JPH0651031Y2

JPH0651031Y2 - チップ状電子部品マウント装置

Info

Publication number: JPH0651031Y2
Application number: JP1989137408U
Authority: JP
Inventors: 良太郎関口; 誠嶺野; 和美吉井
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1989-11-28
Filing date: 1989-11-28
Publication date: 1994-12-21
Anticipated expiration: 2004-11-28
Also published as: JPH0377497U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、複数のチップ状電子部品を回路基板上に同時
にマウントする、いわゆるマルチマウント方式のチップ
状電子部品マウント装置に関する。

［従来の技術］従来の回路基板上にチップ状電子部品を自動的に供給す
るチップ状電子部品マウント装置の構成を、その動作と
共に、添付の第５図（ａ）及び（ｂ）により説明する。
先ず、バックアップボード１がバックアップベース２上
に取り付けられ、このバックアップベース２は、図中横
方向に移動するＸテーブル３上に搭載されている。バッ
クアップボード１には、表面に形成された回路パターン
上にチップ状電子部品をマウントしようとする回路基板
４を下から保持するためのピン５、５…が上に向けて突
設されている。前記バックアップベース２から複数の位
置決ピン６、６が上方へ向けて突設されており、この位
置決ピン６、６は、前記回路基板４の所定の位置に開設
された位置決用の貫通孔の位置に対応して突設されてい
る。

以上のバックアップボード１の上方に上下にスライド自
在に吸着ヘッド保持用のベース８が取り付けされてい
る。この吸着ヘッド保持用ベース８に吸着ヘッド取付部
９が設置され、この吸着ヘッド取付部９に、例えばカム
等の昇降機構10を介して、吸着ヘッド11が昇降自在に取
り付けられている。この吸着ヘッド11には、チップ状電
子部品16の配列パターンに従って複数のサクションノズ
ル12、12…が下方に向けて突設されている。この吸着ヘ
ッド11は、前記吸着ヘッド保持用ベース８と共に上下に
移動することに対応して、前記第５図（ａ）の上部に配
置されたテンプレート13が往復する。すなわち、このテ
ンプレート13は、前記回路基板４の表面上のチップ状電
子部品のマウント位置に対応した位置に、部品の自動供
給装置から分配されるチップ状電子部品を一時収納する
ための収納凹部14、14…を取り付けたものである。

前記吸着ヘッド取付部９には、マイクロメータ等を備
え、その取付位置を調整するための調整機構15、15が備
えられており、これにより、前記吸着ヘッド11のバック
アップベース２に対する水平位置、すなわち、前記第５
図（ａ）で示した座標Ｘ、Ｙ、あるいは角度θが調整出
来るようになっている。

以上の構成において、まずチップ状電子部品がマウント
される回路基板４が、図中の右側から搬送され、前記バ
ックアップボード１の上で下降し、前記バックアップベ
ース２から上方に突設した複数の位置決ピン６、６にそ
の貫通孔を貫通することによってその位置を決めると共
に、前記ピン５、５…によって下面から支持される。こ
れによって、前記回路基板４は一定の位置で水平に保持
される。この間、前記吸着ヘッド11は、その収納凹部1
4、14…にチップ状電子部品が分配供給されたテンプレ
ート13の上に降下し、その複数のサクションノズル12、
12…の先端にチップ状電子部品16、16…を吸着保持し、
その後、前記回路基板４の表面に下降し、その表面上に
形成された回路パターンの所定の位置に前記チップ状電
子部品16、16…をマウントする。

［考案が解決しようとする課題］前記の従来のチップ状電子部品マウント装置では、前記
調整機構15、15により、吸着ヘッド11の取付け位置を座
標Ｘ、Ｙ、あるいは角度θの方向に調整しているが、こ
の位置調整を実際に行うときは、試し作業を何度か行
い、各サクションノズル12、12…の回路基板４に対する
ずれを見ながら調整する方法が取られている。

しかし、前記従来技術においては、添付の第６図に示す
様に、回路基板４上のチップ状電子部品16、16…の搭載
位置にずれが生じる度に微調整を行わなければならな
い。また、この様な取付け位置の調整作業は面倒であ
り、熟練者が時間をかけて行う必要があることから、例
えばラインに供給する回路基板４の種類を変えるため、
吸着ヘッド11を交換する度に、その取付け位置の調整に
多くの時間が費やされるという欠点があった。また、調
整する者の熟練度等によっても、位置合わせの精度が大
きく違う等の問題点もあった。

そして、このような調整は、吸着ヘッド11と回路基板４
との全体について行うものである。そのため、回路基板
４が複数に分割される、いわゆる分割基板であって、後
に分割される各部分に吸着ヘッドで各々個別にチップ状
電子部品を搭載する場合、或る分割部分ではチップ状電
子部品の搭載位置が正確でも、他の分割部分ではチップ
状電子部品の搭載位置にずれが生じる等、部分的に位置
合わせ精度がばらつくという課題があった。

そこで、本考案は、前記の従来技術における問題点に鑑
み、特に、前記分割基板においても、面倒な位置調整を
必要とせず、その各部分について、吸着ヘッドとの正確
な位置合わせが容易に行えるチップ状電子部品マウント
装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］すなわち、前記目的を達成するため、本考案では、分割
基板の後に分割される各部分毎に位置決め孔を設け、こ
の位置決め孔により、回路基板の各部分と吸着ヘッドと
の位置合わせを個別的に行うこととした。

すなわち、本発明によるチップ状電子部品マウント装置
は、所定の回路パターンを表面に形成した回路基板を支
持する基板支持手段と、複数のチップ状電子部品を各々
所定の位置に配置するテンプレートと、このテンプレー
ト上に配置されたチップ状電子部品を当該配置状態のま
ま吸着・保持する吸着ヘッドと、前記吸着ヘッドを移動
し、前記基板支持手段上に支持された回路基板上の所定
の位置に前記チップ状電子部品を搭載する搭載機構とを
備えたものにおいて、回路基板は、複数に分割される分
割基板であって、その分割される各部分毎に所定の数の
位置決め孔を有し、前記吸着ヘッドに、前記回路基板の
各部分に各々設けられた位置決め孔に各々挿入される位
置にピンが固設されたことを特徴とする。

［作用］前記本考案のチップ状電子部品マウント装置によれば、
吸着ヘッドに位置決めピンが固設されたことにより、こ
の位置決めピンをこれに対応して回路基板に設けられた
位置決め孔に挿入することによって、吸着ヘッド手段と
回路基板とを直接位置決めすることができる。これによ
り、前記回路基板上には、前記位置決め孔基準として、
回路基板の所定の位置に正確にチップ状電子部品が搭載
される。

特に、回路基板の後に分割される各部分毎に所定の数の
位置決め孔を設け、吸着ヘッドに、この回路基板の各部
分に各々設けられた位置決め孔に各々挿入される位置に
ピンを固設したので、回路基板の各部分が吸着ヘッドと
各々正確に位置合わせされ、位置合わせ精度に部分的な
ばらつきが生じない。そのため、各部分に何れも正確に
チップ状電子部品を搭載することができる。

［実施例］以下、本考案の実施例について、添付の図面を参照しな
がら説明する。

第１図に本考案の実施例であるチップ状電子部品マウン
ト装置のうち、主に、その吸着ヘッドと回路基板支持手
段が示されている。なお、装置のその他の構成は、前記
第５図に示したものと基本的には共通するものであり、
全体構成の図面及びその詳細説明は省略する。

図において、前記回路基板支持手段は、Ｘテーブル３と
バックアップベース２とを有し、前記バックアップベー
ス２の上面にはバックアップボード１を保持している。
このＸテーブル３は、図中の横方向に移動可能であり、
また、このバックアップベース２は、図には示されてい
ないが、例えばコロの作用等により、Ｘテーブル３に対
して水平に移動可能になっている。バックアップボード
１上には、何れも同じ高さのピン５、５…が上方へ向け
て垂直に突設されている。

吸着ヘッド手段は、昇降機構（第４図参照）に連結され
た吸着ヘッド60の下面から、所定のパターンでサクショ
ンノズル61、61…を突設している。この吸着ヘッド60の
下面には、複数の位置決めピン62、62（図示の実施例で
は、２本）が、回路基板100に形成される位置決め孔10
1、101…に対応して、一定間隔に下方に突設されてい
る。この位置決めピン62、62は、その外径をほぼ一定に
し、前記回路基板100の位置決め孔101との嵌合寸法があ
まりきつくならず、かつ、大きながたが生じない範囲に
設定されると共に、その先端を先細りにして嵌合しやす
い様にしている。また、図中の符号63は、前記サクショ
ンノズル61、61…の吸入動作を行ための真空配管であ
る。

回路基板100は第１図に点線で示す分割線を有し、この
上にチップ状電子部品200を搭載した後、最終的にこの
分割線に沿って分割されるものである。この回路基板10
0に設けられた前記の位置決め孔101、101は、前記吸着
ヘッド60の位置決めピン62、62…に各々対応して、分割
される各部分毎に設けられている。従って、図示の実施
例では、分割線により分割される各部分毎に２個ずつの
位置決め孔101、101が設けられている。

前記の吸着ヘッド60のサクションノズル61、61…及び、
これにチップ状電子部品を分配供給するするためのテン
プレート70の構造が、添付の第２図に示されている。吸
着ヘッド60は、その内部に真空室64を形成し、前記真空
配管63に連結されている。サクションノズル61は、前記
吸着ヘッド60の外壁に形成した穴（前記実施例では２個
の丸穴）65、65に挿入固定されており、その内部には、
前記真空室64から先端部に連通する貫通孔66、66が形成
されている。このサクションノズル61は、その先端部を
チップ状電子部品の外形に対応した形状に形成されてい
る。そのため、図中に矢印で示す様に、前記貫通孔66、
66から空気を吸入することによってチップ状電子部品20
0をその先端部に吸着・保持することが出来る。

テンプレート70は、一枚の板71の表面に、チップ状電子
部品200を収容する案内ケース72を所定の箇所に個数、
配置したものである。また、図中の符号73、73は、前記
案内ケース72を前記板71の表面に固定するため、挿入孔
に挿入する突起部である。

以上に説明したチップ状電子部品マウント装置の動作に
ついて、添付の第３図により説明する。まず第３図
（ａ）に示す様に、表面にチップ状電子部品を搭載しよ
うとする回路基板100が供給される、この回路基板100が
第３図（ｂ）に示す様に、バックアップボード１のピン
５、５…の上に水平に乗せられる。第３図には示してい
ないが、この間吸着ヘッド60は、前述のテンプレート70
上で所定の位置に配置されたチップ状電子部品200を、
各々サクションノズルの先端に吸着・保持する。その
後、第３図（ｃ）に示す様に、前記吸着ヘッド60が回路
基板100の後に分割される一方の部分の表面に降下し、
サクションノズルの先端に吸着・保持したチップ状電子
部品をその部分にマウントする。この時、前記吸着ヘッ
ド60の下面に突設した２本の位置決めピン62、62が回路
基板100のその部分の位置決め孔101、101に挿入され
る。このため、回路基板100のその部分が前記吸着ヘッ
ド60に対して正確な位置に設定される。すなわち、前記
位置決め孔101、101に対応した位置に常にチップ状電子
部品が正確に搭載される。

その後、第３図（ｄ）に示す様に、前記吸着ヘッド60が
上昇すると共に、Ｘテーブル３（第１図参照）が左側に
回路基板100の各部分の幅だけ移動する。他方、吸着ヘ
ッド60は、前述のようにしてテンプレート70上で所定の
位置に各々配列されたチップ状電子部品を各サクション
ヘッドの先端に吸着・保持し、回路基板100上に再び戻
る。そいて第３図（ｅ）に示す様に、前記吸着ヘッド60
が、再び回路基板100の表面へ下降し、サクションノズ
ルの先端に吸着・保持したチップ状電子部品を回路基板
100の他の部分上にマウントする。この時も、前記と同
様に、吸着ヘッド60の下面に突設した２本の位置決めピ
ン62、62を回路基板100のその部分の位置決め孔101、10
1に挿入することにより、回路基板100のその部分が前記
吸着ヘッド60に対して正確な位置に位置決めされる。

前記の実施例では、回路基板100の位置決め孔101、101
はそのＸ軸方向に開設した例について述べたが、この位
置決め孔101、101は、添付の第４図に示す様に、Ｙ軸方
向に開設しても前記と同様の効果が得られることは明ら
かである。また、回路基板100の移動方向についても、
必ずしもＸ方向のみに限られず、Ｙ方向に移動するもの
であっても同様に、その任意の位置決め孔101、101に対
応した位置に常にチップ状電子部品を正確に搭載するこ
とが可能となる。

［考案の効果］以上の説明からも明らかなように、本考案によれば、チ
ップ状電子部品の回路基板上への搭載位置精度を正確か
つ安定にすると共に、基板変更に伴う調整や位置ずれに
伴う微調整の不要となる。特に、回路基板の後に分割さ
れる各部分が吸着ヘッドと各々正確に位置合わせされ、
部分的なずれが生じないので、各部分に何れも正確にチ
ップ状電子部品を搭載することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例であるチップ状電子部品マウン
ト装置の吸着ヘッド手段と回路基板支持手段を示す斜視
図、第２図は前記吸着ヘッド手段のサクションノズル及
びテンプレートの詳細構造を示す一部断面を含む斜視
図、第３図（ａ）乃至（ｅ）は前記チップ状電子部品マ
ウント装置の動作を示す動作説明図、第４図は本考案の
他の実施例によるチップ状電子部品マウント装置を説明
する一部斜視図、そして、第５図（ａ）、（ｂ）及び第
６図は、従来のチップ状電子部品マウント装置及びそれ
を用いてチップ状電子部品をマウントした回路基板の一
例を示す図である。１……バックアップボード、２……バックアップベー
ス、３……Ｘテーブル、５……ピン、60……吸着ヘッ
ド、61……サクションノズル、62……位置決めピン、10
0……回路基板、101……位置決め孔、70……テンプレー
ト、200……チップ状電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭61−117029（ＪＰ，Ａ) 実開平１−123400（ＪＰ，Ｕ) 実開昭63−27077（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】所定の回路パターンを表面に形成した回路
基板を支持する基板支持手段と、複数のチップ状電子部
品を各々所定の位置に配置するテンプレートと、このテ
ンプレート上に配置されたチップ状電子部品を当該配置
状態のまま吸着・保持する吸着ヘッドと、前記吸着ヘッ
ドを移動し、前記基板支持手段上に支持された回路基板
上の所定の位置に前記チップ状電子部品を搭載する搭載
機構とを備えたチップ状電子部品マウント装置におい
て、回路基板は、複数に分割される分割基板であって、
その分割される各部分毎に所定の数の位置決め孔を有
し、前記吸着ヘッドに、前記回路基板の各部分に各々設
けられた位置決め孔に各々挿入される位置にピンが固設
されたことを特徴とするチップ状電子部品マウント装
置。