JPH07147498A - 電子部品のリードのフォーミング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板上に部品を確実に実装し、これによ
り設備稼働率の向上、不良コストの低減を図ることので
きる電子部品のリードのフォーミング方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 フォーミングブロック３０の凹部３２，３２
でチャック爪２３，２３に対する部品ＰのリードＬ，Ｌ
の先端位置を揃えた後、これらリードＬ，Ｌを第一ブロ
ック３３に押しつけて、そのリードピッチを、一旦、ガ
イド溝３５，３５の間隔Ａ、すなわち正規のリードピッ
チよりも小さい寸法に矯正し、次いで、リードＬ，Ｌを
第二ブロック３４に押しつけてそのリードピッチを第二
ガイド溝３６，３６の間隔Ｂに矯正することにより、正
規のリードピッチに矯正する構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装装置を用
いて電子部品を回路基板上に実装するに先立って、実装
すべき電子部品のリードを矯正するのに好適な電子部品
のリードのフォーミング方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子回路を構成する基板は、プ
リント基板（回路基板）上に各種電子部品を実装した
後、それら実装された電子部品のリード（脚）とプリン
ト基板の配線とをハンダ付けすることにより構成され
る。このようにプリント基板上に電子部品を実装するた
めには、ロボット等の電子部品実装装置を用い、電子部
品のリードをプリント基板に形成されたスルーホール
（透孔）に挿入した後、プリント基板の下面側に突出し
たリードをクリンチする（打ち曲げる）ことにより行な
っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の方法で電子部品を実装するに際しては、
以下のような問題が存在する。電子部品は、通常所定の
規格に基づいて製造されるが、実際に前記実装装置に供
給される部品の中には、例えば搬送中の衝撃、部品製造
機械の不調、不用心な取り扱い等に起因してリードに曲
げ変形などが生じて、リードピッチ（リード間隔）が正
規の寸法からズレたり、その先端位置が正規の位置から
ズレてしまうことがある。また、特に、いわゆる異形部
品と称される部品には、本体がディップ成形された樹脂
からなるものがあり、このような部品においては、本体
の寸法・形状、リードの形状・長さ等に、例えば±１ｍ
ｍ程度の大きなバラツキがあるのが通常である。上記の
ように、リードが変形したままの部品を実装装置で実装
しようとすると、チャック機構などの把持手段でこの部
品の本体を把持したときに、把持手段に対するリードの
先端位置にバラツキがあるため、部品のリードをプリン
ト基板のスルーホールにうまく挿入することができな
い。この結果、部品の挿入ミスによって設備が停止して
設備稼働率が低下したり、不良品が発生して不良コスト
が増大する等、様々な問題を招いていた。

【０００４】このような問題に対し、実装装置で、部品
の本体ではなく、リード自体を把持することによりリー
ドの位置を強制的に位置決めし、確実にリードをプリン
ト基板のスルーホールに挿入する方法がある。しかしな
がら、このような方法では、プリント基板上に多数の部
品を高密度で実装する場合においては、部品のリードを
把持する部材が、プリント基板上に先に実装された他の
部品に干渉してしまうことがあり、このような場合に
は、このリードを把持する方法を適用することができな
いという問題がある。本発明は、以上のような点を考慮
してなされたもので、回路基板上に部品を確実に実装
し、これにより設備稼働率の向上、不良コストの低減を
図ることのできる電子部品のリードのフォーミング方法
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品実装
装置を用いて、複数のリードを備えた前記電子部品を回
路基板上に実装するに先立って、その電子部品のリード
を矯正するためのリードのフォーミング方法であって、
前記実装装置に、前記電子部品の正規のリードピッチと
は一定寸法異なる間隔で形成された、前記リードと同数
の第一ガイド溝を有する第一の治具と、前記正規のリー
ドピッチとほぼ同じ間隔で形成された、前記リードと同
数の第二ガイド溝を有する第二の治具とを対向配置して
設けておき、部品把持手段で前記電子部品の本体部を把
持した後、リード揃え手段で、前記部品把持手段に対す
る前記電子部品のリード先端位置を揃える第一工程と、
前記部品把持手段あるいは前記第一の治具のいずれか一
方あるいは双方を移動させて、前記電子部品のリードの
先端部を前記第一ガイド溝に押しつけることにより、該
電子部品のリードピッチを前記第一ガイド溝の設定間隔
に矯正する第二工程と、前記部品把持手段あるいは前記
第二の治具のいずれか一方あるいは双方を移動させて、
前記電子部品のリードの先端部を前記第二ガイド溝に押
しつけることにより、該電子部品のリードピッチを前記
第二ガイド溝の設定間隔に矯正する第三工程とからなる
ことを特徴としている。

【０００６】

【作用】本発明の電子部品のリードのフォーミング方法
では、まず、第一工程において、リード揃え手段で、部
品把持手段に対する電子部品のリード先端位置を揃え
る。次いで、第二工程において、第一の治具でリードを
変形させて、そのリードピッチを第一ガイド溝の設定間
隔、すなわち正規のリードピッチと一定寸法異なる寸法
に矯正する。そして、第三工程において、第二の治具で
リードを変形させて、リードピッチを第二ガイド溝の設
定間隔に矯正することによって、部品のリードを、確実
に正規のリードピッチに矯正することができる。なお、
第一の治具の第一ガイド溝の設定間隔は、第一の治具で
矯正されたリードが、第二の治具では、弾性変形せずに
確実に塑性変形するように、一定以上差を隔てて設定す
るのが好ましい。また、第二の治具の第二ガイド溝の設
定間隔は、押しつけたリードをこの第二ガイド溝から離
すと、リード自身の弾性によりある程度戻るのを考慮し
て、正規のリードピッチよりも微小寸法大きめあるいは
小さめに設定するのが好ましい。また、上記のようにし
てリードピッチを矯正するに際して、第一の治具と第二
の治具とを対向配置しておいて、部品把持手段で把持し
た部品のリードを、まず第一の治具に押しつけた後、反
対側に移動させて第二の治具に押しつける構成とした。
これにより、部品のリードが、各リードの正規の位置を
結ぶ線上からいずれかの側にズレていても、第一、第二
の治具の少なくとも一方にリードが押しつけられること
になり、これによってリードの位置を前記線上に矯正す
ることが可能となる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明を図面に示す一実施例を参照し
て説明する。ここでは、例えば二本のリードを備えた電
子部品を実装する場合の例を用いる。図１ないし図６
は、本発明に係る電子部品のリードのフォーミング方法
を適用して電子部品を実装する電子部品実装装置の一例
を示すものである。図１および図２に示すように、電子
部品実装装置（以下、「実装装置」と略称する）１は、
基台２と、基台２上に設けられて、一方向（紙面に直交
する方向）にプリント基板（回路基板）Ｚを搬送するた
めのコンベア部３と、コンベア部３の側方に設けられた
部品供給部４と、部品供給部４から電子部品（以下、
「部品」と略称する）を受け取り、この部品をコンベア
部３上のプリント基板Ｚの所定位置に実装するための部
品実装部５を主要構成としている。

【０００８】コンベア部３には、水平方向に延在する互
いに平行なレール６，６が基台２上に設けられており、
このレール６，６でプリント基板Ｚの両端部を保持し
て、搬送方向Ｍ（図２参照、図１においては紙面に直交
する方向）に搬送するようになっている。

【０００９】部品供給部４は、コンベア部３の側方に配
設された部品供給ステーション７と、平面視コンベア部
３に直交し、かつ側面視コンベア部３側に向けて前傾し
たストック部８と、ストック部８から部品を１個ずつ部
品供給ステーション７に送り出すシューター部９とから
構成されている。部品供給ステーション７には、シュー
ター部９の下方の位置とコンベア部３の側方の所定位置
との間で移動自在なベース部材７ａが備えられている。
このベース部材７ａは、シューター部９から送り出され
た部品を受け取り、コンベア部３の側方の所定位置まで
これを移動させるようになっている。ストック部８は、
いわゆるスティックフィーダ式となっており、部品が多
数収納されているスティック状のケース１０を複数スト
ックし、ケース１０内に収納された部品をシューター部
９から１個ずつ部品供給ステーション７に送り出すよう
になっている。なお、実装装置１には、異なる種類の部
品をプリント板Ｚに実装するため、同様の構成の部品供
給部４が複数、例えば二組設けられている。

【００１０】部品実装部５は、以下に示すような構成と
されている。基台２上には、コンベア部３の搬送方向Ｍ
（図２参照）に沿って、ガイドレール１１，１１、およ
び駆動モータ１２ａ（図１参照）を備えたボールねじ１
２が設けられている。これらガイドレール１１，１１上
には、側面視コ字状のスライド台１３が移動自在に設け
られており、このスライド台１３は、駆動モータ１２ａ
（図１参照）でボールねじ１２を回転駆動させると、搬
送方向Ｍに沿って移動する構成とされている。図１に示
したように、スライド台１３の上部には、搬送方向Ｍに
直交する水平方向に延在するガイドレール１４，１４、
ボールねじ１５が設けられている。そして、上下方向に
伸縮自在なシリンダ１６ａを備えた、部品を把持するチ
ャック機構１６が、これらガイドレール１４、１４、ボ
ールねじ１５に沿って移動自在に設けられている。一
方、スライド台１３の下部には、同様にして、ガイドレ
ール１７，１７、ボールねじ１８が設けられている。そ
して、部品のリードをクリンチする（打ち曲げる）クリ
ンチ機構１９が、これらガイドレール１７，１７、ボー
ルねじ１８に沿って移動自在に設けられている。ボール
ねじ１５には駆動モータ２０が備えられており、ボール
ねじ１８はこのボールねじ１５にタイミングベルト２１
で連結されており、これらボールねじ１５，１８が同期
して回転するようになっている。これによって、駆動モ
ータ２０でボールねじ１５，１８を回転駆動させると、
チャック機構１６とクリンチ機構１９とが上下に対向し
た状態のまま、搬送方向Ｍに直交する方向に移動する構
成とされている。

【００１１】また、図３に示すように、前記チャック機
構１６には、エアシリンダ２２により上下動自在とされ
た一対のチャック爪（把持手段）２３，２３が設けられ
ており、このチャック爪２３，２３は図示しない駆動機
構によって開閉作動されるようになっている。また、チ
ャック爪２３，２３間には、図示しないエアシリンダ等
により上下動するプッシャー２４が備えられている。こ
のような構成により、部品実装部５のチャック爪２３，
２３は、基台２上で、水平面内の直交する二方向および
鉛直方向に移動自在で、かつチャック爪２３，２３間に
部品Ｐを把持することができる構成となっている。

【００１２】図１に示したように、上記のような構成か
らなる実装装置１には、部品をプリント基板Ｚに実装す
るに先立って、そのリードを矯正（フォーミング）する
ための、フォーミングブロック３０が備えられている。
図３に示したように、フォーミングブロック３０は、板
状のベース板３０ａの上面に、部品ＰのリードＬの数と
同数の凹部（リード揃え手段）３２，３２が形成され、
これら凹部３２を挟んでその両側に、第一ブロック（第
一の治具）３３と、第二ブロック（第二の治具）３４と
が、対向するように設けられた構成とされている。この
フォーミングブロック３０は、図示しない駆動機構によ
り、水平面内および上下方向に移動自在とされている。

【００１３】図４に示すように、各凹部３２は有底状
で、上方が開いたテーパ状とされ、上端の開口部の直径
は、前記チャック爪２３，２３で部品Ｐを把持したとき
のリードＬの先端位置のバラツキ（例えば±１ｍｍ）よ
りも大きな寸法に設定されている。また、凹部３２，３
２の底面は、同じ高さに設定されている。

【００１４】図３に示したように、第一ブロック３３
は、ブロック体３３ａ，３３ｂからなり、各ブロック体
３３ａ，３３ｂの一端側には、それぞれ、平面視Ｖ字状
で、かつ側面視上方に向けて広がるテーパ状のガイド溝
（第一ガイド溝）３５が形成されている。そして、これ
らブロック体３３ａ，３３ｂのガイド溝３５，３５の間
隔Ａは、部品Ｐの正規のリードピッチ（例えば２７．５
ｍｍ）よりも一定寸法小さな寸法（例えば２６．５ｍ
ｍ）に設定されている。また、第二ブロック３４は、第
一ブロック３３と同様に、ブロック体３４ａ，３４ｂか
らなり、各ブロック体３４ａ，３４ｂの、それぞれ第一
ブロック３３に対向する側の端部には、平面視Ｖ字状
で、かつ側面視上方に向けて広がるテーパ状のガイド溝
（第二ガイド溝）３６が形成されている。ブロック体３
４ａ，３４ｂそれぞれのガイド溝３６，３６の間隔Ｂ
は、部品Ｐの正規のリードピッチとほぼ同一の間隔（例
えば２７．７ｍｍ）に設定されている。なお、この第二
ブロック３４の設定間隔Ｂは、部品ＰのリードＬ，Ｌを
矯正した後に、これらのリードＬをガイド溝３６，３６
から離したときに、リードＬ自身の弾性により元に戻る
寸法を考慮して、上記のように、部品Ｐの正規のリード
ピッチよりも微小寸法大きな寸法とする。前記ガイド溝
３５，３６の上端部の最大幅部の寸法は、前記チャック
爪２３，２３で部品Ｐを把持したときのリードＬの先端
位置のバラツキ（例えば±１ｍｍ）よりも大きな寸法に
設定されている。

【００１５】次に、上記の構成からなる実装装置１を用
いて、プリント基板Ｚに部品Ｐを実装するときの作用に
ついて説明する。なお、下記に説明する実装装置１の作
動は、全て、図示しない制御装置によりシーケンス制御
されている。

【００１６】図５に示すような部品Ｐを、図１および図
２に示した実装装置１でプリント基板Ｚに実装するに
は、まず、部品Ｐ（図５参照）を部品供給部４のストッ
ク部８からシューター部９を介して部品供給ステーショ
ン７のベース部材７ａ上に移載する。そして、部品Ｐ
（図５参照）を載置したベース部材７ａをコンベア部３
側に移動させる。一方、部品実装部５のチャック機構１
６のチャック爪２３，２３を、ベース部材７ａの鉛直上
方に移動させ、これを下降させてチャック爪２３，２３
を開閉動作させ、ベース部材７ａ上の部品Ｐ（図５参
照）の本体部を把持する。このとき、図５に示すよう
に、部品（電子部品）Ｐは未だフォーミングされておら
ず、そのリードＬ，Ｌは、リードピッチ，長さのみなら
ず、リードＬ，Ｌの正規の位置を結んだ線、すなわち図
５（ａ）におけるチャック爪２３，２３間の中心線に対
して、側方にもズレた状態となっている。

【００１７】《第一工程》次いで、図４に示したよう
に、部品Ｐを把持したチャック爪２３，２３をフォーミ
ングブロック３０の鉛直上方に移動させる。そして、フ
ォーミングブロック３０を駆動機構（図示なし）で上昇
させて、各凹部３２の直上に部品ＰのリードＬを位置さ
せる。そして、チャック爪２３，２３を微小寸法だけ開
くとともに、プッシャー２４を下降させて部品Ｐを下方
に押す。すると、部品Ｐの各リードＬがそれぞれ凹部３
２内に下降して、その先端が凹部３２の底面に当接す
る。このとき、チャック爪２３，２３を開くに際して
は、把持した部品Ｐが前記したようにプッシャー２４で
押し下げられれば良いので、微小寸法だけ開けばよい。
このようにして部品Ｐの各リードＬを凹部２３の底面に
当接させた後に、再度チャック爪２３，２３を閉じて部
品Ｐを把持しなおす。これによって、チャック爪２３，
２３に対して、部品ＰのリードＬ，Ｌの上下方向におけ
る先端位置が水平に揃ったことになる。

【００１８】《第二工程》次いで、フォーミングブロッ
ク３０を、駆動機構（図示なし）で、チャック爪２３，
２３で把持した部品ＰのリードＬ，Ｌの先端が、第一ブ
ロック３３の高さ方向の中心位置とほぼ同一高さとなる
位置まで下降させる。そして、図６（ａ）に示すよう
に、フォーミングブロック３０を、第一ブロック３３が
チャック爪２３，２３で把持した部品ＰのリードＬ，Ｌ
に接近する方向（図中符号（イ）方向）に移動させる。
このとき、フォーミングブロック３０は、第一ブロック
３３のガイド溝３５，３５の上端角部３５ａがチャック
爪２３，２３間の中心軸線を一定寸法通り過ぎる位置に
まで移動させる。すると、部品ＰのリードＬ，Ｌがガイ
ド溝３５，３５内に導かれて変形し、そのリードピッチ
がガイド溝３５，３５の間隔Ａ（図３参照）に矯正され
る。また、前記ガイド溝３５，３５の上端角部３５ａが
チャック爪２３，２３間の中心軸線を一定寸法通り過ぎ
る位置に達するまでフォーミングブロック３０を移動さ
せるので、リードＬ，Ｌが第二ブロック３４側に傾いた
状態になる。なお、ガイド溝３５，３５が平面視Ｖ字状
とされているので、リードＬ，Ｌの位置がバラついてい
ても確実にガイド溝３５，３５に導くことができる。こ
こで、部品ＰのリードＬ，Ｌのリードピッチが、元々、
ガイド溝３５，３５の間隔Ａとほぼ等しい場合には、第
一ブロック３３を押しつけてもこれらリードＬは塑性変
形せず、単に弾性変形して、第一ブロック３３を離間さ
せると元のリードピッチに戻ってしまうことになる。し
かし、この場合、リードＬ，Ｌのリードピッチが、元
々、前記したように間隔Ａとほぼ等しい状態であるの
で、何等問題はない。また、リードＬ，Ｌのいずれか一
方，あるいは双方が第二ブロック３４側に曲がっている
ときには、この曲がっているリードＬは第一ブロック３
３のガイド溝３５に接触しないが、この場合も、元々リ
ードＬが図６（ａ）に示した状態となっていることにな
る。このようにして、第二工程では、部品Ｐのリード
Ｌ，Ｌのリードピッチをガイド溝３５，３５の間隔Ａ
（図３参照）に矯正し、また、図６（ａ）に示したよう
に、その先端を第二ブロック３４側に傾けた状態とな
る。

【００１９】《第三工程》次いで、図６（ｂ）に示すよ
うに、フォーミングブロック３０を、前記方向（図６
（ａ）中、符号（イ）方向）とは逆の方向（図中符号
（ロ）方向）、すなわち第二ブロック３４がチャック爪
２３，２３で把持した部品ＰのリードＬ，Ｌに接近する
方向に移動させる。このときは、フォーミングブロック
３０を、第二ブロック３４の先端面３４ｃがチャック爪
２３，２３間の中心軸線とほぼ一致する位置まで移動さ
せる。すると、第二工程でリードピッチを前記間隔Ａに
矯正されたリードＬ，Ｌが、ガイド溝３６，３６内に導
かれて塑性変形し、そのリードピッチがガイド溝３６，
３６の間隔Ｂ（図３参照）に矯正される。また、前記第
二工程で第二ブロック３４側に傾いた状態とされたリー
ドＬ，Ｌは、図６（ｂ）に示すように、その先端がチャ
ック２３，２３の中心軸線の鉛直下方に位置する状態に
矯正される。また、元々第二ブロック３４側に傾いてい
たリードＬも同様にして矯正される。なお、この場合に
おいても、ガイド溝３６，３６が平面視Ｖ字状とされて
いるので、リードＬ，Ｌを確実にガイド溝３６，３６内
に導くことができる。しかも、第二ブロック３４の高さ
方向中心位置と、リードＬ，Ｌの先端高さとが一致して
いるので、リードＬ，Ｌ先端がガイド溝３６，３６の高
さ方向中心部３６ａ，３６ａに確実に導かれる。これに
よって、リードＬ，Ｌのリードピッチを正確にガイド溝
３６，３６の間隔Ｂに矯正することができ、しかもリー
ドＬ，Ｌの先端の位置を正規の位置にすることができ
る。次いで、フォーミングブロック３０を部品Ｐのリー
ドＬ，Ｌから離間する方向（図中符号（イ）方向）に移
動させて、元の位置に戻す。すると、ガイド溝３６，３
６から離れたリードＬ，Ｌは自身の弾性により、そのリ
ードピッチが狭まる方向に微小寸法変位して、正規のリ
ードピッチとなる。

【００２０】以上のようにして、チャック爪２３，２３
で把持した部品ＰのリードＬ，Ｌを正規のリードピッチ
に矯正し、かつ、リードＬ，Ｌの先端がチャック２３，
２３の中心軸線の鉛直下方に位置するように矯正する。
これによって、チャック爪２３，２３に対する各リード
Ｌの先端位置を、例えば±０．０５ｍｍといった高い位
置精度に矯正することができる。

【００２１】この後、図１に示したチャック機構１６を
移動させて、コンベア部３のレール６，６上の所定位置
まで搬送されたプリント基板Ｚ上の所定箇所、すなわち
実装すべき位置の鉛直上方に、把持した部品Ｐ（図５参
照）を位置させる。そして、チャック機構１６を下降さ
せてリードＬ，Ｌをプリント基板Ｚの所定のスルーホー
ル（図示なし）に挿入する。これとともにプリント基板
Ｚの下方で、チャック機構１６と連動するクリンチ機構
１９により、挿入されたリードＬ，Ｌをクリンチする
（打ち曲げる）ことにより、部品Ｐの実装が完了する。
その後、チャック機構１６は部品供給ステーション７に
戻って次の部品を受け取り、以下、上記の手順を繰り返
して、プリント基板Ｚ上に所定数の部品を実装する。

【００２２】上述したように、部品ＰのリードＬ，Ｌの
フォーミング方法では、まずフォーミングブロック３０
の凹部３２，３２でチャック爪２３，２３に対する部品
ＰのリードＬ，Ｌの先端位置を揃えた後、これらリード
Ｌ，Ｌを第一ブロック３３に押しつけて、そのリードピ
ッチを、一旦、ガイド溝３５，３５の間隔Ａ、すなわち
正規のリードピッチよりも小さい寸法に矯正し、次い
で、リードＬ，Ｌを第二ブロック３４に押しつけて塑性
変形させ、そのリードピッチを第二ガイド溝３６，３６
の間隔Ｂに矯正することにより、正規のリードピッチに
矯正する構成とされている。これにより、部品Ｐのリー
ドピッチが、元々正規のリードピッチから大幅にズレて
いる場合には、言うまでもなく、正規のリードピッチに
矯正することができる。また、部品Ｐのリードピッチ
が、元々、正規のリードピッチから僅かにしかズレてい
ない場合、この部品Ｐのリードピッチを、例えば、第二
ブロック３４にのみ押しつけて一回で矯正しようとする
と、リードＬ，Ｌが塑性変形せずに弾性変形して、第二
ブロック３４から離間させると同時に元の寸法に戻って
しまい、正規のリードピッチに矯正することができな
い。これに対して、上述したフォーミング方法では、部
品ＰのリードＬ，Ｌを、第一ブロック３３で、一旦、正
規のリードピッチよりも小さい間隔Ａに矯正した後、第
二ブロック３４で正規のリードピッチに矯正するように
したので、確実に正規のリードピッチに矯正することが
できる。また、上記のようにして部品Ｐのリードピッチ
を矯正するに際して、第一ブロック３３と第二ブロック
３４とが対向配置され、まず部品ＰのリードＬ，Ｌを第
一ブロック３３に押しつけた後に、反対側の第二ブロッ
ク３４に押しつけて矯正する構成とされている。これに
より、部品ＰのリードＬ，Ｌの正規の位置を結ぶ線上か
ら各リードＬがいずれかの側にズレていても、そのリー
ドＬは第一ブロック３３，第二ブロック３４の少なくと
もどちらか一方には押しつけられて前記線上に矯正され
ることになる。したがって、リードピッチのみならず、
チャック爪２３，２３に対する、各リードＬの先端位置
も確実に正規の位置に矯正することができる。このよう
にして、バラツキのある部品Ｐの、チャック爪２３，２
３に対するリードＬ，Ｌのリードピッチ・位置を、正規
のリードピッチ・位置に矯正するようにしたので、この
部品Ｐをプリント基板Ｚに実装するに際して、所定のス
ルーホール（図示なし）に確実に挿入することができ、
この結果、部品Ｐの挿入ミスによる設備停止回数，時間
を減少させて設備稼働率を向上させることができ、か
つ、不良品の発生個数を低減させて不良コストを大幅に
削減することができる。

【００２３】なお、上記実施例において、各部の作動
は、実装装置１のサイクルタイムを短縮するべく、それ
ぞれが並行して行なわれているのはいうまでもない。ま
た、リード揃え手段として、フォーミングブロック３０
の凹部３２を用いる構成としたが、その形状などについ
ては上記実施例に限らず、部品ＰのリードＬ，Ｌの先端
を揃えることができるのであれば、例えば、単にベース
板３０ａの上面で揃えるようにしてもよいし、また、例
えばリードＬ，Ｌの先端部を切断してその先端位置を揃
えるようにしてもよい。また、部品ＰのリードＬ，Ｌを
フォーミングするに際して、チャック爪２３，２３を固
定状態としておいて、フォーミングブロック３０を移動
させる構成としたが、例えば、フォーミングブロック３
０を固定状態として、チャック爪２３，２３を移動させ
るようにしてもよいし、また、フォーミングブロック３
０とチャック爪２３，２３の双方を移動させるようにし
てもよい。このとき、チャック爪２３，２３のみを移動
させる構成とすれば、フォーミングブロック３０の駆動
機構を省くことができ、しかも、このチャック爪２３，
２３には元々駆動機構が備えられているので、設備コス
トを上昇させることなく上記各効果を奏することが可能
となる。また、第一ブロック３３のガイド溝３５，３５
の間隔Ａを、正規のリードピッチよりも一定寸法小さい
寸法としたが、これを正規のリードピッチよりも一定寸
法大きい寸法として、リードＬ，Ｌを一旦広げてから第
二ブロック３４で正規の寸法に矯正するようにしてもよ
い。言うまでもなく、第一ブロック３３，第二ブロック
３４の間隔Ａ，Ｂの具体的寸法は、上記実施例で示した
寸法に限るものではなく、リードＬ，Ｌの弾性係数等を
考慮して、最終的に正規のリードピッチに矯正されるよ
う設定すれば良い。また、ガイド溝３５，３６の形状に
ついても、リードＬ，Ｌを矯正することができるのであ
れば、いかなる形状としてもよい。さらには、実装すべ
き部品Ｐが複数種ある場合には、それぞれに対応してフ
ォーミングブロック３０を備え、同様にしてフォーミン
グするようにしてもよいし、また、フォーミングブロッ
ク３０の第一ブロック３３，第二ブロック３４の設定間
隔を調整するようにしても、上記と同様の効果を得るこ
とができる。加えて、上記実施例において、フォーミン
グすべき部品ＰのリードＬの本数を二本である場合の例
を用いたが、リードの本数が二本以上である場合につい
ても、フォーミングブロック３０の凹部３２，第一ブロ
ック３３のガイド溝３５，第二ブロック３４のガイド溝
３６を、それぞれフォーミングすべき部品のリードの位
置に対応して設けるようにすれば、同様にしてフォーミ
ングすることができ、上記と同様の効果を得ることがで
きる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
のリードのフォーミング方法によれば、まずリード揃え
手段で部品把持手段に対する電子部品のリード先端位置
を揃えた後、第一の治具で部品のリードピッチを正規の
リードピッチと一定寸法異なる寸法に矯正し、次いで、
第二の治具でリードピッチを第二ガイド溝の設定間隔に
矯正して、部品のリードピッチを正規のリードピッチに
矯正するようにした。このようにして、部品を実装装置
の把持手段で把持したときの、把持手段に対するリード
のリードピッチ・位置を、正規のリードピッチ・位置に
矯正することができる。特に、矯正すべき部品のリード
ピッチが、元々、正規のリードピッチから僅かにしかず
れていない場合、例えば第二の治具のみで一回で正規の
リードピッチに矯正しようとすると、リードが塑性変形
せずに弾性変形して、元のリードピッチに戻ってしま
い、正規のリードピッチに矯正することができない、と
いった問題が生じる。これに対して、本発明の方法で
は、上述したように、一旦第一の治具で正規のリードピ
ッチと一定寸法異なる寸法に矯正した後、これを第二の
治具で正規のリードピッチに矯正するようにしたので、
確実に正規のリードピッチに矯正することが可能とな
る。これにより、この部品を基板に実装するに際して、
リードを所定のスルーホールに確実に挿入することがで
き、この結果、部品の挿入ミスによる設備停止回数，時
間を減少させて設備稼働率を向上させることができ、か
つ、不良品の発生個数を低減させて不良コストを大幅に
削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品のリードのフォーミング
方法を適用して部品を実装するための電子部品実装装置
の一例を示す側面図である。

【図２】同実装装置の平面図である。

【図３】同実装装置に備えた把持手段の一部，リード揃
え手段，第一の治具および第二の治具を示す斜視図であ
る。

【図４】前記リード揃え手段を示す正断面図である。

【図５】前記把持手段で部品を把持した状態を示す側面
図および正面図である。

【図６】前記第一の治具および第二の治具で部品のリー
ドをフォーミングする状態を示す側断面図である。

【符号の説明】

１ 実装装置（電子部品実装装置） ２３ チャック爪（把持手段） ３２ 凹部（リード揃え手段） ３３ 第一ブロック（第一の治具） ３４ 第二ブロック（第二の治具） ３５ ガイド溝（第一ガイド溝） ３６ ガイド溝（第二ガイド溝） Ｌ リード Ｐ 部品（電子部品） Ｚ プリント基板（回路基板）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品実装装置を用いて、複数のリー
   ドを備えた前記電子部品を回路基板上に実装するに先立
   って、その電子部品のリードを矯正するためのリードの
   フォーミング方法であって、 前記実装装置に、前記電子部品の正規のリードピッチと
   は一定寸法異なる間隔で形成された、前記リードと同数
   の第一ガイド溝を有する第一の治具と、前記正規のリー
   ドピッチとほぼ同じ間隔で形成された、前記リードと同
   数の第二ガイド溝を有する第二の治具とを対向配置して
   設けておき、 部品把持手段で前記電子部品の本体部を把持した後、リ
   ード揃え手段で、前記部品把持手段に対する前記電子部
   品のリード先端位置を揃える第一工程と、 前記部品把持手段あるいは前記第一の治具のいずれか一
   方あるいは双方を移動させて、前記電子部品のリードの
   先端部を前記第一ガイド溝に押しつけることにより、該
   電子部品のリードピッチを前記第一ガイド溝の設定間隔
   に矯正する第二工程と、 前記部品把持手段あるいは前記第二の治具のいずれか一
   方あるいは双方を移動させて、前記電子部品のリードの
   先端部を前記第二ガイド溝に押しつけることにより、該
   電子部品のリードピッチを前記第二ガイド溝の設定間隔
   に矯正する第三工程とからなることを特徴とする電子部
   品のリードのフォーミング方法。