WO2017154110A1 - 部品取出方法 - Google Patents

部品取出方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017154110A1
WO2017154110A1 PCT/JP2016/057187 JP2016057187W WO2017154110A1 WO 2017154110 A1 WO2017154110 A1 WO 2017154110A1 JP 2016057187 W JP2016057187 W JP 2016057187W WO 2017154110 A1 WO2017154110 A1 WO 2017154110A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
holding device
recess
suction nozzle
nozzle
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/057187
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
範明 岩城
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to JP2018503895A priority Critical patent/JP6784749B2/ja
Priority to PCT/JP2016/057187 priority patent/WO2017154110A1/ja
Publication of WO2017154110A1 publication Critical patent/WO2017154110A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present invention relates to a method for removing a component such as an electronic circuit component, for example, for mounting on a substrate or the like.
  • Components such as electronic circuit components are supplied in a state of being accommodated in a component tray, for example, and the components are taken out by a component holding device such as a suction nozzle when mounted on a substrate or the like, for example.
  • a component holding device such as a suction nozzle when mounted on a substrate or the like
  • the component is placed on the wall surface of the recess that is accommodated by the component holding device.
  • a technique for abutting is disclosed.
  • the component housed in the recess is once moved by the component holding device, and then the component holding device is again at an appropriate position with respect to the moved component.
  • the component is moved and the part is taken out at the moved position. Therefore, there is a problem that the quickness of taking out the parts is lacking.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and provides a method for quickly removing a component housed in a recess by holding the component at an appropriate position by a component holding device. Let it be an issue.
  • the method of taking out a component of the present invention is as follows.
  • a method of holding and taking out a component housed in a recess of a component container by a component holding device Contacting the component holding device with a component housed in the recess;
  • the component holding device moves the contacted component so that one side surface of the component is in contact with one side wall of the recess, so that the component remains in contact with the component holding device.
  • Move it relative to the component device Thereafter, the component holding device is lifted to take out the component from the component accommodating portion.
  • the movement of the component with respect to the recess and the movement of the component holding device to the appropriate position with respect to the component are performed in one step. Can be removed.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the component mounting machine with which the component extraction method of this invention is performed. It is a perspective view which shows the components accommodated in the recess of the component nozzle which is a component holding device with which a component mounting machine is equipped, and the component container. It is a perspective view which shows the state in which the suction nozzle which carries out suction holding of components was rotated. It is a schematic diagram which shows a mode that components are imaged. It is a figure for demonstrating the shift
  • a component mounting machine in which the component picking method of the present invention is executed includes a base 10 and two mounting devices arranged side by side on the base 10 as shown in FIG. It includes a certain mounting module 12, 14. Components are sequentially mounted on one substrate S by the two mounting modules 12 and 14, thereby completing the component mounting operation on the substrate S. Since the two mounting modules 12 and 14 have the same structure except for a part, the description will focus on the right mounting module 12 shown with the upper cover removed.
  • the mounting module 12 roughly includes two conveyors 16 arranged side by side, a table 20 for placing a component tray 18 as a component container, and a suction nozzle 22 as a component holding device at the lower end.
  • the mounting head 24 is provided, and a head moving device 26 that moves the mounting head 24 between the conveyor 16 and the table 20 along one plane.
  • the conveyor 16 has a function of positioning the substrate S that has been transported and fixing the substrate S at a predetermined work position while transporting the substrate S. Since the mounting modules 12 and 14 have the two conveyors 16, the component mounting machine is configured to perform a component mounting operation in two lanes.
  • the component tray 18 of the mounting module 12 has a plurality of rectangular recesses 28 arranged in a matrix, and a relatively large component P is accommodated in each of the recesses 28 (FIG. 2). reference).
  • the component tray 18 can be automatically replaced by a tray replacement device (not shown).
  • a plurality of bulk feeder-type component feeders 30 are arranged side by side to supply the components accommodated in a bulk shape.
  • the suction nozzle 22 provided in the mounting head 24 is a square type having an opening on the lower surface and the lower surface serving as a suction surface, and the mounting head 24 via the nozzle holding device 32. Is held in.
  • the mounting head 24 includes a nozzle lifting mechanism that moves the suction nozzle 22 up and down by moving the nozzle holding device 32 up and down, and a suction nozzle that rotates the nozzle holding device 32 around an axis extending in the vertical direction. And a nozzle rotation mechanism for rotating 22.
  • the suction nozzle of the mounting module 14 has a relatively thin pipe shape because the mounting module 14 is a device for mounting a relatively small component.
  • the adsorption nozzle 22 adsorbs the component P by adsorbing the upper surface of the accommodated component P. That is, when the negative pressure is supplied in a state where the lower surface is in contact with the component P, the component P is sucked and held, and by releasing the supply of the negative pressure, the sucked and held component P is released.
  • the mounting module 12 When one component P is removed from the recess 28 of the component tray 18 and the removed component P is mounted on the substrate S fixed by the conveyor 16, the mounting module 12 generally has the following configuration. Operate.
  • the mounting head 24 is moved by the head moving device 26 to a position where the suction nozzle 22 is located immediately above the component P to be taken out. At that position, the suction nozzle 22 is lowered by the nozzle lifting mechanism until the lower surface of the suction nozzle 22 contacts the component P. Next, a negative pressure is supplied to the suction nozzle 22, and the component P is sucked and held by the suction nozzle 22. In a state where the component P is sucked and held, the suction nozzle 22 is raised by the nozzle lifting mechanism. Next, the mounting head 24 is moved to above the substrate S by the head moving device 26.
  • the mounting module 12 is provided with a component camera 34 for imaging the component sucked and held by the suction nozzle 22 from below. Based on the image picked up by the component camera 34, the displacement of the position and the rotation angle of the component P sucked and held with respect to the suction nozzle 22 is acquired, and the component P sucked and held by the suction nozzle 22 is acquired. Passes above the component camera 34, and the mounting head 24 is moved to above the substrate S.
  • the mounting head 24 is moved while correcting the acquired displacement so that the sucked and held component P is positioned immediately above the mounting position of the component P on the substrate S. At that position, the suction nozzle 22 is lowered by the nozzle lifting mechanism, and the negative pressure supplied to the suction nozzle 22 is released, so that the component P is mounted at an appropriate mounting position on the substrate S.
  • the component P shown in FIG. 2 has a quadrangular shape having four side surfaces SF 1 , SF 2 , SF 3 , SF 4 that intersect at right angles to each other, and these side surfaces SF 1 , SF 2 , SF 3 , SF.
  • the one side surface SF 1 is one of 4 to the side surface SF 2 opposite, has two leads L projecting from a side surface SF 2.
  • the nozzle holding device 32 is provided with a nozzle rotation mechanism 36 that rotates the suction nozzle 22 while the suction nozzle 22 holds the component P by suction.
  • This nozzle rotating mechanism 36 the suction nozzle 22 is rotated, part P picked from the recess 28 of the component tray 18, as shown in FIG. 3, one side SF 1 is brought into position above .
  • the component P is mounted on the substrate S so that the lead L is inserted into a hole formed in the substrate S.
  • the nozzle holding device 32 is provided with a plunger mechanism 38 that presses the component P downward for inserting the lead L.
  • the mounting of the component P on the substrate S is performed such that the lead L is inserted into the hole formed in the substrate S. Accordingly, since it is necessary to accurately grasp the position of the tip of the lead L with respect to the suction nozzle 22, when the rotated component P is imaged by the above-described component camera 34, FIG. As shown in FIG. 4, the laser beam irradiator 40 (see FIG. 1) irradiates only the tip of the lead L with the laser beam E from the side.
  • the recess 28 of the component tray 18 has a rectangular shape when the component P is viewed from above, so that it matches the shape. In addition, it is formed as a rectangular depression as viewed from above. Specifically, the recess 28 is defined by four side walls W 1 , W 2 , W 3 , W 4 facing the four side surfaces SF 1 , SF 2 , SF 3 , SF 4 of the component P that are orthogonal to each other. Yes.
  • the size of the recess 28 is made larger than the size of the component P in order to allow a sufficient accommodation state of the component P. Therefore, for example, as shown in FIG. 5A, the part P is expected to be displaced in the recess 28.
  • This deviation includes the deviations ⁇ X and ⁇ Y in the X and Y directions shown in the figure, and the inclination, that is, the deviation ⁇ in the ⁇ direction.
  • the maximum deviation in the X direction is the maximum deviation ⁇ X MAX
  • the maximum deviation in the Y direction is the maximum deviation ⁇ Y MAX .
  • O P and O T represent the center of the part P and the center of the recess 28, respectively.
  • the above deviations ⁇ X, ⁇ Y, ⁇ have the following effects. Specifically, when the component P in which the deviations ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ are generated is picked up and picked up by the component camera 34 while being sucked and held by the suction nozzle 22, the position of the sucked and held component P with respect to the suction nozzle 22; There is a possibility that the deviation of the rotation angle cannot be accurately grasped.
  • the component P is a component with leads, and the component P sucked and held by the suction nozzle 22 is rotated as described above, so that the displacement of the lead L cannot be accurately grasped.
  • the laser light E from the laser light irradiator 40 is read L
  • the tip will not be irradiated well.
  • the deviation ⁇ in the ⁇ direction is large, as shown in FIG. 4D, only one of the two leads L is irradiated, or the lead L is tilted even when irradiated. Since the image that should be the tip of the lead L has a certain length, the tip position of the lead L cannot be accurately specified.
  • the suction nozzle 22 is caused to perform a special operation when the component P is taken out. The operation will be described in detail below.
  • the suction nozzle 22 is moved to the side wall W 1 by a distance (2 ⁇ ⁇ X MAX ) corresponding to twice the maximum deviation ⁇ X MAX in the X direction from the center O T of the recess 28.
  • the suction nozzle 22 is lowered until the suction surface of the suction nozzle 22 comes into contact with the upper surface of the component P at a position away from the surface and by a distance (2 ⁇ ⁇ Y MAX ) equivalent to twice the maximum deviation ⁇ Y MAX in the Y direction.
  • a negative pressure is supplied to the nozzle 22 so as to obtain a slight suction force.
  • the suction force at this time is weaker than the suction force when the suction nozzle 22 is raised and the component P is taken out from the recess 28.
  • the suction nozzle 22 is moved in the X direction by a distance (3 ⁇ ⁇ X MAX ) corresponding to three times the maximum deviation ⁇ X MAX toward the one side wall W 1 .
  • the part P is moved in the X direction by the suction nozzle 22 and comes into contact with the one side wall W 1 , and then the part P remains in contact with the suction nozzle 22 and the entire one side surface SF 1 is one. It moves relative to the suction nozzle 22 until it contacts the side wall W 1 .
  • This relative movement as shown in FIG. 6 (b), the suction nozzle 22 in the X direction, with is then positioned at a position coincident with the center O P of the part P, deviation ⁇ of the ⁇ direction of the component P is It will be resolved.
  • the suction nozzle 22 is moved by a distance (3 ⁇ ⁇ Y MAX ) corresponding to three times the maximum deviation ⁇ Y MAX in a direction approaching another side wall W 3 intersecting with one side wall W 1 in the Y direction.
  • the component P is moved in the Y direction by the suction nozzle 22, and after the entire other side surface SF 3 intersecting the one side surface SF 1 is in contact with the side wall W 3 , the component P is in contact with the suction nozzle 22. It moves relative to the suction nozzle 22 as it is. This relative movement, as illustrated in FIG. 6 (c), the suction nozzle 22, also in the Y-direction, is caused to position the position coincident with the center O P of the part P.
  • the negative pressure on the suction nozzle 22 is increased (lower than the atmospheric pressure), the component P is sucked and held by a sufficient suction force, and the suction nozzle 22 is raised. Rising, or after the increase, the suction nozzle 22 by the nozzle rotating mechanism 36 is rotated, the attitude of the component P is, one side SF 1 part P becomes the top surface, the side surface SF 2 opposite to the lower surface The posture is changed.
  • the component P taken out with the above operation is held by the suction nozzle 22 at an appropriate position in both the X direction and the Y direction.
  • the movement of the component with respect to the recess and the movement of the component holding device to the appropriate position with respect to the component are performed in one step, so that the component can be quickly removed while being held at the appropriate position. .
  • the effects of the deviations ⁇ X, ⁇ Y, ⁇ are eliminated during imaging by the component camera 34 and mounting on the board S.
  • the one side surface SF 1 serving as the upper surface is horizontal
  • the opposite side surface serving as the lower surface is also horizontal, and as a result, the two leads L are not inclined, and the laser beam E is used during imaging.
  • the tip of each of the two leads L is appropriately irradiated.
  • the suction nozzle 22 is used to ensure relative movement between the component P and the suction nozzle 22 when the suction nozzle 22 is moved in the X direction and the Y direction to eliminate the deviation.
  • the adsorbing power was adjusted to be slight.
  • the increase in the suction force is relatively gradual, for example, without increasing the suction force, before the component P is increased to the suction force when the component P is raised by the suction nozzle 22, the X direction Further, movement in the Y direction may be performed.
  • the suction nozzle 22 is used as a component holding device.
  • a component holding device that holds a component by other means without holding the holding component by suction may be used.
  • the suction nozzle is adopted as the component holding device.
  • the component extraction method of the present invention may employ a component holding device that holds the component by other means described above.
  • a clamp that grips a component as the component holding device.
  • the clamping force can be weakened and the clamp can be moved in a direction orthogonal to the direction of the clamp to eliminate the component deviation.

Abstract

　凹所に収容された部品を、部品保持デバイスによって、適正な位置において部品を保持するとともに、迅速に取り出す方法を提供する。（ａ）部品保持デバイス２２を、凹所２８に収容された部品Ｐに接触させ、（ｂ）その部品保持デバイスによって、その接触させた部品を、その部品の一側面ＳＦ1が凹所の一側壁Ｗ1に当接するように移動させることで、その部品を、その部品保持デバイスに接触した状態のままで、その部品デバイスに対して相対移動させ、（ｃ）その後、その部品保持デバイスを上昇させることで、その部品を凹所から取り出す。部品の凹所に対する移動と、部品保持デバイスの部品に対する適正位置への移動とが、一工程にて行われるため、適正位置において保持しつつ、かつ、迅速な部品の取出しが可能となる。

Description

部品取出方法
　本発明は、電子回路部品等の部品を、例えば基板等に装着するために、取り出す方法に関する。
　電子回路部品等の部品は、例えば、部品トレイに収容された状態で供給され、その部品は、例えば、基板等に装着する際に、吸着ノズル等の部品保持デバイスによって取り出される。部品を取り出す際、その部品を部品保持デバイスに対して適正な位置に位置させるための技術として、例えば、下記特許文献には、部品保持デバイスによって、部品を、収容されている凹所の壁面に当接させる技術が開示されている。
国際公開ＷＯ２０１５／１６２７４９Ａ１パンフレット
発明の解決しようとする課題
　上記特許文献に記載された技術では、凹所に収容された部品を、一旦、部品保持デバイスによって移動させてから、その部品保持デバイスを、その移動させられた部品に対する適正な位置に、再度、移動させ、その移動させた位置において部品を取り出すようにされている。したがって、部品の取出しの迅速性に欠けるという問題がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、凹所に収容された部品を、部品保持デバイスによって、適正な位置において部品を保持するとともに、迅速に取り出す方法を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するため、本発明の部品取出方法は、
　部品収容器の凹所に収容された部品を部品保持デバイスによって保持して取り出す方法であって、
　前記部品保持デバイスを、前記凹所に収容された部品に接触させ、
　その部品保持デバイスによって、その接触させた部品を、その部品の一側面が前記凹所の一側壁に当接するように移動させることで、その部品を、その部品保持デバイスに接触した状態のままで、その部品デバイスに対して相対移動させ、
　その後、その部品保持デバイスを上昇させることで、その部品を前記部品収容部から取り出すことを特徴とする。
　本発明の部品取出方法によれば、部品の凹所に対する移動と、部品保持デバイスの部品に対する適正位置への移動とが、一工程にて行われるため、適正位置において保持しつつ、かつ、迅速な部品の取出しが可能となる。
本発明の部品取出方法が実行される部品装着機を示す斜視図である。 部品装着機が備える部品保持デバイスである吸着ノズル、および、部品収容器である部品トレイの凹所に収容された部品を示す斜視図である。 部品を吸着保持する吸着ノズルが回動させられた状態を示す斜視図である。 部品を撮像する様子を示す模式図である。 部品トレイの凹所に収容された部品のズレを説明するための図である。 吸着ノズルによる部品の取出の際の動作を説明するための図である。
　以下、本発明の代表的な実施形態を、実施例として、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本発明は、下記実施例の他、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することができる。
［Ａ］部品装着機の構成および動作
　本発明の部品取出方法が実行される部品装着機は、図１に示すように、ベース１０と、ベース１０上に並んで配置された２つの装着装置である装着モジュール１２，１４とを含んで構成される。１つの基板Ｓに、それら２つの装着モジュール１２，１４によって、順次、部品が装着されることで、その基板Ｓに対する部品装着作業が完了する。２つの装着モジュール１２，１４は、一部を除いて同じ構造であるため、上部のカバーが取り外された状態で示されている右側の装着モジュール１２を中心に説明する。
　装着モジュール１２は、大まかには、並んで配置された２つのコンベヤ１６と、部品収容器としての部品トレイ１８を載置させるためのテーブル２０と、部品保持デバイスとしての吸着ノズル２２を下端部に備えた装着ヘッド２４と、装着ヘッド２４を一平面に沿ってコンベヤ１６とテーブル２０との間で移動させるヘッド移動装置２６とを含んで構成されている。
　コンベヤ１６は、基板Ｓを搬送するとともに、搬送されてきた基板Ｓを、所定の作業位置に位置決めして固定する機能をも有している。装着モジュール１２，１４が２つのコンベヤ１６を有することで、部品装着機は、２レーンにおいて部品装着作業を実行するように構成されている。装着モジュール１２の部品トレイ１８は、マトリクス状に配置された複数の角型の凹所２８を有しており、それら凹所２８の各々に、比較的大型の部品Ｐが収容される（図２参照）。部品トレイ１８は、図示しないトレイ交換装置によって、自動的に交換可能とされている。ちなみに、装着モジュール１４では、部品トレイ１８の代わりに、バルク状に収容された部品を整列して供給するバルクフィーダ型の部品フィーダ３０が、複数並んで配置されている。
　装着ヘッド２４が備える吸着ノズル２２は、図２に示すように、下面に開口を有してその下面が吸着面とされた角型のものであり、ノズル保持装置３２を介して、装着ヘッド２４に保持されている。図示を省略するが、装着ヘッド２４には、ノズル保持装置３２を上下させることで吸着ノズル２２を上下させるノズル昇降機構と、ノズル保持装置３２を上下方向に延びる軸線まわりに回転させることで吸着ノズル２２を回転させるノズル回転機構とが設けられている。なお、装着モジュール１４の吸着ノズルは、当該装着モジュール１４が比較的小さな部品を装着するための装置であることから、比較的細いパイプ状のものとされている。
　吸着ノズル２２は、収容された部品Ｐの上面を吸着することで、その部品Ｐを吸着する。つまり、下面を部品Ｐに接触させた状態で負圧が供給されることによって、部品Ｐを吸着保持し、その負圧の供給を解除することによって、吸着保持した部品Ｐを離脱させる。１つの部品Ｐを部品トレイ１８の凹所２８から取り出して、その取り出した部品Ｐを、コンベヤ１６によって固定された基板Ｓに装着する際、装着モジュール１２は、一般的には、以下のように動作する。
　まず、ヘッド移動装置２６によって、取り出す部品Ｐの真上に吸着ノズル２２が位置する位置に、装着ヘッド２４が移動させられる。その位置において、吸着ノズル２２が、自身の下面がその部品Ｐに接触するまで、ノズル昇降機構によって下降させられる。次いで、吸着ノズル２２に負圧が供給されて、部品Ｐが、吸着ノズル２２によって吸着保持される。部品Ｐを吸着保持した状態で、吸着ノズル２２がノズル昇降機構によって上昇させられる。次に、装着ヘッド２４が、ヘッド移動装置２６によって、基板Ｓの上方まで移動させられる。
　本装着モジュール１２には、図１に示すように、吸着ノズル２２によって吸着保持された部品を下方から撮像するための部品カメラ３４が設けられている。この部品カメラ３４によって撮像された画像に基づいて、吸着保持された部品Ｐの吸着ノズル２２に対する位置，回転角度のズレが取得されるようになっており、吸着ノズル２２によって吸着保持された部品Ｐがその部品カメラ３４の上方を通過するようにして、装着ヘッド２４は、基板Ｓの上方まで移動させられる。
　吸着保持された部品Ｐが、基板Ｓにおけるその部品Ｐの装着位置の真上に位置するように、上記取得されたズレに対する補正を行いつつ、装着ヘッド２４が移動させられる。その位置において、ノズル昇降機構によって吸着ノズル２２が下降させられ、吸着ノズル２２に供給されていた負圧が解除されることで、部品Ｐが、基板Ｓ上の適正な装着位置に装着される。
　ところが、図２に示す部品Ｐは、互いに直角に交差する４つの側面ＳＦ1，ＳＦ2，ＳＦ3，ＳＦ4を有する四角形のものであり、それらの側面ＳＦ1，ＳＦ2，ＳＦ3，ＳＦ4のうちの１つである一側面ＳＦ1とは反対側の側面ＳＦ2に、その側面ＳＦ2から突出する２つのリードＬを有している。その部品Ｐを基板Ｓに装着する際には、一側面ＳＦ1が上方に位置し、反対側の側面ＳＦ2が下方に位置するような姿勢とされる。そのため、ノズル保持装置３２には、吸着ノズル２２が部品Ｐを吸着保持したままで、吸着ノズル２２を回動させるノズル回動機構３６が設けられている。このノズル回動機構３６によって、吸着ノズル２２は回動させられて、部品トレイ１８の凹所２８から取り出された部品Ｐは、図３に示すように、一側面ＳＦ1が上方に位置させられる。基板Ｓへの部品Ｐの装着は、基板Ｓに穿設された穴にリードＬが挿入されるようにして行われる。なお、詳しい図示は省略するが、リードＬの挿入のために、ノズル保持装置３２には、部品Ｐを下方に押し付けるプランジャ機構３８が設けられている。
　基板Ｓへの部品Ｐの装着は、基板Ｓに穿設された穴にリードＬが挿入されるようにして行われる。したがって、吸着ノズル２２に対するリードＬの先端の位置を正確に把握することが必要とされるため、回動させられた部品Ｐを上述の部品カメラ３４によって撮像する際には、図４（ａ）に示すように、側方から、レーザ光照射器４０（図１参照）によって、リードＬの先端だけにレーザ光Ｅを照射して行われる。
［Ｂ］部品トレイの凹所における部品のズレの影響およびそのズレへの対処
　部品トレイ１８の凹所２８は、部品Ｐの形状が上から見て四角形をしていることから、その形状に合わせて、上から見て四角形の窪みとして形成されている。詳しく言えば、凹所２８は、部品Ｐの互いに直交する４つの側面ＳＦ1，ＳＦ2，ＳＦ3，ＳＦ4とそれぞれ向かい合う４つの側壁Ｗ1，Ｗ2，Ｗ3，Ｗ4によって区画されている。
　そして、部品Ｐの収容状態に余裕を持たせるために、凹所２８のサイズは、部品Ｐのサイズより大きくされている。したがって、例えば、図５（ａ）に示すように、凹所２８において、部品Ｐは、ズレることが予想される。このズレは、図に示すＸ方向，Ｙ方向におけるズレΔＸ，ΔＹと、傾き、つまり、θ方向のズレΔθとを含むものとなっている。ちなみに、図５（ｂ）に示すように、Ｘ方向の最大のズレは、最大ズレΔＸMAXと、Ｙ方向の最大のズレは、最大ズレΔＹMAXとなる。なお、それらの図において、ＯP，ＯTは、それぞれ、部品Ｐの中心，凹所２８の中心を表している。
　上記ズレΔＸ，ΔＹ，Δθは、以下のような影響を及ぼす。詳しく言えば、ズレΔＸ，ΔＹ，Δθが生じている部品Ｐを、吸着ノズル２２によって吸着保持したままで、上記部品カメラ３４で撮像する場合、吸着保持された部品Ｐの吸着ノズル２２に対する位置，回転角度のズレを正確に把握できない虞がある。特に、本部品Ｐは、リード付き部品であり、吸着ノズル２２によって吸着保持された部品Ｐが上述のように回動させられるため、リードＬの位置のズレを正確に把握できないことになる。
　より詳しく言えば、例えば、Ｘ方向のズレΔＸが大きい場合、撮像の際に、図４（ｂ），図４（ｃ）に示すように、レーザ光照射器４０からのレーザ光ＥがリードＬの先端にうまく照射されないことになる。また、例えば、θ方向のズレΔθが大きい場合には、図４（ｄ）に示すように、２つのリードＬの一方にしか照射されなかったり、照射されたとしてもリードＬが傾いているため、リードＬの先端であるはずの画像がある程度の長さとなってしまうため、リードＬの先端位置を正確には特定できないのである。
　そこで、本装着モジュール１２では、上記ズレΔＸ，ΔＹ，Δθに対処するために、部品Ｐの取出しの際に、吸着ノズル２２に特別な動作を行わせている。以下に、その動作について詳しく説明する。
　まず、図６（ａ）に示すように、吸着ノズル２２を、凹所２８の中心ＯTよりもＸ方向に最大ズレΔＸMAXの２倍に相当する距離（２・ΔＸMAX）だけ側壁Ｗ1から離れ、かつ、Ｙ方向に最大ズレΔＹMAXの２倍に相当する距離（２・ΔＹMAX）だけ離れた位置において、吸着ノズル２２の吸着面が部品Ｐの上面に接触するまで下降させ、吸着ノズル２２に、僅かな吸着力が得られるように圧力調整を行った負圧を供給する。ちなみに、このときの吸着力は、吸着ノズル２２が上昇させられて部品Ｐを凹所２８から取り出すときの吸着力よりも弱い吸着力である。
　次いで、その状態で、吸着ノズル２２を、Ｘ方向において、一側壁Ｗ1に近づく向きに、最大ズレΔＸMAXの３倍に相当する距離（３・ΔＸMAX）だけ移動させる。このとき、部品Ｐは、吸着ノズル２２によってＸ方向に移動させられて一側壁Ｗ1に当接し、その後、部品Ｐは、吸着ノズル２２と接触した状態のままで、一側面ＳＦ1全体が一側壁Ｗ1に接触するまで、吸着ノズル２２に対して相対移動する。この相対移動によって、図６（ｂ）に示すように、吸着ノズル２２は、Ｘ方向において、部品Ｐの中心ＯPと一致する位置に位置させられるとともに、部品Ｐの上記θ方向のズレΔθが解消される。
　次に、吸着ノズル２２を、Ｙ方向において、一側壁Ｗ1と交差する別の側壁Ｗ3に近づく向きに、最大ズレΔＹMAXの３倍に相当する距離（３・ΔＹMAX）だけ移動させる。このとき、部品Ｐは、吸着ノズル２２によってＹ方向に移動させられ、一側面ＳＦ1と交差する別の側面ＳＦ3の全体が側壁Ｗ3に当接した後、吸着ノズル２２と接触した状態のままで、吸着ノズル２２に対して相対移動する。この相対移動によって、図６（ｃ）に示すように、吸着ノズル２２は、Ｙ方向においても、部品Ｐの中心ＯPと一致する位置に位置させられる。
　以上の動作が終了した後、吸着ノズル２２への負圧が高められ（大気圧よりより低くされる）、充分な吸着力によって、部品Ｐが吸着保持され、そして、吸着ノズル２２が上昇させられる。上昇中、若しくは、上昇後に、上記ノズル回動機構３６によって吸着ノズル２２は回動させられ、部品Ｐの姿勢が、部品Ｐの一側面ＳＦ1が上面となり、反対側の側面ＳＦ2が下面となる姿勢に変更される。
　上記のような動作を伴って取り出された部品Ｐは、Ｘ方向においてもＹ方向においても適正な位置において吸着ノズル２２によって保持されることになる。つまり、部品の凹所に対する移動と、部品保持デバイスの部品に対する適正位置への移動とが、一工程にて行われるため、適正位置において保持しつつ、かつ、迅速な部品の取出しが可能となる。そのことによって、部品カメラ３４による撮像、基板Ｓへの装着の際に、上記ズレΔＸ，ΔＹ，Δθによる影響が排除されたものとなる。また、上面となる一側面ＳＦ1が水平とされていることで、下面となる反対側の側面も水平とされ、その結果、２つのリードＬが傾くことなく、撮像の際に、レーザ光Ｅが、２つのリードＬの各々の先端に、適切に照射されることとなる。
［Ｃ］変形例
　上記実施例の部品取出方法では、吸着ノズル２２によって部品Ｐを吸着した状態において、まずＸ方向に吸着ノズル２２を移動させてから、次にＹ方向に吸着ノズル２２を移動させていたが、逆、つまり、まずＹ方向に吸着ノズル２２を移動させてから、次にＸ方向に吸着ノズル２２を移動させてもよい。また、Ｙ方向における部品Ｐのズレを問題としない場合には、吸着ノズル２２のＹ方向への移動を行わずに、Ｘ方向への移動だけを行ってもよい。
　上記実施例の部品取出方法では、ズレの解消のための吸着ノズル２２のＸ方向およびＹ方向への移動の際に、部品Ｐと吸着ノズル２２との相対移動を担保するために、吸着ノズル２２の吸着力が僅かなものに調整されていた。その際、吸着力の増加が比較的緩やかな場合には、例えば、吸着力を敢えて調整することなく、部品Ｐを吸着ノズル２２によって上昇させるときの吸着力にまで増加する前に、上記Ｘ方向およびＹ方向への移動を行うようにしてもよい。また、その際、吸着力を発揮させることなく、例えば、吸着ノズル２２を部品Ｐに比較的弱い力で押さえつけることで、吸着ノズル２２の下面と部品Ｐの上面との摩擦を利用して、部品Ｐを凹所２８の中で移動させ、その摩擦に打ち勝つようにして、吸着ノズル２２と部品Ｐとを相対移動させてもよい。なお、その場合、吸着ノズル２２を部品保持デバイスとして採用していたが、吸着によって保持部品を保持することなく、他の手段によって部品を保持する部品保持デバイスを採用してもよい。
　上記実施例の部品取出方法では、部品保持デバイスとして吸着ノズルが採用されていたが、本発明の部品取出方法は、先に説明した他の手段によって部品を保持する部品保持デバイスを採用することも可能である。例えば、部品を把持するようなクランプを部品保持デバイスとして採用することも可能である。その場合、例えば、クランプ力を弱くし、クランプの方向とは直交する方向に、そのクランプを移動させることにより、部品のズレを解消することが可能である。
　１８：部品トレイ〔部品収容器〕　　２２：吸着ノズル〔部品保持デバイス〕　　２８：凹所　　３２：ノズル保持装置　　３４：部品カメラ　　３６：ノズル回動機構　　４０：レーザ光照射器　　Ｓ：基板　　Ｐ：部品　　Ｌ：リード　　Ｅ：レーザ光　　ＳＦ1：部品の一側面　　ＳＦ2：部品の一側面とは反対側の側面　　ＳＦ3：部品の一側面と交差する側面　　ＯP：部品の中心　　ＯT：凹所の中心　　Ｗ1：凹所の一側壁　　Ｗ3：凹所の一側壁と交差する側壁　　ΔＸ，ΔＹ，Δθ：ズレ

Claims (6)

  1. 　部品収容器の凹所に収容された部品を部品保持デバイスによって保持して取り出す方法であって、
    　前記部品保持デバイスを、前記凹所に収容された部品に接触させ、
    　その部品保持デバイスによって、その接触させた部品を、その部品の一側面が前記凹所の一側壁に当接するように移動させることで、その部品を、その部品保持デバイスに接触した状態のままで、その部品デバイスに対して相対移動させ、
    　その後、その部品保持デバイスを上昇させることで、その部品を前記凹所から取り出す
    　ことを特徴とする部品取出方法。
  2. 　前記部品保持デバイスが、負圧の供給によって部品を吸着保持する吸着ノズルであって、
    　その吸着ノズルによって、前記凹所に収容された部品の上面を吸着することで、その部品を保持する請求項１に記載の部品取出方法。
  3. 　前記吸着ノズルによって部品を前記相対移動させる際のその吸着ノズルの吸着力を、その吸着ノズルを上昇させて部品を取り出す際のその吸着ノズルの吸着力よりも弱くして行う請求項２に記載の部品取出方法。
  4. 　前記一側面とは反対側の側面に、その側面から突出するリードを有する前記部品を前記凹所から取り出すための請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の部品取出方法。
  5. 　さらに、前記部品を取り出した後に、その部品を、前記部品保持デバイスによって保持した状態のままで、前記一側面が上面となるように回動させる請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の部品取出方法。
  6. 　前記部品保持デバイスに接触させた部品を、さらに、前記一側面と交差する別の側面が前記凹所の前記一側壁と交差する別の側壁に当接するように移動させることで、その部品保持デバイスに接触した状態のままで、その部品保持デバイスに対して相対移動させる請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の部品取出方法。
PCT/JP2016/057187 2016-03-08 2016-03-08 部品取出方法 WO2017154110A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018503895A JP6784749B2 (ja) 2016-03-08 2016-03-08 部品取出方法
PCT/JP2016/057187 WO2017154110A1 (ja) 2016-03-08 2016-03-08 部品取出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/057187 WO2017154110A1 (ja) 2016-03-08 2016-03-08 部品取出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017154110A1 true WO2017154110A1 (ja) 2017-09-14

Family

ID=59789169

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/057187 WO2017154110A1 (ja) 2016-03-08 2016-03-08 部品取出方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6784749B2 (ja)
WO (1) WO2017154110A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59152698A (ja) * 1983-02-19 1984-08-31 日東工業株式会社 自動チツプマウント装置の治具盤と吸着口におけるチツプ吸着位置修正方法
JPH04123496A (ja) * 1990-09-14 1992-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd テーピング部品の位置規正方法
JPH06275996A (ja) * 1993-03-24 1994-09-30 Sanyo Electric Co Ltd 空芯コイル実装方法
JP2002009493A (ja) * 2000-06-19 2002-01-11 Shibaura Mechatronics Corp 部品保持装置
JP2008023641A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品保持ハンド、部品挿入方法および部品挿入機
WO2015162749A1 (ja) * 2014-04-24 2015-10-29 富士機械製造株式会社 電子回路組立装置
WO2015181977A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 ヤマハ発動機株式会社 部品吸着用ノズル、部品搬送装置および部品実装装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59152698A (ja) * 1983-02-19 1984-08-31 日東工業株式会社 自動チツプマウント装置の治具盤と吸着口におけるチツプ吸着位置修正方法
JPH04123496A (ja) * 1990-09-14 1992-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd テーピング部品の位置規正方法
JPH06275996A (ja) * 1993-03-24 1994-09-30 Sanyo Electric Co Ltd 空芯コイル実装方法
JP2002009493A (ja) * 2000-06-19 2002-01-11 Shibaura Mechatronics Corp 部品保持装置
JP2008023641A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品保持ハンド、部品挿入方法および部品挿入機
WO2015162749A1 (ja) * 2014-04-24 2015-10-29 富士機械製造株式会社 電子回路組立装置
WO2015181977A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 ヤマハ発動機株式会社 部品吸着用ノズル、部品搬送装置および部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6784749B2 (ja) 2020-11-11
JPWO2017154110A1 (ja) 2019-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5779342B2 (ja) 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着機
JP6577965B2 (ja) 部品供給装置、および保持具決定方法
JP6590709B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
WO2016092658A1 (ja) 部品収納部材、および収納方法
WO2013080408A1 (ja) 部品実装方法及び部品実装システム
JP6442039B2 (ja) 部品供給装置、および装着機
JP6528123B2 (ja) 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置
JP2016219472A (ja) 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置
JP6499768B2 (ja) 部品実装機、部品保持部材撮像方法
JP6103745B2 (ja) 突き上げ高さ計測システム
WO2016181437A1 (ja) 部品実装機、および部品実装機の部品供給方法
WO2018134873A1 (ja) 被実装物作業装置
WO2015097865A1 (ja) 部品実装装置、部品実装方法
JP5838301B2 (ja) 吸着ノズル及び部品実装装置
WO2017154110A1 (ja) 部品取出方法
WO2017051446A1 (ja) 部品供給システム
JP2016219473A (ja) 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置
JP6307278B2 (ja) 表面実装機および位置ズレ検出方法
JP6147928B2 (ja) 部品吸着用ノズル、部品搬送装置および部品実装装置
JP7281645B2 (ja) 部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法
JPWO2018100706A1 (ja) 作業機
JP2017092175A (ja) 部品実装機、部品吸着方法
US11924976B2 (en) Work machine
JPH0236598A (ja) 電子部品の実装方法
JP6861335B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018503895

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16893442

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16893442

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1