JPH08116199A - 電子部品等の実装装置及び実装方法 - Google Patents
電子部品等の実装装置及び実装方法Info
- Publication number
- JPH08116199A JPH08116199A JP6249136A JP24913694A JPH08116199A JP H08116199 A JPH08116199 A JP H08116199A JP 6249136 A JP6249136 A JP 6249136A JP 24913694 A JP24913694 A JP 24913694A JP H08116199 A JPH08116199 A JP H08116199A
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- JP
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ロボットに対して電子部品等を正確に位置決め
した状態で把持することが可能でありながら、タクトタ
イムが長くなることを防止することができる電子部品等
の実装装置を提供する。 【構成】本体部と足部とを有する電子部品等のワーク１
４をパレット１６から所定の実装位置２４まで搬送し、
実装位置２４において、回路基板２０に実装するための
電子部品等の実装装置において、供給位置においてワー
ク１４を把持し、実装位置２４まで搬送するロボット１
０と、ロボット１０がワークを供給位置から実装位置２
４まで搬送する途中で、ロボット１０がワークを把持し
たままの状態で、ロボット１０に対してワークを位置決
めするための位置決め治具３０とを具備する。
した状態で把持することが可能でありながら、タクトタ
イムが長くなることを防止することができる電子部品等
の実装装置を提供する。 【構成】本体部と足部とを有する電子部品等のワーク１
４をパレット１６から所定の実装位置２４まで搬送し、
実装位置２４において、回路基板２０に実装するための
電子部品等の実装装置において、供給位置においてワー
ク１４を把持し、実装位置２４まで搬送するロボット１
０と、ロボット１０がワークを供給位置から実装位置２
４まで搬送する途中で、ロボット１０がワークを把持し
たままの状態で、ロボット１０に対してワークを位置決
めするための位置決め治具３０とを具備する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はトランス等の様に本体部
とそれから突出する足部とを有する電子部品等の実装装
置及び実装方法に関するものである。
とそれから突出する足部とを有する電子部品等の実装装
置及び実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、本体部とそれから突出する足
部とを有する電子部品を回路基板等に実装するための実
装ロボットが種々開発されているが、このような実装ロ
ボットにおいては、電子部品の足部を回路基板等に形成
された取り付け穴に正確に挿入するために、電子部品を
ロボットに対して正確に位置決めされた状態で把持する
ことが要求されていいる。このように、ロボットに対し
て電子部品を正確に位置決めした状態で把持する方法と
しては、特公平６−３２４３６号に開示されているよう
なものが知られている。この従来技術では、把持した部
品を一旦位置決めステーションに置き、この位置決めス
テーションにおいて位置決めを行なった後に、再びその
の部品を把持して基板に実装するようにしている。
部とを有する電子部品を回路基板等に実装するための実
装ロボットが種々開発されているが、このような実装ロ
ボットにおいては、電子部品の足部を回路基板等に形成
された取り付け穴に正確に挿入するために、電子部品を
ロボットに対して正確に位置決めされた状態で把持する
ことが要求されていいる。このように、ロボットに対し
て電子部品を正確に位置決めした状態で把持する方法と
しては、特公平６−３２４３６号に開示されているよう
なものが知られている。この従来技術では、把持した部
品を一旦位置決めステーションに置き、この位置決めス
テーションにおいて位置決めを行なった後に、再びその
の部品を把持して基板に実装するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、把持した部品を一旦位置決めステーションに
置き、位置決め動作後にその部品を再び把持するという
手順をとるため、タクトタイムが長くなるという問題点
があった。
来例では、把持した部品を一旦位置決めステーションに
置き、位置決め動作後にその部品を再び把持するという
手順をとるため、タクトタイムが長くなるという問題点
があった。
【０００４】従って本発明は上述した課題に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、ロボットに
対して電子部品等を正確に位置決めした状態で把持する
ことが可能でありながら、タクトタイムが長くなること
を防止することができる電子部品等の実装装置及び実装
方法を提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、ロボットに
対して電子部品等を正確に位置決めした状態で把持する
ことが可能でありながら、タクトタイムが長くなること
を防止することができる電子部品等の実装装置及び実装
方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し目
的を達成するために、本発明の電子部品等の実装装置
は、本体部と該本体部から突出する足部とを有する電子
部品等のワークを所定の供給位置から所定の実装位置ま
で搬送し、該実装位置において、回路基板等の被実装物
に実装するための電子部品等の実装装置において、前記
供給位置においてワークを把持し、前記実装位置まで搬
送するロボットと、該ロボットがワークを前記供給位置
から前記実装位置まで搬送する途中で、前記ロボットが
ワークを把持したままの状態で、前記ロボットに対して
ワークを位置決めするための位置決め治具とを具備する
ことを特徴としている。
的を達成するために、本発明の電子部品等の実装装置
は、本体部と該本体部から突出する足部とを有する電子
部品等のワークを所定の供給位置から所定の実装位置ま
で搬送し、該実装位置において、回路基板等の被実装物
に実装するための電子部品等の実装装置において、前記
供給位置においてワークを把持し、前記実装位置まで搬
送するロボットと、該ロボットがワークを前記供給位置
から前記実装位置まで搬送する途中で、前記ロボットが
ワークを把持したままの状態で、前記ロボットに対して
ワークを位置決めするための位置決め治具とを具備する
ことを特徴としている。
【０００６】また、この発明に係わる電子部品等の実装
装置において、該位置決め治具は、ワークの前記本体部
を案内して粗位置決めを行なうための第１の案内部と、
ワークの前記足部を案内して精密な位置決めを行なう第
２の案内部とを具備することを特徴としている。
装置において、該位置決め治具は、ワークの前記本体部
を案内して粗位置決めを行なうための第１の案内部と、
ワークの前記足部を案内して精密な位置決めを行なう第
２の案内部とを具備することを特徴としている。
【０００７】また、この発明に係わる電子部品等の実装
装置において、前記位置決め治具は底部を有する筒状に
形成され、該筒状の部分の入口部に前記第１の案内部が
形成され、前記底部に穴状の前記第２の案内部が形成さ
れていることを特徴としている。
装置において、前記位置決め治具は底部を有する筒状に
形成され、該筒状の部分の入口部に前記第１の案内部が
形成され、前記底部に穴状の前記第２の案内部が形成さ
れていることを特徴としている。
【０００８】また、本発明の電子部品等の実装方法は、
本体部と該本体部から突出する足部とを有する電子部品
等のワークをロボットにより所定の供給位置から所定の
実装位置まで搬送し、該実装位置において、回路基板等
の被実装物に実装するための電子部品等の実装方法にお
いて、前記供給位置において、前記ロボットによりワー
クを把持する第１の工程と、前記供給位置から、前記ロ
ボットに対してワークを位置決めするための位置決め治
具の位置まで、前記ワークを搬送する第２の工程と、ワ
ークを前記位置決め治具内に挿入することにより、前記
ロボットによりワークを把持したままの状態で前記ロボ
ットに対してワークを位置決めする第３の工程と、ワー
クを前記位置決め治具の位置から前記実装位置まで搬送
し、前記被実装物に実装する第４の工程とを具備するこ
とを特徴としている。
本体部と該本体部から突出する足部とを有する電子部品
等のワークをロボットにより所定の供給位置から所定の
実装位置まで搬送し、該実装位置において、回路基板等
の被実装物に実装するための電子部品等の実装方法にお
いて、前記供給位置において、前記ロボットによりワー
クを把持する第１の工程と、前記供給位置から、前記ロ
ボットに対してワークを位置決めするための位置決め治
具の位置まで、前記ワークを搬送する第２の工程と、ワ
ークを前記位置決め治具内に挿入することにより、前記
ロボットによりワークを把持したままの状態で前記ロボ
ットに対してワークを位置決めする第３の工程と、ワー
クを前記位置決め治具の位置から前記実装位置まで搬送
し、前記被実装物に実装する第４の工程とを具備するこ
とを特徴としている。
【０００９】また、この発明に係わる電子部品等の実装
方法において、前記位置決め治具は、底部を有する筒状
に形成されているとともに、該筒状の部分の入口部には
ワークの前記本体部を案内して粗位置決めをおこなうた
めの第１の位置決め部が形成され、前記底部にはワーク
の前記足部を案内して精密な位置決めを行なう第２の位
置決め部が形成されており、前記第３の工程では、ワー
クを前記位置決め治具に挿入することにより、ワークが
前記第１及び第２の案内部に案内されて前記ロボットに
対して位置決めされることを特徴としている。
方法において、前記位置決め治具は、底部を有する筒状
に形成されているとともに、該筒状の部分の入口部には
ワークの前記本体部を案内して粗位置決めをおこなうた
めの第１の位置決め部が形成され、前記底部にはワーク
の前記足部を案内して精密な位置決めを行なう第２の位
置決め部が形成されており、前記第３の工程では、ワー
クを前記位置決め治具に挿入することにより、ワークが
前記第１及び第２の案内部に案内されて前記ロボットに
対して位置決めされることを特徴としている。
【００１０】
【作用】以上のようにこの発明に係わる電子部品等の実
装装置及び実装方法は構成されているので、ワークを供
給位置から実装位置に搬送するにあたり、その搬送の途
中でロボットがワークを把持したままの状態でワークを
位置決めすることにより、ワークを一旦置いて位置決め
をする場合に比較して、タクトタイムが長くなることを
防止することができる。
装装置及び実装方法は構成されているので、ワークを供
給位置から実装位置に搬送するにあたり、その搬送の途
中でロボットがワークを把持したままの状態でワークを
位置決めすることにより、ワークを一旦置いて位置決め
をする場合に比較して、タクトタイムが長くなることを
防止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について、添付
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】（第１の実施例）図１は電子部品等を基板
等の被実装物に自動的に実装するための実装装置を示す
全体図である。
等の被実装物に自動的に実装するための実装装置を示す
全体図である。
【００１３】図１において、実装装置の略中央部にはロ
ボット１０が配置されており、その先端にはワークを把
持するためのハンド１２が設けられている。ロボット１
０の図中左側にはワーク１４を収納したパレット１６を
供給するためのストッカー１８が設けられている。本実
施例においてはパレット１６に収容されているワーク１
４は図２に示すようなトランスである。ロボット１０の
図中手前側には、トランス１４を実装する回路基板２０
を搬送するためのコンベア２２が配置されており、この
コンベア２２は回路基板２０を実装位置２４に搬送する
と共に、トランス１４が実装された回路基板２０を実装
位置２４から搬出する動作を行なう。また、ロボット１
０の図中右側には、各種部品を供給するパーツフィーダ
ー、テープフィーダー、スティックフィーダー等の公知
の供給装置２６,２８が配置されている。なお、ロボッ
ト１０とコンベア２２の中間部には、トランス１４を回
路基板２０に実装するにあたり、ハンド１２に対してト
ランス１４を位置決めするための位置決め冶具３０が配
置されている。この位置決め治具３０については後に詳
述する。
ボット１０が配置されており、その先端にはワークを把
持するためのハンド１２が設けられている。ロボット１
０の図中左側にはワーク１４を収納したパレット１６を
供給するためのストッカー１８が設けられている。本実
施例においてはパレット１６に収容されているワーク１
４は図２に示すようなトランスである。ロボット１０の
図中手前側には、トランス１４を実装する回路基板２０
を搬送するためのコンベア２２が配置されており、この
コンベア２２は回路基板２０を実装位置２４に搬送する
と共に、トランス１４が実装された回路基板２０を実装
位置２４から搬出する動作を行なう。また、ロボット１
０の図中右側には、各種部品を供給するパーツフィーダ
ー、テープフィーダー、スティックフィーダー等の公知
の供給装置２６,２８が配置されている。なお、ロボッ
ト１０とコンベア２２の中間部には、トランス１４を回
路基板２０に実装するにあたり、ハンド１２に対してト
ランス１４を位置決めするための位置決め冶具３０が配
置されている。この位置決め治具３０については後に詳
述する。
【００１４】本実装装置は、回路基板２０に各種の電子
部品等を実装する装置であり、パーツフィーダー等の供
給装置２６,２８から供給された部品は、ロボット１０
の先端部のハンド１２に設けられたフィンガー３２（図
２参照）により把持された後、回路基板２０に挿入され
るが、ストッカー１８により供給されたパレット１６に
収納されたトランス１４はフィンガー３２により把持さ
れた後、位置決め冶具３０により位置決めされ、基板２
０に挿入される。
部品等を実装する装置であり、パーツフィーダー等の供
給装置２６,２８から供給された部品は、ロボット１０
の先端部のハンド１２に設けられたフィンガー３２（図
２参照）により把持された後、回路基板２０に挿入され
るが、ストッカー１８により供給されたパレット１６に
収納されたトランス１４はフィンガー３２により把持さ
れた後、位置決め冶具３０により位置決めされ、基板２
０に挿入される。
【００１５】図２,図３は、フィンガー３２によりトラ
ンス１４を把持した状態を図示したものであり、図２は
フィンガー３２を正面から見た図であり、図３はフィン
ガー３２を側面から見た図である。図２において、フィ
ンガー３２の把持面Ａからトランス１４のリード１４ａ
までの距離ｌの精度は、トランス１４の製作精度によっ
て定まり、通常±０．１mm程度の精度がある。
ンス１４を把持した状態を図示したものであり、図２は
フィンガー３２を正面から見た図であり、図３はフィン
ガー３２を側面から見た図である。図２において、フィ
ンガー３２の把持面Ａからトランス１４のリード１４ａ
までの距離ｌの精度は、トランス１４の製作精度によっ
て定まり、通常±０．１mm程度の精度がある。
【００１６】これに対して、図３におけるｄで示す寸法
の精度は、トランス１４のパレット１６への収納精度に
依存する。図４（ａ）,（ｂ）に示す様に、パレット１
６とトランス１４との間にガタがある場合、ｄで示す寸
法のばらつきは大きくなる。
の精度は、トランス１４のパレット１６への収納精度に
依存する。図４（ａ）,（ｂ）に示す様に、パレット１
６とトランス１４との間にガタがある場合、ｄで示す寸
法のばらつきは大きくなる。
【００１７】そこで、寸法ｄのバラツキを修正する為
に、図５に示す様に位置決め冶具３０を用いてフィンガ
ー３２に対するトランス１４の位置決めを行う。位置決
め冶具３０に対し、（ａ）に示すようにトランス１４を
下降させる。すると、（ｂ）に示す様にトランス１４の
コア部１４ｂが冶具３０の第１の案内部３０ａにより案
内され、トランス１４がフィンガー３２に対してずれ
る。これによりトランス１４のフィンガー３２に対する
位置がある程度修正される。
に、図５に示す様に位置決め冶具３０を用いてフィンガ
ー３２に対するトランス１４の位置決めを行う。位置決
め冶具３０に対し、（ａ）に示すようにトランス１４を
下降させる。すると、（ｂ）に示す様にトランス１４の
コア部１４ｂが冶具３０の第１の案内部３０ａにより案
内され、トランス１４がフィンガー３２に対してずれ
る。これによりトランス１４のフィンガー３２に対する
位置がある程度修正される。
【００１８】さらに下降すると、トランス１４のリード
１４ａが冶具３０の第２の案内部３０ｂにより案内され
て、トランス１４がフィンガー３２に対してズレ、
（ｃ）の状態になる。
１４ａが冶具３０の第２の案内部３０ｂにより案内され
て、トランス１４がフィンガー３２に対してズレ、
（ｃ）の状態になる。
【００１９】以上の動作により、寸法ｄのバラツキは修
正されることになる。この場合において、寸法ｄのバラ
ツキは、リード１４ａと位置決め冶具３０の穴３０ｃと
のクリアランス分におさまり、数値にして±０．０５mm
程度になる。
正されることになる。この場合において、寸法ｄのバラ
ツキは、リード１４ａと位置決め冶具３０の穴３０ｃと
のクリアランス分におさまり、数値にして±０．０５mm
程度になる。
【００２０】しかる後に、トランス１４を位置決め治具
３０から抜き出して実装位置２４に搬送し、基板２０に
挿入することにより、寸法ｄ及び寸法ｌのバラツキを最
小限に抑えることができ、高い挿入率を達成することが
できる。
３０から抜き出して実装位置２４に搬送し、基板２０に
挿入することにより、寸法ｄ及び寸法ｌのバラツキを最
小限に抑えることができ、高い挿入率を達成することが
できる。
【００２１】以上説明した実施例によれば以下のような
効果が得られる。
効果が得られる。
【００２２】まず、トランス１４のコア部１４ｂで粗い
位置決めをする為、フィンガー３２に対するトランス１
４のずれが大きくても、粗い位置決めができる。
位置決めをする為、フィンガー３２に対するトランス１
４のずれが大きくても、粗い位置決めができる。
【００２３】また、リード１４ａを精密位置決めする
為、最終的な位置決め精度が高い。
為、最終的な位置決め精度が高い。
【００２４】さらに、上記粗い位置決めと、精密位置決
めが一連の動作として行われるため、短時間で位置決め
ができる。
めが一連の動作として行われるため、短時間で位置決め
ができる。
【００２５】なお、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲
で、上記実施例を修正または変形したものに適用可能で
ある。
で、上記実施例を修正または変形したものに適用可能で
ある。
【００２６】例えば、上記実施例においては、ワークと
してトランスを例に上げて説明したが、これに限定され
ることなく、本体部と足部とを有し、その足部を別の部
品に挿入するようなものであれば、どのようなものにで
も適用可能である。
してトランスを例に上げて説明したが、これに限定され
ることなく、本体部と足部とを有し、その足部を別の部
品に挿入するようなものであれば、どのようなものにで
も適用可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
等の実装装置及び実装方法によれば、ワークを供給位置
から実装位置に搬送するにあたり、その搬送の途中でロ
ボットがワークを把持したままの状態でワークを位置決
めすることにより、ワークを一旦置いて位置決めをする
場合に比較して、タクトタイムが長くなることを防止す
ることができる。
等の実装装置及び実装方法によれば、ワークを供給位置
から実装位置に搬送するにあたり、その搬送の途中でロ
ボットがワークを把持したままの状態でワークを位置決
めすることにより、ワークを一旦置いて位置決めをする
場合に比較して、タクトタイムが長くなることを防止す
ることができる。
【００２８】
【図１】電子部品等を基板等の被実装物に自動的に実装
するための実装装置を示す全体図である。
するための実装装置を示す全体図である。
【図２】フィンガーによりトランスを把持した状態を示
した図である。
した図である。
【図３】フィンガーによりトランスを把持した状態を示
した図である。
した図である。
【図４】パレットとトランスの間にガタがある状態を示
した図である。
した図である。
【図５】位置決め治具によりトランスの位置決めを行な
う様子を示した図である。
う様子を示した図である。
１０ ロボット １２ ハンド １４ ワーク １６ パレット １８ ストッカー ２０ 回路基板 ２２ コンベア ２４ 実装位置 ２６,２８ 供給装置 ３０ 位置決め治具 ３２ フィンガー
Claims (5)
- 【請求項１】 本体部と該本体部から突出する足部とを
有する電子部品等のワークを所定の供給位置から所定の
実装位置まで搬送し、該実装位置において、回路基板等
の被実装物に実装するための電子部品等の実装装置にお
いて、 前記供給位置においてワークを把持し、前記実装位置ま
で搬送するロボットと、 該ロボットがワークを前記供給位置から前記実装位置ま
で搬送する途中で、前記ロボットがワークを把持したま
まの状態で、前記ロボットに対してワークを位置決めす
るための位置決め治具とを具備することを特徴とする電
子部品等の実装装置。 - 【請求項２】 該位置決め治具は、ワークの前記本体部
を案内して粗位置決めを行なうための第１の案内部と、
ワークの前記足部を案内して精密な位置決めを行なう第
２の案内部とを具備することを特徴とする請求項１に記
載の電子部品等の実装装置。 - 【請求項３】 前記位置決め治具は底部を有する筒状に
形成され、該筒状の部分の入口部に前記第１の案内部が
形成され、前記底部に穴状の前記第２の案内部が形成さ
れていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品等
の実装装置。 - 【請求項４】 本体部と該本体部から突出する足部とを
有する電子部品等のワークをロボットにより所定の供給
位置から所定の実装位置まで搬送し、該実装位置におい
て、回路基板等の被実装物に実装するための電子部品等
の実装方法において、 前記供給位置において、前記ロボットによりワークを把
持する第１の工程と、 前記供給位置から、前記ロボットに対してワークを位置
決めするための位置決め治具の位置まで、前記ワークを
搬送する第２の工程と、 ワークを前記位置決め治具内に挿入することにより、前
記ロボットによりワークを把持したままの状態で前記ロ
ボットに対してワークを位置決めする第３の工程と、 ワークを前記位置決め治具の位置から前記実装位置まで
搬送し、前記被実装物に実装する第４の工程とを具備す
ることを特徴とする電子部品等の実装方法。 - 【請求項５】 前記位置決め治具は、底部を有する筒状
に形成されているとともに、該筒状の部分の入口部には
ワークの前記本体部を案内して粗位置決めをおこなうた
めの第１の位置決め部が形成され、前記底部にはワーク
の前記足部を案内して精密な位置決めを行なう第２の位
置決め部が形成されており、前記第３の工程では、ワー
クを前記位置決め治具に挿入することにより、ワークが
前記第１及び第２の案内部に案内されて前記ロボットに
対して位置決めされることを特徴とする請求項４に記載
の電子部品等の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6249136A JPH08116199A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 電子部品等の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6249136A JPH08116199A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 電子部品等の実装装置及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116199A true JPH08116199A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17188469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6249136A Pending JPH08116199A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 電子部品等の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08116199A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016046897A1 (ja) * | 2014-09-23 | 2017-06-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給システム |
| JP2019057744A (ja) * | 2019-01-22 | 2019-04-11 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品保持装置 |
| JP2019057743A (ja) * | 2019-01-22 | 2019-04-11 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品保持装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6360588U (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | ||
| JPH0426600U (ja) * | 1990-06-26 | 1992-03-03 | ||
| JPH04123496A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テーピング部品の位置規正方法 |
| JPH05183298A (ja) * | 1991-12-31 | 1993-07-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品マウント方法及び装置 |
| JPH0692447A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-05 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃデバイスの移載装置 |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP6249136A patent/JPH08116199A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6360588U (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | ||
| JPH0426600U (ja) * | 1990-06-26 | 1992-03-03 | ||
| JPH04123496A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テーピング部品の位置規正方法 |
| JPH05183298A (ja) * | 1991-12-31 | 1993-07-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品マウント方法及び装置 |
| JPH0692447A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-05 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃデバイスの移載装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016046897A1 (ja) * | 2014-09-23 | 2017-06-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給システム |
| JP2019057744A (ja) * | 2019-01-22 | 2019-04-11 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品保持装置 |
| JP2019057743A (ja) * | 2019-01-22 | 2019-04-11 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品保持装置 |
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