KR100289257B1 - 기판 이송 장치 - Google Patents

기판 이송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100289257B1
KR100289257B1 KR1019980027628A KR19980027628A KR100289257B1 KR 100289257 B1 KR100289257 B1 KR 100289257B1 KR 1019980027628 A KR1019980027628 A KR 1019980027628A KR 19980027628 A KR19980027628 A KR 19980027628A KR 100289257 B1 KR100289257 B1 KR 100289257B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
click
transfer
holder
positioning
Prior art date
Application number
KR1019980027628A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990013730A (ko
Inventor
히로시 우시키
데츠야 고바루
가즈오 스기우라
Original Assignee
후지야마 겐지
가부시키가이샤 신가와
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지야마 겐지, 가부시키가이샤 신가와 filed Critical 후지야마 겐지
Publication of KR19990013730A publication Critical patent/KR19990013730A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100289257B1 publication Critical patent/KR100289257B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Reciprocating Conveyors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

윈도클램퍼 또는 히트블록을 분할하거나 히트블록의 폭을 좁게 할 필요가 없이, 본딩품질이 향상되는 동시에, 본딩 에어리어를 크게 할 수 있다.
가이드수단은 기판(1)의 일측면을 가이드하는 기판 가이드레일(31)과, 기판(1)의 다른 측면측의 하면을 지지하는 기판 지지플레이트(32)로 이루어지고, 이송클릭(30)은 이송클릭 홀더(25)에 부착되어 기판 지지플레이트(32)와 직각방향으로 신장되고, 이송클릭 홀더(25)를 기판 반송방향인 X방향으로 이동시키는 클릭X방향 이송 구동수단과, 이송클릭 홀더(25)를 기판 반송방향에 직각인 평면의 Y방향으로 이동시키는 클릭Y방향 이송 구동수단을 구비하고, 클릭X방향 이송 구동수단 및 클릭Y방향 이송 구동수단에 의한 이송클릭(30)의 평면상의 네모꼴 운동에 의하여 기판(2)을 1피치씩 이송시킨다.

Description

기판이송장치{SUBSTRATE TRANSPORTING DEVICE}
본 발명은 기판이송장치에 관한 것이다.
종래, 기판이송장치로서 다음의 것이 알려져 있다. 제1 타입은 이송클릭 또는 이송핀이 수직면 내를 네모꼴운동(택트동작이라고도 함)하여 기판의 후단을 밀든가, 또는 기판의 구멍에 이송핀이 삽입되어 기판을 1피치씩 이송시킨다. 이 타입에는 이송클릭 또는 이송핀이 상방에서 하방으로 신장된 것과, 하방에서 상방으로 신장된 것이 있다. 더욱이, 이 종류의 타입에 관련된 것으로서, 예를 들면 일본 특개소 55-11345호 공보, 일본 특개소 55-88351호 공보를 들 수 있다.
제2 타입은 상클릭과 하클릭을 가지며, 상클릭 및 하클릭이 수직면 내를 네모꼴운동하도록 되어 있어, 상클릭과 하클릭으로 기판을 상하로부터 끼워서 1피치씩 이송시킨다. 더욱이, 이 종류의 타입에 관련된 것으로서, 예를 들면 일본 특공소 63-56121호 공보, 일본 특공평 6-80691호 공보를 들 수 있다.
상기 제1 타입으로, 이송클릭 또는 이송핀이 상방에서 하방으로 신장되고 있는 경우에는 기판을 히트블록에 밀어붙이는 윈도클램퍼가 방해가 되므로 윈도클램퍼를 분할하여 이송클릭 또는 이송핀이 지나는 통로를 설치하여야 한다. 윈도클램퍼를 분할하면, 윈도클램퍼의 강도가 대폭 다운하기 때문에, 기판을 강하게 클램프 할 수 없다. 또 분할된 윈도클램퍼의 이송클릭 또는 이송핀의 통로 부분은 기판을 단단히 클램프할 수 없기 때문에 그 부분에 본딩하는 포인트가 존재하는 경우에는 본딩품질이 저하된다. 그리하여 양호한 본딩을 안정하게 행하기 위해서는 기판의 본딩포인트를 피한 위치에 이송클릭 또는 이송핀의 배치교환을 행할 필요가 있는 동시에 거기에 적합한 윈도클램퍼로 변경하여야 한다는 문제가 있었다.
더욱이, 와이어 본딩장치의 경우에는, 와이어가 삽입관통된 본딩툴과 와이어의 선단에 볼을 형성하는 전기토치전극 등이 본딩헤드에 설치된 본딩아암의 선단에 설치되어 있다. 그 부착위치는 본딩스피드를 떨어뜨리지 않도록 될 수 있는 대로 낮게(기판에 될 수 있는 대로 가깝게) 세트되어 있다. 이 때문에, 이송클릭 또는 이송핀으로 기판을 이송하고 있을 때에 이 이송클릭 또는 이송핀이 본딩툴, 전기토치전극 등에 닿지 않도록 본딩헤드를 미리 정해진 곳에 퇴피시킨 후에 기판을 이송하여야 한다.
상기 제1 타입으로, 이송클릭 또는 이송핀이 하방으로부터 상방으로 신장되고 동시에 기판의 대략 중앙부분을 밀어서 이송하는 경우에는, 히트블록을 분할하여 이송클릭 또는 이송핀의 통로를 설치하여야 한다. 또 기판 가이드레일 측에 이송클릭 또는 이송핀을 배치하는 경우에는, 그만큼 히트블록의 폭을 작게 하여야 한다.
따라서, 이들 타입은, 이송클릭 또는 이송핀의 위치변경을 행하는 경우에, 히트블록과의 관계가 있어, 간단히 위치변경을 행할 수 없다. 또 기판의 본딩포인트의 기판이면에 히트블록이 없으면 기판이 가열되지 않아 양호한 본딩을 할 수 없으므로, 기판의 본딩포인트를 피한 위치에 이송클릭 또는 이송핀을 배치하여야 하고, 기판에 맞추어서 그때마다 이송클릭 또는 이송핀의 배치교환을 행할 필요가 있는 동시에, 이에 적합한 히트블록으로 변경할 필요가 있다. 또 이송클릭 또는 이송핀이 기판아래에 숨어 있으므로, 메인티넌스 작업은 번잡하게 된다.
상기 제2 타입은, 기판을 이송클릭(상클릭과 하클릭)으로 끼우므로, 끼우는 장소 및 그 부근에는 본딩할 수 없고, 또 본딩에어리어가 넓은 윈도클램퍼의 경우에는, 윈도클램퍼와 이송클릭이 간섭되는 일이 많다. 또 하클릭이 지나는 공간을 기판 가이드레일 측에 설치할 필요가 있으므로, 그만큼 히트블록의 폭이 작아지게 된다. 또 가열된 기판을 이송클릭으로 끼우므로, 기판의 열이 이송클릭으로부터 달아나 버린다.
본 발명의 제1 과제는 윈도클램퍼 또는 히트블록을 분할하거나 히트블록의 폭을 좁게 할 필요가 없고, 본딩품질이 향상되는 동시에 본딩에어리어를 크게 할 수 있는 기판이송장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제2 과제는 가열된 기판의 열이 도망가지 않고, 또 메인터넌스를 용이하게 행할 수 있고, 더욱이 기계적강도가 낮은 기판에 스트레스를 부여하지 않고 이송할 수 있는 기판이송장치를 제공하는 것에 있다.
도 1은 본 발명의 기판이송장치의 일 실시예를 도시하는 평면도,
도 2는 도 1의 선 A-A의 단면확대도,
도 3은 도 1의 B-B의 단면도,
도 4a 내지 도 4c는 이송클릭동작을 도시하는 평면설명도,
도 5a 및 도 5b는 도 4에 계속되는 이송클릭동작을 도시하는 평면설명도,
도 6a 내지 도 6d는 이송클릭동작을 도시하는 측면단면도,
도 7은 본 발명의 기판이송장치의 다른 실시예를 도시하는 평면도,
도 8은 도 7의 선 C-C의 단면확대도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1:기판 6:히트블록
10:윈도클램퍼 15:클릭Y방향 이송용 가이드레일
16:슬라이더 17:프레임
18:실린더 19:클릭X방향 이송용 가이드레일
20:슬라이더 25:이송클릭 홀더
26:암나사 27:숫나사
29:클릭X방향이송용 모터 30:이송클릭
31:기판 가이드레일 32:기판 지지플레이트
40:위치결정클릭 이송용 가이드레일 41:슬라이더
42:위치결정클릭 홀더 43:위치결정클릭
44:스토퍼 45:스프링
50:위치결정클릭 위치설정용 가이드레일
51:슬라이더 52:스토퍼홀더
53:암나사 54:숫나사
56:위치결정클릭 위치설정용 모터 57:스토퍼
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 수단은, 기판을 가이드하는 가이드수단과, 기판을 가열하는 히트블록과, 이 히트블록의 상방에 배열설치되어 기판을 히트블록에 밀어붙이는 윈도클램퍼와, 기판 반송방향으로 등간격으로 복수개 설치되어 기판을 상기 가이드수단을 따라서 1피치씩 이송하는 이송클릭을 구비한 기판이송장치에 있어서, 상기 가이드수단은 기판의 일측면을 가이드하는 기판 가이드레일과, 기판의 다른 측면측의 하면을 지지하는 기판 지지플레이트로 이루어지고, 상기 이송클릭은 이송클릭 홀더에 부착되어 상기 기판 지지플레이트와 직각방향으로 신장되고, 상기 이송클릭 홀더를 기판 반송방향인 X방향으로 이동시키는 클릭X방향 이송 구동수단과, 상기 이송클릭 홀더를 상기 기판 반송방향에 직각인 평면의 Y방향으로 이동시키는 클릭Y방향 이송 구동수단을 구비하고, 상기 클릭X방향 이송 구동수단 및 상기 클릭Y방향 이송 구동수단에 의한 상기 이송클릭의 평면상의 네모꼴운동에 의하여 기판을 1피치씩 이송하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제2 수단은, 상기 제1 수단에, 더욱더 상기 윈도클램퍼 바로 앞의 기판을 이송하는 상기 이송클릭과 함께 기판을 끼우는 형태로 설치된 위치결정클릭과, 이 위치결정클릭이 부착되고 상기 이송클릭 홀더와 함께 이동가능하게 설치된 위치결정클릭 홀더를 부가한 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제3 수단은, 상기 제1 또는 제2 수단에 있어서, 상기 이송클릭 홀더는 기판반송로 방향으로 이동될 때에 이송클릭 홀더의 측면에 의하여 기판의 자세를 수정하도록 구동된다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제4 수단은, 상기 제2 수단에 있어서, 상기 위치결정클릭 홀더는 상기 이송클릭 홀더에 기판 반송방향으로 미끄럼운동 자유로이 설치되고, 상기 이송클릭 홀더의 기판 반송방향의 이동에 추종하도록 스프링으로 가압되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제5 수단은, 상기 제4 수단에 있어서, 상기 위치결정클릭의 기판 반송방향의 정지위치를 규제하는 위치결정 설정수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
(실시예)
본 발명의 실시예를 도 1 내지 도 6에 의하여 설명한다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스판(2) 상에는 스탠드(3)가 고정되고, 스탠드(3)의 양측면에는 수직으로 신장된 히트블록홀더 미끄럼운동부(3a) 및 클램퍼홀더 미끄럼운동부(3b)가 형성되어 있다. 히트블록홀더 미끄럼운동부(3a)에는 히트블록홀더(4)가 도시되지 않은 구동수단에 의하여 상하이동 가능하게 설치되고, 히트블록홀더(4)의 상면에는 히터(5)를 내장한 히트블록(6)이 고정되어 있고, 더욱더 히트블록(6)의 상면에는 히트플레이트(7)가 고정되어 있다. 상기 클램퍼홀더 미끄럼운동부(3b)에는 클램퍼홀더(8)가 도시되지 않은 구동수단에 의하여 상하이동 가능하게 설치되고, 클램퍼홀더(8)의 상면에는 히트플레이트(7)의 상방으로 신장되는 클램퍼홀더(9)가 고정되어 있다. 클램퍼홀더(9)에는 본딩창(10a)이 설치된 윈드클램퍼(10)가 고정되어 있다. 이상의 구성은 주지의 구조이다.
상기 베이스판(2) 상에는 기판(1)의 반송방향(+X방향)과 직각인 평면상의 Y방향(기판(1)의 폭방향)으로 신장되는 클릭Y방향이송용 가이드레일(15)이 고정되어 있다. 클릭Y방향이송용 가이드레일(15)에는 슬라이더(16)가 미끄럼운동 자유로이 설치되고, 슬라이더(16)에는 수직으로 신장되는 프레임(17)이 고정되어 있다. 슬라이더(16)는 베이스판(2) 상에 고정된 실린더(18)에 의하여 구동된다. 프레임(17)의 측면에는 X방향으로 신장되는 클릭X방향이송용 가이드레일(19)이 고정되고, 클릭X방향이송용 가이드레일(19)에는 슬라이더(20)가 미끄럼운동 자유로이 설치되어 있다.
슬라이더(20)에는 이송클릭 홀더(25)가 고정되고, 이송클릭 홀더(25)의 하방부에는 X방향으로 축심이 배열설치된 암나사(26)가 고정되어 있다. 암나사(26)는 축심이 X방향으로 배열설치된 숫나사(27)에 나사결합되고, 숫나사(27)의 양단은 상기 프레임(17)에 고정된 축받이(도시되지 않음)에 회전 자유로이 지지되어 있다. 숫나사(27)의 일단에는 프레임(17)에 고정된 클릭X방향이송용 모터(29)의 출력축이 연결되어 있다. 이송클릭 홀더(25)의 상단에는 기판(1)을 이송하는 4개의 이송클릭(30(30A, 30B, 30C, 30D))이 고정되어 있다. 더욱이, 이송클릭(30)은 등간격으로 기판(1)의 길이보다 길게 설치되어 있다.
상기 히트플레이트(7)의 상기 클램퍼홀더(8) 측의 측방에는 기판(1)을 가이드하는 기판 가이드레일(31)이 배열설치되고, 히트플레이트(7)의 상기 이송클릭 홀더(25) 측의 측방에는 기판(1)의 하면을 지지하는 기판 지지플레이트(32)가 배열설치되어 있다. 기판 가이드레일(31) 및 기판 지지플레이트(32)의 양단부 측에는 각각 로더측 매거진(33) 및 언로더측 매거진(34)이 배열설치되어 있다. 이들 로더측 매거진(33) 및 언로더측 매거진(34)은 도시되지 않은 주지의 엘리베이터 장치에 위치결정되어 간헐적으로 상하구동된다. 또 로더측 매거진(33) 내의 기판(1)은 푸셔(35)로 기판 가이드레일(31)의 가이드홈 및 기판 지지플레이트(32) 상으로 송출된다.
다음에 동작에 대하여 설명한다. 본 실시예에 있어서는 도 1에 도시된 바와 같이, 이송클릭 홀더(25)가 평면상에서 네모꼴 동작을 하여, 이송클릭(30)으로 기판(1)을 1피치씩 이송시킨다. 즉, 이송클릭 홀더(25)가 원점위치(X1)로부터 기판이송방향(X방향)에 직각인 수평방향(Y방향)의 (Y1), +X방향의 (X2), -Y방향의 (Y2), -X방향의 (X1)의 순서가 기판(1)의 1피치 이송동작의 1사이클이다.
다음에 상기된 이송동작의 상세를 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 도 4(a) 및 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 히트블록(6)이 하강하고, 로더측 매거진(33)의 기판(1)이 수납되어 있는 기판수납부가 반송로 레벨위치에 정지하여, 이송클릭(30)은 기판반송로로부터 피해진 상태(원점위치(X1))에 있고, 또 윈도클램퍼(10)는 상승된 상태에 있다. 이 상태에서 푸셔(35)가 작동하여, 로더측 매거진(33) 내의 기판(1)을 기판 가이드레일(31)의 가이드홈(31a) 및 기판 지지플레이트(32) 상으로 밀어낸다.
다음에 실린더(18)(도 1 및 도 7 참조)의 작동로드가 들어가, 슬라이더(16)가 클릭Y방향이송용 가이드레일(15)에서 가이드되어 히트블록(6) 측으로 이동한다. 이로서, 프레임(17), 클릭X방향이송용 가이드레일(19), 슬라이더(20), 이송클릭 홀더(25), 암나사(26), 숫나사(27), 클릭X방향이송용 모터(29)(도 1 및 도 7 참조) 전체가 히트블록(6) 측으로 +Y방향에서 이동하고, 도 4(b) 및 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 이송클릭(30)은 기판(1)의 후단측에 위치한다. 또 동시에, 이송클릭 홀더(25)의 측면이 기판(1) 측에 맞닿음되어 기판(1)의 기울기(자세)를 수정한다.
다음에 클릭X방향이송용 모터(29)가 작동하여 숫나사(27)가 회전하고, 클릭X방향이송용 가이드레일(19)에서 가이드되어 슬라이더(20), 암나사(26), 이송클릭 홀더(25) 및 이송클릭(30)이 +X방향으로 이송클릭(30)의 1피치만큼 이동한다. 이로서 도 4(c)에 도시된 바와 같이 기판(1)의 후단이 이송클릭(30)에 의하여 밀려서, 기판(1)은 기판 가이드레일(31) 및 기판 지지플레이트(32)를 따라 1피치 이송된다.
다음에 도 4(c) 및 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 히트블록(6)이 상승하여 기판(1)에 맞닿음된다. 또, 윈도클램퍼(10)가 하강하여 기판(1)을 히트플레이트(7)에 밀어붙여 클램프한다. 그리고, 도시되지 않은 본딩장치로 기판(1)에 본딩(다이본딩 또는 와이어본딩)을 행한다. 이 사이에 클릭X방향이송용 모터(29)가 약간 역회전하고, 도 5(a)에 도시된 바와 같이, 이송클릭(30)은 -X방향으로 약간 이동하여기판(1)의 후단으로부터 떨어진다. 다음에, 실린더(18)의 작동로드가 돌출하여 슬라이더(16)가 -Y방향으로 이동하고, 도 5(b) 및 도 6(d)에 도시된 바와 같이, 이송클릭(30)의 선단은 기판(1)의 반송로 외의 위치로 되돌아간다. 다음에 클릭X방향이송용 모터(29)가 역회전하여 이송클릭(30)이 -X방향으로 이동하고, 이송클릭(30)은 원래의 원점위치로 되돌아가, 도 4(a) 및 도 6(a)의 상태로 된다.
이송클릭(30)이 상기된 바와 같이 기판(1)을 1피치 이송하여 원래의 원점위치로 되돌아가는 사이에 로더측 매거진(33)이 1단 하강하여 다음의 기판수납부가 기판반송로 레벨위치에 정지된 후, 푸셔(35)가 작동하여 상기된 바와 같이 기판(1)을 기판 가이드레일(31)의 가이드홈 및 기판 지지플레이트(32) 상에 송출한다. 또 기판(1)으로의 본딩 완료 후, 히트블록(6)은 하강하고, 윈도클램퍼(10)는 상승한다. 그 후, 상기된 이송클릭(30)에 의한 기판(1)의 1피치 이송동작의 사이클이 행해진다. 이 일련의 동작에 의하여, 본딩이 끝난 기판(1)은 순차 이송되어 언로더측 매거진(34)에 수납된다. 언로더측 매거진(34)에 기판(1)이 수납되면, 언로더측 매거진(34)은 1단 하강하여 다음의 기판수납부가 기판반송로 레벨위치에 정지하고, 본딩이 끝난 기판(1)을 받아들일 상태가 된다.
이와 같이 이송클릭(30)은 윈도클램퍼(10)와 히트블록(6)(정확히는 히트플레이트(7))사이의 평면상에서 XY방향으로 네모꼴 운동을 하여 기판(1)을 이송하므로, 윈도클램퍼(10) 또는 히트블록(6)을 분할할 필요가 없고, 또 히트블록(6)의 폭을 좁게 할 필요가 없다. 이로서 본딩에어리어가 크게 되고 또 기판(1)을 확실히 클램프할 수가 있어 본딩품질이 향상되는 동시에 기판(1)의 품종이 변경되더라도 이송클릭(30)의 배치교환을 행할 필요가 없다. 또 기판(1)의 본딩을 할 수 없는 장소가 없어지는 동시에, 가열된 기판(1)의 열이 도망가는 일도 없다. 더욱이 이송클릭(30)이 기판(1)에 닿는 부분을 크게 취할 수가 있어 기계적강도가 낮은 기판(1)에 대하여 스트레스를 부여하지 않는다.
본 발명의 다른 실시예를 도 7 및 도 8에 의하여 설명한다. 더욱이, 도 1 내지 도 6과 같은 또는 상당하는 부재에는 동일부호를 붙이고 그 상세한 설명은 생략한다.
이송클릭 홀더(25)의 외측 측면에서 상기 슬라이더(20)의 상방에는, X방향으로 신장되는 위치결정클릭 이송용 가이드레일(40)이 고정되고 위치결정클릭 이송용 가이드레일(40)에는 슬라이더(41)가 미끄럼운동 자유로이 설치되어 있다. 슬라이더(41)에는 위치결정클릭 홀더(42)가 고정되고, 위치결정클릭 홀더(42)의 상면에는 위치결정클릭(43)이 고정되어 있다. 여기서 위치결정클릭(43)은 전방으로부터 2개째의 이송클릭(30B)의 후방에 위치되도록 설치되어 있다. 또 이송클릭 홀더(25)의 외측 측면에는 위치결정클릭 홀더(42)의 전면에 대응하여 스토퍼(44)가 고정되어 있다. 이송클릭 홀더(25)와 위치결정클릭 홀더(42)에는 스프링(45)의 양끝이 부착되고, 스프링(45)의 가압력으로 위치결정클릭 홀더(42)는 스토퍼(44)에 맞닿음되고 있다.
상기 프레임(17)의 외측 측면에서 전방측에는, X방향으로 신장되는 위치결정클릭 위치설정용 가이드레일(50)이 고정되어 있다. 위치결정클릭 위치설정용 가이드레일(50)에는 슬라이더(51)가 미끄럼운동 자유로이 설치되어 있다. 슬라이더(51)에는 스토퍼홀더(52)가 고정되고, 스토퍼홀더(52)에는 축심이 X방향으로 배열설치된 암나사(53)가 고정되어 있다. 암나사(53)는 숫나사(54)에 나사결합되고, 숫나사(54)의 일단은 프레임(17)에 고정된 축받이(55)에 회전 자유로이 지지되어 있다. 숫나사(4)의 타단에는 프레임(17)에 고정된 위치결정클릭 위치설정용 모터(56)의 출력축이 연결되어 있다. 스토퍼홀더(52)의 상방측면에는 상기 위치결정클릭 홀더(42)의 전면에 대응하여 스토퍼(57)가 고정되어 있다.
다음에 동작에 대하여 설명한다. 상기 실시예에 있어서, 기판이송의 고속화를 도모하기 위하여, 이송클릭 홀더(25)의 Y1에서 X2까지의 이동을 고속으로 하면 기판(1)이 관성으로 튀어나오고, 이송클릭(30C)에서 본딩창(10a) 부분에 이송된 기판(1)의 위치가 불안정하게 된다. 본 실시예는 이점을 개량한 것이다.
실린더(18)의 작동 및 클릭X방향이송용 모터(29)의 회전에 의한 이송클릭(30)의 평면상의 네모꼴 운동에 의하여 기판(1)을 이송하는 동작은 상기 실시예와 같다. 본 실시예에 있어서, 위치결정클릭(43)이 고정된 위치결정클릭 홀더(42)는 슬라이더(41) 및 위치결정클릭 이송용 가이드레일(40)을 통하여 이송클릭 홀더(25)에 부착되어 있으므로, 이송클릭 홀더(25)가 Y방향으로 이동, 즉 X1에서 Y1, X2에서 Y2로 이동하면, 위치결정클릭(43)도 이송클릭(30)과 함께 같은 방향으로 이동한다. 이 경우, 이송클릭 홀더(25)가 X1에서 Y1으로 이동하면, 위치결정클릭(43)은 본딩창(10a) 바로 앞의 기판(1)의 전방에 위치된다.
이송클릭 홀더(25)가 +X방향에서 Y1으로부터 X2로 이동하면, 위치결정클릭 홀더(42)는 스프링(45)의 가압력으로 스토퍼(44)에 추종하여 이송클릭 홀더(25)와 같은 방향으로 이동한다. 즉, 본딩창(10a) 바로 앞의 기판(1)은 위치결정클릭(43)과 이송클릭(30C)으로 끼워맞춤된 형태로 이송된다. 이와 같이, 이송클릭 홀더(25)가 Y1에서 X2로 1피치 이동동작 중에, 위치결정클릭 위치설정용 모터(56)가 작동하여 스토퍼(57)가 미리 설정된 설정위치까지 이동한다. 여기서, 스토퍼(57)의 설정위치는, 이송클릭 홀더(25)가 Y1에서 X2로 이동하고, 후기하는 바와 같이 위치결정클릭 홀더(42)가 스토퍼(57)에 닿아 위치결정클릭(43)의 이동이 정지되었을 때, 이송클릭(30C)과 위치결정클릭(43) 사이에 기판(1)이 0.3mm 정도의 클리어런스를 가지도록 설정되어 있다.
이송클릭 홀더(25)가 Y1에서 X2로 이동하는 경우에, 기판(1)은, 위치결정클릭(43)과 이송클릭(30)으로 끼워맞춤된 형태로 기판(1)이 본딩창(10a)부로 이송된다. 이 이송동작 종료 직전에 위치결정클릭 홀더(42)가 스토퍼(57)에 닿아, 위치결정클릭(43)의 이동은 정지되지만, 이송클릭 홀더(25) 및 이송클릭(30)은 그 후 약간 이동하여 정지되고, 이송클릭(30C)과 위치결정클릭(43) 사이에 기판(1)이 0.3mm 정도의 클리어런스로 되어 끼워져 있다.
이와 같이, 기판(1)은 이송클릭(30C)과 위치결정클릭(43)으로 끼워진 형태로 이송되므로, 고속화되더라도 위치결정클릭(43)으로 튀어나옴이 정지되고, 본딩창(10a) 부분에 이송되어 온 기판(1)의 위치정밀도가 향상된다.
본 발명에 의하면, 기판을 가이드하는 가이드수단은 기판의 일측면을 가이드하는 기판 가이드레일과, 기판의 다른 측면측의 하면을 지지하는 기판 지지플레이트로 이루어지고, 이송클릭은 이송클릭 홀더에 부착되어 상기 기판 지지플레이트와 직각방향으로 신장되고 상기 이송클릭 홀더를 기판 반송방향인 X방향으로 이동시키는 클릭X방향 이송 구동수단과, 상기 이송클릭 홀더를 상기 기판 반송방향에 직각인 평면의 Y방향으로 이동시키는 클릭Y방향 이송 구동수단을 구비하고, 상기 클릭X방향 이송 구동수단 및 상기 클릭Y방향 이송 구동수단에 의한 상기 이송클릭의 평면상의 네모꼴 운동에 의하여 기판을 1피치씩 이송하므로, 윈도클램퍼 또는 히트블록을 분할하거나 히트블록의 폭을 좁게 할 필요가 없고, 본딩품징이 향상되는 동시에, 본딩에어리어를 크게 할 수 있다. 또 가열된 기판의 열이 도망가지 않고, 또 메인티넌스가 용이하게 행해지고, 더욱이 기계적 강도가 낮은 기판에 스트레스를 부여하지 않으면서 이송할 수가 있다.
또 상기 윈도클램퍼 바로 앞의 기판을 이송하는 상기 이송클릭과 함께 기판을 끼우는 형태로 설치된 위치결정클릭과, 이 위치결정클릭이 부착되고 상기 이송클릭 홀더와 함께 이동가능하게 설치된 위치결정클릭 홀더를 구비한 구성으로 하므로서, 상기 효과 이외에 윈도클램퍼부로 이송된 기판의 위치정밀도가 향상된다.

Claims (4)

  1. 기판을 가이드 하는 가이드수단과, 기판을 가열하는 히트블록과, 이 히트블록의 상방에 배열 설치되어 기판을 히트블록에 밀어붙이는 윈도클램퍼와, 기판 반송방향으로 등간격으로 복수개 설치되어 기판을 상기 가이드수단을 따라서 1피치씩 이송하는 이송클릭을 구비한 기판이송장치에 있어서, 상기 가이드수단은 기판의 일측면을 가이드 하는 기판 가이드레일과, 기판의 다른 측면측의 하면을 지지하는 기판 지지플레이트로 이루어지고, 상기 이송클릭은 이송클릭 홀더에 부착되어 상기 기판 지지플레이트와 직각방향으로 신장되고, 상기 이송클릭 홀더를 기판 반송방향인 X방향으로 이동시키는 클릭X방향 이송 구동수단과, 상기 이송클릭 홀더를 상기 기판 반송방향에 직각인 평면의 Y방향으로 이동시키는 클릭Y방향 이송 구동수단을 구비하고, 상기 클릭X방향 이송 구동수단 및 상기 클릭Y방향 이송 구동수단에 의한 상기 이송클릭의 평면상의 네모꼴운동에 의하여 기판을 1피치씩 이송하며, 상기 이송클릭홀더는 기판반송로 방향으로 이동될때에 이송클릭홀더의 측면에 의하여 기판의 자세를 수정하도록 구동되는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 윈도클램퍼 바로 앞의 기판을 이송하는 상기 이송클릭과 함께 기판을 끼우는 형태로 설치된 위치결정클릭과, 이 위치결정클릭이 부착되고 상기 이송클릭 홀더와 함께 이동가능하게 설치된 위치결정클릭 홀더를 구비한 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 위치결정클릭 홀더는 상기 이송클릭 홀더에 기판 반송방향으로 미끄럼운동 자유로이 설치되고, 상기 이송클릭 홀더의 기판 반송방향의 이동에 추종하도록 스프링으로 가압되어 있는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 위치결정클릭의 기판 반송방향의 정지위치를 규제하는 위치결정 설정수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판이송장치.
KR1019980027628A 1997-07-17 1998-07-09 기판 이송 장치 KR100289257B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20742097A JP3377725B2 (ja) 1997-07-17 1997-07-17 基板移送装置
JP97-207420 1997-07-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990013730A KR19990013730A (ko) 1999-02-25
KR100289257B1 true KR100289257B1 (ko) 2001-06-01

Family

ID=16539466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980027628A KR100289257B1 (ko) 1997-07-17 1998-07-09 기판 이송 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5951283A (ko)
JP (1) JP3377725B2 (ko)
KR (1) KR100289257B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3400337B2 (ja) * 1998-02-12 2003-04-28 株式会社新川 ボンディング装置
MXPA02007208A (es) * 2001-07-30 2003-02-06 Esec Trading Sa Dispositivo para el transporte y dotacion de substratos con chips semiconductores.
US7431192B2 (en) * 2005-01-04 2008-10-07 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Wire bonding apparatus
CN105314393B (zh) * 2015-11-20 2017-07-28 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 不停机上料装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60227428A (ja) * 1984-04-26 1985-11-12 Shinkawa Ltd チツプボンデイング装置
KR920018899A (ko) * 1991-03-22 1992-10-22 아라이 가즈오 판상부재의 이송장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5511345A (en) * 1978-07-10 1980-01-26 Nec Kyushu Ltd Lead frame transport device in semiconductor inner connection device
JPS5588351A (en) * 1978-12-27 1980-07-04 Hitachi Ltd Conveying method and device for lead frame
JPS6356121A (ja) * 1986-08-27 1988-03-10 株式会社日立製作所 比率差動リレ−装置
JPH0680691A (ja) * 1992-09-02 1994-03-22 Sankyo Kagaku Kk シスチン含有ペプチドの製造方法
JP3033009B2 (ja) * 1994-09-09 2000-04-17 東京エレクトロン株式会社 処理装置
KR100238998B1 (ko) * 1995-07-26 2000-01-15 우치가사키 기이치로 가열로
US5837555A (en) * 1996-04-12 1998-11-17 Ast Electronik Apparatus and method for rapid thermal processing

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60227428A (ja) * 1984-04-26 1985-11-12 Shinkawa Ltd チツプボンデイング装置
KR920018899A (ko) * 1991-03-22 1992-10-22 아라이 가즈오 판상부재의 이송장치

Also Published As

Publication number Publication date
US5951283A (en) 1999-09-14
JPH1140599A (ja) 1999-02-12
JP3377725B2 (ja) 2003-02-17
KR19990013730A (ko) 1999-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100750868B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
US4958722A (en) Transfer apparatus for lead frame
EP0189289B1 (en) Apparatus for conveying and positioning circuit substrates of printed-wiring boards
JPH05315373A (ja) 薄板フレームの搬送及び位置決め方法、並びにその装置
US6347442B1 (en) Printed circuit board flat level compensating unit of surface mounting apparatus
KR100290705B1 (ko) 본딩장치용 가이드레일 기구
KR100693696B1 (ko) 기판위치결정장치
KR100289257B1 (ko) 기판 이송 장치
US4628594A (en) Electronic circuit element insertion apparatus
WO2009119193A1 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
EP0194739B1 (en) Method and apparatus for accurate positioning of a solid component for a robotic pickup
JPH083035Y2 (ja) 基板支持装置
JPH08133446A (ja) 板状物移送機構
US20020035781A1 (en) Automatic electronic parts mounting apparatus
JP3758932B2 (ja) マウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法
CN218289429U (zh) 中转设备
JPH09148796A (ja) 回路基板保持装置
CN113013051A (zh) 电子元件作业机构及其应用的作业设备
JPH04267599A (ja) 半導体集積回路装置挿入機
JPH0399451A (ja) Qfpicのコンタクト押え装置
JP3314430B2 (ja) 電子部品供給装置
JPH06312811A (ja) 薄板の搬送方法及びその装置
JPH06237096A (ja) 電子部品のベース部押え装置
JPH0827334B2 (ja) 基板検査装置
KR20010096304A (ko) 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070103

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee