JPH0322079B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、チツプ状回路部品を回路基板にマウ
ントする際に使用するチツプ状回路部品配置装置
に関する。

［従来の技術］ 回路基板上の複数のチツプ状回路部品（コンデ
ンサ、抵抗等の電子部品）のマウント位置に対応
するように複数の吸着部を設け、この吸着部にて
複数の回路部品を同時に吸着し、回路基板上の所
定位置に供給する方法は既に行われている。この
種の方法で回路部品をマウントする場合には、複
数の回路部品を回路基板とは別の配置板（テンプ
レート）に予め配置し、しかる後回路基板上に複
数の回路部品を同時に移す。これにより、複数の
回路部品を能率良くマウントすることが可能にな
る。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上述のような従来の配置板（テンプ
レート）は、同一形状の複数の回路部品のみを配
置するように構成されている。このため、同一回
路基板に形状の異なる複数種類の回路部品をマウ
ントする場合には、複数種類の配置板（テンプレ
ート）を用意することが必要であつた。

また、高さの異なる複数の回路部品を同時にマ
ウントするために、配置板（テンプレート）に回
路部品の高さに応じて深さの異なる複数の凹部を
設け、ここに高さの異なる複数の回路部品を配置
し、回路部品を回路基板に吸着体を介さないで直
接にマウントする方法がある。この方法によれば
確かに形状の異なる複数の回路部品を同時にマウ
ントすることができる。しかし、回路部品の位置
ずれ等が生じ、精度の高いマウントが不可能であ
つた。

精度の高いマウントを達成するためには、配置
板（テンプレート）上の回路部品の位置を正確に
決めた後に吸着体で回路部品を吸着保持して回路
基板上に移すことが有利である。この吸着方法を
採用する際に、従来の深さの異なる凹部を有する
配置板（テンプレート）を使用すると、配置され
ている複数の回路部品の上面高さ位置はほぼ一定
になるが、下面高さ位置に差が生じる。この様に
下面高さ位置に差がある状態の複数の回路部品を
吸着体を使用して回路基板上に同時に移すことは
困難である。

そこで、本発明の目的は高さの異なる複数の回
路部品を回路基板に同時にマウントするために都
合の良いチツプ状回路部品配置装置を提供するこ
とにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本発明は、実施例を
示す図面の符号を参照して説明すると、回路基板
２６にこの主面からの高さが異なる複数のチツプ
状回路部品１ａ，１ｂ，１ｃを装着するために、
前記回路基板２６とは別の場所に前記複数のチツ
プ状回路部品１ａ，１ｂ，１ｃを予め配置するた
めの装置であつて、複数の貫通孔１１を有する配
置板７と、前記複数の貫通孔１１に着脱自在に取
り付けられた複数の部品収納ケース８ａ，８ｂ，
８ｃとから成り、前記複数の部品収納ケース８
ａ，８ｂ，８ｃは前記チツプ状回路部品１ａ，１
ｂ，１ｃを１個のみ収納するための凹部１３ａ，
１３ｂ，１３ｃをそれぞれ有し、前記複数の部品
収納ケース８ａ，８ｂ，８ｃの前記凹部１３ａ，
１３ｂ，１３ｃの底面１５ａ，１５ｂ，１５ｃの
前記配置板７からの高さ位置は前記複数のチツプ
状回路部品１ａ，１ｂ，１ｃの高さの変化に拘ら
ず実質的に同一に設定され、前記複数の部品収納
ケース８ａ，８ｂ，８ｃの前記凹部１３ａ，１３
ｂ，１３ｃの深さは前記複数のチツプ状回路部品
１ａ，１ｂ，１ｃの高さの変化に応じて異なつて
いることを特徴とするチツプ状回路部品配置装置
に係わるものである。

［作用］ 上記発明の回路部品配置装置における複数の凹
部の底面の高さ位置が実質的に等しいので、これ
等を同時に吸着した時の複数の回路部品の下面高
さ位置も実質的に等しくなり、これ等を回路基板
に同時に装着することが可能になる。又、回路部
品の高さの変化に応じて凹部の深さが変化してい
るので、凹部の入口から回路部品までの距離のバ
ラツキが少なくなり、吸着体の先端を凹部の中に
容易に挿入することが可能になる。

［実施例］ 次に、第１図〜第１６図を参照して本発明の実
施例に係わるマウント装置及びマウント方法を説
明する。

本実施例のマウント装置は、同一の回路基板に
第１図に示す形状の異なる複数のチツプ状回路部
品１ａ，１ｂ，１ｃを同時に装着するように構成
されている。回路部品１ａは例えば円筒型コンデ
ンサであつて外周面に一対の電極を有するもので
ある。回回路部品１ｂは同様に円筒型コンデンサ
であるが、回路部品１ａよりも大きな径を有す
る。回路部品１ｃは角型の積層コンデンサであ
る。

これ等の回路部品１ａ，１ｂ，１ｃを部品配置
装置２に供給するための部品供給装置３は、固定
板４の貫通孔５ａ，５ｂ，５ｃに搬送用パイプ６
ａ，６ｂ，６ｃを嵌入することによつて構成され
ている。パイプ６ａ，６ｂ，６ｃは回路部品１
ａ，１ｂ，１ｃの供給源（図示せず）に連結され
ている。固定板４の下面からのパイプ６ａ，６
ｂ，６ｃの突出量は供給する回路部品１ａ，１
ｂ，１ｃの大きさに応じて変化している。

部品配置装置２は、テンプレートとも呼ぶこと
ができる配置板７と種類の異なる複数の部品収納
ケース８ａ，８ｂ，８ｃと、吸引装置９、吸引路
１０とから成る。配置板７上には回路基板におけ
る回路部品の配置場所に対応して回路部品１ａ，
１ｂ，１ｃ等を配置しなければならない。この
時、複数種類の回路基板に対応して複数種類の回
路部品配置装置２を用意すると、必然的にコスト
高になる。そこで、この実施例では配置板７にマ
トリツクス状に多数の貫通孔１１を設け、この貫
通孔１１に部品収納ケース８ａ，８ｂ，８ｃ等の
係合突起１２を装脱自在に嵌合させている。これ
により、回路基板の部品配置位置及び部品の種類
の変化に対応して部品収納ケース８ａ〜８ｃ等の
位置及び種類を変えることが可能になる。

部品収納ケース８ａ〜８ｃは、部品収納凹部１
３ａ，１３ｂ，１３ｃをそれぞれ有する。第１図
では部品収納ケース８ａ〜８ｃに収納する部品１
ａ，，１ｂ，１ｃの形状が異なるので、凹部１３
ａ，１３ｂ，１３ｃの形状も互いに異なる。但
し、配置板７の上面から各凹部１３ａ，１３ｂ，
１３ｃの底面中央までの高さＨは実質的に同一で
ある。また、配置板７の上面から各凹部１３ａ，
１３ｂ，１３ｃの上端までの高さHa，Hb，Hc
は互いに異なる。搬送用パイプ６ａ，６ｂ，６ｃ
の先端の高さ位置も収納ケース８ａ，８ｂ，８ｃ
の上面の高さ位置の変化に対応して変えられてい
る。もし、搬送用パイプ６ａ，６ｂ，６ｃの先端
の高さ位置を揃えると、例えばパイプ６ａ，６ｃ
の先端と収納ケース８ａ，８ｃとの間に大きな隙
間が生じ、供給された回路部品１ａ，１ｃが収納
ケース８ａ，８ｃから外に飛び出す恐れが生じる
が、第１図の装置ではこのような問題が生じな
い。各収納ケース８ａ〜８ｃの一方の突起１２に
は凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃの左端近傍に至る
貫通孔１４が設けられている。この貫通孔１４は
吸引路１０を介して吸引装置９につながつている
ので、吸引装置９を動作させると、凹部１３ａ〜
１３ｃに投入された回路部品１ａ〜１ｃを凹部１
３ａ〜１３ｃの左側に吸引することができる。

ところで、各回路部品１ａ〜１ｃは第１図に示
すように縦長の状態でパイプ６ａ〜６ｃを通つて
凹部１３ａ〜１３ｃに投入される。この回路部品
１ａ〜１ｃを第２図に示すように横長の状態に倒
すことが要求される。このような回路部品１ａ〜
１ｃの位置決めを容易に達成するために、パイプ
６ａ〜６ｃの先端は凹部１３ａ〜１３ｃの右端寄
りに配置されている。こりにより、パイプ６ａ〜
６ｃから落下する回路部品１ａ〜１ｃの底面が貫
通孔１４の方向に吸引され、確実に転倒する。な
お、回路部品１ａ〜１ｃの転倒を容易且つ確実に
達成するために、振動等を加えてもよい。

凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃの底面は第８図、
第９図、第１０図に示すように回路部品１ａ，１
ｂ，１ｃに対応した断面形状を有する。即ち凹部
１３ａは、第８図に示すようにＵ字形断面に形成
され、半円形底面１５ａを有する。凹部１３ｂは
第９図に示すように大径の回路部品１ｂに対応し
て第８図よりも大きなＵ字形断面に形成され、同
様に半円形底面１５ｂを有する。凹部１３ｃは第
１０図に示すように角型回路部品１ｃに対応して
平坦な底面１５ｃを有する。但し、この底面１５
ｃに向かう傾斜面１６ａ，１６ｂを有する。この
傾斜面１６ａ，１６ｂは角型回路部品１ｃを滑ら
せるために設けられている。各凹部１３ａ，１３
ｂ，１３ｃの第５図、第６図及び第７図に示す左
壁面１７ａ，１７ｂ，１７ｃは回路部品１ａ，１
ｂ，１ｃを配置するためのxy平面におけるｘ方
向の基準面とされている。各凹部１３ａ，１３
ｂ，１３ｃの各底面１５ａ，１５ｂ，１５ｃは第
１図及び第２図に示すように左下りに傾斜してい
る。これにより、投入された回路部品１ａ，１
ｂ，１ｃを容易に倒し且つ位置決めすることがで
きる。

部品吸着装置２０は、第２図に示すように、複
数の吸着体２１ａ，２１ｂ，２１ｃと、複数の保
持体２２と、取り付け板２３と、吸引パイプ２４
とから成る。吸着体２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、
吸引パイプ２４が接続される真空吸引装置２５の
制御に基づいて配置装置２の複数の回路部品１
ａ，１ｂ，１ｃを同時に吸着し、第３図に示す回
路基板２６に移す。従つて、部品吸着装置２０を
部品移動装置又は部品マウント装置と呼ぶことも
可能である。

回路部品１ａ，１ｂ，１ｃ等は回路基板２６に
対して第１５図に示すように分散配置される。従
つて、１種類の回路基板２６に適合するように部
品吸着装置２０を構成すると仮定すれば、取り付
け板２３における貫通孔２７を回路部品１ａ，１
ｂ，１ｃ等の位置及び数のみに対応させて設けれ
ばよい。しかし、この実施例では複数種類の回路
基板に対応させることができるように、取り付け
板２３に多数の貫通孔２７がマトリツクス状に配
設されている。貫通孔２７のｘ軸方向の中心間の
相互間隔即ちピツチＸ及びｙ軸方向のピツチＹ
は、種々の回路基板２６における回路部品１ａ，
１ｂ，１ｃ等の中心間の最小距離と同一又は整数
分の１に決定されている。換言すれば、回路基板
２６における回路部品１ａ，１ｂ，１ｃ等の位置
を仮想線で示されているけい線の上又はこの交点
に予め決定し、回路基板２６に規則性を有して配
置されるあらゆる回路部品１ａ，１ｂ，１ｃ等に
対応するように貫通孔２７が取り付板２３に設け
られている。

金属板から成る取り付け板２３の貫通孔２７は
一方の主面から他方の主面に至るように設けら
れ、真空吸引パイプ２４の挿入部及び保持体２２
のパイプ状係合部２８の挿入部として働く。な
お、この例では１つの保持体２２当り２つの係合
部２８と２つの貫通孔２７が設けられている。

各吸着体２１ａ，２１ｂ，２１ｃの保持体２２
は同一に構成されている。各保持体２２は第１１
図に示すように２つのパイプ状係合部２８を有
し、且つ吸着体２１ａ，２１ｂ，２１ｃ等の一部
が挿入される凹部２９を有し、更に係合部２８の
端面から凹部２９に至る貫通孔３０を有する。こ
の保持体２２は吸着体２１ａ，２１ｂ，２１ｃ等
の位置決め機能を有するので、剛性の比較的大き
いABS樹脂で形成されている。なお、パイプ状
係合部２８は取り付け板２３の貫通孔２７に着脱
自在に嵌合することができるように形成されてい
る。

吸着体２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、回路部品１
ａ，１ｂ，１ｃの損傷防止及び公差の吸収のため
に弾性材（ゴム）で形成されている。しかし、こ
の上半分から成る係合部３１が保持体２２の凹部
２９に嵌合されるので、回路基板２６及び取り付
け板２３の主面におけるｘ軸方向とｙ軸方向との
位置ずれは殆ど生じない。各吸着体２１ａ，２１
ｂ，２１ｃの係合部３１の形状は同一であるが、
パイプ状突出部３２ａ，３２ｂ，３２ｃの長さ及
び形状は吸着する回路部品１ａ，１ｂ，１ｃの形
状に応じて変化している。係合部３１の端面から
各突出部３２ａ，３２ｂ，３２ｃの先端面３３
ａ，３３ｂ，３３ｃに至る各貫通孔３４は保持体
２２の貫通孔３０を介して吸引パイプ２４につな
がつている。第１２図には１つの吸着体２１ａの
みが示されているが、他の吸着体２１ｂ，２１ｃ
もほぼ同様に構成されている。吸着体２１ａの端
面３３ａは円筒型回路部品１ａを吸着するために
第１３図に示すように断面円弧状面に形成されて
いる。吸着体２１ｂの端面３３ｂは大径の円筒型
回路部品１ｂを吸着するために大きな径の断面円
弧状面に形成されている。吸着体２１ｃの端面３
３ｃは角型回路部品１ｃを吸着するために第１４
図に示すように平坦面に形成されている。

次に、このマウント装置を使用して回路基板２
６に回路部品１ａ，１ｂ，１ｃを装着する方法を
説明する。まず、支持台（図示せず）に位置決め
されている部品配置装置２の上に、移動可能に支
持されている部品供給装置３を導く。この時、第
１図に示すように搬送パイプ６ａ，６ｂ，６ｃの
先端を凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃの中央よりも
右側に片寄らせる。吸引装置９を動作させ、貫通
孔１４で吸引しつつパイプ６ａ，６ｂ，６ｃに回
路部品１ａ，１ｂ，１ｃを同時又は別々に投入す
ると、回路部品１ａ，１ｂ，１ｃはパイプ６ａ，
６ｂ，６ｃを介して凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ
に投入される。この時、貫通孔１４に基づく回路
部品１ａ，１ｂ，１ｃの左方向への吸引と凹部底
面１５ａ，１５ｂ，１５ｃの左下りの傾斜とに基
づいて例えば第１図で破線で示すように回路部品
１ａは容易に転倒し、第２図に示すように左壁面
１７ａ，１７ｂ，１７ｃに回路部品１ａ，１ｂ，
１ｃを当接させた状態が得られる。これにより、
xy平面におけるｘ方向に対する回路部品１ａ，
１ｂ，１ｃの位置決めが達成される。円筒型回路
部品１ａ，１ｂを収容する凹部１３ａ，１３ｂの
底面１５ａ，１５ｂは半円状に形成されているの
で、円筒型回路部品１ａ，１ｂの中心軸が半円状
底面１５ａ，１５ｂの中心（最低点）に一致する
ように回路部品１ａ，１ｂは自動的に位置決めさ
れ、xy平面のｙ方向の位置が決定される。各凹
部１３ａ，１３ｂ，１３ｃの左壁面１７ａ，１７
ｂ，１７ｃは回路基板２６における回路部品１
ａ，１ｂ，１ｃの配置予定領域の左端位置に対応
するように部品配置装置２と回路基板２６の位置
関係が予め決定されている。

回路基板２６における回路部品配置予定位置に
対応するように予め配置されている吸着体２１
ａ，２１ｂ，２１ｃの先細先端を第２図に示すよ
うに凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃの中に挿入し、
端面３３ａ，３３ｂ，３３ｃを回路部品１ａ，１
ｂ，１ｃに押し当てる。回路部品１ａ，１ｂ，１
ｃの高さ位置、及び端面３３ａ，３３ｂ，３３ｃ
の高さ位置が基準位置から多少ずれていても、吸
着体２１ａ，２１ｂ，２１ｃがゴムから成る弾性
変形可能な物体であるので、これ等のバラツキを
吸収して総ての回路部品１ａ，１ｂ，１ｃに端面
３３ａ，３３ｂ，３３ｃを当接又は近接させるこ
とができる。収納ケース８ａ，８ｂ，８ｃの貫通
孔１４による吸引を停止し、吸着体２１ａ，２１
ｂ，２１ｃの貫通孔３４による吸引を行うことに
より、吸着体２１ａ，２１ｂ，２１ｃによつて回
路部品１ａ，１ｂ，１ｃを吸着保持することがで
きる。

部品配置装置２に相対的に部品吸着装置２０を
第２図で垂直方向（上方向）に移動することによ
つて凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃから回路部品１
ａ，１ｂ，１ｃを完全に取り出すことができる。

次に、回路基板２６と部品吸着装置２０とのい
ずれか一方又は両方を水平方向に移動して回路基
板２６に設けられたxy平面の位置決め基準と取
り付け板２３に設けられたxy平面の位置決め基
準とを合せることによつて両者のｘ及びｙ方向の
位置を揃える。しかる後、部品吸着装置２０と回
路基板２６との内の一方又は両方を垂直方向に移
動することによつて回路基板２６の所望位置のク
リーム半田等の仮接着機能を有する接着面上に回
路部品１ａ，１ｂ，１ｃを押し当てる。第２図に
おいて凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃの底面の高さ
がほぼ同一であるので、平坦な回路基板２６上に
回路部品１ａ，１ｂ，１ｃを実質的に同時に当接
させることができる。なお、回路部品１ａ，１
ｂ，１ｃの下面高さ位置にバラツキがあつても吸
着体２１ａ，２１ｂ，２１ｃが弾性変形するの
で、バラツキを吸収することができる。

しかる後、部品吸着装置２０を回路基板２６か
ら相対的に離間させ、回路部品１ａ，１ｂ，１ｃ
を配線導体３５に半田（図示せず）で結合させ
る。

本実施例の利点は次の通りである。

(1) 複数の回路部品１ａ，１ｂ，１ｃの高さが異
なるにも拘らず、凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ
の底面１５ａ，１５ｂ，１５ｃの高さ位置を実
質的に一定にしたので、吸着体２１ａ，２１
ｂ，２１ｃによつて回路部品１ａ，１ｂ，１ｃ
を同時に吸着して回路基板２６に同時にマウン
トすることができる。

(2) 凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃの深さを同一に
せずに、回路部品１ａ，１ｂ，１ｃの高さに応
じて変えたので、凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ
の入口から回路部品１ａ，１ｂ，１ｃまでの距
離の長すぎるものが生じない。従つて、吸着体
２１ａ，２１ｂ，２１ｃの先端を凹部１３ａ，
１３ｂ，１３ｃに容易に挿入することができ
る。

(3) 部品収納ケース８ａ，８ｂ，８ｃの高さが
種々変化しても、搬送パイプ６ａ，６ｂ，６ｃ
の固定板４からの突出量も変化させたので、両
者間の隙間が必要以上に大きくなることを防止
できる。この結果、隙間からの回路部品１ａ，
１ｂ，１ｃの飛び出しが防止される。

(4) 凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃの中央からずら
してパイプ６ａ，６ｂ，６ｃの先端を配置した
ので、凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃに投入され
た回路部品１ａ，１ｂ，１ｃを容易に倒すこと
ができる。

(5) 吸引貫通孔１４が凹部１３ａ，１３ｂ，１３
ｃの中央よりも一方の側に片寄つて配置されて
いるので、回路部品１ａ，１ｂ，１ｃを倒すこ
と、及び壁面１７ａ，１７ｂ，１７ｃに当接さ
せることを容易に達成し得る。

(6) 凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃの底面１５ａ，
１５ｂ，１５ｃを傾斜させたので、回路部品１
ａ，１ｂ，１ｃを容易に所望方向に倒すことが
できる。

(7) 凹部１３ａ，１３ｂの底面１５ａ，１５ｂが
半円形状に形成され、凹部１３ｃに傾斜面１６
ａ，１６ｂを有しているので、凹部１３ａ，１
３ｂ，１３ｃの中心に回路部品１ａ，１ｂ，１
ｃを位置決めすることができる。

(8) 配置板７に対して収納ケース８ａ，８ｂ，８
ｃが着脱自在に装着されているので、同一の装
置を使用して種々の回路を構成することができ
る。

(9) 取り付け板２３に多数の貫通孔２７を設け、
保持体２２を着脱自在に取り付けるようにした
ので、回路部品１ａ，１ｂ，１ｃの種々の配置
に適合する種々の部品吸着装置２０を保持体２
２の取り付け位置の単なる変更によつて得るこ
とができる。即ち、保持体２２を種々の回路基
板及び回路部品に対して共用することができ
る。

(10) 取り付け板２３の貫通孔２７はマトリツクス
状に配置されているので、回路部品１ａ，１
ｂ，１ｃ等の種々の配置に容易に対応すること
ができる。

(11) 保持体２２の凹部２９に吸着体２１ａ，２１
ｂ，２１ｃ等の係合部３１を挿入するように形
成されているので、吸着体２１ａ，２１ｂ，２
１ｃが弾性材であつてもこの位置ずれが大幅に
生じない。

［変形例］ 本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。

(1) 第１７図に示すように収納ケース８ａの底面
１５ａを平坦にしてもよい。この場合の回路部
品１ａの凹部１３ａにおける位置決めは、例え
ば、吸着体２１ａで回路部品１ａを半固定的に
保持してｘ方向及びｙ方向に移動し、直交する
２つの壁面に回路部品１ａを当接させることに
よつて行うことができる。この位置決め方式は
特開昭59−152698号公報に開示されている。凹
部１３ｂ，１３ｃの底面１５ｂ，１５ｃも第１
７図と同様に平坦面とし得る。

(2) 角型回路部品１ｃを収納するためにケース８
ｃの凹部１３ｃの底面１５ｃに第１８図に示す
ような傾斜面４０を設けてもよい。このように
すれば角型回路部品１ｃが傾いた投入状態に安
定することを防ぐことができる。即ち、回路部
品１ｃの一辺が底部１５ｃの中央に安定的に位
置する状態（傾斜投入状態）を防ぐことができ
る。

(3) 第１９図に示すように、凹部１３ａの右壁面
に貫通孔４１を設け、ここから圧縮気体（空
気）を矢印４２に示すように送り込み、回路部
品１ａを転倒させ且つ位置決めするようにして
もよい。この時貫通孔１４は吸引してもよい
し、しなくてもよい。

(4) 第２０図に示す如く収納ケース１３ａの貫通
孔１４を左側壁に設けてもよい。

(5) 第２１図に示す如く収納ケース１３ａの右側
壁に貫通孔４２を第１９図と同様に設け、貫通
孔１４は省いてもよい。

(6) 凹部１３ａを第２２図に示すように多数の板
４３の組み合せで構成してもよい。

(7) 保持体２２の係合部２８にパイプ２４を直接
に係合するようにしてもよい。

(8) 取り付け板２３の貫通孔２７及び保持体２２
の係合部２８を方向性を有するように形成し、
１つの保持体２２に１つのパイプ状係合部２８
を設けるようにしてもよい。

(9) １つの保持体２２の２つの係合部２８の相互
間隔を取り付け板２３の貫通孔２７の相互間隔
に一致させたが、マトリツクスの各交点に対応
して２個ずつ貫通孔２７を設けてもよい。

(10) 取り付け板２３に多数のパイプ２４を接続し
ないで、この上面に共通の真空（排気）室を設
けてもよい。この場合、保持体２２が装着され
ない貫通孔２７がある場合には、この貫通孔２
７を閉塞部材でふさぐ。

(11) 取り付け板２３の下面に貫通孔２７を含む突
出部を設け、この突出部に保持体２２を覆せる
ように係合させてもよい。

［発明の効果］ 上述から明らかなように、本発明によれば高さ
の異なる複数の回路部品を回路基板に同時にマウ
ントするために都合の良いチツプ状回路部品配置
装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わるマウント装
置における部品供給装置及び部品配置装置を示す
断面図、第２図は部品配置装置と吸着装置とを示
す断面図、第３図は吸着装置と回路基板とを示す
断面図、第４図は回路部品を装着した回路基板を
示す断面図、第５図、第６図及び第７図は第１図
の３つの部品収納ケースを示す平面図、第８図、
第９図及び第１０図は第５図、第６図及び第７図
の−線、−線、−線に対応する断面
図、第１１図は第２図の保持体の斜視図、第１２
図は第２図の吸着体の斜視図、第１３図は第１２
図の−線の一部拡大断面図、第１４図は
第２図の別の吸着体の拡大断面図、第１５図は回
路基板における回路部品の配置を示す平面図、第
１６図は第２図の取り付け板を示す斜視図、第１
７図は収納ケースの変形例を示す第８図に対応す
る部分の断面図、第１８図は収納ケースの変形例
を示す第１０図に対応する部分の断面図、第１９
図は収納ケースの変形例を示す第２図に対応する
部分の断面図、第２０図は収納ケースの変形例を
示す第２図に対応する部分の断面図、第２１図は
収納ケースの変形例を示す第２図に対応する部分
の断面図、第２２図は収納ケースの変形例を示す
第２図に対応する部分の断面図である。 １ａ，１ｂ，１ｃ……回路部品、２……部品配
置装置、３……部品搬送装置、７……配置板、８
ａ，８ｂ，８ｃ……部品収納ケース、９……吸引
装置、２０……部品吸着装置、２１ａ，２１ｂ，
２１ｃ……吸着体、２２……保持体、２３……取
り付け板、２６……回路基盤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 回路基板２６にこの主面からの高さが異なる
   複数のチツプ状回路部品１ａ，１ｂ，１ｃを装着
   するために、前記回路基板２６とは別の場所に前
   記複数のチツプ状回路部品１ａ，１ｂ，１ｃを予
   め配置するための装置であつて、 複数の貫通孔１１を有する配置板７と、前記複
   数の貫通孔１１に着脱自在に取り付けられた複数
   の部品収納ケース８ａ，８ｂ，８ｃとから成り、 前記複数の部品収納ケース８ａ，８ｂ，８ｃは
   前記チツプ状回路部品１ａ，１ｂ，１ｃを１個の
   み収納するための凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃを
   それぞれ有し、 前記複数の部品収納ケース８ａ，８ｂ，８ｃの
   前記凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃの底面１５ａ，
   １５ｂ，１５ｃの前記配置板７からの高さ位置は
   前記複数のチツプ状回路部品１ａ，１ｂ，１ｃの
   高さの変化に拘らず実質的に同一に設定され、 前記複数の部品収納ケース８ａ，８ｂ，８ｃの
   前記凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃの深さは前記複
   数のチツプ状回路部品１ａ，１ｂ，１ｃの高さの
   変化に応じて異なつていることを特徴とするチツ
   プ状回路部品配置装置。