JPH04123496A - テーピング部品の位置規正方法 - Google Patents
テーピング部品の位置規正方法Info
- Publication number
- JPH04123496A JPH04123496A JP2244345A JP24434590A JPH04123496A JP H04123496 A JPH04123496 A JP H04123496A JP 2244345 A JP2244345 A JP 2244345A JP 24434590 A JP24434590 A JP 24434590A JP H04123496 A JPH04123496 A JP H04123496A
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- JP
- Japan
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- suction nozzle
- electronic component
- electronic part
- moves
- electronic
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Links
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 235000013290 Sagittaria latifolia Nutrition 0.000 abstract 3
- 235000015246 common arrowhead Nutrition 0.000 abstract 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 241001122767 Theaceae Species 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
に実装する時に電子部品の位＠を特別の設備を使用する
ことなく簡単に規正できるテーピング部品の位置規正方
法に関する。
ことなく簡単に規正できるテーピング部品の位置規正方
法に関する。
従来の技術
近年、電子部品を回路基板に実装する場合、視覚認識を
用いて高精度に実装する方式が主流となってきている。
用いて高精度に実装する方式が主流となってきている。
従来、視覚認識を用いて電子部品の自動実装を行なう場
合、第４図に示すように、電子部品と移送するための吸
着ノズ／Ｌ’１に対する電子部品２の傾きが一定の許容
範囲±α（例えば５°）の間におさまるように電子部品
２を吸着しなければならない。また、吸着ノズ／Ｌ／１
と電子部品２の吸着位置を一定にする必要がある。
合、第４図に示すように、電子部品と移送するための吸
着ノズ／Ｌ’１に対する電子部品２の傾きが一定の許容
範囲±α（例えば５°）の間におさまるように電子部品
２を吸着しなければならない。また、吸着ノズ／Ｌ／１
と電子部品２の吸着位置を一定にする必要がある。
しかし、電子部品２を供給するためのテーピングテープ
から電子部品２を吸着ノズル１によって吸着するだけで
は吸着位置にばらつきが生じ、上記の許容範囲内で電子
部品２を吸着できない場合がある。そこで、電子部品２
を吸着ノズル１によって吸着した後、その吸着状態を規
正するためのト ユニ−Ｍ設け、電子部品を規正してから回路基板に実装
するのが一般的であった。
から電子部品２を吸着ノズル１によって吸着するだけで
は吸着位置にばらつきが生じ、上記の許容範囲内で電子
部品２を吸着できない場合がある。そこで、電子部品２
を吸着ノズル１によって吸着した後、その吸着状態を規
正するためのト ユニ−Ｍ設け、電子部品を規正してから回路基板に実装
するのが一般的であった。
第６図はその規正ユニットの代表的な例を示すものであ
シ、図において３は規正テーブルであシ、その上面に移
載された電子部品２の位置を規正する規正爪４を備えて
いる。
シ、図において３は規正テーブルであシ、その上面に移
載された電子部品２の位置を規正する規正爪４を備えて
いる。
テーピングテープから吸着してきた電子部品２を規正テ
ーブル３の上に置き、規正爪４をＸ方向に移動させ、次
にＹ方向に移動させることにより電子部品２の位置およ
び電子部品の煩きを規正し、吸着位置のばらつきを防い
でいる。
ーブル３の上に置き、規正爪４をＸ方向に移動させ、次
にＹ方向に移動させることにより電子部品２の位置およ
び電子部品の煩きを規正し、吸着位置のばらつきを防い
でいる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来の位置規正方法では、電子部品２
を規正ユニットに移送して規正する間の実装タクトが長
くなり、また規正ユニットを用意する分だけ機械の設備
コストが高くなる等の課題がある。
を規正ユニットに移送して規正する間の実装タクトが長
くなり、また規正ユニットを用意する分だけ機械の設備
コストが高くなる等の課題がある。
本発明は上記課題を解決するものであり、実装タクトを
短縮し、設備コストを削減するなどコストダウンが図れ
るとともに電子部品２の回路基板への実装信頼性を上げ
ることのできる、テーピング部品の位置規正方法を提供
することを目的としている。
短縮し、設備コストを削減するなどコストダウンが図れ
るとともに電子部品２の回路基板への実装信頼性を上げ
ることのできる、テーピング部品の位置規正方法を提供
することを目的としている。
課題と解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、吸着ノズルに吸着
された電子部品の位置を、電子部品の端面をテーピング
テープに設けられた電子部品を収納する凹部の内壁面に
接触させて規正するようにしたものである。
された電子部品の位置を、電子部品の端面をテーピング
テープに設けられた電子部品を収納する凹部の内壁面に
接触させて規正するようにしたものである。
作 用
したがって本発明によれば、チーピンクテープ自体？規
正ユニットとして利用しているため、従来の規正方法に
おいて必要とされた規正ユニットを省くことができ、ま
た吸着ノズルによる電子部品の吸着動作と位置規正動作
を一括して行なうことにより、実装タクトを短縮するこ
とができる。
正ユニットとして利用しているため、従来の規正方法に
おいて必要とされた規正ユニットを省くことができ、ま
た吸着ノズルによる電子部品の吸着動作と位置規正動作
を一括して行なうことにより、実装タクトを短縮するこ
とができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図、第２図、およ
び第３図を参照しながら説明する。
び第３図を参照しながら説明する。
第１図は本実施例におけるテーピング部品の位置規正方
法を示す要部の概略を示すものであり、図において、５
は電子部品６を吸着して移動させるだめの吸着ノズル、
７は電子部品６を収納するための四部７ａが多数設けら
れているテーピングテープである。
法を示す要部の概略を示すものであり、図において、５
は電子部品６を吸着して移動させるだめの吸着ノズル、
７は電子部品６を収納するための四部７ａが多数設けら
れているテーピングテープである。
電子部品の規正動作は１図に示すように、まず、吸着ノ
ズル６が矢印２で示す垂直方向に移動し、電子部品６を
その先端部に吸着し、続いて矢印Ｘで示す水平方向に移
動し、電子部品６を収納しているテーピングテープ７に
設けられている凹部７ａの内壁面により電子部品６の傾
きを規正する。
ズル６が矢印２で示す垂直方向に移動し、電子部品６を
その先端部に吸着し、続いて矢印Ｘで示す水平方向に移
動し、電子部品６を収納しているテーピングテープ７に
設けられている凹部７ａの内壁面により電子部品６の傾
きを規正する。
次に、矢印Ｙで示す奥行き方向に移動して、吸着ノズル
５による吸着位置の規正を行ない、次にテーピングテー
プ７の矢印ａで示す中心方向に移動して電子部品６を取
出す。次に第２図に示すように、取り出された電子部品
６は吸着ノズル６に吸着されたまま、基板搬送レール８
の上を移動してきた回路基板９に実装される。なお、第
２図において１０はテーピングチー六が巻かれている供
給リールである。
５による吸着位置の規正を行ない、次にテーピングテー
プ７の矢印ａで示す中心方向に移動して電子部品６を取
出す。次に第２図に示すように、取り出された電子部品
６は吸着ノズル６に吸着されたまま、基板搬送レール８
の上を移動してきた回路基板９に実装される。なお、第
２図において１０はテーピングチー六が巻かれている供
給リールである。
第３図は吸着ノズｌＶ５による電子部品６の最初の吸着
位置と、規正動作に必要な移動量の関係を示す平面図で
あり、原欝を０とするＸＹ座標を想定している。
位置と、規正動作に必要な移動量の関係を示す平面図で
あり、原欝を０とするＸＹ座標を想定している。
図においてＬｘ、Ｌｙはテーピングテープ７の電子部品
６を収納するための凹部７との大きさを示し、Ｂｘ、Ｂ
ｙは電子部品６の大きさを示している。
６を収納するための凹部７との大きさを示し、Ｂｘ、Ｂ
ｙは電子部品６の大きさを示している。
はじめに、最初の吸着動作で吸着ノズ／Ｉ１５が電子部
品６を吸着する位置は、第３図のＸ〈α。
品６を吸着する位置は、第３図のＸ〈α。
Ｙ〈βで示される斜線部の範囲内に吸着ノズル６の先端
がくるようにする。次に、Ｘで示す水平方向への移動は
電子部品６の中心ＭがＸ軸上をＸ＝ａまｍ動するように
行い、Ｙで示す奥行き方向への移動は同じく電子部品６
の中心ＭがＹ軸上をｙ＝ｂまで移動するように行い、電
子部品６の中心はＮとなる。ここまでの動作で電子部品
６の傾きが規正され、吸着ノズル６の電子部品６を吸着
する位置は、こ＼で電子部品６の中央Ｎの部分に移動す
る。この状態で電子部品６を取シ出すと電子部品６の端
面と凹部７ａの内壁面とが接触し、位置ずれを起すため
、電子部品６を収納する凹部７ａの中心Ｍｌで再び吸着
ノズル６を移動して、取り出すようにする。
がくるようにする。次に、Ｘで示す水平方向への移動は
電子部品６の中心ＭがＸ軸上をＸ＝ａまｍ動するように
行い、Ｙで示す奥行き方向への移動は同じく電子部品６
の中心ＭがＹ軸上をｙ＝ｂまで移動するように行い、電
子部品６の中心はＮとなる。ここまでの動作で電子部品
６の傾きが規正され、吸着ノズル６の電子部品６を吸着
する位置は、こ＼で電子部品６の中央Ｎの部分に移動す
る。この状態で電子部品６を取シ出すと電子部品６の端
面と凹部７ａの内壁面とが接触し、位置ずれを起すため
、電子部品６を収納する凹部７ａの中心Ｍｌで再び吸着
ノズル６を移動して、取り出すようにする。
この与うに上記実施例によれば、吸着ノズル６によって
吸着した電子部品６の端面をテーピングテープ７に設け
られている凹部７ａの内壁面に接触させて、その傾きや
電子部品６の位置を規正しているため、回路基板９へ正
確に実装できるとともに実装タクトを短縮することがで
きる。
吸着した電子部品６の端面をテーピングテープ７に設け
られている凹部７ａの内壁面に接触させて、その傾きや
電子部品６の位置を規正しているため、回路基板９へ正
確に実装できるとともに実装タクトを短縮することがで
きる。
なお、上記実施例では、吸着ノズル６を移動して電子部
品を位置規正する場合について説明したが、吸着ノズル
６は固定してテーピングテープ７を移動させて規正して
もよい。
品を位置規正する場合について説明したが、吸着ノズル
６は固定してテーピングテープ７を移動させて規正して
もよい。
発明の効果
本発明は上記実施例から明らかなように、吸着ノズルに
よって吸着した電子部品を、テーピングテープに設けら
れている凹部の内壁面を利用してＸ方向およびＹ方向に
その位置を規正する方法としているため、電子部品の吸
着と同時にその位置を規正することができ、したがって
従来のように規正ユニットなど特別の設備を必要とせず
、コスト削減ができるとともに実装タクトを短縮できる
という効果が得られる。
よって吸着した電子部品を、テーピングテープに設けら
れている凹部の内壁面を利用してＸ方向およびＹ方向に
その位置を規正する方法としているため、電子部品の吸
着と同時にその位置を規正することができ、したがって
従来のように規正ユニットなど特別の設備を必要とせず
、コスト削減ができるとともに実装タクトを短縮できる
という効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例のテーピング部品の位置規正
方法における吸着ノズルの動作を示す概略構成図、第２
図は同実施例における自動実装機の要部斜視図、第３図
は同実施例における電子部品の規正動作の移動量を説明
するテーピング部品の概略平面図、第４図は吸着ノズル
に吸着された電子部品の傾きを説明するだめの斜視図、
第５図は従来のテーピング部品の位置規正方法において
用いられる規正ユニットの構成を示す要部斜視図である
。 ６・・・・・・吸着ノズル、６・・・・・電子部品、７
・・・・・・テーピングテープ、７ａ・・・・・・凹部
。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２８第 図 第 図
方法における吸着ノズルの動作を示す概略構成図、第２
図は同実施例における自動実装機の要部斜視図、第３図
は同実施例における電子部品の規正動作の移動量を説明
するテーピング部品の概略平面図、第４図は吸着ノズル
に吸着された電子部品の傾きを説明するだめの斜視図、
第５図は従来のテーピング部品の位置規正方法において
用いられる規正ユニットの構成を示す要部斜視図である
。 ６・・・・・・吸着ノズル、６・・・・・電子部品、７
・・・・・・テーピングテープ、７ａ・・・・・・凹部
。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２８第 図 第 図
Claims (1)
- 吸着ノズルに吸着された電子部品の位置を、電子部品
の端面をテーピングテープに設けられた電子部品を収納
する凹部の内壁面に接触させることにより規正するテー
ピング部品の位置規正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244345A JPH04123496A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | テーピング部品の位置規正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244345A JPH04123496A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | テーピング部品の位置規正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123496A true JPH04123496A (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=17117323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2244345A Pending JPH04123496A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | テーピング部品の位置規正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04123496A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669690A (ja) * | 1992-08-18 | 1994-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の位置決め装置 |
| JPH08116199A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Canon Inc | 電子部品等の実装装置及び実装方法 |
| JP2001085452A (ja) * | 2000-08-04 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の位置決め装置および部品の搭載方法 |
| WO2017154110A1 (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 富士機械製造株式会社 | 部品取出方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59152698A (ja) * | 1983-02-19 | 1984-08-31 | 日東工業株式会社 | 自動チツプマウント装置の治具盤と吸着口におけるチツプ吸着位置修正方法 |
| JPH01278098A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品配置装置 |
| JPH0210894A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP2244345A patent/JPH04123496A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59152698A (ja) * | 1983-02-19 | 1984-08-31 | 日東工業株式会社 | 自動チツプマウント装置の治具盤と吸着口におけるチツプ吸着位置修正方法 |
| JPH01278098A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品配置装置 |
| JPH0210894A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669690A (ja) * | 1992-08-18 | 1994-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の位置決め装置 |
| JPH08116199A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Canon Inc | 電子部品等の実装装置及び実装方法 |
| JP2001085452A (ja) * | 2000-08-04 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の位置決め装置および部品の搭載方法 |
| WO2017154110A1 (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 富士機械製造株式会社 | 部品取出方法 |
| JPWO2017154110A1 (ja) * | 2016-03-08 | 2019-01-10 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品取出方法 |
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