JPH0586079B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、チツプ状回路部品を回路基板にマウ
ントする際に使用するチツプ状回路部品配置装置
に関する。

［従来の技術］ 回路基板上の複数のチツプ状回路部品（コンデ
ンサ、抵抗等の電子部品）のマウント位置に対応
するように複数の吸着部を設け、この吸着部にて
複数の回路部品を同時に吸着し、回路基板上の所
定位置に供給する方法は既に行われている。この
種の方法で回路部品をマウントする場合には、複
数の回路部品を回路基板とは別の配置板（テンプ
レート）に予め配置し、しかる後回路基板上に複
数の回路部品を同時に移す。これにより、複数の
回路部品を能率良くマウントすることが可能にな
る。

ところで、回路部品を配置板の部品収納凹部に
正確に配置しなければならない。このため、従来
は例えば特開昭59−152698号公報に開示されてい
るように、吸引装置で回路部品を吸着して凹部の
ｘ方向壁面に当たるように移動し、しかる後凹部
のｙ方向壁面にも当たるように移動してxy両方
向の位置決めを達成した。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、回路部品をｘ方向とｙ方向とに移動す
る工程を設けると、構成及び操作が複雑になり且
つ回路部品の配置のための所要時間が長くなつ
た。

そこで、本発明の目的は、比較的簡単な構成で
容易に回路部品の位置決めを行うことができるチ
ツプ状回路部品配置装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本発明は、回路基板
に複数のチツプ状回路部品を装着するために、前
記回路基板とは別の場所に前記複数の回路部品を
予め配置するための装置であつて、前記回路部品
を収納するための凹部を有し、前記凹部の壁面に
吸引又は気体吹き付け用の孔又は溝が設けられて
いるチツプ状回路部品配置装置に係わるものであ
る。

［作用］ 上記発明における孔を通して吸引するか又は気
体を吹き付けることによつて回路部品を凹部の壁
面に接触させ、ここに位置決めすることができ
る。

［実施例］ 次に、第１図〜第７図を参照して本発明の実施
例に係わるマウント装置及びマウント方法を説明
する。

本実施例のマウント装置は、同一の回路基板に
複数のチツプ状回路部品１を同時に装着するよう
に構成されている。回路部品１は例えば角型の積
層コンデンサである。

回路部品１を部品配置装置２に供給するための
部品供給装置３は、固定板４の貫通孔５に搬送用
パイプ６を嵌入することによつて構成されてい
る。パイプ６は回路部品１の供給源（図示せず）
に連結されている。

部品配置装置２は、テンプレートとも呼ぶこと
ができる配置板７と複数の部品収納ケース８と、
吸引装置９ａ，９ｂと、吸引路形成部材１０ａ，
１０ｂとから成る。配置板７上には回路基板にお
ける回路部品の配置場所に対応して回路部品１を
配置しなければならない。この時、複数種類の回
路基板に対応して複数種類の回路部品配置装置２
を用意すると、必然的にコスト高になる。そこ
で、この実施例では配置板７にマトリツクス状に
多数の貫通孔１１を設け、この貫通孔１１に部品
収納ケース８の係合突起１２を装脱自在に嵌合さ
せている。これにより、回路基板の部品配置位置
及び部品の種類の変化に対応して部品収納ケース
８の位置及び種類を変えることが可能になる。

部品収納ケース８の部品収納凹部１３は吸引用
の第１の貫通孔１４ａが設けられた底面１５を有
する。第１の貫通孔１４ａは吸引路を介して第１
の吸引装置９ａに通じている。底面１５は第２図
及び第３図に示すように回路部品１の長手方向に
沿つて傾斜している。即ち、底面１５は第２図に
おいて凹部１３の第１の壁面１３ａ寄りに配設さ
れている貫通孔１４ａに向かつて徐々に低くなる
ように傾斜している。又、底面１５は第１図に示
すように断面形状三角形の山状に形成され、凹部
１３の中央から側壁に向かつて徐々に低くなる傾
斜部分１５ａを有する。この傾斜部分１５ａは角
型回路部品１の角部を滑り易くするために設けら
れている。

パイプ６を介して投入される回路部品１が所定
方向に倒れるように、パイプ６は第２図で凹部１
３の右端寄り（傾斜底面１５の上方）に配置され
ている。

回路部品１の長手方向に沿う凹部１３の第２の
壁面１３ｂには吸引用の第２の貫通孔１４ｂが第
１図に示すように形成され、吸引路形成部材１０
ｂで形成された吸引路を介して第２の吸引装置９
ｂに通じている。この第２の貫通孔１４ｂは回路
部品１を凹部１３の第２の壁面１３ｂ位置決めす
るために設けられている。

次に、このマウント装置を使用して回路基板に
回路部品１を装着する方法を説明する。まず、支
持台（図示せず）に位置決めされている部品配置
装置２の上に、移動可能に支持されている部品供
給装置３を導き、吸引装置９ａを動作させ、貫通
孔１４ａで吸引しつつパイプ６に回路部品１を投
入する。回路部品１はパイプ６を介して凹部１３
に投入される。この時、貫通孔１４ａに基づく回
路部品１の左方向への吸引と凹部底面１５の左下
りの傾斜とに基づいて回路部品１は容易に転倒す
る。また、第５図に示すように回路部品１の１つ
の角部が壁面１３ａに当り、別の１つの角部が底
面１５の傾斜部分１５ａに当たるような異常投入
状態が生じても、傾斜部分１５ａと回路部品１の
底面との角度θが小さくなり、傾斜部分１５ａに
沿つて回路部品１が容易に滑り、第１図に示すよ
うな正常又はこれに近い配置状態になる。投入さ
れた回路部品１は第１の貫通孔１４ａの吸引によ
つて第２図で左側に吸引されるので、回路部品１
の１つの端面（又は側面）は平面形状四角形の凹
部１３のｘ方向基準面としての第１の壁面１３ａ
に第４図に示すように当たる。これにより、凹部
１３の第４図の左側壁面１３ａを基準にした回路
部品１のｘ軸方向の位置決めが達成される。ま
た、第１の吸引装置９ａによる吸引と同時又は別
に第２の吸引装置９ｂに通じている第２の貫通孔
１４ｂによつて回路部品１を吸引する。これによ
り、回路部品１は凹部１３の第１の壁面１３ａに
直角に配置された第２の壁面１３ｂにも接触し、
この第２の壁面１３ｂを基準にしたｙ方向の位置
決めが達成される。

部品配置装置２における回路部品１の配置が完
了したら、第６図に示すような部品吸着装置１６
によつて回路部品１を凹部１３から取り出し、回
路基板１７上に移す。部品吸着装置１６は、第６
図に示すように、複数の吸着体１８と、複数の保
持体１９と、取り付け板２０と、真空吸引装置
（図示せず）から成る。この部品吸着装置１６を
使用した回路部品１のマウント方法を詳しく説明
すると、回路基板１７における回路部品配置予定
位置に対応するように予め配置されている吸着体
１８の先細先端を凹部１３の中に挿入し、回路部
品１に押し当てる。回路部品１の高さ位置に多少
のバラツキがあつても、吸着体１８がゴムから成
る弾性変形可能な物体であるので、これ等のバラ
ツキを吸収して総ての回路部品１に当接又は近接
させることができる。収容ケース８の貫通孔１４
ａ，１４ｂによる吸引を停止し、吸着体１８の貫
通孔２１による吸引を行うことにより、複数の回
路部品１を同時に吸着保持する。回路基板１７と
部品吸着装置１６とのいずれか一方又は両方を水
平方向に移動して回路基板１７に設けられたxy
平面の位置決め基準と取り付け板２０に設けられ
たxy平面の位置決め基準とを合せることによつ
て両者のｘ及びｙ方向の位置を揃える。しかる
後、部品吸着装置１６と回路基板１７との内の一
方又は両方を垂直方向に移動することによつて回
路基板１７の所望位置のクリーム半田等の仮接着
機能を有する接着面上に回路部品１を押し当て
る。なお、各回路部品１の下面高さ位置にバラツ
キがあつても吸着体１８が弾性変形するので、バ
ラツキを吸収することができる。しかる後、部品
吸着装置１６を回路基板１７から相対的に離間さ
せ、第７図に示すように回路部品１を配線導体２
２に半田（図示せず）で結合させる。

本実施例の利点は次の通りである。

(1) 凹部１３の底面１５に傾斜部分１５ａが設け
られているので、角型の回路部品１の凹部１３
における異常配置を防ぐことができる。

(2) 凹部１３に通じる貫通孔１４ａ，１４ｂを設
け、ここを利用して回路部品１を吸引するの
で、回路部品１の位置決めを容易に達成するこ
とができる。

(3) 凹部１３の中央からずらしてパイプ６の先端
を配置したので、凹部１３に投入された回路部
品１を容易に倒すことができる。

(4) 吸引貫通孔１４ａが凹部１３の中央よりも一
方の側に片寄つて配置されているので、回路部
品１を倒すこと、及び壁面１３ａに当接させる
ことを容易に達成し得る。

(5) 凹部１３の底面１５を壁面１３ａに向かつて
傾斜させたので、回路部品１を容易に所望方向
に倒すことができる。

(6) 配置板７に対して収納ケース８が着脱自在に
装着されているので、同一の装置を使用して
種々の回路を構成することができる。

［変形例］ 本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。

(1) 第８図及び第９図に示すように、円筒型回路
部品１を凹部１３に収納するために、凹部１３
の底面１５を半円形に形成し、底面１５の中心
に回路部品１を自動的に位置決めするようにし
てもよい。この場合には第１の壁面１３ａに貫
通孔１４ｂを設け、円筒型回路部品１の端面を
吸着し、壁面１３ａを基準面としてｘ方向の位
置決めを達成する。第９図では底面１５に吸引
用貫通孔が設けられていないが、ここにも貫通
孔を実施例と同様に設けることができる。ま
た、第９図では底面１５が平坦に形成されてい
るが、実施例と同様な傾斜面としてもよい。

(2) 第１０図に示すように、凹部１３の第２の壁
面１３ｂに貫通孔１４ｂを設けると共に、第１
の壁面１３ａにも貫通孔１４ｃを設け、それぞ
れ吸引し、ｘ方向とｙ方向との両方の位置決め
を達成してもよい。この場合は、底面１５の貫
通孔１４ａを省くことができる。また、底面１
５を平坦にすることができる。

(3) 貫通孔１４ｂによつて吸引する代りに、第１
１図に示すように圧縮空気を貫通孔１４ｂに通
して回路部品１に吹き付けて凹部１３のに壁面
に押し付けて位置決めを達成してもよい。ま
た、第１０図の２つの貫通孔１４ｂ，１４ｃか
ら気体を回路部品１に吹き付けてもよい。

(4) 部品収納ケース８に凹部１３を設ける代り
に、配置板７に凹部１３を設けてもよい。

(5) 円筒型回路部品と角型回路部品とを共通の配
置装置２に配置する場合にも適用可能である。

(6) ｘ方向とｙ方向との内の一方の位置決めを、
特開昭59−152698号公報に開示されているよう
に、吸着体１８で回路部品１を吸着し、ｘ方
向、ｙ方向に移動する方法によつて行ってもよ
い。

(7) 第１２図に示すように凹部１３の壁面に先細
にするための傾斜面２３を設け、対向する傾斜
面２３の下部の対向間隔を回路部品１の幅にほ
ぼ一致するように設定し、回路部品１の一方向
（ｙ方向）の位置決めを達成してもよい。

［発明の効果］ 上述から明らかなように、本発明によれば回路
部品の位置決めを容易に達成することが可能なチ
ツプ状回路部品配置装置を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わるマウント装
置における部品供給装置及び部品配置装置を第２
図の−線によつて示す断面図、第２図は第１
図の−線に相当する部分の断面図、第３図は
部品収納ケースを示す斜視図、第４図は第３図の
部品収納ケースの平面図、第５図は凹部における
回路部品の異常投入状態を示す拡大断面図、第６
図は吸着装置で回路部品を吸着して回路基板にマ
ウントする状態を示す断面図、第７図は回路部品
がマウントされた回路基板を示す断面図、第８図
は部品収納ケースの変形例を示す断面図、第９図
は第８図の−線断面図、第１０図は部品収納
ケースの別の変形例を示す平面図、第１１図及び
第１２図は更に別の２つの変形例をそれぞれ示す
断面図である。 １……回路部品、２……部品配置装置、７……
配置板、８……部品収納ケース、９ａ，９ｂ……
吸引装置、１０ａ，１０ｂ……吸引路形成部材、
１３……凹部、１３ａ，１３ｂ……壁面、１４
ａ，１４ｂ……貫通孔、１５……底面、１５ａ…
…傾斜部分、１７……回路基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 回路基板に複数のチツプ状回路部品を装着
   するために、前記回路基板とは別の場所に前記複
   数の回路部品を予め配置するための装置であつ
   て、 前記回路部品を収納するための凹部を有し、前
   記凹部の壁面に吸引又は気体吹き付け用の孔又は
   溝が設けられていることを特徴とするチツプ状回
   路部品配置装置。