JP3629244B2 - ウエーハ用検査装置 - Google Patents

ウエーハ用検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3629244B2
JP3629244B2 JP2002042398A JP2002042398A JP3629244B2 JP 3629244 B2 JP3629244 B2 JP 3629244B2 JP 2002042398 A JP2002042398 A JP 2002042398A JP 2002042398 A JP2002042398 A JP 2002042398A JP 3629244 B2 JP3629244 B2 JP 3629244B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
defect
imaging
unit
notch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2002042398A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003243465A (ja
Inventor
義典 林
広幸 西風館
博明 遊田
淳 田邊
宏道 磯貝
宏治 泉妻
Original Assignee
本多エレクトロン株式会社
東芝セラミックス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27782496&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3629244(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 本多エレクトロン株式会社, 東芝セラミックス株式会社 filed Critical 本多エレクトロン株式会社
Priority to JP2002042398A priority Critical patent/JP3629244B2/ja
Priority to US10/361,857 priority patent/US7149341B2/en
Priority to KR1020030010033A priority patent/KR100719210B1/ko
Publication of JP2003243465A publication Critical patent/JP2003243465A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3629244B2 publication Critical patent/JP3629244B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • G01N21/9503Wafer edge inspection

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、円盤状のウエーハの周端縁を撮像し、この撮像データに基づいてウエーハの検査を非破壊で行なうことができるようにしたウエーハ用検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種のウエーハ用検査装置としては、例えば、特開平8−136462号公報に掲載されたものが知られている。
このウエーハ用検査装置は、図34に示すように、円盤状のウエーハWを回転可能に支持する支持部1と、支持部1に支持されて回転させられるウエーハWの周端縁Sを連続的に撮像する撮像カメラ2と、撮像カメラ2で撮像した撮像画像を表示するCRT等のモニタ(図示せず)とを備えて構成されている。
撮像カメラ2は、ウエーハWに対して前後左右に移動可能に設けられているとともにウエーハWの厚さ方向に回動可能に設けられており、これらの移動により撮像カメラの作動距離が調整される。
そして、ウエーハWを回転させ撮像カメラ2を前後左右あるいは厚さ方向に回動させてウエーハWの周端縁Sをモニタに表示し、ウエーハWの周端縁Sにある欠陥の有無を観察するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来のウエーハ用検査装置にあっては、ウエーハWの周端縁Sの内、撮像カメラ2の撮像方向に直角に対面する部位の画像は明瞭であるが、撮像カメラ2の撮像方向に斜めになってしまう部位の画像は不鮮明になり易く、そのため、欠陥の抽出精度に劣っているという問題があった。
その理由は、例えば、図34に示すように、ウエーハWの周端縁Sが側面SS及び側面SSに対して傾斜して面取りされた上面SA,下面SBを有している場合には、撮像カメラ2をウエーハWの厚さ方向に回動させてその撮像方向を、例えば、側面SSに直角に対面させて合わせると、上面SA及び下面SBが撮像カメラ2の撮像方向に斜めになって撮像されることになるので、画像が不鮮明になって撮像精度が悪くなるからである。
【0004】
また、ウエーハWの側面SS,上面SA及び下面SBを夫々明瞭に撮像しようとすると、各面に合わせてその都度撮像カメラ2の位置を移動させて各面に撮像カメラ2の撮像方向を直角に対面させる調整を行なわなければならないので、操作が煩雑になるという問題もあった。
更に、モニタでは、側面SS,上面SA及び下面SBを明瞭にして同時に見ることができないという問題もあった。
【0005】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、ウエーハの周端縁が面取りされていても、撮像カメラの位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全部を明瞭にしかも同時に見ることができるようにして、操作性を向上させるとともに、撮像精度を向上させ、欠陥の抽出精度の向上を図ったウエーハ用検査装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するため、本発明のウエーハ用検査装置は、円盤状のウエーハを回転可能に支持する支持部と、該支持部に支持されて回転させられるウエーハの周端縁を連続的に撮像する周端縁撮像部と、該周端縁撮像部で撮像した撮像データを処理する制御部とを備えたウエーハ用検査装置において、上記周端縁撮像部を、上記ウエーハの周端縁の厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラを配置して構成している。
これにより、ウエーハの検査を行なうときは、ウエーハを支持部に支持して回転させ、この状態で、周端縁撮像部で周端縁の画像を取込む。この場合、周端縁撮像部は、ウエーハの周端縁の厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラを備えているので、ウエーハの周端縁が面取りされていても、撮像カメラの位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全部を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が向上させられるとともに、撮像精度が向上させられる。取り込まれた撮像データは制御部に送出されて処理される。
【0007】
そして、必要に応じ、上記撮像カメラを上記周端縁の厚さ方向に沿って略直線状に撮像するラインセンサで構成している。周端縁を狭い幅で撮像してこれを連続させるので、解像度が良く、撮像精度が向上させられる。
また、必要に応じ、上記ウエーハの周端縁がウエーハの面に対して略直角な側面,該側面に対して傾斜して面取りされた上面及び下面を備えて構成された場合、上記側面,上面及び下面に対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置した側面用撮像カメラ,上面用撮像カメラ及び下面用撮像カメラを備えた構成としている。ウエーハの周端縁の各面を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が向上させられるとともに、撮像精度が向上させられる。
【0008】
更に、必要に応じ、上記各撮像カメラを、該各撮像カメラの撮像部位が上記ウエーハの周端縁の同じ位相位置を撮像し得るように配置した構成としている。撮像カメラを集約できるので、装置がコンパクトになる。
この場合、必要に応じ、上記ウエーハの周端縁を照明する周端縁照明部を設け、該周端縁照明部を、上記ウエーハの周端縁の厚さ方向に沿う所定の円弧に沿って照射面を形成し該円弧の中心に向けて収束するように照射光を放光する光ファイバの集合体を備えて構成するとともに、上記各撮像カメラが該周端縁照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置した構成としている。
これにより、周端縁を照明する周端縁照明部は、ウエーハの周端縁の厚さ方向に沿う所定の円弧に沿って照射面を形成し円弧の中心に向けて収束するように照射光を放光し、各撮像カメラは、周端縁照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置され、即ち、各撮像カメラは、C型の周端縁照明部からの照明を正反射で受けるよう配置されているので、周端縁の各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度が向上させられる。
【0009】
また、必要に応じ、上記制御部を、撮像データ処理部と、CRT等の表示部とを備えて構成し、上記撮像データ処理部を、上記周端縁撮像部の複数の撮像カメラで撮像したウエーハの周端縁をウエーハの角度位置の位相を合わせて上記表示部に同時表示する周端縁表示手段を設けて構成している。
これにより、周端面の面の状況、特に欠陥部の状況が視認できる。この場合、複数の撮像カメラでウエーハの周端縁の厚さ方向の異なる部位を撮像しているので、ウエーハの周端縁が面取りされていても各面を明瞭にしかも各面同時に視認することができ、それだけ、検査精度が向上させられる。
更に、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、上記周端縁表示手段によって表示されたウエーハの周端縁の画像をウエーハの周端縁の周方向に沿ってスクロールするスクロール手段を設けて構成している。画像をスクロールすることで、全周に亘って良く視認することができ、それだけ、検査精度が向上させられる。
【0010】
更にまた、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、ウエーハの周端縁の画像データから基準にする基準輝度に対して所定以上の輝度差のあるエリアを欠陥部として認識する欠陥部認識手段と、該欠陥部認識手段が認識した欠陥部を上記表示部に座標表示する欠陥部座標表示手段とを備えて構成している。欠陥部の位置を特定できるので、それだけ、検査精度が向上させられる。
この場合、必要に応じ、上記欠陥部座標表示手段を、ウエーハの周端縁の周方向に沿う角度座標を表示する角度座標表示機能と、ウエーハの周端縁の厚さ方向に沿う相対位置を表示する厚さ方向座標表示機能とを備えて構成している。表示が確実になる。
【0011】
また、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の形状を認識する欠陥部形状認識手段と、該欠陥部形状認識手段が認識した形状を上記表示部に表示する欠陥部形状表示手段を備えて構成している。欠陥の形状が分かるので、それだけ、検査精度が向上させられる。
この場合、上記欠陥部形状認識手段を、予め定められたしきい値に基づいて点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けして認識する機能を備えて構成したことが有効である。欠陥の種類が分類されるので、認識が容易になる。
また、この場合、必要に応じ、上記各撮像カメラの撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の分布を所定の角度単位で算出する欠陥分布算出手段を備えた構成としている。周端縁の欠陥の分布状態が分かるので、欠陥の発生原因究明等に利用でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
更に、この場合、必要に応じ、上記各撮像カメラの撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の程度を所定の角度単位でランク付けする欠陥ランク付け手段を備えた構成としている。周端縁の欠陥の程度が分かるので、欠陥の発生原因究明等に利用でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
【0012】
更にまた、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の面積を算出する欠陥部面積算出手段と、該欠陥部面積算出手段が算出した面積を上記表示部に表示する欠陥部面積表示手段と、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部が外接する外接矩形の大きさを算出する欠陥部外接矩形大きさ算出手段と、該欠陥部外接矩形大きさ算出手段が算出した大きさを上記表示部に表示する欠陥部外接矩形大きさ表示手段とを備えて構成している。欠陥の大きさを認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
また、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部面積算出手段が算出した欠陥部の面積と、欠陥部外接矩形大きさ算出手段が算出した外接矩形の大きさとから欠陥部の密度を算出する欠陥部密度算出手段と、該欠陥部密度算出手段が算出した欠陥部の密度を上記表示部に表示する欠陥部密度表示手段とを備えて構成している。欠陥の広がりを認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
【0013】
更に、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の平均輝度を算出する欠陥部輝度算出手段と、該欠陥部輝度算出手段が算出した欠陥部の平均輝度を上記表示部に表示する欠陥部輝度表示手段とを備えて構成している。欠陥部の輝度は欠陥の深さに対応することから、欠陥の奥行きを認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
更にまた、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部に基づいて、当該ウエーハの良否を判定する良否判定手段と、該良否判定手段が判定した当該ウエーハの良否を上記表示部に表示するウエーハ良否表示手段とを備えて構成している。ウエーハの良否を自動的に判定できるので、検査が容易になる。
【0014】
そして、本発明において対象とするウエーハは、その周端縁に底部及び両側部を有して略U字状に切り欠かれたノッチがあるウエーハであり、本発明は、該ノッチを撮像するノッチ撮像部を設け、上記制御部に該ノッチ撮像部で撮像した撮像データを処理する機能を備えて構成し、上記ノッチ撮像部を、上記ノッチの厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラを配置した構成としている。
これにより、ウエーハを支持部に支持して、ノッチ撮像部でノッチの画像を取込む。ノッチ撮像部は、ノッチの厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラを備えているので、ノッチが面取りされていても、撮像カメラの位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全部を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が向上させられるとともに、撮像精度が向上させられる。取り込まれた撮像データは制御部に送出されて処理される。
【0015】
そして、必要に応じ、上記撮像カメラを面状に撮像するエリアセンサで構成している。ウエーハを回転させることなく、一時に撮像できる。
そしてまた、必要に応じ、上記ノッチがウエーハの面に対して略直角な側面,該側面に対して傾斜して面取りされた上面及び下面を備えて構成された場合、上記撮像カメラを、上記側面,上面及び下面に対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置した構成としている。ノッチの各面を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が向上させられるとともに、撮像精度が向上させられる。
この場合、必要に応じ、上記ノッチの底部の側面に対応した底部側面撮像カメラ,該底部の上面に対応した底部上面撮像カメラ,該底部の下面に対応した底部下面撮像カメラ,上記ノッチの一方の側部の側面に対応した一方側部側面撮像カメラ,上記ノッチの他方の側部の側面に対応した他方側部側面撮像カメラを備えた構成としている。ノッチの各面を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が向上させられるとともに、撮像精度が向上させられる。
【0016】
また、必要に応じ、上記ノッチを照明するノッチ照明部を設け、該ノッチ照明部を、上記ノッチに向けて照射光を放光する発光ダイオードの集合体を備えて構成するとともに、上記各撮像カメラが該ノッチ照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置した構成としている。ノッチ照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置されているので、ノッチの各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度が向上させられる。
更に、必要に応じ、上記ノッチを照明するノッチ照明部を設け、該ノッチ照明部を、上記ノッチに向けて照射光を放光する発光ダイオードの集合体を備えて構成するとともに、上記各撮像カメラが該ノッチ照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置し、上記底部上面撮像カメラ及び底部下面撮像カメラに夫々設けられ該各撮像カメラの撮像面が中央に臨むドーム状の照射面を形成し上記ノッチに向けて照射光を放光するドーム照射体と、上記底部側面撮像カメラ,一方側部側面撮像カメラ及び他方側部側面撮像カメラの撮像面が臨むスリットを形成するように設けられた略平面状の照射面を一対有し上記ノッチに向けて照射光を放光する平面照射体とを備えて構成している。これにより、ノッチを照明するノッチ照明部が、ドーム照射体及び平面照射体を備え、ノッチを良く照明するとともに、各撮像カメラは、ノッチ照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置されているので、ノッチの各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度が向上させられる。
【0017】
そして、必要に応じ、上記制御部を、撮像データ処理部と、CRT等の表示部とを備えて構成し、上記撮像データ処理部を、上記ノッチ撮像部の複数の撮像カメラで撮像したノッチの画像を上記表示部に同時表示するノッチ表示手段を設けて構成している。
これにより、ノッチの面の状況、特に欠陥部の状況が視認できる。この場合、複数の撮像カメラでノッチの厚さ方向の異なる部位を撮像しているので、ノッチが面取りされていても各面を明瞭にしかも各面同時に視認することができ、それだけ、検査精度が向上させられる。
【0018】
また、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、上記表示部に表示される各撮像カメラに対応するノッチの画像の最適画像範囲を、基準位置を基準にして設定する画像範囲設定手段を備えて構成している。これにより、画像データのデータ処理が、この範囲設定された画像に基づいて行なわれる。そのため、より精度の良い欠陥認識を行なうことができるようになる。
この場合、必要に応じ、上記基準位置を、各撮像カメラに対応してノッチの表面に行列状の点を付した基準ウエーハを撮像し、該撮像画面の行列状の点に基づいて決定する構成としている。これにより、ノッチ撮像部で基準ウエーハのノッチの画像を取込む。そして、ノッチ画像の焦点の合っている(ピントの合っている)箇所を、基準ウエーハに付した行列状の点を目視により見て、この点の位置に合わせて、最適範囲設定を行なう。そのため、行列状の点で細かく範囲合わせを行なうことができ、範囲設定が確実に行なわれる。
【0019】
また、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、ノッチの画像データから基準にする基準輝度に対して所定以上の輝度差のあるエリアを欠陥部として認識する欠陥部認識手段と、該欠陥部認識手段が認識した欠陥部を上記表示部に座標表示する欠陥部座標表示手段とを備えて構成している。欠陥部の位置を特定できるので、それだけ、検査精度が向上させられる。
このノッチの画像処理においても、上記周端部と同様に上記撮像データ処理部を構成することが望ましい。
【0020】
即ち、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の形状を認識する欠陥部形状認識手段と、該欠陥部形状認識手段が認識した形状を上記表示部に表示する欠陥部形状表示手段を備えて構成している。欠陥の形状が分かるので、それだけ、検査精度が向上させられる。
この場合、上記欠陥部形状認識手段を、予め定められたしきい値に基づいて点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けして認識する機能を備えて構成したことが有効である。欠陥の種類が分類されるので、認識が容易になる。
【0021】
更にまた、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の面積を算出する欠陥部面積算出手段と、該欠陥部面積算出手段が算出した面積を上記表示部に表示する欠陥部面積表示手段と、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部が外接する外接矩形の大きさを算出する欠陥部外接矩形大きさ算出手段と、該欠陥部外接矩形大きさ算出手段が算出した大きさを上記表示部に表示する欠陥部外接矩形大きさ表示手段とを備えて構成している。欠陥の大きさを認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
また、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部面積算出手段が算出した欠陥部の面積と、欠陥部外接矩形大きさ算出手段が算出した外接矩形の大きさとから欠陥部の密度を算出する欠陥部密度算出手段と、該欠陥部密度算出手段が算出した欠陥部の密度を上記表示部に表示する欠陥部密度表示手段とを備えて構成している。欠陥の広がりを認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
【0022】
更に、必要に応じ、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の平均輝度を算出する欠陥部輝度算出手段と、該欠陥部輝度算出手段が算出した欠陥部の平均輝度を上記表示部に表示する欠陥部輝度表示手段とを備えて構成している。欠陥部の輝度は欠陥の深さに対応することから、欠陥の奥行きを認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
更にまた、上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部に基づいて、当該ウエーハの良否を判定する良否判定手段と、該良否判定手段が判定した当該ウエーハの良否を上記表示部に表示するウエーハ良否表示手段とを備えて構成している。ウエーハの良否を自動的に判定できるので、検査が容易になる。
【0023】
そして、必要に応じ、上記支持部を、中心軸を回転中心として回転可能に設けられ該中心軸を中心とする円周上に上記ウエーハの周端縁を支承する複数の支承フィンガを備えた支承盤と、該支承盤を回転させる駆動部とを備えて構成している。ウエーハが支承フィンガに支承されるので、ウエーハの面を傷つける等悪影響を及ぼす事態が防止される。
この場合、必要に応じ、上記支承フィンガを、上記中心軸側に向けて下に傾斜する上記ウエーハの周端縁を支承する支承面を備えて構成したことが有効である。ウエーハの周端縁を支承面で線支持するようになるので、より一層ウエーハの面を傷つける等悪影響を及ぼす事態が防止される。
【0024】
また、必要に応じ、上記支持部を、上記支承盤の支承フィンガに支承されたウエーハの支承位置を可変にする支承位置可変機構を備えて構成している。支承位置を変えるので、支承フィンガのある撮像できないウエーハの部位を露出させて撮像できるようにすることができる。
この場合、必要に応じ、上記支承位置可変機構を、上記支承盤と同軸の中心軸を中心に相対回転可能に設けられ該中心軸を中心とする円周上に上記ウエーハの周端縁を担持可能な複数の担持フィンガを備えるとともに該担持フィンガを上記支承盤の支承フィンガより上位の位置であって該ウエーハを担持して持ち上げる担持位置及び該支承フィンガより下位の位置であって該ウエーハを上記支承フィンガに受け渡す受渡位置の2位置に移動可能な担持盤と、該担持盤を上記担持位置及び受渡位置の2位置に移動させる移動機構とを備えて構成している。
これにより、ウエーハの支承位置を変える際は、受渡位置にある担持盤を担持位置に移動させ、支承盤に支承されていたウエーハを担持盤の担持フィンガに担持して持ち上げ、この持ち上げられている間に、支承盤を回転させて支承盤の支承フィンガが別の角度位相位置に位置させる。それから、担持盤を受渡位置に位置させてウエーハを支承フィンガに受け渡す。この場合、支承位置を変えるので、先に撮像できなかった部位を露出させて撮像できるようにすることができる。また、ウエーハを担持盤の担持フィンガに担持させて持ち上げるので、ウエーハに傷をつける等の悪影響を及ぼす事態が防止される。
【0025】
更に、必要に応じ、ウエーハの貯留部から検査対象のウエーハを搬送して上記支持部の支承盤の支承フィンガに該ウエーハを芯出しして支承させるウエーハ搬送部を備えた構成としている。これにより、支承盤の支承フィンガに対してウエーハが芯出しされて支承されるので、支承盤に対するウエーハの位置決め精度が高くなり、その後の検査精度が向上させられる。
この場合、必要に応じ、上記ウエーハ搬送部を、該ウエーハの周端縁に係合する係合部を備えるとともに該係合部を係合させて該ウエーハを該ウエーハの面方向に挾持して把持する把持位置及び該把持を解除する把持解除位置の2位置に相対移動可能な一対の把持ハンドを備えて構成し、上記係合部に上記把持位置で該ウエーハに弾接する弾接体を設けた構成としている。把持ハンドは把持位置において、その係合部をウエーハの周端縁に係合させ、ウエーハをウエーハの面方向に挾持して把持する。この把持により、係合部の弾接体がウエーハに弾接されるので、ウエーハが中央に求心させられ、支持部の支承盤の支承フィンガに対してウエーハが容易に芯出しされる。
そして、必要に応じ、上記支持部に支持されて回転させられるウエーハの直径を計測する直径計測部を設けた構成としている。ウエーハの直径検査が、欠陥検査と同時に行われる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて、本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置について説明する。
図1乃至図11に示す実施の形態に係るウエーハ用検査装置が検査するウエーハWは、図12及び図13に示すように、円盤状に形成され、その周端縁Sが面取り形成されている。ウエーハWの周端縁Sは、ウエーハWの面に対して略直角な側面SS,この側面SSに対して傾斜して面取りされた上面SA及び下面SBを備えて構成されている。また、ウエーハWの周端縁Sの所定部位には、底部Nt,一方の側部Na及び他方の側部Nbの両側部を有して略U字状に切り欠かれたノッチNが形成されている。このノッチNにおいても、ウエーハWの面に対して略直角な側面SS,側面SSに対して傾斜して面取りされた上面SA及び下面SBを備えて構成されている。ウエーハWの直径は例えば、300mmに設定されている。
【0027】
実施の形態に係るウエーハ用検査装置の基本的構成は、円盤状のウエーハWを回転可能に支持する支持部10と、支持部10に支持されて回転させられるウエーハWの周端縁Sを連続的に撮像する周端縁撮像部40と、ノッチNを撮像するノッチ撮像部50と、周端縁撮像部40で撮像した撮像データ及びノッチ撮像部50で撮像した撮像データを処理する制御部70とを備えて構成されている。
【0028】
支持部10は、図1乃至図9及び図33に示すように、主には、図7乃至図9に示すように、基台11と、基台11に中心軸13aを回転中心として回転可能に設けられこの中心軸13aを中心とする円周上にウエーハWの周端縁Sを支承する複数の支承フィンガ12を備えた支承盤13と、この支承盤13を回転させるモータ14及びベルト伝導機構15からなる駆動部16とを備えて構成されている。
支承盤13の支承フィンガ12は、等角度関係で3つ設けられており、図9に示すように、中心軸13a側に向けて下に傾斜するウエーハWの周端縁Sを支承する支承面17を備えて構成されている。
【0029】
また、支持部10は、支承盤13の支承フィンガ12に支承されたウエーハWの支承位置を可変にする支承位置可変機構20を備えて構成されている。
支承位置可変機構20は、図1乃至図9及び図33に示すように、主には、図7乃至図9に示すように、支承盤13と中心軸13aを中心に相対回転可能に設けられ支承盤13の中心軸13aを中心とする円周上にウエーハWの周端縁Sを担持可能な複数(実施の形態では3つ)の担持フィンガ22を備えるとともに担持フィンガ22を支承盤13の支承フィンガ12より上位の位置であってウエーハWを担持して持ち上げる担持位置Xa(図33中(b)(c))及び支承フィンガ12より下位の位置であってウエーハWを支承フィンガ12に受け渡す受渡位置Xb(図33中(a)(d))の2位置に移動可能な担持盤23と、担持盤23を担持位置Xa及び受渡位置Xbの2位置に移動させるエアシリンダ装置24を有した移動機構25と備えて構成されている。そして、担持位置Xa(図33中(b))に位置している間に、支承盤13を回転させて支承フィンガ12が別の角度位相位置に位置するように回転せしめ(図33中(c))、この位置で再び支承盤13の支承フィンガ12に支承せしめる(図33(d))ものである。担持フィンガ22も、中心軸13a側に向けて下に傾斜するウエーハWの周端縁Sを支承する支承面26を備えて構成されている。
【0030】
また、実施の形態においては、ウエーハ搬送部30を備えている。ウエーハ搬送部30は、図1,図10及び図11に示すように、ウエーハWの貯留部31から検査対象のウエーハWを搬送して支持部10の支承盤13の支承フィンガ12にウエーハWを芯出し(センタ出し)して支承させるものである。詳しくは、ウエーハ搬送部30は、ウエーハWの周端縁Sに係合する夫々2つずつの係合部32を備えるとともにこの係合部32を係合させてウエーハWをウエーハWの面方向に挾持して把持する把持位置Ya及び該把持を解除する把持解除位置Ybの2位置に相対移動可能な一対の把持ハンド33,33を備えて構成されている。37は把持ハンド33を駆動するエアシリンダ装置である。係合部32は、図11に示すように、ウエーハWの周端縁部を支持する支持面部34と、ウエーハWの周端縁Sの外側への移動を規制する規制面部35と、把持位置YaでウエーハWの周端縁Sに弾接する弾接体36とを備えて構成されている。弾接体36は、ウエーハWの周端縁Sに当接する当接部材36aと、一端側に当接部材36aが取付けられ他端側が規制面部35に固定され、この当接部材36aをウエーハWに弾接させる板バネ36bとから構成されている。
【0031】
周端縁撮像部40は、図1乃至図6,図14乃至図16に示すように、ウエーハWの周端縁Sの厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラ41を配置して構成されている。この撮像カメラ41は、周端縁Sの厚さ方向に沿って略直線状に撮像するラインセンサで構成されている。ここで、厚さ方向とは、ウエーハWの円周方向に直交する円周方向に略沿う方向である。ラインセンサは、例えば、1024ピクセルで約3300μm幅の画像を取り込む。
詳しくは、周端縁撮像部40は、ウエーハWの周端縁Sの側面SS,上面SA及び下面SBに対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置した側面用撮像カメラ41(SS),上面用撮像カメラ41(SA)及び下面用撮像カメラ41(SB)を備えている。各撮像カメラ41は、各撮像カメラ41の撮像部位がウエーハWの周端縁Sの同じ回転位相位置を撮像し得るように配置されて取付台44に取付けられている。撮像カメラ41が集約されているので、装置をコンパクトにすることができる。
【0032】
また、実施の形態では、図1乃至図6,図15及び図16に示すように、ウエーハWの周端縁Sを照明する周端縁照明部42が設けられている。この周端縁照明部42は、ウエーハWの周端縁Sの厚さ方向に沿う所定の円弧に沿って照射面を形成し該円弧の中心に向けて収束するように照射光を放光する光ファイバ43の集合体を備えてC型形状に構成されている。そして、各撮像カメラ41は、周端縁照明部42からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように取付台44に取付けられて配置されている。即ち、ラインセンサからなる各撮像カメラ41は、C型の周端縁照明部42からの照明を正反射で受けるよう配置されている。
より詳しくは、例えば、上面用撮像カメラ41(SA)及び下面用撮像カメラ41(SB)は、ウエーハWの上下面が水平方向に対し20°〜30°の角度を持つことを考慮して、鉛直方向より25°の向きに取り付けてある。
このような光学系で撮像が行なわれるので、図16に示すように、ピット、あるいは突起など、正反射光が撮像カメラ41に入射されない部分は暗くなり、後述の画像処理で欠陥として抽出される。
【0033】
ノッチ撮像部50は、図1乃至図6,図14に示すように、ノッチNの厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラ51を配置して構成されている。この撮像カメラ51は、面状に撮像するエリアセンサで構成されている。
詳しくは、ノッチ撮像部50の撮像カメラ51は、ノッチNの側面SS,上面SA及び下面SBに対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置されている。即ち、ノッチ撮像部50は、ノッチNの底部Ntの側面SSに対応した底部側面撮像カメラ51(SS(Nt)),底部Ntの上面SAに対応した底部上面撮像カメラ51(SA(Nt)),底部Ntの下面SBに対応した底部下面撮像カメラ51(SB(Nt)),ノッチNの一方の側部Naの側面SSに対応した一方側部側面撮像カメラ51(SS(Na)),ノッチNの他方の側部Nbの側面SSに対応した他方側部側面撮像カメラ51(SS(Nb))を備えている。
【0034】
また、実施の形態では、ノッチNを照明するノッチ照明部52が設けられている。このノッチ照明部52は、ノッチNに向けて照射光を放光する発光ダイオードの集合体を備えて構成されており、各撮像カメラ51は、ノッチ照明部52からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置されて取付台53に取付けられている。図2に示すように、ノッチ照明部52は、底部上面撮像カメラ51(SA(Nt))及び底部下面撮像カメラ51(SB(Nt))に夫々設けられ各撮像カメラ51の撮像面が中央に臨むドーム状の照射面を形成しノッチNに向けて照射光を放光するドーム照射体54と、底部側面撮像カメラ51(SS(Nt)),一方側部側面撮像カメラ51(SS(Na))及び他方側部側面撮像カメラ51(SS(Nb))の撮像面が臨むスリット55を形成するように設けられた略平面状の照射面を一対有し上記ノッチNに向けて照射光を放光する平面照射体56とを備えて構成されている。
即ち、ノッチNを撮像する光学系は、拡散照明かつエリアカメラを使用しているため、通常の写真撮影と同様の光学系となる。
【0035】
更に、実施の形態では、ウエーハWの直径を計測する直径測定部60が設けられている。直径測定部60は、ウエーハWの周端縁Sの位置を検知する一対の光センサ61を180°位相をずらせて相対向して設け、検知した周端縁Sの位置から直径を計測するものである。詳しくは、図29に示すように、測定点はノッチNの位置から約8°回転したところから測定を開始し、15°単位で測定をする。そして、例えば、ウエーハWの直径はmm単位で7桁の固定少数点値で測定する。
【0036】
次に、制御部70について説明する。図1に示すように、制御部70は、撮像データ処理部71と、CRT等の表示部72とを備えて構成されている。
撮像データ処理部71は、図17に示すように、周端縁撮像部40の複数の撮像カメラ41で撮像したウエーハWの周端縁SをウエーハWの角度位置の位相を合わせて表示部72に同時表示する周端縁表示手段73を設けて構成されている。図18には、表示部72の表示例を示す。
詳しくは、撮像カメラ41(ラインセンサ)が、例えば、1024ピクセルで約3300μm幅の画像を取り込むものである場合、例えば、この取り込み画像から、304ピクセル(幅約1000μm)の画像を切り出して、この幅の分が表示される。
また、撮像データ処理部71は、周端縁表示手段73によって表示されたウエーハWの周端縁Sの画像をウエーハWの周端縁Sの周方向に沿ってスクロールするスクロール手段74を設けて構成されている。これにより、図18に示すように、ウエーハWの周端縁Sの画像がスクロールする。
【0037】
また、撮像データ処理部71は、ノッチ撮像部50の複数の撮像カメラ51で撮像したノッチNの画像を表示部72に同時表示するノッチ表示手段75を設けて構成されている。図19には、表示画面の一例を示す。
撮像データ処理部71は、表示部72に表示される各撮像カメラ51に対応するノッチNの画像の最適画像範囲を、基準位置を基準にして設定する画像範囲設定手段76を備えて構成されている。
基準位置は、図20及び図21に示すように、基準ウエーハWKを用いて設定される。基準ウエーハWKのノッチNの上面SA及び下面SBには、数ミクロン等間隔の行列状の点のグループで構成され表示部72に表示される表示画面に対する撮像部の位置を判別するための位置判別印77が所定位置に付されており、この位置判別印77を目視により見て、図中の設定画面において設定する。即ち、撮像カメラ51(エリアセンサ)によるノッチNの画像では、焦点の合っている(ピントの合っている)箇所が限定されるところがあることから、範囲設定を行い、焦点の合っていないところは、検出処理をしないようにしている。
【0038】
また、撮像データ処理部71は、ウエーハWの周端縁Sの画像データ及びノッチNの画像データから基準にする基準輝度に対して所定以上の輝度差のあるエリアを欠陥部として認識する欠陥部認識手段80と、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部を表示部72に座標表示する欠陥部座標表示手段81とを備えて構成されている。
欠陥部座標表示手段81は、ウエーハWの周端縁Sについてはその周方向に沿う角度座標を表示する角度座標表示機能と、ウエーハWの周端縁Sの厚さ方向に沿う相対位置を表示する厚さ方向座標表示機能とを備えて構成されている。
詳しくは、ラインセンサは、例えば、1024ピクセルで約3300μm幅の画像を取り込むものである場合、例えば、この取り込み画像から、304ピクセル(幅約1000μm)の画像を切り出して欠陥抽出の処理を行なう。また、切り出した画像に対して欠陥座標の基準位置(0の位置)を設定する。
【0039】
また、欠陥部座標表示手段81は、ノッチNについては画面毎に基準位置を設定し、その基準位置から欠陥位置を表わす。詳しくは、基準位置は、画面左上からのピクセル数で設定し、欠陥座標は、この基準位置を原点として表わす。
【0040】
更に、撮像データ処理部71は、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部の形状を認識する欠陥部形状認識手段82と、欠陥部形状認識手段82が認識した形状を表示部72に表示する欠陥部形状表示手段83とを備えて構成されている。欠陥部形状認識手段82は、図22に示すように、予め定められたしきい値に基づいて点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けして認識する機能を備えて構成されている。
詳しくは、欠陥種類の分別は、図23に示すように、欠陥の長さと幅の比を見て、設定値以下であれば、線欠陥とする。また、図24に示すように、面積が設定値以上であれば、面欠陥とし、設定値以下であれば、点欠陥とする。
【0041】
更にまた、撮像データ処理部71は、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部の面積を算出する欠陥部面積算出手段84と、欠陥部面積算出手段84が算出した面積を表示部72に表示する欠陥部面積表示手段85と、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部が外接する外接矩形の大きさを算出する欠陥部外接矩形大きさ算出手段86と、欠陥部外接矩形大きさ算出手段86が算出した大きさを表示部72に表示する欠陥部外接矩形大きさ表示手段87とを備えて構成されている。
【0042】
また、撮像データ処理部71は、欠陥部面積算出手段84が算出した欠陥部の面積と、欠陥部外接矩形大きさ算出手段86が算出した外接矩形の大きさとから欠陥部の密度を算出する欠陥部密度算出手段89と、欠陥部密度算出手段89が算出した欠陥部の密度を表示部72に表示する欠陥部密度表示手段90とを備えて構成されている。
更に、撮像データ処理部71は、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部の平均輝度を算出する欠陥部輝度算出手段91と、欠陥部輝度算出手段91が算出した平均輝度を表示部72に表示する欠陥部輝度表示手段92とを備えて構成されている。
【0043】
詳しくは、表示部72には、図18及び図19に示すように、ウエーハWの以下の欠陥情報が表示されることになる。
(1) 欠陥位置(図18中120)
欠陥形状の重心位置が表示される。
(2) 欠陥座標(図18中121)
(3) 欠陥種類(図18中122)
検出した欠陥は、次の様に分類する。
線欠陥:縦と横の長さが大きく異なるもの(判断のための縦横比設定)
面欠陥:面積が大きいもの
点欠陥:線欠陥、面欠陥以外
(4) 面積 欠陥の画素数が表示される(図18中123)。
(5) 長軸長、短軸長(図18中124)
欠陥形状の長さと、幅の概略値が表される。これは、欠陥形状の周囲長Pと面積Aから、次の式が成り立つとして求められる。
形状長さをL、幅をWとすると、周囲長Pは、P=2*(L+W)、面積Aは、A=L*Wとなる。
(6) 欠陥輝度(図18中125)
欠陥の輝度値を表わす。輝度値は、欠陥の平均輝度になる。
(7) 欠陥密度(図18中126)
検出した欠陥の外接矩形の面積と、欠陥面積との比を表わす。
【0044】
更に、撮像データ処理部71は、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部に基づいて、当該ウエーハWの良否を判定するウエーハ良否判定手段93と、ウエーハ良否判定手段93が判定した当該ウエーハWの良否を表示部72に表示するウエーハ良否表示手段94とを備えて構成されている。即ち、予め定めた欠陥の条件、例えば、欠陥の数,欠陥の大きさ等と実際の検査結果とを比較して、許容範囲内であれば良とし、許容範囲外であれば否と判断し、表示画面の判定表示欄に判定結果を「OK」または「NO」で表示する(図18中127)。
【0045】
また、撮像データ処理部71は、上記種々の欠陥の算出データに基づき、ウエーハWの周端部の各撮像カメラ41の撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の程度を所定の角度単位でランク付けする欠陥ランク付け手段100を備えている。図25に示す表のように、例えば、測定面毎に、ランク分けした各種欠陥の個数を求め、各欠陥の面積でランク分けする。各ランクの設定値は、あらかじめ面積の最大値を設定しておく。ランクは、例えば、1から10までの範囲で任意に設定できるようにしておく。ランク1が大きい欠陥の分布値を表し、ランク10が小さい欠陥の分布を表すことになる。
【0046】
更に、撮像データ処理部71は、上記種々の欠陥の算出データに基づき、ウエーハWの周端部の各撮像カメラ41の撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の分布を所定の角度単位で算出する欠陥分布算出手段101を備えている。図26に示すように、ランク毎に、欠陥位置における個数の分布を設定角度単位で求める。設定角度は、例えば、10゜、15゜、30゜、45゜、60゜、90゜にする。分布は、指定角度値までの個数を表す。例えば、10゜単位の指定で90゜の欄では、80゜〜90゜の範囲の個数を示す。図26は10゜単位指定の時の例である。
【0047】
そして、制御部70では、これらの欠陥ランク付け手段100及び欠陥分布算出手段101の結果に基づいて、例えば、上記の表示部72あるいはプリンタ等で図27及び図28に示すような表を出力できるようにしている。
図27は、測定面,欠陥種を指定して、各ランクにおける欠陥個数の分布を表示したものである。
図28は、測定面,ランクを指定して、欠陥種毎の個数分布を表示したものである。
これにより、円周上にその度数分布を表示することにより、ウエーハの状態がわかりやすく表わされる。
即ち、周端縁Sの欠陥の分布状態や欠陥の程度が分かるので、欠陥の発生原因究明等に利用でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
【0048】
尚、撮像データ処理部71においては、図32に示すように、ノッチNと支承盤13の支承フィンガ12のある部位をマスク設定し、この部分は欠陥抽出処理を行わないようにしている。そのため、ウエーハWを支承位置可変機構20により持ち直して、先に支承フィンガ12で邪魔されて撮像できなかった部位を露出させて撮像できるようにしている。従って、ウエーハWの一周分の撮像データを2回取り込むことになり、各撮像データ毎に、上記の表示及び欠陥情報処理等を行なうようにしている。
【0049】
また、撮像データ処理部71は、上記各撮像カメラ41,51で撮像された画像データや各算出手段等で算出された結果を検査したウエーハWのID番号に対応させて記憶して格納するデータ格納手段103を有している。即ち、検査対象のウエーハWには固有のID番号が付されており、図示外の読み取りセンサでこのID番号を読み取って、各データをこのID番号に対応させて記憶しておく。このデータ格納手段103から必要に応じてデータを読み出して上記の表示部72やプリンタ等に出力可能になっている。
更に、制御部70は、直径測定部60が計測した直径をID番号に対応させて表示する直径表示手段104を備えている。図29に示すように、測定点はノッチN位置から約8°回転したところから測定を開始し、15°単位で測定をする。そして、例えば、ウエーハWの直径はmm単位で7桁の固定少数点値で測定する。また、制御部70は、直径良否判定手段105を備えており、公差内であれば良とし、公差外であれば不良とする。この良否判定結果は、表示部72に表示する(図示せず)。
更にまた、表示部72の画像表示においては、拡大表示を行なうことができる。
【0050】
従って、この実施の形態に係るウエーハ用検査装置によれば、予め、撮像カメラ51の画像調整を行なっておく。特に、図19に示すノッチ画像の画像調整を行なう。図30に示すフローチャートを用いて説明すると、この場合、後述のウエーハ搬送部30により支持部10に基準ウエーハWKを支承し(1−1)、支承盤13を回転させノッチ撮像部50で撮像する位置にノッチNを移動させノッチNの位置合わせをして(1−2)、ノッチ撮像部50でノッチNの画像を取込む(1−3)。そして、表示部72で拡大表示を行なって、ノッチNの画像の焦点の合っている(ピントの合っている)箇所を、図20及び図21に示す基準ウエーハWKに付した位置判別印77の行列状の点を目視により見て、この点の位置に合わせて、図19に示すように、表示部72で表示された範囲設定部110において、最適範囲設定を行なう(1−4)。この場合、行列状の点で細かく範囲合わせを行なうことができ、範囲設定が確実に行なわれる。これにより、画像データのデータ処理が、この範囲設定された画像に基づいて行なわれる。そのため、より精度の良い欠陥認識を行なうことができるようになる。
【0051】
次に、このように調整されたウエーハ用検査装置を用いてウエーハWの検査を行なうときは以下のようになる。図31に示すフローチャートを用いて説明する。
先ず、検査対象のウエーハWを支持部10に搬送する(2−1)。この搬送は、ウエーハ搬送部30によりウエーハWの貯留部31から検査対象のウエーハWを把持ハンド33で取出して行なう。この際、貯留部31の取出し位置では、図10及び図11に示すように、把持ハンド33は把持位置Yaに位置させられ、その係合部32をウエーハWの周端縁Sに係合させ、ウエーハWをウエーハWの面方向に挾持して把持する。この把持により、図11に示すように、係合部32の当接部材36aが板バネ36bの弾性力によってウエーハWに弾接されるので、ウエーハWが中央に求心させられ、支持部10の支承盤13の支承フィンガ12に対してウエーハWが芯出しされる。
そして、ウエーハWを支持部10の支承盤13に搬送し、図1及び図2,図7及び図9,図33(a)に示すように、所定位置で把持ハンド33を把持解除位置Ybに位置させ、ウエーハWの把持を解除して支承盤13に支承する(2−2)。この場合、支承盤13の支承フィンガ12に対してウエーハWが芯出しされているので、支承盤13に対するウエーハWの位置決め精度が高くなり、その後の検査精度が向上させられる。また、ウエーハWは支承フィンガ12に支承され、しかも、支承フィンガ12の斜めの支承面17で線支持されるので、ウエーハWの面を傷つける等悪影響を及ぼす事態が防止される。
【0052】
次に、図32に示すように、支承盤13を回転させノッチ撮像部50で撮像する位置にノッチNを移動させノッチNの位置合わせをする(2−3)。この状態で、ウエーハWのID番号を図示外の読み取りセンサで読み取る(2−4)。そして、ノッチ撮像部50でノッチNの画像を取込む(2−5)。取り込まれた撮像データは撮像データ処理部71に送出されて処理される(2−6)。
この場合、ノッチ撮像部50は、図1,図2及び図14に示すように、ノッチNの側面SS,上面SA及び下面SBに対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置された撮像カメラ51を備え、即ち、ノッチNの底部Ntの側面SSに対応した底部側面撮像カメラ51(SS(Nt)),底部Ntの上面SAに対応した底部上面撮像カメラ51(SA(Nt)),底部Ntの下面SBに対応した底部下面撮像カメラ51(SB(Nt)),ノッチNの一方の側部Naの側面SSに対応した一方側部側面撮像カメラ51(SS(Na)),ノッチNの他方の側部Nbの側面SSに対応した他方側部側面撮像カメラ51(SS(Nb))を備えているので、ノッチNが面取りされていても、撮像カメラ51の位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全部を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が向上させられるとともに、撮像精度が向上させられる。また、撮像カメラ51は、エリアセンサなので、ウエーハWを回転させることなく一時に撮像できる。
また、この場合、ノッチNを照明するノッチ照明部52が、ドーム照射体54及び平面照射体56を備え、ノッチNを良く照明するとともに、各撮像カメラ51は、ノッチ照明部52からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置されているので、ノッチNの各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度が向上させられる。
【0053】
ウエーハWのノッチNの撮像が終了すると、次に、周端縁Sの撮像が行なわれる。先ず、ウエーハWを回転させて(2−7)、周端縁撮像部40で周端縁Sの画像を取込む(2−8)。取り込まれた撮像データは撮像データ処理部71に送出されて処理される(2−9)。尚、撮像データ処理部71においては、図32に示すように、ノッチNと支承盤13の支承フィンガ12のある部位をマスク設定し、この部分は欠陥抽出処理を行わないようにしている。
この場合、周端縁撮像部40は、図1,図2,図14乃至図16に示すように、ウエーハWの周端縁Sの側面SS,上面SA及び下面SBに対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置した側面用撮像カメラ41(SS),上面用撮像カメラ41(SA)及び下面用撮像カメラ41(SB)を備えているので、ウエーハWの周端縁Sが面取りされていても、撮像カメラ41の位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全部を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が向上させられるとともに、撮像精度が向上させられる。また、撮像カメラ41はラインセンサなので、周端縁Sを狭い幅で撮像してこれを連続させるので、解像度が良く、この点でも撮像精度が向上させられる。
また、この場合、周端縁Sを照明する周端縁照明部42は、ウエーハWの周端縁Sの厚さ方向に沿う所定の円弧に沿って照射面を形成し円弧の中心に向けて収束するように照射光を放光し、各撮像カメラ41は、周端縁照明部42からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置されているので、即ち、各撮像カメラ41は、C型の周端縁照明部42からの照明を正反射で受けるよう配置されているので、周端縁Sの各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度が向上させられる。
【0054】
次に、各撮像カメラ41は支承盤13の支承フィンガ12のある部位を撮像できないので、支承位置可変機構20により、支承盤13の支承フィンガ12に支承されたウエーハWの支承位置を変える(2−10)。これは、図33(a)に示すように、受渡位置Xbにある担持盤23を、図33(b)に示すように、担持位置Xaに移動させる。これにより、支承盤13に支承されていたウエーハWが、担持盤23の担持フィンガ22に担持されて持ち上げられる。そして、図33(c)に示すように、この持ち上げられている間に、支承盤13を回転させて支承盤13の支承フィンガ12を別の角度位相位置に位置させる。それから、図33(d)に示すように、担持盤23を受渡位置Xbに位置させてウエーハWを支承フィンガ12に受け渡す。この場合、支承位置を変えるので、先に撮像できなかった部位を露出させて撮像できるようにすることができる。また、ウエーハWを担持盤23の担持フィンガ22に担持させて持ち上げるので、ウエーハWに傷をつける等の悪影響を及ぼす事態が防止される。
【0055】
この状態で、再び、ウエーハWを回転させて(2−11)、周端縁撮像部40で周端縁Sの画像を取込む(2−12)。取り込まれた撮像データは撮像データ処理部71に送出されて処理される(2−13)。尚、撮像データ処理部71においては、図32に示すように、ノッチNと支承盤13の支承フィンガ12のある部位をマスク設定し、この部分は欠陥抽出処理を行わないようにしている。
この場合も、周端縁撮像部40は、ウエーハWの周端縁Sの側面SS,上面SA及び下面SBに対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置した側面用撮像カメラ41(SS),上面用撮像カメラ41(SA)及び下面用撮像カメラ41(SB)を備えているので、ウエーハWの周端縁Sが面取りされていても、撮像カメラ41の位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全部を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性が向上させられるとともに、撮像精度が向上させられる。
また、この場合も、周端縁Sを照明する周端縁照明部42は、ウエーハWの周端縁Sの厚さ方向に沿う所定の円弧に沿って照射面を形成し円弧の中心に向けて収束するように照射光を放光し、各撮像カメラ41は、周端縁照明部42からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置されているので、即ち、各撮像カメラ41は、C型の周端縁照明部42からの照明を正反射で受けるよう配置されているので、周端縁Sの各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度が向上させられる。
【0056】
それから、ウエーハWの直径を直径測定部60で測定する(2−15)。図29に示すように、直径測定部60は、相対向して設けられた一対の光センサがウエーハWの周端縁Sの位置を検知し、検知した周端縁Sの位置から直径を計測する。測定点はノッチNの位置から約8°回転したところから測定を開始し、15°単位で測定をする。そして、例えば、ウエーハWの直径はmm単位で7桁の固定少数点値で測定する。ウエーハWの直径検査が欠陥検査と同時に行われるので、検査効率が向上させられる。
【0057】
その後、ウエーハWを取出し元のウエーハWの貯留部31に搬送する。この搬送は、ウエーハ搬送部30により支持部10の支承盤13上のウエーハWを把持ハンド33で把持して取出し、貯留部31に搬送する。
そして、再び、ウエーハ搬送部30によりウエーハWの貯留部31から次の検査対象のウエーハWを把持ハンド33で取出して、支持部10に搬送し、上記と同様の処理を行なう。
【0058】
次に、制御部70のデータ処理について説明する。
先ず、撮像データ処理部71においては、図17に示すように、欠陥部認識手段80が、ウエーハWの周端縁Sの画像データ及びノッチNの画像データから基準にする基準輝度に対して所定以上の輝度差のあるエリアを欠陥部として認識する。
これにより、欠陥部形状認識手段82が、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部の形状を認識する。この認識は、図22乃至図24に示すように、予め定められたしきい値に基づいて点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けして認識する。
また、欠陥部面積算出手段84が、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部の面積を算出し、欠陥部外接矩形大きさ算出手段86が、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部が外接する外接矩形の大きさを算出する。これに基づいて、欠陥部密度算出手段89が、欠陥部面積算出手段84が算出した欠陥部の面積と欠陥部外接矩形大きさ算出手段86が算出した外接矩形の大きさとから欠陥部の密度を算出する。
更に、欠陥部輝度算出手段91が欠陥部認識手段80が認識した欠陥部の平均輝度を算出する。
【0059】
更に、撮像データ処理部71は、ウエーハ良否判定手段93が、欠陥部認識手段80が認識した欠陥部に基づいて、当該ウエーハWの良否を判定する。判定は、予め定めた欠陥の条件、例えば、欠陥の数,欠陥の大きさ等と実際の検査結果とを比較して、許容範囲内であれば良とし、許容範囲外であれば否と判断する。また、撮像データ処理部71のデータ格納手段103に、各撮像カメラ41,51で撮像された画像データや各算出手段等で算出された結果を検査したウエーハWのID番号に対応させて記憶して格納する。
更に、直径良否判定手段105により、ウエーハWの直径が公差内であるか否かを判定し、あれば良とし、公差外であれば不良とする。
更にまた、欠陥ランク付け手段100が種々の欠陥の算出データに基づき、ウエーハWの周端部の各撮像カメラ41の撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の程度を所定の角度単位でランク付けする。
また、欠陥分布算出手段101が、種々の欠陥の算出データに基づき、ウエーハWの周端部の各撮像カメラ41の撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の分布を所定の角度単位で算出する。
【0060】
そして、これらの各データについての表示が行なわれる(図31(2−16))。ウエーハWのID番号を指定することにより、図18に示すように、該当するウエーハWの周端縁Sに係る画面表示と、図19に示すように、該当するウエーハWのノッチNに係る画面表示とを行なうことができる。
先ず、図18に示すように、ウエーハWの周端縁Sに係る表示画面においては、1回目の撮像に係るデータと、2回目の撮像に係るデータとを選択的に表示できる。ここでは、周端縁表示手段73が、周端縁撮像部40の複数の撮像カメラ41で撮像したウエーハWの周端縁SをウエーハWの角度位置の位相を合わせて表示部72に同時表示する。このウエーハWの周端縁Sの画像は、スクロール手段74によって、ウエーハWの周端縁Sの周方向に沿ってスクロール可能になっている。
詳しくは、ウエーハWの周端縁Sの側面SS,上面SA及び下面SBに対応した画像が、3つ揃うように並べて表示される。スクロールバー111を操作すると、3つの画面が揃って移動する。また、角度位置表示欄112に右端,左端,中央の角度位置が表示される。
【0061】
このウエーハWの周端縁Sの撮像画面により、周端面の面の状況、特に欠陥部の状況が視認できる。この場合、各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置した側面用撮像カメラ41(SS),上面用撮像カメラ41(SA)及び下面用撮像カメラ41(SB)によって撮像しているので、ウエーハWの周端縁Sが面取りされていても各面を明瞭に視認することができ、それだけ、検査精度が向上させられる。また、スクロールして画像を見ることができるので、全体に亘って良く視認することができ、それだけ、検査精度が向上させられる。
また、各撮像カメラ41は、C型の周端縁照明部42からの照明を正反射で受けるよう配置されているので、周端縁Sを明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも各面を明瞭に視認することができ、それだけ、検査精度が向上させられる。
【0062】
一方、図19に示すように、ウエーハWのノッチNに係る表示画面においては、ノッチ表示手段75が、ノッチ撮像部50の複数の撮像カメラ51で撮像したウエーハWのノッチNの画像を表示部72に同時表示する。詳しくは、ノッチNの底部Ntの側面SS,底部Ntの上面SA,底部Ntの下面SB,ノッチNの一方の側部Na,Nbの側面SS,ノッチNの他方の側部Na,Nbの側面SSに対応した画像が、表示される。この場合、画像範囲設定手段76によって、各撮像カメラ51に対応するノッチNの画像の最適画像範囲が指定されているので、各画像の相対位置関係が容易に分かる。
【0063】
このノッチNの撮像画面により、ノッチNの面の状況、特に欠陥部の状況が視認できる。この場合、ノッチNの底部Ntの側面SSに対応した底部側面撮像カメラ51(SS(Nt)),底部Ntの上面SAに対応した底部上面撮像カメラ51(SA(Nt)),底部Ntの下面SBに対応した底部下面撮像カメラ51(SB(Nt)),ノッチNの一方の側部Na,Nbの側面SSに対応した一方側部側面撮像カメラ51(SS(Na)),ノッチNの他方の側部Na,Nbの側面SSに対応した他方側部側面撮像カメラ51(SS(Nb))によって撮像しているので、ノッチNが面取りされていても各面を明瞭に視認することができ、それだけ、検査精度が向上させられる。
また、各撮像カメラ51は、ノッチ照明部52からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置されているので、ノッチNを明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも各面を明瞭に視認することができ、それだけ、検査精度が向上させられる。
【0064】
また、図18に示すウエーハWの周端縁Sに係る画面表示及び図19に示すウエーハWのノッチNに係る画面表示に共通して、各種データ欄が設けられている。
先ず、欠陥部座標表示手段81が欠陥部認識手段80が認識した欠陥部を表示部72に座標表示する。欠陥部座標表示手段81は、ウエーハWの周端縁Sについてはその周方向に沿う角度座標を表示するとともに、ウエーハWの周端縁Sの厚さ方向に沿う相対位置を表示する。欠陥の位置を特定できるので、それだけ表示が確実になり、検査精度も向上させられる。
また、欠陥部座標表示手段81は、ノッチNについては画面毎に基準位置を設定し、その基準位置から欠陥位置を表わす。基準位置は、画面左上からのピクセル数で設定され、欠陥座標は、この基準位置を原点として表わされる。欠陥の位置を特定できるので、それだけ表示が確実になり、検査精度も向上させられる。
【0065】
更に、欠陥部形状表示手段83が、欠陥部形状認識手段82が認識した形状を表示部72に表示する。図18及び図19に示すように、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けして表示する。欠陥の形状が分かるので、それだけ検査精度が向上させられる。また、欠陥の種類が分類されるので、認識が容易になる。
更にまた、欠陥部面積表示手段85が、欠陥部面積算出手段84が算出した面積を表示部72に表示する。欠陥の大きさが認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
また、欠陥部外接矩形大きさ表示手段87が、欠陥部外接矩形大きさ算出手段86が算出した大きさを表示部72に表示する。具体的には、欠陥形状の長さ(長軸)と、幅(短軸)の概略値が表される。欠陥の大きさが認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
そしてまた、欠陥部密度表示手段90が、欠陥部密度算出手段89が算出した欠陥部の密度を表示部72に表示する。欠陥の広がりを認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
また、欠陥部輝度表示手段92が、欠陥部輝度算出手段91が算出した欠陥部の平均輝度を表示部72に表示する。欠陥の輝度は欠陥の深さに対応することから、欠陥の奥行きを認識でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
【0066】
更に、ウエーハ良否表示手段94が、ウエーハ良否判定手段93が判定したウエーハWの良否を表示部72に表示する。判定が良ければ「OK」と表示され、悪ければ「NO」と表示される。ウエーハWの良否を自動的に判定できるので、検査が容易になる。
更にまた、直径表示手段104により、図示外の表示部72に直径測定部60が計測した直径がID番号に対応させて表示される。また、直径が公差内であれば良とし、公差外であれば不良として、図示外の表示部72に表示される。
また、必要に応じ、欠陥ランク付け手段100及び欠陥分布算出手段101の結果に基づいて、例えば、表示部72あるいはプリンタ等で図27及び図28に示すような表を出力する。これにより、円周上にその度数分布を表示することにより、ウエーハの状態がわかりやすく表わされる。即ち、周端縁Sの欠陥の分布状態や欠陥の程度が分かるので、欠陥の発生原因究明等に利用でき、それだけ、検査精度が向上させられる。
【0067】
尚、上記実施の形態では、ノッチNを有したウエーハWを検査対象としているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、オリフラを有したウエーハWにも適用できる。ただし、この場合には、ノッチ撮像部50をオリフラ撮像用に適宜変更する等すれば良い。
尚また、上記実施の形態では、撮像カメラ全部を使用して撮像しているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、必要に応じて、1つあるいは2以上の適宜の数の撮像カメラを使用して撮像することもでき、撮像条件に応じて適宜変更して良い。
【0068】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のウエーハ用検査装置によれば、ウエーハの周端縁撮像部を、ウエーハの周端縁の厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラを配置して構成したので、複数の撮像カメラがウエーハの周端縁の厚さ方向の異なる部位を撮像することから、ウエーハの周端縁が面取りされていても、撮像カメラの位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全部を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性を向上させることができるとともに、撮像精度を向上させることができる。
【0069】
そして、撮像カメラをラインセンサで構成した場合には、周端縁を狭い幅で撮像してこれを連続させることができ、解像度が良く、撮像精度を向上させることができる。
また、ウエーハの周端縁がウエーハの面に対して略直角な側面,この側面に対して傾斜して面取りされた上面及び下面を備えて構成された場合、側面,上面及び下面に対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置した側面用撮像カメラ,上面用撮像カメラ及び下面用撮像カメラを備えた場合には、ウエーハの周端縁の各面を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性を向上させることができるとともに、撮像精度を向上させることができる。
【0070】
更に、各撮像カメラを、各撮像カメラの撮像部位がウエーハの周端縁の同じ位相位置を撮像し得るように配置した場合には、撮像カメラを集約できるので、装置をコンパクトにすることができる。
この構成において、ウエーハの周端縁を照明する周端縁照明部を設け、この周端縁照明部を、ウエーハの周端縁の厚さ方向に沿う所定の円弧に沿って照射面を形成し該円弧の中心に向けて収束するように照射光を放光する光ファイバの集合体を備えて構成するとともに、各撮像カメラが周端縁照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置した場合には、各撮像カメラは、C型の周端縁照明部からの照明を正反射で受けるよう配置されているので、周端縁の各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度を向上させることができる。
【0071】
また、制御部の撮像データ処理部を、周端縁撮像部の複数の撮像カメラで撮像したウエーハの周端縁をウエーハの角度位置の位相を合わせて表示部に同時表示する周端縁表示手段を設けて構成した場合には、周端面の面の状況、特に欠陥部の状況を視認できる。特に、複数の撮像カメラでウエーハの周端縁の厚さ方向の異なる部位を撮像しているので、ウエーハの周端縁が面取りされていても各面を明瞭にしかも各面同時に視認することができ、それだけ、検査精度を向上させることができる。
更に、撮像データ処理部をウエーハの周端縁の画像をスクロールするスクロール手段を設けて構成した場合には、画像をスクロールすることで、全周に亘って良く視認することができ、それだけ、検査精度を向上させることができる。
【0072】
更にまた、撮像データ処理部を、所定以上の輝度差のあるエリアを欠陥部として認識する欠陥部認識手段と、この認識した欠陥部を表示部に座標表示する欠陥部座標表示手段とを備えて構成した場合には、欠陥部の位置を特定できるので、それだけ、検査精度を向上させることができる。
この場合、欠陥部座標表示手段を、ウエーハの周端縁の周方向に沿う角度座標を表示する角度座標表示機能と、ウエーハの周端縁の厚さ方向に沿う相対位置を表示する厚さ方向座標表示機能とを備えて構成した場合には、表示が確実になる。
【0073】
また、撮像データ処理部を、欠陥部認識手段が認識した欠陥部の形状を認識する欠陥部形状認識手段と、この形状を表示部に表示する欠陥部形状表示手段とを備えて構成した場合には、欠陥の形状が分かるので、それだけ、検査精度を向上させることができる。
この場合、欠陥部形状認識手段を、予め定められたしきい値に基づいて点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けして認識する機能を備えて構成すれば、欠陥の種類が分類されるので、認識を容易にすることができる。
また、この場合、各撮像カメラの撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の分布を所定の角度単位で算出する欠陥分布算出手段を備えた構成とすれば、周端縁の欠陥の分布状態が分かるので、欠陥の発生原因究明等に利用でき、それだけ、検査精度を向上させることができる。
更に、この場合、各撮像カメラの撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の程度を所定の角度単位でランク付けする欠陥ランク付け手段を備えた構成とすれば、周端縁の欠陥の程度が分かるので、欠陥の発生原因究明等に利用でき、それだけ、検査精度を向上させることができる。
【0074】
更にまた、撮像データ処理部を、欠陥部の面積を算出する欠陥部面積算出手段と、この面積を表示部に表示する欠陥部面積表示手段と、欠陥部が外接する外接矩形の大きさを算出する欠陥部外接矩形大きさ算出手段と、この大きさを表示部に表示する欠陥部外接矩形大きさ表示手段とを備えて構成した場合には、欠陥の大きさを認識でき、それだけ、検査精度を向上させることができる。
また、撮像データ処理部を、欠陥部の面積と外接矩形の大きさとから欠陥部の密度を算出する欠陥部密度算出手段と、この欠陥部の密度を表示部に表示する欠陥部密度表示手段とを備えて構成した場合には、欠陥の広がりを認識でき、それだけ、検査精度を向上させることができる。
更に、撮像データ処理部を、欠陥部の平均輝度を算出する欠陥部輝度算出手段と、この欠陥部の平均輝度を表示部に表示する欠陥部輝度表示手段とを備えて構成した場合には、欠陥部の輝度は欠陥の深さに対応することから、欠陥の奥行きを認識でき、それだけ、検査精度を向上させることができる。
更にまた、撮像データ処理部を、ウエーハの良否を判定するウエーハ良否判定手段と、このウエーハの良否を表示部に表示するウエーハ良否表示手段とを備えて構成した場合には、ウエーハの良否を自動的に判定できるので、検査を容易にすることができる。
【0075】
そして、本発明において対象とするウエーハは、その周端縁に底部及び両側部を有して略U字状に切り欠かれたノッチがあるウエーハであり、本発明は、ノッチを撮像するノッチ撮像部を設け、このノッチ撮像部を、ノッチの厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラを配置した構成にしたことから、複数の撮像カメラでノッチの厚さ方向の異なる部位を撮像するので、ノッチが面取りされていても、撮像カメラの位置を逐一移動させることなく、厚さ方向全部を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性を向上させることができるとともに、撮像精度を向上させることができる。
【0076】
また、撮像カメラを面状に撮像するエリアセンサで構成した場合には、ウエーハを回転させることなく、一時に撮像できる。
そしてまた、ノッチがウエーハの面に対して略直角な側面,この側面に対して傾斜して面取りされた上面及び下面を備えて構成された場合、撮像カメラを、側面,上面及び下面に対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置した構成とした場合には、ノッチの各面を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性を向上させることができるとともに、撮像精度を向上させることができる。
この場合、ノッチの底部の側面に対応した底部側面撮像カメラ,底部の上面に対応した底部上面撮像カメラ,底部の下面に対応した底部下面撮像カメラ,ノッチの一方の側部の側面に対応した一方側部側面撮像カメラ,ノッチの他方の側部の側面に対応した他方側部側面撮像カメラを備えた場合には、ノッチの各面を明瞭にしかも同時に撮像でき、操作性を向上させることができるとともに、撮像精度を向上させることができる。
【0077】
また、ノッチを照明するノッチ照明部を設け、ノッチ照明部を、ノッチに向けて照射光を放光する発光ダイオードの集合体を備えて構成するとともに、各撮像カメラがノッチ照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置した場合には、ノッチ照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置されているので、ノッチの各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度を向上させることができる。
更に、ノッチ照明部を、底部上面撮像カメラ及び底部下面撮像カメラに夫々設けられ各撮像カメラの撮像面が中央に臨むドーム状の照射面を形成しノッチに向けて照射光を放光するドーム照射体と、底部側面撮像カメラ,一方側部側面撮像カメラ及び他方側部側面撮像カメラの撮像面が臨むスリットを形成するように設けられた略平面状の照射面を一対有しノッチに向けて照射光を放光する平面照射体とを備えて構成した場合には、ノッチを照明するノッチ照明部が、ドーム照射体及び平面照射体を備え、ノッチを良く照明するとともに、各撮像カメラは、ノッチ照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置されているので、ノッチの各面を明瞭に撮像でき、特に、欠陥を良く撮像でき、この点でも撮像精度を向上させることができる。
【0078】
そして、制御部の撮像データ処理部を、ノッチ撮像部の複数の撮像カメラで撮像したノッチの画像を表示部に同時表示するノッチ表示手段を設けて構成した場合には、ノッチの面の状況、特に欠陥部の状況が視認できる。この場合、複数の撮像カメラでノッチの厚さ方向の異なる部位を撮像しているので、ノッチが面取りされていても各面を明瞭にしかも各面同時に視認することができ、それだけ、検査精度を向上させることができる。
また、撮像データ処理部を、表示部に表示される各撮像カメラに対応するノッチの画像の最適画像範囲を、基準位置を基準にして設定する画像範囲設定手段を備えて構成した場合には、画像データのデータ処理が、この範囲設定された画像に基づいて行なわれる。そのため、より精度の良い欠陥認識を行なうことができるようになる。
この場合、基準位置を、各撮像カメラに対応してノッチの表面に行列状の点を付した基準ウエーハを撮像し、この撮像画面の行列状の点に基づいて決定すれば、ノッチ撮像部で基準ウエーハのノッチの画像を取込み、ノッチ画像の焦点の合っている(ピントの合っている)箇所を、基準ウエーハに付した行列状の点を目視により見て、この点の位置に合わせて、最適範囲設定を行なうことができ、そのため、行列状の点で細かく範囲合わせを行なうことができ、範囲設定を確実に行なうことができるようになる。
【0079】
また、撮像データ処理部を、ノッチの撮像画像において、所定以上の輝度差のあるエリアを欠陥部として認識する欠陥部認識手段と、この欠陥部を表示部に座標表示する欠陥部座標表示手段とを備えて構成した場合には、欠陥部の位置を特定できるので、それだけ、検査精度を向上させることができる。
そして、このノッチの画像処理においても、上記の周端部と同様に撮像データ処理部を構成すれば、同様の効果が得られる。
即ち、撮像データ処理部を、欠陥部形状認識手段が認識した形状を表示部に欠陥部形状表示手段で表示する構成にした場合には、欠陥の形状が分かるので、それだけ、検査精度を向上させることができる。
この場合、欠陥部形状認識手段を、予め定められたしきい値に基づいて点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けして認識する機能を備えて構成すれば、欠陥の種類が分類されるので、認識が容易になる。
【0080】
更にまた、撮像データ処理部を、欠陥部面積算出手段が算出した欠陥部の面積を欠陥部面積表示手段で表示部に表示し、欠陥部外接矩形大きさ算出手段が算出した欠陥部が外接する外接矩形の大きさを欠陥部外接矩形大きさ表示手段で表示部に表示する構成にした場合には、欠陥の大きさを認識でき、それだけ、検査精度を向上させることができる。
また、撮像データ処理部を、欠陥部の面積と外接矩形の大きさとから欠陥部の密度を算出する欠陥部密度算出手段と、この欠陥部の密度を表示部に表示する欠陥部密度表示手段とを備えて構成した場合には、欠陥の広がりを認識でき、それだけ、検査精度を向上させることができる。
更に、撮像データ処理部を、欠陥部輝度算出手段が算出した欠陥部の平均輝度を欠陥部輝度表示手段で表示部に表示する構成とした場合には、欠陥部の輝度は欠陥の深さに対応することから、欠陥の奥行きを認識でき、それだけ、検査精度を向上させることができる。
更にまた、上記撮像データ処理部を、ウエーハの良否を判定するウエーハ良否判定手段と、このウエーハの良否を表示部に表示するウエーハ良否表示手段とを備えて構成した場合には、ウエーハの良否を自動的に判定できるので、検査が容易になる。
【0081】
そして、支持部を、中心軸を回転中心として回転可能に設けられ中心軸を中心とする円周上にウエーハの周端縁を支承する複数の支承フィンガを備えた支承盤と、支承盤を回転させる駆動部とを備えて構成した場合には、ウエーハが支承フィンガに支承されるので、ウエーハの面を傷つける等悪影響を及ぼす事態を防止することができる。
この場合、支承フィンガを、中心軸側に向けて下に傾斜するウエーハの周端縁を支承する支承面を備えて構成すれば、ウエーハの周端縁を支承面で線支持するようになるので、より一層ウエーハの面を傷つける等悪影響を及ぼす事態を防止することができる。
【0082】
また、支持部を、ウエーハの支承位置を可変にする支承位置可変機構を備えて構成した場合には、支承位置を変えるので、支承フィンガのある撮像できないウエーハの部位を露出させて撮像できるようにすることができる。
この場合、支承位置可変機構を、担持フィンガを支承盤の支承フィンガより上位の位置であってウエーハを担持して持ち上げる担持位置及び支承フィンガより下位の位置であってウエーハを支承フィンガに受け渡す受渡位置の2位置に移動可能な担持盤と、担持盤を担持位置及び受渡位置の2位置に移動させる移動機構とを備えて構成した場合には、ウエーハの支承位置を変えることができるので、先に撮像できなかった部位を露出させて撮像できるようにすることができる。また、ウエーハを担持盤の担持フィンガに担持させて持ち上げるので、ウエーハに傷をつける等の悪影響を及ぼす事態を防止することができる。
【0083】
更に、ウエーハの貯留部から検査対象のウエーハを搬送して支持部の支承盤の支承フィンガにウエーハを芯出しして支承させるウエーハ搬送部を備えた場合には、支承盤の支承フィンガに対してウエーハが芯出しされて支承されるので、支承盤に対するウエーハの位置決め精度が高くなり、その後の検査精度を向上させることができる。
この場合、ウエーハ搬送部を、ウエーハの周端縁に係合する係合部を係合させてウエーハを挾持して把持する把持位置及び把持を解除する把持解除位置の2位置に相対移動可能な一対の把持ハンドを備えて構成し、係合部に把持位置でウエーハに弾接する弾接体を設けた構成とした場合には、係合部の弾接体がウエーハに弾接されるので、ウエーハが中央に求心させられ、支持部の支承盤の支承フィンガに対してウエーハを容易に芯出しすることができる。
そして、支持部に支持されて回転させられるウエーハの直径を計測する直径計測部を設けた場合には、ウエーハの直径検査を欠陥検査と同時に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置を示す要部斜視図である。
【図3】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置を示す正面図である。
【図4】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置を示す左側面図である。
【図5】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置を示す平面図である。
【図6】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置を示す背面図である。
【図7】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の支持部を示す正面図である。
【図8】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の支持部を示す平面図である。
【図9】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の支持部において支承盤の支承フィンガを示す拡大図である。
【図10】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置のウエーハ搬送部を示し、(a)は平面図、(b)は正面図である。
【図11】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置のウエーハ搬送部の係合部を示す拡大斜視図である。
【図12】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置が検査するウエーハの周端縁の構造を示す図である。
【図13】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置が検査するウエーハのノッチの構造を示し、(a)は平面図、(b)は正面図である。
【図14】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置のウエーハに対する撮像カメラの配置関係を示す図であり、(a)は平面図、(b)は正面図である。
【図15】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の周端縁撮像部と周端縁照明部との関係を示す斜視図である。
【図16】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の周端縁撮像部と周端縁照明部との関係を示す側面図である。
【図17】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置において制御部の撮像データ処理部の構成を示すブロック図である。
【図18】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の表示部における周端縁の撮像データ表示画面を示す図である。
【図19】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の表示部におけるノッチの撮像データ表示画面を示す図である。
【図20】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置においてノッチの撮像画像の位置調整用の基準ウエーハを示す図であり、(a)はノッチの平面図、(b)はノッチの正面図である。
【図21】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置においてノッチの撮像画像の位置調整用の基準ウエーハに付された行列状の点を示す図である。
【図22】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の欠陥部形状認識手段が認識する欠陥の形態を示し、(a)は点欠陥部、(b)は線欠陥部、(c)は面欠陥部を示す図である。
【図23】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の欠陥部形状認識手段が認識する線欠陥部の判断手法を示す図である。
【図24】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の欠陥部形状認識手段が認識する点欠陥部及び面欠陥部の判断手法を示す図である。
【図25】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の欠陥ランク付け手段の手法を示す表図である。
【図26】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の欠陥分布算出手段の手法を示す表図である。
【図27】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の欠陥ランク付け手段及び欠陥分布算出手段の結果をウエーハとの関係で表示する表示例を示す図である。
【図28】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の欠陥ランク付け手段及び欠陥分布算出手段の結果をウエーハとの関係で表示する別の表示例を示す図である。
【図29】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の直径計測部のウエーハに対する計測手法を示す図である。
【図30】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置においてノッチの撮像画像の位置調整時の手順を示すフローチャートである。
【図31】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置においてウエーハの検査の手順を示すフローチャートである。
【図32】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の支持部でのウエーハの支持位置状態を示す図である。
【図33】本発明の実施の形態に係るウエーハ用検査装置の支持部においてウエーハの支承位置を可変にする状態を示す工程図である。
【図34】従来のウエーハ用検査装置の一例を示す図である。
【符号の説明】
W ウエーハ
S 周端縁
SS 側面
SA 上面
SB 下面
N ノッチ
Nt 底部
Na 側部
Nb 側部
10 支持部
11 基台
12 支承フィンガ
13 支承盤
13a 中心軸
14 モータ
15 ベルト伝導機構
16 駆動部
17 支承面
20 支承位置可変機構
22 担持フィンガ
Xa 担持位置
Xb 受渡位置
23 担持盤
24 エアシリンダ装置
25 移動機構
26 支承面
30 ウエーハ搬送部
31 貯留部
32 係合部
Ya 把持位置
Yb 把持解除位置
33 把持ハンド
34 支持面部
35 規制面部
36 弾接体
36a 当接部材
36b 板バネ
37 エアシリンダ装置
40 周端縁撮像部
41 撮像カメラ
41(SS) 側面用撮像カメラ
41(SA) 上面用撮像カメラ
41(SB) 下面用撮像カメラ
42 周端縁照明部
43 光ファイバ
50 ノッチ撮像部
51 撮像カメラ
51(SS(Nt)) 底部側面撮像カメラ
51(SA(Nt)) 底部上面撮像カメラ
51(SB(Nt)) 底部下面撮像カメラ
51(SS(Na)) 一方側部側面撮像カメラ
51(SS(Nb)) 他方側部側面撮像カメラ
52 ノッチ照明部
54 ドーム照射体
55 スリット
56 平面照射体
60 直径測定部
61 光センサ
70 制御部
71 撮像データ処理部
72 表示部
73 周端縁表示手段
74 スクロール手段
75 ノッチ表示手段
76 画像範囲設定手段
77 位置判別印
80 欠陥部認識手段
81 欠陥部座標表示手段
82 欠陥部形状認識手段
83 欠陥部形状表示手段
84 欠陥部面積算出手段
85 欠陥部面積表示手段
86 欠陥部外接矩形大きさ算出手段
87 欠陥部外接矩形大きさ表示手段
89 欠陥部密度算出手段
90 欠陥部密度表示手段
91 欠陥部輝度算出手段
92 欠陥部輝度表示手段
93 ウエーハ良否判定手段
94 ウエーハ良否表示手段
100 欠陥ランク付け手段
101 欠陥分布算出手段
103 データ格納手段
104 直径表示手段
105 直径良否判定手段
111 スクロールバー
112 角度位置表示欄
120 欠陥位置
121 欠陥座標
122 欠陥種類
123 面積
124 長軸長、短軸長
125 欠陥輝度
126 欠陥密度

Claims (35)

  1. 周端縁に底部及び両側部を有して略U字状に切り欠かれたノッチがある円盤状のウエーハを検査するウエーハ用検査装置であって、該ウエーハを回転可能に支持する支持部と、該支持部に支持されて回転させられるウエーハの周端縁を連続的に撮像する周端縁撮像部と、上記ウエーハの周端縁を照明する周端縁照明部と、上記周端縁撮像部で撮像した撮像データを処理する制御部とを備えたウエーハ用検査装置において、
    上記周端縁撮像部を、上記ウエーハの周端縁の厚さ方向の異なる部位を撮像する複数の撮像カメラを配置して構成し、
    上記周端縁撮像部の撮像カメラを上記周端縁の厚さ方向に沿って略直線状に撮像するラインセンサで構成し、
    上記ノッチを撮像するノッチ撮像部を設け、上記ノッチを照明するノッチ照明部を設け、上記制御部に該ノッチ撮像部で撮像した撮像データを処理する機能を備え、上記ノッチ撮像部を、上記ノッチの厚さ方向の異なる部位を撮像するエリアセンサで構成した複数の撮像カメラを配置して構成したことを特徴とするウエーハ用検査装置。
  2. 上記ウエーハの周端縁は、ウエーハの面に対して略直角な側面,該側面に対して傾斜して面取りされた上面及び下面を備えて構成され、上記周端縁撮像部において、上記側面,上面及び下面に対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置した側面用撮像カメラ,上面用撮像カメラ及び下面用撮像カメラを備え、該周端縁撮像部の各撮像カメラを、該各撮像カメラの撮像部位が上記ウエーハの周端縁の同じ位相位置を撮像し得るように配置したことを特徴とする請求項1記載のウエーハ用検査装置。
  3. 上記周端縁照明部を、上記ウエーハの周端縁の厚さ方向に沿う所定の円弧に沿って照射面を形成し該円弧の中心に向けて収束するように照射光を放光する光ファイバの集合体を備えて構成するとともに、上記周端縁撮像部の各撮像カメラが該周端縁照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置したことを特徴とする請求項2記載のウエーハ用検査装置。
  4. 上記制御部を、撮像データ処理部と、CRT等の表示部とを備えて構成し、上記撮像データ処理部を、上記周端縁撮像部の複数の撮像カメラで撮像したウエーハの周端縁をウエーハの角度位置の位相を合わせて上記表示部に同時表示する周端縁表示手段を設けて構成したことを特徴とする請求項1,2または3記載のウエーハ用検査装置。
  5. 上記撮像データ処理部を、ウエーハの周端縁の画像データから基準にする基準輝度に対して所定以上の輝度差のあるエリアを欠陥部として認識する欠陥部認識手段と、該欠陥部認識手段が認識した欠陥部を上記表示部に座標表示する欠陥部座標表示手段とを備えて構成したことを特徴とする請求項4記載のウエーハ用検査装置。
  6. 上記欠陥部座標表示手段を、ウエーハの周端縁の周方向に沿う角度座標を表示する角度座標表示機能と、ウエーハの周端縁の厚さ方向に沿う相対位置を表示する厚さ方向座標表示機能とを備えて構成したことを特徴とする請求項5記載のウエーハ用検査装置。
  7. 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の形状を認識する欠陥部形状認識手段と、該欠陥部形状認識手段が認識した形状を上記表示部に表示する欠陥部形状表示手段を備えて構成したことを特徴とする請求項5または6記載のウエーハ用検査装置。
  8. 上記欠陥部形状認識手段を、予め定められたしきい値に基づいて点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けして認識する機能を備えて構成したことを特徴とする請求項7記載のウエーハ用検査装置。
  9. 上記周端縁撮像部の各撮像カメラの撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の分布を所定の角度単位で算出する欠陥分布算出手段を備えたことを特徴とする請求項8記載のウエーハ用検査装置。
  10. 上記周端縁撮像部の各撮像カメラの撮像面毎に、点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部の程度を所定の角度単位でランク付けする欠陥ランク付け手段を備えたことを特徴とする請求項9記載のウエーハ用検査装置。
  11. 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の面積を算出する欠陥部面積算出手段と、該欠陥部面積算出手段が算出した面積を上記表示部に表示する欠陥部面積表示手段と、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部が外接する外接矩形の大きさを算出する欠陥部外接矩形大きさ算出手段と、該欠陥部外接矩形大きさ算出手段が算出した大きさを上記表示部に表示する欠陥部外接矩形大きさ表示手段とを備えて構成したことを特徴とする請求項5,6,7,8,9または10記載のウエーハ用検査装置。
  12. 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部面積算出手段が算出した欠陥部の面積と、欠陥部外接矩形大きさ算出手段が算出した外接矩形の大きさとから欠陥部の密度を算出する欠陥部密度算出手段と、該欠陥部密度算出手段が算出した欠陥部の密度を上記表示部に表示する欠陥部密度表示手段とを備えて構成したことを特徴とする請求項11記載のウエーハ用検査装置。
  13. 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の平均輝度を算出する欠陥部輝度算出手段と、該欠陥部輝度算出手段が算出した欠陥部の平均輝度を上記表示部に表示する欠陥部輝度表示手段とを備えて構成したことを特徴とする請求項5,6,7,8,9,10,11または12記載のウエーハ用検査装置。
  14. 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部に基づいて、当該ウエーハの良否を判定する良否判定手段と、該良否判定手段が判定した当該ウエーハの良否を上記表示部に表示するウエーハ良否表示手段とを備えて構成したことを特徴とする請求項5,6,7,8,9,10,11,12または13記載のウエーハ用検査装置。
  15. 上記ノッチがウエーハの面に対して略直角な側面,該側面に対して傾斜して面取りされた上面及び下面を備えて構成され、上記ノッチ撮像部の撮像カメラを、上記側面,上面及び下面に対応し各面に対して撮像方向を略直角に対面させて夫々配置したことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13または14記載のウエーハ用検査装置。
  16. 上記ノッチ撮像部において、上記ノッチの底部の側面に対応した底部側面撮像カメラ,該底部の上面に対応した底部上面撮像カメラ,該底部の下面に対応した底部下面撮像カメラ,上記ノッチの一方の側部の側面に対応した一方側部側面撮像カメラ,上記ノッチの他方の側部の側面に対応した他方側部側面撮像カメラを備えたことを特徴とする請求項15記載のウエーハ用検査装置。
  17. 上記ノッチ照明部を、上記ノッチに向けて照射光を放光する発光ダイオードの集合体を備えて構成するとともに、上記ノッチ撮像部の各撮像カメラが該ノッチ照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置したことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15または16記載のウエーハ用検査装置。
  18. 上記ノッチ照明部を、上記ノッチに向けて照射光を放光する発光ダイオードの集合体を備えて構成するとともに、上記ノッチ撮像部の各撮像カメラが該ノッチ照明部からの照明光が反射した反射光の明視野範囲に位置するように配置し、上記底部上面撮像カメラ及び底部下面撮像カメラに夫々設けられ該各撮像カメラの撮像面が中央に臨むドーム状の照射面を形成し上記ノッチに向けて照射光を放光するドーム照射体と、上記底部側面撮像カメラ,一方側部側面撮像カメラ及び他方側部側面撮像カメラの撮像面が臨むスリットを形成するように設けられた略平面状の照射面を一対有し上記ノッチに向けて照射光を放光する平面照射体とを備えて構成したことを特徴とする請求項17記載のウエーハ用検査装置。
  19. 上記制御部を、撮像データ処理部と、CRT等の表示部とを備えて構成し、上記撮像データ処理部を、上記ノッチ撮像部の複数の撮像カメラで撮像したノッチの画像を上記表示部に同時表示するノッチ表示手段を設けて構成したことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,1 6,17または18記載のウエーハ用検査装置。
  20. 上記撮像データ処理部を、上記表示部に表示される各撮像カメラに対応するノッチの画像の最適画像範囲を、基準位置を基準にして設定する画像範囲設定手段を備えて構成したことを特徴とする請求項19記載のウエーハ用検査装置。
  21. 上記基準位置を、各撮像カメラに対応してノッチの表面に行列状の点を付した基準ウエーハを撮像し、該撮像画面の行列状の点に基づいて決定することを特徴とする請求項20記載のウエーハ用検査装置。
  22. 上記撮像データ処理部を、ノッチの画像データから基準にする基準輝度に対して所定以上の輝度差のあるエリアを欠陥部として認識する欠陥部認識手段と、該欠陥部認識手段が認識した欠陥部を上記表示部に座標表示する欠陥部座標表示手段とを備えて構成したことを特徴とする請求項19,20または21記載のウエーハ用検査装置。
  23. 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の形状を認識する欠陥部形状認識手段と、該欠陥部形状認識手段が認識した形状を上記表示部に表示する欠陥部形状表示手段を備えて構成したことを特徴とする請求項22記載のウエーハ用検査装置。
  24. 上記欠陥部形状認識手段を、予め定められたしきい値に基づいて点欠陥部,線欠陥部及び面欠陥部のいずれかに区分けして認識する機能を備えて構成したことを特徴とする請求項23記載のウエーハ用検査装置。
  25. 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の面積を算出する欠陥部面積算出手段と、該欠陥部面積算出手段が算出した面積を上記表示部に表示する欠陥部面積表示手段と、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部が外接する外接矩形の大きさを算出する欠陥部外接矩形大きさ算出手段と、該欠陥部外接矩形大きさ算出手段が算出した大きさを上記表示部に表示する欠陥部外接矩形大きさ表示手段とを備えて構成したことを特徴とする請求項22,23または24記載のウエーハ用検査装置。
  26. 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部面積算出手段が算出した欠陥部の面積と上記欠陥部外接矩形大きさ算出手段が算出した外接矩形の大きさとから欠陥部の密度を算出する欠陥部密度算出手段と、該欠陥部密度算出手段が算出した欠陥部の密度を上記表示部に表示する欠陥部密度表示手段とを備えて構成したことを特徴とする請求項25記載のウエーハ用検査装置。
  27. 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部の平均輝度を算出する欠陥部輝度算出手段と、該欠陥部輝度算出手段が算出した欠陥部の平均輝度を上記表示部に表示する欠陥部輝度表示手段とを備えて構成したことを特徴とする請求項22,23,24,25または26記載のウエーハ用検査装置。
  28. 上記撮像データ処理部を、上記欠陥部認識手段が認識した欠陥部に基づいて、当該ウエーハの良否を判定するウエーハ良否判定手段と、該ウエーハ良否判定手段が判定した当該ウエーハの良否を上記表示部に表示するウエーハ良否表示手段とを備えて構成したことを特徴とする請求項22,23,24,25,26または27記載のウエーハ用検査装置。
  29. 上記支持部を、中心軸を回転中心として回転可能に設けられ該中心軸を中心とする円周上に上記ウエーハの周端縁を支承する複数の支承フィンガを備えた支承盤と、該支承盤を回転させる駆動部とを備えて構成したことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,25,26,27または28記載のウエーハ用検査装置。
  30. 上記支承フィンガを、上記中心軸側に向けて下に傾斜する上記ウエーハの周端縁を支承する支承面を備えて構成したことを特徴とする請求項29記載のウエーハ用検査装置。
  31. 上記支持部を、上記支承盤の支承フィンガに支承されたウエーハの支承位置を可変にする支承位置可変機構を備えて構成したことを特徴とする請求項29ま たは30記載のウエーハ用検査装置。
  32. 上記支承位置可変機構を、上記支承盤と同軸の中心軸を中心に相対回転可能に設けられ該中心軸を中心とする円周上に上記ウエーハの周端縁を担持可能な複数の担持フィンガを備えるとともに該担持フィンガを上記支承盤の支承フィンガより上位の位置であって該ウエーハを担持して持ち上げる担持位置及び該支承フィンガより下位の位置であって該ウエーハを上記支承フィンガに受け渡す受渡位置の2位置に移動可能な担持盤と、該担持盤を上記担持位置及び受渡位置の2位置に移動させる移動機構とを備えて構成したことを特徴とする請求項31記載のウエーハ用検査装置。
  33. ウエーハの貯留部から検査対象のウエーハを搬送して上記支持部の支承盤の支承フィンガに該ウエーハを芯出しして支承させるウエーハ搬送部を備えたことを特徴とする請求項29,30,31または32記載のウエーハ用検査装置。
  34. 上記ウエーハ搬送部を、該ウエーハの周端縁に係合する係合部を備えるとともに該係合部を係合させて該ウエーハを該ウエーハの面方向に挾持して把持する把持位置及び該把持を解除する把持解除位置の2位置に相対移動可能な一対の把持ハンドを備えて構成し、上記係合部に上記把持位置で該ウエーハに弾接する弾接体を設けたことを特徴とする請求項33記載のウエーハ用検査装置。
  35. 上記支持部に支持されて回転させられるウエーハの直径を計測する直径計測部を設けたことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,25,26,27,28,29,30,31,32,33または34記載のウエーハ用検査装置。
JP2002042398A 2002-02-19 2002-02-19 ウエーハ用検査装置 Expired - Lifetime JP3629244B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002042398A JP3629244B2 (ja) 2002-02-19 2002-02-19 ウエーハ用検査装置
US10/361,857 US7149341B2 (en) 2002-02-19 2003-02-11 Wafer inspection apparatus
KR1020030010033A KR100719210B1 (ko) 2002-02-19 2003-02-18 웨이퍼용 검사장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002042398A JP3629244B2 (ja) 2002-02-19 2002-02-19 ウエーハ用検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003243465A JP2003243465A (ja) 2003-08-29
JP3629244B2 true JP3629244B2 (ja) 2005-03-16

Family

ID=27782496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002042398A Expired - Lifetime JP3629244B2 (ja) 2002-02-19 2002-02-19 ウエーハ用検査装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7149341B2 (ja)
JP (1) JP3629244B2 (ja)
KR (1) KR100719210B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009115668A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Shibaura Mechatronics Corp 板状基板のエッジ検査装置
JP2012208129A (ja) * 2012-07-12 2012-10-25 Shibaura Mechatronics Corp 板状基板のエッジ検査装置

Families Citing this family (116)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1625388A1 (de) * 2003-05-19 2006-02-15 Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG Verfahren und vorrichtung zur optischen qualitätsprüfung von objekten mit vor-zugsweise kreisförmig umlaufendem rand
US7340087B2 (en) * 2003-07-14 2008-03-04 Rudolph Technologies, Inc. Edge inspection
US7366344B2 (en) * 2003-07-14 2008-04-29 Rudolph Technologies, Inc. Edge normal process
JP4949024B2 (ja) * 2003-07-14 2012-06-06 オーガスト テクノロジー コーポレイション 縁部垂直部分処理
KR101056142B1 (ko) 2004-01-29 2011-08-10 케이엘에이-텐코 코포레이션 레티클 설계 데이터의 결함을 검출하기 위한 컴퓨터로구현되는 방법
TWI352645B (en) 2004-05-28 2011-11-21 Ebara Corp Apparatus for inspecting and polishing substrate r
US7280197B1 (en) 2004-07-27 2007-10-09 Kla-Tehcor Technologies Corporation Wafer edge inspection apparatus
JP4904034B2 (ja) 2004-09-14 2012-03-28 ケーエルエー−テンカー コーポレイション レチクル・レイアウト・データを評価するための方法、システム及び搬送媒体
WO2006059647A1 (ja) 2004-11-30 2006-06-08 Shibaura Mechatronics Corporation 表面検査装置及び表面検査方法
US7729529B2 (en) * 2004-12-07 2010-06-01 Kla-Tencor Technologies Corp. Computer-implemented methods for detecting and/or sorting defects in a design pattern of a reticle
JP4698232B2 (ja) * 2005-01-19 2011-06-08 大倉インダストリー株式会社 撮像システム及び撮像方法
JP2006252995A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Jeol Ltd 荷電粒子ビーム装置
TWI411773B (zh) 2005-04-27 2013-10-11 Olympus Corp 外觀檢查裝置及外觀檢查方法、以及可安裝於外觀檢查裝置之周圍部檢查單元
US7728965B2 (en) * 2005-06-06 2010-06-01 Kla-Tencor Technologies Corp. Systems and methods for inspecting an edge of a specimen
US7769225B2 (en) * 2005-08-02 2010-08-03 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern
JP4974267B2 (ja) * 2005-08-10 2012-07-11 株式会社ナノシステムソリューションズ ウェーハ外周検査方法
US7570796B2 (en) 2005-11-18 2009-08-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data
US8041103B2 (en) 2005-11-18 2011-10-18 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a position of inspection data in design data space
US7676077B2 (en) 2005-11-18 2010-03-09 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data
JP2007147433A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Nano Scope Ltd セラミック板の欠陥検出方法と装置
WO2007066659A1 (ja) * 2005-12-06 2007-06-14 Shibaura Mechatronics Corporation 面粗さ検査装置
JP4787012B2 (ja) * 2005-12-13 2011-10-05 大倉インダストリー株式会社 断面形状測定装置及び断面形状測定方法
JP4847128B2 (ja) * 2005-12-21 2011-12-28 日本エレクトロセンサリデバイス株式会社 表面欠陥検査装置
CN101021489A (zh) * 2006-02-15 2007-08-22 奥林巴斯株式会社 外观检查装置
US8577119B2 (en) * 2006-02-24 2013-11-05 Hitachi High-Technologies Corporation Wafer surface observing method and apparatus
US20090161094A1 (en) * 2006-04-03 2009-06-25 Watkins Cory M Wafer bevel inspection mechanism
US7508504B2 (en) 2006-05-02 2009-03-24 Accretech Usa, Inc. Automatic wafer edge inspection and review system
JP4877938B2 (ja) * 2006-05-26 2012-02-15 株式会社神戸製鋼所 直径測定装置
JP4755040B2 (ja) * 2006-07-25 2011-08-24 株式会社神戸製鋼所 傷検査装置、傷検査方法
JP2008089351A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Olympus Corp 外観検査装置及び外観検査方法
JP2008091476A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Olympus Corp 外観検査装置
US20080088830A1 (en) * 2006-10-16 2008-04-17 Shigeru Serikawa Optical system of detecting peripheral surface defect of glass disk and device of detecting peripheral surface defect thereof
WO2008077100A2 (en) 2006-12-19 2008-06-26 Kla-Tencor Corporation Systems and methods for creating inspection recipes
WO2008086282A2 (en) 2007-01-05 2008-07-17 Kla-Tencor Corporation Methods and systems for using electrical information for a device being fabricated on a wafer to perform one or more defect-related functions
JP5273926B2 (ja) * 2007-02-13 2013-08-28 オリンパス株式会社 欠陥検査装置
DE102007024525B4 (de) * 2007-03-19 2009-05-28 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Bewertung von Defekten am Randbereich eines Wafers
JP5060808B2 (ja) * 2007-03-27 2012-10-31 オリンパス株式会社 外観検査装置
KR101099264B1 (ko) 2007-03-30 2011-12-26 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 반도체 웨이퍼의 가장자리 검사 장치 및 가장자리 검사 방법
US7869021B2 (en) * 2007-04-05 2011-01-11 Asti Holdings Limited Multiple surface inspection system and method
US7962863B2 (en) 2007-05-07 2011-06-14 Kla-Tencor Corp. Computer-implemented methods, systems, and computer-readable media for determining a model for predicting printability of reticle features on a wafer
US7738093B2 (en) 2007-05-07 2010-06-15 Kla-Tencor Corp. Methods for detecting and classifying defects on a reticle
US8213704B2 (en) 2007-05-09 2012-07-03 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern
US7623228B1 (en) * 2007-05-21 2009-11-24 Kla-Tencor Technologies Corporation Front face and edge inspection
JP5732637B2 (ja) * 2007-06-01 2015-06-10 株式会社山梨技術工房 ウェハ周縁端の異物検査方法、及び異物検査装置
US7796804B2 (en) 2007-07-20 2010-09-14 Kla-Tencor Corp. Methods for generating a standard reference die for use in a die to standard reference die inspection and methods for inspecting a wafer
JP5190666B2 (ja) * 2007-07-25 2013-04-24 信越半導体株式会社 貼り合わせウェーハの回転角度の測定方法
US7711514B2 (en) 2007-08-10 2010-05-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Computer-implemented methods, carrier media, and systems for generating a metrology sampling plan
WO2009026358A1 (en) 2007-08-20 2009-02-26 Kla-Tencor Corporation Computer-implemented methods for determining if actual defects are potentially systematic defects or potentially random defects
KR20100067659A (ko) * 2007-09-05 2010-06-21 가부시키가이샤 니콘 관찰 장치, 관찰 방법, 검사 장치 및 검사 방법
DE102007047352B4 (de) * 2007-10-02 2009-09-17 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Beleuchtungseinrichtung und Inspektionseinrichtung mit Beleuchtungseinrichtung
JP5183146B2 (ja) * 2007-10-23 2013-04-17 芝浦メカトロニクス株式会社 円盤状基板の検査装置
US8488867B2 (en) * 2007-10-23 2013-07-16 Shibaura Mechatronics Corporation Inspection device for disk-shaped substrate
JP5183147B2 (ja) * 2007-10-23 2013-04-17 芝浦メカトロニクス株式会社 円盤状基板の検査装置
JP4388576B2 (ja) 2007-12-03 2009-12-24 株式会社コベルコ科研 形状測定装置
JP2009141081A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Sumco Corp 半導体ウェーハ表面検査装置
US8139844B2 (en) 2008-04-14 2012-03-20 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for determining a defect criticality index for defects on wafers
JP5160993B2 (ja) * 2008-07-25 2013-03-13 株式会社荏原製作所 基板処理装置
KR101841897B1 (ko) 2008-07-28 2018-03-23 케이엘에이-텐코어 코오포레이션 웨이퍼 상의 메모리 디바이스 영역에서 검출된 결함들을 분류하기 위한 컴퓨터-구현 방법들, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 시스템들
WO2010015694A1 (de) * 2008-08-08 2010-02-11 Nanophotonics Ag Inspektionsvorrichtung- und verfahren für die optische untersuchung von objektoberflächen, insbesondere von waferkanten
TWI512865B (zh) * 2008-09-08 2015-12-11 Rudolph Technologies Inc 晶圓邊緣檢查技術
JP5379432B2 (ja) 2008-09-11 2013-12-25 Sumco Techxiv株式会社 半導体ウェーハの検査方法
US8775101B2 (en) 2009-02-13 2014-07-08 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer
FR2942533B1 (fr) * 2009-02-25 2011-06-24 Altatech Semiconductor Dispositif et procede d'inspection de plaquettes semi-conductrices
US8204297B1 (en) 2009-02-27 2012-06-19 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for classifying defects detected on a reticle
US8112241B2 (en) 2009-03-13 2012-02-07 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for generating an inspection process for a wafer
US20110199480A1 (en) * 2009-07-09 2011-08-18 Camtek Ltd. Optical inspection system using multi-facet imaging
DE102009026186A1 (de) 2009-07-16 2011-01-27 Hseb Dresden Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Kanten- und Oberflächeninspektion
US20110317003A1 (en) * 2010-06-02 2011-12-29 Porat Roy Method and system for edge inspection using a tilted illumination
US8781781B2 (en) 2010-07-30 2014-07-15 Kla-Tencor Corp. Dynamic care areas
US8526709B2 (en) * 2011-01-13 2013-09-03 Lam Research Corporation Methods and apparatus for detecting multiple objects
FR2971082A1 (fr) * 2011-01-31 2012-08-03 Soitec Silicon On Insulator Dispositif pour la mesure de la largeur de couronne d'une structure multicouche
US9170211B2 (en) 2011-03-25 2015-10-27 Kla-Tencor Corp. Design-based inspection using repeating structures
JP6004517B2 (ja) * 2011-04-19 2016-10-12 芝浦メカトロニクス株式会社 基板検査装置、基板検査方法及び該基板検査装置の調整方法
KR101275863B1 (ko) * 2011-08-24 2013-06-17 한미반도체 주식회사 웨이퍼 검사장치
KR101426841B1 (ko) 2011-08-29 2014-08-06 김응식 웨이퍼의 테두리부 모니터링 장치 및 모니터링 방법
US9087367B2 (en) 2011-09-13 2015-07-21 Kla-Tencor Corp. Determining design coordinates for wafer defects
FR2981161B1 (fr) * 2011-10-10 2014-06-13 Altatech Semiconductor Dispositif d'inspection de plaquettes semi-conductrices a champ noir.
JP5836223B2 (ja) 2011-12-02 2015-12-24 株式会社神戸製鋼所 貼合基板の回転ズレ量計測装置、貼合基板の回転ズレ量計測方法、及び貼合基板の製造方法
US9196031B2 (en) * 2012-01-17 2015-11-24 SCREEN Holdings Co., Ltd. Appearance inspection apparatus and method
US8831334B2 (en) 2012-01-20 2014-09-09 Kla-Tencor Corp. Segmentation for wafer inspection
DE102012101301B4 (de) * 2012-02-17 2014-11-06 Kocos Automation Gmbh Vorrichtung zur berührungslosen Kantenprofilbestimmung an einem dünnen scheibenförmigen Objekt
US8826200B2 (en) 2012-05-25 2014-09-02 Kla-Tencor Corp. Alteration for wafer inspection
US20140064596A1 (en) * 2012-08-29 2014-03-06 Micron Technology, Inc. Descriptor guided fast marching method for analyzing images and systems using the same
US9189844B2 (en) 2012-10-15 2015-11-17 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer using defect-specific information
JP6017263B2 (ja) * 2012-10-26 2016-10-26 株式会社東京精密 ウェーハの形状測定装置
JP2014085296A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ形状測定装置
US9053527B2 (en) 2013-01-02 2015-06-09 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer
US9134254B2 (en) 2013-01-07 2015-09-15 Kla-Tencor Corp. Determining a position of inspection system output in design data space
US9311698B2 (en) 2013-01-09 2016-04-12 Kla-Tencor Corp. Detecting defects on a wafer using template image matching
WO2014149197A1 (en) 2013-02-01 2014-09-25 Kla-Tencor Corporation Detecting defects on a wafer using defect-specific and multi-channel information
US9658169B2 (en) 2013-03-15 2017-05-23 Rudolph Technologies, Inc. System and method of characterizing micro-fabrication processes
US9865512B2 (en) 2013-04-08 2018-01-09 Kla-Tencor Corp. Dynamic design attributes for wafer inspection
US9310320B2 (en) 2013-04-15 2016-04-12 Kla-Tencor Corp. Based sampling and binning for yield critical defects
JP5555839B1 (ja) * 2013-09-02 2014-07-23 上野精機株式会社 外観検査装置
US9885671B2 (en) * 2014-06-09 2018-02-06 Kla-Tencor Corporation Miniaturized imaging apparatus for wafer edge
US9645097B2 (en) 2014-06-20 2017-05-09 Kla-Tencor Corporation In-line wafer edge inspection, wafer pre-alignment, and wafer cleaning
KR101540885B1 (ko) * 2014-07-29 2015-07-30 주식회사 엘지실트론 웨이퍼의 결함 측정장치
KR101597211B1 (ko) * 2014-08-05 2016-03-07 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 정렬 장치 및 방법
JP6602705B2 (ja) * 2015-03-18 2019-11-06 株式会社昭和電気研究所 ウェハエッジ検査装置
SG10201508830PA (en) * 2015-10-26 2017-05-30 Bluplanet Pte Ltd Method and system to detect chippings on solar wafer
JP6694715B2 (ja) * 2016-01-12 2020-05-20 株式会社Screenホールディングス 検査システム、プログラム、および、検査方法
CN106353331A (zh) * 2016-10-28 2017-01-25 深圳市旭升视觉科技有限公司 一种晶片质量检测装置
US10540759B2 (en) 2016-11-29 2020-01-21 Kla-Tencor Corporation Bonded wafer metrology
US11774374B2 (en) 2018-05-01 2023-10-03 Nanosystem Solutions, Inc. Inspection device
US10811290B2 (en) * 2018-05-23 2020-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for inspection stations
JP6922860B2 (ja) * 2018-07-09 2021-08-18 株式会社Sumco シリコンウェーハの検査方法、検査装置、製造方法
JP7202828B2 (ja) * 2018-09-26 2023-01-12 東京エレクトロン株式会社 基板検査方法、基板検査装置および記録媒体
US10545096B1 (en) 2018-10-11 2020-01-28 Nanotronics Imaging, Inc. Marco inspection systems, apparatus and methods
US10915992B1 (en) 2019-08-07 2021-02-09 Nanotronics Imaging, Inc. System, method and apparatus for macroscopic inspection of reflective specimens
KR102453258B1 (ko) * 2020-01-15 2022-10-11 주식회사 커미조아 웨이퍼 모서리 결함 검사장치 및 검사방법
TWI762356B (zh) * 2021-03-02 2022-04-21 旺宏電子股份有限公司 晶圓檢測系統以及晶圓檢測方法
CN114088724B (zh) * 2021-11-20 2023-08-18 深圳市北科检测科技有限公司 一种显示屏边缘缺陷检测装置
JP2023183314A (ja) * 2022-06-15 2023-12-27 株式会社Sumco ウェーハの判定方法、判定プログラム、判定装置、ウェーハの製造方法及びウェーハ
CN115561261B (zh) * 2022-11-14 2023-02-03 昂坤视觉(北京)科技有限公司 侧边检测设备及其光学检测方法
CN116500047B (zh) * 2023-06-28 2023-09-08 苏州鸿安机械股份有限公司 一种晶圆缺陷检测设备
CN116913797B (zh) * 2023-07-14 2024-02-13 无锡九霄科技有限公司 一种晶圆键合质量检测装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3197329B2 (ja) 1991-07-20 2001-08-13 ケイ・エル・エイ−テンコール・コーポレイション 表面検査装置
US5461417A (en) * 1993-02-16 1995-10-24 Northeast Robotics, Inc. Continuous diffuse illumination method and apparatus
JP3200308B2 (ja) 1994-11-04 2001-08-20 株式会社神戸製鋼所 円板周縁面検査装置
US5592295A (en) * 1995-05-08 1997-01-07 Memc Electronic Materials, Inc. Apparatus and method for semiconductor wafer edge inspection
WO1996039619A1 (en) * 1995-06-06 1996-12-12 Kla Instruments Corporation Optical inspection of a specimen using multi-channel responses from the specimen
US5768443A (en) * 1995-12-19 1998-06-16 Cognex Corporation Method for coordinating multiple fields of view in multi-camera
JP3282786B2 (ja) 1996-07-29 2002-05-20 東芝セラミックス株式会社 ウエハの形状認識装置
EP0935134B1 (en) * 1998-02-05 2000-09-27 Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft Apparatus and method for inspecting the edge micro-texture of a semiconductor wafer
KR100296668B1 (ko) * 1998-06-01 2001-10-26 윤종용 웨이퍼검사장비및이를이용한웨이퍼검사방법
JP2000114329A (ja) 1998-09-29 2000-04-21 Yuhi Denshi Kk 基板端部の研削面の検査方法とその装置
KR100361962B1 (ko) * 2000-02-03 2002-11-23 (주) 셀라이트 웨이퍼 테두리 결함 검사장치 및 검사방법
JP2001221749A (ja) 2000-02-10 2001-08-17 Hitachi Ltd 観察装置及び観察方法
SG129992A1 (en) * 2001-08-13 2007-03-20 Micron Technology Inc Method and apparatus for detecting topographical features of microelectronic substrates
CN1260800C (zh) * 2001-09-19 2006-06-21 奥林巴斯光学工业株式会社 半导体晶片检查设备
JP3936220B2 (ja) * 2002-03-28 2007-06-27 株式会社レイテックス 端部傷検査装置
JP2004079587A (ja) * 2002-08-09 2004-03-11 Reitetsukusu:Kk ウエハ回転装置とこれを有する端部傷検査装置
KR100492158B1 (ko) * 2002-11-19 2005-06-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 검사 장치
US7340087B2 (en) * 2003-07-14 2008-03-04 Rudolph Technologies, Inc. Edge inspection
US6947588B2 (en) * 2003-07-14 2005-09-20 August Technology Corp. Edge normal process
US7968859B2 (en) * 2003-07-28 2011-06-28 Lsi Corporation Wafer edge defect inspection using captured image analysis
US7013222B2 (en) * 2003-09-12 2006-03-14 Lsi Logic Corporation Wafer edge inspection data gathering

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009115668A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Shibaura Mechatronics Corp 板状基板のエッジ検査装置
JP2012208129A (ja) * 2012-07-12 2012-10-25 Shibaura Mechatronics Corp 板状基板のエッジ検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100719210B1 (ko) 2007-05-16
JP2003243465A (ja) 2003-08-29
US7149341B2 (en) 2006-12-12
US20030169916A1 (en) 2003-09-11
KR20030069836A (ko) 2003-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3629244B2 (ja) ウエーハ用検査装置
CN106153633B (zh) 视觉检测装置及其视觉检测方法
CN109270906B (zh) 工件处理装置、工件输送系统
US8089622B2 (en) Device and method for evaluating defects in the edge area of a wafer and use of the device in inspection system for wafers
TWI333544B (en) Substrate inspection apparatus
US6432800B2 (en) Inspection of defects on the circumference of semiconductor wafers
JPH10332320A (ja) 製品スキャニング装置及び方法
KR20070058354A (ko) 반도체 웨이퍼의 위치 결정 방법 및 이것을 이용한 장치
JP2003139516A (ja) 電子部品の外観検査装置および外観検査方法
CN107228861A (zh) 液晶面板的缺陷检测装置
JP2005017179A (ja) 表示パネルの検査装置および検査方法
US6292261B1 (en) Rotary sensor system with at least two detectors
JP2003264396A (ja) 部品載置方法
JP2010261955A (ja) 多数のエリアアレイ型画像検出器を使用するヘッド搭載部品アライメント
JP3019005B2 (ja) Lsiハンドラ
CN206990465U (zh) 液晶面板的缺陷检测装置
CN115561261B (zh) 侧边检测设备及其光学检测方法
WO2012056858A1 (ja) 観察対象物の端部観察装置及び端部検査装置
US20200103439A1 (en) Electronic component handler and electronic component tester
JPH08285785A (ja) はんだ付け良否検査装置
JPH08327658A (ja) 基板検査装置
JP4334917B2 (ja) アライメント装置
KR102339087B1 (ko) 오작동 방지 가능한 프로브 블록 어레이 테스트 장치
JP2001004334A (ja) 半導体パッケージの検査装置
JP3340114B2 (ja) 半導体装置用検査装置と部品実装機

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040513

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040608

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040809

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040907

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041116

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041210

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071217

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071217

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081217

Year of fee payment: 4

RVTR Cancellation due to determination of trial for invalidation
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081217

Year of fee payment: 4