TWI555116B

TWI555116B - Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device

Info

Publication number: TWI555116B
Application number: TW104109041A
Authority: TW
Inventors: Masaharu Terashima; Haruhiko Miyamoto
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-03-25
Filing date: 2015-03-20
Publication date: 2016-10-21
Also published as: JP2015184165A; TW201537667A

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，例如，已知有檢查IC元件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中組入有用以將IC元件搬送至檢查部之電子零件搬送裝置(處置器)。

例如，專利文獻1中記載有如下處置器，其具有相對於水平傾斜且使IC元件自然滑行之緩衝軌道、及位於緩衝軌道之下游側且設置為可旋轉之旋轉臂，且利用旋轉臂接收於緩衝軌道上自然滑行而來之IC元件，且藉由使旋轉臂旋轉而使IC元件為水平狀態，且利用吸附頭吸附設為水平狀態之IC元件並搬送至檢查部。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開WO97/17619號公報

然而，專利文獻1之處置器中未記載回收搬送至檢查部之IC元件之方法。若自檢查部回收IC元件之方法不適當，則有於搬送/回收時IC元件損傷之虞。

本發明之目的在於提供一種可抑制電子零件之損傷並且可準確地搬送(尤其是回收)電子零件之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

此種目的由下述本發明達成。

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包括：載置機構，其具有載置電子零件之載置部；及移動機構，其使上述載置機構移動為水平之水平狀態及相對於水平傾斜之傾斜狀態；且藉由於上述水平狀態時將上述電子零件載置於上述載置部，且利用上述移動機構將上述載置機構設為上述傾斜狀態而使上述電子零件自上述載置部移動至電子零件收容部。

如此，藉由使電子零件移動，未對電子零件施加不需要之應力(例如推壓力)，可抑制電子零件之損傷。因此，獲得可準確地搬送電子零件之電子零件搬送裝置。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述載置機構包含複數個上述載置部。

藉此，可高效率地進行電子零件之搬送(回收)。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述載置部中包含限制上述電子零件於上述傾斜狀態下移動之限制部。

藉此，可使電子零件停留於載置部，而可防止電子零件自載置部之非有意之脫離。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述載置機構包含罩，該罩覆蓋上述載置部之較載置上述電子零件之位置靠搬送方向之下游側之區域。

藉此，可防止電子零件自載置部之非有意之脫離。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，於上述罩設置有可視認上述載置部上之上述電子零件之窗部。

藉此，可確認載置部上之電子零件之載置狀態，而易於發現異常。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中進而包含推壓部，該推壓部藉由於上述水平狀態下將上述電子零件向上述搬送方向之下游側推壓，而使上述電子零件向上述載置部之由上述罩覆蓋之區域內移動。

藉此，可防止自水平狀態位移為傾斜狀態時之電子零件自載置部之非有意之脫離。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，於上述推壓部設置有朝向上述電子零件噴射流體之噴射部。

藉由於傾斜狀態時向電子零件噴射流體而對電子零件賦能從而可使之更確實地自然滑行。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述流體為壓縮空氣。

藉此，可更提高利用流體產生之賦能力。又，亦相對較安全。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述推壓部可伸縮。

藉此，可緩和利用推壓部推壓電子零件時之衝擊，而可更有效地抑制電子零件之損傷。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述推壓部包含：前端部，其推壓上述電子零件；基端部，其位於較上述前端部更靠基端側；及賦能部，其相對於上述基端部將上述前端部向前端側賦能；且上述推壓部之上述前端部可抵抗上述賦能部之賦能力而向基端側位移。

藉此，推壓部之構成變得相對較簡單。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述前端部包含應力偵測部，該應力偵測部偵測於推壓上述電子零件時施加於上述推壓部之應力。

例如，當於載置部上電子零件變為異常之狀態時，與正常之狀態相比施加於推壓部之應力增加，因此，藉此可偵測載置部上之電子零件之狀態為正常還是異常。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述移動機構藉由使上述載置機構於自上述鉛垂方向觀察之俯視下直線移動並且使上述載置部相對於水平之斜率變化，而自上述水平狀態設為上述傾斜狀態。

如此，藉由使載置機構一面直線移動一面傾斜而使與位於下游側之裝置之連接容易進行。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述移動機構包含：驅動部，其使上述載置機構於水平方向移動；及導引部，其使上述載置機構傾斜。

藉此，移動機構之構成變得相對較簡單。

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述載置機構包含：基座部，其於水平方向移動；及傾斜部，其可旋動地連結於上述基座部，且形成有上述載置部；且上述驅動部使上述基座部於水平方向移動，且藉由上述導引部而使上述傾斜部相對於水平之斜率變化。

藉此，載置機構之構成變得相對較簡單。

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包括：本發明之電子零件搬送裝置；及檢查部，其檢查上述電子零件。

如此，藉由使電子零件移動，未對電子零件施加不需要之應力(例如推壓力)，而可抑制電子零件之損傷。因此，獲得可準確地搬送電子零件之電子零件檢查裝置。

1‧‧‧檢查裝置

1'‧‧‧電子零件搬送裝置

2‧‧‧供給部

3‧‧‧供給側排列部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧檢查部

6‧‧‧回收側排列部

7‧‧‧回收部

8‧‧‧控制部

9、9A、9B‧‧‧IC元件

11‧‧‧基座

12‧‧‧罩

21‧‧‧載置台

31‧‧‧搬送通道

32‧‧‧隔開機構

33‧‧‧分配機構

34‧‧‧姿勢控制機構

38‧‧‧抵接部

41‧‧‧梭子

42‧‧‧供給機器人

43‧‧‧檢查機器人

44‧‧‧回收機器人

51‧‧‧檢查插座

61‧‧‧姿勢控制機構

62‧‧‧載置台

63‧‧‧移動機構

64‧‧‧驅動部

65‧‧‧傾斜導件

66‧‧‧推壓機構

71‧‧‧分配機構

72‧‧‧連接部

90‧‧‧收容管

91‧‧‧樹脂密封體

111‧‧‧基座面

311‧‧‧第1搬送通道

312‧‧‧第2搬送通道

321‧‧‧擋塊

322‧‧‧第1固定部

323‧‧‧第2固定部

331‧‧‧分配台

332、332A、332B、

332C、332D‧‧‧分配通道

333‧‧‧擋塊

334‧‧‧罩

334a‧‧‧窗部

341‧‧‧載置台

342‧‧‧基座

343‧‧‧傾斜台

344‧‧‧載置通道

347‧‧‧導件

347a‧‧‧導引面

411‧‧‧凹部

421‧‧‧支持框架

422‧‧‧移動框架

423‧‧‧手單元

431‧‧‧支持框架

432‧‧‧移動框架

433‧‧‧手單元

441‧‧‧支持框架

442‧‧‧移動框架

443‧‧‧手單元

621‧‧‧基座

622‧‧‧傾斜台

623‧‧‧載置通道

624‧‧‧軸部

625‧‧‧擋塊

626‧‧‧罩

626a‧‧‧窗部

641‧‧‧馬達

641a‧‧‧旋轉軸

642‧‧‧臂

642‧‧‧第1連結臂

643‧‧‧第2連結臂

644‧‧‧旋動臂

645‧‧‧第3連結臂

651‧‧‧導槽

661‧‧‧推壓部

662‧‧‧基端部

663‧‧‧前端部

664‧‧‧盤簧

665‧‧‧力覺感測器

666‧‧‧噴射噴嘴

711‧‧‧分配台

712、712A‧‧‧分配通道

713‧‧‧擋塊

714‧‧‧罩

714a‧‧‧窗部

721、721A、721B、721C、

721D、721E、721F‧‧‧連接通道

901‧‧‧開口

J₂₁、J₃₄₃、J₆₂₂、J₆₄₄‧‧‧旋動軸

L1、L2‧‧‧相隔距離

S1‧‧‧載置部

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之較佳之實施形態之概略圖。

圖2係表示收容管及圖1所示之電子零件檢查裝置之供給部之圖。

圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之供給側排列部之圖。

圖4係表示圖3所示之供給側排列部之隔開機構之圖。

圖5(a)、(b)係說明圖4所示之隔開機構之作動之圖。

圖6(a)、(b)係說明圖4所示之隔開機構之作動之圖。

圖7係表示圖3所示之供給側排列部之分配機構之圖。

圖8係表示圖3所示之供給側排列部之分配機構之圖。

圖9係表示圖3所示之供給側排列部之姿勢控制機構之圖。

圖10係表示圖3所示之供給側排列部之姿勢控制機構之圖。

圖11係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之圖。

圖12係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之回收側排列部之圖。

圖13係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之回收側排列部之圖。

圖14係表示圖12所示之回收側排列部所具有之驅動部之圖。

圖15係表示圖12所示之回收側排列部具有之推壓部之圖。

圖16係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之回收部之圖。

圖17係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之回收部之圖。

以下基於隨附圖式所示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置詳細地進行說明。

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之較佳之實施形態之概略圖。圖2係表示收容管及圖1所示之電子零件檢查裝置之供給部之圖。圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之供給側排列部之圖。圖4係表示圖3所示之供給側排列部之隔開機構之圖。圖5係說明圖4所示之隔開機構之作動之圖。圖6係說明圖4所示之隔開機構之作動之圖。圖7係表示圖3所示之供給側排列部之分配機構之圖。圖8係表示圖3所示之供給側排列部之分配機構之圖。圖9係表示圖3所示之供給側排列部之姿勢控制機構之圖。圖10係表示圖3所示之供給側排列部之姿勢控制機構之圖。圖11係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之圖。圖12係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之回收側排列部之圖。圖13係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之回收側排列部之圖。圖14係表示圖12所示之回收側排列部具有之驅動部之圖。圖15係表示圖12所示之回收側排列部具有之推壓部之圖。圖16係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之回收部之圖。圖17係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之回收部之圖。

再者，以下為便於說明，如圖1所示，將相互正交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸及Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，亦將與X軸平行之方向稱為「X方向」，亦將與Y軸平行之方向稱為「Y方向」，亦將與Z軸平行之方向稱為「Z方向」。又，亦將電子零件之搬送方向之上游側簡稱為「上游側」，亦將下游側簡稱為「下游側」。又，本案說明書中所謂「水平」並不限定於完全之水平，只要不妨礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係用以檢查、測試(以下簡稱為「檢查」)例如IC元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor，CMOS影像感測器)等電子零件之電氣特性之裝置。再者，以下，為便於說明，對使用IC元件作為進行檢查之上述電子零件之情形代表性地進行說明，且將其設為「IC元件9」。

檢查裝置1具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、回收部7、及進行該等各部之控制之控制部8。又，檢查裝置1具有基座11及罩12，該基座11配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7，該罩12以收容供給側排列部3、搬送部4、檢查部5及回收側排列部6之方式罩於基座11。再者，作為基座11之上表面之基座面111變為大致水平，於該基座面111配置有供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6之構成構件。又，除此以外，檢查裝置1亦可視需要具有用以加熱IC元件9之加熱器或腔室等。

此種檢查裝置1構成為，供給部2將IC元件9供給至供給側排列部3，供給側排列部3將所供給之IC元件9進行排列，搬送部4將經排列之IC元件9搬送至檢查部5，且檢查部5對搬送來之IC元件9進行檢查，搬送部4將結束檢查之IC元件9搬送/排列至回收側排列部6，回收部7對排列於回收側排列部6之IC元件9進行回收。根據此種檢查裝置1，可自動地進行IC元件9之供給、檢查、回收。再者，於檢查裝置1中，藉由除檢查部5以外之構成、即供給部2、供給側排列部3、搬送部4、回收側排列部6及回收部7而構成進行IC元件9之搬送之電子零件搬送裝置1'。

以下，依序對供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7之構成進行說明。

<<供給部>>

供給部2係將IC元件9供給至供給側排列部3之單元。再者，如圖2所示，IC元件9以複數個排列成一行之狀態收容於收容管90。又，收容管90形成長條之管狀，前端具有開口901。因此，可自該開口901將收容管90內之IC元件9自最前側依序送出。再者，於檢查前，可藉由將蓋罩於開口901而將IC元件9保管於收容管90內。又，IC元件9係利用環氧樹脂密封材料等將IC晶片樹脂密封之封裝型之IC元件，且具有將IC晶片密封之樹脂密封體91、及自樹脂密封體91突出之複數個引線(未圖示)。但是，作為IC元件9之構成並不限定於此，例如，亦可將引線省略。

如圖2所示，供給部2具有載置收容管90之載置台21。此種供給部2可藉由以將收容管90固定於載置台21之狀態使載置台21繞旋動軸J₂₁旋動而使收容管90相對於水平傾斜。藉此，可藉由自然滑行將IC元件9自收容管90送出。此處，所謂自然滑行係指IC元件9藉由重力而沿著與IC元件9接觸之面移動。

<<供給側排列部>>

供給側排列部3係將自供給部2供給之(自收容管90送出之)複數個IC元件9重新排列為規定之配置且姿勢之單元。如圖3所示，此種供給側排列部3包括：搬送通道31，其相對於水平傾斜，且使自供給部2供給之IC元件9自然滑行而進行搬送；隔開機構32，其設置於搬送通道31之中途；姿勢控制機構34，其設置於搬送通道31之下游側；及分配機構33，其設置於搬送通道31與姿勢控制機構34之間。

-搬送通道-

於搬送通道31之上游側連接有收容管90，收容管90內之IC元件9自最前側依序被送出至搬送通道31。被送出至搬送通道31之IC元件9分別於搬送通道31自然滑行。如圖3所示，此種搬送通道31包括：第2 搬送通道312，其位於上游側，且固定於基座11；及第1搬送通道311，其位於第2搬送通道312之下游側，且可相對於第2搬送通道312於其延伸方向移動(連接/隔開)。再者，作為搬送通道31相對於水平之傾斜角度並無特別限定，例如可設為30°~60°左右。

-隔開機構-

如圖4所示，隔開機構32係使排列於搬送通道31之複數個IC元件9中之位於最前之IC元件9A與位於該IC元件9A之後一個IC元件9B隔開之單元。此種隔開機構32具有擋塊321、第1固定部322、及第2固定部323。

擋塊321可突出/退避地設置於搬送通道31之中途，可藉由變為突出狀態(圖4中之鏈線所示之狀態)而擋住於搬送通道31上自然滑行而來之IC元件9，而使之停留於搬送通道31上。於使IC元件9停留於搬送通道31上之狀態下，IC元件9A位於第1搬送通道311上，且IC元件9B位於第2搬送通道312。

第1固定部322位於較擋塊321更靠上游側，且與第1搬送通道311上之IC元件9A對向地設置。第1固定部322可突出/退避地設置，可藉由向下方突出而將IC元件9A之樹脂密封體91自上側向第1搬送通道311壓抵，從而將IC元件9A固定於第1搬送通道311。

第2固定部323位於較第1固定部322更靠上游側，且與第2搬送通道312上之IC元件9B對向地設置。第2固定部323可突出/退避地設置，且可藉由向下方突出而將IC元件9B自上側向第2搬送通道312壓抵，從而將IC元件9B之樹脂密封體91固定於第2搬送通道312。

此種構成之隔開機構32以如下方式使IC元件9A、9B隔開。首先，於自供給部2供給IC元件9之前，將第1搬送通道311連接於第2搬送通道312，並且將擋塊321設為突出狀態。然後，如圖5(a)所示，利用擋塊321擋住於搬送通道31自然滑行而來之複數個IC元件9之後，如圖5(b)所示，利用第1固定部322將IC元件9A固定於第1搬送通道311，且利用第2固定部323將IC元件9B固定於第2搬送通道312。其次，如圖6(a)所示，使第1搬送通道311向下游側移動，而使之自第2搬送通道312隔開。藉此，固定於第1搬送通道311之IC元件9A自固定於第2搬送通道312之IC元件9B隔開。於將IC元件9A、9B隔開之後，如圖6(b)所示，使第1固定部322退避而解除IC元件9A之固定，並且使擋塊321退避而僅使IC元件9A自然滑行，從而將IC元件9A供給至分配機構33。

-分配機構-

分配機構33係將於搬送通道31自然滑行而來之IC元件9分配給複數個通道並重新排列為複數行之單元。如圖7所示，此種分配機構33具有分配台331。

分配台331位於搬送通道31之下游側，且與搬送通道31傾斜相同程度。又，分配台331藉由直動導件可於X方向往返移動。於此種分配台331設置有沿著X方向並排設置之4條分配通道332(332A~332D)。可藉由將該等4條分配通道332中之任一條連接於搬送通道31而將於搬送通道31自然滑行而來之IC元件9導入至該分配通道332。

如圖8所示，於各分配通道332設置有可突出/退避之擋塊333，以不使向分配通道332導入之IC元件9直接通過分配通道332而脫離。又，於分配台331設置有覆蓋分配通道332之上方之罩334，於罩334設置有可視認配置於分配通道332之IC元件9之窗部334a。

此種構成之分配機構33以如下方式分配IC元件9。即，首先，於使擋塊333突出之狀態下如圖8所示般，將分配通道332A連接於搬送通道31。其次，藉由隔開機構32使位於搬送通道31之最前之IC元件9自然滑行而導入至分配通道332A。對於其餘之分配通道332B~332D，亦藉由重複該步驟而將IC元件9逐一均等地導入至各分配通道 332。藉此，可將以1行通過搬送通道31之IC元件9重新排列為4行。當結束將IC元件9逐一導入至各分配通道332時，藉由將分配台331連接於姿勢控制機構34且使擋塊333退避，而使各分配通道332上之IC元件9向姿勢控制機構34導入。

-姿勢控制機構-

姿勢控制機構34係將自分配機構33導入之IC元件9設為水平之狀態之單元。如圖9所示，此種姿勢控制機構34具有載置台341、及導件347。

載置台341位於分配台331之下游側。又，載置台341具有藉由由直動導件導引而可於Y方向移動之基座342、及可相對於基座342繞X軸(旋動軸J₃₄₃)旋動地連結之傾斜台343。又，於傾斜台343設置有沿著X方向並排設置之4條載置通道344。導件347具有相對於水平傾斜之導引面347a，藉由利用該導引面347a導引與基座342一同於Y方向移動之傾斜台343，而使傾斜台343相對於基座342繞旋動軸J₃₄₃旋動，從而使傾斜台343之斜率變化。

根據此種姿勢控制機構34，如圖9所示，傾斜台343相對於水平與分配台331傾斜相同程度，並且可使傾斜台343之姿勢於連接於分配台331之傾斜狀態與如圖10所示般傾斜台343變為大致水平之水平狀態之間變化。若將傾斜台343設為傾斜狀態，且解除擋塊333，則可將分配通道332上之IC元件9導入至載置通道344。又，於載置通道344設置有與IC元件9抵接之抵接部38，藉由IC元件9抵接於抵接部38，而將IC元件9配置於載置通道344上之正確之位置。

此種構成之姿勢控制機構34如下述般作動。即，首先，將傾斜台343設為傾斜狀態，如圖9所示，將載置通道344連接於分配通道332。其次，解除設置於分配通道332之擋塊333，將分配通道332之IC元件9導入至載置通道344。其次，如圖10所示，使基座342向Y方向移動而使傾斜台343自傾斜狀態向水平狀態位移，藉此，載置通道344上之IC元件9變為水平地配置之狀態。再者，變為水平狀態之IC元件9由搬送部4搬送至檢查部5。

<<搬送部>>

如圖11所示，搬送部4係將配置於傾斜台343上之水平狀態之IC元件9搬送至檢查部5，且將結束檢查部5中之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之單元。此種搬送部4具有梭子41、供給機器人42、檢查機器人43、及回收機器人44。

-梭子-

梭子41係如下者，即，用於將傾斜台343上之IC元件9搬送至檢查部5之附近，進而，用於將檢查部5中經檢查之檢查過之IC元件9搬送至回收側排列部6之附近。於此種梭子41中，於X方向並排形成有用以收容IC元件9之4個凹部411。又，梭子41由直動導件導引，且可藉由線性馬達等驅動源於X方向往返移動。

-供給機器人-

供給機器人42係將配置於水平狀態之傾斜台343上之IC元件9搬送至梭子41之機器人。此種供給機器人42包括：支持框架421，其由基座11支持；移動框架422，其由支持框架421支持，且可相對於支持框架421於Y方向往返移動；及4個手單元(固持機器人)423，其等由移動框架422支持。各手單元423具備升降機構及吸附嘴，可吸附保持IC元件9。

-檢查機器人-

檢查機器人43係將收容於梭子41之IC元件9向檢查部5搬送並且將結束檢查之IC元件9自檢查部5向梭子41搬送之機器人。又，檢查機器人43於檢查時，亦可將IC元件9壓抵於檢查部5，對IC元件9施加特定之檢查壓。此種檢查機器人43包括：支持框架431，其由基座11支持；移動框架432，其由支持框架431支持，且可相對於支持框架431於Y方向往返移動；及4個手單元(固持機器人)433，其等由移動框架432支持。各手單元433具備升降機構及吸附嘴，可吸附保持IC元件9。

-回收機器人-

回收機器人44係將結束檢查部5中之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之機器人。此種回收機器人44包括：支持框架441，其由基座11支持；移動框架442，其由支持框架441支持，且可相對於支持框架441於Y方向往返移動；及4個手單元(固持機器人)443，其等由移動框架442支持。各手單元443具備升降機構及吸附嘴，可吸附保持IC元件9。

此種搬送部4以如下方式搬送IC元件9。首先，梭子41向圖中左側移動，供給機器人42將傾斜台343上之IC元件9搬送至梭子41(步驟1)。其次，梭子41向中央移動，檢查機器人43將梭子41上之IC元件9向檢查部5搬送(步驟2)。其次，檢查機器人43將結束檢查部5中之檢查之IC元件9向梭子41搬送(步驟3)。其次，梭子41向圖中右側移動，且回收機器人44將梭子41上之經檢查過之IC元件9搬送至回收側排列部6。藉由重複此種步驟1~步驟3，可將IC元件9經由檢查部5向回收側排列部6搬送。

以上對搬送部4之構成進行了說明，但作為搬送部4之構成，只要可將傾斜台343上之IC元件9向檢查部5搬送且將結束檢查之IC元件9向回收側排列部6搬送，則並無特別限定。例如，亦可將梭子41省略，利用供給機器人42、檢查機器人43及回收機器人44之任一個機器人進行自傾斜台343向檢查部5之搬送、及自檢查部5向回收側排列部6之搬送。

<<檢查部>>

檢查部5係檢查、測試IC元件9之電氣特性之單元。如圖11所示，檢查部5具有配置IC元件9之4個檢查插座51。於該等檢查插座51設置有與IC元件9之端子電性連接之探針接腳(未圖示)。配置於檢查插座51之IC元件9藉由檢查機器人43之推壓而以特定之檢查壓被壓抵於探針接腳。藉此，將IC元件9與探針接腳連接，經由探針接腳而進行IC元件9之檢查。IC元件9之檢查係基於記憶於控制部8之程式進行。

<<回收側排列部>>

回收側排列部6係對結束檢查部5中之檢查且由搬送部4搬送來之IC元件9進行排列並向回收部7送出之單元。如圖12所示，此種回收側排列部6具有姿勢控制機構61。

姿勢控制機構61係將IC元件9自水平狀態設為相對於水平傾斜之傾斜狀態而使之自然滑行之單元。如圖12所示，此種姿勢控制機構61具有載置台(載置機構)62、及使載置台62移動之移動機構(載置台移動機構)63。

載置台62包括：基座(基座部)621，其由直動導件導引而於Y方向(水平方向)移動；及傾斜台(傾斜部)622，其可繞X軸(旋動軸J₆₂₂)旋動地連結於基座621。又，於傾斜台622設置有沿著X方向並排設置之4條載置通道(載置部)623，將由回收機器人44搬送來之IC元件9逐一配置於該等4條載置通道623。如此，藉由設置複數個載置通道623，可一次性搬送複數個IC元件9，因此，其後之IC元件9之搬送效率提高。

又，傾斜台622具有位於較旋動軸J₆₂₂更靠下游側，且向側方突出之軸部624，該軸部624連接於下述導槽651。

移動機構63包括：驅動部64，其使基座621沿著直動導件於Y方向直線移動；及傾斜導件(導引部)65，其以使傾斜角度變化之方式導引傾斜台622。

傾斜導件65具有沿著相對於水平傾斜之方向延伸之導槽651，於該導槽651連接有傾斜台622之軸部624。當基座621藉由驅動部64之作動而於Y方向移動時，傾斜台622與基座621一同於Y方向移動，並且藉由由傾斜導件65導引而繞旋動軸J₆₂₂旋動，而使其斜率變化。

根據此種移動機構63，如圖12所示，可使傾斜台622之姿勢於傾斜台622水平之水平狀態與如圖13所示般傾斜台622相對於水平傾斜並且連接於回收部7之傾斜狀態之間變化。尤其是，藉由使傾斜台622於Y方向移動並且使其傾斜角變化，例如與不於Y方向移動而就地使傾斜角變化之情形相比，可順利地進行與回收部7之連接。

如圖14所示，驅動部64包括：馬達(驅動源)641，其具有繞Z軸旋轉之旋轉軸641a；旋動臂644，其於水平方向延伸，且可繞Z軸(旋動軸J₆₄₄)旋動；第1連結臂642，其於水平方向延伸，且基端部固定於馬達641之軸部；第2連結臂643，其於水平方向延伸，且可旋動地連結於第1連結臂642之前端部，且前端部可旋動地連結於旋動臂644之基端部；及第3連結臂645，其於Y方向延伸，且基端部可旋動地連結於旋動臂644之前端部，前端部連結於基座621。根據此種驅動部64，藉由使馬達641之旋轉軸641a旋轉，可經由臂642、643、644、645而使基座621於Y方向直線移動。而且，當第1連結臂642之前端朝向-Y軸方向時(圖13之狀態時)，傾斜台622變為水平狀態，旋轉軸641a自此處旋轉180°，當第1連結臂642朝向+Y軸方向時，傾斜台622變為傾斜狀態。根據此種構造，將傾斜台622自水平狀態設為傾斜狀態時之移動速度變為sin曲線。即，當自水平狀態開始移動時，移動速度逐漸增加，相反，當變為傾斜狀態時，移動速度逐漸降低。因此，可抑制慣性，從而可有效地抑制載置通道623上之IC元件9之位移。

又，於此種驅動部64中，旋動臂644與第2連結臂643之連結部與旋動軸J₆₄₄之相隔距離L1較旋動臂644與第3連結臂645之連結部與旋動軸J₆₄₄之相隔距離L2更長。因此，藉由「槓桿原理」，能以相對較小之力(馬達641之輸出)使基座621移動。

此處，如圖13所示，於載置通道623設置有可突出/退避之擋塊(限制部)625，以不使於將傾斜台622設為傾斜狀態時，載置通道623上之IC元件9自然滑行而自載置通道623脫離。藉由使擋塊625突出，限制IC元件9之自然滑行，即便設為傾斜狀態亦可使IC元件9停留於各載置通道623。相反地，藉由於傾斜狀態時使擋塊625退避，可使各載置通道623上之IC元件9自然滑行而向位於下游側之回收部7送出。

又，如圖12所示，於傾斜台622上設置有覆蓋各載置通道623之上方之罩626。但是，罩626以不妨礙向各載置通道623之IC元件9之載置之方式避開載置由回收機器人44搬送來之IC元件9之載置部S1設置於較載置部S1更靠下游側。藉由設置此種罩626，可防止IC元件9自載置通道623之非有意之脫離，可準確地進行其後之IC元件9之搬送。

又，於罩626設置有可視認配置於載置通道623之IC元件9之窗部626a。藉此，可確認載置通道623上之IC元件9之狀態，於存在異常之情形時，可視覺上偵測該異常。又，窗部626a以可視認載置通道623之大致整個區域之方式沿著載置通道623延伸設置。此種窗部626a例如可為貫通罩626之貫通孔，亦可為於該貫通孔嵌入有透明之構件(玻璃板或塑膠板)之構成。

又，回收側排列部6具有推壓機構66，該推壓機構66將載置於各載置通道623之載置部S1之IC元件9向載置通道623之下游側(罩626內)壓入。藉由於傾斜台622為水平狀態時利用推壓機構66將IC元件9壓入至罩626內，可防止於使傾斜台622位移為傾斜狀態時，IC元件9因勢自各載置通道623非有意地脫離。此種推壓機構66具有位於各載置通道623之上游側之4條推壓部661，且構成為藉由利用推壓部661將載置部S1上之IC元件9自後方推壓而將IC元件9壓入至罩626內。

又，推壓部661伸縮自如地構成。若具體地進行說明，則如圖15 所示，推壓部661具有基端部662、相對於基端部662滑動自如地設置之前端部663、及將前端部663相對於基端部662向前端側賦能之盤簧(賦能部)664。推壓部661藉由抵抗盤簧664之賦能力而使前端部663向基端側移動而收縮，相反地藉由利用盤簧664之賦能力而使前端部663向前端側移動而伸展。如此，藉由使推壓部661伸縮自如，可緩和推壓部661推壓IC元件9時之衝擊，從而可抑制IC元件9之損傷。又，假設於正在利用推壓部661推壓IC元件9時，IC元件9掛在罩626而變為無法再移動之狀態之情形時，藉由使推壓部661收縮，而減少施加於IC元件9之應力，從而可抑制IC元件9之破損。如此，根據收縮自如之推壓部661，可不施加過度之應力而搬送IC元件9。

又，於前端部663設置有力覺感測器(應力偵測部)665，藉由該力覺感測器665可偵測於推壓IC元件9時施加於前端部663之應力。例如，於IC元件9掛在載置通道623或罩626而變為無法再移動之狀態之情形(異常狀態)時，較IC元件9正常地移動之情形(正常狀態)更大之應力施加於前端部663。因此，可基於力覺感測器665偵測之應力之大小(例如基於大於閾值還是小於閾值)偵測IC元件9之搬送是否正常地進行，從而可更安全地驅動檢查裝置1。再者，於判斷IC元件9之搬送產生異常之情形時，例如，較佳為採取如下處理，即，藉由使警示燈點亮/閃爍、或顯示於畫面而將其報知作業入員，且與該報知同時使檢查裝置1之驅動暫時停止。

又，於前端部663設置有噴射噴嘴(噴射部)666，可自該噴射噴嘴666朝向IC元件9噴射壓縮空氣(流體)。於將傾斜台622設為傾斜狀態時，通常載置通道623上之IC元件9自然滑行，但有因某種原因(滑動摩擦之增加等)導致不能自然滑行或自然滑行不充分而使IC元件9停留於載置通道623上之虞。因此，藉由於傾斜台622為傾斜狀態時自噴射噴嘴666朝向IC元件9噴射壓縮空氣，可藉由IC元件9之自重及壓縮空氣之賦能力而使IC元件9更確實地自然滑行。再者，於本實施形態中，係使用壓縮空氣作為自噴射噴嘴666噴射之流體，因此，可勢力更強地對IC元件9施力。又，藉由使用壓縮空氣，成為廉價且安全之構成。但是，作為流體並不限定於壓縮空氣，例如可使用氮氣、氦氣等氣體，若對IC元件9無影響，亦可使用水、酒精等液體。

以上對姿勢控制機構61之構成進行了說明。此種姿勢控制機構61如下述般作動。即，首先，將傾斜台622設為水平狀態(圖12所示之狀態)。其次，於載置通道623之載置部S1載置IC元件9之後，利用推壓部661將各載置通道623上之IC元件9向下游側推壓，且壓入至罩626內。其次，使基座621於Y方向移動。藉此，傾斜台622一面與基座621一同於Y方向移動一面增加傾斜角度而變為傾斜狀態(圖13所示之狀態)，而連接於回收部7。其次，解除擋塊625並且自噴射噴嘴666噴射壓縮空氣，藉此，使各載置通道623上之IC元件9自然滑行而送出至回收部7。如此，藉由自然滑行而將IC元件9送出至回收部7，藉此可不對IC元件9施加多餘之應力而順利地進行IC元件9之搬送。

<<回收部>>

回收部7係基於檢查結果將經檢查過之IC元件9分別回收之單元。如圖16所示，此種回收部7包括：連接部72，其位於傾斜台622之下游側，且連接有空收容管90；及分配機構71，其位於連接部72與傾斜台622之間，且將自傾斜台622供給之IC元件9分配給特定之收容管90。

連接部72具有於X方向排列之6個連接通道721，於該等連接通道721分別連接有空收容管(電子零件收容部)90。連接通道721與傾斜狀態之傾斜台622傾斜相同程度，連接於連接通道721之收容管90亦同樣地傾斜。藉此，可藉由自然滑行而將IC元件9導入至收容管90。

例如，對6條連接通道721中之4條連接通道721(721A~721D)分配於檢查部5之檢查中滿足特定之基準而判斷為「良品」之IC元件9，對其餘之2條連接通道721(721E、721F)分配於檢查部5之檢查中未能滿足特定之基準而判斷為「不良品」之IC元件9。

分配機構71係自傾斜台622接收IC元件9，且將所接收之IC元件9基於各自之檢查結果而分配給特定之連接通道721之單元。如圖16所示，此種分配機構71具有分配台711。分配台711位於傾斜台622與連接部72之間，可藉由直動導件而於X方向移動。又，分配台711與成為傾斜狀態之傾斜台622傾斜相同程度。又，如圖17所示，於此種分配台711設置有沿著X方向並排設置之4條分配通道712。

藉由將此種分配台711之分配通道712連接於傾斜台622之載置通道623，可將載置通道623上之IC元件9導入至分配通道712。此處，如圖17所示，於各分配通道712設置有可突出/退避之擋塊713，以避免導入至分配通道712之IC元件9直接通過分配通道712而脫離/掉落。再者，各擋塊713分別獨立地作動。

又，如圖16所示，於分配台711設置有覆蓋分配通道712之上方之罩714，於該罩714設置有可視認配置於分配通道712之IC元件9之窗部714a。

此種構成之分配機構71以如下方式分配IC元件9。即，首先，將擋塊713設為突出狀態之後，接收傾斜台622上之IC元件9。其次，將各分配通道712上之IC元件9依序經由特定之連接通道721而收容於特定之收容管90。例如，於欲將位於分配通道712A上之IC元件9分配給連接通道721C之情形時，首先，使分配台711於X方向移動，將分配通道712A與連接通道721C連接(圖17之狀態)。其次，使分配通道712A之擋塊713退避而使分配通道712上之IC元件9自然滑行，藉此，經由連接通道721C而導入至收容管90內。對於其他分配通道712亦依序進行此種步驟，藉此，將分配台711上之IC元件9導入至特定之收容管90。藉此，可將基於檢查結果而被分類之IC元件9回收。

<<控制部>>

控制部8例如具有檢查控制部、及驅動控制部。檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式而進行配置於檢查部5之IC元件9之電氣特性之檢查。又，驅動控制部例如控制供給部2、供給側排列部3、搬送部4、回收側排列部6及回收部7之各部之驅動而進行IC元件9之搬送。

以上基於圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換為具有同樣之功能之任意之構成者。又，亦可對本發明附加其他任意之構成物。