JPH0810234Y2 - チップ状回路部品マウント装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、複数個のチップ状回路部品を同時に吸着し
て回路基板にマウントするためのチップ状回路部品マウ
ント装置に関する。

［従来の技術］ 回路基板上の複数のチップ状回路部品（コンデンサ、
抵抗等の電子部品）のマウント位置に対応するように複
数の吸着部を設け、この吸着部にて複数の回路部品を同
時に吸着し、回路基板上の所定位置に供給する方法は既
に行われている。

第12図はこの種の方法に使用するためのマウント装置
の一部を示す。このマウント装置における弾性ゴムから
成る吸着体１は位置決め支持板２にて位置決めされ、取
り付け板３のパイプ４に連結されている。吸着体１はチ
ップ状回路部品の損傷防止及び公差の吸収等のために弾
性材料で形成されているので、高い位置精度を得ること
が困難である。このため、エッチングによって高い精度
で開口５が形成された位置決め支持板２に吸着体１が装
着されている。回路基板上に回路部品を供給する時に
は、テンプレート（配置治具）に予め配置されている回
路部品を吸着体１にて吸着して回路基板上に移す。吸着
体６の貫通孔６及びパイプ４は真空吸引装置（図示せ
ず）に接続されているので、真空吸引の制御によって回
路部品の吸着及びこの解除を容易に達成することができ
る。

［考案が解決しようとする課題］ ところで、従来は回路基板における回路部品の配置に
対応して位置決め支持板２の開口５及びパイプ４を嵌入
するための取り付け板３の貫通孔７を設けなければなら
なかった。即ち、１つの回路基板に対して１つの専用位
置決め支持板２及び取り付け板３を用意することが必要
であった。また、回路基板にマウントすべき回路部品の
種類の変化に対応して種々の吸着体１、位置決め支持体
２及び取り付け板３を用意することが必要であった。更
に、位置決め支持板２をエッチングによって形成するた
めに、製作が面倒であった。従って、マウント装置のコ
ストが必然的に高くなった。

そこで、本考案の目的は回路基板における回路部品の
種々の配置に対応することが可能であり、且つ低コスト
化が可能であるにもかかわらず比較的高い精度を有して
いるチップ状回路部品マウント装置を提供することにあ
る。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本考案は、実施例を示す図
面の符号を参照して説明すると、複数個のチップ状回路
部品16を回路基板18にマウントするためのチップ状回路
部品マウント装置であって、前記複数個のチップ状回路
部品16を吸着して前記回路基板18にマウントするための
複数の吸着ヘッドと、前記複数の吸着ヘッドを着脱可能
に取り付けるための取り付け板13とから成り、前記取り
付け板13にチップ状回路部品の複数種類の配置パターン
に対応することができるように多数の貫通孔19が設けら
れ、前記多数の貫通孔19から選択されたものに前記複数
の吸着ヘッドが装着され、前記複数の吸着ヘッドのそれ
ぞれは前記チップ状回路部品16を吸着するための吸着端
面31を有し且つ弾性材で形成されている吸着体11と、こ
の吸着体11を保持している保持体12とから成り、前記保
持体12は前記吸着体11を嵌合させるための凹部27と前記
取り付け板の貫通孔19に着脱自在に嵌合させるための係
合部20とを有していることを特徴するチップ状回路部品
マウント装置に係わるものである。

［考案の作用及び効果］ 本考案は次の作用効果を有する。

（イ）吸着ヘッドが取り付け板13に対して着脱可能に取
り付けられていると共に、取り付け板13にチップ状回路
部品の複数種類の配置に対応することができるように多
数の貫通孔19が設けられている。従って、同一の取り付
け板13と同一の吸着ヘッドを使用して、回路部品16の異
なる配置の別の回路基板装置を製作すること即ち複数種
類の回路基板装置を製作することが可能になり、製造装
置のコストの低減を図ことができる。

（ロ）吸着ヘッドは、弾性材から成る吸着体11とこの保
持体12とから成り、弾性材から成る吸着体11は取り付け
板13に直接に取り付けられずに、保持体12を介して取り
付けられる。従って吸着体11が弾性を有していても、取
り付け板13に対する吸着ヘッドの位置を正確に保つこと
ができる。

（ハ）弾性を有する吸着体11に吸着端面31が設けられて
いるので、吸着及びマウント時におけるチップ状回路部
品16の損傷を防ぐことができる。

（ニ）吸着体11が弾性を有するので、チップ状回路部品
16の寸法のバラツキを吸収してこの吸着及びマウントを
行なうことができる。

［実施例］ 次に、第１図〜第11図を参照して本考案の実施例に係
わるマウント装置及びマウント方法を説明する。

マウント装置10は、第１図に示すように、複数の吸着
体11と、複数の保持体12と、取り付け板13と、吸引パイ
プ14とから成る。保持体12と共に吸着ヘッドを構成する
吸着体11は、吸引パイプ14が接続される真空吸引装置15
の制御に基づいて複数の回路部品16を同時に吸着し、テ
ンプレート17に配置された回路部品16を第３図、第９図
及び第10図に示す回路基板18に移す。

例えば、円筒型チップ状コンデンサから成る回路部品
16は回路基板18に対して第３図に示す如く分散配置され
る。従って、１種類の回路基板18又は回路部品16に適合
するようにマウント装置を構成すると仮定すれば、取り
付け板13における貫通孔19は回路部品16の位置にのみ対
応させて設ければよい。しかし、この実施例では複数種
類の回路基板及び回路部品に対応することができるよう
に、取り付け板13に多数の貫通孔19がマトリックス状に
配設されている。貫通孔19のｘ軸方向の中心間の相互間
隔即ちピッチＸ及びｙ軸方向のピッチＹは、種々の回路
基板18における回路部品16の中心間の最小距離と同一又
は整数分の１に決定されている。換言すれば、回路基板
18における回路部品16の位置は碁盤面状のけい線の上又
はこの交点に予め決定する。この結果、回路基板18に規
則性を有して配置されるあらゆる回路部品16に対応する
貫通孔19が取り付け板13に得られる。

金属板から成る取り付け板13の貫通孔19は一方の主面
から他方の主面に至るように設けられ、真空吸引パイプ
14の挿入部及び保持体12のパイプ状係合部20の挿入部と
して働く。なお、この例では１つの保持体12が２つの係
合部20を有しているので、これに適合するように取り付
け板13の貫通孔19も配設されている。

第１図に示すテンプレート17は回路基板18における回
路部品16の配置場所に対応して回路部品16を保持しなけ
ればならない。１種類の回路基板18又は回路部品16に適
合するようにテンプレート17を構成すると、回路基板18
又は回路部品16が変わるごとに異なるテンプレートを用
意しなければならず、必然的にコスト高になる。そこ
で、この実施例では、テンプレート17がマトリックス状
に多数の貫通孔21を有する配置板22と部品収納ケース23
との組み合せで構成されている。即ち、配置板22の貫通
孔22は、第２図の取り付け板13の貫通孔19と全く同一に
マトリックス状に配設されている。部品収納ケース23
は、収納凹部24と、パイプ状係合部25とを有する。凹部
24は回路部品16を僅かな余裕を有して収容するように形
成され、且つ傾斜底面24aと基準壁面24bとを有する。傾
斜底面24aは基準壁面24bに向かって徐々に低くなってい
るので、ここに収容された回路部品16の端面を基準壁面
24bに接触させるように位置決めすることが容易にな
る。底面24aは第４図に示すように円筒状回路部品16に
対応するように半円状に形成されているので、回路部品
16の中心線（軸）を底面24aの中心に一致させることが
できる。配置板22の貫通孔21に着脱自在に挿入する係合
部25は凹部24に至る貫通孔26を有しているので、この貫
通孔26を利用して真空吸引すること、又は逆に圧縮空気
を凹部24に送り込むこと、又は貫通孔26を介してピンを
凹部24に入れることによって凹部24の中の回路部品16の
位置を修正することができる。回路部品16の軸が底面24
aの中心線上に位置すれば、テンプレート17の平面上に
おけるｘ方向とｙ方向との両方に回路部品16が位置決め
されたことになる。

マウント装置10における吸着ヘッドを構成する保持体
12は第５図に示すように２つのパイプ状係合部20を有
し、且つ吸着体11の一部が挿入される凹部27を有し、更
に係合部20の端面から凹部27に至る貫通孔28を有する。
この保持体12は吸着体11の位置決め機能も有するので、
剛性の比較的大きいABS樹脂で形成されている。なお、
パイプ状係合部20は取り付け板13の貫通孔19に着脱自在
に嵌合することができるように形成されている。また、
凹部24には吸着体11の挿入位置を決めるために段部29が
第６図及び第10図に示すように設けられている。

吸着体11は、回路部品16の損傷防止及び公差の吸収の
ために弾性材（ゴム）で形成されている。しかし、この
上半分から成る係合部30が保持体12の凹部27に嵌合され
るので、回路基板18及び取り付け板13の主面におけるｘ
軸方向とｙ軸方向との位置ずれは殆ど生じない。吸着体
11の吸着端面31は第10図に示す如く回路部品16に対応す
るように断面円弧状面に形成されている。吸着用貫通孔
32は係合部30の端面から吸着端面31に至るように設けら
れている。

回路基板18に例えば一対の電極を両端部に有する円筒
型コンデンサから成るチップ状回路部品16をマウントす
る場合には、回路基板18における回路部品16の位置に対
応するように、テンプレート17におけるケース23を配置
板22に装着し、且つマウント装置10における保持体12も
取り付け板13に装着する。

次に、テンプレート17のケース23の凹部24に回路部品
16を配置し、且つ底面24aと壁面24bを利用して位置決め
する。

次に、マウント装置10とテンプレート17とを互いに接
近させ、且つ真空吸引装置15によってパイプ14の内部を
真空状態（排気状態）にすると、吸着用貫通孔32は保持
体12の貫通孔28を通してパイプ14に通じているので、吸
着体11が回路部品16を吸着する。

次に、マウント装置10とテンプレート17とを離間さ
せ、テンプレート17の代りに回路基板18を第９図及び第
10図に示すようにマウント装置10に対向させる。

次に、マウント装置10と回路基板18とを互いに接近さ
せ、例えばクリーム半田（半田ペースト）等の仮り接着
機能を有するものが塗布されている回路基板18の上に回
路部品16を押し当て、しかる後、真空吸引を解除し、マ
ウント装置10と回路基板18とを離間させる。なお、回路
基板18における配線導体18aに対する回路部品16の固着
は、クリーム半田の再溶融等で行う。同一の回路基板18
上に別の工程で異なる形状の回路部品を装着する場合に
は、第11図に示す如く異なる回路部品に適合する吸着端
面31aを有する吸着体11aを用意し、これを保持体12に嵌
入させる。吸着体11aの係合部30は第７図の吸着体11と
同一寸法に形成されているので、保持体12を兼用するこ
とができる。

本実施例の利点を要約すると、次の通りである。

（１）取り付け板13に多数の貫通孔19を設け、保持体12
を着脱自在に取り付けるようにしたので、回路部品16の
種々の配置に適合する種々のマウント装置を保持体12の
取り付け位置の単なる変更によって得ることができる。
即ち、保持体12を種々の回路基板及び回路部品に対して
共用することができる。

（２）取り付け板13の貫通孔19はマトリックス状に配置
されているので、回路部品16の種々の配置に容易に対応
することができる。

（３）保持体12の凹部27に吸着体11の係合部30を挿入す
るように形成されているので、吸着体11が弾性材であっ
てもこの位置ずれが大幅に生じない。

（４）テンプレート17の配置板22も取り付け板13と同様
にマトリックス状に貫通孔21を有するので、回路基板及
び回路部品が異なる場合でも変えることが不要になる。

（５）ケース24に傾斜底面24a及び基準壁面24bが設けら
れているので、ｘ方向及びｙ方向の位置決めを容易に達
成することができる。

（６）保持体12は２本の係合部20を有するので、取り付
け板13に対する高い位置決め精度を得ることができる。

（７）保持体12は樹脂モールドで形成し得るので、エッ
チングを使用する従来の支持板２よりも大幅にコストを
下げることができる。

［変形例］ 本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例え
ば次の変形が可能なものである。

（１）保持体12の係合部20にパイプ14を直接に係合する
ようにしてもよい。

（２）取り付け板13の貫通孔19及び保持体12の係合部20
を方向性を有するように形成し、１つの保持体12に１つ
のパイプ状係合部20を設けるようにしてもよい。

（３）１つの保持体12の２つの係合部20の相互間隔を取
り付け板13の貫通孔19の相互間隔に一致させたが、マト
リックスの各交点に対応して２個ずつ貫通孔19をもうけ
てもよい。

（４）吸着ヘッドを吸着体11と保持体12との組み合わせ
によって構成せずに、吸着体11のみで構成してももよ
い。

（５）取り付け板13の全面にマトリックス状に貫通孔19
をもうけずに、必要な領域の一部のみにマトリックス状
に設けてもよい。

（６）取り付け板13に多数のパイプ14を接続しないで、
この上面に共通の真空（排気）室を設けてもよい。この
場合、保持体12が装着されない貫通孔19がある場合に
は、この貫通孔19を閉塞部材でふさぐ。

（７）取り付け板13の下面に貫通孔19を含む突出部を設
け、この突出部に保持体12を覆せるように係合させても
よい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係わるマウント装置及びテン
プレートの一部を示す断面図、 第２図は第１図の取り付け板の一部を示す斜視図、 第３図は回路基板における回路部品の配置を示す平面
図、 第４図は第１図に示すテンプレートを構成するケースの
断面図、 第５図は保持体を示す拡大斜視図、 第６図は第５図の保持体の底面図、 第７図は吸着体の拡大斜視図、 第８図は第７図の吸着体の底面図、 第９図はマウント装置と回路基板との関係を示す拡大断
面図、 第10図は第９図のＸ−Ｘ線断面図、 第11図は別の吸着体の断面図、 第12図は従来のマウント装置を示す断面図である。 10……マウント装置、11……吸着体、12……保持体、13
……取り付け板、14……パイプ、16……回路部品、17…
…テンプレート、18……回路基板。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−69992（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−164493（ＪＰ，Ａ) 実公 昭56−5332（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個のチップ状回路部品（16）を回路基
   板（18）にマウントするためのチップ状回路部品マウン
   ト装置であって、 前記複数個のチップ状回路部品（16）を吸着して前記回
   路基板（18）にマウントするための複数の吸着ヘッド
   と、 前記複数の吸着ヘッドを着脱可能に取り付けるための取
   り付け板（13）とから成り、 前記取り付け板（13）にチップ状回路部品の複数種類の
   配置パターンに対応することができるように多数の貫通
   孔（19）が設けられ、 前記多数の貫通孔（19）から選択されたものに前記複数
   の吸着ヘッドが装着され、 前記複数の吸着ヘッドのそれぞれは、前記チップ状回路
   部品（16）を吸着するための吸着端面（31）を有し且つ
   弾性材で形成されている吸着体（11）とこの吸着体（1
   1）を保持している保持体（12）とから成り、 前記保持体（12）は前記吸着体（11）を嵌合させるため
   の凹部（27）と前記取り付け板の貫通孔（19）に着脱自
   在に嵌合させるための係合部（20）とを有していること
   を特徴するチップ状回路部品マウント装置。