CN111721781A - 一种检测设备及检测设备的检测方法 - Google Patents

一种检测设备及检测设备的检测方法 Download PDF

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Abstract

一种检测设备及检测设备的检测方法，其中，该检测设备包括：探测单元，所述探测单元被配置为对待测试样进行第一检测和第二检测，所述第一检测包括对待测试样的边缘进行扫描检测、以确定所述待测试样的特征点位置与预定位置的偏离状态，所述第二检测包括对所述待测试样进行检测，获取待测试样的待测目标的物理信息。采用这种结构，该检测设备具有结构简单、成本低的优点。

Description

一种检测设备及检测设备的检测方法
技术领域
本发明涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种检测设备及检测设备的检测方法。
背景技术
晶圆可用于加工制作各种电路原件结构、以形成具有特定电性功能的集成电路产品。一般而言，晶圆的加工制作过程是繁琐且复杂的，如果晶圆上存在缺陷，就将导致制备而成的集成电路产品失效，降低产品的良率，并导致制造成本的提高，故需对晶圆上的缺陷进行实时检测，以便及时地去除缺陷或停止制备过程。
对晶圆缺陷进行检测时，不仅需要对晶圆表面的缺陷进行检测，还需要对晶圆的边缘的缺陷进行检测，在边缘检测的过程中，需保证待测晶圆始终位于预设的中心位置，若发生位置偏移，有可能导致原定位置的探测通道的探测结果的不准确，严重时，甚至可能导致原定位置的探测通道刮花待测晶圆。
对此，现有的方案普遍是通过增设专用的检测部件，来检测待测晶圆是否发生偏心，如此，就会导致整个检测设备的零部件较多、结构复杂、成本较高。
因此，如何提供一种方案，以缓解或克服上述缺陷，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种检测设备及检测设备的检测方法，其中，该检测设备具有结构简单、成本低的优点。
为解决上述技术问题，本发明提供一种检测设备，包括：探测单元，所述探测单元被配置为对待测试样进行第一检测和第二检测，所述第一检测包括对待测试样的边缘进行扫描检测、以确定所述待测试样的特征点位置与预定位置的偏离状态，所述第二检测包括对所述待测试样进行检测，获取待测试样的待测目标的物理信息。
上述检测设备可同时对待测试样进行第一检测和第二检测，判断待测试样的特征点位置与预定位置的偏离状态；以及获取待测试样的待测目标的物理信息；该检测设备具有结构简单、成本低的有点。
可选地，所述物理信息包括待测目标相对于所述预定位置的第一位置信息；所述检测设备还包括：处理单元，被配置为根据所述偏离状态和所述第一位置信息获取第二位置信息，所述第二位置信息为所述待测目标相对于所述特征点位置之间的相对位置关系。
可选地，所述处理单元包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；所述调节单元被配置为第二检测之前根据所述偏离状态对所述待测试样的位置进行调节，使所述特征点位置处于所述预定位置，所述处理单元将所述调节单元调节之后获取的所述第一位置信息作为所述第二位置信息；所述补偿单元被配置为根据所述偏离状态对所述第一位置信息进行补偿，获取所述第二位置信息。
可选地，所述待测目标在所述待测试样中具有预设目标位置关系；还包括：处理单元，被配置为根据所述预设目标位置关系及偏离状态获取测量位置，所述测量位置为所述待测目标与所述预定位置之间的相对位置关系；对所述待测试样的待测目标进行所述第二检测包括：所述探测单元根据所述测量位置对所述待测目标进行定位，并在定位之后对所述待测目标进行检测，获取所述待测目标的物理信息。
可选地，所述处理单元还包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；所述调节单元被配置为所述第二检测之前根据所述偏离状态对所述待测试样的位置进行调节，使所述特征点位置处于所述预定位置；所述补偿单元被配置为根据所述偏离状态对所述预定位置进行补偿，获取所述测量位置。
可选地，所述探测单元包括探测装置和光源装置，所述光源装置用于向所述待测试样提供检测光，所述检测光经所述待测试样形成信号光，所述探测装置用于收集所述信号光，根据所述信号光确定所述待测试样的特征点位置与预定位置的偏离状态及待测目标的物理信息。
可选地，所述探测装置和所述光源装置均设置在沿所述待测目标的法向方向，或者所述探测装置和所述光源装置关于所述待测目标的法线对称设置，或者所述探测装置和所述光源装置关于所述待测目标的法线非对称设置。
可选地，所述探测装置包括多个探测通道，所述探测通道被配置为接收不同角度的信号光；所述多个探测装置中一个或多个被配置为对所述待测试样边缘进行所述第一检测。
可选地，所述探测装置均包括探测器和镜头，所述探测器为线阵探测器。
可选地，根据所述信号光获取所述待测试样边缘上至少三点的位置关系，根据所述位置关系获取特征点位置与所述预定位置的偏离状态；或者所述待测试样的待测目标的物理信息。
可选地，所述待测试样边缘为圆环形，所述特征点为所述待测试样边缘的圆心。
可选地，所述待测目标包括：待测试样边缘的上表面、待测试样边缘的下表面及所述边缘的侧部；所述探测单元包括上表面检测单元、下表面检测单元和侧部检测单元，所述上表面检测单元被配置为对待测试样边缘的上表面进行所述第二检测，所述下表面检测单元被配置为对所述边缘的下表面进行所述第二检测，所述侧部检测单元被配置为对所述边缘的侧部进行所述第二检测，且所述上表面检测单元和/或所述下表面检测单元还被配置为对所述待测试样边缘进行所述第一检测。
可选地，所述上表面检测单元、所述下表面检测单元、所述侧部检测单元均设有调节部件，所述调节部件用于调节相应检测单元沿其光轴方向的移动，以对待测目标进行聚焦定位。
可选地，所述检测设备还包括承载装置，所述待测试样设置在所述承载装置上，所述承载装置用于带动所述探测单元与待测试样相对旋转运动或/和平移运动。
本发明还提供一种检测设备的检测方法，所述检测设备上述的检测设备；所述检测方法包括：使所述检测设备对所述待测试样进行第一检测，确定所述待测试样的特征点位置与预定位置的偏离状态；使所述检测设备对所述待测试样进行第二检测，获取所述待测试样的待测目标的物理信息。
可选地，所述物理信息包括待测目标相对于所述预定位置的第一位置信息，进行所述第二检测之前还包括：使处理单元根据所述偏离状态和所述第一位置信息获取所述第二位置信息，所述第二位置信息为所述待测目标相对于所述特征点位置之间的相对位置关系。
可选地，所述处理单元包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；进行所述第二检测之前还包括：使所述调节单元根据所述偏离状态对所述待测试样的位置进行调节，使所述特征点位置处于所述预定位置，使所述处理单元将所述调节之后获取的所述第一位置信息作为所述第二位置信息；或者，使所述补偿单元根据所述偏离装置对所述第一位置信息进行补偿，获取所述第二位置信息。
可选地，所述待测目标在所述待测试样中具有预设目标位置关系，所述进行所述第二检测之前还包括：使处理单元根据所述预设目标位置关系及偏离状态获取测量位置，所述测量位置为所述待测目标与所述预定位置之间的相对位置关系；使所述检测设备对所述待测试样进行第二检测的步骤包括：根据所述测量位置对所述待测目标进行定位，并在所述定位之后对所述待测目标进行检测，获取所述待测目标的物理信息。
可选地，所述处理单元还包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；进行所述第二检测之前还包括：使所述调节单元根据所述偏离状态对所述待测试样的位置进行调节，使所述特征点位置处于所述预定位置；或者，使所述补偿单元根据所述偏离状态对所述预定位置进行补偿，获取所述测量位置。
可选地，所述确定所述待测试样的特征点位置与预定位置的偏离状态的步骤包括：使所述探测装置获取所述待测试样边缘上至少三点的位置关系，根据所述位置关系获取所述特征点与所述预定位置的偏离状态。
附图说明
图1为本发明所提供边缘检测装置的原理是意图；
图2为本发明所提供边缘检测装置的结构示意图；
图3为上表面检测部件与调节单元的连接结构图；
图4为本发明所提供检测设备的一种具体实施方式的结构示意图。
图1-3中的附图标记说明如下：
1上表面检测部件、11上部光源；
2下表面检测部件、21下部光源；
3侧部检测部件、31上斜面检测件、32下斜面检测件、33外端面检测件、34侧部光源；
4调节部件、41固定部、42移动部；
A待测试样。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
本文中所述“第一”、“第二”等词，仅是为了便于描述结构和/或功能相同或者相类似的两个以上的结构或者部件，并不表示对顺序和/或重要性的某种特殊限定。
本发明提供一种检测设备，包括：探测单元，探测单元被配置为对待测试样A进行第一检测和第二检测，第一检测包括对待测试样A的边缘进行扫描检测、以确定待测试样A的特征点位置与预定位置的偏离状态，第二检测包括对所述待测试样A进行检测，获取待测试样A的待测目标的物理信息。
该检测设备可同时对待测试样进行第一检测和第二检测，判断待测试样的特征点位置与预定位置的偏离状态；以及获取待测试样的待测目标的物理信息；该检测设备具有结构简单、成本低的有点。
在本实施例中，检测设备获取的待测试样A的待测目标的物理信息包括待测目标相对于预定位置的第一位置信息，该待测试样A可以是晶圆或者其他半导体材料，待测目标包括缺陷、特征图案等。
在本实施例中，检测设备还包括：处理单元，被配置为根据偏离状态和第一位置信息获取第二位置信息，第二位置信息为当前待测目标的实际位置信息，也就是说第二位置信息为待测目标相对于特征点位置之间的相对位置关系；特征点为待测试样A的形心，具体地，待测试样A为晶圆时，特征点为晶圆的圆心。在本实施例中，处理单元包括：调节单元和补偿单元中的一者或者两者组合，调节单元被配置为在第二检测之间根据偏离状态对待测试样A的位置进行调节，使特征点位置处于预定位置，处理单元将调节之后获取的第一位置信息作为第二位置信息；补偿单元被配置为根据偏离状态对第一位置信息进行补偿，获取第二位置信息。
在另一实施例中，待测目标在待测试样A中具有预设目标位置关系，如检测设备需要对待测晶圆上指定位置的待测目标进行第二检测，更具体地，检测设备需要对待测晶圆上指定位置的缺陷、特征图案或者膜层厚度进行第二检测；该检测设备的处理单元将被配置为根据预设目标位置关系及偏离状态获取测量位置，该测量位置为待测目标与预定位置之间的相对位置关系，即待测目标的实际位置；在本实施例中，对所述待测试样A的待测目标进行第二检测包括：探测单元根据测量位置对待测目标进行定位，并在定位之后对待测目标进行检测，获取待测目标的物理信息。在本实施例中，处理单元包括：调节单元和补偿单元中的一者或者两者组合；调节单元被配置为在进行第二检测之前根据偏离状态对待测试样A的位置进行调节，使探测单元的特征点位置处于预定位置；补偿单元被配置为根据偏离状态对预定位置进行补偿，获取测量位置。
在本实施例中，探测单元包括探测装置和光源装置，其中，光源装置用于向待测试样A提供检测光，检测光经待测试样A形成信号光，探测装置用于收集信号光，并根据信号光确定待测试样A的特征点位置与预定位置的偏离状态及待测目标的物理信息。更具体地，在一个实施方式中，探测装置和光源装置可均设置在沿待测目标的法向方向，此时探测装置主要收集待测试样A反射的信号光；在另一个实施方式中，探测装置和光源装置关于待测目标的法线对称设置，此时探测装置主要收集待测试样A反射的信号光；在另一个实施方式中，探测装置和光源装置关于待测目标的法线非对称设置，此时探测装置主要收集待测试样A散射的信号光。
如图4所示，在一个实施例中，探测装置包括多个探测通道，多个探测通道被配置为接收不同角度的信号光；且多个探测通道中一个或多个被配置为对待测试样A的边缘进行第一检测。
请参考图1-3，图1为本发明所提供边缘检测装置的原理是意图，图2为本发明所提供边缘检测装置的结构示意图，图3为上表面检测部件与调节单元的连接结构图。
如图1-3所示，该边缘检测装置包括上表面检测部件1、下表面检测部件2和侧部检测部件3，上表面检测部件1被配置为对待测试样A的边缘处的上表面进行第二检测，下表面检测部件2被配置为对边缘处的下表面进行第二检测，侧部检测部件3被配置为对边缘处的侧部进行第二检测，且上表面检测部件1和/或下表面检测部件2还被配置为能够同时进行第一检测。
如此设置，上表面检测部件1和/或下表面检测部件2在进行第二检测的同时，还可以进行第一检测，以确定待测试样A是否发生偏心，进而可由调节单元对相应检测部件和/或待测试样A的位置进行调整，使得各检测部件均可以对待测试样A的边缘处进行较为准确地检测，并能够较大程度地避免检测部件刮花待测试样A的情形；而且，待测试样A的偏心检测是依靠原本就有的上表面检测部件1和/或下表面检测部件2，并没有增加新的部件，不会导致边缘检测装置的结构过于复杂，更有利于推广使用。
以待测试样A为晶圆作为示例，在实际检测过程中，晶圆放置在晶圆承载装置上，并随晶圆承载装置一同绕晶圆承载装置的中心进行转动，正常状态下，晶圆与晶圆承载装置同心设置。一般而言，待测试样A的边缘可以包括上斜面、外端面和下斜面，相应地，侧部检测部件3可以包括上斜面检测件31、外端面检测件32和下斜面检测件33，上斜面检测件31可被配置为对边缘处的上斜面进行第二检测，外端面检测件32可被配置为对边缘处的外端面进行第二检测，下斜面检测件33可被配置为对边缘处的下斜面进行第二检测。
由于上斜面检测件31、外端面检测件32和下斜面检测件33均是对于待测试样A的侧部进行检测，因此，三者可以安装于待测试样A的周向同一位置，以提高设备的集成度。又由于三者是安装于周向的同一位置，上斜面检测件31、外端面检测件32和下斜面检测件33还可以共用同一侧部光源34，这样，还能够减少侧部光源34的设置数量，并简化设备的结构；结合图2，侧部光源34具体可以采用C型光源，以便同时对待测试样A边缘处的上斜面、外端面、下斜面进行照明，或者，该侧部光源34也可以采用多个光源的组合，以便分别对边缘处的上斜面、外端面和下斜面所在区域进行照明。
可以知晓，侧部光源34的设置主要是为了给侧部的各检测件提供光束照明，如果侧部的各检测件并未安装于待测试样A周向的同一位置，那么，侧部光源34的数量也可以为多个，并分别与分设在周向不同位置的上斜面检测件31、外端面检测件32和下斜面检测件33配套设置，以分别为各检测件进行照明。
上表面检测部件1、下表面检测部件2和侧部检测部件3可以均安装在周向同一位置，也可以分别安装于周向的不同位置。作为优选地，本发明实施例可以将上表面检测部件1、下表面检测部件2和侧部检测部件3分别安装在待测试样A的周向不同位置，这样，每一个检测部件都可以具有相对较大的安装空间，能够方便地进行安装、检修等，各检测部件之间相互干涉的可能性可以降低。
在上表面检测部件1和下表面检测部件2分别设于周向不同位置时，可以分别为二者配置光源，结合图2，上表面检测部件1可以配置有上部光源11，下表面检测部件2可以配置有下部光源21。在上表面检测部件1和下表面检测部件2设置在周向同一位置时，二者也可以共用同一光源；同样地，在上表面检测部件1、下表面检测部件2中的任一与侧部检测部件3设于周向同一位置时，和侧部检测部件3位于周向同一位置的检测部件也可以与侧部检测部件3共用同一光源。
调节部件4的数量可以为多个，具体而言，上述的上表面检测部件1、下表面检测部件2、上斜面检测件31、外端面检测件32和下斜面检测件33均可以配置有调节部件4，以分别对相应的检测部件或者检测件的位置进行调节，或者，也可以存在某几个检测件和/或检测部件共用同一调节部件4的情况，此时，这一个共用的调节部件4可以实现多个部件的同步调节。
这里，本发明实施例并不限定上述调节部件4的具体结构，在实施时，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置，只要能够实现对于相应检测部件或者检测件的位置调节即可。举例说明，如图3所示，调节部件4可以包括固定部41和移动部42，前述的检测部件或者检测件可以安装在移动部42，移动部42能够相对固定部41进行滑动，以便调整前述的各检测部件或者检测件的位置，而移动部42和固定部41之间的固定则可以依靠螺钉等锁紧件；除此之外，上述调节部件4也可以采用现有技术中各种形式的横纵移位机构、摆动机构等，具体与相应检测部件或者检测件所需要的运动形式有关。
为便于描述，可以将上表面检测部件1、下表面检测部件2中用于检测是否发生偏心的检测部件称之为偏心检测部件。进一步地，还可以包括处理单元(图中未示出)，处理单元可以与偏心检测部件信号连接，用于根据偏心检测部件的检测结果计算待测试样A的中心的偏心特征，如前所述，这里的偏心特征主要包括偏心量和偏心方向。或者，也可以由工作人员根据偏心检测部件的检测结果手动计算上述的偏心特征。
本发明所提供检测设备还可以包括控制单元图中未示出，控制单元与处理单元、调节部件4均可以信号连接，控制单元能够接收处理单元计算所得的偏离特征，并依据该偏心特征向调节部件4发出控制指令，调节部件4可以响应该控制指令，以对相应的检测部件或者检测件的位置进行调节。由控制单元对调节部件4进行操控的方案为一种自动调节的方案，除此之外，也可以由工作人员根据上述的偏心特征手动操纵调节部件4进行调节。
实际上，处理单元与上表面检测部件1、下表面检测部件2以及侧部检测部件3均可以信号连接，处理单元能够对上表面检测部件1、下表面检测部件2、侧部检测部件3检测所得的检测图像进行拼接，以形成完整的待测试样A的边缘检测图像，进而完成对于待测试样A进行边缘检测的目的。
上表面检测部件1、下表面检测部件2和侧部检测部件3均可以包括探测器和镜头，探测器可以为线阵探测器，线阵探测器的感光面经过镜头可以在待测试样的边缘的对应区域形成探测视场，各检测部件的探测视场要足以覆盖待测试样的完整边缘。优选地，各探测视场可以存在一定的重叠区域，或者，各探测视场的边缘可以恰好完整接合，以组合形成待测试样的完整边缘。
本发明还提供一种检测设备的检测方法，该检测设备为上述各实施方式所涉及的检测设备；检测方法包括：使检测设备对待测试样A进行第一检测，确定待测试样A的特征点位置与预定位置的偏离状态；使检测设备对待测试样A进行第二检测，获取待测试样A的待测目标的物理信息。
上述物理信息包括待测目标相对于预定位置的第一位置信息，进行第二检测之前还包括：使处理单元根据偏离状态和第一位置信息获取第二位置信息，第二位置信息为待测目标相对于特征点位置之间的相对位置关系。
在一实施例中，处理单元可以包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；进行第二检测之前还包括：使调节单元根据偏离状态对待测试样A的位置进行调节，使特征点位置处于预定位置，使处理单元将调节之后获取的第一位置信息作为第二位置信息；或者，使补偿单元根据偏离装置对第一位置信息进行补偿，获取第二位置信息。
待测目标在待测试样A中具有预设目标位置关系，进行第二检测之前还包括：使处理单元根据预设目标位置关系及偏离状态获取测量位置，测量位置为待测目标与预定位置之间的相对位置关系；使检测设备对待测试样A进行第二检测的步骤包括：根据测量位置对待测目标进行定位，并在定位之后对待测目标进行检测，获取待测目标的物理信息。
在另一实施例中，处理单元还包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；进行第二检测之前还包括：使调节单元根据偏离状态对待测试样A的位置进行调节，使特征点位置处于预定位置；或者，使补偿单元根据偏离状态对预定位置进行补偿，获取测量位置。
确定待测试样A的特征点位置与预定位置的偏离状态的步骤包括：使探测装置获取待测试样A边缘上至少三点的位置关系，根据位置关系获取特征点与预定位置的偏离状态。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (20)

1.一种检测设备，其特征在于，包括：探测单元，所述探测单元被配置为对待测试样(A)进行第一检测和第二检测，所述第一检测包括对待测试样(A)的边缘进行扫描检测、以确定所述待测试样(A)的特征点位置与预定位置的偏离状态，所述第二检测包括对所述待测试样(A)进行检测，获取待测试样(A)的待测目标的物理信息。
2.根据权利要求1所述检测设备，其特征在于，所述物理信息包括待测目标相对于所述预定位置的第一位置信息；
所述检测设备还包括：处理单元，被配置为根据所述偏离状态和所述第一位置信息获取第二位置信息，所述第二位置信息为所述待测目标相对于所述特征点位置之间的相对位置关系。
3.根据权利要求2所述检测设备，其特征在于，所述处理单元包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；
所述调节单元被配置为所述第二检测之前根据所述偏离状态对所述待测试样(A)的位置进行调节，使所述特征点位置处于所述预定位置，所述处理单元将所述调节单元调节之后获取的所述第一位置信息作为所述第二位置信息；
所述补偿单元被配置为根据所述偏离状态对所述第一位置信息进行补偿，获取所述第二位置信息。
4.根据权利要求1所述检测设备，其特征在于，所述待测目标在所述待测试样(A)中具有预设目标位置关系；
还包括：处理单元，被配置为根据所述预设目标位置关系及偏离状态获取测量位置，所述测量位置为所述待测目标与所述预定位置之间的相对位置关系；
对所述待测试样(A)的待测目标进行所述第二检测包括：所述探测单元根据所述测量位置对所述待测目标进行定位，并在定位之后对所述待测目标进行检测，获取所述待测目标的物理信息。
5.根据权利要求4所述检测设备，其特征在于，所述处理单元还包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；
所述调节单元被配置为所述第二检测之前根据所述偏离状态对所述待测试样(A)的位置进行调节，使所述特征点位置处于所述预定位置；
所述补偿单元被配置为根据所述偏离状态对所述预定位置进行补偿，获取所述测量位置。
6.根据权利要求1所述检测设备，其特征在于，所述探测单元包括探测装置和光源装置，所述光源装置用于向所述待测试样(A)提供检测光，所述检测光经所述待测试样(A)形成信号光，所述探测装置用于收集所述信号光，根据所述信号光确定所述待测试样(A)的特征点位置与预定位置的偏离状态及待测目标的物理信息。
7.根据权利要求6所述检测设备，其特征在于，所述探测装置和所述光源装置均设置在沿所述待测目标的法向方向，或者所述探测装置和所述光源装置关于所述待测目标的法线对称设置，或者所述探测装置和所述光源装置关于所述待测目标的法线非对称设置。
8.根据权利要求6所述检测设备，其特征在于，所述探测装置包括多个探测通道，所述探测通道被配置为接收不同角度的信号光；所述多个探测装置中一个或多个被配置为对所述待测试样(A)边缘进行所述第一检测。
9.根据权利要求6所述检测设备，其特征在于，所述探测装置均包括探测器和镜头，所述探测器为线阵探测器。
10.根据权利要求6所述检测设备，其特征在于，根据所述信号光获取所述待测试样(A)边缘上至少三点的位置关系，根据所述位置关系获取特征点位置与所述预定位置的偏离状态；或者所述待测试样(A)的待测目标的物理信息。
11.根据权利要求1所述检测设备，其特征在于，所述待测试样(A)的边缘为圆环形，所述特征点为所述待测试样(A)边缘的圆心。
12.根据权利要求1～10任一项所述检测设备，其特征在于，所述待测目标包括：待测试样(A)边缘的上表面、待测试样(A)边缘的下表面及所述边缘的侧部；
所述探测单元包括上表面检测单元、下表面检测单元和侧部检测单元，所述上表面检测单元被配置为对待测试样(A)边缘的上表面进行所述第二检测，所述下表面检测单元被配置为对所述边缘的下表面进行所述第二检测，所述侧部检测单元被配置为对所述边缘的侧部进行所述第二检测，且所述上表面检测单元和/或所述下表面检测单元还被配置为对所述待测试样(A)边缘进行所述第一检测。
13.根据权利要求12所述检测设备，其特征在于，所述上表面检测单元、所述下表面检测单元、所述侧部检测单元均设有调节部件(4)，所述调节部件(4)用于调节相应检测单元沿所述相应探测单元的光轴方向的移动，以对待测目标进行聚焦定位。
14.根据权利要求1～10中任一项所述检测设备，其特征在于，所述检测设备还包括承载装置，所述待测试样(A)设置在所述承载装置上，所述承载装置用于带动所述探测单元与待测试样(A)相对旋转运动或/和平移运动。
15.一种检测设备的检测方法，其特征在于，所述检测设备为权利要求1-14中任一所述检测设备；所述检测方法包括：
使所述检测设备对所述待测试样(A)进行第一检测，确定所述待测试样(A)的特征点位置与预定位置的偏离状态；
使所述检测设备对所述待测试样(A)进行第二检测，获取所述待测试样(A)的待测目标的物理信息。
16.根据权利要求15所述检测方法，其特征在于，所述物理信息包括待测目标相对于所述预定位置的第一位置信息，进行所述第二检测之前还包括：
使处理单元根据所述偏离状态和所述第一位置信息获取所述第二位置信息，所述第二位置信息为所述待测目标相对于所述特征点位置之间的相对位置关系。
17.根据权利要求16所述检测方法，其特征在于，所述处理单元包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；进行所述第二检测之前还包括：
使所述调节单元根据所述偏离状态对所述待测试样(A)的位置进行调节，使所述特征点位置处于所述预定位置，使所述处理单元将所述调节之后获取的所述第一位置信息作为所述第二位置信息；
或者，使所述补偿单元根据所述偏离装置对所述第一位置信息进行补偿，获取所述第二位置信息。
18.根据权利要求15所述检测方法，其特征在于，所述待测目标在所述待测试样(A)中具有预设目标位置关系，所述进行所述第二检测之前还包括：
使处理单元根据所述预设目标位置关系及偏离状态获取测量位置，所述测量位置为所述待测目标与所述预定位置之间的相对位置关系；
使所述检测设备对所述待测试样(A)进行第二检测的步骤包括：
根据所述测量位置对所述待测目标进行定位，并在所述定位之后对所述待测目标进行检测，获取所述待测目标的物理信息。
19.根据权利要求18所述检测方法，其特征在于，所述处理单元还包括：调节单元和补偿单元中的一者或两者组合；进行所述第二检测之前还包括：
使所述调节单元根据所述偏离状态对所述待测试样(A)的位置进行调节，使所述特征点位置处于所述预定位置；
或者，使所述补偿单元根据所述偏离状态对所述预定位置进行补偿，获取所述测量位置。
20.根据权利要求15所述检测方法，其特征在于，所述确定所述待测试样(A)的特征点位置与预定位置的偏离状态的步骤包括：
使所述探测装置获取所述待测试样(A)边缘上至少三点的位置关系，根据所述位置关系获取所述特征点与所述预定位置的偏离状态。
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