KR101454823B1 - 외관 검사 장치 - Google Patents

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KR101454823B1
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가즈나리 시라이시
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우에노 세이끼 가부시키가이샤
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Abstract

전자 부품의 4개의 측면을 외관 검사하는 외관 검사 장치를 제공한다. 대향하는 측면(11, 11a) 및 대향하는 측면(12, 12a)을 구비한 전자 부품(13)을, 외관 검사하는 외관 검사 장치(10)에 있어서, 광의 진행 방향을 바꾸어, 제1 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(11a)의 외관을, 전자 부품(13)의 측면(11)을 촬상하고 있는 제1 촬상 수단(31)의 화상에 수용하는 광로 조정 수단(30)과, 제2 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(12a)의 외관을, 전자 부품(13)의 측면(12)을 촬상하고 있는 제2 촬상 수단(35)의 화상에 수용하는 광로 조정 수단(34)을 구비하여, 전자 부품(13)의 측면(11, 11a, 12, 12a)을 외관 검사한다.

Description

외관 검사 장치{VISUAL INSPECTION APPARATUS}
본 발명은, 전자 부품을 촬상(撮像)하여 외관 검사를 행하는 외관 검사 장치에 관한 것이다.
베어 칩(bare chip)이나 CSP(Chip size package)를 포함하는 각종 전자 부품은, 소정의 검사를 한 다음 출시된다. 전자 부품의 결손 등의 검출에는, 외관 검사 장치가 사용되고, 그 구체예가, 예를 들면, 특허 문헌 1, 2에 기재되어 있다.
특허 문헌 1에 기재된 외관 검사 장치는, 엠보스 테이프의 수용부 내에 수용된 평면에서 볼 때 직사각형 또는 정사각형의 전자 부품(반도체 소자)의 외관을 카메라로 촬상하여, 외관상의 문제의 유무를 검출한다. 엠보스 테이프의 근방에는, 복수의 반사경이 설치되고, 전자 부품의 1조의 대향 배치된 측면과 표면(상면)의 합계 3면이 1개의 카메라로 촬상 가능하도록 하고 있다.
그리고, 특허 문헌 2에 기재된 외관 검사 장치는, 벨트 컨베이어 기구(機構)에 의해 전자 부품을 반송하면서, 그 전자 부품의 1조의 대향 배치된 측면과 표면(상면)을 카메라로 촬상하여 외관 검사를 행한다.
일본 공개특허 제2003―254726호 공보 일본 공개특허 제2000―337843호 공보
그러나, 특허 문헌 1, 2에 기재된 외관 검사 장치는, 반사경이나 카메라의 배치의 제한에 의해, 나머지 1조의 대향 배치된 측면의 외관 검사를 촬상할 수 없으므로, 4개의 측면 모두를 외관 검사를 행할 수 없었다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 전자 부품의 4개의 측면 모두를 외관 검사하는 외관 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적에 따른 본 발명에 관한 외관 검사 장치는, 대향하는 측면(A, B) 및 대향하는 측면(C, D)을 구비한 평면에서 볼 때 직사각형 또는 정사각형의 전자 부품을, 외관 검사하는 외관 검사 장치에 있어서, 상기 전자 부품을 각각 유지하는 복수의 지지부가 간극을 두고 원형으로 장착되고, 간헐적으로 회전하여, 각각의 상기 지지부가 상기 측면(A, B)을 회전 방향을 따르게 하여 상기 측면(C, D)의 한쪽을 다른 쪽에 대하여 회전 방향의 상류측에 배치한 상태로 유지한 상기 전자 부품을, 순차적으로, 제1, 제2 검사 위치의 한쪽 및 다른 쪽에 일시 정지시키는 회전체와, 상기 제1 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(A)을 촬상하는 제1 촬상 수단과, 광의 진행 방향을 바꾸어, 상기 제1 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(B)의 외관을, 상기 전자 부품의 측면(A)을 촬상하고 있는 상기 제1 촬상 수단의 화상에 수용하는 광로 조정 수단(b)과, 상기 제2 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(C)을 촬상하는 제2 촬상 수단과, 광의 진행 방향을 바꾸어, 상기 제2 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(D)의 외관을, 상기 전자 부품의 측면(C)을 촬상하고 있는 상기 제2 촬상 수단의 화상에 수용하는 광로 조정 수단(d)을 구비하고, 상기 제1, 제2 검사 위치의 각각에, 각각의 상기 지지부를 개별적으로 진퇴(進退)시키는 구동원이 설치되어, 상기 전자 부품의 측면(A, B, C, D)을 외관 검사하고, 상기 지지부에 의해 유지되고 있는 상기 전자 부품은, 후퇴 위치에 배치되어 상기 제1 검사 위치에 보내진 상기 지지부가 전진한 상태에서, 상기 측면(A, B)이 촬상되어 후퇴 위치에 배치되어 상기 제2 검사 위치에 보내진 상기 지지부가 전진한 상태에서, 상기 측면(C, D)이 촬상된다.
본 발명에 관한 외관 검사 장치에 있어서, 상기 제1 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(A)으로부터 상기 제1 촬상 수단까지의 광학 경로를, 상기 제1 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(B)으로부터 상기 제1 촬상 수단까지의 광학 경로와 같은 길이로 하는 광로 조정 수단(a)과, 상기 제2 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(C)으로부터 상기 제2 촬상 수단까지의 광학 경로를, 상기 제2 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(D)으로부터 상기 제2 촬상 수단까지의 광학 경로와 같은 길이로 하는 광로 조정 수단(c)을, 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 관한 외관 검사 장치에 있어서, 상기 광로 조정 수단(a, b, c, d)은 각각 프리즘을 가지는 것이 바람직하다.
본 발명에 관한 외관 검사 장치에 있어서, 상기 전자 부품의 측면(A, B, C, D)은 각각 옆으로 길게, 상기 제1 촬상 수단은, 상기 전자 부품의 측면(A, B)이 병렬로 배열된 화상을 얻고, 상기 제2 촬상 수단은, 상기 전자 부품의 측면(C, D)이 병렬로 배열된 화상을 얻는 것이 바람직하다.
본 발명에 관한 외관 검사 장치에 있어서, 복수의 상기 전자 부품이 배열된 웨이퍼로부터, 상기 전자 부품을 인출하여, 상기 지지부에 공급하는 부품 공급 수단을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 관한 외관 검사 장치는, 광의 진행 방향을 바꾸어, 제1 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품의 측면(B)의 외관을, 전자 부품의 측면(A)을 촬상하고 있는 제1 촬상 수단의 화상에 수용하는 광로 조정 수단(b)과, 광의 진행 방향을 바꾸어, 제2 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품의 측면(D)의 외관을, 전자 부품의 측면(C)을 촬상하고 있는 제2 촬상 수단의 화상에 수용하는 광로 조정 수단(d)을 구비함으로써, 전자 부품의 측면(A, B, C, D)을 외관 검사할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 관한 외관 검사 장치의 평면도이다.
도 2는 부품 공급 수단이 지지부에 전자 부품을 받아건네는 상태를 나타낸 설명도이다.
도 3은 제1 검사 위치에서의 전자 부품의 촬상의 상태를 나타낸 설명도이다.
도 4는 제2 검사 위치에서의 전자 부품의 촬상의 상태를 나타낸 설명도이다.
이어서, 첨부한 도면을 참조하면서, 본 발명을 구체화한 실시형태에 대하여 설명하고, 본 발명의 이해에 제공한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시형태에 관한 외관 검사 장치(10)는, 대향하는 측면(11, 11a)[측면(A, B)] 및 대향하는 측면(12, 12a)[측면(C, D)]을 구비하고, 평면에서 볼 때 직사각형 또는 정사각형의 전자 부품(13)을 외관 검사하는 장치이다. 이하, 외관 검사 장치(10)에 대하여 상세하게 설명한다.
외관 검사 장치(10)는, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 회전체의 일례인 원판(14)과, 그 원판(14)에 장착된 복수의 지지부(15)를 구비하고 있다.
원판(14)은, 수평 배치되고, 원판(14)의 중앙에 연결된 회전축(14a)을 통하여 도시하지 않은 서보 모터로부터 구동력을 부여하고, 회전축(14a)을 중심으로 일방향으로 회전한다. 회전축(14a)은 연직으로 배치되어 있다.
복수의 지지부(15)는, 원판(14)의 주위 방향을 따라 소정 간격을 두고 원형으로 배치되고, 원판(14)에 장착되어 있다. 서보 모터는, 원판(14)을 간헐적으로 소정 각도(본 실시형태에서는 45°) 회전하고, 복수의 지지부(15)를 동시에 이동시킨다. 각각의 지지부(15)는, 서보 모터의 1회의 구동에 의해, 원판(14)의 회전 방향으로 지지부(15)의 배치 피치와 같은 거리를 이동하고 일시 정지한다.
각각의 지지부(15)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 가이드 기구(17)에 의해 승강 가능한 상태로 유지된 상태로 원판(14)에 장착되어 있다. 지지부(15)가 일시 정지하는 각 위치에는, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 지지부(15)의 위쪽에, 구동원의 일례인 서보 모터(18)가 도시하지 않은 지지 부재에 의해 고정되어 있다. 각각의 서보 모터(18)는, 서보 모터(18)의 아래쪽에 있는 지지부(15)에 구동력을 부여하여 지지부(15)를 개별적으로 승강(진퇴의 일례)시킨다. 그리고, 지지부(15)는, 승강하는 대신에, 예를 들면, 연직 방향에 대하여 경사진 방향으로 진퇴해도 된다.
본 실시형태에서는, 지지부(15)에, 진공압에 의해 전자 부품(13)의 표면(16)을 흡착하여 전자 부품(13)을 유지하고, 진공 파괴에 의해 전자 부품(13)의 유지를 해제하는 세로로 긴 노즐이 채용되고 있다.
또한, 원판(14)의 근방에는, 복수의 전자 부품(13)이 배열된 웨이퍼(19)가 웨이퍼 링(20)에 의해 고정되어 있다. 웨이퍼(19)는, 웨이퍼 링(20)을 유지하는 지지 기구(21)의 작동에 의해, 웨이퍼 링(20)과 함께 이동한다.
연직으로 배치된 웨이퍼(19)의 뒤쪽에는, 수평 방향으로 진퇴 가능한 핀(22)이 설치되고, 지지 기구(21)는, 웨이퍼 링(20)과 함께 웨이퍼(19)를 위치 조정하고, 웨이퍼(19)로부터 분리해내려고 하는 전자 부품(13)을, 핀(22)의 전방에 배치한다. 핀(22)의 전방에 배치된 전자 부품(13)을, 이하, 인출 대상의 전자 부품(13)이라고도 한다.
웨이퍼 링(20)에 고정된 웨이퍼(19)의 근방에는, 복수의 노즐(23)을 구비한 로터리 기구(24)가 설치되어 있다. 로터리 기구(24)는, 서보 모터(25)에 연결된 수평축(26)에 고정되고, 수평축(26)을 통하여 서보 모터(25)로부터 구동력이 주어져 간헐적으로 소정 각도의 회전을 행하고, 각 노즐(23)을, 순차적으로, 인출 대상의 전자 부품(13)에 대향하여 배치시킨다.
각 노즐(23)은, 진공압에 의해 전자 부품(13)의 이면(裏面)(27)이 흡착되어 전자 부품(13)을 유지하고, 진공 파괴에 의해 전자 부품(13)의 유지 상태를 해제할 수 있다.
핀(22)은, 웨이퍼(19)를 향해 전진하여, 웨이퍼(19)에 접촉하고, 인출 대상의 전자 부품(13)을, 인출 대상의 전자 부품(13)에 대향하여 배치되어 있는 노즐(23)을 향해 가압한다.
핀(22)에 의해 가압된 전자 부품(13)은, 이면(27)이, 노즐(23)에 접촉하여 흡착되어 웨이퍼(19)로부터 분리된다.
전자 부품(13)을 유지한 노즐(23)은, 로터리 기구(24)의 회전에 의해 이동하여, 유지하고 있는 전자 부품(13)을, 지지부(15)에 받아건네는 위치(이하, 「받아건넴 위치」라고도 함)에 배치한다.
받아건넴 위치에 배치된 전자 부품(13)의 상부에는, 일시 정지한 지지부(15)가 있고, 그 지지부(15)는, 서보 모터(18)[도 1에서는, 이 서보 모터(18)의 기재가 생략되어 있음)의 작동에 의해 하강하고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 노즐(23)에 유지된 전자 부품(13)의 표면(16)에 접촉하여, 진공압에 의해 전자 부품(13)의 표면(16)을 흡착한다.
노즐(23)은, 지지부(15)가 전자 부품(13)을 흡착했을 때, 진공 파괴에 의해, 전자 부품(13)을 유지하고 있었던 상태를 해제한다. 지지부(15)는, 노즐(23)이 전자 부품(13)의 유지를 해제한 후, 서보 모터(18)의 작동에 의해 상승하고, 다음에 원판(14)의 소정 각도의 회전에 의해 이동한다. 원판(14)은, 모든 지지부(15)가 상승 위치(후퇴 위치의 일례)에 배치된 상태에서, 소정 각도의 회전을 행한다.
본 실시형태에서는, 주로, 웨이퍼 링(20), 지지 기구(21), 핀(22), 로터리 기구(24), 서보 모터(25), 수평축(26)에 의해, 웨이퍼(19)로부터 전자 부품(13)을 인출하여 지지부(15)에 공급하는 부품 공급 수단(28)이 구성되어 있다.
지지부(15)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 옆으로 긴 측면(11, 11a)을 원판(14)의 회전 방향을 따르게 하여 동일하게 옆으로 긴 측면(12, 12a)의 한쪽을 다른 쪽에 대하여 원판(14)의 회전 방향의 상류측에 배치한 상태로 전자 부품(13)을 유지한다. 본 실시형태에서는, 복수의 지지부(15)가 배치된 가상원의 반경 방향 외측에 측면(11)이, 반경 방향 내측에 측면(11a)이 배치되고, 원판(14)의 회전 방향의 하류측에 측면(12)이, 상류측에 측면(12a)이 배치되어 있지만, 측면(11, 11a)의 위치 및 측면(12, 12a)의 위치가 각각 역이라도 된다.
지지부(15)가 일시 정지하는 위치에는, 받아건넴 위치로부터 이격된 장소에, 전자 부품(13)의 측면(11, 11a)의 외관 검사를 행하는 제1 검사 위치, 및 전자 부품(13)의 측면(12, 12a)의 외관 검사를 행하는 제2 검사 위치가 있다. 제1 검사 위치는, 제2 검사 위치에 대하여 원판(14)의 회전 방향의 상류측에 위치하고 있다.
원판(14)은, 복수 회, 소정 각도의 회전을 행함으로써, 받아건넴 위치에서 지지부(15)에 유지된 전자 부품(13)을, 제1 검사 위치에서 일시 정지시키고, 또한 1회, 소정 각도의 회전을 행함으로써, 제1 검사 위치에서 정지하고 있었던 전자 부품(13)을, 제2 검사 위치로 이동시킨다. 따라서, 원판(14)은, 간헐적으로 회전하여, 지지부(15)에 의해 유지한 전자 부품(13)을, 순차적으로, 제1, 제2 검사 위치에 일시 정지시키게 된다.
여기서, 제1 검사 위치가 제2 검사 위치에 대하여 원판(14)의 회전 방향의 하류측에 위치하고 있어도 된다. 제1 검사 위치가 제2 검사 위치에 대하여 원판(14)의 회전 방향의 하류측에 위치하는 경우, 지지부(15)에 의해 유지한 전자 부품(13)은, 제2 검사 위치에서 일시 정지한 후에, 제1 검사 위치에서 정지한다.
따라서, 전자 부품(13)을, 순차적으로, 제1, 제2 검사 위치의 한쪽 및 다른 쪽에 일시 정지시킨다는 것은, 하나의 전자 부품(13)이 제1 검사 위치에 일시 정지한 후, 제2 검사 위치에 일시 정지하는 것, 및 하나의 전자 부품(13)이 제2 검사 위치에 일시 정지한 후, 제1 검사 위치에 일시 정지하는 것을 의미한다.
제1 검사 위치에는, 도 1, 도 3에 나타낸 바와 같이, 프리즘(29, 30)이 배치되고, 프리즘(29, 30)의 아래쪽에는, 카메라(31)(제1 촬상 수단의 일례)가 설치되어 있다.
전자 부품(13)을 유지하고 있는 지지부(15)는, 상승 위치에 배치된 상태로, 제1 검사 위치에 보내져 일시 정지한 후, 제1 검사 위치에 설치되어 있는 서보 모터(18)의 구동에 의해 하강 위치(전진 위치의 일례)까지 하강(전진)한다.
프리즘(29, 30)은, 제1 검사 위치에서 하강하고 지지부(15)에 유지되고 있는 전자 부품(13)의 높이에 있는 부분이, 각각, 원판(14)의 직경 방향 일측 및 타측의 전자 부품(13)[즉, 측면(11, 11a)]으로부터 소정 거리를 두고 배치되어 있다.
카메라(31)는, 촬상 방향이, 제1 검사 위치에 있는 전자 부품(13)을 향해 위쪽을 향한 배치로 고정되어 있다.
프리즘(29)은, 광의 진행 방향을 복수 회(본 실시형태에서는, 3회) 반사시켜(즉, 바꾸어), 제1 검사 위치에서 일시 정지하고 있는 전자 부품(13)의 측면(11)을 카메라(31)의 화상에 수용하게 한다. 그리고, 카메라(31)는, 제1 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(11)을 촬상한다.
프리즘(30)도, 프리즘(29)과 마찬가지로, 광의 진행 방향을 복수 회(본 실시형태에서는, 3회) 반사시켜(즉, 바꾸어), 제1 검사 위치에서 일시 정지하고 있는 전자 부품(13)의 측면(11a)을 카메라(31)의 화상에 수용하게 한다. 따라서, 프리즘(30)은, 광의 진행 방향을 바꾸어, 제1 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(11a)의 외관을, 전자 부품(13)의 측면(11)을 촬상하고 있는 카메라(31)의 화상에 수용하고 있게 되고, 1개의 카메라(31)로 측면(11, 11a)을 촬상 가능하게 하고 있다.
본 실시형태에서는, 광의 진행 방향을 바꾸는 광로 조정 수단(a)이 프리즘(29)과 프리즘(29)을 고정시키는 도시하지 않은 유지 기구를 가지고 구성되며, 동일하게 광의 진행 방향을 바꾸는 광로 조정 수단(b)이 프리즘(30)과 프리즘(30)을 고정시키는 도시하지 않은 유지 기구를 가지고 구성되어 있다.
또한, 프리즘(29)은, 제1 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(11)으로부터 카메라(31)까지의 광학 경로를, 제1 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(11a)으로부터 카메라(31)까지의 프리즘(30)을 경유하는 광학 경로와 같은 길이(실질적으로 같은 길이인 것을 의미함)로 하고 있다. 이와 같이, 제1 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(11, 11a)으로부터 카메라(31)까지의 각각의 광학 경로의 길이를 동등하게 함으로써, 카메라(31)는, 측면(11, 11a)의 양쪽에 초점을 맞춘 상태에서 측면(11, 11a)의 각 외관을 1개의 화상에 수용할 수 있다.
카메라(31)는, 도시하지 않은 연산기에 접속되고, 그 연산기는, 카메라(31)가 촬상한 전자 부품(13)의 측면(11, 11a)의 화상을 기초로, 측면(11, 11a)이 결함 등이 있는지의 여부를 검출한다.
그리고, 카메라(31)는, 전자 부품(13)의 측면(11, 11a)이 병렬로(평행하게) 배열된 화상을 얻으므로, 측면(11, 11a)이 다른 배열[예를 들면, 측면(11, 11a)이 직렬]로 배치된 화상을 얻는 데 비교하여, 촬상 범위 내에서, 측면(11, 11a)의 외관을 크게 파악할 수 있고, 그 결과, 연산기는, 측면(11, 11a)의 외관 검사를 양호한 정밀도로 행할 수 있다.
여기서, 전자 부품(13)의 측면(11, 11a)의 외관 검사에 요구되는 정밀도에 따라서는, 제1 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(11, 11a)으로부터 카메라(31)까지의 각각의 광학 경로의 길이를 같게 할 필요는 없고, 카메라(31)는 전자 부품(13)의 측면(11, 11a)이 병렬로 배열된 화상을 얻을 필요도 없다.
예를 들면, 광로 조정 수단(a)을 설치하지 않고, 카메라(31)가, 전자 부품(13)과 같은 높이로 측면(11)에 촬상 방향을 향해 배치되고, 측면(11)을 직접, 촬상할 수 있는 방향으로 향할 수 있어, 광로 조정 수단(b)이, 측면(11)을 촬상하고 있는 카메라(31)의 화상에, 측면(11a)의 외관을 수용하도록 설계되어 있어도 된다.
그리고, 카메라(31)는, 측면(11, 11a)이 병렬로 배열된 상태로 화상에 수용하지 않아도 된다.
또한, 제2 검사 위치에는, 도 1, 도 4에 나타낸 바와 같이, 프리즘(33, 34)이 배치되고, 프리즘(33, 34)의 아래쪽에는, 카메라(35)(제2 촬상 수단의 일례)가 설치되어 있다.
전자 부품(13)을 유지하고 있는 지지부(15)는, 상승 위치에 배치된 상태로, 제2 검사 위치에 보내져 일시 정지하고, 제2 검사 위치에 설치되어 있는 서보 모터(18)의 구동에 의해 하강 위치(전진 위치)까지 하강(전진)한다. 그리고, 도 2∼도 4에 있어서는, 서보 모터(18)의 구동력을 지지부(15)에게 전하는 기구의 기재가 생략되어 있다.
프리즘(33, 34)은, 제2 검사 위치에서 하강하고 지지부(15)에 유지되고 있는 전자 부품(13)의 높이에 있는 부분이, 각각, 원판(14)의 회전 방향의 하류측 및 상류측의 전자 부품(13)[즉, 측면(12, 12a)]으로부터 소정 거리를 두고 배치되어 있다.
카메라(35)는, 촬상 방향이, 제2 검사 위치에 있는 전자 부품(13)을 향해 위쪽을 향한 배치로 고정되어 있다.
프리즘(33)은, 광의 진행 방향을 복수 회(본 실시형태에서는, 3회) 반사시켜(즉, 바꾸어), 제2 검사 위치에서 일시 정지하고 있는 전자 부품(13)의 측면(12)을 카메라(35)의 화상에 수용하게 한다. 그리고, 카메라(35)는, 제2 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(12)을 촬상한다.
프리즘(34)도, 프리즘(33)과 마찬가지로, 광의 진행 방향을 복수 회(본 실시형태에서는, 3회) 반사시켜(즉, 바꾸어), 제2 검사 위치에서 일시 정지하고 있는 전자 부품(13)의 측면(12a)을 카메라(35)의 화상에 수용하게 한다. 따라서, 프리즘(34)은, 광의 진행 방향을 바꾸어, 제2 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(12a)의 외관을, 전자 부품(13)의 측면(12)을 촬상하고 있는 카메라(35)의 화상에 수용하고 있게 되어, 1개의 카메라(35)와 측면(12, 12a)을 촬상 가능하게 하고 있다.
본 실시형태에서는, 광의 진행 방향을 바꾸는 광로 조정 수단(c)이 프리즘(33)과 프리즘(33)을 고정시키는 도시하지 않은 유지 기구를 가지고 구성되며, 동일하게 광의 진행 방향을 바꾸는 광로 조정 수단(d)이 프리즘(34)과 프리즘(34)을 고정시키는 도시하지 않은 유지 기구를 가지고 구성되어 있다.
또한, 프리즘(33)은, 제2 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(12)으로부터 카메라(35)까지의 광학 경로를, 제2 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(12a)으로부터 카메라(35)까지의 프리즘(34)을 경유하는 광학 경로와 같은 길이(실질적으로 같은 길이인 것을 의미함)로 하고 있다. 이와 같이, 제2 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(12, 12a)으로부터 카메라(35)까지의 각각의 광학 경로의 길이를 동등하게 함으로써, 카메라(35)는, 측면(12, 12a)의 양쪽에 초점을 맞춘 상태에서 측면(12, 12a)의 각 외관을 1개의 화상에 수용할 수 있다.
카메라(35)도, 카메라(31)에 접속되어 있는 연산기에 접속되고, 그 연산기는, 카메라(35)가 촬상한 전자 부품(13)의 측면(12, 12a)의 화상을 기초로, 측면(12, 12a)이 결함 등이 있는지의 여부를 검출한다. 본 실시형태에서는, 연산기는, 결함 등이 없는 우량품의 전자 부품(13)의 측면(11, 11a, 12, 12a) 각각을 촬상한 화상으로부터, 외관상의 이상(異常)의 유무를 검사하는 데 무시해야 할 외관 패턴을 미리 얻고, 그 외관 패턴을 사용하여, 측면(11, 11a, 12, 12a)가 결함 등이 있는지의 여부를 검출한다.
그리고, 카메라(35)는, 전자 부품(13)의 측면(12, 12a)이 병렬로 배열된 화상을 얻으므로, 측면(12, 12a)이 다른 배열에 배치된 화상을 얻는 데 비교하여, 촬상 범위 내에서, 측면(12, 12a)의 외관을 크게 파악할 수 있고, 그 결과, 연산기는, 측면(12, 12a)의 외관 검사를 양호한 정밀도로 행할 수 있다.
그리고, 측면(12, 12a)의 외관 검사에 요구되는 정밀도에 따라서는, 제2 검사 위치에서 일시 정지한 전자 부품(13)의 측면(12, 12a)으로부터 카메라(31)까지의 각각의 광학 경로의 길이를 같게 할 필요는 없고, 카메라(35)는 전자 부품(13)의 측면(12, 12a)이 병렬로 배열된 화상을 얻을 필요도 없다.
또한, 제2 검사 위치에 대하여 원판(14)의 회전 방향의 하류측에는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 측면(11, 11a, 12, 12a)이 결함 등이 검출된 전자 부품(13)을 불량품으로서 배출하는 소터(36)가 설치되어 있다.
그리고, 소터(36)에 대하여 원판(14)의 회전 방향의 하류측에는, 전자 부품(13)을 테이핑에 수용하는 테이핑 유닛(37)이 배치되어 있다. 그리고, 도 1에 있어서는, 테이핑 유닛(37)의 위쪽에 있는 서보 모터(18)의 기재가 생략되어 있다.
제1 검사 위치에 대하여 원판(14)의 회전 방향의 상류측에, 전자 부품(13)의 표면(16)이나 이면(27)의 외관 검사를 행하는 유닛이나, 전자 부품(13)의 위치 보정을 행하는 유닛을 설치해도 되는 것은 물론이다.
이상, 본 발명의 실시형태를 설명하였으나, 본 발명은, 상기한 형태에 한정되지 않고, 요지를 벗어나지 않는 조건의 변경 등은 모두 본 발명의 적용 범위이다.
예를 들면, 회전체는 원판일 필요는 없고, 원형 이외의 형상의 판재라도 되고, 판형이 아니어도 된다.
또한, 회전체의 회전축은 수직일 필요는 없고, 예를 들면, 회전축은 수평이라도 되고, 경사져 있어도 된다.
그리고, 지지부는, 진공압에 의해 전자 부품을 유지하는 노즐이 아니어도 되고, 예를 들면, 전자 부품을 협지(sandwich)하여 유지하는 것이라도 된다.
또한, 부품 공급 수단은, 트레이나 테이핑으로부터 전자 부품을 지지부에 공급하는 기구라도 되거나, 또는 파트 피더(part feeder)라도 된다.
또한, 광로 조정 수단(a, b, c, d)은 각각, 프리즘과 반사경을 가지는 것이라도 되고, 프리즘을 구비하지 않고 반사경을 가지는 것이라도 된다.
10: 외관 검사 장치, 11, 11a, 12, 12a: 측면, 13: 전자 부품, 14: 원판, 14a: 회전축, 15: 지지부, 16: 표면, 17: 가이드 기구, 18: 서보 모터, 19: 웨이퍼, 20: 웨이퍼 링, 21: 지지 기구, 22: 핀, 23: 노즐, 24: 로터리 기구, 25: 서보 모터, 26: 수평축, 27: 이면, 28: 부품 공급 수단, 29, 30: 프리즘, 31: 카메라, 33, 34: 프리즘, 35: 카메라, 36: 소터, 37: 테이핑 유닛

Claims (6)

  1. 대향하는 측면(A, B) 및 대향하는 측면(C, D)을 구비한 평면에서 볼 때 직사각형 또는 정사각형의 전자 부품을, 외관 검사하는 외관 검사 장치에 있어서,
    상기 전자 부품을 각각 유지하는 복수의 지지부가 간극을 두고 원형으로 장착되고, 간헐적으로 회전하여, 각각의 상기 지지부가 상기 측면(A, B)을 회전 방향을 따르게 하여 상기 측면(C, D)의 한쪽을 다른 쪽에 대하여 회전 방향의 상류측에 배치한 상태로 유지한 상기 전자 부품을, 순차적으로, 제1 검사 위치, 제2 검사 위치 중 한쪽 및 다른 쪽에 일시 정지시키는 회전체;
    상기 제1 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(A)을 촬상(撮像)하는 제1 촬상 수단;
    광의 진행 방향을 바꾸어, 상기 제1 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(B)의 외관을, 상기 전자 부품의 측면(A)을 촬상하고 있는 상기 제1 촬상 수단의 화상에 수용하는 광로 조정 수단(b);
    상기 제2 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(C)을 촬상하는 제2 촬상 수단; 및
    광의 진행 방향을 바꾸어, 상기 제2 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(D)의 외관을, 상기 전자 부품의 측면(C)을 촬상하고 있는 상기 제2 촬상 수단의 화상에 수용하는 광로 조정 수단(d);
    을 포함하고,
    상기 제1 검사 위치, 제2 검사 위치의 각각에, 각각의 상기 지지부를 개별적으로 진퇴(進退)시키는 구동원이 설치되어, 상기 전자 부품의 측면(A, B, C, D)을 외관 검사하고,
    상기 지지부에 의해 유지되고 있는 상기 전자 부품은, 후퇴 위치에 배치되어 상기 제1 검사 위치에 보내진 상기 지지부가 전진한 상태에서, 상기 측면(A, B)이 촬상되고, 후퇴 위치에 배치되어 상기 제2 검사 위치에 보내진 상기 지지부가 전진한 상태에서, 상기 측면(C, D)이 촬상되는, 외관 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(A)으로부터 상기 제1 촬상 수단까지의 광학 경로를, 상기 제1 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(B)으로부터 상기 제1 촬상 수단까지의 광학 경로와 같은 길이로 하는 광로 조정 수단(a); 및
    상기 제2 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(C)으로부터 상기 제2 촬상 수단까지의 광학 경로를, 상기 제2 검사 위치에서 일시 정지한 상기 전자 부품의 측면(D)으로부터 상기 제2 촬상 수단까지의 광학 경로와 같은 길이로 하는 광로 조정 수단(c);을 더 포함하는, 외관 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 광로 조정 수단(a, b, c, d)은 각각 프리즘을 가지는, 외관 검사 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 복수의 구동원은 각각, 각각의 상기 지지부를 진퇴시켜 각각의 상기 지지부를 승강시키고, 상기 광로 조정 수단(a, b)은 각각, 상기 제1 검사 위치에서 하강한 상기 지지부에 유지되고 있는 상기 전자 부품의 높이에 있는 부분을 구비하고, 상기 광로 조정 수단(c, d)은 각각, 상기 제2 검사 위치에서 하강한 상기 지지부에 유지되고 있는 상기 전자 부품의 높이에 있는 부분을 포함하는, 외관 검사 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품의 측면(A, B, C, D)은 각각 옆으로 길고, 상기 제1 촬상 수단은, 상기 전자 부품의 측면(A, B)이 병렬로 배열된 화상을 얻고, 상기 제2 촬상 수단은, 상기 전자 부품의 측면(C, D)이 병렬로 배열된 화상을 얻는, 외관 검사 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 전자 부품이 배열된 웨이퍼로부터, 상기 전자 부품을 인출하여, 상기 지지부에 공급하는 부품 공급 수단을 더 포함하는, 외관 검사 장치.

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