JPH01278098A - チップ状回路部品配置装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、チップ状回路部品を回路基板にマウントする
際に使用するチップ状回路部品配置装置に関する。

［従来の技術］ 回路基板上の複数のチップ状回路部品（コンデンサ、抵
抗等の電子部品）のマウント位置に対応するように複数
の吸着部を設け、この吸着部にて複数の回路部品を同時
に吸着し、回路基板上の所定位置に供給する方法は既に
行われている。この種の方法で回路部品をマウントする
場合には、複数の回路部品を回路基板とは別の配置板（
テンプレート）に予め配置し、しかる後回路基板上に複
数の回路部品を同時に移す、これにより、複数の回路部
品を能率良くマウントすることが可能になる。

ところで、回路部品を配置板の部品収納凹部に正確に配
置しなければならない、このため、従来は例えば特開昭
５９−１５２６９８号公報に開示されているように、吸
着装置で回路部品を吸着して凹部のＸ方向壁面に当たる
ように移動し、しかる後凹部のｙ方向壁面にも当たるよ
うに移動してｘｙ両方向の位置決めを達成しな、。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、回路部品をＸ方向とＸ方向とに移動する工程を
設けると、構成及び操作が１ｇ雑になり且つ回路部品の
配置のための所要時間が長くなった。

そこで、本発明の目的は、比較的簡単な構成で容易にｒ
ｇＪ路部品の位置決めと行うことができるチップ状回路
部品配置装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本発明は、回ＰＩ基板に複数
のチップ状回路部品を装着するために、前記回路基板と
は別の場所に前記複数の回路部品を予め配置するための
装置であって、前記回路部品を収納するための凹部を有
し、前記凹部の壁面に吸引又は気体吹き付け用の孔又は
溝が設けられているチップ状回路部品配置装置に係わる
ものである。

［作用］ 上記発明における孔を通して吸引するか又は気体を吹き
付けることによって回路部品を凹部の壁面に接触させ、
ここに位置決めすることができる。

［実施例コ 次に、第１図〜第７図を参照して本発明の実施例に係わ
るマウント装置及びマウント方法を説明する。

本実施例のマウント装置は、同一の回路基板に複数のチ
ップ状回路部品１を同時に装着するように構成されてい
る０回路部品１は例えば角型の積層コンデンサである。

回路部品１を部品配置装ｆ２に供給するための部品供給
装置３は、固定板４の貫通孔５に搬送用バイブロを嵌入
することによって構成されている。

バイブロは回路部品１の供給源（図示せず）に連結され
ている。

部品配置装置２は、テンプレートとも呼ぶことができる
配置板７と複数の部品収納ケース８と、吸引装置９ａ、
９ｂと、吸引路形成部材１０ａ、１０ｂとから成る。配
置板７上には回路基板における回路部品の配置場所に対
応して回路部品１を配置しなければならない、この時、
複数種類の回路基板に対応して複数種類の回路部品配置
装置２を用意すると、必然的にコスト高になる。そこで
、この実施例では配置板７にマトリックス状に多数の貫
通孔１１を設け、この貫通孔１１に部品収納ケース８の
係合突起工２を装脱自在に嵌合させている。これにより
、回路基板の部品配置位置及び部品の種類の変化に対応
して部品収納ケース８の位置及び種類を変えることが可
能になる。

部品収納ケース８の部品収納四部１３は吸引用の第１の
貫通孔１４ａが設けられた底面１５を有する。第１の貫
通孔１４ａは吸引路を介して第１の吸引装ｆｆ９ａに通
じている。底面１５は第２図及び第３図に示すように回
路部品１の長手方向に沿って傾斜している。即ち、底面
１５は第２図において凹部１３の第１の壁面１３ａ寄り
に配設されている貫通孔１４ａに向かって徐々に低くな
るように傾斜している。又、底面エラは第１図に示すよ
うに断面形状三角形の山状に形成され、凹部１３の中央
から側壁に向かって徐々に低くなる傾斜部分１５ａを有
する。この傾斜部分１うａは角型回路部品１の角部を滑
り易くするために設けられている。

バイブロを介して投入される回路部品１が所定方向に倒
れるように、バイブロは第２図で凹部１３の右端寄り（
傾斜底面１５の上方）に配置されている。

回路部品１の長手方向に沿う凹部１３の第２の壁面１３
ｂには吸引用の第２の貫通孔１４ｂが第１図に示すよう
に形成され、吸引路形成部材１０ｂで形成された吸引路
を介して第２の吸引装置９ｂに週じている。この第２の
貫通孔１４ｂは回路部品１を凹部１３の第２の壁面１３
ｂに位置決めするために設けられている。

次に、このマウント装置を使用して回路基板に回路部品
１を装着する方法を説明する。まず、支持台（図示せず
）に位置決めされている部品配置装置２の上に、移動可
能に支持されている部品供給袋’１３を導き、吸引装置
９ａを動作させ、貫通孔１４ａで吸引しつつバイブロに
回路部品１を投入する０回路部品１はバイブロを介して
凹部１３に投入される。この時、貫通孔１４ａに基づく
回路部品１の左方向への吸引と凹部底面１うの左下りの
傾斜とに基づいて＠路部品ｌは容易に転倒する。また、
第５図に示すように回路部品１の１つの角部が壁面１３
ａに当り、別の１つの角部が底面１５の傾斜部分１５ａ
に当たるような異常投入状態が生じても、傾斜部分１５
ａと回路部品１の底面との角度θが小さくなり、傾斜部
分１５ａに沿って回路部品１が容易に滑り、第１図に示
すような正常又はこれに近い配置状態になる。投入され
た回路部品１は第１の貫通孔１４ａの吸引によって第２
図で左側に吸引されるので、回路部品１の１つの端面（
又は−面）は平面形状四角形の凹部１３のＸ方向基準面
としての第１の壁面１３ａに第４図に示すように当たる
、これにより、凹部１３の第４図の左側壁面１３ａを基
準にした回路部品１のＸ軸方向の位置決めが達成される
。また、第１の吸引装ｆ９ａによる吸引と同時又は別に
第２の吸引装置９ｂに通じている第２の貫通孔１４ｂに
よって回路部品１を吸引する。これにより、回路部品１
は凹部１３の第１の壁面１３ａに直角に配置された第２
の壁面１３ｂにも接触し、この第２の壁面１３ｂを基準
にしたｙ方向の位置決めが達成される。

部品配置装置２における回路部品１の配置が完了したら
、第６図に示すような部品吸着装置１６によって回路部
品１を凹部１３から取り出し、回路基板１７上に移す０
部品吸着装置１６は、第６図に示すように、複数の吸着
体１８と、複数の保持体１９と、取り付け板２０と、真
空吸引装置（図示せず）から成る。この部品吸着装Ｗ　
１６を使用した回路部品１のマウント方法を詳しく説明
すると、回路基板１７における回路部品配置予定位置に
対応するように予め配置されている吸着体１８の先細先
端な凹部１３の中に挿入し、回路部品１に押し当てる６
回路部品１の高さ位置に多少のバラツキがあっても、吸
着体１８がゴムから成る弾性変形可能な物体であるので
、これ等のバラツキを吸収して総ての回路部品１に当接
又は近接させることができる。収容ケース８の貫通孔１
４ａ、１４ｂによる吸引を停止し、吸着体１８の貫通孔
２１による吸引を行うことにより、複数の回路部品１を
同時に吸着保持する０回路基板１７と部品吸着装置ｆ１
６とのいずれか一方又は両方を水平方向に移動して回路
基板１７に設けられたｘｙ平面の位置決め基準と取り付
け板２０に設けられなｘｙ平面の位置決め基準とを合せ
ることによって両者のＸ及びｙ方向の位置を揃える。し
かる後、部品吸着装置１６と回Ｆｓ基板１７どの内の一
方又は両方を垂直方向に移動することによって回路基板
１７の所望位置のクリーム半田等の仮接着機能を有する
接着面上に回路部品１を押し当てる。なお、各回路部品
１の下面高さ位置にバラツキがあっても吸着体１８が弾
性変形するので、バラツキを吸収することができる。し
かる後、部品吸着装置１６を回路基板１７から相対的に
蔑間させ、第７図に示すように回路部品１を配線導体２
２に半田（図示せず）で結合させる。

本実施例の利点は次の通りである。

（１）　凹部１３の底面１５に傾斜部分１５ａが設けら
れているので、角型の回路部品１の凹部１３における異
常配置を防ぐことができる。

（２）　凹部１３に通じる貫通孔１４ａ、１４ｂを設け
、ここを利用して回路部品１を吸引するので、回路部品
１の位置決めを容易に達成することができる。

（３）　凹部１３の中央からずらしてバイブロの先端を
配置したので、凹部１３に投入された回路部品１を容易
に倒すことができる。

（４）　吸引貫通孔１４ａが凹部１３の中央よりも一方
の側に片寄って配置されているので、回路部品１を倒す
こと、及び壁面１３ａに当接させることを容易に達成し
得る。

（５）　凹部１３の底面１５を壁面１３ａに向かって傾
斜させたので、回路部品１を容易に所望方向に倒すこと
ができる。

（６）　配置板７に対して収納ケース８が着脱自在に装
着されているので、同一の装置を使用して種々の回路を
構成することができる。

［変形例］ 本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。

（１）　第８図及び第９図に示すように、円筒型回路部
品１を凹部１３に収納するために、凹部１３の底面１５
を半円形に形成し、底面１５の中心に回路部品１を自動
的に位置決めするようにしてもよい、この場合には第１
の壁面１３ａに貫通孔１４ｂを設け、円筒型回路部品１
の端面を吸着し、壁面１３ｂを基準面としてＸ方向の位
置決めを達成する。第９図では底面１５に吸引用貫通孔
が設けられていないが、ここにも貫通孔を実施例と同様
に設けることができる。また、第９図では底面１５が平
坦に形成されているが、実施例と同様な傾斜面としても
よい。

（２）　第１０図に示すように、凹部１３の第２の壁面
１３ｂに貫通孔１４ｂを設けると共に、第１の壁面１３
ａにも貫通孔１４ｃを設け、それぞれ吸引し、Ｘ方向と
Ｘ方向との両方の位置決めを達成してもよい、この場合
は、底面１５の貫通孔１４ａを省くことができる。また
、底面１５を平坦にすることができる。

（３）　貫通孔１４ｂによって吸引する代りに、第１１
図に示すように圧縮空気を貫通孔１４ｂを通して回路部
品１に吹き付けて凹部１３のに壁面に押し付けて位置決
めを達成してもよい、また、第１０図の２つの貫通孔１
４ｂ、１４ｃから気体を回路部品１に吹き付けてもよい
。

（４）　部品収納ケース８に凹部１３を設ける代りに、
配置板７に凹部１３を設けてもよい。

（５）　円筒型回路部品と角型回路部品とを共通の配置
装置２に配置する場合にも連用可能である。

（６）　Ｘ方向とＸ方向との内の一方の位置決めを、特
開昭５９−１５２６９８号公報に開示されているように
、吸着体１８で回路部品１を吸着し、Ｘ方向、Ｘ方向に
移動する方法によって行ってもよい。

（７）　第１２図に示すように凹部１３の壁面に先細に
するための傾斜面２３を設け、対向する傾斜面２３の下
部の対向間隙を回路部品１の福にほぼ一致するように設
定し、回路部品１の一方向（Ｘ方向）の位置決めを達成
してもよい。

［発明の効果］ 上述から明らかなように、本発明によれば回路部品の位
置決めを容易に達成することが可能なチップ状回路部品
配置装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わるマウント装置におけ
る部品供給装置及び部品配置装置を第２図のＩ−Ｉ線に
よって示す断面図、 第２図は第１図の■−■線に相当する部分の断面図、 第３図は部品収納ケースを示す斜視図、第４図は第３図
の部品収納ケースの平面図、第５図は凹部における回路
部品の異常投入状態を示す拡大断面図、 第６図は吸着装置で回路部品を吸着して回路基板にマウ
ントする状態を示す断面図、 第７図は回路部品がマウントされた回路基板を示す断面
図、 第８図は部品収納ケースの変形例を示す断面図、第９図
は第８図のｒＸ−ＩＸ線断面図、第１０図は部品収納ケ
ースの別の変形例を示す平面図、 第１１図及び第１２図は更に別の２つの変形例をそれぞ
れ示す断面図である。 １・・・回路部品、２・・・部品配置装置、７・・・配
置板、８・・・部品収納ケース、９ａ、９ｂ・・・吸引
装置、１０ａ、１０ｂ・・・吸引路形成部材、１３・・
・凹部、１３ａ、１３　ｂ−・・壁面、１４ａ、１４　
ｂ−・・貫通孔、１５・・・底面、１５ａ・・・傾斜部
分、１７・・・回路基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］回路基板に複数のチップ状回路部品を装着するた
   めに、前記回路基板とは別の場所に前記複数の回路部品
   を予め配置するための装置であって、 前記回路部品を収納するための凹部を有し、前記凹部の
   壁面に吸引又は気体吹き付け用の孔又は溝が設けられて
   いることを特徴とするチップ状回路部品配置装置。