CN108802046A - 一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其检测方法。本装置采用智能相机镜头对被检测物体进行拍照。拍照时，辅以不同的打光方式，获得的图像加以图像的矩阵运算处理，用于获得有效区别被检测对象与背景的图案，有利于图像处理算法提取感兴趣的检测对象的图片。计算机系统通过程序预设的特定图像检测算法，可以获得被检测对象的数值化缺陷信息和位置分布。适用于混合集成电路特点的软件架构最大限度的减少了因为基板或者贴片误差造成的检测误报漏报。本发明实现了对于混合集成电路各类缺陷，尤其是金丝和焊球缺陷的有效识别，并且实现了显微镜下无法实现的数字化的缺陷检测标准。

Description

一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其检测方法

技术领域

本发明涉及光学检测技术领域，更具体涉及一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其检测方法。

背景技术

微波多芯片组件技术(Multi-Chip Module)是直接将裸露的集成电路芯片安装在多层高密度互联衬底上，层与层的金属导线是用导通孔连接的。这种组装方式允许芯片和芯片靠的很近，可以降低互联和布线中所产生的信号延时，串扰噪声，电感/电容耦合问题。通过这种装配方式使得集成电路极大地缩小体积，减轻重量。

由于以往应用于表面贴装过程(Surface Mount Technology)的光学检测设备只能用于检测一些标准的表贴元件比如标准电阻、标准电容、标准电感、QFP、QFN封装元件的焊接和贴装不良等等。而对于MCM组件中的标准硅芯片或者砷化镓芯片的检测、含有大量银粉的反光程度不一致的导电胶的检测和对于金丝键合过程中金丝和焊球形貌的检测则没有专门性的检测硬件配置和算法。另一方面，MCM组件技术已经广泛应用于军事，通讯，汽车电子等领域，其产量和模块的组装密度正在急剧增加，以往的传统的人工目检方式应用于大批量的MCM组件，已经无法实现对于芯片上微小缺陷的检测、焊球异常形貌的检测、大量密集排列的金丝的检测和含有银粉反光度不一致具有一定流动性的导电胶胶量的检测。传统的人工目检方法，当生产组件的数量开始批量增加时，无法保证混合集成电路组件的缺陷检出率。而且国军标中规定的缺陷检测的数值标准也无法在实际生产过程中得到确实有效的执行。

传统的光学无损检测装置往往只能使用于同一高度，或者高度差相差不大的组件进行检测，缺少灵活的适用于不同高度检测的装置，而且往往只具备了多种颜色和多角度的光源打光方式，软件架构简单，只适用于一些背景比较简单的组件，其检测算法无法有效实现被检测对象缺陷的数值化标定，无法实现对于组件装配过程的参数化分析。对于元件之上还有金丝和焊球，甚至于多层芯片的结构，往往没有能力检测，或者造成数量很大的误报漏报。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供了一种可以检测微波多芯片组件的自动光学检测装置。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：

一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，所述光学装置包括计算机系统、光学照明系统、摄像系统、传送装置以及计算机系统；

所述光学照明系统包括强度、颜色、角度、曝光时间均可变化的光源，所述光源用不同的打光方式对待测组件进行打光；

所述摄像系统包括感光元件、远心透镜组成的智能相机，所述智能相机的曝光时间可调，所述摄像系统根据待测组件中待测元件产生的反射光经过远心透镜进入感光元件成像，获取待测元件在空间的位置坐标和待测组件平面信息；

所述传送装置包括传送轨道和至少一个阻挡器，所述传送轨道设置在摄像系统的视野范围内，所述阻挡器设置在传送轨道上，所述阻挡器相对于传送轨道平面上下伸缩；

所述计算机系统包括控制系统、图像检测系统以及图像分析系统，所述控制系统同时连接光学照明系统、摄像系统和传送装置，所述控制系统根据待测元件的级别控制光学照明系统光源的强度、颜色、角度，形成相应的打光方式，所述控制系统控制摄像系统的曝光时间和对焦，所述控制系统控制传送装置中传送轨道的运动和阻挡器的伸缩；所述图像检测系统连接摄像系统，用于将摄像系统抓取的待测组件不同区域的图像进行拼接运算，获得完整的图像，所述图像分析系统根据图像检测系统获取的图像进行分析处理，获得待测元件的缺陷信息。

进一步地，所述光学照明系统打光的有效照射角在X-Y平面内为360°，Z轴方向上为45°到15°。

进一步地，所述光学照明系统的打光方式为M种，所述M≥20。

进一步地，所述光学照明系统为白黄蓝紫四种颜色的LED光源。

进一步地，所述LED光源为塔式环状结构。

进一步地，所述摄像系统在Z轴上采用自动对焦，将智能相机自动调节到预设位置，依据控制系统中预设的步进高度，逐次对焦，直至被检测元件对焦清晰。

进一步地，所述待测元件为基板、芯片、焊球、金丝、导电胶中的一种或一种以上，所述基板为第一级别待测元件，所述基板上的芯片或表贴元件为第二级别待测元件，所述芯片上的焊球为第三级别待测元件，所述焊球所连接的金丝为第四级别待测元件。

进一步地，所述图像检测系统的具体作用过程为：将摄像系统抓取的RGB彩色图像转化为红、蓝、绿和灰色四个通道的色度值从0-255的共256阶的单色图像，并对生成的四个通道的单色数值化图像进行加、减，取最大和最小的运算，从而生成新的图像，用于图像匹配。

进一步地，所述图像分析系统的具体作用过程为：预先设定两个用于标定待测元件的识别点，利用图像比对方法进行搜索，当搜索完成后利用识别点中心的机器坐标对待测元件的检测框位置进行重新标定，然后依据待测元件的级别设定相应的检测顺序和对象定位补偿规则，对组件不同区域分块定位检测，然后根据待测元件的种类和需要检测的缺陷种类共同确定不同待测元件所采用的具体图像分析算法，获取待测元件缺陷信息。

进一步地，所述检测顺序为按照检测级别依次检测。

本发明还保护一种采用所述的光学检测装置进行检测的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、首先由计算机系统发出指令，控制传送装置将待测组件传送到摄像系统视野范围内，同时阻挡器升起，将待测组件固定；

S2、计算机系统根据预设的打光方式控制光学照明系统，光学照明系统利用不同颜色的光源照明，使得待测组件中的待测元件在不同光源照射下呈现不同的颜色，用于后期的图像分析；

S3、计算机系统发出指令，将摄像系统移动到被检测区域，根据待测组件的大小，由计算机控制智能相机的步进距离和方向，分区域对待测组件进行拍照；

S4、利用图像处理系统对S3获得的图像进行拼接合成，形成完整的图像；

S5、完整的图像进入图像分析系统，依次对待测元件检测级别依次对图像进行定位，然后应用相应的图像分析算法，获得待测元件的缺陷信息。

进一步地，所述检测芯片和芯片电容的图像分析算法的具体过程为：采用同轴光的方法实现芯片多余物的显示，利用连通域分析实现多余物尺寸和数量的判断。

进一步地，所述检测焊球形貌的图像分析算法的具体过程为：首先从图像块中心出发，沿N个方向寻找焊球边缘像素块，当发现沿该方向像素块的像素值发现阶跃性变化时的像素块位置定位为圆边缘，获得N个圆边缘点后采用最小二乘的圆拟合法，实现对焊球尺寸的估计和测量，其中，N＝2^k，所述k≥3。

进一步地，所述检测压焊端点的图像分析算法的具体过程为：首先利用二值化和连通域分析手段实现被检测压焊端点的边缘提取，通过计算物体的惯性主轴的方法，实现压焊端点的方向定位、端点长度和最大宽度的数值化提取。

进一步地，所述检测金丝形貌的图像分析算法的具体过程为：沿编程时预定的金丝位置，预设连续的并行检测方框，通过检测金丝边缘像素值跳变位置确认金丝边沿，从而确认金丝的实际位置和偏移量。

进一步地，所述检测导电胶的图像分析算法的具体过程为：采用二值化的方法显示出导电胶的覆盖范围，利用计算二值化后导电胶所占像素的比例判断导电胶胶量是否充足；利用检测导电胶外延边沿位置，并且利用切比雪夫拟合的方式找出导电胶最远达到的距离

本发明相比现有技术优点在于：

通过本专利中搭建的自动光学检测装置，可以保证高速，准确的检测组件中的各种工艺缺陷，同时还可以对组件的关键工艺参数进行测量和记录，并将测量结果保存于电脑，易于复查与后期数据分析使用。

不同于以往的用于检测表贴器件的SMT自动光学检测仪，本检测仪采用了全新的元件建模架构，实现了多层芯片堆叠的立体式的工艺缺陷检测。由于采用了多点式的最小二乘拟合，使得拟合的焊球半径更加准确。利用计算压焊端点惯性主轴的方法，实现了对于压焊端点长度和最大宽度的数值化，避免了由于压焊端点方向变化造成的参数无法准确测量的问题。检测金丝时采用的连续检测框，可以沿着检测线的方向自动调节，减少了由于金丝发生弯曲时造成的误报和漏报。而采用切比雪夫拟合的方法，使得对于导电胶边缘的检测更加准确，从而实现对于导电胶胶量的精确检测，以防止短路发生。

本发明的检测装置在拍照过程中针对不同待测元件采用程序预先编制好的不同打光方式,提高被检测对象和背景之间的对比度。对于高度不同的检测对象，采用z轴设置不同对焦高度的方式，分别对焦，保证所有元件的检测图像是清晰对焦的。

本发明的检测装置中的图像分析系统利用预设的识别点定位待测元件，当待测元件被定位后，依据待测元件的级别依次检测，检测级别由被检测对象间的依附关系严格确定。

对于单层芯片组件架构，其中第一级待测元件(LV0)为基板；第二级待测元件(LV1)为芯片和/或表贴元件；第三级待测元件(LV2)为焊球；第四级待测元件(LV3)为金丝。

若存在N层芯片堆叠形式的组件架构，可将底层芯片定位为LV1，上层芯片一次定位为LV2……LVN，底层芯片上金丝和焊球定位为LV2，其余上层芯片上的金丝和焊球依次定位为LV2……LVN+1。

检测芯片时，先由芯片上的特异性图形定位芯片位置，并获得芯片的位置偏移量，和芯片的旋转角度。检测芯片边缘时，调节照明系统，使得芯片边缘相对于基板背景清晰可见。检测像素值剧烈变化位置以及剧烈变化像素占整个边缘的百分比从而确定崩边的程度，判定芯片是否合格。检测芯片表面异物时，采用同轴光照射，由于异物处会发生表面突起，造成光的散射，使得表面处会产生阴影，依据阴影的大小和数量可以实现对于芯片表面异物的检测。

检测焊球形貌时，采用最小二乘法的方法拟合圆。首先，根据图像匹配的结果对焊球的位置进行定位，依据定位的中心点位置，沿N个方向(N＝2^k，k≥3)不同方向找寻找发生像素值阶越变化的焊球边缘，利用最小二乘法拟合圆边沿，并获得真实的焊球中心和焊球半径。

检测压焊端点形貌时，利用搜索压焊端点的最小外接矩形的方法确定压焊端点的长度和最大宽度。首先，针对被搜索区域采用二值化方法，确定压焊端点范围。然后利用连通性分析进行轮廓提取，在通过计算物体惯性主轴的方法识别压焊端点的取向，从而确定压焊端点的最小外接矩形。

检测金丝时，根据两端焊球位置确定金丝的初始位置。建立一系列连续的检测框，通过检测金丝边缘，像素值发生阶跃变化的位置来判定金丝是否存在。

检测导电胶溢胶时，采用二值化的方法将基板背景和导电胶分离，利用边缘检测算子找到导电胶的覆盖边缘。利用切比雪夫拟合方法获得导电胶边缘位置，根据导电胶位置判定导电胶是否不足或造成短路。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明实施例光学检测装置的结构示意图；

图2为本发明实施例不同级别待测元件检测的定位框的示意图；

图3为本发明实施例检测芯片多余物的示意图；

图4为本发明实施例检测芯片边缘破损的示意图；

图5为本发明实施例检测焊球尺寸的示意图；

图6为本发明实施例检测压焊端点的示意图；

图7为本发明实施例检测金丝形貌示意图；

图8为本发明实施例检测导电胶胶量示意图。

其中：1、摄像系统；2、光学照明系统；3、计算机系统；4、传送轨道；5、阻挡器；6、待测组件。

具体实施方式

下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

如图1，本实施例的检测装置包括摄像系统1、光学照明系统2、计算机系统3和传送轨道4、一组阻挡器5以及待测组件6。

所述一组阻挡器5位于传送轨道4上，所述待测组件6位于一组阻挡器5之间，所述待测组件6中含有基板、芯片、焊球等待测元件，所述光学照明系统2为环状LED光源，位于待测组件6正上方，所述摄像系统1位于光学照明系统2的正上方，所述摄像系统1、光学照明系统2、传送轨道4均连接计算机系统3，所述计算机系统3中包括控制系统、图像检测系统以及图像分析系统，所述控制系统根据待测元件的级别控制光学照明系统光源的强度、颜色、角度，形成相应的打光方式，所述控制系统控制摄像系统1的曝光时间和对焦，所述控制系统控制传送轨道4的运动和阻挡器5的伸缩；所述图像检测系统连接摄像系统1，用于将摄像系统1抓取的待测组件6不同区域的图像进行拼接运算，获得完整的图像，所述图像分析系统根据图像检测系统获取的图像进行分析处理，获得待测组件6中各待测元件的缺陷信息。

其中：摄像系统1是通过对待测组件6进行拍照来实现对各待测元件的分析。利用置于摄像系统1镜头下方的不同颜色不同角度的光学照明系统2实现对于待测元件的有效照明，从而将其与背景区别开来，有利于后续图像分析系统有效提取感兴趣的检测对象，并获得待测元件的高度信息。检测时，待测组件6通过传送轨道4送至摄像系统1下方，通过阻挡器5使得待测组件6在固定位置停住。当有新的待测组件过来时，通过传送轨道4前端的阻挡器5停住。计算机系统3连接着摄像系统1，将摄像系统1获得的检测数据和图像及时地传输给计算机系统3，并通过程序欲设的图像处理程序分析缺陷。

检测开始，程序将基板设置为LV0对象，检测时首先针对基板上的对位识别点建立机器坐标系，依照机器坐标系中的坐标，寻找从属于该LV0对象的LV1元件的识别点，并对LV1对象搜索范围作相应的位置补偿。通过图像匹配获得LV1元件的坐标后，建立LV1元件的子坐标系，接着根据LV1元件的子坐标系的识别点寻找LV2级别的元件的识别点，并对LV2对象的搜索范围作相应的位置补偿，然后通过LV2对象的检测算法实现对于LV2元件的检测，不同级别待测元件检测的定位框如图2所示。更低级别的元件以次类推。

如图3所示，图中的所有数值均为像素值，检测芯片时，利用芯片多余物检测算法，先由芯片上的特异性图形定位芯片位置，并获得芯片的位置偏移量，和芯片的旋转角度，当同轴光照射到芯片表面的多余物时，会被本身高低不平的多余物散射一部分光线，造成多余物处光线反射回镜头的通量变少，此处的像素值变低，然后利用边缘检测算子检测出此处多余物的边缘，得到多余物的面积，从而判定是否有多余物造成的失效。

如图4所示，图中的所有数值均为像素值，检测芯片是否崩边时利用芯片崩边检测算法，当同轴光照射到芯片表面会沿原路返回，但当芯片边缘有崩边现象发生时，会有一部分光线被散射出去，此处边缘偏灰暗。当沿边缘设定条形检测框时，没有崩边的位置像素值跳跃变化的位置只有一处，像素值分布呈Z字形，而对于存在崩边的位置呈台阶性变化，依据台阶变化的不同位置我们可以估算出崩边的宽度，依据发生台阶变化的检测框总宽度，我们可以估算崩边长度，从而可以判定崩边是否会造成失效。

如图5所示，图中的所有数值均为像素值，当检测焊球时，利用焊球测量算法，首先从搜索范围中心，发射N个(N＝2^k，k≥3)不同方向的射线，当像素值发生跳跃式变化时，记录跳跃式变化的位置。将所有的跳跃变化的位置坐标利用最小二乘法进行拟合求解得到焊球的半径和圆心信息，从而判定焊球是否有缺陷。

如图6所示，图中的所有数值均为像素值，检测压焊端点时采用压焊端点测量方法，首先通过二值化方法获得压焊端点形貌，然后根据二值化后的压焊端点像素值分布图案可以计算出其端点图案的重心和各阶惯性矩的数值，根据惯性主轴的计算公式，从而确定压焊端点长轴方向，然后生成压焊端点的最小外接矩形，根据生成外接矩形的具体参数可以获得压焊端点的最大宽度和长度，从而依据压焊端点的具体参数判定压焊端点是否有缺陷。

如图7所示，图中的所有数值均为像素值，检测金丝缺陷时，利用金丝分段检测方法，依据该像素值分布的形状来判定该处金丝是否有断裂的情况。首先，根据程序预设的金丝两端点位置建立一连串连续的检测框，用于检测金丝的连续性。检测过程中，通过检测框判定金丝边沿的位置，如果当前检测框金丝连续，则该检测框的像素值分布呈凸台型，若该处金丝断裂则不存在该像素值分布。

如图8所示，图中的所有数值均为像素值，检测导电胶胶量时利用导电胶胶量检测方法。首先，在待测元件四周生成条形检测框，在条形检测框内检测像素值阶跃变化的位置，作为检测出的导电胶的边缘。利用检测出的多个导电胶边缘像素点的坐标位置，代入切比雪夫拟合公式，即可获得导电胶边缘的切线方程，从而判定导电胶的最远覆盖距离。根据元件与邻近焊盘的距离，从而判定导电胶胶量是否过多从而造成短路。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，其特征在于，所述光学装置包括计算机系统、光学照明系统、摄像系统、传送装置以及计算机系统；

所述光学照明系统包括强度、颜色、角度均可变化的光源，所述光源用不同的打光方式对待测组件进行打光；

所述摄像系统包括感光元件、远心透镜组成的智能相机，所述智能相机的曝光时间可调，所述摄像系统根据待测组件中待测元件产生的反射光经过远心透镜进入感光元件成像，获取待测元件在空间的位置坐标和待测组件平面信息；

所述传送装置包括传送轨道和至少一个阻挡器，所述传送轨道设置在摄像系统的视野范围内，所述阻挡器设置在传送轨道上，所述阻挡器相对于传送轨道平面上下伸缩；

所述计算机系统包括控制系统、图像检测系统以及图像分析系统，所述控制系统同时连接光学照明系统、摄像系统和传送装置，所述控制系统根据待测元件的级别控制光学照明系统光源的强度、颜色、角度，形成相应的打光方式，所述控制系统控制摄像系统的曝光时间和对焦，所述控制系统控制传送装置中传送轨道的运动和阻挡器的伸缩；所述图像检测系统连接摄像系统，用于将摄像系统抓取的待测组件不同区域的图像进行拼接运算，获得完整的图像，所述图像分析系统根据图像检测系统获取的图像进行分析处理，获得待测元件的缺陷信息。

2.根据权利要求1所述的一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，特征在于，所述光学照明系统打光的有效照射角在X-Y平面内为360°，Z轴方向上为45°到15°。

3.根据权利要求1所述的一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，特征在于，所述光学照明系统的打光方式为M种，所述M≥20。

4.根据权利要求3所述的一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，其特征在于，所述光学照明系统为白黄蓝紫四种颜色的LED光源。

5.根据权利要求4所述的一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，其特征在于，所述LED光源为塔式环状结构。

6.根据权利要求1所述的一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，特征在于，所述摄像系统在Z轴上采用自动对焦，将智能相机自动调节到预设位置，依据控制系统中预设的步进高度，逐次对焦，直至被检测元件对焦清晰。

7.根据权利要求1所述的一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，特征在于，所述待测元件为基板、芯片、焊球、金丝、导电胶中的一种或一种以上，所述基板为第一级别待测元件，所述基板上的芯片或表贴元件为第二级别待测元件，所述芯片上的焊球为第三级别待测元件，所述焊球所连接的金丝为第四级别待测元件。

8.根据权利要求1所述的一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，特征在于，所述图像检测系统的具体作用过程为：将摄像系统抓取的RGB彩色图像转化为红、蓝、绿和灰色四个通道的色度值从0-255的共256阶的单色图像，并对生成的四个通道的单色数值化图像进行加、减，取最大和最小的运算，从而生成新的图像，用于图像匹配。

9.根据权利要求1所述的一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，特征在于，所述图像分析系统的具体作用过程为：预先设定两个用于标定待测元件的识别点，利用图像比对方法进行搜索，当搜索完成后利用识别点中心的机器坐标对待测元件的检测框位置进行重新标定，然后依据待测元件的级别设定相应的检测顺序和对象定位补偿规则，对组件不同区域分块定位检测，然后根据待测元件的种类和需要检测的缺陷种类共同确定不同待测元件所采用的具体图像分析算法，获取待测元件缺陷信息。

10.根据权利要求8所述的一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，特征在于，所述检测顺序为按照检测级别依次检测。

11.一种采用如权利要求1-10任一所述的光学检测装置进行检测的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、首先由计算机系统发出指令，控制传送装置将待测组件传送到摄像系统视野范围内，同时阻挡器升起，将待测组件固定；

S2、计算机系统根据预设的打光方式控制光学照明系统，光学照明系统利用不同颜色的光源照明，使得待测组件中的待测元件在不同光源照射下呈现不同的颜色，用于后期的图像分析；

S3、计算机系统发出指令，将摄像系统移动到被检测区域，根据待测组件的大小，由计算机控制智能相机的步进距离和方向，分区域对待测组件进行拍照；

S4、利用图像处理系统对S3获得的图像进行拼接合成，形成完整的图像；

S5、完整的图像进入图像分析系统，依次对待测元件检测级别依次对图像进行定位，然后应用相应的图像分析算法，获得待测元件的缺陷信息。

12.根据权利要求11所述的一种混合集成电路组装缺陷的自动光学检测方法，其特征在于，所述检测芯片和芯片电容的图像分析算法的具体过程为：采用同轴光的方法实现芯片多余物的显示，利用连通域分析实现多余物尺寸和数量的判断。

13.根据权利要求11所述的一种混合集成电路组装缺陷的自动光学检测方法，其特征在于，所述检测焊球形貌的图像分析算法的具体过程为：首先从图像块中心出发，沿N个方向寻找焊球边缘像素块，当发现沿该方向像素块的像素值发现阶跃性变化时的像素块位置定位为圆边缘，获得N个圆边缘点后采用最小二乘的圆拟合法，实现对焊球尺寸的估计和测量，其中，N＝2^k，所述k≥3。

14.根据权利要求11所述的一种混合集成电路组装缺陷的自动光学检测方法，其特征在于，所述检测压焊端点的图像分析算法的具体过程为：首先利用二值化和连通域分析手段实现被检测压焊端点的边缘提取，通过计算物体的惯性主轴的方法，实现压焊端点的方向定位、端点长度和最大宽度的数值化提取。

15.根据权利要求11所述的一种混合集成电路组装缺陷的自动光学检测方法，其特征在于，所述检测金丝形貌的图像分析算法的具体过程为：沿编程时预定的金丝位置，预设连续的并行检测方框，通过检测金丝边缘像素值跳变位置确认金丝边沿，从而确认金丝的实际位置和偏移量。

16.根据权利要求11所述的一种混合集成电路组装缺陷的自动光学检测方法，其特征在于，所述检测导电胶的图像分析算法的具体过程为：采用二值化的方法显示出导电胶的覆盖范围，利用计算二值化后导电胶所占像素的比例判断导电胶胶量是否充足；利用检测导电胶外延边沿位置，并且利用切比雪夫拟合的方式找出导电胶最远达到的距离。