位置對齊。成像特性及/或方位感測器傳輸特性,及/或就其特性而言的方位,及/或待檢查組件在該接收裝置中的接收位置中的至少一者中的方位。基於該特性及/或方位感測器中的影像資料,在該組件產生特性缺陷或方位錯誤的情況下,透過用於引起該接收裝置及/或在該接收裝置中受導引的載架的相應修正運動的控制裝置來實施修正指令。該接收裝置對應於抽吸及/或排風裝置,以便自該接收裝置中的接收位置中的至少一者及/或在該接收裝置中受導引的載架移除被識別為不良或放置錯誤的組件。
一種自特別是前述結構/工作方式的接收裝置取下不良組件的方法,具有如下步驟: 在該第一接收位置上檢測未正確安放在用於組件的該載架的 槽中的組件, 藉由線性驅動裝置沿反向於該輸送方向移動該接收裝置,使得該未正確安放的組件處於該第二接收位置,而毋需在此過程中輸送在該接收裝置中受導引的載架, 將該未正確安放的組件在該第二接收位置上自組件的該槽吸走; 藉由該線性驅動裝置沿該輸送方向移動該接收裝置,使得該用於組件的被清空的槽處於該第一接收位置,而毋需在此過程中輸送在該接收裝置中受導引的載架, 在該第一接收位置上將組件放入該載架的槽。
由於在逐漸縮短的製程時間內進行加工的電子組件尺寸逐漸減小,同時對品質的要求不斷提高,傳統的感測器裝置便不足以滿足要求。
因此,作為一種方案,提出一種成像感測器,其適於且被分配用於對特別是前文所披露類型的組件搬運裝置中的組件的方位及/或特性。該成像感測器配設有至少兩個彼此不同的檢測光譜。該成像感測器特別是適於且被分配用於對處於接收裝置的接收位置中的組件的特性缺陷及/或方位。該成像感測器特別是適於且被分配為與輻射源共同作用,該等輻射源就相對該成像感測器的輻射光譜以及輻射入射角及/或輻射反射角而言與該感測器相協調。該成像感測器適於且被配置為針對其檢測光譜中的每個為其下游的影像分析提供獨立的影像抓取。
在該成像感測器中,例如該等至少兩個彼此不同的檢測光譜被設計在可見及不可見範圍內。該等檢測光譜亦可被設計為 顏色感測器的紅色區域(630nm加減30nm),及/或綠色區域(530nm加減60nm),及/或藍色區域(460nm加減50nm)。
在該成像感測器的一種方案中,設有具有光學效果的元件,其適於將該感測器與該接收裝置中的接收位置中的至少一者中的組件及/或與在該接收裝置中受導引的載架光學耦合。
在該成像感測器的一種方案中,該等具有光學效果的元件包括致偏鏡、稜鏡、濾色器及/或透鏡。
該等具有光學效果的元件及/或輻射源中的若干可適於彼此獨立地被啟用、定向及/或調整及/或調焦。
在此所揭示的經整合的搬運及/或檢查裝置應用成像感測器,該等成像感測器一方面對組件的所有或幾乎所有蓋面及/或側面進行偵測,另一方面亦在此過程中傳輸用於在該第一及/或第二轉向裝置上或該等接收裝置上定位機械臂(接收器)的相關資料。
在一種方案中,該第一(上)轉向裝置的成像感測器為該轉向裝置的中心的彩色攝影機。作為替代方案,該攝影機亦可為黑/白攝影機,其在另一方案中側向地且與該轉向裝置的中心的45°致偏鏡共同作用。在上轉向裝置旋轉期間,該攝影機透過兩個接收器之間的間隙對在下一步驟中被組件儲備中的組件頂料器分離的組件進行檢測。由所獲得的抓取影像既能對組件進行偵測,又能將組件精確定位在組件儲備中。在上轉向裝置旋轉期間,在被稱為視窗的時間段內進行影像抓取。
此外,在此所揭示的經整合的搬運及/或檢查裝置應用成像感測器應用形式為該上轉向裝置上的側向攝影機的成像感測器。該等感測器約在90°的情況下如此地在徑向上配置在該上轉向 裝置外部,使得中間攝影機在組件的圓形軌跡上對該組件進行正面檢測,並且自該中間攝影機的該二側對相對的側邊面進行檢測。該等攝影機並非強制性地為彩色攝影機。可完成多次影像抓取,因為該上轉向裝置短暫地(10ms至60ms,例如40ms)因隨後的組件轉移而停在180°位置。該短暫的停止時間段足以進行偵測。為此,亦可使用黑/白攝影機。藉由透過該二側向攝影機進行的側檢查,對組件的端側的損傷進行檢查。藉由透過中間攝影機的背側檢查,對組件背側的損傷進行檢查。可針對背側檢查進行多次影像抓取以突出不同的缺陷。在此所應用的攝影機同樣可為彩色攝影機。但此點並非必要的,因為如前文所述,基於該停止時間段來提供足夠的時間。
此外,在此所揭示的經整合的搬運及/或檢查裝置應用成像感測器應用形式為該下轉向裝置上的側向攝影機的成像感測器。該等感測器約在90°的情況下如此地在徑向上配置在該下轉向裝置外部,使得中間攝影機在組件的圓形軌跡上對該組件進行正面檢測,並且自該中間攝影機的該二側對相對的側邊面進行檢測。該等攝影機並非強制性地為彩色攝影機。確切而言,亦可使用黑/白攝影機。在該位置上,在錯誤方面對組件進行檢查,以及在位置資料方面對影像資料進行分析。藉由透過該二側向攝影機進行的側檢查,對組件的切割面的損傷進行檢查。藉由透過中間攝影機的背側檢查,對組件背側的損傷進行檢查。可針對背側檢查進行多次影像抓取以突出不同的缺陷。隨後,為將組件安放在接收裝置中,可藉由側檢查來測定組件的位置資料(x、y、扭轉)。在另一方案中,對此應用背側檢查。控制裝置使用該等資訊來實 施可能的修正。在此所應用的攝影機同樣可為彩色攝影機。但此點並非必要的,因為如前文所述,基於該停止時間段來提供足夠的時間。
此外,在此所揭示的經整合的搬運及/或檢查裝置應用成像感測器應用形式為在該下轉向裝置的中心的攝影機的成像感測器。該攝影機可為具有三個單獨通道R、G、B的彩色攝影機。其中,是使用3晶片彩色攝影機還是1晶片彩色攝影機無關緊要。3晶片攝影機針對每個顏色R、G、B具有一獨立的影像感測器,1晶片攝影機在影像感測器前應用交替啟用的濾光鏡。可在此使用的黑/白攝影機具有包含例如255灰度級的通道,在採用彩色攝影機時,三個通道中的每個皆具例如255顏色強度級。重要的是,攝影機的三個顏色通道可被相互獨立地響應/讀出,或者至少可在控制裝置中將該三個顏色通道分離。用於每個通道的照明時間可不同。在此例如可應用如下照明時間:5ms(綠),12ms(紅)、15ms(藍)。在採用在此所揭示的經整合的搬運及/或檢查裝置時,對應於分別啟用的顏色通道而應用不同的照明顏色。確切而言,白光為所有顏色的混合,故用該照明顏色可同時使得所有通道發生響應。但此點在可達到的影像品質不符合要求的情況下肯定無法實現。
在一種方案中,該成像感測器對應一半透明面鏡,該面鏡與該攝影機晶片的光學軸成約45°角且用於將相應的光源中的兩個、數個或任意多個不同的檢測光譜的有色光光學耦合並對準檢查區域。該對準檢查區域、即對準組件蓋面或側面且視情況對準該側面在槽中的環境的光在該處被反射,並且由成像感測器的 至少一攝影機晶片對其進行檢測。
此外,在一種方案中,該成像感測器對應於作為環繞該檢查位置的環形光源的光源。該環形光源以約5°至45°角將散射光傳輸進第三顏色區域。該對準檢查區域的光同樣在該處被反射,並且由成像感測器的至少一攝影機晶片對其進行檢測。光或不同顏色的光源可任意配置或具有相同的輻射角。
在此所揭示的經整合的搬運及/或檢查裝置在該下轉向裝置的中心應用用於耦合該接收裝置的同軸照明的致偏鏡。確切而言,用攝影機對該接收裝置所導引的形式為具有用於組件的安放槽的安放帶的載架進行檢測。透過單獨一影像來檢查錯誤,例如組件傾斜地放置從而無法正確地在安放槽中定位,或檢查品質缺陷。此外,透過該單獨一影像檢測用於放置下一組件之安放帶的安放槽的位置資料。可根據待檢查的任務描述例如以如下方式劃分由各顏色通道所獲得的資訊:具有照明類型1的影像通道1:用於定位下一組件之安放帶的安放槽的位置。具有照明類型2的影像通道2:組件的品質檢查(裂紋、雷射標記、噴濺…)。具有照明類型3的影像通道3:針對特殊組件或客戶指定錯誤的附加檢查。
在該經整合的搬運及/或檢查裝置的一種方案中,“盲”安放該組件。亦即,真正意義上的安放過程基於該安放過程開始前自對應於之前的組件的影像所獲得的資訊或位置資料。在安放過程中,攝影機在第二轉向裝置的中心無法看見安放位置,因為正在進行安放的接收器會擋住視線。
在一種方案中,該下轉向裝置的外周上的攝影機傳輸關 於組件是否發生扭轉的資訊或位置資料。將該等資訊或位置資料進一步傳輸至接收裝置之控制裝置。由之前放入安放帶的安放槽的組件的影像已知接收裝置的位置。該二槽之間的距離同樣已知。如此便能為下一待安放組件計算出接收裝置須運動的角度以及x值及y值。
由其他的裝置態樣產生相應的補充或替代方法步驟。
在此所示成像感測機構的裝置與傳統的感測器裝置相比需要進行更少的影像抓取。所獲得的影像資料可用來進行不良部件提取及搬運/檢查裝置的致動器的定位。該經整合的體系結構及其所實現的處理方式縮短製程時間並且在通過量數目增大的情況下提供更高的檢查品質。
100‧‧‧組件搬運裝置
110‧‧‧頂料單元
130‧‧‧轉向裝置
132‧‧‧接收器
150‧‧‧轉向裝置
152‧‧‧接收器
200‧‧‧接收裝置
320‧‧‧載架
325‧‧‧運輸孔
330‧‧‧排風機
340‧‧‧排風裝置,排風機
350‧‧‧框架
360‧‧‧帶狀光感測器,光源
400‧‧‧方位與特性感測器
410‧‧‧攝影機晶片
420‧‧‧面鏡
440‧‧‧光源
450‧‧‧排風裝置,光源
ABS‧‧‧安放位置
AP‧‧‧吸出位置
B‧‧‧組件
D1‧‧‧蓋面
D2‧‧‧蓋面
DA1‧‧‧旋轉驅動裝置
DA2‧‧‧旋轉驅動裝置
DA3‧‧‧旋轉驅動裝置
DA4‧‧‧旋轉驅動裝置
E1‧‧‧接收位置
ECU‧‧‧控制裝置
ES1‧‧‧第一接收位置/接收位置
ES2‧‧‧第二接收位置/接收位置
K1‧‧‧方位與特性感測器/第一攝影機裝置/攝影機裝置
K2‧‧‧方位與特性感測器/第二攝影機裝置/攝影機裝置
K2-1‧‧‧攝影機
K2-2‧‧‧攝影機
K2-3‧‧‧攝影機
K3‧‧‧方位與特性感測器/第三攝影機裝置/攝影機裝置
K4‧‧‧方位與特性感測器/第四攝影機裝置/攝影機裝置
K5‧‧‧方位與特性感測器/感測器/攝影機裝置
K6~Kn‧‧‧方位與特性感測器/感測器
LA1‧‧‧第一線性驅動裝置
LA2‧‧‧第二線性驅動裝置
LA3‧‧‧第三線性驅動裝置/線性驅動裝置
LA4‧‧‧第四線性驅動裝置/線性驅動裝置
LB‧‧‧光帶
M‧‧‧致偏鏡
S1‧‧‧側面
S2‧‧‧側面
S3‧‧‧側面
S4‧‧‧側面
SP1‧‧‧面鏡
SP2‧‧‧面鏡
SPS‧‧‧施加位置
ÜS‧‧‧轉移位置
下文結合附圖進行描述,以對本領域技術人員闡述其他特徵、特性、優點及可能的變體。其中,附圖示意性地示出用於組件的光學檢查裝置,圖1是用於將稜柱形或圓柱形組件自結構化組件儲備取下並放置在接收裝置上的組件搬運裝置的側視示意圖。
圖2是就組件的側面而言,圖1中的該組件搬運裝置的各種方位與特性感測器的定向的示意圖。
圖3是配置在該組件搬運裝置的一或兩個轉向裝置之周向上的方位與特性感測器中的一者的俯視示意圖。
圖4是與該組件搬運裝置一起使用之接收裝置的第一方案的示意性透視圖。
圖5是具有用於與該組件搬運裝置一起使用之對應照明裝置的該等方位與特性感測器的示意圖。
圖6是與該組件搬運裝置一起使用之接收裝置的第二方案的示意性透視圖。
圖1示出組件搬運裝置100,其用於將形式為電子半導體晶片的稜柱形組件B自結構化組件儲備取下並放置在接收裝置200上。在此所示的組件搬運裝置100自水平地配置在組件搬運裝置的上區域內的組件儲備接收組件B,該組件儲備在此為具有位置固定的頂料單元110的晶圓圓盤。
在所示方案中,頂料單元110以由控制裝置ECU所控制的針工作或者例如非接觸式地以雷射束工作,以便將組件一個個地自組件儲備分離出來以輸往第一轉向裝置130。該第一轉向裝置130呈星形或輪狀並且在其周向上具有數個(在所示示例中具有八個)用於單體式組件B的接收器132。接收器132中的每個適於在其處於最接近頂料單元110之第一轉向裝置130的0°位置的情況下,在施加位置SPS上自結構化組件儲備接收組件。
接收器132徑向朝外地配置在星形或輪狀的第一轉向裝置130的(假想)圓周方向上並且承載組件B。第一轉向裝置130的接收器132在徑向上相對旋轉軸(在此為X軸)可移行。因此,該接收器132在(在此為0°至180°的)偏轉角內對分別固定在一接收器132上的組件B在組件接收與組件轉移之間來回導引。
第一轉向裝置130以受未進一步示出之控制裝置ECU控 制的方式將組件B圍繞第一軸線,在此即X軸,朝第一轉移位置ÜS旋轉第一預定角度,在此即180°。在此過程中,組件B圍繞其縱軸或橫軸轉向。類似於第一轉向裝置130之具有數個(在此同樣為八個)第二接收器152的第二轉向裝置150適於,在組件處於最接近轉移位置ÜS之第二轉向裝置150的0°位置的情況下,在轉移位置ÜS上自第一轉向裝置130的接收器132接收組件B。
第二轉向裝置150以受控制裝置ECU控制的方式使得所接受的組件B圍繞第二軸線,在此即Y軸,圍繞其縱軸或橫軸轉向第二預定角度,在此即約180°,並且將其輸往安放位置ABS。
第一、第二及/或第三軸線各相互成一90°加/減最大10°或15°的角,並且遵循立體正交座標系。
該二星形或輪狀的轉向裝置130、150相互正交地配置並且在結構方面一致。與圖1中的視圖有所偏差的是,該二轉向裝置130、150亦可相對接收裝置200的輸送方向圍繞Z軸旋轉90°。 在該情形中,下轉向裝置150至少近似橫向於接收裝置200的輸送方向定向。
第一及第二轉向裝置130、150對應於方位與特性感測器K1…K11。如圖1所示,該等感測器處於整個裝置的數個位置上。 該等感測器適於檢測第一及第二轉向裝置130、150的方位資料、處於接收器132、152上的組件B的方位資料以及處於接收器132、152上的組件B的特性。將在此過程中所獲得的資料用於進行控制。在此所示的實施方案中,第一攝影機裝置K1在第一轉向裝置130的中心垂直朝上地對準組件儲備。圖1中不可見的具有三個攝影機的第二攝影機裝置K2在第一轉向裝置130外圍在90°的情況 下對準從其旁邊經過組件B。結合圖3闡述該第二攝影機裝置K2的細節。對應於第二攝影機裝置K2的具有三個攝影機的第三攝影機裝置K3在第二轉向裝置150外圍在90°的情況下對準從其旁邊經過組件B。第四攝影機裝置K4在第二轉向裝置150的中心對準安放位置ABS或接收裝置200中的第一接收位置ES1。
控制裝置ECU適於藉由第一個旋轉驅動裝置DA1圍繞第一軸線(在此即X軸)受控地旋轉第一轉向裝置130並且藉由第一線性驅動裝置LA1沿該第一軸線受控地移動第一轉向裝置130。
此外,控制裝置ECU適於藉由第二個旋轉驅動裝置DA2圍繞可不與第一軸線(在此即X軸)共線的第二軸線(在此即Y軸)受控地旋轉第二轉向裝置150,並且藉由第二線性驅動裝置LA2沿該第二軸線受控地移動第二轉向裝置150。
成像感測器偵測組件B的蓋面及/或側面並且在此過程中傳輸用於沿及圍繞轉向裝置的軸線定位第一及第二轉向裝置130、150的相關資料,以及接收器132、152及處於其上的組件B及接收位置的相關資料。
組件搬運裝置100配設有對應於安放位置ABS的用於被送至該處的組件B的接收裝置200。其中,接收裝置200對應於方位與特性感測器K4、K5,其適於檢測被輸送至安放位置ABS的組件B的方位資料、接收裝置200中的接收位置ES1、ES2及處於其中的組件B的方位資料及特性並且提供給控制裝置ECU。方位與特性感測器K5為對準第二接收位置ES2上的第二窗口的第五攝影機裝置。控制裝置ECU適於藉由第三個旋轉驅動裝置DA3圍繞包含安放位置ABS的第三軸線(在此即Z軸)受控地旋轉接 收裝置200,並且藉由第三及第四線性驅動裝置LA3、LA4沿第一及第二軸線受控地移動該接收裝置。控制裝置ECU藉由第四個旋轉驅動裝置DA4沿第一軸線(在此即X軸)受控地移動接收裝置200所導引的載架320。該載架320用於自第二轉向裝置150接收單體形式的組件B。轉向裝置130、150及旋轉驅動裝置DA1、DA2…各具一與控制裝置ECU連接的未進一步示出的高分辨率的旋轉角度編碼器以確定其相應旋轉位置。
在接收裝置200中,第四個旋轉驅動裝置DA4用於透過控制裝置ECU中的控制信號控制接收裝置200所導引的載架320沿第一軸線(在此即X軸)受控地以載架320之相鄰組件容置部(槽)的網格尺寸的約100%加減最多3%的幅度移動。網格尺寸由兩個連續的槽的中心距離產生。第三個旋轉驅動裝置DA3適於,透過控制裝置ECU中的控制信號,根據第二轉向裝置150之中心的成像特徵與方位感測器中的信號,控制圍繞包含安放位置的Z軸以最多加減6°的幅度受控地旋轉接收位置E1中的一者連同載架320之處於接收位置的組件容置部。
在圖4所示方案中,接收裝置200的第四個旋轉驅動裝置DA4具有鏈輪,該鏈輪卡入載架320(安放帶)的運輸孔325以便沿輸送方向進行輸送。鏈輪較佳僅沿前進方向旋轉。
在該方案中,在接收裝置200中,在接收位置ES1的下游側可選地設有抽吸及/或排風裝置340。如此便能透過控制裝置ECU中的控制信號進行控制,來將被識別為不良或放置錯誤的組件自其槽移除。
為將組件B吸入接收器132、152,為將組件B保持在接 收器132、152中,為在藉由或毋需可控排氣脈衝的情況下安放組件B,以及為將組件B自接收器132、152自由排出,該等接收器與未進一步示出的氣動單元連接。該氣動單元以受控制裝置ECU控制的方式在必要的時間點上或時間段內以閥門控制的方式對相應的接收器132、152施加過壓或負壓,以便一個個地接收、保持及重新給出組件。
若藉由各工位上的控制裝置ECU及方位與特性感測器K1~K11所獲得的檢查結果為肯定的,遂將相應的組件B放入暫時處於安放位置ABS上的接收位置ES1,即放入載架320的槽。若所獲得的檢查結果為否定的,則組件B圍繞相對第一排風機330的另一位置進一步旋轉,在該位置上將該組件自其在第二轉向裝置150上的接收器152吸出。若透過監測該接收位置ES1的方位與特性感測器K5、K6(同樣參閱圖5)發現,在安放所放安放的組件B後存在方位或特性錯誤,則藉由處於接收位置ES1的下游側的第二排風機340將該組件自載架320的槽吸出。在該情形中,隨後以受控制裝置ECU控制的方式藉由第三線性驅動單元LA3反向於載架320的輸送方向將整個接收裝置200連同載架320以載架320的兩個槽的中心距離的幅度復位。隨後,將第二轉向裝置150上的下一組件B送入載架320的空出的槽。
在另一方案中,第一接收位置ES1對應於未進一步示出的另一排風裝置,以便在接收位置ES1上吸走傾斜的組件。透過第四攝影機裝置K4或透過第二窗口上的方位與特性感測器K5便能發現可能的品質缺陷。若方位與特性感測器K5檢測出品質缺陷,遂將接收裝置200連同載架320運回,隨後,在安放位置上 自載架320的槽吸走組件B。
可透過對應於接收位置ES1的另一方位與特性感測器K6發現,組件安放位置ABS/接收位置ES1上的傾斜配置的、即僅局部地容置或放置在載架320的槽內部的組件發生傾斜。在此所示方案中,該方位與特性感測器K6側向於載架320配置並且透過致偏鏡在載架320的上緣上檢測接收位置ES1。在此所示方案中,感測器K6與接收裝置200固定連接,使其調節運動,或更確切而言使得接收裝置200的框架350沿第一軸線(在此即X軸)的調節運動由驅動裝置LA3實施,沿第二軸線(在此即Y軸)的調節運動由驅動裝置LA4實施,或圍繞第三軸線(在此即Z軸)的調節運動由驅動裝置DA3直接透過感測器K6共同實施。因此,感測器K6所測得的資訊的精確度/分辨率較高,因為待檢測位置不在空間上相對感測器K6運動,此點例如在採用處於相對接收裝置200而言的外部的感測器的情況下亦是如此。例如第二轉向裝置150中心的對準安放位置ABS/接收裝置200中的接收位置ES1的第四攝影機裝置K4即為此種處於相對接收裝置200而言的外部的感測器。
感測器K6特別是與框架350固定連接,載架320連同用於容置組件B的槽被送入該框架。因此,針對感測器K6而言存在在空間上定義明確的測量狀態,即就組件的方位而言在安放位置上對載架320的槽的上緣進行檢測。
上述方案使得即使在運輸速度極大且由此致使針對每個組件的狀態檢測、分析及反應的時間較短的情況下,亦可採取正確的措施。正確的措施要麼可為因組件正確地配置在檢查槽中而 進一步運輸載架320,要麼可將組件自運輸載架320的檢查槽吸出,且視情況重新用另一組件B裝入檢查槽。
在此所示方案中,感測器K6為簡單的帶狀光感測器,其位置固定地配置在圖6中框架350後面的縱側上。該(帶狀光)感測器K6受到位置固定地配置在圖6中框架350前面的縱側上的帶狀光感測器360中的光帶LB的照射。確切而言,相對帶狀光感測器360配置有對應於感測器K6的致偏鏡M,其使得平行於載架320頂側的自光源360發出的光帶LB朝(帶狀光)感測器K6偏轉。其中,光帶LB以相對載架的頂側的最小距離橫向於載架320的輸送方向覆蓋載架320,所覆蓋的長度在輸送方向的兩側皆超過槽的尺寸。並未完全放入載架320的槽的組件B至少部分地自該槽伸出,從而相應地部分地遮住光帶LB的光。圖6所示的(部分)遮光可用(帶狀光)感測器K6極為容易且有效地檢測到,並且由該感測器通知給控制裝置ECU。
在此所示方案中,(帶狀光)感測器K6出於空間原因位置固定地側向配置在框架350上,使得致偏鏡M將覆蓋載架320頂側的光帶LB朝固定在框架350上的(帶狀光)感測器K6偏轉。 光源360同樣可類似於(帶狀光)感測器K6地固定在框架350下方,並且透過未示出的另一致偏鏡將載架320上的光帶LB以相對載架的頂側的最小距離橫向於載架320的輸送方向朝致偏鏡M偏轉。
作為簡單的(帶狀光)感測器的替代方案,亦可設有黑白攝影機或彩色攝影機作為感測器K6。在該方案中,在作為(帶狀光)感測器以及作為攝影機的感測器K6的光照條件及視野情況 皆清晰且足夠的情況下,亦毋需採用帶狀光源360。帶狀光源360可由數個並排的相應光源構成,但亦可設計為具有形成光束的相應光學元件的單個光源。所發出的光可處於可見光譜或不可見光譜,並且與感測器K6的接收光譜相匹配。
如此便能極為可靠且極快地看出安放在載架320的槽中的組件並非正確地放在槽中而是在槽中發生傾斜,即以組件的一角或邊緣(局部地)伸出組件的上緣。此點亦可藉由垂直地自上方對準該槽的方位與特性感測器K4實現,但載架320隨後必須連同剛剛經裝填的槽保持不動,直至第二接收器152中心的感測器K4重新在第二接收器152的兩個接收器之間自由地看見安放位置ABS或接收裝置200中的第一接收位置ES1。此點暫時限制了通過量,因為同樣需要足夠的時間來對下一待裝填的槽進行重新定向。
上文詳細描述的在處於組件安放位置ABS上的槽的區域內對橫穿載架320的上緣進行偵測的感測器K6不具該限制,因為其在載架320的側向被整合入接收裝置200的框架上的殼體。其事實上在外部不可見且藉由致偏鏡在載架320的上緣進行觀察。
該感測器K6及視情況光源與接收裝置200的框架350固定連接並且在槽相對第二接收器152的安放組件B的接收器定向時(在6點鐘方向上)連同接收裝置200共同運動。與此相對的是,感測器K4、K5位置固定。此點使得難以可靠且迅速地進行影像分析,因為接收裝置200的框架350在工作時相對該等感測器K4、K5運動。
一旦感測器K6發現在槽中發生傾斜的組件並且通知控 制裝置ECU,該控制裝置ECU遂將接收裝置200復位,確切而言,將接收裝置的框架350連同處於其中的載架移至吸出位置。為移除傾斜的組件,排風機340例如傾斜地自上方或自一側運動至吸出位置。框架350連同配置有傾斜組件的槽同時透過線性驅動裝置LA3沿x向運動至吸出位置AP。在此過程中,輸送載架的旋轉驅動裝置DA4不發生旋轉。在另一方案中,接收裝置200作為整體以其驅動裝置在滑座上以可沿x向縱向移動的方式安裝在剛性底板上。其中,接收裝置200連同底板在工作時可在第二接收器152下方固定在工作位置中,且例如出於維護目的可相對第二接收器152移動並且隨後可固定在維護位置中。
如此便能發現且排除不正確地放在載架的槽中的組件可能發生傾斜或突出的情況。
一種自接收裝置200取下不良組件B的方法在一方案中實施為如下步驟:在第一接收位置ES1上檢測未正確安放在載架320的槽中的組件B,其中特別是以上述方式為接收裝置200配設感測器裝置;反向於該輸送方向移動接收裝置200,使得未正確安放的組件B處於吸出位置,而毋需在此過程中輸送在接收裝置200中受導引的載架320;將未正確安放的組件B在吸出位置上自載架320的槽吸走;反向於該輸送方向移動接收裝置200,使得被清空的槽處於第一接收位置ES1,而毋需在此過程中輸送在接收裝置200中受導引的載架320;以及在第一接收位置ES1上將組件B放入載架320的槽。
如圖6所示,該吸出位置可與第二接收位置ES2重合。 該吸出位置亦可在相對安放位置ABS的上游側或下游側設在不同於第二接收位置ES2的位置上。其中,該安放位置沿在接收裝置中受導引的載架的輸送方向與第二接收位置ES2的間隔大於與第一接收位置ES1的間隔。排風裝置450亦可適於自回縮的(非使用)位置朝吸出位置偏轉或運動。
如圖2結合圖1所示,攝影機裝置K1作為方位與特性感測器在第一轉向裝置130的中心對準組件儲備。如此便能在方位及錯誤方面偵測組件B的蓋面D2。其中,攝影機裝置K1適於在第一轉向裝置130的轉向運動期間在兩個相鄰的接收器132之間進行影像抓取。由頂料單元、組件儲備或晶圓以及第一轉向裝置130的對應於該等影像資料的修正運動產生控制。
第二攝影機裝置K2作為方位與特性感測器以其三個攝影機在第一轉向裝置130的外圍在90°的情況下對準組件B的三側S2、S4及D1。圖3示出具有三個攝影機K2-1、K2-2、K2-3的攝影機裝置K2的俯視圖。其中,中間攝影機K2-2對組件B的蓋面D1進行偵測,該二外攝影機K2-1及K2-3透過相應的面鏡SP1及SP2對組件B的側面S2及S4進行偵測。除組件B在該面上的可能錯誤外,由所測得的抓取影像亦可確定組件B在其接收器132上的精確位置及旋轉。該資訊在控制裝置ECU中用於在將轉移位置ÜS上所檢查的組件B自第一轉向裝置130朝第二轉向裝置150轉移時,改變第一轉向裝置130以及第二轉向裝置150沿其軸線的定向及旋轉定向。
第三攝影機裝置K3作為方位與特性感測器以其三個攝 影機在第二轉向裝置150外圍的外部在90°的情況下對準組件B的三側S1、S3及D2。該攝影機裝置K3在其結構及其配置方案方面相當於圖3中的具有三個攝影機及該二面鏡的攝影機裝置K2。 除組件B在該面上的可能錯誤外,由所測得的抓取影像亦可確定組件B在其第二轉向裝置150的接收器152上的精確位置及旋轉。該資訊在控制裝置ECU中用於在將轉移位置ÜS上所檢查的組件B自第二轉向裝置150放入處於安放位置ABS上的接收位置ES1時,即放入載架320的槽中時,改變第二轉向裝置150以及接收裝置200沿其軸線的定向及旋轉定向。
第四攝影機裝置K4作為方位與特性感測器在第二轉向裝置150的中心對準接收裝置200中的接收位置E1。這個攝影機裝置K4同樣適於在第二轉向裝置150的轉向運動期間在兩個相鄰的接收器之間進行影像抓取。隨後,控制裝置ECU啟動第二轉向裝置150及接收裝置200的相應修正運動。
圖5所示方位與特性感測器400為攝影機裝置K1-K5作為成像感測器的方案。該感測器400具有接收可見光譜的攝影機晶片410。在該方位與特性感測器400中,三個彼此不同的檢測光譜被設計為顏色感測器的紅色區域(630nm加減30nm)、綠色區域(530nm加減60nm)及藍色區域(460nm加減50nm)。
方位與特性感測器400對應於半透明面鏡420,該面鏡與攝影機晶片410的光學軸成約45°角。半透明面鏡420用於將相應的光源440中的兩個檢測光譜的有色光,在此即綠色區域與藍色區域的光光學耦合並將其對準組件B的蓋面。攝影機晶片410在綠色及藍色區域內檢測對準組件B的光。視具體空間條件亦可設 有其他致偏鏡、稜鏡、濾色器或透鏡。
另一光源450在設計為環形光源的技術方案中圍繞處於安放位置ABS上的接收位置ES1配置並且以約5°至45°角在紅色區域內將散射光提供至組件B的蓋面。攝影機晶片410同樣在該紅色區域內檢測該對準組件B的光。
具有光學效果的若干元件及/或輻射源適於彼此獨立地被定向及/或調整及/或調焦。
在上述方案中,攝影機晶片410為具有三個單獨通道R、G、B的彩色攝影機。但其同樣可為具有數個通道的攝影機。攝影機的三個顏色通道可被相互獨立地響應/讀出。藉由單獨一影像對組件B的錯誤進行偵測,例如組件B傾斜地放置從而無法正確地在載架320的槽中定位,或具有品質缺陷。此外,透過該單獨一影像檢測用於放置下一組件B之載架320的槽的精確位置資料。 由各顏色通道所獲得的資訊以如下方式劃分:具有照明類型1的影像通道1:用於定位下一組件之安放帶的安放槽的位置。具有照明類型2的影像通道2:組件的品質檢查(裂紋、雷射標記、噴濺…)。具有照明類型3的影像通道3:針對特殊組件或客戶指定錯誤的附加檢查。
在此示出的成像感測機構與傳統的感測器裝置相比需要進行更少的影像抓取來實現不良部件提取及致動器定位。
需要注意的是,儘管在此披露數字區域及數值,在所披露值與所述區域內的每個數字子域之間的所有數值同樣視為所披露值。
本文所描述的裝置方案及其構造與工作態樣僅用於更好 地瞭解其結構、工作方式及特性;該等裝置方案例如不在實施例方面對披露內容構成限制。附圖部分起示意性作用,其中主要的特性及效果部分作放大顯示,以便對功能、作用原理、技術方案及特徵進行闡述。其中,附圖中繪示或者在文本中披露的每個工作方式、每個原理、每個技術方案及每個特徵,皆可與所有申請專利範圍、文本及其他附圖中的每個特徵、本披露內容中所包含或由其給出之其他工作方式、原理、技術方案及特徵,自由且任意地加以組合,從而使得本文所描述的做法具備所有可能的組合。其中,文本(即說明書的每個段落)中的所有實施方案間的組合亦包括在申請專利範圍中,文本中的不同方案間的組合亦包括在申請專利範圍及附圖中。申請專利範圍亦不對披露內容及所有所述及之特徵的組合可能性構成限制。所有披露之特徵,無論其為單項特徵或特徵組合,皆為本案披露內容。

Claims (14)

  1. 一種用於組件的接收裝置,其適於藉由至少一線性驅動裝置至少部分地沿第一、第二及/或第三軸線相對安放位置受控地受到調節,以及/或者藉由驅動裝置沿該等第一及/或第二軸線中的一者受控地移動受該接收裝置導引的載架,且該接收裝置具有方位感測器,該方位感測器對應於組件安放位置,以便在該組件安放位置上對僅部分地放入該載架的槽的組件進行檢測,其中該方位感測器以側向於該載架的方式與該接收裝置連接,使得該方位感測器直接隨該接收裝置之運動一起運動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於組件的接收裝置,其適於藉由旋轉驅動裝置至少部分地圍繞包含該安放位置的第三軸線受控地旋轉。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的用於組件的接收裝置,其中該感測器隨該接收裝置藉由該驅動裝置沿該第一軸線,及/或藉由該驅動裝置沿該第二軸線,及/或藉由該驅動裝置圍繞該第三軸線的運動與該接收裝置一起運動。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的用於組件的接收裝置,其中該感測器與該接收裝置的框架固定連接,該載架連同用於容置該等組件的槽在該框架中受導引,以便就該等組件的方位而言在該安放位置上對在該框架中受導引之載架的槽的上緣進行檢測。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的用於組件的接收裝置,其中該感測器被設計為帶狀光感測器,該感測器位置固定地配置在該框架的一側上且適於,對配置在該框架的相對側上的帶狀光源中的光帶進行檢測。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的用於組件的接收裝置,其中該感測器適於,在該光帶至少近似平行於該載架的頂側地橫向於該載架的輸送方向覆蓋在輸送方向上至少相當於該槽的尺寸的長度後進行檢測且在該光帶的長度範圍內對被檢測的該光帶進行分析,其中該光帶如此地在該安放位置上相對在該框架中受導引的載架的槽的上緣定向,使得並非完全放入該載架的槽的組件至少部分地伸出該槽從而相應地至少部分地遮住該光帶的光,且其中該感測器適於將此點通知給控制裝置。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的用於組件的接收裝置,其中該感測器側向地在該載架下方配置在該框架上,並且設有致偏鏡,該致偏鏡將覆蓋該載架的表面的光帶朝固定在該框架上的感測器偏轉,以及/或者該感測器側向地在該載架下方配置在該框架上並且另一致偏鏡將該載架上的光帶在該載架的頂側上朝該致偏鏡偏轉。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的用於組件的接收裝置,其中該感測器被設計為黑白攝影機或彩色攝影機。
  9. 如申請專利範圍第2項所述的用於組件的接收裝置,其中設有成像特性及/或方位感測器,用於測定待接收組件的特性,及/或待接收組件就其特性而言的方位,及/或其相對接收位置中的至少一者的方位,其目的是在該待接收組件或該接收位置出現特性故障及/或方位錯誤的情況下透過用於引起相應的修正運動的控制裝置來產生修正指令,以及/或者其中第四個該旋轉驅動裝置適於透過該控制裝置中的控制信號,藉由機械牽引使得該接收裝置所導引的載架沿該等第一及/或第二軸線中的一者受控地移動,以及/或者其中第三個該旋轉驅動裝置適於透過該控制裝置中的控制信號,根據該成像特徵及/或方位感測器中的信號,使得該等接收位置中的一者連同該載架的處於該接收位置的組件容置部一起圍繞包含該安放位置的第三軸線受控地旋轉,其中該至少一線性驅動裝置適於透過該控制裝置中的控制信號使得該接收裝置受控地沿該等第一、第二及/或第三軸線中的一者以該載架之相鄰組件容置部的網格尺寸的一部分的幅度移動,以及/或者其中該旋轉驅動裝置適於沿該等第一及/或第二軸線中的一者以相當於該載架之相鄰組件容置部的網格尺寸的幅度將該接收裝置所導引的載架前移。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的用於組件的接收裝置,其中設有抽吸及/或排風裝置,以便自該接收裝置中的接收位置中的至少一者及/或自在該接收裝置中受導引的載架移除被識別為不良及/或放置錯誤的組件,以及/或者其中該接收裝置自轉向裝置接收組件,該轉向裝置的旋轉軸大體平行於該接收裝置的輸送方向,或者其中該接收裝置自轉向裝置接收組件,該轉向裝置的旋轉軸大體橫向於該接收裝置的輸送方向。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的用於組件的接收裝置,其中在該轉向裝置的中心設有成像特性及/或方位感測器,用於測定待接收組件的特性及/或方位,或者用於測定該接收裝置中的接收位置及/或處於其中的組件的方位,且該特性及/或方位感測器適於,以穿過處於該轉向裝置的周向上的相鄰的接收器之間的方式對該等安放位置或該接收裝置中的接收位置中的至少一者實施影像抓取。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的用於組件的接收裝置,其中該接收裝置藉由線性驅動裝置至少部分地沿第一軸線受控地沿兩個方向相對該安放位置移動,以及/或者藉由旋轉驅動裝置沿該等第一及/或第二軸線中的一者受控地沿該載架的輸送方向移動該接收裝置所導引的載架,且該接收裝置所導引的載架配設有兩個接收位置,該等接收位置透過受控地操縱該驅動裝置而至少近似與組件的安放位置對齊,且成像特性及/或方位感測器傳輸特性,及/或就其特性而言的方位,及/或待檢查組件在該接收裝置中的接收位置中的至少一者中的方位,其中基於該特性及/或方位感測器中的影像資料,在該組件產生特性缺陷或方位錯誤的情況下,透過用於引起該接收裝置及/或在該接收裝置中受導引的載架的相應修正運動的控制裝置來實施修正指令,且該接收裝置對應於抽吸及/或排風裝置,以便自該接收裝置中的接收位置中的至少一者及/或自在該接收裝置中受導引的載架移除被識別為不良及/或放置錯誤的組件。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的用於組件的接收裝置,其中該吸出位置與該安放位置重合或設在不同於該第二接收位置的相對該安放位置的上游側或下游側的位置上,以及/或者,其中該吸出位置沿在該接收裝置中受導引的載架的輸送方向與該第二接收位置的間隔大於與該第一接收位置的間隔,以及/或者,其中抽吸及/或排風裝置適於自回縮的(非使用)位置朝該吸出位置偏轉或運動,以移除被識別為不良及/或放置錯誤的組件。
  14. 一種自特別是如申請專利範圍第1項所述的用於組件的接收裝置取下不良組件的方法,其中該方法具有如下步驟:在該第一接收位置上檢測未正確安放在用於組件的該載架的槽中的組件,藉由線性驅動裝置反向於該輸送方向移動該接收裝置,使得該未正確安放的組件處於吸出位置,而毋需在此過程中輸送在該接收裝置中受導引的載架,將該未正確安放的組件在該吸出位置上自該載架的槽吸走;藉由該線性驅動裝置沿該輸送方向移動該接收裝置,使得該用於組件的被清空的槽處於該第一接收位置,而毋需在此過程中輸送在該接收裝置中受導引的載架,在該第一接收位置上將組件放入該載架的槽。
TW107111629A 2017-04-11 2018-04-02 用於組件的接收裝置及自用於組件的接收裝置取下不良組件的方法 TWI675999B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
WOPCT/EP2017/058655 2017-04-11
PCT/EP2017/058655 WO2018188731A1 (de) 2017-04-11 2017-04-11 Bauteil-empfangseinrichtung mit optischem sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201843418A TW201843418A (zh) 2018-12-16
TWI675999B true TWI675999B (zh) 2019-11-01

Family

ID=58794028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107111629A TWI675999B (zh) 2017-04-11 2018-04-02 用於組件的接收裝置及自用於組件的接收裝置取下不良組件的方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US11217465B2 (zh)
EP (1) EP3610500B1 (zh)
JP (1) JP6999691B2 (zh)
KR (1) KR102379652B1 (zh)
CN (1) CN110678969B (zh)
PH (1) PH12019502299A1 (zh)
SG (1) SG11201909436WA (zh)
TW (1) TWI675999B (zh)
WO (1) WO2018188731A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI816532B (zh) * 2021-09-17 2023-09-21 日商上野精機股份有限公司 電子零組件的處理裝置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102379652B1 (ko) * 2017-04-11 2022-03-28 뮐바우어 게엠베하 운트 콤파니 카게 광학 센서를 갖는 부품 수용 장치
KR101921021B1 (ko) * 2018-04-06 2018-11-21 (주)이즈미디어 회전식 카메라모듈 검사장치
TWI686247B (zh) * 2018-12-20 2020-03-01 貿隆機械股份有限公司 釘扣加工設備
TWI718594B (zh) * 2019-07-19 2021-02-11 和淞科技股份有限公司 晶片檢測機台及晶片檢測方法
US11538698B2 (en) * 2019-09-27 2022-12-27 Globalwafers Co., Ltd. Cleave systems having spring members for cleaving a semiconductor structure and methods for cleaving such structures
US11264263B2 (en) 2019-09-30 2022-03-01 Applied Materials, Inc. Conveyor inspection system, substrate rotator, and test system having the same
WO2021066986A1 (en) * 2019-09-30 2021-04-08 Applied Materials, Inc. Conveyor inspection system, substrate rotator, and test system having the same
CN111335600A (zh) * 2020-03-08 2020-06-26 大国重器自动化设 备(山东)股份有限公司 一种铺地砖机器人的控制方法、装置及其控制系统
US20220059406A1 (en) * 2020-08-21 2022-02-24 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Method for manufacturing semiconductor package
CN113441413B (zh) * 2021-06-04 2022-11-22 盐城东紫光电科技有限公司 一种兼具探测和拾取功能的led设备
CN114377978B (zh) * 2022-03-23 2022-06-14 深圳超盈智能科技有限公司 一种半导体芯片的缺陷检测装置
EP4394852A1 (en) * 2022-12-30 2024-07-03 ASML Netherlands B.V. Pick and place with die actuators for heterogeneous integration
EP4394851A1 (en) * 2022-12-30 2024-07-03 ASML Netherlands B.V. Recess-based pick and place for heterogeneous integration

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
JP2006248787A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Saurer Gmbh & Co Kg コップの配向を検知するための装置
TWI456189B (zh) * 2011-04-19 2014-10-11 Shibaura Mechatronics Corp 基板檢查裝置、基板檢查方法及該基板檢查裝置之調整方法
DE102015013494B3 (de) * 2015-10-16 2017-04-06 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabungsvorrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bauteilen von einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen an einer Empfangseinrichtung

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1217572A (en) 1983-05-02 1987-02-03 Kenichi Saito Mounting apparatus for chip type electronic parts
US4626167A (en) 1984-03-22 1986-12-02 Thomson Components-Mostek Corporation Manipulation and handling of integrated circuit dice
JPH01193630A (ja) 1988-01-28 1989-08-03 Nikka Densoku Kk 粒状物搬送および検査装置
JPH02193813A (ja) 1989-01-20 1990-07-31 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の整列・反転方法
JPH04291795A (ja) * 1991-03-20 1992-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
JP3105752B2 (ja) 1994-11-29 2000-11-06 シオノギクオリカプス株式会社 偏平物品の側面検査装置、偏平物品の搬送装置及びそれらを用いた偏平物品の外観検査装置
JPH08227904A (ja) 1995-10-30 1996-09-03 Rohm Co Ltd チップボンディング装置
JPH1070395A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
CH693229A5 (de) * 1997-04-30 2003-04-30 Esec Tradingsa Einrichtung und Verfahren zur Montage vonHalbleiterchips auf einem Substrat.
JP3758004B2 (ja) 1997-08-06 2006-03-22 シオノギクオリカプス株式会社 錠剤の外観検査装置
EP0906011A3 (de) 1997-09-24 2000-05-24 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Bestücken von flachen Bauelementeträgern mit elektrischen Bauelementen
JP3446598B2 (ja) 1998-03-23 2003-09-16 株式会社村田製作所 チップ部品の移載装置
JP4007526B2 (ja) 1998-04-06 2007-11-14 日東工業株式会社 チップの6面検査装置
JP3846532B2 (ja) 1999-09-01 2006-11-15 クオリカプス株式会社 錠剤の側面検査装置及び該側面検査装置を用いた錠剤の外観検査装置
JP3947332B2 (ja) 1999-12-28 2007-07-18 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法
KR100353905B1 (ko) 2000-12-29 2002-09-28 주식회사옌트 표면 실장용 칩 검사 장치에 사용되는 조명 시스템
DE10128111A1 (de) * 2001-06-11 2003-02-20 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat
WO2003015491A1 (en) * 2001-08-08 2003-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for mounting electronic parts
SG104292A1 (en) 2002-01-07 2004-06-21 Advance Systems Automation Ltd Flip chip bonder and method therefor
DE10203601A1 (de) 2002-01-30 2003-08-14 Siemens Ag Chipentnahmevorrichtung, Chipentnahmesystem, Bestücksystem und Verfahren zum Entnehmen von Chips von einem Wafer
JP3879679B2 (ja) * 2003-02-25 2007-02-14 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
DE102004051301A1 (de) * 2004-10-20 2006-06-01 Ief Werner Gmbh Vorrichtung zur optischen Prüfung von Bauteilen
JP2009154889A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Canon Machinery Inc 部品供給装置及びテーピング装置
DE102008018586A1 (de) 2008-04-12 2009-11-05 Mühlbauer Ag Optische Erfassungsvorrichtung und Verfahren für die Erfassung von Oberflächen von Bauteilen
DE102008001586A1 (de) 2008-05-06 2009-11-12 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Fehlerkorrektur bei einer Strommessung in einem mehrphasigen Stromnetz
ATE540568T1 (de) * 2009-02-03 2012-01-15 Ismeca Semiconductor Holding Verfahren und vorrichtung zum füllen von trägerbändern mit elektronischen bauteilen
JP5371598B2 (ja) 2009-07-14 2013-12-18 株式会社テセック 電子部品収納装置
JP2012116528A (ja) 2010-11-30 2012-06-21 Ueno Seiki Kk テーピングユニット及び電子部品検査装置
JP5673577B2 (ja) * 2012-02-07 2015-02-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5219056B1 (ja) * 2012-09-06 2013-06-26 上野精機株式会社 テーピングユニット及び電子部品検査装置
CN104752283B (zh) * 2015-04-07 2018-02-13 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 芯片倒装装置
DE102015013495B4 (de) 2015-10-16 2018-04-26 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser
KR102379652B1 (ko) * 2017-04-11 2022-03-28 뮐바우어 게엠베하 운트 콤파니 카게 광학 센서를 갖는 부품 수용 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
JP2006248787A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Saurer Gmbh & Co Kg コップの配向を検知するための装置
TWI456189B (zh) * 2011-04-19 2014-10-11 Shibaura Mechatronics Corp 基板檢查裝置、基板檢查方法及該基板檢查裝置之調整方法
DE102015013494B3 (de) * 2015-10-16 2017-04-06 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabungsvorrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bauteilen von einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen an einer Empfangseinrichtung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI816532B (zh) * 2021-09-17 2023-09-21 日商上野精機股份有限公司 電子零組件的處理裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110678969B (zh) 2024-05-14
US20200152491A1 (en) 2020-05-14
SG11201909436WA (en) 2019-11-28
KR20190140959A (ko) 2019-12-20
EP3610500A1 (de) 2020-02-19
KR102379652B1 (ko) 2022-03-28
JP2020517110A (ja) 2020-06-11
EP3610500B1 (de) 2021-03-31
US11217465B2 (en) 2022-01-04
WO2018188731A1 (de) 2018-10-18
TW201843418A (zh) 2018-12-16
JP6999691B2 (ja) 2022-01-19
PH12019502299A1 (en) 2020-07-13
CN110678969A (zh) 2020-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI675999B (zh) 用於組件的接收裝置及自用於組件的接收裝置取下不良組件的方法
CN108369917B (zh) 装配有接收装置的元件操控装置及其方法
CN108292615B (zh) 元件操控系统和方法
TWI682487B (zh) 部件中心化
TW201715197A (zh) 用於元件操控裝置的成像傳感器
TW202125663A (zh) 用於處理元件之裝置及處理元件的方法
TW202113338A (zh) 用於檢查元件之裝置及方法